JPH11297447A - 端子構造 - Google Patents
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- JPH11297447A JPH11297447A JP10094891A JP9489198A JPH11297447A JP H11297447 A JPH11297447 A JP H11297447A JP 10094891 A JP10094891 A JP 10094891A JP 9489198 A JP9489198 A JP 9489198A JP H11297447 A JPH11297447 A JP H11297447A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
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- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のブスバーを樹脂によって固定した端子
構造とする際に、ブスバーが相互に接触して擦れること
を防止する。 【解決手段】 内部回路を構成する複数本のブスバー１
３、１４が連結部１５、１６によって間隔をあけた並列
状態で連結されることにより回路用部材１１、１２が形
成されており、一方の回路用部材１１のブスバー１３の
間に他方の回路用部材１２のブスバー１４が非接触で入
り込むように回路用部材１１、１２を金型に順次セット
し、このセット状態で樹脂を成形してブスバー１３、１
４を固定する。他方の回路用部材１２の連結部１６を屈
曲させることにより、一方の回路用部材１１のブスバー
１３と距離をおいて他方の回路用部材１２を金型に一時
的にセットする位置調整部１９を設けた。
構造とする際に、ブスバーが相互に接触して擦れること
を防止する。 【解決手段】 内部回路を構成する複数本のブスバー１
３、１４が連結部１５、１６によって間隔をあけた並列
状態で連結されることにより回路用部材１１、１２が形
成されており、一方の回路用部材１１のブスバー１３の
間に他方の回路用部材１２のブスバー１４が非接触で入
り込むように回路用部材１１、１２を金型に順次セット
し、このセット状態で樹脂を成形してブスバー１３、１
４を固定する。他方の回路用部材１２の連結部１６を屈
曲させることにより、一方の回路用部材１１のブスバー
１３と距離をおいて他方の回路用部材１２を金型に一時
的にセットする位置調整部１９を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタなどの電
気部品の内部に設けられる端子構造に関する。
気部品の内部に設けられる端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクタなどの電気部品の内部回路に、
複数本のピン状のブスバーを用いているものがある。こ
のブスバーにおいては、隣接するブスバーとの接触を防
止する必要があり、このため、必要本数のブスバーを金
型にインサートし、ブスバーのインサート状態で樹脂を
成形することによりブスバーを固定することが行われて
いる。
複数本のピン状のブスバーを用いているものがある。こ
のブスバーにおいては、隣接するブスバーとの接触を防
止する必要があり、このため、必要本数のブスバーを金
型にインサートし、ブスバーのインサート状態で樹脂を
成形することによりブスバーを固定することが行われて
いる。
【０００３】図３はこのようなインサート成形に用いる
ための従来の回路用部材１、２を示す。それぞれの回路
用部材１、２は複数本のブスバー３、４をそれぞれ備え
ることにより構成されている。また、各回路用部材１、
２においては、隣接するブスバー３、４を間隔をあけて
連結するための連結部５、６をそれぞれ有している。こ
の連結部５、６はブスバー３、４の一端部側に設けられ
ており、ブスバー３、４の他端部側は自由端３ａ、４ａ
となっている。さらに、それぞれのブスバー３、４に
は、プリント配線基板などとワイヤボンディングによっ
て接続するための接続部９、１０（図４参照）があり、
この接続部９、１０にはワイヤボンディングを行うた
め、金メッキなどの導電性メッキが施されている。
ための従来の回路用部材１、２を示す。それぞれの回路
用部材１、２は複数本のブスバー３、４をそれぞれ備え
ることにより構成されている。また、各回路用部材１、
２においては、隣接するブスバー３、４を間隔をあけて
連結するための連結部５、６をそれぞれ有している。こ
の連結部５、６はブスバー３、４の一端部側に設けられ
ており、ブスバー３、４の他端部側は自由端３ａ、４ａ
となっている。さらに、それぞれのブスバー３、４に
は、プリント配線基板などとワイヤボンディングによっ
て接続するための接続部９、１０（図４参照）があり、
この接続部９、１０にはワイヤボンディングを行うた
め、金メッキなどの導電性メッキが施されている。
【０００４】このような回路用部材１、２を用いて電気
部品の内部回路を形成するには、図４に示す手順で行わ
れる。まず、（ａ）で示すように、一方の回路用部材１
におけるブスバー３の自由端３ａを下型７の位置決め孔
（図示省略）に挿入してセットした後、他方の回路用部
材２のブスバー４の自由端４ａを下型の位置決め孔に挿
入する。このとき、他方の回路用部材２は下型７から浮
かせた状態としておく。
部品の内部回路を形成するには、図４に示す手順で行わ
れる。まず、（ａ）で示すように、一方の回路用部材１
におけるブスバー３の自由端３ａを下型７の位置決め孔
（図示省略）に挿入してセットした後、他方の回路用部
材２のブスバー４の自由端４ａを下型の位置決め孔に挿
入する。このとき、他方の回路用部材２は下型７から浮
かせた状態としておく。
【０００５】そして、（ｂ）の矢印で示すように、他方
の回路用部材２を下側にスライドさせることにより、一
方の回路用部材１のブスバー３の間に他方の回路用部材
２のブスバー４を入り込ませると共に、回路用部材１、
２を面一状態としてセットする。このセット状態で、
（ｃ）で示すように、上型８が下降することにより型締
めされ、この型締め後に金型内に樹脂を射出し、硬化し
て成形する。これにより、ブスバー３、４が樹脂によっ
て固定された端子構造となる。なお、樹脂の成形後にお
いては、回路用部材１、２の連結部５、６は切断によっ
て除去される。
の回路用部材２を下側にスライドさせることにより、一
方の回路用部材１のブスバー３の間に他方の回路用部材
２のブスバー４を入り込ませると共に、回路用部材１、
２を面一状態としてセットする。このセット状態で、
（ｃ）で示すように、上型８が下降することにより型締
めされ、この型締め後に金型内に樹脂を射出し、硬化し
て成形する。これにより、ブスバー３、４が樹脂によっ
て固定された端子構造となる。なお、樹脂の成形後にお
いては、回路用部材１、２の連結部５、６は切断によっ
て除去される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
端子構造では、回路用部材１、２を下型７に順次、セッ
トして回路用部材１のブスバー３の間に回路用部材２の
ブスバー４を入り込ませる際に、ブスバー３、４同士が
擦れる。このような擦れがあると、ブスバー３、４の接
続部９、１０に設けてある導電性メッキが剥がれたり、
傷が発生するため、確実なワイヤボンディングができな
くなるという問題が発生する。
端子構造では、回路用部材１、２を下型７に順次、セッ
トして回路用部材１のブスバー３の間に回路用部材２の
ブスバー４を入り込ませる際に、ブスバー３、４同士が
擦れる。このような擦れがあると、ブスバー３、４の接
続部９、１０に設けてある導電性メッキが剥がれたり、
傷が発生するため、確実なワイヤボンディングができな
くなるという問題が発生する。
【０００７】そこで、本発明は、回路用部材をセットす
る際のブスバーの擦れを防止して、導電性メッキが剥が
れたり、損傷することのない端子構造を提供することを
目的とする。
る際のブスバーの擦れを防止して、導電性メッキが剥が
れたり、損傷することのない端子構造を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、内部回路を構成する複数本のブ
スバーが連結部によって間隔をあけた並列状態で連結さ
れることにより回路用部材が形成されており、一方の回
路用部材のブスバーの間に他方の回路用部材のブスバー
が非接触で入り込むように回路用部材を金型に順次セッ
トし、このセット状態で樹脂を成形してブスバーを固定
する端子構造であって、前記他方の回路用部材に、一方
の回路用部材のブスバーと距離をおいて他方の回路用部
材を金型に一時的にセットする位置調整部を設けたこと
を特徴とする。
め、請求項１の発明は、内部回路を構成する複数本のブ
スバーが連結部によって間隔をあけた並列状態で連結さ
れることにより回路用部材が形成されており、一方の回
路用部材のブスバーの間に他方の回路用部材のブスバー
が非接触で入り込むように回路用部材を金型に順次セッ
トし、このセット状態で樹脂を成形してブスバーを固定
する端子構造であって、前記他方の回路用部材に、一方
の回路用部材のブスバーと距離をおいて他方の回路用部
材を金型に一時的にセットする位置調整部を設けたこと
を特徴とする。
【０００９】この発明の位置調整部は、他方の回路用部
材を金型にセットする際に、他方の回路用部材が一方の
回路用部材のブスバーと距離をおいてセットされるよう
に作用する。このため、金型へのセット当初では、二つ
の回路用部材のブスバーが相互に接触して擦れることが
ない。
材を金型にセットする際に、他方の回路用部材が一方の
回路用部材のブスバーと距離をおいてセットされるよう
に作用する。このため、金型へのセット当初では、二つ
の回路用部材のブスバーが相互に接触して擦れることが
ない。
【００１０】この一時的なセット状態では、回路用部材
相互のブスバーが接触しないようにブスバーの位置を調
整することができる。そして、ブスバーの位置調整の
後、他方の回路用部材の一時的なセットを解除すること
により、他方の回路用部材のブスバーを一方の回路用部
材のブスバーの間に入り込ませて、完全なセット状態す
る。このため、他方の回路用部材のセット時に、回路用
部材の間でブスバーが相互に接触して擦れることがなく
なる。
相互のブスバーが接触しないようにブスバーの位置を調
整することができる。そして、ブスバーの位置調整の
後、他方の回路用部材の一時的なセットを解除すること
により、他方の回路用部材のブスバーを一方の回路用部
材のブスバーの間に入り込ませて、完全なセット状態す
る。このため、他方の回路用部材のセット時に、回路用
部材の間でブスバーが相互に接触して擦れることがなく
なる。
【００１１】請求項２の発明は、請求項１記載の発明で
あって、前記位置調整部は、前記金型に向かって屈曲す
るように他方の回路用部材に形成した屈曲部であること
を特徴とする。
あって、前記位置調整部は、前記金型に向かって屈曲す
るように他方の回路用部材に形成した屈曲部であること
を特徴とする。
【００１２】この発明では、他方の回路用部材に屈曲部
を形成するだけで位置調整部とすることができる。この
ため、位置調整部を簡単に設けることができる。
を形成するだけで位置調整部とすることができる。この
ため、位置調整部を簡単に設けることができる。
【００１３】請求項３の発明は、請求項２記載の発明で
あって、前記屈曲部を前記連結部に形成したことを特徴
とする。
あって、前記屈曲部を前記連結部に形成したことを特徴
とする。
【００１４】連結部はブスバーを樹脂によって固定した
後には、ブスバー相互の導通を解除するために除去され
る。この発明では、将来的に除去される連結部に屈曲部
を設けるため、端子全体の構造に影響することがなく、
端子を設計変更する必要がなくなる。
後には、ブスバー相互の導通を解除するために除去され
る。この発明では、将来的に除去される連結部に屈曲部
を設けるため、端子全体の構造に影響することがなく、
端子を設計変更する必要がなくなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明する
と、図１は、本発明の一実施形態の回路用部材を示し、
図２（ａ）〜（ｃ）は回路用部材を金型にセットする手
順を示している。
と、図１は、本発明の一実施形態の回路用部材を示し、
図２（ａ）〜（ｃ）は回路用部材を金型にセットする手
順を示している。
【００１６】この実施形態では、二つの回路用部材１
１、１２を用いるものである。これらの回路用部材１
１、１２は図１に示すように、複数本のブスバー１３、
１４をそれぞれ備えることにより構成されている。ま
た、各回路用部材１１、１２における複数のブスバー１
３、１４は間隔をあけた並列状態となるように連結部１
５、１６によって連結されている。また、回路用部材１
１、１２は、ブスバー１３、１４と連結部１５、１６と
が、一枚の板材から一体に打ち抜かれて形成されてい
る。
１、１２を用いるものである。これらの回路用部材１
１、１２は図１に示すように、複数本のブスバー１３、
１４をそれぞれ備えることにより構成されている。ま
た、各回路用部材１１、１２における複数のブスバー１
３、１４は間隔をあけた並列状態となるように連結部１
５、１６によって連結されている。また、回路用部材１
１、１２は、ブスバー１３、１４と連結部１５、１６と
が、一枚の板材から一体に打ち抜かれて形成されてい
る。
【００１７】それぞれの回路用部材１１、１２における
ブスバー１３、１４は、電気部品の内部回路を形成する
ために回路形成方向に沿って複数回屈曲された回路形成
部１３ｃ、１４ｃと、自由端となっている先端部１３
ａ、１４ａと、上述した連結部１５、１６が設けられて
いる基端部１３ｂ、１４ｂとが連設されることにより構
成されている。さらに、ブスバー１３、１４の回路形成
部１３ｃ、１４ｃには、金メッキなどの導電性メッキ１
７、１８が施されている（図２参照）。この導電性メッ
キ１７、１８はプリント配線基板のパターンなどとワイ
ヤボンディングによって接続するため、回路形成部１３
ｃ、１４ｃに施されるものである。
ブスバー１３、１４は、電気部品の内部回路を形成する
ために回路形成方向に沿って複数回屈曲された回路形成
部１３ｃ、１４ｃと、自由端となっている先端部１３
ａ、１４ａと、上述した連結部１５、１６が設けられて
いる基端部１３ｂ、１４ｂとが連設されることにより構
成されている。さらに、ブスバー１３、１４の回路形成
部１３ｃ、１４ｃには、金メッキなどの導電性メッキ１
７、１８が施されている（図２参照）。この導電性メッ
キ１７、１８はプリント配線基板のパターンなどとワイ
ヤボンディングによって接続するため、回路形成部１３
ｃ、１４ｃに施されるものである。
【００１８】二つの回路用部材１１、１２の内、一方の
回路用部材１１の連結部１５は平坦状となっているが、
他方の回路用部材１２の連結部１６には屈曲部１９が形
成されている。図示する形態において、屈曲部１９は連
結部１６が連設される基端部１４ｂ部分を屈曲すること
により形成されており、これにより連結部１６の全体が
屈曲されている。この屈曲部１９は図２に示すように、
金型（下型２１）に向かって屈曲されることにより、後
述するように他方の回路用部材１２を一方の回路用部材
１１のブスバー１３と距離をおいて金型（下型２１）に
一時的にセットするための位置調整部となっている。
回路用部材１１の連結部１５は平坦状となっているが、
他方の回路用部材１２の連結部１６には屈曲部１９が形
成されている。図示する形態において、屈曲部１９は連
結部１６が連設される基端部１４ｂ部分を屈曲すること
により形成されており、これにより連結部１６の全体が
屈曲されている。この屈曲部１９は図２に示すように、
金型（下型２１）に向かって屈曲されることにより、後
述するように他方の回路用部材１２を一方の回路用部材
１１のブスバー１３と距離をおいて金型（下型２１）に
一時的にセットするための位置調整部となっている。
【００１９】次に、以上の回路用部材１１、１２を金型
にセットする手順を図２によって説明する。なお、この
実施形態では、他方の回路用部材１２の屈曲されている
連結部１６が侵入できる逃げ部２２が下型２１に形成さ
れている。
にセットする手順を図２によって説明する。なお、この
実施形態では、他方の回路用部材１２の屈曲されている
連結部１６が侵入できる逃げ部２２が下型２１に形成さ
れている。
【００２０】まず、図２（ａ）で示すように、一方の回
路用部材１１におけるブスバー１３の自由端１３ａを下
型２１の位置決め孔（図示省略）に挿入してセットした
後、他方の回路用部材１２におけるブスバー１４の自由
端１４ａを下型２１の位置決め孔に挿入する。このと
き、他方の回路用部材１２は下型２１に対して斜め状態
にすると共に、下型２１から幾分浮かせた状態としてお
く。
路用部材１１におけるブスバー１３の自由端１３ａを下
型２１の位置決め孔（図示省略）に挿入してセットした
後、他方の回路用部材１２におけるブスバー１４の自由
端１４ａを下型２１の位置決め孔に挿入する。このと
き、他方の回路用部材１２は下型２１に対して斜め状態
にすると共に、下型２１から幾分浮かせた状態としてお
く。
【００２１】そして、図２（ｂ）で示すように、他方の
回路用部材１２を下型２１に対して平行な一時的なセッ
ト状態とする。この一時的なセット状態とすることによ
り、下型２１に向かって屈曲している他方の回路用部材
１２の連結部１６が下型２１の側面に当接する。このた
め、他方の回路用部材１２のブスバー１４は、その回路
形成部１４ｃが一方の回路用部材１１のブスバー１３と
距離をあけた状態となる。これにより、ブスバー１３、
１４の導電性メッキ１８、１９が相互に接触することが
ない。
回路用部材１２を下型２１に対して平行な一時的なセッ
ト状態とする。この一時的なセット状態とすることによ
り、下型２１に向かって屈曲している他方の回路用部材
１２の連結部１６が下型２１の側面に当接する。このた
め、他方の回路用部材１２のブスバー１４は、その回路
形成部１４ｃが一方の回路用部材１１のブスバー１３と
距離をあけた状態となる。これにより、ブスバー１３、
１４の導電性メッキ１８、１９が相互に接触することが
ない。
【００２２】この一時的なセット状態では、ブスバー１
４がブスバー１３と非接触状態であるか否かを確認する
ことができ、接触するような虞がある場合には、ブスバ
ー１４が非接触でブスバー１３の間に入り込むように、
その位置を調整することができる。かかる位置調整の間
においても、他方の回路用部材１２と一方の回路用部材
１１との間に距離をあけてあるため、ブスバー１３、１
４の導電性メッキ１８、１９が接触することがない。
４がブスバー１３と非接触状態であるか否かを確認する
ことができ、接触するような虞がある場合には、ブスバ
ー１４が非接触でブスバー１３の間に入り込むように、
その位置を調整することができる。かかる位置調整の間
においても、他方の回路用部材１２と一方の回路用部材
１１との間に距離をあけてあるため、ブスバー１３、１
４の導電性メッキ１８、１９が接触することがない。
【００２３】このような位置の確認及び位置調整の後、
図２（ｃ）で示すように、上型２３を下降させる。この
下降によって他方の回路用部材１２が下方向に押される
ため、ブスバー１４が一方の回路用部材１１のブスバー
１３の間に非接触で入り込んで回路用部材１１、１２が
面一状態となった完全なセット状態となる。この完全な
セット状態では、他方の回路用部材１２の連結部１６は
下型２１の逃げ部２２内に侵入する。
図２（ｃ）で示すように、上型２３を下降させる。この
下降によって他方の回路用部材１２が下方向に押される
ため、ブスバー１４が一方の回路用部材１１のブスバー
１３の間に非接触で入り込んで回路用部材１１、１２が
面一状態となった完全なセット状態となる。この完全な
セット状態では、他方の回路用部材１２の連結部１６は
下型２１の逃げ部２２内に侵入する。
【００２４】以上のセットの後、型締めが行われ、この
型締めの後、金型２１、２３内に樹脂を射出し、硬化し
て成形する。これにより、ブスバー１３、１４が樹脂に
よって固定される。さらに、樹脂によるブスバー１３、
１４の固定の後、金型から取り外し、ブスバー１３、１
４の基端部１３ｂ、１４ｂを切断して連結部１５、１６
を除去する。これにより、ブスバー１３、１４の導通が
解除された端子構造とすることができる。
型締めの後、金型２１、２３内に樹脂を射出し、硬化し
て成形する。これにより、ブスバー１３、１４が樹脂に
よって固定される。さらに、樹脂によるブスバー１３、
１４の固定の後、金型から取り外し、ブスバー１３、１
４の基端部１３ｂ、１４ｂを切断して連結部１５、１６
を除去する。これにより、ブスバー１３、１４の導通が
解除された端子構造とすることができる。
【００２５】このような実施形態では、他方の回路用部
材１２に位置調整部としての屈曲部１９を設けてあるた
め、他方の回路用部材１２を下型２１に完全にセットす
る間、ブスバー１３、１４を非接触の状態とすることが
できる。このため、ブスバー１３、１４の導電性メッキ
１７、１８が擦れることがなく、擦れに起因した導電性
メッキ１７、１８の剥がれや損傷が発生することがなく
なる。従って、導電性メッキに対して、信頼性のあるワ
イヤボンディングを確実に行うことができる。
材１２に位置調整部としての屈曲部１９を設けてあるた
め、他方の回路用部材１２を下型２１に完全にセットす
る間、ブスバー１３、１４を非接触の状態とすることが
できる。このため、ブスバー１３、１４の導電性メッキ
１７、１８が擦れることがなく、擦れに起因した導電性
メッキ１７、１８の剥がれや損傷が発生することがなく
なる。従って、導電性メッキに対して、信頼性のあるワ
イヤボンディングを確実に行うことができる。
【００２６】また、他方の回路用部材１２に形成した屈
曲部１９が同部材１２の下型２１への一時的なセットを
行う位置調整部となっているため、位置調整部を簡単に
設けることができる。
曲部１９が同部材１２の下型２１への一時的なセットを
行う位置調整部となっているため、位置調整部を簡単に
設けることができる。
【００２７】さらに、この屈曲部１９を将来的に除去さ
れる連結部１６に設けているため、屈曲部１９が端子全
体の構造に影響することがなく、端子を設計変更する面
倒がなくなる。
れる連結部１６に設けているため、屈曲部１９が端子全
体の構造に影響することがなく、端子を設計変更する面
倒がなくなる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、一方の回路用部材のブスバーと距離をおいてセ
ットするための位置調整部を他方の回路用部材に設ける
ため、二つの回路用部材のブスバーが相互に接触して擦
れることがなくなる。
よれば、一方の回路用部材のブスバーと距離をおいてセ
ットするための位置調整部を他方の回路用部材に設ける
ため、二つの回路用部材のブスバーが相互に接触して擦
れることがなくなる。
【００２９】請求項２の発明によれば、他方の回路用部
材に形成した屈曲部を位置調整部とすることができるた
め、位置調整部を簡単に設けることができる。
材に形成した屈曲部を位置調整部とすることができるた
め、位置調整部を簡単に設けることができる。
【００３０】請求項３の発明によれば、将来的に除去さ
れる回路用部材の連結部に屈曲部を設けるため、端子全
体の構造に影響することがなく、端子を設計変更する必
要がなくなる。
れる回路用部材の連結部に屈曲部を設けるため、端子全
体の構造に影響することがなく、端子を設計変更する必
要がなくなる。
【図１】本発明の一実施形態に使用される回路用部材の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、回路用部材を金型にセット
する手順を説明する側面図である。
する手順を説明する側面図である。
【図３】従来の回路用部材の斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、従来の回路用部材を金型に
セットする手順を説明する側面図である。
セットする手順を説明する側面図である。
１１ 一方の回路用部材 １２ 他方の回路用部材 １３ １４ ブスバー １５ １６ 連結部 １９ 屈曲部 ２１ 下型 ２３ 上型
Claims (3)
- 【請求項１】 内部回路を構成する複数本のブスバーが
連結部によって間隔をあけた並列状態で連結されること
により回路用部材が形成されており、一方の回路用部材
のブスバーの間に他方の回路用部材のブスバーが非接触
で入り込むように回路用部材を金型に順次セットし、こ
のセット状態で樹脂を成形してブスバーを固定する端子
構造であって、 前記他方の回路用部材に、一方の回路用部材のブスバー
と距離をおいて他方の回路用部材を金型に一時的にセッ
トする位置調整部を設けたことを特徴とする端子構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明であって、 前記位置調整部は、前記金型に向かって屈曲するように
他方の回路用部材に形成した屈曲部であることを特徴と
する端子構造。 - 【請求項３】 請求項２記載の発明であって、前記屈曲
部を前記連結部に形成したことを特徴とする端子構造。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP09489198A JP3566544B2 (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 端子構造 |
| US09/286,254 US6283798B1 (en) | 1998-04-07 | 1999-04-06 | Terminal structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09489198A JP3566544B2 (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297447A true JPH11297447A (ja) | 1999-10-29 |
| JP3566544B2 JP3566544B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=14122674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09489198A Expired - Fee Related JP3566544B2 (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 端子構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6283798B1 (ja) |
| JP (1) | JP3566544B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP6155057B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-06-28 | Ｋｙｂ株式会社 | バスバーユニット製造方法及びバスバーユニット |
| CN111761778A (zh) * | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 杭州三花研究院有限公司 | 一种电子膨胀阀的制造方法 |
Family Cites Families (4)
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| US4618207A (en) * | 1985-06-05 | 1986-10-21 | Molex Incorporated | Two piece modular receptacle |
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| TW362635U (en) * | 1997-07-19 | 1999-06-21 | Speed Tech Corp | Packing structure for terminal band of electric connector |
-
1998
- 1998-04-07 JP JP09489198A patent/JP3566544B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-04-06 US US09/286,254 patent/US6283798B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3566544B2 (ja) | 2004-09-15 |
| US6283798B1 (en) | 2001-09-04 |
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