JPH11292093A - 易開封性包装袋及びその製造方法 - Google Patents

易開封性包装袋及びその製造方法

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JPH11292093A JP10115876A JP11587698A JPH11292093A JP H11292093 A JPH11292093 A JP H11292093A JP 10115876 A JP10115876 A JP 10115876A JP 11587698 A JP11587698 A JP 11587698A JP H11292093 A JPH11292093 A JP H11292093A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】プラスチックフイルムにより形成された包装袋
の両面に、位置ずれのない易開封加工部を設けることに
よって、開封方向が一定し易開封性が改善されるととも
に、内容物の保護性にも優れる包装袋及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】レーザ光を吸収し易いプラスチックフイル
ム層とレーザ光を吸収しにくいプラスチックフイルム層
を含む積層フイルムにより形成した包装袋において、包
装袋の開封予定部の両面に袋の片面からレーザ光を照射
して積層フイルムを貫通しない易開封加工部を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は製造が容易で開封性
が優れるとともに、十分な内容物保護性を有する易開封
性包装袋及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プラスチックフイルムにより形成された
包装袋の開封を容易にするために、包装袋に砥石、刃物
等による機械加工や、レーザ加工、熱加工、放電加工等
によりミシン目や薄肉弱化部等の易開封加工部を形成す
る種々の技術が提案されている。これら従来の技術で
は、包装袋に形成される易開封加工部は、(1)製袋後
に包装袋の両面から易開封加工部を形成するか又は
(2)包装袋を構成するフイルムの開封部となる部分に
あらかじめ易開封加工部を形成した後に製袋することに
より設けられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来の技術では包装袋の両面に形成する易開封加工部の
位置合わせが困難であり、両面に形成する易開封加工部
の位置がわずかに(0.5mm程度)ずれた場合には、
開封時の開封方向が一定せず開封性が悪くなるという問
題点がある。また、包装袋形成後に袋の片面から包装袋
を貫通するミシン目状の易開封加工部を形成した場合に
は、位置合わせの問題は解消されるものの包装袋の密封
性が失なわれ、包装袋に収納する内容物の保護性が著し
く低下するという欠点がある。
【0004】したがって、本発明はこれら従来技術の問
題点を解消して、プラスチックフイルムにより形成され
た包装袋の両面に、位置ずれのない易開封加工部を設け
ることによって、開封方向が一定し易開封性が改善され
るとともに、内容物の保護性にも優れる包装袋及びその
製造方法を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記の課題
を解決するために以下の構成をとるものである。 1.レーザ光を吸収し易いプラスチックフイルム層とレ
ーザ光を吸収しにくいプラスチックフイルム層を含む積
層フイルムにより形成した包装袋において、包装袋の開
封予定部の両面に袋の片面からレーザ光を照射して形成
された積層フイルムを貫通しない易開封加工部を有する
易開封性包装袋。 2.易開封加工部が積層フイルムを構成するレーザ光を
吸収し易いプラスチックフイルム層に0.05〜0.3
0mm間隔で形成された加工孔であることを特徴とする
1に記載の易開封性包装袋。 3.包装袋のレーザ光を照射した側の加工孔の面積が包
装袋の反対側の加工孔の面積よりも大きいことを特徴と
する2に記載の易開封性包装袋。 4.包装袋がレーザ光を吸収し易いプラスチックフイル
ムを外層とし、レーザ光を吸収しにくいプラスチックフ
イルム層を内層として形成したものであることを特徴と
する1〜3のいずれか1項に記載の易開封性包装袋。 5.レーザ光を吸収し易いプラスチックフイルム層とレ
ーザ光を吸収しにくいプラスチックフイルム層を含む積
層フイルムにより形成した包装袋の片面から高出力のレ
ーザ光を照射することによって、包装袋の両面に積層フ
イルムを貫通しない易開封加工部を形成することを特徴
とする易開封性包装袋の製造方法。 6.照射するレーザ光が高出力のパルス発振タイプのレ
ーザ光であることを特徴とする5に記載の易開封性包装
袋の製造方法。 7.レーザ光を吸収し易いプラスチックフイルム層に易
開封加工部として0.05〜0.30mm間隔で加工孔
が形成される条件下にレーザ光を照射することを特徴と
する5又は6に記載の易開封性包装袋の製造方法。 8.レーザ光のピーク出力が20〜200Wであり、パ
ルス幅が100〜200μsecであることを特徴とす
る5〜7のいずれか1項に記載の易開封性包装袋の製造
方法。 9.レーザ光を吸収し易いプラスチックフイルム層を外
層とし、レーザ光を吸収しにくいプラスチックフイルム
層を内層として包装袋を形成することを特徴とする5〜
8のいずれか1項に記載の易開封性包装袋の製造方法。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明では、少なくとも1層のレ
ーザ光を吸収し易いプラスチックフイルム層と、少なく
とも1層のレーザ光を吸収しにくいプラスチックフイル
ム層を含む積層フイルムにより包装袋を構成する。レー
ザ光を吸収し易いプラスチックフイルム層を構成する材
料としては、例えばナイロン6、ナイロン66等のポリ
アミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエス
テル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、エチレンビニルアルコ
ール共重合体等が挙げられ、これらは単独で又は2種以
上を混合して使用することができる。また、レーザ光を
吸収しにくいプラスチックフイルム層にインキ(顔
料)、カーボン、マイカなどのようにレーザ光を吸収し
易い物質を混合又は塗布することによって、レーザ光を
吸収し易いプラスチックフイルム層を構成してもよい。
レーザ光を吸収しにくいプラスチックフイルム層を構成
する材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレ
ン等のポリオレフィン系樹脂等が挙げられ、これらは単
独で又は2種以上を混合して使用することができる。積
層フイルムを構成するプラスチックフイルムは未延伸
の、或いは一軸又は二軸延伸したフイルムとして用いら
れる。
【0007】上記のような層構成を有する積層フイルム
により包装袋を構成することによって、例えば図1にみ
られるように包装袋の片面から高出力のレーザ光を照射
することによって、レーザ光を吸収し易いプラスチック
フイルム層(外層2)には貫通孔5が形成される。照射
されたレーザ光は、さらに同じ面のレーザ光を吸収しに
くいプラスチックフイルム層(内層3)及び包装袋の反
対面のレーザ光を吸収しにくいプラスチックフイルム層
(内層3)を通過した後に、反対面のレーザ光を吸収し
易いプラスチックフイルム層(外層2)に貫通孔6を形
成する。貫通孔6は通常は貫通孔5よりも面積の小さい
孔となるが、これらの加工孔は完全に位置合わせされた
ものとなる。加工孔の形状には特に制限はなく、円、楕
円、長孔等任意の形状とすることができる。また、包装
袋の内層を構成するレーザ光を吸収しにくいプラスチッ
クフイルム層3、3は、殆んど加工されずに残されるの
で包装袋の密封性は損なわれず、内容物の保護性は低下
しない。
【0008】本発明の包装袋を構成する積層フイルムは
上記の2層からなるものに限定されず、これらのプラス
チックフイルム層のほかに他のプラスチックフイルム層
や金属箔、紙、セロファン等のシート材料層を含むもの
を使用することもできる。金属箔のようにレーザ光を反
射する材料を使用する場合には、そのような材料を層全
体を構成する材料としてではなく、易開封加工部を形成
する部分にはそのような材料が存在しない部分的な層構
成材料として使用することが好ましい。易開封加工部が
形成されるレーザ光を吸収し易いプラスチックフイルム
層は、包装袋の外層を構成する材料として使用すること
が開封性の点で好ましく、レーザ光を吸収しにくいプラ
スチックフイルム層は、包装袋の内層を構成する材料と
して使用することが密封性の点で好ましい。積層フイル
ムを構成するこれらのプラスチックフイルム層はそれぞ
れ1層に限定されるものではなく、2層以上使用する構
成とすることももちろん可能である。積層フイルムを構
成する各層間には、必要に応じてウレタン系、アクリル
系等のアンカー剤を介在させることができる。
【0009】包装袋を構成する好ましい積層フイルムの
例としては、外側から内側にかけての層構成で、二軸延
伸ナイロンフイルム(外層)/線状低密度ポリエチレン
(LLDPE)フイルム(内層)、二軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレート(PET)フイルム(外層)/LLD
PEフイルム(内層)、二軸延伸ポリエステルフイルム
/エチレンビニルアルコール共重合体フイルム/オレフ
ィン系樹脂フイルム、PETフイルム/非晶質芳香族ポ
リアミドフイルム/ポリオレフィン系樹脂フイルム、二
軸延伸ナイロンフイルム/アルミ箔/オレフィン系樹脂
フイルム等であるがこれらの例に限定されない。
【0010】本発明では、包装袋の片面から高出力のレ
ーザ光を照射することによって包装袋の両面に易開封加
工部を同時に形成するものである。本発明で使用するレ
ーザの種類としては特に制限はなく、例えば炭酸ガスレ
ーザ、YAGレーザ、半導体レーザ、アルゴンイオンレ
ーザ等を使用することができるが、約5〜20μmの波
長を有するものが好ましく、なかでも炭酸ガスレーザが
特に好ましい。また、パルス発振タイプのレーザを使用
した場合には、レーザ光を吸収し易いプラスチックフイ
ルム層にミシン目状の易開封加工部を簡単に形成するこ
とができるので好ましい。
【0011】レーザ装置としては、図2におけるレーザ
出力P0が20W以上であり、パルス巾tsが200μs
ec以下、好ましくは160μsec以下のものが好ま
しい。レーザ光のパルス間隔tlや照射条件は、対象と
する包装袋を構成する積層フイルムの層構成や厚さに応
じて設定されるが、レーザ光を吸収し易いプラスチック
フイルム層に形成される加工孔が0.05〜0.30m
m間隔で1mmに3個以上形成されるような条件とする
ことが好ましい。ここで加工孔の間隔とは、加工孔と加
工孔の間の距離を意味する。
【0012】隣接する加工孔の間隔が0.05mm未満
の場合には加工時に溶融して貫通したりして、包材の強
度が弱くなり包装袋の引き裂き強度、落下強度等が低下
し内容物の保護性に問題が生じる。一方、加工孔の間隔
が0.30mmより大きくなると開封時に大きな力を必
要とし開封の方向性も悪くなる。加工孔の間隔は、包装
袋の相対移動速度に応じてレーザ光の照射条件を制御す
ることによって、所望のものとすることができる。本発
明の包装袋では、開封を容易にするためにレーザによる
易開封加工部と組み合わせて、袋の端部にVノッチ、I
ノッチ等のノッチ加工部を設ける等により、開封の手が
かりとなる加工部を形成してもよい。
【0013】
【実施例】つぎに、実施例により本発明をさらに詳細に
説明するが、これらの実施例は本発明を限定するもので
はない。 (実施例1)厚さ15μmの二軸延伸ナイロンフイルム
と厚さ130μmのLLDPEフイルムを、ウレタン系
のアンカー剤を介してラミネートした積層フイルムを使
用し、通常の製袋機によりLLDPEフイルム層を内面
にしてパウチの底面及び両側面をヒートシールすること
により、図3に示す高さ22cm、巾13cmの洗剤詰
替用パウチを製造した。このパウチの上端から13mm
の位置にある開封予定線7に沿って、炭酸ガスレーザを
12m/minで走査し易開封加工部を設けた。この炭
酸ガスレーザの平均出力は5Wであり、ピーク出力は4
0Wであった。また、パルス巾tsは130μsec、
パルス間隔tlは870μsecであり、1mmの距離
にレーザ照射が5回行われた。このパウチの側端には、
易開封加工部の部分拡大図である図4にみられるよう
に、開封の手がかりとなるVノッチ8が形成されてい
る。このパウチに液状洗剤を500ml充填し密封後、
易開封加工部7に沿って手で引き裂いたところ、易開封
加工部7からはずれることなく簡単に引き裂くことがで
きた。また、液状洗剤を充填したパウチを、温度5℃で
1.2mの高さから水平落下及び側立落下を各10回繰
り返し行ったが、パウチの破損や洗剤の漏洩は生じなか
った。
【0014】(実施例2)炭酸ガスレーザの走査速度を
40m/min、パルス巾tsを130μsec、パル
ス間隔tlを170μsec、レーザの平均出力を60
W、ピーク出力を140Wとしたほかは、実施例1と同
様にして洗剤詰替用パウチを製造した。このパウチは実
施例1のパウチと同様に開封性、内容物の保護性に優れ
たものであった。
【0015】(実施例3)炭酸ガスレーザの走査速度を
12m/min、パルス幅tsを210μsec、パル
ス間隔tlを870μsecとした他は、実施例1と同
様にして洗剤詰替用パウチを製造した。
【0016】(比較例1)炭酸ガスレーザの走査速度を
40m/min、レーザ出力を7W(平均及びピークと
も同値)として連続照射する以外は、実施例1と同様に
して洗剤詰替用パウチを製造した。このパウチではレー
ザ光の出力が小さいために、照射側のフイルムにしか加
工されていなかった。
【0017】
【発明の効果】本発明は上記の構成をとることにより、
つぎのような顕著な効果を奏する。 1)包装袋の片面から短時間で高出力のレーザ光を照射
することにより、袋の両面に同時に易開封加工部が形成
されるので、位置ずれが生じず所定の方向に開封するこ
とができる。 2)レーザ光の照射条件を制御することによって、微細
な易開封加工部の形成が可能となり、包装袋の開封性が
改善される。 3)包装袋を構成する積層フイルムのレーザ光を吸収し
にくいプラスチックフイルム層は未加工の状態で残され
るので、包装袋の密封性は損なわれず、内容物の保護性
は低下しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の易開封性包装袋の断面構造の1例を示
す模式図である。
【図2】本発明におけるレーザ出力発振パターンを示す
図である。
【図3】本発明の易開封性包装袋の1例を示す正面図で
ある。
【図4】図3の包装袋の易開封加工部の部分拡大図であ
る。
【符号の説明】
1 易開封性包装袋 2 レーザ光を吸収し易いプラスチックフイルム
層 3 レーザ光を吸収しにくいプラスチックフイル
ム層 5、6 貫通孔 7 開封予定線 8 ノッチ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光を吸収し易いプラスチックフイ
    ルム層とレーザ光を吸収しにくいプラスチックフイルム
    層を含む積層フイルムにより形成した包装袋において、
    包装袋の開封予定部の両面に袋の片面からレーザ光を照
    射して形成された積層フイルムを貫通しない易開封加工
    部を有する易開封性包装袋。
  2. 【請求項2】 易開封加工部が積層フイルムを構成する
    レーザ光を吸収し易いプラスチックフイルム層に0.0
    5〜0.30mm間隔で形成された加工孔であることを
    特徴とする請求項1に記載の易開封性包装袋。
  3. 【請求項3】 包装袋のレーザ光を照射した側の加工孔
    の面積が包装袋の反対側の加工孔の面積よりも大きいこ
    とを特徴とする請求項2に記載の易開封性包装袋。
  4. 【請求項4】 包装袋がレーザ光を吸収し易いプラスチ
    ックフイルムを外層とし、レーザ光を吸収しにくいプラ
    スチックフイルム層を内層として形成したものであるこ
    とを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の易
    開封性包装袋。
  5. 【請求項5】 レーザ光を吸収し易いプラスチックフイ
    ルム層とレーザ光を吸収しにくいプラスチックフイルム
    層を含む積層フイルムにより形成した包装袋の片面から
    高出力のレーザ光を照射することによって、包装袋の両
    面に積層フイルムを貫通しない易開封加工部を形成する
    ことを特徴とする易開封性包装袋の製造方法。
  6. 【請求項6】 照射するレーザ光が高出力のパルス発振
    タイプのレーザ光であることを特徴とする請求項5に記
    載の易開封性包装袋の製造方法。
  7. 【請求項7】 レーザ光を吸収し易いプラスチックフイ
    ルム層に易開封加工部として0.05〜0.30mm間
    隔で加工孔が形成される条件下にレーザ光を照射するこ
    とを特徴とする請求項5又は6に記載の易開封性包装袋
    の製造方法。
  8. 【請求項8】 レーザ光のピーク出力が20〜200W
    であり、パルス幅が100〜200μsecであること
    を特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の易開
    封性包装袋の製造方法。
  9. 【請求項9】 レーザ光を吸収し易いプラスチックフイ
    ルム層を外層とし、レーザ光を吸収しにくいプラスチッ
    クフイルム層を内層として包装袋を形成することを特徴
    とする請求項5〜8のいずれか1項に記載の易開封性包
    装袋の製造方法。
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