JPH11291420A - 多層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 遅延回復性を維持しながら、押込回復性特に
０℃程度の低温においても押込回復性に優れ、且つ耐冷
寒性に優れたフィルムを提供すること。 【解決手段】 融点が１００℃以下のポリオレフィン系
樹脂組成物からなる両表面層（Ｓ層）と、少なくとも１
層の耐熱層（Ｃ層）からなり、前記耐熱層が、融点が１
４０℃以上のポリプロピレン系樹脂１０〜９０重量％と
ガラス転移点（Ｔｇ）が０℃以下のエチレン−スチレン
・ランダム共重合体１０〜９０重量％からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層フィルムに関
し、特にハンド包装やマシン包装による食品等のストレ
ッチ包装用に適したフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリスチレン系エラストマー（以下、Ｔ
ＰＳと略す）であるスチレンと共役ジエンとのブロック
共重合体、又はランダム共重合体又はそれ等の水添組成
物単独、又はこれ等に融点が１４０℃以上のポリプロピ
レン系重合体とからなる樹脂組成物や、これ等を中間層
に用い、両表面層としてエチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）を用いた多層ストレッチフィルムは既に公知
である（特公昭５９−４７６７０号公報、特公平５−５
９８２２号公報、特開平６−１７９７８３号公報、特開
平８−１１９３１９号公報、米国特許第４８３５２１８
号等）。

【０００３】これ等は、ＴＰＳの特性である回復性、特
にポリオレフィン系のエラストマーの様な瞬間的な回復
ではなく、可塑化塩化ビニルフィルムライクなゆっくり
回復する特性（遅延回復性と呼ぶ）に着目し、この樹脂
を利用することによって、ポリオレン系樹脂のみでは付
与できなかった遅延回復性を付与することに成功してい
る。

【０００４】特開平８−１１９３１９号公報の実施例５
を例に、より具体的に説明すると、このフィルムは、ス
チレン−イソプレン−スチレンのトリブロック共重合体
の水素添加誘導体（動的粘弾性で求めたＴｇ＝−１９
℃）４９重量％と、軟化点が１２５℃（Ｔｇ＝８１℃）
の水素添加石油樹脂を２１重量％と、プロピレン系共重
合体を３０重量％とからなる混合組成物を中間層（Ｃ
層）とし、又ＥＶＡを両表面層（Ｓ層）としたＳ／Ｃ／
Ｓ＝２／１１／２（μｍ）の共押出インフレーションフ
ィルムであり、復元性（本発明でいう回復性）に優れる
ことが記載されている。

【０００５】ここで、ストレッチ包装用フィルムに要求
される回復性とは、ア）押込回復性とイ）遅延回復性に
大別出来る。食品等の商品は発泡ポリスチレン製の容器
（一般にＰＳＰトレーと呼ぶ）や、ポリプロピレンやポ
リスチレン製の成形容器（トレー）に載せ、包装用のフ
ィルムをストレッチしながら包まれた（以下、トレー包
装と呼ぶ）後、０〜１０℃に設定されたオープンショー
ケース等で店頭に陳列される。「ア）押込回復性」と
は、このように店頭に陳列された商品を消費者が手に取
って確認する際に、指等をフィルムの上から押し込んで
も、指等の押込跡が残らないよう様にフィルムが変形回
復する特性で、出来るだけ速く回復するのが好ましい。

【０００６】これに対して「イ）遅延回復性」とは、前
述のごとくゆっくり元の寸法に戻ろうとする特性で、例
えばマシンで包装する場合にフィルムをカットする工程
があるが、カットの際にはフィルムにテンションを加え
た状態でカッターで切断する為に、フィルムはカットさ
れるとテンションが解除されてに元に戻ろうとする。瞬
間に回復する特性のフィルムでは、この際に戻り過ぎて
フィルムが折り重なって密着してしまい、所定寸法にフ
ィルムをカットしてもフィルム長が不足してしまう。
又、ハンド包装、マシン包装共にトレー包装する時に、
遅延回復性のあるフィルムでは包装直後に多少皺や弛み
があっても、ゆっくり回復する特性によって徐々に皺や
弛みが消えていく傾向にあり、包装作業をある程度ラフ
に行っても綺麗に仕上がる傾向にある。

【０００７】ここで、食品包装の最近の傾向として、鮮
度保持及びＯ−１５７に代表される食中毒対策として低
温流通−低温陳列になりつつある。輸送中は０〜−３０
℃程度の温度に管理され、又陳列するオープンショーケ
ースでは設定が０℃程度にするのが一般的になって来て
いる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】これに対して上記フィ
ルムは、遅延回復性を考慮するあまり押込回復性、特に
０℃程度の低温に設定されたオープンショーケースに陳
列された場合の押込回復性が、ポリオレフィン系樹脂フ
ィルムに比べ劣る傾向にある。又０℃以下での強度低下
が激しく、トレー包装した商品同士が擦れて簡単に孔が
開いてしまうといった問題点も指摘されている。そこで
本発明は、従来のフィルムの特徴である遅延回復性を維
持しながら、押込回復性、特に０℃程度の低温において
も押込回復性に優れ、且つ耐冷寒性に優れたフィルムを
提供することを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は融点が１００℃
以下のポリオレフィン系樹脂組成物からなる両表面層
（Ｓ層）と、少なくとも１層の耐熱層（Ｃ層）からな
り、前記耐熱層が融点が１４０℃以上のポリプロピレン
系樹脂１０〜９０重量％とガラス転移点（Ｔｇ）が０℃
以下のエチレン−スチレン・ランダム共重合体１０〜９
０重量％からなることを特徴とする。

【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明が
従来技術と相違する点は、ポリスチレン系エラストマー
（ＴＰＳ）として「ガラス転移点（Ｔｇ）が０℃以下の
エチレン−スチレン・ランダム共重合体（ＥＳＲと略
す）」を用いる点にある。先ず、表１を用いて本発明が
従来技術に対して優れることを説明する。表１におい
て、実施例１のフィルムはＴＰＳとして「Ｔｇが０℃以
下のエチレン−スチレン・『ランダム』共重合体（ＥＳ
Ｒ）」を用いた本発明のフィルムであり、比較例１のフ
ィルムはＴＰＳとして「スチレン−イソプレン−スチレ
ン・『トリブロック』共重合体の水素添加誘導体」を用
いた従来のフィルムであり、更には、比較例２のフィル
ムとしてＴＰＳを用いなかったポリオレフィン系樹脂の
みのストレッチフィルムである。

【００１１】表１から本発明のフィルムは総合評価にお
いて「◎」であるのに対して、従来のフィルム及びＴＰ
Ｓを用いなかったポリオレフィン系樹脂のみのストレッ
チフィルムは、総合評価が「×」であることがわかる。
実施例１のフィルムと比較例１のフィルムを比較する
と、比較例１のフィルムは実施例１のフィルムに比べて
低温での押込回復性やダート強度が劣っていた。

【００１２】その要因として、低温特性を決定すると思
われるＴｇを単純に比較しても上記結果は説明出来な
い。本発明のごとくＴＰＳとしてスチレンのセグメント
を有しないランダム共重合タイプを用いることによっ
て、初めて達成し得たものである。低温での強度劣化に
関しては、比較例２のフィルムのポリオレフィン系樹脂
のみのストレッチ包装用フィルムと同等であり、フィル
ム特性の温度依存性が芳香族環構造を有するスチレンを
共重合している樹脂を用いているにも係わらず、ポリオ
レフィン系樹脂のみのフィルムと同様な振る舞いをする
フィルムが出来た。

【００１３】以上のことから、ＴＰＳとして「Ｔｇが０
℃以下のエチレン−スチレン・ランダム共重合体」を用
いた本発明のフィルムはブロック型のＴＰＳを用いた従
来のフィルムやＴＰＳを用いなかったポリオレフィン系
樹脂フィルムに比べ優れていることが分かる。従って本
発明においては、ＴＰＳとしてエチレン−スチレン共重
合体はランダム共重合体である必要がある。

【００１４】上述の通り、スチレンがブロックを形成し
ていると動的粘弾性等で測定される見掛け上のＴｇが０
℃以下になっても、押込回復性、特に０℃程度の低温に
おける押込回復性及び−３０℃程度の温度でのダート強
度に優れたフィルムを得ることは出来なかった。ここで
「ランダム共重合体」の定義は、狭義にはエチレンとス
チレンが完全にランダム共重合しているものであるが、
本発明においては、ポリスチレンセグメントが存在せず
ブロック共重合体を形成していないもの（疑似ランダ
ム）で、後述のポリプロピレン系ブロック共重合体のモ
ルフォロジーでも説明する様な海島構造を取らないもの
を含むものとする。

【００１５】共重合がランダムであることは、特許公報
第２６２３０７０号に詳述されている様に、¹³Ｃ−ＮＭ
Ｒスペクトルによって確認されるが、簡易的にはＤＳＣ
測定におけるＴｇと融解ピークから確認出来る。例えば
ＥＳＲの場合には、スチレン含量が０〜２５モル％の範
囲であれば、融点（Ｔｍ：℃）はスチレン含量（ｘ：モ
ル％）と次式の関係が成り立つ。 Ｔｍ≒１２６．３７×ｅｘｐ（−０．０５０４ｘ） （式１） 又、スチレン含量が２５モル％よりも多い場合には、殆
ど非晶質で融解ピークが認められないが、ＴｇでのＤＳ
Ｃカーブに明確な変曲が認められる様になる。Ｔｇ（単
位：℃）とスチレン含量（ｘ：モル％）との間には以下
の関係がある。 Ｔｇ≒０．００９２ｘ²＋０．３５５３ｘ−２３．８０３ （式２） もし仮に、スチレンのみのセグメントが存在していれば
それに起因するＤＳＣカーブが１０５℃付近に発現する
はずである。

【００１６】そこで本発明においては、後述するＤＳＣ
法で求めた共重合体の融点及びＴｇによってランダム共
重合体であることを確認した。又、上記ランダム共重合
体（ＥＳＲ）のＴｇは０℃以下である必要がある。後述
する実施例１〜５及と比較例３との比較において、表２
に示す通りＥＳＲのＴｇが２２℃と０℃より高い比較例
３のフィルムは、ＴＰＳがランダム共重合体であっても
低温での押込回復性及び低温でのダート強度に劣ってい
た。

【００１７】尚Ｔｇは、実施例２と実施例３の比較にお
いて分かる通り、遅延回復性の観点から−２２℃以上で
あることが好ましく、又、後述のごとく実施例４と実施
例５との比較において分かる通り−１０℃とより低温域
での押込回復性及び耐冷寒性を付与する為により好まし
くはＴｇが−２２〜−１４℃の場合である。ＥＳＲは、
特開平７−７０２２３号公報、特開平７−３２４１０６
号公報等に開示されており、チーグラー・ナッタ型触媒
又はメタロセン系触媒、好ましくはビス−Ｃｐタイプの
メタロセン系触媒で重合されたものが例示出来る。

【００１８】尚、上述の通りスチレン含量はＥＳＲのＴ
ｇに相関し、ＥＳＲのＴｇが０℃以下になる為には上述
の（式２）から約３９モル％（約７０重量％）以下であ
り、又、Ｔｇを−２２℃以上にする為にはスチレン含量
が約６モル％（約２０重量％）以上であることが好まし
い。更に、Ｔｇを−１４℃以下にする為には１８モル％
（約４５重量％）以下であることが好ましい。

【００１９】ここで上記共重合体はスチレンを構成モノ
マーとして記載しているが、スチレン以外にもビニリデ
ン芳香族モノマーを用いても良い。例えば、α−メチル
スチレン、スチレンの炭素数１〜４のアルキル−又はフ
ェニル−環置換誘導体例えばオルソ−、メタ−、及びパ
ラ−メチルスチレン、またはこれ等の混合物、環ハロゲ
ン化スチレン、ビニルベンゾシクロブタン、及びジビニ
ルベンゼン等が挙げられる。

【００２０】又、これ等にα−オレフィンを共重合して
も良い。α−オレフィンとしてはプロピレン、１−ブテ
ン、１−ヘキセン、１−オクテン等の炭素数が３〜１２
のα−オレフィンが例示出来る。α−オレフィンの比率
は１〜３０モル％程度の範囲で適宜決定すれば良いが、
スチレン含量が６モル％程度と少ない場合には、α−オ
レフィンの比率を高めに設定した方が透明性の点で好ま
しい。但し、スチレン含量はＥＳＲの場合と同様とす
る。更に上記共重合体にパーオキサイド等を添加して押
出機中で動架橋しても良い。この場合、ゴム弾性が大き
くなる傾向があり、場合よっては押込回復性改良に効果
が見られる場合がある。

【００２１】本発明のフィルムにおいて、耐熱層（Ｃ
層）として用いられるポリプロピレン系樹脂の融点（Ｔ
ｍ）は１４０℃以上であることが必要である。後述する
実施例１と比較例４との比較において、比較例４のフィ
ルムはポリプロピレン系樹脂のＴｍが１３７℃であり、
耐熱層の耐熱性が不足してメルトホールがあき易く、シ
ール可能な温度が１１５〜１３０℃（実施例１は１１５
〜１４５℃）と温度範囲（Ｒ）が１５℃しかなかった。
結果として表３に示す通りシール性は「×」であった。
耐熱性が不足した要因としては、プロピレン−エチレン
ランダム共重合体の場合にエチレン含量を多くするとＴ
ｍが下がると共に結晶化度も下がる為に、実施例１と比
べてポリプロピレン系樹脂のＴｍ以上に耐熱性に差が現
れたものと考えられる。

【００２２】ここで融点が１４０℃以上のポリプロピレ
ン系樹脂の具体例としては、ホモのアイソタクテックポ
リプロピレン樹脂、プロピレンを除く他のα−オレフィ
ンとのランダム共重合体又はブロック共重合体等が挙げ
られる。好ましいのはブロック共重合体である。ランダ
ム共重合体のより具体的な例として、エチレンとプロピ
レンとのランダム共重合体の場合には、エチレン含量が
約１．７モル％（約２．３重量％）以下のものが好まし
い。更に、透明性及び押込回復性の観点からエチレン含
量が約０．７モル％（約１．０重量％）以上がより好ま
しい。

【００２３】次に、耐熱性があり且つ柔軟性がある（結
果として押込回復性を改良出来る）耐熱性樹脂としては
ポリプロピレン系のブロック共重合体が挙げられる。後
述する実施例１と実施例６の比較において、実施例１の
フィルムはがＴｍ＝１４２℃のプロピレン−エチレンラ
ンダム共重合体を用いていてシール可能温度が１１５〜
１４５℃（Ｒ＝３０℃）であるのに対して、実施例６の
フィルムはＴｍ＝１６５℃のポリプロピレン系ブロック
共重合体を用いていてシール可能温度が１１５〜１６５
℃（Ｒ＝５０℃）とシール可能温度範囲が大幅に広がっ
ている。

【００２４】ポリプロピレン系のブロック共重合体の
内、好ましくは上述のごとく融点の高い主鎖がホモポリ
プロピレンのものである。柔軟成分としては、プロピレ
ンとプロピレンを除くα−オレフィンとのランダム共重
合体であり、柔軟成分としてのエチレンとプロピレンと
のランダム共重合体の場合には、エチレン含量が１０〜
９０モル％、より好ましくは２０〜８０モル％のものが
回復性や透明性の点で好ましい。ここでブロック共重合
体のモルフォロジーについては、「岡山，新触媒と気相
重合法による新ポリマーアロイにつて，化学経済，１９
９６・１０月号，１１（’９６）」にも紹介されている
通り一般に海島構造をとっているが、島構造の分散径が
大きいものは、一般にフィルム化した際にフィルム表面
を粗面化し透明性や光沢性といった光学特性を悪化させ
る傾向にある。

【００２５】そこでブロック共重合体の内好ましくは、
後述する実施例６と実施例７との比較においても明確な
様に、ブロック共重合体においても柔軟成分（島構造）
が１μ以下の粒子径で均一に分散しているものが良い。
例えば、２段以上の重合プロセスを用いたリアクターＴ
ＰＯと呼ばれるモンテル−ＪＰＯ社の「キャタロイ」、
トクヤマ社の「ＰＥＲ」、チッソ社の「ＮＥＷＣＯＮ」
等が挙げられる。尚、場合により融点が１４０℃以上の
ポリプロピレン系樹脂とポリオレフィン系樹脂エラスト
マーとを押出機等で溶融混練した状態で、パーオキサイ
ド等で動架橋したものも場合によっては利用し得る。

【００２６】本発明のフィルムにおいて、耐熱層（Ｃ
層）中の融点が１４０℃以上のポリプロピレン系樹脂の
割合は１０〜９０重量％で、Ｔｇが０℃以下のエチレン
ン−スチレン・ランダム共重合体（ＥＳＲ）は１０〜９
０重量％である必要がある。後述する実施例１１と比較
例５との比較において、比較例５のフィルムはポリプロ
ピレン系樹脂の割合が１０重量％未満で遅延回復性に劣
っていた。又、９０重量％を越える場合には、後述する
実施例８及び比較例５で説明している通りストレッチフ
ィルムとして適さない「伸び荷重の大きなフィルム」に
なるか、延伸中にバブルが片膨れして製膜が不安定にな
った。尚、実施例１０と実施例１１との比較において、
実施例９のフィルムの方が遅延回復性に優れ、従って遅
延回復性の観点からはポリプロピレン系樹脂は２５重量
％以上であることが好ましい。

【００２７】又、後述する実施例８と比較例２との比較
において、比較例２はのフィルムはＥＳＲの割合が１０
重量％未満で遅延回復性及び押込復性に劣っていた。
又、実施例８及び比較例５との比較において、ＥＳＲが
９０重量％を越える比較例５のフィルムは遅延回復性に
劣っていた。更に実施例８と実施例９との比較におい
て、実施例１０のフィルムの方が押込回復性に優れ、従
って押込回復性の観点からはＥＳＲは２５重量％以上で
あることが好ましい。

【００２８】耐熱層（Ｃ層）には、上記ポリプロピレン
系樹脂とＥＳＲの他にも押込回復性及び耐冷寒性を改良
することを目的として、密度が０．９００ｇ／ｃｍ³ 以
下のエチレン−α・オレフィン共重合体や融点が９０℃
以下のポリブテン−１系重合体（好ましくはブテン−１
−プロピレンランダム共重合体）、１，２−ポリブタジ
エン等を３０重量％以下の範囲でブレンドしても良い。
更には、光学特性及び遅延回復性の改良の為に、石油樹
脂、ジシクロペンタジエン樹脂、テルペン樹脂及びこれ
等の水素添加誘導体等を２０重量％の範囲でブレンドし
ても良い。又、ミネラルオイル、プロセスオイルといっ
た液状添加剤を１０重量％以下の範囲でブレンドすると
フィルムの透明性、耐冷寒性、遅延回復性が改良される
場合がある。

【００２９】本発明のフィルムにおいて、両表面層（Ｓ
層）はシール性、防曇性、透明性、光沢性等の表面特性
を与えるもので、融点（Ｔｍ）が１００℃以下のポリオ
レフィン系樹脂組成物である必要がある。後述する実施
例１３と比較例６との比較において、実施例１３のフィ
ルムはＳ層にＴｍが９９℃のＶＬ１を用いた為にシール
可能温度は１１５〜１４５℃であるのに対して、比較例
６のフィルムはＳ層にＴｍが１００℃より高い（Ｔｍ＝
１１６℃）ＶＬ２を用いた為にシール可能温度が１３０
〜１４５℃とシール可能な最低温度が高くなり、従って
シール性が「×」となった。

【００３０】両表面層（Ｓ層）に用いる樹脂の具体的な
例としては、例えば密度が０．８７〜０．９１ｇ／ｃｍ
³ のエチレン−α・オレフィン共重合体、脂肪族モノカ
ルボン酸又はそのエステルとエチレンとの共重合体、又
はこれ等の一部を鹸化した重合体、更にはその一部をＮ
ａ、Ｚｎ、Ｍｇ等の金属イオンによりイオン結合したも
のが挙げられる。これ等の内、酢酸ビニル含量が１０〜
１５重量％のＥＶＡとα−オレフィンとして１−ヘキセ
ンや１−オクテン等のＨＡＯ（高級α−オレフィン）を
メタロセン系触媒を用いてエチレンと共重合した密度が
０．８７５〜０．９０５ｇ／ｃｍ³ で分子量分布（Ｍｗ
／Ｍｎ）が３．０以下のエチレン−α・オレフィン共重
合体が、シール性及び強度の点で好ましい。

【００３１】後述するＳ層にＥＶＡを用いた実施例１の
フィルム、同メタロセン系触媒で重合したエチレン−オ
クテン−１共重合体を用いた実施例１３、同チーグラー
系触媒で重合されたエチレン−ブテン−１共重合体を用
いた比較例６の各フィルムの引裂強度（ＪＩＳ Ｐ８１
１６に準拠）を測定したところ、順にＭＤ（縦方向）／
ＴＤ（横方向）＝１０／１０（ｇ）、１００／８０
（ｇ）、２０／３０（ｇ）であり、メタロセン系触媒を
用いて重合したＨＡＯとエチレンと共重合体が強度の点
で優れていることが分かった。

【００３２】尚、上記樹脂にノニオン系界面活性剤やア
ニオン系界面活性剤等の防曇剤、脂肪酸アミドやシリカ
等の無機粒子やＰＭＭＡ等の有機粒子やシリコーンオイ
ル等の滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等
を添加しても良い。尚、上記Ｓ層とＣ層の他に他の層
（Ｂ層）を設けても良い。例えば、強度付与を目的とし
て密度が０．８７〜０．９１ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α
・オレフィン共重合体を用いたり、フィルムを回収して
再ペレット化した樹脂を用いたりすることが出来る。

【００３３】上記Ｂ層に対してもＳ層と同様に、ノニオ
ン系界面活性剤やアニオン系界面活性剤等の防曇剤、脂
肪酸アミドやシリカ等の無機粒子やＰＭＭＡ等の有機粒
子、及びシリコーンオイル等の滑剤、帯電防止剤、酸化
防止剤、紫外線吸収剤等を添加しても良い。ここで、Ｓ
層、Ｃ層及びＢ層の厚み比率は一般に、順に１０〜３５
％、３０〜８０％、０〜５０％である。その構成は、Ｓ
／Ｃ／Ｓ、Ｓ／Ｃ／Ｂ／Ｓ、Ｓ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ｓ、Ｓ／
Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ｓ等が挙げられるが、好ましくは中心層に
対して対称構造をとるものが良い。尚、フィルム厚み
は、一般には５〜２０μで、好ましくは８〜１５μであ
る。

【００３４】次ぎに、本発明のフィルムはストレッチ包
装に用いる為に、ストレッチ性の指標である１００％伸
び荷重が、縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）共に１０
０〜５００ｇ／ｃｍ幅であることが好ましく、より好ま
しくは２００％伸び荷重がＭＤ及びＴＤ共に１００〜１
０００ｇ／ｃｍ幅である。特に好ましい範囲としては、
ＭＤの１００％伸び荷重が１００〜５００ｇ／ｃｍ幅で
２００％伸び荷重が２００〜６００ｇ／ｃｍ幅、ＴＤの
１００％伸び荷重が１００〜３００ｇ／ｃｍ幅で２００
％伸び荷重が１１０〜３５０ｇ／ｃｍ幅であり、且つＭ
ＤがＴＤよりも伸び荷重が大きい場合である。又、破断
伸びはＭＤ及びＴＤ共に２００％以上であることが好ま
しい。

【００３５】次に本発明のフィルムの製膜方法として
は、共押出Ｔダイ・キャスト法、共押出ダイレクトイン
フレーション法、共押出ダブルバブルインフレーション
法、更にはラミネート法等が挙げられるが、好ましくは
共押出ダイレクトインフレーション法、共押出ダブルバ
ブルインフレーション法である。以下に好ましい製膜方
法の１つである押出ダブルバブルインフレーション法に
ついて詳述する。

【００３６】先ず、両表面層（Ｓ層）用樹脂組成物と耐
熱層（Ｃ層）用樹脂組成物と、好ましくは更に中間層
（Ｂ層）用樹脂組成物とを別々の押出機で溶融混練して
多層サーキュラーダイより押出し、水等の冷媒によって
急冷固化した後チューブ状の原反を折り畳んで引き取
る。この後、電子線等の高エネルギー放射線で架橋処理
を施しても良い。次に原反に空気等のガスを充填して膨
らませ、６０〜１４０℃の温度に加熱した後５０〜１１
０℃程度の温度で面積倍率で２〜３６倍に延伸し、２０
℃以下の冷風にて冷却してコンバージングロールで折り
畳んで引き取る。更にこのフィルムを熱風による弛緩熱
処理や、多数のロール対によるロール熱処理を行っても
良い。フィルムの寸法安定性の観点からはＭＤ、ＴＤに
３０％以下の範囲で弛緩した状態で熱処理するのが好ま
しい。

【００３７】ここで以下に本発明における評価方法を示
す。 （１）ランダム性 ＪＩＳ Ｋ−７１２１に準拠し、パーキンエルマー社製
ＤＳＣ−７を用いて転移温度（Ｔｇ及びＴｍ）を測定し
た。サンプル量は約５ｍｇ、昇温速度及び降温速度は１
０℃／分、測定温度は−７０〜２００℃、保持時間は５
分とした。尚ランダム性の評価は、転移温度が前述の
（式１）及び（式２）に一致するかどうか、更には各モ
ノマーの単独重合体のＴｇ及びＴｍが発現していないか
どうかで判断した。 （２）Ｔｇ ＪＩＳ Ｋ−７１２１に準拠し、パーキンエルマー社製
ＤＳＣ−７を用いて転移温度（Ｔｇ及びＴｍ）を測定し
た。サンプル量は約５ｍｇ、昇温速度及び降温速度は１
０℃／分、測定温度は−７０〜２００℃、保持時間は５
分とした。 （３）ＭＩ及びＭＦＲ ＪＩＳ Ｋ−７２１０に準拠し、条件４（１９０℃、荷
重＝２．１６ｋｇ）で測定したものをＭＩ、条件１４
（２３０℃、荷重＝２．１６ｋｇ）で測定したものをＭ
ＦＲとして示す。

【００３８】（４）遅延回復性 ・評価方法 １５℃、６０％ＲＨの雰囲気下で、フィルムサンプルを
ＭＤに１２００ｍｍ、ＴＤに３５０ｍｍのサイズに切り
出し、該サンプルの両短辺からそれぞれ１００ｍｍ内側
に基準線を引いた。このサンプルの一端を基準線のとこ
ろで固定し、もう一方の端部には１７５ｇ（０．５ｇ／
ｃｍ幅）のおもりを付け吊した。このおもりは測定中に
フィルムが跳ね上がるのを防止する為のものである。こ
の状態で、基準線を元に１０％（１００ｍｍ）ＭＤに引
っ張って３０秒後に離して、０．５秒後と２秒後の長さ
の差を測定し、この値を元の長さで割ってＬ（％）を求
めた。 ・評価基準 尺度 記号 備考 Ｌ≧１．３ ◎ 遅延回復性に優れる １．０≦Ｌ＜１．３ ○ 実用上問題の無いレベル（以上合格） ０．５≦Ｌ＜１．０ △ 直線型包装機には利用出来ない Ｌ＜０．５ × 突上型包装機でも問題があるレベル （５）押込回復性 ・評価方法 所定のストレッチ率で枠に貼ったフィルムを押込棒で押
し込んで、それを取り除いた後に押込跡が残らないか評
価した。

【００３９】具体的には、フィルムを１２５×１２５ｍ
ｍの枠にストレッチ率をＭＤに２％、ＴＤに２％、５
％、１０％の３条件とって張り付けた。張り付けたフィ
ルムの中心点を１５ｍｍφで先端が丸い梨地ＳＵＳ製の
押込棒で１ｍ／分の速度で、深さが１５ｍｍ、２０ｍ
ｍ、２５ｍｍ、３０ｍｍ、３５ｍｍの５条件に押込２分
間押し込んだ状態を保持した後、１ｍ／分の速度で押込
棒を抜き取った。抜き取り開始時点をスタートとし３０
分間放置した後、押込跡が残っていないか確認した。尚
測定は２３℃と０℃で行った。

【００４０】評価は、フィルムのストレッチ率の３条件
と押込深さの５条件との組合せで１５条件の内、いくつ
の条件で押込跡が残らずに回復するかで行った。 ・評価基準 尺度 記号 備考 １０条件以上で回復するもの ◎ ８条件以上で回復するもの ○ 実用上問題の無いレベル（以上合格） ６条件以上で回復するもの △ 一部の用途では利用可能 ５条件以下しか回復しないもの × 全く実用に供し得ない （６）ダート強度 ・評価方法 ダート強度の測定は、恒温槽付きの東洋精機社製ＲＤＴ
−５０００／ＤＡＲＴを用いて、フィルム破壊エネルギ
ーＥＮＧ（単位：Ｊ）を求めた。ダートの種類はＳＭＡ
ＬＬ ＡＬＵＭＩＮＩＵＭ ＤＡＲＴ（３．７５ｋｇ）
でダート径は５／８インチ（１５．８８ｍｍφ）、セル
の最大荷重が１００ポンド（４５．５３ｋｇｆ）、受け
ダイの内径が２．５インチ（６３．５ｍｍφ）、ダート
の落下速度を３．８７ｍ／秒（落下高さが７６ｃｍ）
で、温度を２３℃と−３０℃に調整して行った。 ・評価基準 尺度 記号 備考 ＥＮＧ≧０．１ ◎ ０．０５≦ＥＮＧ＜０．１ ○ 実用上問題の無いレベル（以上合格） ０．０１≦ＥＮＧ＜０．０５ △ 鋭利なものでは簡単に孔があくレベル ＥＮＧ＜０．０１ × 脆くて簡単に孔があいてしまう

【００４１】（７）１００％伸び荷重、２００％伸び荷
重及び破断伸び サンプルフィルムをＭＤ及びＴＤに１０ｍｍ幅×１００
ｍｍ長さに切り出し、ロードセルの付いた引張試験機で
１００％伸び荷重、２００％荷重及び破断伸びを測定し
た。測定条件は、チャック間距離が５０ｍｍ、引張速度
が２００ｍｍ／分、測定温度は２３℃で行った。 （８）光学特性 ・評価方法 ＡＳＴＭ Ｄ−１００３に準拠して、ＨＡＺＥ（％）を
測定した。 ・評価基準 尺度 記号 備考 ＨＡＺＥ≦１．５ ◎ 透明性に優れる １．５＜ＨＡＺＥ≦２．０ ○ 実用上問題の無いレベル（以上合格） ２．０＜ＨＡＺＥ≦３．０ △ フィルムの白さが気になる ＨＡＺＥ＞３．０ × 実用には不向き （９）シール性 ・評価方法 フィルムサンプルを３０ｃｍ×３０ｃｍに切り出す。中
央化学社製ＰＰトレーＣＨ１５−１１（１５０ｍｍ長×
１１４ｍｍ幅×２６ｍｍ高）に２００ｇのアルミ板を載
せ、これを切り出したサンプルフィルムで、先ず長辺側
から包み、次に短辺側から包み込む。この場合、トレー
底面ではフィルムが折り重なっている部分と重ならない
で１枚の状態の部分が出来る。

【００４２】次に、±１℃以内でコントロール出来る熱
板を９０℃から５℃刻みで設定しながら、前述のごとく
包んだものをトレー底面側が熱板に接触する様に熱板上
に置く。接触時間を２秒とし、直ちにトレー底面側のフ
ィルムのヒートシール状態を観察する。折り重なった部
分を剥がそうとすると、フィルムが破れしまう程度まで
フィルム同士が融着していて、且つ１枚の状態のフィル
ムにメルトホールが発生していないものを合格とし、合
格となる温度範囲（Ｒ，℃）を求めた。 ・評価基準 尺度 記号 備考 Ｒ≧３５ ◎ シール性に優れる ２５≦Ｒ＜３５ ○ 実用上問題の無いレベル（以上合格） １５≦Ｒ＜２５ △ 丁寧に包装作業を行えば利用出来るレベル Ｒ＜１５ × 実用に供し得ない

【００４３】（１０）包装性 ・評価方法 イシダ社製の突上型包装機Ｗｍｉｎｉ−ＺＥＲＯ１を用
いて、幅４００ｍｍにスリットしてロール状に巻いたフ
ィルムで２００ｇの粘土を載せた下記の３種のＰＳＰト
レーを３０個包装して、２５個以上がフィルムに皺や破
れがなく綺麗に包装出来たものを合格とした。 中央化学社製ＳＫ２０Ｆ ：１９４×１５５×３０（ｍｍ）…標準トレー 中央化学社製Ｃ−１２ ：２８１×１３１×２２（ｍｍ）…細長トレー エフピコ社製ＬＹ１８−２５：２４８×１８０×２５（ｍｍ）…大トレー ・評価基準 尺度 記号 備考 ３種のトレー全て合格であったもの ◎ 難しい形状のトレーでも包装可能 ２種のトレーは合格であったもの ○ 通常の利用は可能なレベル （以上合格レベル） １種のトレーは合格であったもの △ 容易に包装出来るものしか利用出来 ない 全て不合格であったもの × 実用に適さない

【００４４】（１１）総合評価 ・評価方法 遅延回復性、２３℃及び０℃における押込回復性、２３
℃及び−３０℃におけるダート強度、光学特性、シール
性、包装性の８項目について総合的に評価した。 ・評価基準 尺度 記号 備考 ８項目全てが「○」以上で ７項目以上が「◎」のもの ◎ ストレッチフィルムとして優れている。 ８項目全てが「◎」か「○」 ○ 実用上問題の無いレベル（以上合格） 「×」は無いが、１項目でも 「△」があるもの △ 利用には制限がある １項目でも「×」があるもの × 実用上問題があるレベル

【００４５】

【実施例】先ず、本実施例で用いた重合体を以下に示
す。 ・ＥＳＲ１：スチレン含量が１０．３モル％（３０．０
重量％）のエチレン−スチレンランダム共重合体［密度
＝０．９４２ｇ／ｃｍ³ 、Ｔｇ＝−１８℃、Ｔｍ＝７１
℃、ＭＩ＝０．８］ ・ＥＳＲ２：スチレン含量が１８．４モル％（４５．５
重量％）のエチレン−スチレンランダム共重合体［密度
＝０．９５２ｇ／ｃｍ³ 、Ｔｇ＝−１４℃、Ｔｍ＝５８
℃、ＭＩ＝１．０］ ・ＥＳＲ３：スチレン含量が６．３モル％（２０．０重
量％）のエチレン−スチレンランダム共重合体［密度＝
０．９４０ｇ／ｃｍ³ 、Ｔｇ＝−２２℃、Ｔｍ＝８８
℃、ＭＩ＝１．２］ ・ＥＳＲ４：スチレン含量が０．８モル％（３．０重量
％）のエチレン−スチレンランダム共重合体［密度＝
０．９３７ｇ／ｃｍ³ 、Ｔｇ＝−２５℃、Ｔｍ＝１２０
℃、ＭＩ＝０．９］ ・ＥＳＲ５：スチレン含量が３８．６モル％（７０．０
重量％）のエチレン−スチレンランダム共重合体［密度
＝１．０１５ｇ／ｃｍ³ 、Ｔｇ＝０℃、非晶質、ＭＩ＝
０．６］ ・ＥＳＲ６：スチレン含量が５４．３モル％（８１．５
重量％）のエチレン−スチレンランダム共重合体［密度
＝１．０３５ｇ／ｃｍ³ 、Ｔｇ＝２２、非晶質、ＭＩ＝
０．６］ （以上のＥＳＲ１〜ＥＳＲ６はいずれもＤＳＣカ−ブで
１０５℃付近にスチレンセグメントに由来する変曲が見
られなかった。） ・Ｈ−ＳＩＳ：スチレン−イソプレン−スチレン・トリ
ブロック共重合体の水素添加誘導体［スチレンが２０重
量％、３，４−結合比率５５％のポリイソプレン８０重
量％からなる、密度＝０．９４ｇ／ｃｍ³Ｔｇ＝−１９
℃、非晶質、ＭＩ＝０．７（クラレ社製「ハイブラーＨ
ＳＶ−３」相当品）］ ・ＥＶＡ１：酢酸ビニル含量が１５重量％のエチレン−
酢酸ビニル共重合体［密度＝０．９３４ｇ／ｃｍ³ 、Ｔ
ｍ＝９２℃、ＭＩ＝２．２］ ・ＶＬ１：１−オクテン含量が１２重量％のエチレン−
オクテン−１共重合体［密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ³ 、
Ｔｍ＝９９℃、ＭＩ＝３．０（ダウケミカル社製「ＡＦ
ＦＩＮＩＴＹ ＦＷ１６５０」相当品）］ ・ＶＬ２：エチレン−ブテン−１共重合体［密度＝０．
９００ｇ／ｃｍ³ 、Ｔｍ＝１１６℃、ＭＩ＝１．０（日
本ユニカー社製「ＤＦＤＡ１２０９」相当品）］ ・ＵＬ：１−オクテン含量が２４重量％のエチレン−オ
クテン−１共重合体［密度＝０．８７０ｇ／ｃｍ³ 、Ｔ
ｍ＝５８℃、ＭＩ＝１．０（ダウケミカル社製「ＥＮＧ
ＡＧＥ ＥＧ８１００」相当品）］ ・ＫＳ：非晶質なエチレン−プロピレン共重合体を６５
重量％含むポリプロピレン系ブロック共重合体（リアク
ターＴＰＯ）［密度＝０．８８ｇ／ｃｍ³ 、Ｔｍ＝１６
２℃、ＭＦＲ＝０．８、非晶質なエチレン−プロピレン
共重合体は分散径はサブミクロンオーダーで且つ均一に
分散している（モンテル−ＪＰＯ社製「キャタロイＫＳ
０８１Ｐ」相当品）］ ・ＰＰ１：エチレン含量が１．６１モル％のプロピレン
−エチレンランダム共重合体［密度＝０．９０ｇ／ｃｍ
³ 、Ｔｍ＝１４２℃、ＭＦＲ＝６．５（ＪＰＯ社製「Ｊ
−ＲＥＸ−Ｆ４４６０」相当品）］ ・ＰＰ２：エチレン含量が１．８２モル％のプロピレン
−エチレンランダム共重合体［密度＝０．９０ｇ／ｃｍ
³ 、Ｔｍ＝１３７℃、ＭＦＲ＝７．０（チッソ社製「Ｆ
Ｍ８２１」相当品）］ ・ＰＰ３：非晶質なエチレン−プロピレン共重合体を２
２重量％含むポリプロピレン系ブロック共重合体［密度
＝０．９０ｇ／ｃｍ³ 、Ｔｍ＝１６５℃、ＭＦＲ＝１２
（ＪＰＯ社製「Ｊ−ＲＥＸ−ＰＭ８８１Ｘ」相当品）］

【００４６】

【実施例１】スキン層（Ｓ層）としてＥＶＡ１に、ジグ
リセリン・ヤシ脂肪酸モノエステル（理研ビタミン社製
「Ｌ−７１Ｄ」相当品）／ポリオキシエチレンステアリ
ン酸エステル＝７０／３０（重量％）の混合物を３重量
％添加したものを用い、耐熱層（Ｃ層）として、ＥＳＲ
１／ＰＰ１／ＵＬ＝５０／３０／２０（重量％）の混合
物を用いて、２２０℃に設定された多層サーキュラーダ
イよりＳ／Ｃ／Ｓ＝３５／３０／３５（％）の層構成で
溶融押出し、１５℃の冷水で急冷した後コンバージング
ラックで折り畳んで、厚みが１００μ、幅２８０ｍｍの
原反を得た。ここで、原反チューブの内面にはヤシ脂肪
酸Ｋを乾燥重量で約２ｍｇ／ｍ² 塗布した。更に原反を
引き取り２対の差動ロール間に導き、空気を注入して再
びチューブ状にした状態で１２０℃に加熱して、雰囲気
温度が１１０℃の延伸ゾーンで縦方向に２．７倍、横方
向に３．５倍に延伸して、１５℃の冷風を当てながら開
度が４５度のコンバージングラックで折り畳んだ。次
に、６０℃に設定されたオーブンの中で縦方向に２％、
横方向に５％弛緩熱処理を行い、フィルムの両端を切り
２枚のフィルムとして巻き取った。出来たフィルムの厚
みは約１１μであった。得られたフィルムについて、本
文記載の方法で、フィルムの物性測定及びフィルムの評
価を行った。

【００４７】

【比較例１，２】耐熱層（Ｃ層）として、Ｈ−ＳＩＳ／
ＰＰ１／ＵＬ＝５０／３０／２０（重量％）の混合物に
（比較例１）、又ＰＰ１／ＵＬ＝３０／７０（重量％）
の混合物に（比較例２）替えた他は、実施例１と同様な
操作を行った。以上の実施例１及び比較例１，２のフィ
ルムの物性及び評価結果を表１に示す。表１を用いて本
発明が従来技術に対して優れていることを説明する。表
１において、実施例１のフィルムはポリスチレン系エラ
ストマー（ＴＰＳ）として「Ｔｇが０℃以下のエチレン
−スチレン・『ランダム』共重合体（ＥＳＲ）」を用い
た本発明のフィルムであり、比較例１のフィルムはＴＰ
Ｓとして「スチレン−イソプレン−スチレン・『トリブ
ロック』共重合体の水素添加誘導体」を用いた従来のフ
ィルムであり、更には、比較例２のフィルムとしてＴＰ
Ｓを用いなかったポリオレフィン系樹脂のみのストレッ
チフィルムである。

【００４８】表１から本発明のフィルムは総合評価にお
いて「◎」であるのに対して、従来のフィルム及びＴＰ
Ｓを用いなかったポリオレフィン系樹脂のみのストレッ
チフィルムは総合評価が「×」であった。実施例１のフ
ィルムと比較例１のフィルムを比較すると、比較例１の
フィルムは実施例１のフィルムに比べて低温での押込回
復性やダート強度が劣ってた。その要因として、低温特
性を決定すると思われるＴｇを単純に比較しても上記結
果は説明出来ない。本発明のごとく、ＴＰＳとしてスチ
レンのセグメントを有しないランダム共重合タイプを用
いることによって初めて達成し得たものである。

【００４９】低温での強度劣化に関しては、比較例２の
フィルムのポリオレフィン系樹脂のみのストレッチ包装
用フィルムと同等であり、フィルム特性の温度依存性が
芳香族環構造を有するスチレンを共重合している樹脂を
用いているにも係わらず、ポリオレフィン系樹脂のみの
フィルムと同様な振る舞いをするフィルムが出来た。以
上のことから、ＴＰＳとして「Ｔｇが０℃以下のエチレ
ン−スチレン・ランダム共重合体」を用いた本発明のフ
ィルムは、ブロック型のＴＰＳを用いた従来のフィルム
や、ＴＰＳを用いなかったポリオレフィン系樹脂フィル
ムに比べ優れていることが分かる。

【００５０】

【実施例２〜５】耐熱層（Ｃ層）に用いたポリスチレン
系エラストマーを、ＥＳＲ４（実施例２）、ＥＳＲ３
（実施例３）、ＥＳＲ２（実施例４）、ＥＳＲ５（実施
例５）に替えた他は、実施例１と同様な操作を繰り返し
た。

【００５１】

【比較例３】耐熱層（Ｃ層）に用いたポリスチレン系エ
ラストマーを、ＥＳＲ６に替えた他は、実施例１と同様
な操作を繰り返した。以上の実施例１及び実施例２〜５
と比較例３のフィルムの物性及び評価結果を表２に示
す。表２を用い、ＥＳＲのＴｇが０℃以下であることの
必要性について説明する。表２において、実施例のフィ
ルムは総合評価において全て「○」以上であった。これ
に対して、比較例３のフィルムはＥＳＲとしてＴｇが２
２℃と、０℃より高いものを用いた為に、低温での押込
回復性や低温でのダート強度に劣っていた。以上のこと
から、ＥＳＲのＴｇは０℃以下であることの必要性が分
かる。

【００５２】尚、実施例２と実施例３とを比較すると、
実施例３（ＥＳＲのＴｇ＝−２２℃）は実施例２（同Ｔ
ｇ＝−２５℃）に比べ遅延回復性に優れており、この結
果からＥＳＲのＴｇは−２２℃以上であることが好まし
いことが分かる。又、実施例４と実施例５のフィルムに
ついて、−１０℃における押込回復性を評価したとこ
ろ、実施例４は「○」、実施例５は「×」であった。従
って、押込回復性の要求が−１０℃程度のより低温域ま
で及ぶ場合には、ＥＳＲのＴｇは−１４℃以下であるこ
とが好ましいことが分かる。

【００５３】

【実施例６，７】耐熱層（Ｃ層）に用いたポリプロピレ
ン系樹脂を、ＰＰ３（実施例６）、ＫＳ（実施例７）に
替えた他は実施例１と同様な操作を行った。

【００５４】

【比較例４】耐熱層（Ｃ層）に用いたポリプロピレン系
樹脂を、ＰＰ２に替えた他は実施例１と同様な操作を行
った。以上の実施例１及び実施例６，７と比較例４のフ
ィルムの物性及び評価結果を表３に示す。表３を用いて
耐熱層（Ｃ層）のポリプロピレン系樹脂の融点（Ｔｍ）
が１４０℃以上であることの必要性につて説明する。表
３において、実施例１（ポリプロピレン系樹脂のＴｍ＝
１４２℃）、実施例６（同Ｔｍ＝１６５℃）、実施例７
（同Ｔｍ＝１６２℃）はシール性に優れ、従って総合評
価も「◎」であった。

【００５５】これに対し、比較例４のフィルムはポリプ
ロピレン系樹脂のＴｍが１３７℃であり、耐熱層の耐熱
性が不足してメルトホールがあき易く、シール可能な温
度が１１５〜１３０℃（実施例１は１１５〜１４５℃）
と温度範囲（Ｒ）が１５しかなかった。この要因として
は、プロピレン−エチレンランダム共重合体の場合にエ
チレン含量を多くするとＴｍが下がると共に結晶化度も
下がる為に、実施例１と比べてポリプロピレン系樹脂の
Ｔｍ以上に耐熱性に差が現れたものと考えられる。

【００５６】以上のことから耐熱層（Ｃ層）のポリプロ
ピレン系樹脂の融点（Ｔｍ）が１４０℃以上であること
の必要性が分かる。ここで実施例１と実施例６の比較に
おいて、実施例１のフィルムはがＴｍ＝１４２℃のプロ
ピレン−エチレンランダム共重合体を用いていてシール
可能温度が１１５〜１４５℃（Ｒ＝３０℃）であるのに
対して、実施例６のフィルムはＴｍ＝１６５℃のプロピ
レン系ブロック共重合体を用いていてシール可能温度が
１１５〜１６５℃（Ｒ＝５０℃）とシール可能温度範囲
が大幅に広がっており、プロピレン系ブロック共重合体
を用いる方が好ましいことが分かる。又、表３におい
て、ポリプロピレン系樹脂としてリアクターＴＰＯであ
るＫＳを用いた実施例７のフィルムは、評価結果が全て
「◎」で、本発明のフィルムの中でも最も優れたフィル
ムの１つである。

【００５７】

【実施例８〜１１】実施例１において、ＥＳＲ１／ＰＰ
１／ＵＬの比率を表４に示す様に替え、又製膜性及び伸
び荷重の関係からＳ層とＣ層の厚み比率を表４に示す様
に替えた他は実施例１と同様な操作を繰り返した。尚、
実施例８の耐熱性層中の比率で、実施例１と同様な操作
を行ってフィルムを製膜したところ、１００％伸び荷重
がＭＤ／ＴＤ＝８００／３００（ｇ／ｃｍ幅）、２００
％伸び荷重がＭＤ／ＴＤ＝１４００／７００（ｇ／ｃｍ
幅）、破断伸びがＭＤ／ＴＤ＝１２０／２００（％）と
ストレッチフィルムとしては実用に適しないフィルムし
か得られなかった。又、実施例１１の耐熱性層中の比率
で、実施例１と同様な操作を行ってフィルムを製膜しよ
うとしたがバブルが片膨れして直ぐにパンクしてしまい
製膜出来なかった。

【００５８】

【比較例５】実施例１において、ＥＳＲ１／ＰＰ１／Ｕ
Ｌの比率を９５／５／０（％）に替え、又製膜性の関係
からＳ／Ｃ／Ｓの層の厚み比率１０／８０／１０（％）
に替えた他は実施例１と同様な操作を繰り返した。尚、
ＥＳＲ１／ＰＰ１／ＵＬの比率を５／９５／０（％）に
替え、又、実施例８と同様にＣ層の厚み比率を下げてＳ
／Ｃ／Ｓ＝４７．５／５／４７．５（％）に替えて実施
例１と同様な操作を行ってフィルムを製膜しようとした
が、バブルが片膨れして直ぐにパンクしてしまい製膜出
来なかった。

【００５９】以上の実施例１と比較例２及び実施例８〜
１０と比較例５のフィルムの物性及び評価結果を表４に
示す。表４を用いて耐熱層（Ｃ層）が、ポリプロピレン
系樹脂が１０〜９０重量％でＥＳＲが１０〜９０重量％
である必要性について説明する。表４において、本発明
のフィルムは総合評価で全て「○」以上であった。これ
に対してポリプロピレン系樹脂が１０重量％未満の比較
例５のフィルムは遅延回復性、シール性（耐熱性）に劣
っていた。又、同割合が９０重量％を越えるフィルムは
前述のごとく製膜出来なかった。更に、ＥＳＲが１０重
量％未満の比較例２のフィルムは遅延回復性、押込回復
性に劣っていた。又、ＥＳＲが９０重量％を越える比較
例５のフィルムは、遅延回復性、シール性（耐熱性）に
劣っていた。

【００６０】以上のことから、ポリプロピレン系樹脂が
１０〜９０重量％でＥＳＲが１０〜９０重量％である必
要性が分かる。又、表４において実施例１０と実施例１
１とを比較すると、実施例１０の方が遅延回復性に優れ
ており、ポリプロピレン系樹脂は２５重量％以上である
ことが好ましい。更に実施例８と実施例９とを比較する
と、実施例９の方が押込回復性に優れており、ＥＳＲは
２５重量％以上であることが好ましい。

【００６１】

【実施例１２，１３】表面層（Ｓ層）をＵＬ（実施例１
２）及びＶＬ１（実施例１３）に替えた他は実施例１と
同様な操作を繰り返した。

【００６２】

【比較例６】表面層（Ｓ層）をＶＬ２に替えた他は実施
例１と同様な操作を繰り返した。以上の実施例１及び実
施例１２、１３と比較例６のフィルムの物性及び評価結
果を表５に示す。表５を用いて表面層（Ｓ層）が、融点
（Ｔｍ）が１００℃以下のポリオレフィン系樹脂組成物
からなることの必要性について説明する。

【００６３】表５において、全ての実施例のフィルムは
総合評価が「○」以上であった。これに対して、比較例
６のフィルムはＳ層にＴｍが１００℃より高いＶＬ２を
用いた為にシール可能温度が１３０〜１４５℃（実施例
１は１１５〜１４５℃）とシール可能な最低温度が高く
なり、従ってシール性が「×」となった。従って、表面
層（Ｓ層）が、融点（Ｔｍ）が１００℃以下のポリオレ
フィン系樹脂組成物からなることの必要性が分かる。こ
こで、実施例１２はＳ層にＴｍが５８℃のＵＬを用いた
為にシール可能温度が６０〜１４５℃（Ｒ＝８５℃）と
シール性に優れていた。

【００６４】

【実施例１４】実施例２において、ＵＬを水添テルペン
樹脂（ヤスハラケミカル社製「クリアロンＰ１２５」）
に替えた他は実施例２と同様な操作を繰り返した。実施
例１４のフィルムの物性は、１００％伸び荷重が１４０
／１００（ｇ／ｃｍ幅）、２００％伸び荷重が３００／
２２０（ｇ／ｃｍ幅）、破断伸びが３００／４２０
（％）であり、評価結果は、全て「◎」であった。実施
例２と比較して、特に遅延回復性と光学特性が改良され
た。又実施例１４のフィルムはハンド包装においては自
己密着性があった。

【００６５】

【実施例１５】実施例５において、ＵＬをネラルオイル
（松村石油研究所製「スモイルＰ７０」）（実施例１
５）に替えた他は実施例２と同様な操作を繰り返した。
実施例１５のフィルムの物性は、１００％伸び荷重が２
００／９０（ｇ／ｃｍ幅）、２００％伸び荷重が３００
／１５０（ｇ／ｃｍ幅）と、破断伸びが３５０／４２０
（％）と実施例５と比較して伸び易いフィルムとなっ
た。

【００６６】また評価結果は全て「◎」でり、実施例５
と比較して、特に低温での押込回復性と低温でのダート
強度が改良された。又、特に光学特性に優れ、ＨＡＺＥ
及びＧＬＯＳＳ（ＪＩＳ Ｋ−７１０５準拠）の値が、
実施例５のフィルムが順に１．２％、１３０％であった
のに対して、実施例１４のフィルムは同様に０．９％、
１４０％であった。

【００６７】

【実施例１６】スキン層（Ｓ層）としてＥＶＡ１に、ジ
グリセリン・ヤシ脂肪酸モノエステル（理研ビタミン社
製「Ｌ−７１Ｄ」相当品）／グリセンオレート（理研ビ
タミン社製「ＯＬ−１００」相当品）＝１／２（重量
比）の混合物を３重量％添加したものを用い、耐熱層
（Ｃ層）として、ＥＳＲ１／ＫＳ／上記ミネラルオイル
＝２５／７０／５（重量％）の混合物を用い、Ｂ層とし
てＶＬ１にジグリセリン・ヤシ脂肪酸モノエステル（理
研ビタミン社製Ｌ−７１Ｄ相当品）を１重量％添加した
ものを用いて、Ｓ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ｓ＝１０／３０／２０
／３０／１０（％）の５層構成にした他は実施例１と同
様な操作を繰り返した。実施例１６のフィルムの物性
は、１００％伸び荷重が１５０／９０（ｇ／ｃｍ幅）、
２００％伸び荷重が３００／１２０（ｇ／ｃｍ幅）と、
破断伸びが３５０／４２０（％）であり、評価結果は全
て「◎」であった。

【００６８】

【実施例１７】スキン層（Ｓ層）としてＥＶＡ１に、ジ
グリセリン・ヤシ脂肪酸モノエステル（理研ビタミン社
製Ｌ−７１Ｄ相当品）を１重量％添加したものを用い、
Ｃ層として、ＥＳＲ２／ＰＰ（Ｔｍ＝１６２℃のプロピ
レン単独重合体；ＪＰＯ社製Ｙ１３００）／ＵＬ／ＥＶ
Ａ／ＰＢ−１（ブテン−１−プロピレン共重合体；三井
化学社製タフマーＢＬ２４８１）＝２５／１０／１５／
５０／１０（重量％）の混合物を用いを、更にＢ層とし
てＰＰ／ＰＢ−１＝５０／５０（重量％）の混合物を用
いて、２２０℃に設定された多層サーキュラーダイより
Ｓ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ｓ＝１０／３５／１０／３５／１０
（％）の層構成で溶融押出し、１５℃の冷水で急冷した
後コンバージングラックで折り畳んで、厚みが５０μ、
幅２８０ｍｍの原反を得た。ここで、原反チューブの内
面にはヤシ脂肪酸Ｋを乾燥重量で約２ｍｇ／ｍ²塗布し
た。更に原反を引き取り２対の差動ロール間に導き、空
気を注入して再びチューブ状にした状態で５０℃に加熱
して、５℃の冷風を当てながら縦方向に２．７倍、横方
向に４．０倍に延伸して、開度が６０度のコンバージン
グラックで折り畳んだ。

【００６９】次に、６０℃に設定されたオーブンの中で
縦方向に２０％、横方向に４７％弛緩熱処理を行い、フ
ィルムの両端を切り２枚のフィルムとして巻き取った。
出来たフィルムの厚みは約１１μであった。得られたフ
ィルムについて、本文記載の方法で、フィルムの物性測
定及びフィルムの評価を行った。実施例１６のフィルム
の物性は、１００％伸び荷重が４５０／１３０（ｇ／ｃ
ｍ幅）、２００％伸び荷重が８００／２５０（ｇ／ｃｍ
幅）と、破断伸びが２２０／３５０（％）であり、評価
結果は包装性を除いて全て「◎」であった。包装性につ
いては伸び荷重が大きく又破断伸びが小さいことが起因
して大トレーのＬＹ１８−２５を包装が出来ずに「○」
であった。

【００７０】

【表１】

【００７１】

【表２】

【００７２】

【表３】

【００７３】

【表４】

【００７４】

【表５】

【００７５】

【発明の効果】本発明によって、従来のフィルムの特徴
である遅延回復性を維持しながら、押込回復性、特に０
℃程度の低温においても押込回復性に優れ、且つ−３０
℃という低温においても、ダート強度といった強度を保
持したフィルムが初めて得られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 融点が１００℃以下のポリオレフィン系
   樹脂組成物からなる両表面層（Ｓ層）と少なくとも１層
   の耐熱層（Ｃ層）からなり、前記耐熱層が融点が１４０
   ℃以上のポリプロピレン系樹脂１０〜９０重量％とガラ
   ス転移点（Ｔｇ）が０℃以下のエチレン−スチレン・ラ
   ンダム共重合体１０〜９０重量％からなることを特徴と
   する多層フィルム。