JPH11292684A - 単結晶製造装置 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 abstract 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 241000726096 Aratinga Species 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- DOSMHBDKKKMIEF-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(diethylamino)-6-diethylazaniumylidenexanthen-9-yl]-5-[3-[3-[4-(1-methylindol-3-yl)-2,5-dioxopyrrol-3-yl]indol-1-yl]propylsulfamoyl]benzenesulfonate Chemical compound C1=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC3=CC(N(CC)CC)=CC=C3C(C=3C(=CC(=CC=3)S(=O)(=O)NCCCN3C4=CC=CC=C4C(C=4C(NC(=O)C=4C=4C5=CC=CC=C5N(C)C=4)=O)=C3)S([O-])(=O)=O)=C21 DOSMHBDKKKMIEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/14—Heating of the melt or the crystallised materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1068—Seed pulling including heating or cooling details [e.g., shield configuration]
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
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Abstract
を生じさせるアフタクーラを設置した単結晶製造装置に
おいて、結晶引き上げ速度を更に上げることができるよ
うにする。 【解決手段】 単結晶(5)引上げ域と熱遮蔽板(1)
との間に、表面の放射率を前記単結晶(5)と対向する
内側及び熱遮蔽板(1)と対向する外側ともに0. 6以
上としたアフタクーラ(4)を設置する。アフタクーラ
(4)は冷却パイプまたは冷却ジャケットからなり、そ
の表面に酸化または窒化処理を施して放射率を大きくす
る。
Description
晶製造装置に関する。
結晶製造装置を用いてCZ法により製造される。この単
結晶製造装置の下部を構成するチャンバ6の中心部に
は、るつぼ7が回転及び昇降自在に設置されている。る
つぼ7は、黒鉛るつぼ7aの中に石英るつぼ7bを収容
したもので、石英るつぼ7bに多結晶シリコンを充填
し、るつぼ7の周囲に設けた円筒状のヒータ8によって
前記多結晶シリコンを加熱溶解して融液9とする。そし
て、シードホルダ10に取り付けた種結晶を融液9に浸
漬し、シードホルダ10およびるつぼ7を互いに同方向
または逆方向に回転させながらシードホルダ10を引き
上げて単結晶シリコン(以下単結晶という)5を所定の
直径及び長さに成長させる。ヒータ8の周囲には保温筒
11が設置されている。
を速やかに冷却して引き上げ速度を上げる必要がある。
このため図4に示すように、単結晶5の引き上げ域の周
囲に熱遮蔽板12が設置されている。熱遮蔽板12は、
環状のリム12aと、その内側縁端部から下方に向かう
につれて縮径された逆円錐台形状の筒からなる断熱筒1
2bとによって構成されている。前記熱遮蔽板12は、
るつぼ7、ヒータ8等から単結晶5に放射される直接的
な放射熱を遮断し、特に固液界面近傍における単結晶5
の半径方向ならびに軸方向の温度勾配を大きくして冷却
を促進する。また、熱遮蔽板12は、チャンバ6の上方
から導入される不活性ガスを単結晶5の周囲に誘導し、
融液9から蒸発するSi O、Si O2 、Si や黒鉛るつ
ぼ7aから発生する金属蒸気等、単結晶化を阻害する各
種ガスを効果的に排出して無転位結晶化率を向上させる
機能を備えている。
ら放射される放射熱や、高温下にある熱遮蔽板の本体表
面から放射される放射熱によって単結晶の冷却効果が低
下するため、引き上げ速度が制約されてしまう。その対
策として、単結晶と熱遮蔽板との間に単結晶を取り巻く
冷却パイプまたは冷却ジャケットからなる冷却体(以下
アフタクーラという)を設け、単結晶を強制的に冷却す
る単結晶製造装置が提案されている。この場合の前提条
件として、アフタクーラは熱伝導率の高い材料を用いて
製作する必要があり、かつ、この材料は融液や単結晶を
汚染するものであってはならない。
装置として、たとえば特開平4−317491で開示さ
れている単結晶引上装置用冷却筒は、ヒータと対向する
外筒に放射率の小さい材料、たとえばSUS、モリブデ
ン等に鏡面加工を施したものを用い、引き上げ中の単結
晶と対向する冷却内筒は放射率の大きい材料として銅パ
イプを螺旋状に巻いたものを用いている。また、特開平
8−239291で開示されている単結晶製造装置は、
アフタクーラを、液体冷媒を流通させるダクト系と、そ
の下側に設置した冷却体とで構成し、前記下側の冷却体
を銀で形成するか、あるいは少なくとも銀でコーティン
グされたものとしている。別の形態によれば単結晶と対
向するアフタクーラの内側を黒くすることにより入射し
た放射熱を吸収し、熱遮蔽板と対向する外側はたとえば
光沢仕上げにするか、あるいは金フィルムでコーティン
グすることにより、入射した放射熱を反射するように構
成している。
来のアフタクーラには次のような問題点がある。 (1)特開平4−317491で開示されている単結晶
引上装置用冷却筒では、冷却内筒に銅パイプを使用して
いるが、従来から銅は結晶欠陥の核となることがわかっ
ており、アフタクーラの材料として銅を用いると炉内で
の汚染源となり、デバイス歩留りの低下を引き起こして
しまう。 (2)特開平8−239291で開示されている単結晶
製造装置は、熱遮蔽板と対向する冷却体の外側を光沢仕
上げにするか金フィルムでコーティングして放射率を小
さくしているが、放射率の大きい材料を用いた場合より
も冷却体の吸熱能力が低下し、熱遮蔽板及びヒータ上端
付近の環境温度が高温になる。そのため、ホットゾーン
全体の温度勾配が小さくなり、結晶軸方向温度勾配は逆
に小さくなってしまう。その結果、結晶引き上げ速度が
低下するという問題がある。
れたもので、引き上げ中の単結晶に急激な軸方向温度勾
配を生じさせるアフタクーラを用いた単結晶の高速引き
上げにおいて、引き上げ速度を更に上げるために効果的
に熱交換を行うことができるようなアフタクーラを備え
た単結晶製造装置を提供することを目的としている。
め、本発明に係る単結晶製造装置の第1は、引き上げ中
の単結晶を取り巻く熱遮蔽板を備えた単結晶製造装置に
おいて、表面の放射率を前記単結晶と対向する内側及び
熱遮蔽板と対向する外側ともに0. 6以上としたアフタ
クーラを単結晶と熱遮蔽板との間に設けたことを特徴と
する。上記構成による単結晶製造装置は、熱遮蔽板の他
に内外両面とも放射率を0.6以上としたアフタクーラ
を備えているので、単結晶から放射される放射熱、熱遮
蔽板から放射される放射熱のいずれもがアフタクーラに
よって吸収され、引き上げ中の単結晶を冷却する。従っ
て、単結晶の軸方向温度勾配が従来よりも更に大きくな
る。
記第1の単結晶製造装置において、冷却パイプまたは冷
却ジャケットからなるアフタクーラの表面に酸化または
窒化処理を施して放射率を大きくしたことを特徴とす
る。アフタクーラを形成する材料として、融液や単結晶
を汚染する銅等を使用することはできない。そこで、た
とえば、ステンレス鋼を用いて冷却パイプまたは冷却ジ
ャケットを形成する場合、その表面に酸化処理または窒
化処理を施せば、放射率を0. 6以上とすることがで
き、単結晶及び熱遮蔽板からの放射熱を吸収しやすくな
る。
単結晶製造装置の実施例について図面を参照して説明す
る。なお、前記従来技術で説明した構成要素と同一の構
成要素については、同一の符号を付してその説明を省略
する。
熱遮蔽板1は、ホットゾーンの上方を環状に覆うリム1
aと、リム1aの内側縁端部から垂下する断熱筒1bと
によって構成されている。断熱筒1bの外側は円筒面、
内側は1つの水平な段付き部を有する変形テーパ穴で、
下端開口部は上端開口部より小径である。断熱筒1bの
内部には炭素繊維等からなる断熱材2が充填されてい
る。また、前記リム1aの上面には炭素繊維等からなる
断熱材3が貼着されている。なお、断熱筒1bの形状は
図1に示したものに限定されるものではなく、これに類
似する形状あるいは図4に示した従来の形状でもよい。
ンレス鋼管からなるアフタクーラ4が設置されている。
このアフタクーラ4は引き上げ中の単結晶5を取り巻く
螺旋状の冷却水管で、その表面には酸化処理または窒化
処理が施されている。すなわち、アフタクーラ4をクロ
ム酸−硫酸混合加温水溶液からなる溶液中に浸漬し、表
面に酸化膜を形成させるいわゆるインコ法や、溶融塩浸
漬法(タフトライド処理等)またはガス軟窒化等によっ
てアフタクーラ4の表面に窒化膜を形成させる方法、あ
るいは黒クロム、黒ニッケル、亜鉛等のメッキ処理等の
方法が挙げられる。特に、インコ法や溶融塩浸漬法によ
って形成された酸化膜や窒化膜は、皮膜が緻密なので、
クリーンな環境が要求されるCZ炉内において実際に使
用されたときの温度によって皮膜が成長しても、剥落す
るようなことがないという利点がある。前記の酸化また
は窒化処理によって、アフタクーラの放射率を0. 60
〜0. 9程度まで高めることができる。
との関係について調査した結果を図2、図3に示す。図
2は、アフタクーラ表面の放射率を3水準設定し、これ
らのアフタクーラを設置した単結晶製造装置を用いて引
き上げる単結晶の、融点〜1300℃における軸方向温
度勾配Gを示している。なお、前記3水準の単結晶製造
装置と比較するため、アフタクーラを設置しない場合の
温度勾配についても調査し、図2にref.として記載
した。
は、水準1の場合は単結晶側、熱遮蔽板側ともに0.
4、水準2の場合は単結晶側が0. 9、熱遮蔽板側が
0. 4、水準3の場合は単結晶側、熱遮蔽板側ともに
0. 9とした。温度勾配Gは、アフタクーラを設置しな
い単結晶製造装置の場合が3. 75℃/mmで最も小さ
く、アフタクーラ表面の放射率が大きくなるにつれて上
昇し、水準3では5. 5℃/mmと最大になった。この
結果から、固液界面近傍の温度勾配Gを大きくするに
は、従来技術のようにアフタクーラの外側面すなわち熱
遮蔽板と対向する面に光沢仕上げを施して放射率を小さ
くするのでなく、単結晶側、熱遮蔽板側ともに放射率を
大きくしたほうがよいことがわかった。
を単結晶側、熱遮蔽板側ともに同一とし、放射率の変化
に伴う単結晶の温度勾配の変化を調査した結果を示して
いる。この場合の温度勾配Gは、図2と同じく融点〜1
300℃における値である。この調査結果によると、固
液界面近傍の温度勾配Gはアフタクーラ表面の放射率の
増大に伴って上昇するが、放射率0. 4〜0. 5程度で
は温度勾配上昇の程度が不安定で、0. 6以上になると
温度勾配Gは明らかに上昇し、アフタクーラの全面につ
いて放射率を0. 9とした場合の温度勾配Gは5. 5℃
/mmに達した。従って、放射率変更に伴う効果を確実
なものとするには、放射率を0. 6以上とする必要があ
る。なお、放射率0はアフタクーラを設置しない単結晶
製造装置を指し、温度勾配は3. 75℃/mmであっ
た。
ンレス鋼は、オーステナイト系、フェライト系、マルテ
ンサイト系のいずれを用いてもよく、薬液による黒化処
理により放射率を大きくすることができる。また、アフ
タクーラの表面粗度を大きくすることにより、放射率を
0. 9程度まで上げることができる。
装置を用いて直径8インチの単結晶を引き上げる際の引
き上げ速度は1. 1mm/分程度であったが、上記実施
例の単結晶製造装置を用いた場合は引き上げ速度を1.
5mm/分まで上げることができた。また、上記実施例
の単結晶製造装置に設置したアフタクーラは銅を使用し
ていないので、銅に起因する結晶欠陥は発生しなかっ
た。
の効果が得られる。 (1)表面の放射率を単結晶と対向する内側及び熱遮蔽
板と対向する外側ともに0. 6以上としたアフタクーラ
を熱遮蔽板とともに単結晶製造装置に設置することによ
り、単結晶の引き上げ速度を従来よりも更に高速化する
ことができ、生産性が向上する。 (2)アフタクーラの表面処理をコーティングやメッキ
に依存した場合は、使用中に剥落するおそれがあるが、
薬剤への浸漬またはガス処理によって酸化または窒化し
た本発明の場合は皮膜が緻密なので、実際に使用したと
きの温度によって皮膜が成長しても剥落するようなこと
がない。 (3)FZ法による単結晶の製造においても、本発明の
単結晶製造装置に設置したものと同様のアフタクーラを
用いることにより、結晶軸方向温度勾配を大きくするこ
とができ、単結晶の生産性を向上させることができる。
す縦断面図である。
の軸方向温度勾配を示す図である。
配との関係を示す図である。
的に示す縦断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 引き上げ中の単結晶(5) 引上げ域を取り
巻く熱遮蔽板(1) を備えた単結晶製造装置において、表
面の放射率を前記単結晶(5) と対向する内側及び熱遮蔽
板(1) と対向する外側ともに0. 6以上としたアフタク
ーラ(4) を単結晶(5) 引上げ域と熱遮蔽板(1) との間に
設けたことを特徴とする単結晶製造装置。 - 【請求項2】 冷却パイプまたは冷却ジャケットからな
るアフタクーラ(4)の表面に酸化または窒化処理を施し
て放射率を大きくしたことを特徴とする請求項1記載の
単結晶製造装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11135298A JP4195738B2 (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 単結晶製造装置 |
| TW087119767A TW432129B (en) | 1998-04-08 | 1998-11-27 | Device for manufacturing single crystals |
| US09/287,232 US6117402A (en) | 1998-04-08 | 1999-04-06 | Device for manufacturing single crystals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11135298A JP4195738B2 (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 単結晶製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11292684A true JPH11292684A (ja) | 1999-10-26 |
| JP4195738B2 JP4195738B2 (ja) | 2008-12-10 |
Family
ID=14559028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11135298A Expired - Lifetime JP4195738B2 (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 単結晶製造装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6117402A (ja) |
| JP (1) | JP4195738B2 (ja) |
| TW (1) | TW432129B (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6780238B2 (en) | 1997-02-13 | 2004-08-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Argon/ammonia rapid thermal annealing for silicon wafers |
| JP2005247629A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | クーラー及びインゴット製造装置 |
| KR101022948B1 (ko) | 2008-11-27 | 2011-03-16 | 주식회사 엘지실트론 | 단결정 냉각관 및 이를 이용한 단결정 제조장치 |
| KR101105950B1 (ko) | 2008-08-01 | 2012-01-18 | 주식회사 엘지실트론 | 단결정 잉곳 제조장치 |
| DE10066207B4 (de) * | 1999-11-13 | 2013-08-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Czochralski-Ziehapparat zum Wachsenlassen von einkristallinen Siliziumrohlingen |
| KR101339148B1 (ko) * | 2012-01-03 | 2013-12-09 | 주식회사 엘지실트론 | 실리콘 단결정 냉각장치 및 이를 이용한 실리콘 단결정 성장 장치 |
| CN113227445A (zh) * | 2018-12-27 | 2021-08-06 | 株式会社爱发科 | 真空处理装置 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4498516B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2010-07-07 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶インゴット製造装置及び方法 |
| JP4357068B2 (ja) * | 1999-05-11 | 2009-11-04 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶インゴット製造装置及び方法 |
| TW588127B (en) * | 2000-02-01 | 2004-05-21 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | Apparatus for pulling single crystal by CZ method |
| JP3573045B2 (ja) * | 2000-02-08 | 2004-10-06 | 三菱住友シリコン株式会社 | 高品質シリコン単結晶の製造方法 |
| JP3678129B2 (ja) * | 2000-09-26 | 2005-08-03 | 三菱住友シリコン株式会社 | 結晶成長方法 |
| JP3685026B2 (ja) * | 2000-09-26 | 2005-08-17 | 三菱住友シリコン株式会社 | 結晶成長装置 |
| US6482263B1 (en) * | 2000-10-06 | 2002-11-19 | Memc Electronic Materials, Inc. | Heat shield assembly for crystal pulling apparatus |
| JP3587155B2 (ja) * | 2000-10-10 | 2004-11-10 | 三菱住友シリコン株式会社 | 結晶成長装置 |
| JP4055362B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2008-03-05 | 信越半導体株式会社 | 単結晶育成方法および単結晶育成装置 |
| US6579362B2 (en) * | 2001-03-23 | 2003-06-17 | Memc Electronic Materials, Inc. | Heat shield assembly for crystal puller |
| KR100445188B1 (ko) * | 2001-08-31 | 2004-08-18 | 주식회사 실트론 | 복사열 흡수용 코팅제 및 코팅제를이용한 실리콘 단결정 잉곳 성장장치 |
| US8147613B2 (en) * | 2002-11-12 | 2012-04-03 | Memc Electronic Materials, Inc. | Crystal puller and method for growing a monocrystalline ingot |
| US7063743B2 (en) * | 2003-04-11 | 2006-06-20 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation | Apparatus and method for pulling single crystal |
| DE602005027597D1 (de) * | 2004-11-16 | 2011-06-01 | Nippon Telegraph & Telephone | Vorrichtung zur herstellung von kristall |
| CN100371506C (zh) * | 2005-03-28 | 2008-02-27 | 荀建华 | 单晶炉的保温装置 |
| JP4349493B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2009-10-21 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶シリコン引き上げ装置、シリコン融液の汚染防止方法及びシリコン融液の汚染防止装置 |
| JP5186970B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2013-04-24 | 信越半導体株式会社 | 単結晶製造装置及びその方法 |
| JP5018609B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2012-09-05 | 株式会社Sumco | 単結晶引上げ装置 |
| CN103710742A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-09 | 上海涌真机械有限公司 | 一种提高直拉法单晶生长速度的单晶炉 |
| US11313049B2 (en) | 2015-10-19 | 2022-04-26 | Globalwafers Co., Ltd. | Crystal pulling systems and methods for producing monocrystalline ingots with reduced edge band defects |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19503357A1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-08-08 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Vorrichtung zur Herstellung eines Einkristalls |
| JP3992800B2 (ja) * | 1997-09-22 | 2007-10-17 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶製造装置および単結晶の製造方法 |
-
1998
- 1998-04-08 JP JP11135298A patent/JP4195738B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-27 TW TW087119767A patent/TW432129B/zh not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-04-06 US US09/287,232 patent/US6117402A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6780238B2 (en) | 1997-02-13 | 2004-08-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Argon/ammonia rapid thermal annealing for silicon wafers |
| DE10066207B4 (de) * | 1999-11-13 | 2013-08-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Czochralski-Ziehapparat zum Wachsenlassen von einkristallinen Siliziumrohlingen |
| DE10055648B4 (de) * | 1999-11-13 | 2014-10-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines Siliziumwafers mit gesteuerter Störstellenverteilung und damit hergestellter Siliziumwafer |
| JP2005247629A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | クーラー及びインゴット製造装置 |
| KR101105950B1 (ko) | 2008-08-01 | 2012-01-18 | 주식회사 엘지실트론 | 단결정 잉곳 제조장치 |
| KR101022948B1 (ko) | 2008-11-27 | 2011-03-16 | 주식회사 엘지실트론 | 단결정 냉각관 및 이를 이용한 단결정 제조장치 |
| KR101339148B1 (ko) * | 2012-01-03 | 2013-12-09 | 주식회사 엘지실트론 | 실리콘 단결정 냉각장치 및 이를 이용한 실리콘 단결정 성장 장치 |
| CN113227445A (zh) * | 2018-12-27 | 2021-08-06 | 株式会社爱发科 | 真空处理装置 |
| CN113227445B (zh) * | 2018-12-27 | 2023-03-28 | 株式会社爱发科 | 真空处理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW432129B (en) | 2001-05-01 |
| US6117402A (en) | 2000-09-12 |
| JP4195738B2 (ja) | 2008-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050325 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050325 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050325 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071022 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071030 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080513 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080624 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080916 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080929 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131003 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |