JPH11291292A - 成形金型 - Google Patents
成形金型Info
- Publication number
- JPH11291292A JPH11291292A JP9319798A JP9319798A JPH11291292A JP H11291292 A JPH11291292 A JP H11291292A JP 9319798 A JP9319798 A JP 9319798A JP 9319798 A JP9319798 A JP 9319798A JP H11291292 A JPH11291292 A JP H11291292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- stamper
- wear
- heat
- molding die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
- B29C2045/2634—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
- B29C2045/2634—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper
- B29C2045/2636—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper insulating layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、品質の信頼性を向上し得る薄肉円盤
を成形する成形金型を実現し難かつた。 【解決手段】所望する形状に応じた空間が内部に設けら
れた成形金型に、当該空間の周囲壁面のうち、所定の凹
凸パターンが形成された原盤の取付け面上に積層された
断熱材からなる断熱層と、当該断熱層上に積層された耐
摩耗材からなる耐摩耗層とを設けるようにしたことによ
り、空間内に射出される溶融した樹脂のデイスク原盤に
対する温度変化を緩衝すると共に、断熱層が当該デイス
ク原盤の熱膨張又は収縮による変形及び摩耗を防止し
得、かくして成形品として品質の信頼性を向上し得る成
形金型を実現できる。
を成形する成形金型を実現し難かつた。 【解決手段】所望する形状に応じた空間が内部に設けら
れた成形金型に、当該空間の周囲壁面のうち、所定の凹
凸パターンが形成された原盤の取付け面上に積層された
断熱材からなる断熱層と、当該断熱層上に積層された耐
摩耗材からなる耐摩耗層とを設けるようにしたことによ
り、空間内に射出される溶融した樹脂のデイスク原盤に
対する温度変化を緩衝すると共に、断熱層が当該デイス
ク原盤の熱膨張又は収縮による変形及び摩耗を防止し
得、かくして成形品として品質の信頼性を向上し得る成
形金型を実現できる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。
【０００２】発明の属する技術分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１） 発明の実施の形態（図１〜図２） 発明の効果
【０００３】
【発明の属する技術分野】本発明は成形金型に関し、例
えばデイスクを射出成形する際の金型となる薄肉円盤成
形金型に適用して好適なものである。
えばデイスクを射出成形する際の金型となる薄肉円盤成
形金型に適用して好適なものである。
【０００４】
【従来の技術】従来、コンパクトデイスク等のデイスク
を成形するデイスク成形方法の１つとして、所望するデ
イスク形状に対応した空間（以下、これをキヤビテイと
呼ぶ）が内部に設けられた金型を用い、当該金型のキヤ
ビテイ内にプラスチツク等の樹脂を射出し、固化させる
ことによりデイスクを成形する方法（いわゆる射出成形
法）がある。
を成形するデイスク成形方法の１つとして、所望するデ
イスク形状に対応した空間（以下、これをキヤビテイと
呼ぶ）が内部に設けられた金型を用い、当該金型のキヤ
ビテイ内にプラスチツク等の樹脂を射出し、固化させる
ことによりデイスクを成形する方法（いわゆる射出成形
法）がある。
【０００５】通常、このような射出成形法に用いられる
金型は、キヤビテイを通る一平面を切断面として横割り
に２分割し得るようになされている。かくしてこの種の
金型は、デイスク成形時には固定側の一方の金型半体
（以下、これを固定側金型と呼ぶ）に対して可動側の他
方の金型半体（以下、これを可動側金型と呼ぶ）を高い
圧力で圧接させ、デイスク成形終了後には可動側金型を
固定側金型から離反させることにより成形品を金型内部
から取り出すようにして使用するようになされている。
金型は、キヤビテイを通る一平面を切断面として横割り
に２分割し得るようになされている。かくしてこの種の
金型は、デイスク成形時には固定側の一方の金型半体
（以下、これを固定側金型と呼ぶ）に対して可動側の他
方の金型半体（以下、これを可動側金型と呼ぶ）を高い
圧力で圧接させ、デイスク成形終了後には可動側金型を
固定側金型から離反させることにより成形品を金型内部
から取り出すようにして使用するようになされている。
【０００６】実際上この種の金型においてキヤビテイ内
に溶融した樹脂が射出及び充填されると、樹脂に対して
所定の圧力がかけられると共に、当該樹脂は当該キヤビ
テイ内に配設されたスタンパ（デイスク原盤）の凹凸形
状を転写する。
に溶融した樹脂が射出及び充填されると、樹脂に対して
所定の圧力がかけられると共に、当該樹脂は当該キヤビ
テイ内に配設されたスタンパ（デイスク原盤）の凹凸形
状を転写する。
【０００７】この後、スタンパの凹凸形状を転写した樹
脂が冷却され固化することによりデイスクが成形され
る。このためデイスク成形においては、スタンパの凹凸
形状をデイスクに転写する際の転写精度が重要な要素と
なる。
脂が冷却され固化することによりデイスクが成形され
る。このためデイスク成形においては、スタンパの凹凸
形状をデイスクに転写する際の転写精度が重要な要素と
なる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところがこの種の金型
においては、通常、樹脂をキヤビテイ内に射出して加圧
するときに、当該キヤビテイ内のスタンパの温度が低い
と当該樹脂の降伏応力が高くなるため、当該樹脂にスタ
ンパの凹凸形状を精度良く転写し難い問題があつた。
においては、通常、樹脂をキヤビテイ内に射出して加圧
するときに、当該キヤビテイ内のスタンパの温度が低い
と当該樹脂の降伏応力が高くなるため、当該樹脂にスタ
ンパの凹凸形状を精度良く転写し難い問題があつた。
【０００９】また樹脂に凹凸形状を転写する際に金型の
温度を高く設定するようにしたとしても、当該転写の
後、成形デイスクを当該金型から離脱させるときにスタ
ンパの温度が高いと樹脂が完全に固化していないため、
当該成形デイスクが変形してしまう問題があると共に、
当該樹脂を冷却する時間がかかるため生産効率が低下す
る問題があつた。
温度を高く設定するようにしたとしても、当該転写の
後、成形デイスクを当該金型から離脱させるときにスタ
ンパの温度が高いと樹脂が完全に固化していないため、
当該成形デイスクが変形してしまう問題があると共に、
当該樹脂を冷却する時間がかかるため生産効率が低下す
る問題があつた。
【００１０】かかる問題を解決するための手法として、
従来では例えば特開平9-104049号公報、特開平9-300355
号公報及び特許広報第2610558 号等に開示されているよ
うに、金型に温度調節機を設けて、当該金型の所定の各
部位の温度を調節する第１の方法や、金型のキヤビテイ
の厚みを薄くすることにより樹脂の冷却時間を短縮する
第２の方法、スタンパの製作時にレジストの厚みを増や
し、カツテイング装置の光学を調整して凹凸形状の段差
が大きいスタンパを形成してこれを用いる第３の方法が
考えられている。
従来では例えば特開平9-104049号公報、特開平9-300355
号公報及び特許広報第2610558 号等に開示されているよ
うに、金型に温度調節機を設けて、当該金型の所定の各
部位の温度を調節する第１の方法や、金型のキヤビテイ
の厚みを薄くすることにより樹脂の冷却時間を短縮する
第２の方法、スタンパの製作時にレジストの厚みを増や
し、カツテイング装置の光学を調整して凹凸形状の段差
が大きいスタンパを形成してこれを用いる第３の方法が
考えられている。
【００１１】またこれに加えて、例えば特開平8-90624
号公報及びＵＳ特許No．5,176,839に開示されているよ
うに、スタンパに直接電流を流したり又はスタンパの背
面に電熱層を設けることによりスタンパを発熱させる第
４の方法、スタンパの凹凸形状が形成された一面にガラ
ス等からなる断熱層を形成すると共に金型の温度設定を
低くする第５の方法、特開平9-193207号公報及び特開平
10-626号公報に開示されているように、スタンパを配設
する金型の所定部位に低熱伝導率のセラミツク材料から
なる熱バツフア層（断熱層）を溶射法により形成する第
６の方法等も考えられている。
号公報及びＵＳ特許No．5,176,839に開示されているよ
うに、スタンパに直接電流を流したり又はスタンパの背
面に電熱層を設けることによりスタンパを発熱させる第
４の方法、スタンパの凹凸形状が形成された一面にガラ
ス等からなる断熱層を形成すると共に金型の温度設定を
低くする第５の方法、特開平9-193207号公報及び特開平
10-626号公報に開示されているように、スタンパを配設
する金型の所定部位に低熱伝導率のセラミツク材料から
なる熱バツフア層（断熱層）を溶射法により形成する第
６の方法等も考えられている。
【００１２】しかしながら第１の方法では、スタンパの
各所において均一な温度管理ができることにより成形品
の品質及び生産性が向上するものの、複数の温度調節機
を用いるため成形装置の構造が煩雑になりかつ設備投資
が増える問題があり、第２の方法では、成形されるデイ
スクの厚みが薄いため冷却時間が短縮できる反面、当該
デイスクの反りが大きくなると共に、光学的歪みである
複屈折をその規格（ダブルパス90ｎ）内に押さえるよう
にさらに厚みを薄くするため、当該デイスクがその厚み
の規格から外れてしまう問題があつた。また第３の方法
では、スタンパの凹凸形状の段差が大きいため通常の約
半分の転写時間で所望の信号特性を転写できるものの、
当該スタンパがこのような高生産サイクル用のスタンパ
であるため、通常の生産サイクル用の成形機では使用で
きない問題があつた。
各所において均一な温度管理ができることにより成形品
の品質及び生産性が向上するものの、複数の温度調節機
を用いるため成形装置の構造が煩雑になりかつ設備投資
が増える問題があり、第２の方法では、成形されるデイ
スクの厚みが薄いため冷却時間が短縮できる反面、当該
デイスクの反りが大きくなると共に、光学的歪みである
複屈折をその規格（ダブルパス90ｎ）内に押さえるよう
にさらに厚みを薄くするため、当該デイスクがその厚み
の規格から外れてしまう問題があつた。また第３の方法
では、スタンパの凹凸形状の段差が大きいため通常の約
半分の転写時間で所望の信号特性を転写できるものの、
当該スタンパがこのような高生産サイクル用のスタンパ
であるため、通常の生産サイクル用の成形機では使用で
きない問題があつた。
【００１３】さらに第４の方法では、スタンパ自身を加
熱するため当該スタンパの凹凸形状の樹脂への転写性は
向上するものの、成形機の構造が煩雑になり温度管理が
難しいうえに当該スタンパの加熱及び冷却に時間がかか
り生産効率が低下する問題があり、第５の方法では、ス
タンパの凹凸形状の表面に断熱層が形成されるために当
該凹凸形状の樹脂への転写性が向上すると共に、金型の
設定温度が低いために冷却性に優れ生産効率が向上する
ものの、当該スタンパの表面に当該凹凸形状の信号特性
を崩さずに断熱層を被覆することは困難であり、例えば
当該凹凸がエツジを有する場合にこの上に断熱層を被覆
すると当該エツジが丸まつてしまう問題があつた。
熱するため当該スタンパの凹凸形状の樹脂への転写性は
向上するものの、成形機の構造が煩雑になり温度管理が
難しいうえに当該スタンパの加熱及び冷却に時間がかか
り生産効率が低下する問題があり、第５の方法では、ス
タンパの凹凸形状の表面に断熱層が形成されるために当
該凹凸形状の樹脂への転写性が向上すると共に、金型の
設定温度が低いために冷却性に優れ生産効率が向上する
ものの、当該スタンパの表面に当該凹凸形状の信号特性
を崩さずに断熱層を被覆することは困難であり、例えば
当該凹凸がエツジを有する場合にこの上に断熱層を被覆
すると当該エツジが丸まつてしまう問題があつた。
【００１４】さらに第６の方法では、熱バツフア層の断
熱効果によりスタンパの凹凸形状の樹脂への転写性が向
上すると共に、金型の設定温度が低いため樹脂の冷却効
率が優れているものの、当該スタンパは熱バツフア層と
の接触面を固着していないため、このスタンパが溶融し
た樹脂の熱により膨張し、当該樹脂の充填圧により熱バ
ツフア層に押さえつけられた後、今度は樹脂の冷却と収
縮により縮むことにより熱バツフア層との間に擦れが生
じて摩耗する問題があつた。
熱効果によりスタンパの凹凸形状の樹脂への転写性が向
上すると共に、金型の設定温度が低いため樹脂の冷却効
率が優れているものの、当該スタンパは熱バツフア層と
の接触面を固着していないため、このスタンパが溶融し
た樹脂の熱により膨張し、当該樹脂の充填圧により熱バ
ツフア層に押さえつけられた後、今度は樹脂の冷却と収
縮により縮むことにより熱バツフア層との間に擦れが生
じて摩耗する問題があつた。
【００１５】従つてこの第６の方法では、金型に取り付
けられるスタンパにより摩耗した熱バツフア層の表面が
凸凹になるためスタンパの寿命が短くなると共に、他の
スタンパに変更しても当該凸凹により影響を受け、成形
品にも同様の歪み等の変形が生じ、当該凸凹のために焦
点がずれピツトを読み損ねる電気特性のブロツクエラー
レートや、ピツトが並んでいる方向にサーボをかけてレ
ーザ光が外れないようにしているが凸凹のために細かい
ノイズが生じてしまうラジアルノイズや、隣の列の信号
を間違えて読んでしまうトラツキングエラ等の成形品の
品質の信頼性が低い問題があつた。
けられるスタンパにより摩耗した熱バツフア層の表面が
凸凹になるためスタンパの寿命が短くなると共に、他の
スタンパに変更しても当該凸凹により影響を受け、成形
品にも同様の歪み等の変形が生じ、当該凸凹のために焦
点がずれピツトを読み損ねる電気特性のブロツクエラー
レートや、ピツトが並んでいる方向にサーボをかけてレ
ーザ光が外れないようにしているが凸凹のために細かい
ノイズが生じてしまうラジアルノイズや、隣の列の信号
を間違えて読んでしまうトラツキングエラ等の成形品の
品質の信頼性が低い問題があつた。
【００１６】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、品質の信頼性を向上し得る薄肉円盤を成形する成形
金型を提案しようとするものである。
で、品質の信頼性を向上し得る薄肉円盤を成形する成形
金型を提案しようとするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、所望する形状に応じた空間が内部
に設けられた成形金型に、当該空間の周囲壁面のうち、
所定の凹凸パターンが形成された原盤の取付け面上に積
層された断熱材からなる断熱層と、当該断熱層上に積層
された耐摩耗材からなる耐摩耗層とを設けるようにし
た。
め本発明においては、所望する形状に応じた空間が内部
に設けられた成形金型に、当該空間の周囲壁面のうち、
所定の凹凸パターンが形成された原盤の取付け面上に積
層された断熱材からなる断熱層と、当該断熱層上に積層
された耐摩耗材からなる耐摩耗層とを設けるようにし
た。
【００１８】この結果この成形金型では、空間内に射出
される溶融した樹脂のデイスク原盤に対する温度変化を
緩衝すると共に、断熱層が当該デイスク原盤の熱膨張又
は収縮による変形及び摩耗を防止し得える。
される溶融した樹脂のデイスク原盤に対する温度変化を
緩衝すると共に、断熱層が当該デイスク原盤の熱膨張又
は収縮による変形及び摩耗を防止し得える。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。
施の形態を詳述する。
【００２０】図１は、全体としてデイスク射出成形用の
金型１を示し、当該金型１において固定側金型２は、そ
の中心部に穴が開けられた円盤状に形成される固定側取
付板３を有し、当該固定側取付板３の一面には固定側型
板４と当該固定側型板４に嵌め込まれた環状の固定側ミ
ラー５とが一体に固定されている。
金型１を示し、当該金型１において固定側金型２は、そ
の中心部に穴が開けられた円盤状に形成される固定側取
付板３を有し、当該固定側取付板３の一面には固定側型
板４と当該固定側型板４に嵌め込まれた環状の固定側ミ
ラー５とが一体に固定されている。
【００２１】そしてこの固定側ミラー５のミラー面５Ａ
には、熱伝導率の低いセラミツク等からなる熱バツフア
層６が設けられていると共に、当該熱バツフア層６の一
面６Ａには、熱伝導率が熱バツフア層６より僅かに良い
摩耗性に優れた金属等からなる耐摩耗層７が設けられて
いる。
には、熱伝導率の低いセラミツク等からなる熱バツフア
層６が設けられていると共に、当該熱バツフア層６の一
面６Ａには、熱伝導率が熱バツフア層６より僅かに良い
摩耗性に優れた金属等からなる耐摩耗層７が設けられて
いる。
【００２２】さらに固定側ミラー５には、固定側取付板
３側から第１及び第２の入子８、９が順次嵌め込まれて
おり、当該第２の入子９には固定側取付板３側からスプ
ルーブツシユ１０が嵌め込まれていると共に、固定側取
付板３にはこのスプルーブツシユ１０を覆うように穴あ
き円盤状のロケツトリング１１が固定されている。
３側から第１及び第２の入子８、９が順次嵌め込まれて
おり、当該第２の入子９には固定側取付板３側からスプ
ルーブツシユ１０が嵌め込まれていると共に、固定側取
付板３にはこのスプルーブツシユ１０を覆うように穴あ
き円盤状のロケツトリング１１が固定されている。
【００２３】この場合固定側ミラー５、熱バツフア層６
及び耐摩耗層７を合わせた部分の厚みは固定側型板４の
厚みよりも僅かに薄く選定されていると共に、第１の入
子８の長さはその先端面８Ａが耐摩耗層７の一面７Ａと
同一平面上に位置するように選定されている。
及び耐摩耗層７を合わせた部分の厚みは固定側型板４の
厚みよりも僅かに薄く選定されていると共に、第１の入
子８の長さはその先端面８Ａが耐摩耗層７の一面７Ａと
同一平面上に位置するように選定されている。
【００２４】これにより固定側金型２においては、可動
側金型１２との対向面に、固定側型板４の内周面の立上
がり部分と、耐摩耗層７の一面７Ａ及び第２の入子９の
外周面の立上がり部分とでなるドーナツ形状の凹部が形
成され、この凹部内に成形品に転写する凹凸形状が形成
されたスタンパ１３を嵌め込むようにして取り付けるこ
とができるようになされている。
側金型１２との対向面に、固定側型板４の内周面の立上
がり部分と、耐摩耗層７の一面７Ａ及び第２の入子９の
外周面の立上がり部分とでなるドーナツ形状の凹部が形
成され、この凹部内に成形品に転写する凹凸形状が形成
されたスタンパ１３を嵌め込むようにして取り付けるこ
とができるようになされている。
【００２５】このときスタンパ１３は、耐摩耗層７の一
面７Ａと第１の入子８の先端面８Ａとに、当該スタンパ
１３の凹凸形状が形成されていない裏面側が接するよう
になされている。
面７Ａと第１の入子８の先端面８Ａとに、当該スタンパ
１３の凹凸形状が形成されていない裏面側が接するよう
になされている。
【００２６】一方可動側金型１２においては、穴あき円
盤状に形成された可動側取付板２０を有し、当該可動側
取付板２０の一面に可動側型板２１と、当該可動側型板
２１に嵌め込まれた環状の可動側ミラー２２とが一体に
固定され、当該可動側ミラー２２のミラー面２２Ａの周
端部にキヤビーリング２３が取り付けられている。
盤状に形成された可動側取付板２０を有し、当該可動側
取付板２０の一面に可動側型板２１と、当該可動側型板
２１に嵌め込まれた環状の可動側ミラー２２とが一体に
固定され、当該可動側ミラー２２のミラー面２２Ａの周
端部にキヤビーリング２３が取り付けられている。
【００２７】この場合可動側ミラー２２のミラー面２２
Ａと可動側型板２１の固定側金型２との接触面とが同一
平面上に位置するように選定されており、かくして固定
側金型２に可動側金型１２が圧接された際、固定側金型
２に取り付けられたスタンパ１３をキヤビーリング２３
と固定側金型２の耐摩耗層７とでスタンパ１３の外周部
を挟み込むようにして固定保持し得る一方、この状態に
おいてスタンパ１３の凹凸形状が形成された一面１３Ａ
とキヤビーリング２３の内周面及び可動側ミラー２２の
ミラー面２２Ａとでキヤビテイ２４を形成し得るように
なされている。
Ａと可動側型板２１の固定側金型２との接触面とが同一
平面上に位置するように選定されており、かくして固定
側金型２に可動側金型１２が圧接された際、固定側金型
２に取り付けられたスタンパ１３をキヤビーリング２３
と固定側金型２の耐摩耗層７とでスタンパ１３の外周部
を挟み込むようにして固定保持し得る一方、この状態に
おいてスタンパ１３の凹凸形状が形成された一面１３Ａ
とキヤビーリング２３の内周面及び可動側ミラー２２の
ミラー面２２Ａとでキヤビテイ２４を形成し得るように
なされている。
【００２８】また可動側金型１２では、可動側取付板２
０の開口２０Ａ及び可動側ミラー２２の貫通孔２２Ｂを
一体に貫通するようにスリーブ２５が配設されていると
共に、当該スリーブ２５にはパンチ２６が固定側金型２
と近接する方向又は離反する方向に移動自在に嵌め込ま
れている。
０の開口２０Ａ及び可動側ミラー２２の貫通孔２２Ｂを
一体に貫通するようにスリーブ２５が配設されていると
共に、当該スリーブ２５にはパンチ２６が固定側金型２
と近接する方向又は離反する方向に移動自在に嵌め込ま
れている。
【００２９】この場合固定側金型２のスプルーブツシユ
１０の長さは、その先端面が第２の入子９の先端面より
僅かに窪む位置に位置するように選定されていることに
よりこの金型１では、キヤビテイ２４内に射出した樹脂
が固化した状態においてパンチ２６を固定側金型２方向
に移動させることによつて成形品のデイスク中央部にセ
ンタホールを形成し得るようになされている。
１０の長さは、その先端面が第２の入子９の先端面より
僅かに窪む位置に位置するように選定されていることに
よりこの金型１では、キヤビテイ２４内に射出した樹脂
が固化した状態においてパンチ２６を固定側金型２方向
に移動させることによつて成形品のデイスク中央部にセ
ンタホールを形成し得るようになされている。
【００３０】ここで実際上熱バツフア層６は、例えば熱
伝導率が１〔Kcal／m-hr- ℃〕程度のオズリ（ＯＺＲ
Ｙ）等のセラミツク系材料を溶射法等により固定側ミラ
ー５のミラー面５Ａ上に形成することにより、キヤビテ
イ２４内に射出される溶融した樹脂材料のスタンパ１３
に対する温度変化に緩衝するようになされている。
伝導率が１〔Kcal／m-hr- ℃〕程度のオズリ（ＯＺＲ
Ｙ）等のセラミツク系材料を溶射法等により固定側ミラ
ー５のミラー面５Ａ上に形成することにより、キヤビテ
イ２４内に射出される溶融した樹脂材料のスタンパ１３
に対する温度変化に緩衝するようになされている。
【００３１】また耐摩耗層７は、例えば熱伝導率が2.23
〔Kcal／m-hr- ℃〕程度の酸化クロム等を溶射法等によ
り熱バツフア層６上に形成することにより、当該熱バツ
フア層６がスタンパ１３の熱膨張及び収縮による擦れの
ため、摩耗するのを未然に防ぐようになされている。
〔Kcal／m-hr- ℃〕程度の酸化クロム等を溶射法等によ
り熱バツフア層６上に形成することにより、当該熱バツ
フア層６がスタンパ１３の熱膨張及び収縮による擦れの
ため、摩耗するのを未然に防ぐようになされている。
【００３２】かくしてこの金型１においては、固定側金
型２に可動側金型１２を圧接した状態において、スプル
ーブツシユ１０の貫通孔１０Ａを介してキヤビテイ２４
内に溶融した樹脂を射出することにより、キヤビテイ２
４と同形状の所望するデイスクを成形できるようになさ
れている。
型２に可動側金型１２を圧接した状態において、スプル
ーブツシユ１０の貫通孔１０Ａを介してキヤビテイ２４
内に溶融した樹脂を射出することにより、キヤビテイ２
４と同形状の所望するデイスクを成形できるようになさ
れている。
【００３３】以上の構成において、この金型１では、固
定側金型２の固定側ミラー５のミラー面５Ａ上に熱伝導
率の低いセラミツク等からなる熱バツフア層６及び熱伝
導率が当該熱バツフア層６より僅かに良くかつ摩耗性に
優れた金属等からなる耐摩耗層７が順次積層されている
ため、固定側金型２に可動側金型１２を圧接した状態で
スプルーブツシユ１０の貫通孔１０Ａを介してキヤビテ
イ２４内に溶融した樹脂を射出し、当該キヤビテイ２４
と同形状の所望するデイスクを成形する際に、キヤビテ
イ２４内に射出される溶融した樹脂のスタンパ１３に対
する温度変化を緩衝すると共に、当該熱バツフア層６が
スタンパ１３の熱膨張及び収縮による擦れのため摩耗す
るのを未然に防ぐことができる。
定側金型２の固定側ミラー５のミラー面５Ａ上に熱伝導
率の低いセラミツク等からなる熱バツフア層６及び熱伝
導率が当該熱バツフア層６より僅かに良くかつ摩耗性に
優れた金属等からなる耐摩耗層７が順次積層されている
ため、固定側金型２に可動側金型１２を圧接した状態で
スプルーブツシユ１０の貫通孔１０Ａを介してキヤビテ
イ２４内に溶融した樹脂を射出し、当該キヤビテイ２４
と同形状の所望するデイスクを成形する際に、キヤビテ
イ２４内に射出される溶融した樹脂のスタンパ１３に対
する温度変化を緩衝すると共に、当該熱バツフア層６が
スタンパ１３の熱膨張及び収縮による擦れのため摩耗す
るのを未然に防ぐことができる。
【００３４】そしてこれら熱バツフア層６及び耐摩耗層
７を固定側ミラー５のミラー面５Ａとスタンパ１３との
間に設けた場合のキヤビテイ２４内に溶融した樹脂が射
出されたときのスタンパ１３の温度変化は、図２におい
て示す曲線ｋ1 のようになる。
７を固定側ミラー５のミラー面５Ａとスタンパ１３との
間に設けた場合のキヤビテイ２４内に溶融した樹脂が射
出されたときのスタンパ１３の温度変化は、図２におい
て示す曲線ｋ1 のようになる。
【００３５】すなわちキヤビテイ２４内に射出された樹
脂に圧力が加えられ、凹凸が転写されるときのスタンパ
１３の温度は熱バツフア層６及び耐摩耗層７を設けない
場合の曲線ｋ2 に比べて十分に高温に設定することがで
きると共に、熱バツフア層６のみを設けた場合の曲線ｋ
3 と比べてもほぼ同様の温度に設定することができるた
め、金型１の母材温度を低く選定することができ、スタ
ンパ１３の凹凸形状を樹脂に転写して金型１から離脱さ
せるときにはスタンパ１３の温度が熱バツフア層６及び
耐摩耗層７を設けない場合の曲線ｋ2 に比べて十分に低
い温度に選定することができると共に、熱バツフア層６
のみを設けた場合の曲線ｋ3 と比べてもほぼ同様の温度
に選定することができる。
脂に圧力が加えられ、凹凸が転写されるときのスタンパ
１３の温度は熱バツフア層６及び耐摩耗層７を設けない
場合の曲線ｋ2 に比べて十分に高温に設定することがで
きると共に、熱バツフア層６のみを設けた場合の曲線ｋ
3 と比べてもほぼ同様の温度に設定することができるた
め、金型１の母材温度を低く選定することができ、スタ
ンパ１３の凹凸形状を樹脂に転写して金型１から離脱さ
せるときにはスタンパ１３の温度が熱バツフア層６及び
耐摩耗層７を設けない場合の曲線ｋ2 に比べて十分に低
い温度に選定することができると共に、熱バツフア層６
のみを設けた場合の曲線ｋ3 と比べてもほぼ同様の温度
に選定することができる。
【００３６】以上の構成によれば、固定側金型２の固定
側ミラー５のミラー面５Ａ及びスタンパ１３間に、熱伝
導率の低いセラミツク等からなる熱バツフア層６と、熱
伝導率が当該熱バツフア層６より僅かに良くかつ摩耗性
に優れた金属等からなる耐摩耗層７とを設けるようにし
たことにより、キヤビテイ２４内に射出される溶融した
樹脂のスタンパ１３に対する温度変化を緩衝すると共
に、当該熱バツフア層６がスタンパ１３の熱膨張及び収
縮による擦れのため摩耗するのを未然に防ぐことがで
き、かくして品質の信頼性を向上し得る薄肉円盤を成形
する成形金型を実現することができる。
側ミラー５のミラー面５Ａ及びスタンパ１３間に、熱伝
導率の低いセラミツク等からなる熱バツフア層６と、熱
伝導率が当該熱バツフア層６より僅かに良くかつ摩耗性
に優れた金属等からなる耐摩耗層７とを設けるようにし
たことにより、キヤビテイ２４内に射出される溶融した
樹脂のスタンパ１３に対する温度変化を緩衝すると共
に、当該熱バツフア層６がスタンパ１３の熱膨張及び収
縮による擦れのため摩耗するのを未然に防ぐことがで
き、かくして品質の信頼性を向上し得る薄肉円盤を成形
する成形金型を実現することができる。
【００３７】なお上述の実施の形態においては、熱バツ
フア層６をイツトリア安定化ジルコニアのオズリを溶射
法により固定側ミラー５のミラー面５Ａ上に形成するよ
うにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、要は耐熱及び断熱効果に優れている熱伝導率の低い
セラミツク系のものを焼き入れ母材を生らすことなく形
成するものであれば、例えばセラミツクをめつき法等に
より固定側ミラー５のミラー面５Ａ上に形成するように
しても良い。そしてこのような熱バツフア層６を可動側
ミラー２２のミラー面２２Ａ上に形成するようにして、
樹脂の冷却性をさらに均一にするようにしても良い。
フア層６をイツトリア安定化ジルコニアのオズリを溶射
法により固定側ミラー５のミラー面５Ａ上に形成するよ
うにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、要は耐熱及び断熱効果に優れている熱伝導率の低い
セラミツク系のものを焼き入れ母材を生らすことなく形
成するものであれば、例えばセラミツクをめつき法等に
より固定側ミラー５のミラー面５Ａ上に形成するように
しても良い。そしてこのような熱バツフア層６を可動側
ミラー２２のミラー面２２Ａ上に形成するようにして、
樹脂の冷却性をさらに均一にするようにしても良い。
【００３８】また上述の実施の形態においては、耐摩耗
層７を酸化クロムを溶射法により熱バツフア層６の一面
６Ａ上に形成するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、要は高密度の被膜になり、粒子の
硬度が高く、付着力が高い材料を硬くて厚い層で形成す
る方法であれば、この他種々の材料を種々の方法で形成
するようにしても良く、さらにこの耐摩耗層７にチタン
ナイトライド等の金属をイオンプレーテイング法等の処
理を施すことにより、耐摩耗性をさらに向上させるよう
にしても良い。
層７を酸化クロムを溶射法により熱バツフア層６の一面
６Ａ上に形成するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、要は高密度の被膜になり、粒子の
硬度が高く、付着力が高い材料を硬くて厚い層で形成す
る方法であれば、この他種々の材料を種々の方法で形成
するようにしても良く、さらにこの耐摩耗層７にチタン
ナイトライド等の金属をイオンプレーテイング法等の処
理を施すことにより、耐摩耗性をさらに向上させるよう
にしても良い。
【００３９】さらに上述の実施の形態においては、熱バ
ツフア層６及び耐摩耗層７をそれぞれ固定側ミラー５の
ミラー面５Ａに対して水平になるように、すなわち断面
部が長方形になるように形成するようにした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、例えば熱バツフア
層６を内周から外周に向かつて序々に厚みを厚くすると
共に、耐摩耗層７は、これに対応して内周から外周に向
かつて序々に厚みを薄くする（つまり三角形の傾斜面を
張合わせて長方形になるようにする）ようにして断熱効
果を調整するようにしても良い。
ツフア層６及び耐摩耗層７をそれぞれ固定側ミラー５の
ミラー面５Ａに対して水平になるように、すなわち断面
部が長方形になるように形成するようにした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、例えば熱バツフア
層６を内周から外周に向かつて序々に厚みを厚くすると
共に、耐摩耗層７は、これに対応して内周から外周に向
かつて序々に厚みを薄くする（つまり三角形の傾斜面を
張合わせて長方形になるようにする）ようにして断熱効
果を調整するようにしても良い。
【００４０】さらに上述の実施の形態においては、スタ
ンパ１３を用いて溶融した樹脂に凹凸形状を転写するよ
うにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、例えば耐摩耗層７の一面７Ａ上にクロム系等の合金
をめつき法等により被覆したり、イリジウム等の材料を
スパツタ法等により被覆することにより多層膜にして、
当該耐摩耗層７の一面７Ａ上に直接凹凸形状を形成する
ようにして、溶融した樹脂に凹凸形状を転写するように
しても良い。
ンパ１３を用いて溶融した樹脂に凹凸形状を転写するよ
うにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、例えば耐摩耗層７の一面７Ａ上にクロム系等の合金
をめつき法等により被覆したり、イリジウム等の材料を
スパツタ法等により被覆することにより多層膜にして、
当該耐摩耗層７の一面７Ａ上に直接凹凸形状を形成する
ようにして、溶融した樹脂に凹凸形状を転写するように
しても良い。
【００４１】さらに上述の実施の形態においては、本発
明をデイスク用の金型に適用するようにした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、この他種々の成形
金型に適用することができる。
明をデイスク用の金型に適用するようにした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、この他種々の成形
金型に適用することができる。
【００４２】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、所望する
形状に応じた空間が内部に設けられた成形金型に、当該
空間の周囲壁面のうち、所定の凹凸パターンが形成され
た原盤の取付け面上に積層された断熱材からなる断熱層
と、当該断熱層上に積層された耐摩耗材からなる耐摩耗
層とを設けるようにしたことにより、空間内に射出され
る溶融した樹脂のデイスク原盤に対する温度変化を緩衝
すると共に、断熱層が当該デイスク原盤の熱膨張又は収
縮による変形及び摩耗を防止し得、かくして成形品とし
て品質の信頼性を向上し得る成形金型を実現できる。
形状に応じた空間が内部に設けられた成形金型に、当該
空間の周囲壁面のうち、所定の凹凸パターンが形成され
た原盤の取付け面上に積層された断熱材からなる断熱層
と、当該断熱層上に積層された耐摩耗材からなる耐摩耗
層とを設けるようにしたことにより、空間内に射出され
る溶融した樹脂のデイスク原盤に対する温度変化を緩衝
すると共に、断熱層が当該デイスク原盤の熱膨張又は収
縮による変形及び摩耗を防止し得、かくして成形品とし
て品質の信頼性を向上し得る成形金型を実現できる。
【図１】本実施の形態による射出成形用の金型の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】溶融した樹脂によるスタンパの温度変化を示す
グラフである。
グラフである。
１……金型、２……固定側金型、３……固定側取付板、
４……固定側型板、５……固定側ミラー、５Ａ……ミラ
ー面、６……熱バツフア層、７……耐摩耗層、８……第
１の入子、９……第２の入子、１０……スプルーブツシ
ユ、１０Ａ……貫通孔、１１……ロケツトリング、１２
……可動側金型、１３……スタンパ、２０……可動側取
付板、２１……可動側型板、２２……可動側ミラー、２
２Ａ……ミラー面、２３……キヤビーリング、２４……
キヤビテイ、２５……スリーブ、２６……パンチ。
４……固定側型板、５……固定側ミラー、５Ａ……ミラ
ー面、６……熱バツフア層、７……耐摩耗層、８……第
１の入子、９……第２の入子、１０……スプルーブツシ
ユ、１０Ａ……貫通孔、１１……ロケツトリング、１２
……可動側金型、１３……スタンパ、２０……可動側取
付板、２１……可動側型板、２２……可動側ミラー、２
２Ａ……ミラー面、２３……キヤビーリング、２４……
キヤビテイ、２５……スリーブ、２６……パンチ。
フロントページの続き (72)発明者 伊藤 芳規 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 (72)発明者 山田 恵美 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】所望する形状に応じた空間が内部に設けら
れた成形金型において、 上記空間の周囲壁面のうち、所定の凹凸パターンが形成
された原盤の取付け面上に積層された断熱材からなる断
熱層と、 上記断熱層上に積層された耐摩耗材からなる耐摩耗層と
を具えることを特徴とする成形金型。 - 【請求項２】上記断熱層は、セラミツク材料からなるこ
とを特徴とする請求項１に記載の成形金型。 - 【請求項３】上記断熱層は、 上記セラミツク材料を溶射法により上記空間の上記周囲
壁面の上記取付け面上に積層することにより形成された
ことを特徴とする請求項２に記載の成形金型。 - 【請求項４】上記耐摩耗層は、金属材料からなることを
特徴とする請求項１に記載の成形金型。 - 【請求項５】上記耐摩耗層は、 上記金属材料を溶射法により上記断熱層上に積層するこ
とにより形成されたことを特徴とする請求項４に記載の
成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9319798A JPH11291292A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9319798A JPH11291292A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11291292A true JPH11291292A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14075863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9319798A Abandoned JPH11291292A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | 成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11291292A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004035285A1 (ja) * | 2002-10-17 | 2004-04-29 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 金型装置及びその製造方法、成形方法、成形品並びに成形機 |
| JP2007015201A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Takehiko Kitamura | 成形用金型 |
| KR101485871B1 (ko) * | 2014-04-14 | 2015-01-27 | 주식회사 모베이스 | 액상 실리콘 고무를 이용한 이중 사출 방법 |
-
1998
- 1998-04-06 JP JP9319798A patent/JPH11291292A/ja not_active Abandoned
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004035285A1 (ja) * | 2002-10-17 | 2004-04-29 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 金型装置及びその製造方法、成形方法、成形品並びに成形機 |
| JPWO2004035285A1 (ja) * | 2002-10-17 | 2006-02-09 | 住友重機械工業株式会社 | 金型装置及びその製造方法、成形方法、成形品並びに成形機 |
| CN100415476C (zh) * | 2002-10-17 | 2008-09-03 | 住友重机械工业株式会社 | 金属模装置及其制造方法、成形方法及成形机 |
| JP2007015201A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Takehiko Kitamura | 成形用金型 |
| KR101485871B1 (ko) * | 2014-04-14 | 2015-01-27 | 주식회사 모베이스 | 액상 실리콘 고무를 이용한 이중 사출 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3153116B2 (ja) | 貼り合わせディスク用基板の成形用金型 | |
| JP5650641B2 (ja) | ディスク基板成形装置、ディスク基板成形方法及びディスク基板成形用金型 | |
| JPH07178784A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JP3871815B2 (ja) | 光ディスク用成形金型 | |
| JP3550461B2 (ja) | プラスチック成形方法並びに光ディスクの製造方法 | |
| JP2008074088A (ja) | ディスク基板の成形用金型およびその鏡面板ならびにディスク基板の成形方法およびディスク基板 | |
| JP2009113423A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JP2000263615A (ja) | 光情報記録媒体基板の成形金型 | |
| JP2001334534A (ja) | 断熱金型作製方法および作製装置 | |
| JPH1134112A (ja) | 精密成形用金型 | |
| JP2000311397A (ja) | 基板成形用金型及び基板の製造方法 | |
| JP2002361689A (ja) | 薄肉基板の成形方法、光ディスクメディア製造方法及び薄肉基板成形用スタンパ | |
| JP2004195756A (ja) | 光ディスク基板用金型 | |
| JP2007001181A (ja) | 成形装置および成形方法 | |
| JPH01278322A (ja) | ディスク射出成形用金型 | |
| JP2002347093A (ja) | 射出成形金型 | |
| JP2007001272A (ja) | 金型装置、光ディスク基板、光ディスク基板の製造方法および多層式断熱スタンパ | |
| JP3835626B2 (ja) | 成形金型 | |
| JP2004518559A (ja) | プラスチック品の射出成形方法及び装置 | |
| JP2004167979A (ja) | 基板成形用金型装置およびスタンパ | |
| JP2006239983A (ja) | 光ディスク成形方法及びその成形金型、並びに光ディスク成形品 | |
| JPH11156897A (ja) | 光ディスク基板射出成形金型及び成形基板 | |
| JP4098592B2 (ja) | 光記録媒体、光記録媒体の成形用金型、および光記録媒体用の基板 | |
| JP4167422B2 (ja) | ディスク状基板材料製造用金型装置及びディスク状基板材料の製造方法 | |
| JPH02270524A (ja) | プラスチックレンズ成形金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050405 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060421 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060428 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20060621 |