JPH11291068A - 半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法 - Google Patents
半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11291068A JPH11291068A JP10660098A JP10660098A JPH11291068A JP H11291068 A JPH11291068 A JP H11291068A JP 10660098 A JP10660098 A JP 10660098A JP 10660098 A JP10660098 A JP 10660098A JP H11291068 A JPH11291068 A JP H11291068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum chamber
- aluminum
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- aluminum alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K33/00—Specially-profiled edge portions of workpieces for making soldering or welding connections; Filling the seams formed thereby
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/12—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating the heat being generated by friction; Friction welding
- B23K20/122—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating the heat being generated by friction; Friction welding using a non-consumable tool, e.g. friction stir welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２個以上の部材から組み立てられる真空チャ
ンバにおいて、大型の設備を使用することなく、低コス
トで組み立てることができ、寸法精度が高い半導体製造
装置用チャンバ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 真空容器として使用されるアルミニウム
製真空チャンバにおいて、部材１の開先部３を真空チャ
ンバのコーナー部近傍に設定し、アルミニウム又はアル
ミニウムより硬い金属からなるツール２を自転させ開先
部３に摺動させることによりツール２と部材１との間の
摩擦熱により開先部３を固相接合する。
ンバにおいて、大型の設備を使用することなく、低コス
トで組み立てることができ、寸法精度が高い半導体製造
装置用チャンバ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 真空容器として使用されるアルミニウム
製真空チャンバにおいて、部材１の開先部３を真空チャ
ンバのコーナー部近傍に設定し、アルミニウム又はアル
ミニウムより硬い金属からなるツール２を自転させ開先
部３に摺動させることによりツール２と部材１との間の
摩擦熱により開先部３を固相接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置にお
いて使用される真空チャンバ及びその製造方法に関し、
特にアルミニウム又はアルミニウム合金製の真空チャン
バ及びその製造方法に関する。
いて使用される真空チャンバ及びその製造方法に関し、
特にアルミニウム又はアルミニウム合金製の真空チャン
バ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、半導体製造装置においては、超高
真空かつウルトラクリーンな性能を要求される真空チャ
ンバが使用されている。この真空チャンバは、アルミニ
ウム又はアルミニウム合金製（以下、アルミニウム又は
アルミニウム合金を総称してアルミニウムという）の厚
板又は鍛造品等から直接削りだす方法、アルミニウムの
板材を組み合わせて溶融溶接する方法、アルミニウムの
板材を組み合わせてろう付けする方法（特開平７−２５
１０５８号公報）及びろう材を接合部に挿入しかつレー
ザー又は電子ビーム溶接を用いる方法（特開平９−１９
４２４号公報）により製造されている。
真空かつウルトラクリーンな性能を要求される真空チャ
ンバが使用されている。この真空チャンバは、アルミニ
ウム又はアルミニウム合金製（以下、アルミニウム又は
アルミニウム合金を総称してアルミニウムという）の厚
板又は鍛造品等から直接削りだす方法、アルミニウムの
板材を組み合わせて溶融溶接する方法、アルミニウムの
板材を組み合わせてろう付けする方法（特開平７−２５
１０５８号公報）及びろう材を接合部に挿入しかつレー
ザー又は電子ビーム溶接を用いる方法（特開平９−１９
４２４号公報）により製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、厚板又は鍛造
品等から削り出すことによりチャンバを成形する方法に
おいては、大型のチャンバを製造する場合に、材料費及
び切削加工費が高くなる上に材料の無駄が多く発生し
て、製造コストが極めて高くなり過ぎるという問題があ
る。
品等から削り出すことによりチャンバを成形する方法に
おいては、大型のチャンバを製造する場合に、材料費及
び切削加工費が高くなる上に材料の無駄が多く発生し
て、製造コストが極めて高くなり過ぎるという問題があ
る。
【０００４】また、アルミニウム板材を組み合わせてＭ
ＩＧ溶接又はＴＩＧ溶接等により溶接する方法は、条件
管理がシビアで欠陥が生じた場合に補修の際のコストが
高くなってしまうと共に、溶接作業の際に各パーツが溶
接熱により高温に加熱されるため歪が生じて寸法精度の
悪化を招く。
ＩＧ溶接又はＴＩＧ溶接等により溶接する方法は、条件
管理がシビアで欠陥が生じた場合に補修の際のコストが
高くなってしまうと共に、溶接作業の際に各パーツが溶
接熱により高温に加熱されるため歪が生じて寸法精度の
悪化を招く。
【０００５】アルミニウム板材を組み合わせてろう付け
する方法は、大型のチャンバを製造する場合、大型の加
熱炉が必要となってしまうという問題がある。
する方法は、大型のチャンバを製造する場合、大型の加
熱炉が必要となってしまうという問題がある。
【０００６】レーザー及び電子ビームにより溶接する方
法も、溶接のための設備が大型化し、溶接機及びそのシ
ステムに必要なコストが高くなってしまうという問題が
ある。
法も、溶接のための設備が大型化し、溶接機及びそのシ
ステムに必要なコストが高くなってしまうという問題が
ある。
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、２個以上の部材から組み立てられる真空チ
ャンバにおいて、大型の設備を使用することなく、低コ
ストで組み立てることができ、寸法精度が高い半導体製
造装置用真空チャンバ及びその製造方法を提供すること
を目的とする。
のであって、２個以上の部材から組み立てられる真空チ
ャンバにおいて、大型の設備を使用することなく、低コ
ストで組み立てることができ、寸法精度が高い半導体製
造装置用真空チャンバ及びその製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体製造
装置用真空チャンバは、２個以上のアルミニウム又はア
ルミニウム合金製部材から構成されており、前記アルミ
ニウム又はアルミニウム合金より硬い金属との摩擦熱を
使用した摩擦接合法により接合された部分を有すること
を特徴とする。
装置用真空チャンバは、２個以上のアルミニウム又はア
ルミニウム合金製部材から構成されており、前記アルミ
ニウム又はアルミニウム合金より硬い金属との摩擦熱を
使用した摩擦接合法により接合された部分を有すること
を特徴とする。
【０００９】本発明に係る半導体製造装置用真空チャン
バの製造方法は、２個以上のアルミニウム又はアルミニ
ウム合金製部材を突き合わせ、突き合わせ部の一部又は
全部をアルミニウム又はアルミニウム合金より硬い金属
との摩擦熱を使用した摩擦接合法により接合することを
特徴とする。
バの製造方法は、２個以上のアルミニウム又はアルミニ
ウム合金製部材を突き合わせ、突き合わせ部の一部又は
全部をアルミニウム又はアルミニウム合金より硬い金属
との摩擦熱を使用した摩擦接合法により接合することを
特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の
第１の実施例に係る真空チャンバの製造方法を示す模式
図である。本実施例は断面が長方形の短辺及び長辺を有
する角筒状をなしている真空チャンバの場合のものであ
る。本実施例においては、この真空チャンバを短辺にて
分割した形状の２つの断面コ字型の部材１を製造する。
この部材１はアルミニウム又はアルミニウム合金材より
なり、鋳造、押出し、圧延及び鍛造等の方法により製造
することができる。そして、この部材１を突き合わせて
真空チャンバの形状に組み立て、その突き合わせ部をツ
ール２により摩擦接合する。このツール２は部材１より
も硬い材料、例えばステンレス鋼又は高速度工具鋼によ
り構成されており、図示の如く、例えば円柱状をなして
いる。このツール２をその中心の周りに自転させると共
に、このツール２を部材１の突き合わせ部に押し付ける
ことにより、ツール２と部材１との間の摩擦により熱が
発生する。この摩擦熱により部材１の突き合わせ部を加
熱して局部的に攪拌し、部材１同士を接合する。これに
より、部材１同士はその突き合わせ部にて接合され、真
空チャンバが製造される。
付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の
第１の実施例に係る真空チャンバの製造方法を示す模式
図である。本実施例は断面が長方形の短辺及び長辺を有
する角筒状をなしている真空チャンバの場合のものであ
る。本実施例においては、この真空チャンバを短辺にて
分割した形状の２つの断面コ字型の部材１を製造する。
この部材１はアルミニウム又はアルミニウム合金材より
なり、鋳造、押出し、圧延及び鍛造等の方法により製造
することができる。そして、この部材１を突き合わせて
真空チャンバの形状に組み立て、その突き合わせ部をツ
ール２により摩擦接合する。このツール２は部材１より
も硬い材料、例えばステンレス鋼又は高速度工具鋼によ
り構成されており、図示の如く、例えば円柱状をなして
いる。このツール２をその中心の周りに自転させると共
に、このツール２を部材１の突き合わせ部に押し付ける
ことにより、ツール２と部材１との間の摩擦により熱が
発生する。この摩擦熱により部材１の突き合わせ部を加
熱して局部的に攪拌し、部材１同士を接合する。これに
より、部材１同士はその突き合わせ部にて接合され、真
空チャンバが製造される。
【００１１】本実施例においては、部材１を回転するツ
ール２により摩擦し、ツール２と部材１との摩擦熱を利
用して固相接合を行う。このため、部材１が溶融温度に
まで達しないため、溶接熱による歪の影響が少なくて済
むと共に、継手の強度低下も小さくて済むという利点が
ある。従って、真空チャンバのような構造物の場合、ア
ルミニウム材をコ字型に成形した部材に対して、これを
突合せて接合することによって、パーツの点数を低減
し、製作工数とコストを低減させることが可能となる。
ール２により摩擦し、ツール２と部材１との摩擦熱を利
用して固相接合を行う。このため、部材１が溶融温度に
まで達しないため、溶接熱による歪の影響が少なくて済
むと共に、継手の強度低下も小さくて済むという利点が
ある。従って、真空チャンバのような構造物の場合、ア
ルミニウム材をコ字型に成形した部材に対して、これを
突合せて接合することによって、パーツの点数を低減
し、製作工数とコストを低減させることが可能となる。
【００１２】なお、部材１はアルミニウム押し出し形材
又は鋳物を使用することによって、より一層製造コスト
を低減することができる。
又は鋳物を使用することによって、より一層製造コスト
を低減することができる。
【００１３】また、本実施例方法においてはツール２と
部材１との間の摺動により摩擦熱を発生させるので、部
材１の開先部３にツール２を上から押しつける必要があ
る。この場合、通常の平板の突合せでは部材１が接合中
に動いてしまったり、ツール２を押しつけている間に開
先が下側に開いてしまわないように強固な裏当て又はク
ランプを裏面に配置することが必要となる。
部材１との間の摺動により摩擦熱を発生させるので、部
材１の開先部３にツール２を上から押しつける必要があ
る。この場合、通常の平板の突合せでは部材１が接合中
に動いてしまったり、ツール２を押しつけている間に開
先が下側に開いてしまわないように強固な裏当て又はク
ランプを裏面に配置することが必要となる。
【００１４】チャンバのような筒形状の場合には、内面
に裏当て材を配置することが好ましいが、チャンバが上
記実施例のように短辺及び長辺を有する角筒状のものの
場合には、これを短辺にて分割した形状の部材１を用意
することにより、開先がツール２からの荷重を受けても
それに対する剛性が比較的高くなるので、短辺側に接合
部を配置するようにすることが好ましい。
に裏当て材を配置することが好ましいが、チャンバが上
記実施例のように短辺及び長辺を有する角筒状のものの
場合には、これを短辺にて分割した形状の部材１を用意
することにより、開先がツール２からの荷重を受けても
それに対する剛性が比較的高くなるので、短辺側に接合
部を配置するようにすることが好ましい。
【００１５】また、真空チャンバが等辺の角筒状をなす
場合は、図２に示すように、この辺の中央部よりもコー
ナー部寄りの位置、即ち、角筒のコーナー部の近傍に接
合部を設定することが好ましい。このように、ツール２
からの荷重が印加される部分を角筒のコーナー部近傍に
もってくることにより、コーナー部の高い剛性を利用し
て接合部の変形を防止することができる。
場合は、図２に示すように、この辺の中央部よりもコー
ナー部寄りの位置、即ち、角筒のコーナー部の近傍に接
合部を設定することが好ましい。このように、ツール２
からの荷重が印加される部分を角筒のコーナー部近傍に
もってくることにより、コーナー部の高い剛性を利用し
て接合部の変形を防止することができる。
【００１６】開先部３の形状は、図２及びその一部拡大
部である図３に示すように、階段状にすることが好まし
い。即ち、本実施例の開先形状は開先面が段差を有して
おり、断面が屈曲したものとなっている。この開先は部
材１の内面からｔ（ｍｍ）の位置で垂直に屈曲し、更に
板面に平行の方向にｄ（ｍｍ）の位置で垂直に屈曲す
る。
部である図３に示すように、階段状にすることが好まし
い。即ち、本実施例の開先形状は開先面が段差を有して
おり、断面が屈曲したものとなっている。この開先は部
材１の内面からｔ（ｍｍ）の位置で垂直に屈曲し、更に
板面に平行の方向にｄ（ｍｍ）の位置で垂直に屈曲す
る。
【００１７】このように、開先部３が階段状をなすこと
により、両部材１同士を突き合わせると、突き合わせ部
はこの開先部３により相互に板厚方向に友持されること
になる。これにより、ツール２からの荷重に対して突き
合わせ部の変形及びずれを確実に防止することができ
る。なお、図２に示すように開先部３が真空チャンバの
コーナー部に近い場合には、部材１の外面側の突き合わ
せ面が内面側の突き合わせ面よりもコーナー部寄りにな
るようにする。これにより、辺長が長い部分をコーナー
部の剛性で支持する形状となり、突き合わせ部の変形及
びずれを確実に防止することができる。
により、両部材１同士を突き合わせると、突き合わせ部
はこの開先部３により相互に板厚方向に友持されること
になる。これにより、ツール２からの荷重に対して突き
合わせ部の変形及びずれを確実に防止することができ
る。なお、図２に示すように開先部３が真空チャンバの
コーナー部に近い場合には、部材１の外面側の突き合わ
せ面が内面側の突き合わせ面よりもコーナー部寄りにな
るようにする。これにより、辺長が長い部分をコーナー
部の剛性で支持する形状となり、突き合わせ部の変形及
びずれを確実に防止することができる。
【００１８】また、部材１の板厚が２０ｍｍの場合のｄ
及びｔは一例として夫々約５ｍｍにすることができる。
このｄはツール２の径及び板厚に依存するが、板厚の３
０％以下とすることが好ましい。また、ｔはツール２か
らの荷重を受けるための剛性を考慮して、板厚の１０乃
至５０％とすることが好ましい。
及びｔは一例として夫々約５ｍｍにすることができる。
このｄはツール２の径及び板厚に依存するが、板厚の３
０％以下とすることが好ましい。また、ｔはツール２か
らの荷重を受けるための剛性を考慮して、板厚の１０乃
至５０％とすることが好ましい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体製造装置用アルミニウム製真空チャンバを大型の
設備を使用することなく固相接合により低コストで組み
立てることができる。
半導体製造装置用アルミニウム製真空チャンバを大型の
設備を使用することなく固相接合により低コストで組み
立てることができる。
【図１】本発明の実施例方法を示すを説明する模式的斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明の他の実施例方法を示す正面図である。
【図３】図２の開先部を拡大して示す一部拡大図であ
る。
る。
１：部材 ２：ツール ３：開先部
Claims (12)
- 【請求項１】 ２個以上のアルミニウム又はアルミニウ
ム合金製部材から構成されており、前記アルミニウム又
はアルミニウム合金より硬い金属との摩擦熱を使用した
摩擦接合法により接合された部分を有することを特徴と
する半導体製造装置用真空チャンバ。 - 【請求項２】 前記アルミニウム又はアルミニウム合金
より硬い金属からなるツールを自転させつつ前記部材に
対し相対的に移動させて摩擦熱を発生させることを特徴
とする請求項１に記載の半導体製造装置用真空チャン
バ。 - 【請求項３】 真空チャンバが短辺及び長辺を有する角
筒状の部分を有するときに、前記部材は摩擦接合部が前
記短辺側に位置するように真空チャンバを分割したもの
であることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体
製造装置用真空チャンバ。 - 【請求項４】 真空チャンバが角筒状の部分を有すると
きに、摩擦接合部が辺中央部よりもコーナー部寄りに位
置していることを特徴とする請求項１又は２に記載の半
導体製造装置用真空チャンバ。 - 【請求項５】 前記部材同士が突き合わされる開先部
は、階段状に屈曲していることを特徴とする請求項１乃
至４のいずれか１項に記載の半導体製造装置用真空チャ
ンバ。 - 【請求項６】 前記屈曲部は内面から板厚の１０乃至５
０％の位置であることを特徴とする請求項５に記載の半
導体製造装置用真空チャンバ。 - 【請求項７】 ２個以上のアルミニウム又はアルミニウ
ム合金製部材を突き合わせ、突き合わせ部の一部又は全
部をアルミニウム又はアルミニウム合金より硬い金属と
の摩擦熱を使用した摩擦接合法により接合することを特
徴とする半導体製造装置用真空チャンバの製造方法。 - 【請求項８】 前記アルミニウム又はアルミニウム合金
より硬い金属からなるツールを自転させつつ、前記部材
に対し相対的に移動させて摩擦熱を発生させることを特
徴とする請求項７に記載の半導体製造装置用真空チャン
バの製造方法。 - 【請求項９】 真空チャンバが短辺及び長辺を有する角
筒状の部分を有するときに、前記部材の形状を前記摩擦
接合部が短辺側に位置するように設置することを特徴と
する請求項７又は８に記載の半導体製造装置用真空チャ
ンバの製造方法。 - 【請求項１０】 真空チャンバが角筒状の部分を有する
ときに、前記部材の形状を前記摩擦接合部が辺中央部よ
りもコーナー部寄りに位置するように設置することを特
徴とする請求項７又は８に記載の半導体製造装置用真空
チャンバの製造方法。 - 【請求項１１】 前記部材の突き合せ部に階段状に屈曲
した開先を形成することを特徴とする請求項７乃至１０
のいずれか１項に記載の半導体製造装置用真空チャンバ
の製造方法。 - 【請求項１２】 前記屈曲部は内面から板厚の１０乃至
５０％の位置であることを特徴とする請求項１１に記載
の半導体製造装置用真空チャンバの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10660098A JPH11291068A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | 半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法 |
| KR1019990013293A KR19990083213A (ko) | 1998-04-16 | 1999-04-15 | 진공챔버부재와 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10660098A JPH11291068A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | 半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11291068A true JPH11291068A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14437639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10660098A Pending JPH11291068A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | 半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11291068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6659331B2 (en) | 2002-02-26 | 2003-12-09 | Applied Materials, Inc | Plasma-resistant, welded aluminum structures for use in semiconductor apparatus |
-
1998
- 1998-04-16 JP JP10660098A patent/JPH11291068A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6659331B2 (en) | 2002-02-26 | 2003-12-09 | Applied Materials, Inc | Plasma-resistant, welded aluminum structures for use in semiconductor apparatus |
| US7055732B2 (en) | 2002-02-26 | 2006-06-06 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing apparatus including plasma-resistant, welded aluminum structures |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7455212B2 (en) | Deposition friction stir welding process and assembly | |
| US20040004108A1 (en) | Preforms for forming machined structural assemblies | |
| JP2006150454A (ja) | 冷却板とその製造方法及びスパッタリングターゲットとその製造方法 | |
| JPH11267859A (ja) | 接合用加工材とその接合方法及び接合された加工パネル | |
| JPH11226759A (ja) | アルミニウム部材の接合方法 | |
| JP2011224655A (ja) | レーザ溶接鋼管の製造方法 | |
| JP4066433B2 (ja) | レーザ照射による異種材料の接合方法と装置 | |
| JPH11300480A (ja) | 半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法 | |
| JPH11300481A (ja) | 半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法 | |
| JP2005238249A5 (ja) | ||
| JP3610274B2 (ja) | 導波管及びその製造方法 | |
| JP3333394B2 (ja) | パネルの製作方法及びパネル | |
| JPH11291068A (ja) | 半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法 | |
| JP2002224860A (ja) | 摩擦撹拌接合による金属の突合せ接合方法 | |
| JPH10328861A (ja) | レーザ重ね溶接方法 | |
| JPH11300482A (ja) | 半導体製造装置用真空チャンバ及びその製造方法 | |
| JP2024062149A (ja) | 管状部材及び管状部材を含む構造体 | |
| JP2001087871A (ja) | パネル接合体の製造方法 | |
| WO2022210048A1 (ja) | 線形摩擦接合方法及び線形摩擦接合構造体 | |
| JPH06190573A (ja) | 中空構造材の製造方法 | |
| JPH06316009A (ja) | ハニカムパネル及びハニカムパネルの製造方法 | |
| JP7648065B2 (ja) | 鍛接装置 | |
| JP2000239712A (ja) | 異金属材料の接合方法 | |
| JP2885026B2 (ja) | レーザビーム溶接方法及びレーザビーム溶接装置 | |
| RU2239531C2 (ru) | Способ сварки толстостенных деталей |