JPH11295344A - 半導体検査治具および半導体検査治具の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】グリッドタイプの被検査体の検査を行う場合で
も、半導体チップをウエハー状態で検査する場合でも、
検査治具と被検査体との接触が十分に行われる検査治具
を提供する。また接触部を高精度で、低コスト、ファイ
ンピッチに製造する検査治具の製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁フィルムと、両面を貫通する貫通孔
と、めっきにより形成され、一端が前記配線に接続さ
れ、他端が絶縁フィルムから突出する金属充填物とから
なり、前記他端が錐状もしくは柱状で、格子状に配列さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気的検査やバー
ンイン処理に用いることが可能な、半導体の検査治具及
び半導体治具の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピューター等に代
表されるように、電子機器に小型化、薄型化が求められ
ている。そのため、その内部に用いられる半導体素子、
半導体部品にも、小型化、薄型化が求められ、それを実
現するために、半導体チップの高集積化が進んでいる。
半導体チップが高集積化すると外部と電気信号の授受を
行う電極も、より小さく、より狭ピッチに、そして多ピ
ン化してくる。従ってその実装技術も高度なものが要求
されている。半導体チップをプリント配線板等の回路用
の基板に実装する方法としては、例えば半導体チップの
電極にはんだバンプを形成し、直接実装する方法が行わ
れている。また、半導体チップの電極上にポリイミド樹
脂等を絶縁層として単層もしくは多層の微細な回路を形
成したり、微細なリードを取着したりして、半導体チッ
プの電極の位置を変換し、半導体チップとそれほど変わ
らない大きさで実装を行う方法が行われており、チップ
・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）と呼ばれている。

【０００３】また、多ピン化した半導体チップ、ＣＳＰ
を小さい面積で実装するにあたっては、半導体チップ、
ＣＳＰの周囲部に電極を設けたいわゆるペリフェラルタ
イプのものでは限界があり、格子状に電極を設けたグリ
ッドアレータイプのものでなければ対応できなくなって
きている。ところで、上述のように高度な実装技術を用
いて回路用基板に実装された半導体チップやＣＳＰ等の
部品は、その実装後に、半導体チップ内部や半導体チッ
プに形成した回路の欠陥に由来する不良が判明した場合
に、回路用基板から取り外したり、さらに別の良品を回
路用基板に再実装したりすることは困難である。理由
は、半導体チップ、ＣＳＰ側および回路用基板側の双方
とも、電極が小さく、狭ピッチに、多ピン化しているた
め、すべての電極にダメージを与えずに、しかも不良の
部品だけを取り外すことが困難であり、また取り外した
後に回路用基板側の電極表面を、実装された他の部品に
影響を与えることなく清浄な状態にすることも困難であ
るからである。

【０００４】上述のような理由から、半導体チップ、Ｃ
ＳＰ等の部品を実装する以前に検査し、その品質保証を
行うことが強く望まれていた。また、このような検査に
用いられる治具は純粋な電気検査だけでなく、半導体チ
ップのバーンイン処理を行うための治具としても用いら
れる。本明細書中では、検査とは、バーンイン処理を含
む概念であり、バーンイン処理用の治具も含めて「検査
治具」と称する。ところで、半導体チップの電気検査、
バーンイン処理を行う際に、ウエハー状態のままで行う
技術が近年注目されている。この方法はウエハー状態か
らダイシングした後に行う方法に比べ、数百個の半導体
チップを一度に検査、処理することが可能となり、処理
時間やコストの面で飛躍的な改善が期待されているもの
である。しかし、具体的な方法としては種々の方法が提
案されてはいるものの、いずれも不十分なものであっ
た。

【０００５】このように、ウエハー状態で検査、処理を
行う方法としては満足できる方法がないが、ダイシング
した後のペリフェラルタイプの半導体チップを検査する
ための検査治具としては、図４に示されているようなも
のが知られている。これは、一方の面にリード１０２が
形成されたポリイミドフィルム１０１にレーザー加工等
の手段で貫通孔を形成し、リードを電極として電解めっ
きすることによって、貫通孔内に金属物質１０３を充填
するというものである。そして、他方の面に突起物がで
きるまでめっきを行うことにより、被検査体１０５の電
極１０４に接触させる電極を形成するというものであ
る。この検査治具は、貫通孔内に金属物質が充填されて
いるため、他に知られている方式に比べ優れている。例
えば、金属ピンを多数本植えつける方式はコストが高
く、また微細な金属ピンを狭いピッチで植えつけること
には限界があり、ファインピッチには対応できなかっ
た。また、異方導電性ゴムを用いる方式も、ファインピ
ッチになると、絶縁されるべき横方向の絶縁性が十分に
確保できなくなるという問題を有していた。そのため、
図４に示されている検査治具は突起物をファインピッチ
に形成できる点については、優れている方式であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが上述のよう
に、単にリードを電極として電解めっきを行う方法で
は、他方の面の突起物は、先端が球状の形状のものしか
得られないという問題があった。そのため検査時に、被
検査体の電極表面に経時的に酸化される等して形成され
た酸化膜が障害となって、正常な状態の被検査体が断線
しているかのような疑似エラーが生じてしまう可能性が
高かった。特に、グリッドアレータイプの被検査体の検
査を行う場合、検査治具と被検査体との接触が格子状に
形成された電極同士で行われるため、格子状に形成され
た電極を部分的に見ても、面と面の状態となり、相互の
接触をペリフェラルタイプのものに比べてより十分な状
態で行わなければならなかった。またすでに述べたよう
に、半導体チップをウエハー状態で検査を行う場合も、
被検査体の電極の形成状態は、グリッドアレータイプの
被検査体とほぼ同じ状態となる。即ち面と面との接触の
状態となり、相互の接触を、ペリフェラルタイプのもの
をダイシングされた状態で行う場合に比べて、より十分
な状態で行わなければならなかった。そのためグリッド
アレータイプの被検査体を検査する場合においても、ま
た半導体チップをウエハー状態で検査を行う場合におい
ても、酸化膜を破り、また十分な接触力を得ることがで
きる検査治具が求められていた。また、そのような検査
治具を製造する場合、上述のように先端が球状になって
しまうため、金属充填物の先端を錐状もしくは柱状に高
い精度で形成する方法の開発が望まれていた。

【０００７】本発明は、上記課題を解決し、グリッドア
レータイプの被検査体の検査を行う場合でも、また半導
体チップをウエハー状態で検査を行う場合でも、検査治
具と被検査体との接触が十分に行われる検査治具を提供
することを目的とする。さらに、検査治具の金属充填物
の先端の形状を錐状もしくは柱状に高い精度で、低コス
トでしかもファインピッチで形成できる製造方法を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に係る発明では、半導体検査治具であっ
て、一方の面に配線を有する柔軟性の絶縁フィルムと、
絶縁フィルムの両面を貫通する貫通孔と、めっきにより
形成され、貫通孔内を充填し、一方の端が前記配線に接
続され、他方の端が絶縁フィルムから突出する金属充填
物とからなり、前記他方の端の先端が錐状もしくは柱状
となっており、かつ前記金属充填物が格子状に配列され
ていることを特徴としている。このような手段におい
て、絶縁フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリ
スチレンフィルム、ポリアミドフィルム等、特に限定さ
れないが、機械的強度、膨張率等の点から、ポリイミド
フィルムが望ましい。また、金属充填物の材料として
は、ニッケル、銅、あるいはそれらの金属を含む合金系
が好ましい。なお、本明細書において用いられる用語に
ついてであるが、「錐状」もしくは「柱状」という形状
は、円錐、三角錐、四角錐あるいはさらに多角形の錐
状、円柱、三角柱、四角柱、多角形の柱状のいずれでも
よく、錐状の場合は先端が先鋭なものばかりでなく、例
えば円錐の先端がカットされて平面状の接触部となって
いる形状のものでもよい。「格子状」は、ある領域の格
子上のすべての点という意味ばかりでなく、ある領域の
外寄りを二周以上囲うように、並んで形成されている場
合も含む概念である。

【０００９】請求項２に係る発明は、半導体チップを、
半導体チップが多面付けされたウエハー状態で、バーン
イン処理もしくは電気的検査を行うための半導体検査治
具であって、一方の面に配線を有する柔軟性の絶縁フィ
ルムと、絶縁フィルムの両面を貫通する貫通孔と、めっ
きにより形成され、貫通孔内を充填し、一方の端が前記
配線に接続され、他方の端が絶縁フィルムから突出する
金属充填物とからなり、前記他方の端の先端が錐状もし
くは柱状となっており、一つの半導体チップを検査する
ための金属充填物と配線が、一度に複数の半導体チップ
を検査可能なように多面付けされていることを特徴とし
ている。

【００１０】さらに請求項３記載の発明は、請求項２記
載の発明を技術的に限定したものである。即ち請求項３
に係る発明は、請求項２記載の半導体検査治具におい
て、一つの半導体チップを検査するための前記金属充填
物が、格子状に配列された金属充填物からなっているこ
とを特徴としている。

【００１１】請求項４に係る発明は、半導体検査治具の
製造方法であって、一方の面に銅箔が形成された柔軟性
の絶縁フィルムを用意する工程と、前記銅箔をパターニ
ングし配線を形成する工程と、前記絶縁フィルムの他方
の面にレジストフィルムを貼着する工程と、レジストフ
ィルム及び絶縁フィルムに貫通孔を形成する工程と、前
記配線上に導電性接着剤を用いて金属板を貼着する工程
と、電解めっきにより前記貫通孔に金属充填物を形成す
る工程と、前記レジストフィルム及び金属板を剥離する
工程とからなることを特徴としている。このような手段
において、レジストフィルムとしては、例えばドライフ
ィルムがあげられる。また貫通孔は、機械的加工、レー
ザー加工、化学エッチング等の手段で形成することがで
きる。また、テーパー状に加工しておくことによって、
後に錐状の金属充填物を形成することも可能である。テ
ーパー状に加工することは、レーザー加工、化学エッチ
ングの方法では容易に実現することができ、特にレーザ
ー加工は微細な加工を行うことができ、好ましい。ま
た、上記金属板は電解めっきの際の電極となるものであ
って、銅板等が用いられる。導電性接着剤としては、カ
ーボンや金属粒子を含んだ接着剤等が特に電気抵抗が低
く、好ましい。さらに、電解めっきによって形成する金
属充填物であるが、ニッケルめっき、銅めっき等で形成
する方法が例示される。さらに、金属板を剥離する工程
では、剥離剤を用いる方法や、反対面の金属充填物を保
護した上で、エッチングによって金属板を除去する方法
があげられる。

【００１２】請求項５に係る発明は、半導体検査治具の
製造方法であって、一方の面に銅箔が形成された柔軟性
の絶縁フィルムを用意する工程と、前記銅箔をパターニ
ングし配線を形成する工程と、前記絶縁フィルムに、配
線側の孔径が小さくなるようなテーパー状に貫通孔を形
成する工程と、絶縁フィルム上に、前記貫通孔に対応す
る位置にテーパー状に貫通孔を形成したレジストフィル
ムを、絶縁フィルム側の孔径が大きくなるように貼着す
る工程と、電解めっきにより前記絶縁フィルム及びレジ
ストフィルムの貫通孔に金属充填物を形成する工程と、
レジストフィルムを剥離する工程とからなることを特徴
としている。

【００１３】請求項６に係る発明は、請求項２または請
求項３記載の発明を技術的に限定したものである。即
ち、請求項２または請求項３記載の半導体検査治具の製
造方法において、前記金属充填物を格子状に配列するこ
とを特徴としている。

【００１４】［作用］請求項１記載の発明によれば、半
導体検査治具であって、一方の面に配線を有する柔軟性
の絶縁フィルムと、絶縁フィルムの両面を貫通する貫通
孔と、めっきにより形成され、貫通孔内を充填し、一方
の端が前記配線に接続され、他方の端が絶縁フィルムか
ら突出する金属充填物とからなり、前記他方の端の先端
が錐状もしくは柱状となっており、かつ前記金属充填物
が格子状に配列されているため、グリッドアレータイプ
の被検査体の検査を行う場合でも、検査治具と被検査体
との接触を十分に確保することが可能となる。また、被
検査体表面の酸化膜を突き破ることも可能であり、その
点からも検査治具と被検査体との接触を十分に確保する
ことが可能となる。

【００１５】請求項２記載の発明によれば、半導体チッ
プを、半導体チップが多面付けされたウエハー状態で、
バーンイン処理もしくは電気的検査を行うための半導体
検査治具であって、一方の面に配線を有する柔軟性の絶
縁フィルムと、絶縁フィルムの両面を貫通する貫通孔
と、めっきにより形成され、貫通孔内を充填し、一方の
端が前記配線に接続され、他方の端が絶縁フィルムから
突出する金属充填物とからなり、前記他方の端の先端が
錐状もしくは柱状となっており、一つの半導体チップを
検査するための金属充填物と配線が、一度に複数の半導
体チップを検査可能なように多面付けされているため、
ウエハー状態の半導体チップを検査する場合において
も、検査治具と被検査体との接触を十分に確保すること
が可能となる。また、被検査体表面の酸化膜を突き破る
ことも可能であり、その点からも検査治具と被検査体と
の接触を十分に確保することが可能となる。

【００１６】請求項３に係る発明によれば、請求項２記
載の半導体検査治具において、一つの半導体チップを検
査するための前記金属充填物が、格子状に配列された金
属充填物からなっているため、グリッドアレータイプの
半導体チップを、ウエハー状態のままで検査する場合に
おいても、検査治具と被検査体との接触を十分に確保す
ることが可能となる。

【００１７】また、請求項４記載の発明によれば、半導
体検査治具の製造方法であって、一方の面に銅箔が形成
された柔軟性の絶縁フィルムを用意する工程と、前記銅
箔をパターニングし配線を形成する工程と、前記絶縁フ
ィルムの他方の面にレジストフィルムを貼着する工程
と、レジストフィルム及び絶縁フィルムに貫通孔を形成
する工程と、前記配線上に導電性接着剤を用いて金属板
を貼着する工程と、電解めっきにより前記貫通孔に金属
充填物を形成する工程と、前記レジストフィルム及び金
属板を剥離する工程とからなるため、検査治具の金属充
填物の先端の形状を錐状もしくは柱状に高い精度で形成
することが可能となる。さらに、金属充填物の位置、大
きさ、間隔も、被検査体にあわせて自由に設定すること
が可能となる。

【００１８】請求項５記載の発明によれば、半導体検査
治具の製造方法であって、一方の面に銅箔が形成された
柔軟性の絶縁フィルムを用意する工程と、前記銅箔をパ
ターニングし配線を形成する工程と、前記絶縁フィルム
に、配線側の孔径が小さくなるようなテーパー状に貫通
孔を形成する工程と、絶縁フィルム上に、前記貫通孔に
対応する位置にテーパー状に貫通孔を形成したレジスト
フィルムを、絶縁フィルム側の孔径が大きくなるように
貼着する工程と、電解めっきにより前記絶縁フィルム及
びレジストフィルムの貫通孔に金属充填物を形成する工
程と、レジストフィルムを剥離する工程とからなるた
め、特に検査治具の金属充填物の先端の形状を錐状に高
い精度で形成することが可能となる。この場合も、金属
充填物の位置、大きさ、間隔も、被検査体にあわせて自
由に設定することが可能となることは同様である。

【００１９】請求項６に記載の発明によれば、金属充填
物を格子状に配列するため、検査治具の金属充填物の先
端の形状を錐状もしくは柱状に格子状に高い精度で形成
することが可能となる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を例に
基づき説明する。

【００２１】［実施例１］本発明の第一の実施例を図１
に従って説明する。なお、図１では説明のため、金属充
填物を１つしか示しておらず、他の金属充填物は図示を
省略している。まず、図１（ａ）に示すように、厚さ２
５μｍのポリイミドフィルム１０の一方の面に厚さ１５
μｍの銅箔１１が形成された材料を用意した。この材料
は、ポリイミドフィルムに銅箔を接着剤を用いて接着し
たものや、銅箔にポリイミド樹脂を塗布したもの等を用
いることが可能である。その後、銅箔上にフォトレジス
トを形成し、露光、現像、エッチングによって銅箔を所
望のパターンにパターニングし、配線１２を形成した
（図１（ｂ））。そして、他方の面に厚さ５０μｍのド
ライフィルム１３を貼着した。このドライフィルムが後
に形成する突起物の予定する突起量よりあまりに薄い
と、突起物の形状が不安定となるため、突起量以上の厚
さとすることが望ましい。そのように、一定量以上の厚
さを必要とするため、ドライフィルムを用いると、安定
した厚さのフォトレジストが得られるため、好ましい。

【００２２】さらに、機械的に打ち抜くことによって、
格子状に貫通孔１４を形成した（図１（ｃ））。そし
て、図１（ｄ）に示すように、配線１２上に、導電性接
着剤を用いて、銅板１５を貼り付けた。この銅板を電極
として、電解めっきを行った。図１（ｅ）に示すように
ドライフィルムの貫通孔内までほぼ充填された状態でめ
っきを終了した。次に金属板１５とドライフィルム１３
を剥離することにより、図１（ｆ）に示すような金属充
填物１６が形成された検査治具を得た。この状態で、図
１（ｆ）の下面側から見た図が、図２である。ポリイミ
ドフィルム１０から金属充填物１６が突出している。こ
の例では、外側付近を二重に囲うように金属充填物が形
成されているが、このようなものも、本明細書でいう
「格子状」の概念であることは先に述べた通りである。

【００２３】［実施例２］実施例１と同様に、ポリイミ
ドフィルム２０の一方の面に銅箔が形成された材料を用
意し、銅箔を所望のパターンにパターニングし、配線２
１を形成した（図３（ａ））。次に図３（ｂ）に示すよ
うに、パターニングした銅箔上にドライフィルム２２を
貼着した。このドライフィルムは後のめっき工程等での
保護層となるものであるので、保護層となるフィルムを
貼りつけるだけでもよい。そして図３（ｃ）のように、
炭酸ガスレーザーを用いてポリイミドフィルム２０にポ
リイミドフィルムを貫通する貫通孔２３を形成した。炭
酸ガスレーザーを用いて孔を形成した場合、孔の形状は
通常は照射面に向かって広がったテーパー状になる。レ
ーザーとしては、炭酸ガスレーザーに限定されることは
なく、例えばエキシマレーザー等を用いることも可能で
ある。次に、炭酸ガスレーザーを用いて、同様に照射面
に向かって広がったテーパー状に孔あけしたドライフィ
ルム２４を用意し、ドライフィルムのレーザーの照射面
を上記のポリイミドフィルムに対向させて貼りあわせた
（図３（ｄ））。ドライフィルムに孔あけする際は、ポ
リイミドフィルムの孔あけ時に用いた孔あけデーターを
反転させることによって容易に行うことができる。

【００２４】次に、最初にパターニングした銅箔を電極
として電解めっきを行い、孔内に金属充填物２５を形成
した（図３（ｅ））。そして、両面のドライフィルムを
剥離することにより、図３（ｆ）に示すような検査治具
を得た。所望の検査治具を得た。この例の場合は、金属
充填物の先端は、円錐の先端を切り落とした平面になっ
ている。

【００２５】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、グリッド
アレータイプの被検査体の検査を行う場合でも、検査治
具と被検査体との接触を十分に確保することが可能であ
り、被検査体表面の酸化膜を突き破ることも可能とな
り、グリッドアレータイプの被検査体を非常に高い精度
で検査することができる。請求項２記載の発明によれ
ば、半導体チップが多面付けされたウエハー状態で検査
を行う場合でも、検査治具と被検査体との接触を十分に
確保することが可能であり、被検査体表面の酸化膜を突
き破ることも可能となり、ウエハー状態の被検査体を非
常に高い精度で検査することができる。請求項３記載の
発明によれば、グリッドアレータイプの半導体チップ
を、ウエハー状態のままで検査する場合においても、検
査治具と被検査体との接触を十分に確保することが可能
となり、グリッドアレータイプの半導体チップをウエハ
ー状態で検査を行う場合においても、非常に高い精度で
検査することができる。

【００２６】請求項４乃至請求項６記載の発明によれ
ば、検査治具の金属充填物の先端の形状を錐状もしくは
柱状に高い精度で形成することが可能となり、また、検
査治具の金属充填物の先端の形状を錐状もしくは柱状に
格子状に高い精度で形成することが可能となるため、検
査治具と被検査体との接触を十分に確保することが可能
で、被検査体表面の酸化膜を突き破ることも可能であ
り、従って被検査体を非常に高い精度で検査することが
できる検査治具、またグリッドアレータイプの被検査体
であっても、半導体チップをウエハー状態で検査を行う
場合においても非常に高い精度で検査することができる
検査治具を得ることができる。さらに、低コストで製造
可能であり、２０μｍφ程度の電極を４０μｍピッチ程
度で形成可能で、ファインピッチ化を図ることができ
る。また、金属充填物の位置、大きさ、間隔も、被検査
体にあわせて検査治具を製造することができる。

【００２７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る検査治具の製造方法の
説明図

【図２】実施例１の製造方法で製造された検査治具の下
面図

【図３】本発明の実施例２に係る検査治具の製造方法の
説明図

【図４】従来技術に係る検査治具の説明図

【符号の説明】

１０、２０ ポリイミドフィルム １１ 銅箔 １２、２１ 配線 １３、２２ ドライフィルム １４、２３ 貫通孔 １５ 金属板 １６、２５ 金属充填物 ２４ ドライフィルム １０１ ポリイミドフィルム １０２ リード １０３ 金属物質 １０４ 電極 １０５ 被検査体

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一方の面に配線を有する柔軟性の絶縁フィ
   ルムと、絶縁フィルムの両面を貫通する貫通孔と、めっ
   きにより形成され、貫通孔内を充填し、一方の端が前記
   配線に接続され、他方の端が絶縁フィルムから突出する
   金属充填物とからなり、前記他方の端の先端が錐状もし
   くは柱状となっており、かつ前記金属充填物が格子状に
   配列されていることを特徴とする半導体検査治具。
2. 【請求項２】半導体チップを、半導体チップが多面付け
   されたウエハー状態で、バーンイン処理もしくは電気的
   検査を行うための半導体検査治具であって、 一方の面に配線を有する柔軟性の絶縁フィルムと、絶縁
   フィルムの両面を貫通する貫通孔と、めっきにより形成
   され、貫通孔内を充填し、一方の端が前記配線に接続さ
   れ、他方の端が絶縁フィルムから突出する金属充填物と
   からなり、前記他方の端の先端が錐状もしくは柱状とな
   っており、一つの半導体チップを検査するための金属充
   填物と配線が、一度に複数の半導体チップを検査可能な
   ように多面付けされていることを特徴とする半導体検査
   治具。
3. 【請求項３】一つの半導体チップを検査するための前記
   金属充填物が、格子状に配列された金属充填物からなっ
   ていることを特徴とする請求項２記載の半導体検査治
   具。
4. 【請求項４】一方の面に銅箔が形成された柔軟性の絶縁
   フィルムを用意する工程と、前記銅箔をパターニングし
   配線を形成する工程と、前記絶縁フィルムの他方の面に
   レジストフィルムを貼着する工程と、レジストフィルム
   及び絶縁フィルムに貫通孔を形成する工程と、前記配線
   上に導電性接着剤を用いて金属板を貼着する工程と、電
   解めっきにより前記貫通孔に金属充填物を形成する工程
   と、前記レジストフィルム及び金属板を剥離する工程と
   からなる半導体検査治具の製造方法。
5. 【請求項５】一方の面に銅箔が形成された柔軟性の絶縁
   フィルムを用意する工程と、前記銅箔をパターニングし
   配線を形成する工程と、前記絶縁フィルムに、配線側の
   孔径が小さくなるようなテーパー状に貫通孔を形成する
   工程と、絶縁フィルム上に、前記貫通孔に対応する位置
   にテーパー状に貫通孔を形成したレジストフィルムを、
   絶縁フィルム側の孔径が大きくなるように貼着する工程
   と、電解めっきにより前記絶縁フィルム及びレジストフ
   ィルムの貫通孔に金属充填物を形成する工程と、レジス
   トフィルムを剥離する工程とからなる半導体検査治具の
   製造方法。
6. 【請求項６】前記金属充填物を格子状に配列することを
   特徴とする請求項４または請求項５記載の半導体検査治
   具の製造方法。