JPH11290968A - 放熱器の形成方法 - Google Patents
放熱器の形成方法Info
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- JPH11290968A JPH11290968A JP10121728A JP12172898A JPH11290968A JP H11290968 A JPH11290968 A JP H11290968A JP 10121728 A JP10121728 A JP 10121728A JP 12172898 A JP12172898 A JP 12172898A JP H11290968 A JPH11290968 A JP H11290968A
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- B21J—FORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
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- B21J5/06—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor for performing particular operations
- B21J5/063—Friction heat forging
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱効果に優れた筒状の放熱フィンを有する
放熱器を簡単安価な方法により製造することができる放
熱器の形成方法を提供する。 【構成】 熱伝導性を有する金属板２の一方面側か
ら、押圧工具３０を押圧して略擂り鉢状の凹部５を形成
すると共に他方面に凸部２１を形成する押圧工程と、凹
部５の底部に細径の透孔２２をポンチ３１により打ち抜
く打ち抜き工程と、ポンチ３１の外径より大きい径のバ
ーリング工具３２を擂り鉢状の凹部５側から貫通して金
属板２の他方面から筒状の放熱フィン３を形成するバー
リング工程とを少なくとも備え、金属板２に塑性変形に
より筒状の放熱フィン３を多数個立設する。
放熱器を簡単安価な方法により製造することができる放
熱器の形成方法を提供する。 【構成】 熱伝導性を有する金属板２の一方面側か
ら、押圧工具３０を押圧して略擂り鉢状の凹部５を形成
すると共に他方面に凸部２１を形成する押圧工程と、凹
部５の底部に細径の透孔２２をポンチ３１により打ち抜
く打ち抜き工程と、ポンチ３１の外径より大きい径のバ
ーリング工具３２を擂り鉢状の凹部５側から貫通して金
属板２の他方面から筒状の放熱フィン３を形成するバー
リング工程とを少なくとも備え、金属板２に塑性変形に
より筒状の放熱フィン３を多数個立設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱を伴う電子部
品等の近傍に設けられ、電子部品等から生ずる熱を効率
的に放熱するための放熱器に関するものであり、詳しく
は筒状の放熱フィンを備えた放熱器に関する。
品等の近傍に設けられ、電子部品等から生ずる熱を効率
的に放熱するための放熱器に関するものであり、詳しく
は筒状の放熱フィンを備えた放熱器に関する。
【０００２】
【従来の技術】パワートランジスタやＣＰＵに代表され
る集積回路等の電子部品は、その作動に伴って自ら熱を
生じる。この熱が充分に放熱されないと、能力が低下し
て効率ロスや誤動作を招来する虞れがある。そこで、こ
のような電子部品の放熱を効率的に行うために、図５に
示すように、回路基板６に搭載した発熱素子７の一部を
放熱器１０に当接させて放熱効果を高める技術が一般に
知られている。この放熱器１０は、アルミニウム等の熱
伝導性に優れた金属材料を、予め所定の形状に形成され
た金型を用いて鋳造や鍛造もしくは押出し成形等の加工
を施すことより、断面が櫛歯状を呈するように形成され
ている。すなわち、平板状の基部１１からほぼ垂直方向
に突出する複数の放熱フィン１２が互いに略平行に列設
されて放熱器１０が構成されている。
る集積回路等の電子部品は、その作動に伴って自ら熱を
生じる。この熱が充分に放熱されないと、能力が低下し
て効率ロスや誤動作を招来する虞れがある。そこで、こ
のような電子部品の放熱を効率的に行うために、図５に
示すように、回路基板６に搭載した発熱素子７の一部を
放熱器１０に当接させて放熱効果を高める技術が一般に
知られている。この放熱器１０は、アルミニウム等の熱
伝導性に優れた金属材料を、予め所定の形状に形成され
た金型を用いて鋳造や鍛造もしくは押出し成形等の加工
を施すことより、断面が櫛歯状を呈するように形成され
ている。すなわち、平板状の基部１１からほぼ垂直方向
に突出する複数の放熱フィン１２が互いに略平行に列設
されて放熱器１０が構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】放熱器の放熱効果は放
熱器全体の表面積にほぼ比例するので、図５に示すよう
な放熱器１０の放熱効果を高めるためには、放熱フィン
１２の数を増やして配列間隔を狭くしたり、あるいはま
た、放熱フィン１２の表面に凹凸部を設けたりする工夫
が施されている。しかしながら、放熱フィン１２の数を
増やして配列間隔を狭くしたり、表面形状に工夫を凝ら
すと、金型の形状が複雑になり製造コストが高騰してし
まうという問題がある。
熱器全体の表面積にほぼ比例するので、図５に示すよう
な放熱器１０の放熱効果を高めるためには、放熱フィン
１２の数を増やして配列間隔を狭くしたり、あるいはま
た、放熱フィン１２の表面に凹凸部を設けたりする工夫
が施されている。しかしながら、放熱フィン１２の数を
増やして配列間隔を狭くしたり、表面形状に工夫を凝ら
すと、金型の形状が複雑になり製造コストが高騰してし
まうという問題がある。
【０００４】また、上記放熱器１０は、平板状の基部１
１に対して垂直に板状の放熱フィン１２が列設されてい
るので、基部１１および放熱フィン１２の面とほぼ平行
な向きに生じる気流によって放熱効果を高めることがで
きる。ところが、基部１１に対して垂直な向きに気流が
生じ難いので、放熱フィン１２の表面積するにも関わら
ず充分な放熱効果を得ることができない。
１に対して垂直に板状の放熱フィン１２が列設されてい
るので、基部１１および放熱フィン１２の面とほぼ平行
な向きに生じる気流によって放熱効果を高めることがで
きる。ところが、基部１１に対して垂直な向きに気流が
生じ難いので、放熱フィン１２の表面積するにも関わら
ず充分な放熱効果を得ることができない。
【０００５】また、上記放熱器１０は、鋳造型や押し出
し成形型によって形成されるので、放熱フィン１２が設
けられる位置が予め決まってしまい、これに伴い発熱素
子７を取り付ける位置も制約されてしまう。従って、回
路基板６における配線パターンの設計自由度も制約を受
ける。仮に、放熱フィン１２の位置を変更する場合に
は、金型を変更しなければならず膨大な費用を必要とす
る問題がある。
し成形型によって形成されるので、放熱フィン１２が設
けられる位置が予め決まってしまい、これに伴い発熱素
子７を取り付ける位置も制約されてしまう。従って、回
路基板６における配線パターンの設計自由度も制約を受
ける。仮に、放熱フィン１２の位置を変更する場合に
は、金型を変更しなければならず膨大な費用を必要とす
る問題がある。
【０００６】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解決するためになされたもので、放熱効果に優れた筒状
の放熱フィンを有する放熱器を簡単安価な方法により製
造することができる放熱器の形成方法を提供することを
目的とする。
解決するためになされたもので、放熱効果に優れた筒状
の放熱フィンを有する放熱器を簡単安価な方法により製
造することができる放熱器の形成方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【問題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明にかかる放熱器は、熱伝導性を有する金属
板の一方面側から、押圧工具を押圧して略擂り鉢状の凹
部を形成すると共に他方面に凸部を形成する押圧工程
と、上記凹部の底部に細径の透孔をポンチにより打ち抜
く打ち抜き工程と、上記ポンチの外径より大きい径のバ
ーリング工具を上記擂り鉢状の凹部側から貫通して上記
金属板の他方面から筒状の放熱フィンを形成するバーリ
ング工程とを少なくとも備え、上記金属板に塑性変形に
より筒状の放熱フィンを多数個立設したことを特徴とし
ている。
めに、本発明にかかる放熱器は、熱伝導性を有する金属
板の一方面側から、押圧工具を押圧して略擂り鉢状の凹
部を形成すると共に他方面に凸部を形成する押圧工程
と、上記凹部の底部に細径の透孔をポンチにより打ち抜
く打ち抜き工程と、上記ポンチの外径より大きい径のバ
ーリング工具を上記擂り鉢状の凹部側から貫通して上記
金属板の他方面から筒状の放熱フィンを形成するバーリ
ング工程とを少なくとも備え、上記金属板に塑性変形に
より筒状の放熱フィンを多数個立設したことを特徴とし
ている。
【０００８】また、筒状の放熱フィン高さを金属板の板
厚のほぼ１乃至３倍としたことを特徴としている。
厚のほぼ１乃至３倍としたことを特徴としている。
【０００９】さらにまた、金属板の一方面側から、押圧
する押圧工具を先細り状に形成し、金属板の板厚に近似
した深さの略擂り鉢状の凹部を形成することを特徴とし
ている。
する押圧工具を先細り状に形成し、金属板の板厚に近似
した深さの略擂り鉢状の凹部を形成することを特徴とし
ている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
かかる放熱器の形成方法について詳細に説明する。
かかる放熱器の形成方法について詳細に説明する。
【００１１】［放熱器の構造］図１は、本発明の形成方
法によって形成された放熱器を示す断面図であり、
（ａ）は放熱器単体を拡大して示したもの、（ｂ）は当
該放熱器に発熱を伴う電子部品を当接させた状態を示し
たものである。
法によって形成された放熱器を示す断面図であり、
（ａ）は放熱器単体を拡大して示したもの、（ｂ）は当
該放熱器に発熱を伴う電子部品を当接させた状態を示し
たものである。
【００１２】図１（ａ）に示すように、放熱器１は、ア
ルミニウム等の熱伝導性に優れた金属板２からなる基部
２ａを塑性変形することにより、円形の筒状に形成され
た複数の放熱フィン３が形成されている。筒状の放熱フ
ィン３は、後述する形成方法により、金属板の基部２の
板厚ｔに対してほぼ１乃至３倍の高さｈに形成され、放
熱フィン３中央には基部２の表裏面に貫通した貫通孔４
が設けられている。
ルミニウム等の熱伝導性に優れた金属板２からなる基部
２ａを塑性変形することにより、円形の筒状に形成され
た複数の放熱フィン３が形成されている。筒状の放熱フ
ィン３は、後述する形成方法により、金属板の基部２の
板厚ｔに対してほぼ１乃至３倍の高さｈに形成され、放
熱フィン３中央には基部２の表裏面に貫通した貫通孔４
が設けられている。
【００１３】また、この筒状の放熱フィン３が突出した
金属板２の他方面には、貫通孔４に連通した開口部の周
縁に略擂り鉢状の凹部５が形成されている。この凹部５
を形成することにより、本来あるべき金属板２の肉を、
塑性変形により放熱フィン３方向に移動し、放熱フィン
３に必要な所定の高さｈを得るようにしている。そし
て、これら筒状の放熱フィン３は、上記略擂り鉢状の凹
部５が互いに重複しないように所定の間隔Ｐをおいて立
設されている。尚、放熱フィン３は円形の他に、略四角
形や三角形等の多角形にすることができる。
金属板２の他方面には、貫通孔４に連通した開口部の周
縁に略擂り鉢状の凹部５が形成されている。この凹部５
を形成することにより、本来あるべき金属板２の肉を、
塑性変形により放熱フィン３方向に移動し、放熱フィン
３に必要な所定の高さｈを得るようにしている。そし
て、これら筒状の放熱フィン３は、上記略擂り鉢状の凹
部５が互いに重複しないように所定の間隔Ｐをおいて立
設されている。尚、放熱フィン３は円形の他に、略四角
形や三角形等の多角形にすることができる。
【００１４】このように構成された放熱器１は、複数の
放熱フィン３が筒状に形成されていることから、従来技
術に示した放熱フィンを有する放熱器（図５を参照）に
比較して面積が増大している。従って、この表面積の増
大に比例して放熱効果が高められる。つまり、筒状の放
熱フィン３は、内周面と外周面および上端面を合計した
面積が表面積となるが、筒状の放熱フィン３の場合に
は、少なくとも貫通孔４の内周面の表面積が拡大してい
る。また、この貫通孔４を設けているので、冷却用の空
気が流通して放熱が大幅に促進する。
放熱フィン３が筒状に形成されていることから、従来技
術に示した放熱フィンを有する放熱器（図５を参照）に
比較して面積が増大している。従って、この表面積の増
大に比例して放熱効果が高められる。つまり、筒状の放
熱フィン３は、内周面と外周面および上端面を合計した
面積が表面積となるが、筒状の放熱フィン３の場合に
は、少なくとも貫通孔４の内周面の表面積が拡大してい
る。また、この貫通孔４を設けているので、冷却用の空
気が流通して放熱が大幅に促進する。
【００１５】以上の放熱器１は、図１（ｂ）に示すよう
に両端がケース８に取り付けられ、片面にはＣＰＵ等の
電子部品７の裏面がほぼ面接合するように当接してい
る。そして、所定の配線パターン（図示せず）が敷設さ
れた回路基板６を介して電子部品７に通電すると、この
電子部品７の作動により生じる熱は、電子部品７に当接
した放熱器１に伝わる。このとき、放熱器１には筒状の
放熱フィン３が複数個設けられているので、前述の如く
表面積が増大していることに加え、貫通孔４による冷却
用空気の流通により放熱が効率よく行える。
に両端がケース８に取り付けられ、片面にはＣＰＵ等の
電子部品７の裏面がほぼ面接合するように当接してい
る。そして、所定の配線パターン（図示せず）が敷設さ
れた回路基板６を介して電子部品７に通電すると、この
電子部品７の作動により生じる熱は、電子部品７に当接
した放熱器１に伝わる。このとき、放熱器１には筒状の
放熱フィン３が複数個設けられているので、前述の如く
表面積が増大していることに加え、貫通孔４による冷却
用空気の流通により放熱が効率よく行える。
【００１６】［放熱器の製造方法］次に、本発明にかか
る放熱器の製造方法について説明する。図２（ａ）乃至
（ｃ）は、筒状の放熱フィン３の加工工程を示すもので
ある。先ず、図２（ａ）は押圧工程を示し、アルミニウ
ム等の熱伝導性に優れた金属板２に、先端を小径な平坦
面に形成し、この先端からテーパ状に拡開する先細り状
の押圧工具３０を用いて押圧し、金属板２の一方面に
は、金属板２の板厚を超える深さの擂り鉢状の凹部５を
形成し、金属板２の他面には凸部２１を突出形成する。
る放熱器の製造方法について説明する。図２（ａ）乃至
（ｃ）は、筒状の放熱フィン３の加工工程を示すもので
ある。先ず、図２（ａ）は押圧工程を示し、アルミニウ
ム等の熱伝導性に優れた金属板２に、先端を小径な平坦
面に形成し、この先端からテーパ状に拡開する先細り状
の押圧工具３０を用いて押圧し、金属板２の一方面に
は、金属板２の板厚を超える深さの擂り鉢状の凹部５を
形成し、金属板２の他面には凸部２１を突出形成する。
【００１７】この押圧工程により、金属板２の一方面に
擂り鉢状の凹部５を形成すると、凹部５にあった肉が、
金属板２の他方面に形成される凸部２１に移動し、凸部
２１の肉が増加する。この押圧工程における押圧工具
は、図２（ｂ）に示すように、先端を略半球状に形成し
押圧工具３０ａであってもよい。また、押圧工具の先端
側形状としては、図２に示すような比較的大きな角度の
テーパを持たせる必要はなく、小さい角度に形成する
等、任意の角度に設定することができる。
擂り鉢状の凹部５を形成すると、凹部５にあった肉が、
金属板２の他方面に形成される凸部２１に移動し、凸部
２１の肉が増加する。この押圧工程における押圧工具
は、図２（ｂ）に示すように、先端を略半球状に形成し
押圧工具３０ａであってもよい。また、押圧工具の先端
側形状としては、図２に示すような比較的大きな角度の
テーパを持たせる必要はなく、小さい角度に形成する
等、任意の角度に設定することができる。
【００１８】次に、打ち抜き工程により、押圧工程を経
た金属板２の凸部２１をダイ４０に載置し、細径の棒状
部分を有するポンチ３１を擂り鉢状の凹部５の開口側か
ら貫通させて凹部５の底部を打ち抜き、細径の透孔２２
を穿設する。
た金属板２の凸部２１をダイ４０に載置し、細径の棒状
部分を有するポンチ３１を擂り鉢状の凹部５の開口側か
ら貫通させて凹部５の底部を打ち抜き、細径の透孔２２
を穿設する。
【００１９】その後、打ち抜き工程を経た金属板２をダ
イ４１に設置し、バーリング工程により、ポンチ３１の
棒状部分よりも大きい径の棒状部分を有するバーリング
工具３２を擂り鉢状の凹部５の開口側から貫通させる。
このバーリング工程により、上記孔２２を拡径すると共
に、筒状の放熱フィン３を形成する。この結果、金属板
２の他方面に形成される筒状の放熱フィン３の高さを、
板厚に対してほぼ１乃至３倍とすることができる。因み
に、金属板２の板厚を１mm乃至３mmとしたとき、筒状の
放熱フィン３の高さは１mm乃至９mmとなる。また、上記
板厚の場合は、放熱フィン３の外径寸法を１mm乃至５mm
とするのが望ましく、最も高い放熱効果が得られる。
イ４１に設置し、バーリング工程により、ポンチ３１の
棒状部分よりも大きい径の棒状部分を有するバーリング
工具３２を擂り鉢状の凹部５の開口側から貫通させる。
このバーリング工程により、上記孔２２を拡径すると共
に、筒状の放熱フィン３を形成する。この結果、金属板
２の他方面に形成される筒状の放熱フィン３の高さを、
板厚に対してほぼ１乃至３倍とすることができる。因み
に、金属板２の板厚を１mm乃至３mmとしたとき、筒状の
放熱フィン３の高さは１mm乃至９mmとなる。また、上記
板厚の場合は、放熱フィン３の外径寸法を１mm乃至５mm
とするのが望ましく、最も高い放熱効果が得られる。
【００２０】以上の各工程により形成すると、何れも金
属板２に対して塑性変形を施したものであり、鋳造型な
ど複雑な構造の金型を必要としないので、低コストで製
造することが可能となる。なお、これらの工程は一連の
順送り加工で行なってもよいし、単発加工で行なっても
よい。また、通常は、各工程において、多数の放熱フィ
ン３を多数の押圧工具３０、ポンチ３１、及び、バーリ
ング工具３２を用いて同時に形成することが好ましい
が、１個づつ、或いは、複数個づつ分割して形成するよ
うようにしてもよい。
属板２に対して塑性変形を施したものであり、鋳造型な
ど複雑な構造の金型を必要としないので、低コストで製
造することが可能となる。なお、これらの工程は一連の
順送り加工で行なってもよいし、単発加工で行なっても
よい。また、通常は、各工程において、多数の放熱フィ
ン３を多数の押圧工具３０、ポンチ３１、及び、バーリ
ング工具３２を用いて同時に形成することが好ましい
が、１個づつ、或いは、複数個づつ分割して形成するよ
うようにしてもよい。
【００２１】以上のような３工程により加工することに
より、金属板２には板厚に対してほぼ１乃至３倍の高さ
を有する筒状の放熱フィン３を形成することができる。
このように、筒状の放熱フィン３を設けた放熱器１は、
複数の放熱フィン３を含めた単位空間における表面積が
増加すると共に、放熱フィン３の貫通孔４によって更に
表面積が増加するため、放熱効果を一段と高めることが
できる。さらに、この筒状の放熱フィン３の開口部に擂
り鉢状の凹部５を形成しているため、一層表面積が増大
するため放熱効果を高めるられ、その上、擂り鉢状の凹
部５の形状効果によって、熱気流が擂り鉢状の凹部５か
ら放熱フィン３の貫通孔４に導入されやすくなり、この
結果、対流効果が増大するため、放熱効果の高い放熱器
が得られる。一般に、ＣＰＵ等の集積回路に対しては、
特に冷却を必要とするため、冷却ファンを用いて放熱器
１を強制冷却するが、放熱フィン３の貫通孔４内に、冷
却ファンによる冷却風を通過させることにより、放熱効
果は従来の放熱器に対し、およそ５倍以上に達すること
が実験結果として得られた。
より、金属板２には板厚に対してほぼ１乃至３倍の高さ
を有する筒状の放熱フィン３を形成することができる。
このように、筒状の放熱フィン３を設けた放熱器１は、
複数の放熱フィン３を含めた単位空間における表面積が
増加すると共に、放熱フィン３の貫通孔４によって更に
表面積が増加するため、放熱効果を一段と高めることが
できる。さらに、この筒状の放熱フィン３の開口部に擂
り鉢状の凹部５を形成しているため、一層表面積が増大
するため放熱効果を高めるられ、その上、擂り鉢状の凹
部５の形状効果によって、熱気流が擂り鉢状の凹部５か
ら放熱フィン３の貫通孔４に導入されやすくなり、この
結果、対流効果が増大するため、放熱効果の高い放熱器
が得られる。一般に、ＣＰＵ等の集積回路に対しては、
特に冷却を必要とするため、冷却ファンを用いて放熱器
１を強制冷却するが、放熱フィン３の貫通孔４内に、冷
却ファンによる冷却風を通過させることにより、放熱効
果は従来の放熱器に対し、およそ５倍以上に達すること
が実験結果として得られた。
【００２２】図４（ａ）（ｂ）は、金属板２上に形成す
る筒状の放熱フィン３の配列例を示し、図４（ａ）は、
金属板２に多数の筒状の放熱フィン３を複数列に整列さ
せて形成したものである。また、図４（ｂ）は、金属板
２の中央部分に電子部品７を搭載するスペースを設ける
と共に、その電子部品７の周囲に多数の筒状の放熱フィ
ン３をランダムに形成した例を示している。このよう
に、電子部品７を配設する場合には、電子部品７の周囲
に多数の筒状の放熱フィン３を同心円状に複数列を形成
するようにしてもよく、さらには、電子部品７の発熱部
位側に集中して多数の放熱フィン３を形成したり、或い
は、隣接される他の構成部品とのスペースの関係から、
放熱フィン３を形成しない部位を設ける等、さまざまな
配列パターンを形成することが可能である。
る筒状の放熱フィン３の配列例を示し、図４（ａ）は、
金属板２に多数の筒状の放熱フィン３を複数列に整列さ
せて形成したものである。また、図４（ｂ）は、金属板
２の中央部分に電子部品７を搭載するスペースを設ける
と共に、その電子部品７の周囲に多数の筒状の放熱フィ
ン３をランダムに形成した例を示している。このよう
に、電子部品７を配設する場合には、電子部品７の周囲
に多数の筒状の放熱フィン３を同心円状に複数列を形成
するようにしてもよく、さらには、電子部品７の発熱部
位側に集中して多数の放熱フィン３を形成したり、或い
は、隣接される他の構成部品とのスペースの関係から、
放熱フィン３を形成しない部位を設ける等、さまざまな
配列パターンを形成することが可能である。
【００２３】以上、本発明を実施例に基づき具体的に説
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であるこ
とは言うまでもない。例えば、金属板２０に形成する多
数の筒状の放熱フィン３の高さが低い場合には、前述し
た打ち抜き工程とバーリング工程とを同一の工具によっ
て行ってもよい。また、筒状の放熱フィン３に形成する
擂り鉢状の開口部は、直線状のテーパ孔でなくとも、円
弧状に形成してもよい。さらに、略擂り鉢状の凹部５
は、図３に示すように、金属板２の板厚に対して２分の
１以下の深さであってもよく、図４（ｃ）に示すよう
に、筒状の放熱フィン３の高さを形成する部位によって
異ならせてもよい。
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であるこ
とは言うまでもない。例えば、金属板２０に形成する多
数の筒状の放熱フィン３の高さが低い場合には、前述し
た打ち抜き工程とバーリング工程とを同一の工具によっ
て行ってもよい。また、筒状の放熱フィン３に形成する
擂り鉢状の開口部は、直線状のテーパ孔でなくとも、円
弧状に形成してもよい。さらに、略擂り鉢状の凹部５
は、図３に示すように、金属板２の板厚に対して２分の
１以下の深さであってもよく、図４（ｃ）に示すよう
に、筒状の放熱フィン３の高さを形成する部位によって
異ならせてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による放熱器
の形成方法によれば、少ない工程数により、金属板に多
数の筒状の放熱フィンを簡単に形成することができ、製
造コストを低減することができる。また、筒状の放熱フ
ィンの開口部を漏斗状に形成することにより、その肉が
筒状の放熱フィンに移行できるので、良質な放熱フィン
を形成することができる。この方法によって形成した放
熱器は、金属板の厚さ以上の高さを有する筒状の放熱フ
ィンが多数個形成されているので、放熱器全体の表面積
を増加させることができると共に、放熱フィンが表裏面
に透通する貫通孔を有していることから空気の対流を通
過させることができ、放熱効果を一段と高めることがで
きる。特に、冷却ファンにより強制冷却する場合、冷却
風を放熱器の貫通孔を通過させると放熱効果を数倍以上
に高められる。
の形成方法によれば、少ない工程数により、金属板に多
数の筒状の放熱フィンを簡単に形成することができ、製
造コストを低減することができる。また、筒状の放熱フ
ィンの開口部を漏斗状に形成することにより、その肉が
筒状の放熱フィンに移行できるので、良質な放熱フィン
を形成することができる。この方法によって形成した放
熱器は、金属板の厚さ以上の高さを有する筒状の放熱フ
ィンが多数個形成されているので、放熱器全体の表面積
を増加させることができると共に、放熱フィンが表裏面
に透通する貫通孔を有していることから空気の対流を通
過させることができ、放熱効果を一段と高めることがで
きる。特に、冷却ファンにより強制冷却する場合、冷却
風を放熱器の貫通孔を通過させると放熱効果を数倍以上
に高められる。
【図１】本発明にかかる放熱器の一実施形態を示したも
のであり、（ａ）は放熱器単体の断面図、（ｂ）は放熱
器に電子部品を当接させた状態を示した断面図である。
のであり、（ａ）は放熱器単体の断面図、（ｂ）は放熱
器に電子部品を当接させた状態を示した断面図である。
【図２】本発明の放熱器における筒状の放熱フィンの加
工工程を示した図である。
工工程を示した図である。
【図３】本発明の放熱器における筒状の放熱フィンの他
の例を示した断面図である。
の例を示した断面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の放熱器におけ
る筒状の放熱フィンの配列例を示した平面図である。
る筒状の放熱フィンの配列例を示した平面図である。
【図５】従来の放熱器の構造を表した断面図である。
１ 放熱器 ２ 金属板 ３ 放熱フィン ４ 貫通孔 ５ 凹部 ７ 電子部品 ２２ 透孔 ３０ 押圧工具 ３１ ポンチ３１ ３２ バーリング工具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｚ
Claims (3)
- 【請求項１】 熱伝導性を有する金属板の一方面側か
ら、押圧工具を押圧して略擂り鉢状の凹部を形成すると
共に他方面に凸部を形成する押圧工程と、上記凹部の底
部に細径の透孔をポンチにより打ち抜く打ち抜き工程
と、上記ポンチの外径より大きい径のバーリング工具を
上記擂り鉢状の凹部側から貫通して上記金属板の他方面
から筒状の放熱フィンを形成するバーリング工程とを少
なくとも備え、上記金属板に塑性変形により筒状の放熱
フィンを多数個立設したことを特徴とする放熱器の形成
方法。 - 【請求項２】 筒状の放熱フィンの高さを金属板の板厚
のほぼ１乃至３倍としたことを特徴とする請求項１記載
の放熱器の形成方法。 - 【請求項３】 金属板の一方面側から、押圧する押圧工
具を先細り状に形成し、金属板の板厚に近似した深さの
略擂り鉢状の凹部を形成することを特徴とする請求項１
記載の放熱器の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12172898A JP4383532B2 (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 放熱器の形成方法 |
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| JP12172898A JP4383532B2 (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 放熱器の形成方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11290968A true JPH11290968A (ja) | 1999-10-26 |
| JP4383532B2 JP4383532B2 (ja) | 2009-12-16 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP4383532B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101742884B (zh) | 2008-11-06 | 2013-02-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 鳍片及使用该鳍片的散热装置 |
| JP2013126673A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Ricoh Co Ltd | 薄板バーリング加工方法及び薄板雌ねじ形成方法 |
| JP2017092202A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | かがつう株式会社 | ヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージ |
| JP6239809B1 (ja) * | 2016-07-01 | 2017-11-29 | かがつう株式会社 | ヒートシンク及び電子部品パッケージ |
| US10499537B2 (en) | 2016-07-01 | 2019-12-03 | Kaga, Inc. | Heat sink and electronic component package |
| JP2021053643A (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-08 | ダイハツ工業株式会社 | 部品の製造方法 |
| JP2023520852A (ja) * | 2020-04-14 | 2023-05-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 穿孔された熱界面構築物 |
| CN117102376A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-11-24 | 宿迁胜星科技有限公司 | 一种用于铝型材电子散热器加工的冲孔模具 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE102013016562A1 (de) * | 2013-09-27 | 2015-04-02 | Kaco Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren Verbindung zwischen mindestens zwei Werkstücken sowie eine nach diesem Verfahren hergestellte Verbindung |
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1998
- 1998-04-15 JP JP12172898A patent/JP4383532B2/ja not_active Expired - Fee Related
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