JPH11297650A - 半導体ウェハの製造方法 - Google Patents
半導体ウェハの製造方法Info
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- JPH11297650A JPH11297650A JP9489798A JP9489798A JPH11297650A JP H11297650 A JPH11297650 A JP H11297650A JP 9489798 A JP9489798 A JP 9489798A JP 9489798 A JP9489798 A JP 9489798A JP H11297650 A JPH11297650 A JP H11297650A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハ自体の剛性力を高めて容易にウェハの
薄肉化が可能な半導体ウェハの製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 ウェハ張り合わせ工程においてウェハ１
ａ、１ｂをホットメルト接着剤４により接合し、その接
合させた状態のウェハを研削工程および研磨工程で薄肉
化し、ウェハ剥離工程においてウェハ１ａ、１ｂを剥離
させる。こうすることにより、研削工程および研磨工程
が進むにつれてウェハ１ａ、１ｂの厚みが薄くなってき
ても、２枚のウェハを重ねているが故にウェハ全体とし
ては十分な厚みを有することになる。そのため、ウェハ
全体としては充分な剛性力を保持したままで研削工程お
よび研磨工程を進めることができ、研削中あるいは研磨
中にウェハが破壊することなく極めて厚みの薄いウェハ
を製造することができる。
薄肉化が可能な半導体ウェハの製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 ウェハ張り合わせ工程においてウェハ１
ａ、１ｂをホットメルト接着剤４により接合し、その接
合させた状態のウェハを研削工程および研磨工程で薄肉
化し、ウェハ剥離工程においてウェハ１ａ、１ｂを剥離
させる。こうすることにより、研削工程および研磨工程
が進むにつれてウェハ１ａ、１ｂの厚みが薄くなってき
ても、２枚のウェハを重ねているが故にウェハ全体とし
ては十分な厚みを有することになる。そのため、ウェハ
全体としては充分な剛性力を保持したままで研削工程お
よび研磨工程を進めることができ、研削中あるいは研磨
中にウェハが破壊することなく極めて厚みの薄いウェハ
を製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェハの製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばＩＣカードチップ用ウェハ
の製造工程で使用される半導体ウェハの薄肉加工方法に
は、研削方法、研磨方法（ＣＭＰ）、およびエッチング
方法といった機械的および化学的方法がある。これらの
方法は、図１０に示すように、配線パターン３１が印刷
されたウェハ３０の表面にＳＧ用テープ３２と呼ばれる
配線パターン保護用のテープを貼り付けた後、ウェハ３
０の裏面（配線パターン３１が設けられた面に対して反
対側の面）を削る方法として一般的に使用されている。
の製造工程で使用される半導体ウェハの薄肉加工方法に
は、研削方法、研磨方法（ＣＭＰ）、およびエッチング
方法といった機械的および化学的方法がある。これらの
方法は、図１０に示すように、配線パターン３１が印刷
されたウェハ３０の表面にＳＧ用テープ３２と呼ばれる
配線パターン保護用のテープを貼り付けた後、ウェハ３
０の裏面（配線パターン３１が設けられた面に対して反
対側の面）を削る方法として一般的に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ウェハ３０の
薄肉化が進むにしたがってウェハ３０自体の剛性力も低
下してしまうので、上記加工方法のうち特に機械的方法
を使用して極めて厚みの薄いウェハを製造しようとする
場合には、このウェハを製造する途中で研削（あるいは
研磨）装置の研削力（あるいは研磨力）がウェハ自体の
剛性力に勝ってしまい、ウェハが破壊されてしまうとい
う問題がある。
薄肉化が進むにしたがってウェハ３０自体の剛性力も低
下してしまうので、上記加工方法のうち特に機械的方法
を使用して極めて厚みの薄いウェハを製造しようとする
場合には、このウェハを製造する途中で研削（あるいは
研磨）装置の研削力（あるいは研磨力）がウェハ自体の
剛性力に勝ってしまい、ウェハが破壊されてしまうとい
う問題がある。
【０００４】そこで本発明は上記問題点に鑑みてなされ
たものであり、ウェハ自体の剛性力を高めて容易にウェ
ハの薄肉化が可能な半導体ウェハの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
たものであり、ウェハ自体の剛性力を高めて容易にウェ
ハの薄肉化が可能な半導体ウェハの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そのため請求項１記載の
発明においては、第１のウェハおよび第２のウェハを接
合する第１の工程と、前記第１のウェハおよび前記第２
のウェハの非接合面を削ることにより前記第１のウェハ
および前記第２のウェハに対して薄肉加工を施す第２の
工程と、薄肉加工を施された前記第１のウェハおよび前
記第２のウェハを剥離する第３の工程とを含んでいる。
発明においては、第１のウェハおよび第２のウェハを接
合する第１の工程と、前記第１のウェハおよび前記第２
のウェハの非接合面を削ることにより前記第１のウェハ
および前記第２のウェハに対して薄肉加工を施す第２の
工程と、薄肉加工を施された前記第１のウェハおよび前
記第２のウェハを剥離する第３の工程とを含んでいる。
【０００６】これにより、第１のウェハおよび第２のウ
ェハに対して薄肉加工を施す際のウェハの厚みを、第１
のウェハおよび第２のウェハという少なくとも２枚分の
厚みに増加させることができるので、その増加させた厚
みの分だけウェハ全体としての剛性力を向上させること
ができ、高い剛性力を保持したままで容易にウェハを薄
肉化させることができるという優れた効果がある。
ェハに対して薄肉加工を施す際のウェハの厚みを、第１
のウェハおよび第２のウェハという少なくとも２枚分の
厚みに増加させることができるので、その増加させた厚
みの分だけウェハ全体としての剛性力を向上させること
ができ、高い剛性力を保持したままで容易にウェハを薄
肉化させることができるという優れた効果がある。
【０００７】また請求項４記載の発明においては、剛性
力を補強するための補強部材およびウェハを接合する第
１の工程と、前記ウェハの非接合面を削ることにより前
記ウェハに対して薄肉加工を施す第２の工程と、薄肉加
工を施された前記ウェハを前記補強部材より剥離する第
３の工程とを含んでいる。これにより、ウェハに対して
薄肉加工を施す際のウェハの厚みを、補強部材の厚み分
だけ増加させることができるので、その増加させた厚み
の分だけウェハ全体としての剛性力を向上させることが
でき、高い剛性力を保持したままで容易にウェハを薄肉
化させることができるという優れた効果がある。
力を補強するための補強部材およびウェハを接合する第
１の工程と、前記ウェハの非接合面を削ることにより前
記ウェハに対して薄肉加工を施す第２の工程と、薄肉加
工を施された前記ウェハを前記補強部材より剥離する第
３の工程とを含んでいる。これにより、ウェハに対して
薄肉加工を施す際のウェハの厚みを、補強部材の厚み分
だけ増加させることができるので、その増加させた厚み
の分だけウェハ全体としての剛性力を向上させることが
でき、高い剛性力を保持したままで容易にウェハを薄肉
化させることができるという優れた効果がある。
【０００８】さらに、請求項２、請求項３および請求項
５記載の発明においては、第１のウェハおよび第２のウ
ェハの接合、あるいは補強部材およびウェハの接合に保
護部材を使用しているので、例えば接着剤や薄肉加工で
発生した塵からウェハ表面に設けられた配線パターンを
保護することができると共に、それらを除去するための
工程を設ける必要がなく、工程を簡素化することができ
るという優れた効果がある。
５記載の発明においては、第１のウェハおよび第２のウ
ェハの接合、あるいは補強部材およびウェハの接合に保
護部材を使用しているので、例えば接着剤や薄肉加工で
発生した塵からウェハ表面に設けられた配線パターンを
保護することができると共に、それらを除去するための
工程を設ける必要がなく、工程を簡素化することができ
るという優れた効果がある。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい一実施形
態を図面に基づいて説明する。この実施例では、カード
に内蔵されるＩＣチップを搭載したウェハの薄肉加工方
法に本発明を適用した場合について説明する。図１は本
発明の第１実施例を示すウェハの薄肉加工工程を説明す
るための工程図である。
態を図面に基づいて説明する。この実施例では、カード
に内蔵されるＩＣチップを搭載したウェハの薄肉加工方
法に本発明を適用した場合について説明する。図１は本
発明の第１実施例を示すウェハの薄肉加工工程を説明す
るための工程図である。
【００１０】図１に示すウェハ張り合わせ工程（請求項
１における第１の工程に相当）においては、図３に示す
ように、まずウェハ１ａ、１ｂをバキューム式のウェハ
チャック５に各々固定する。そして、ウェハ１ａ、１ｂ
において配線パターン２ａ、２ｂが印刷された面側に各
々ＳＧ用テープ３ａ、３ｂを貼り付け、続いて熱溶融性
のホットメルト接着剤４をＳＧ用テープ３ｂの非貼り付
け面側に塗布する。そして、図３に示す矢印方向にウェ
ハチャック５を移動させ、ウェハチャック５に設けられ
た図示されない加熱部によりウェハ１ａ、１ｂを加熱し
ながら圧力をかけて張り合わせ、その後、全体を冷却し
てウェハ１ａおよびウェハ１ｂの間を固着する。
１における第１の工程に相当）においては、図３に示す
ように、まずウェハ１ａ、１ｂをバキューム式のウェハ
チャック５に各々固定する。そして、ウェハ１ａ、１ｂ
において配線パターン２ａ、２ｂが印刷された面側に各
々ＳＧ用テープ３ａ、３ｂを貼り付け、続いて熱溶融性
のホットメルト接着剤４をＳＧ用テープ３ｂの非貼り付
け面側に塗布する。そして、図３に示す矢印方向にウェ
ハチャック５を移動させ、ウェハチャック５に設けられ
た図示されない加熱部によりウェハ１ａ、１ｂを加熱し
ながら圧力をかけて張り合わせ、その後、全体を冷却し
てウェハ１ａおよびウェハ１ｂの間を固着する。
【００１１】次に、図１に示す研削工程では、図４に示
すような研削装置６でウェハ１ａ、１ｂの研削を行う。
すなわち、まずウェハチャック５にてウェハ１ｂ側を固
定させた上で、表面に砥石が設けられた研削装置６を図
４に示す矢印方向に回転させつつ移動させて、ウェハ１
ａの表面を研削する。この時、ウェハチャック５も回転
しているため、研削装置６はウェハ１ａの表面全体を研
削することができる。なお、ノズル７からは洗浄のため
の研削水が研削装置６とウェハ１ａの境界部分に向けて
注がれている。
すような研削装置６でウェハ１ａ、１ｂの研削を行う。
すなわち、まずウェハチャック５にてウェハ１ｂ側を固
定させた上で、表面に砥石が設けられた研削装置６を図
４に示す矢印方向に回転させつつ移動させて、ウェハ１
ａの表面を研削する。この時、ウェハチャック５も回転
しているため、研削装置６はウェハ１ａの表面全体を研
削することができる。なお、ノズル７からは洗浄のため
の研削水が研削装置６とウェハ１ａの境界部分に向けて
注がれている。
【００１２】続いてウェハ１ａの研削が完了すると、ウ
ェハチャック５によるウェハ１ｂの固定を解除し、接合
されたウェハ１ａ、１ｂを手作業などで反転させて、今
度はウェハ１ａをウェハチャック５に固定させた上で研
削装置６にてウェハ１ｂの表面を研削する。このウェハ
１ｂの研削が完了すると、図１に示すように研削された
表面を平坦にするための研磨工程が行われる。すなわ
ち、図５に示すように、まず前工程で研削し終えたばか
りのウェハ１ｂ側をウェハチャック５に固定し、続いて
ウェハチャック５によるウェハ１ａの固定を解除する。
そして、表面に研磨布が設けられた研磨定盤８上にウェ
ハ１ｂ側を固定したウェハチャック５を移動させ、図５
に示す矢印方向に向けて回転させながら研磨定盤８に圧
接させてウェハ１ａの表面を研磨する。なお、ノズル９
からは研磨のための研磨剤が研磨定盤８に向けて注がれ
ている。
ェハチャック５によるウェハ１ｂの固定を解除し、接合
されたウェハ１ａ、１ｂを手作業などで反転させて、今
度はウェハ１ａをウェハチャック５に固定させた上で研
削装置６にてウェハ１ｂの表面を研削する。このウェハ
１ｂの研削が完了すると、図１に示すように研削された
表面を平坦にするための研磨工程が行われる。すなわ
ち、図５に示すように、まず前工程で研削し終えたばか
りのウェハ１ｂ側をウェハチャック５に固定し、続いて
ウェハチャック５によるウェハ１ａの固定を解除する。
そして、表面に研磨布が設けられた研磨定盤８上にウェ
ハ１ｂ側を固定したウェハチャック５を移動させ、図５
に示す矢印方向に向けて回転させながら研磨定盤８に圧
接させてウェハ１ａの表面を研磨する。なお、ノズル９
からは研磨のための研磨剤が研磨定盤８に向けて注がれ
ている。
【００１３】ウェハ１ａの研磨が終了すると、ウェハチ
ャック５によるウェハ１ｂの固定を解除し、接合させた
ウェハ１ａ、１ｂを手作業などで反転させて、今度はウ
ェハ１ａ側をウェハチャック５に固定させた上で研磨装
置８にてウェハ１ｂの表面を研磨する。なお、上述した
研削工程および研磨工程は請求項１における第２の工程
に相当する。
ャック５によるウェハ１ｂの固定を解除し、接合させた
ウェハ１ａ、１ｂを手作業などで反転させて、今度はウ
ェハ１ａ側をウェハチャック５に固定させた上で研磨装
置８にてウェハ１ｂの表面を研磨する。なお、上述した
研削工程および研磨工程は請求項１における第２の工程
に相当する。
【００１４】次に、図１に示す洗浄＆乾燥工程では、研
削工程および研磨工程で発生してウェハ１ａ、１ｂに付
着した塵を洗浄し、その後これを乾燥させる。続いて図
１に示すウェハ剥離工程（請求項１における第３の工程
に相当）においては、図９に示すような剥離装置１７を
使用して接合されたウェハ１ａ、１ｂを剥離させる。す
なわち、ウェハ１ａ、１ｂの双方にウェハチャック５を
固定させた上で、ホットメルト接着剤４が溶融する温度
になるまでウェハ１ａ、１ｂを図示されない加熱部にて
加熱する。その上でウェハチャック５を図９（ａ）およ
び図９（ｂ）に示すＸ軸、Ｙ軸、およびＵ軸方向に動か
して、ウェハ１ａとウェハ１ｂを剥離させる。そして、
貼り付けていたＳＧ用テープ３ａ、３ｂをウェハ１ａ、
１ｂから剥がして、厚みの極めて薄いウェハ１ａ、１ｂ
が製造される。
削工程および研磨工程で発生してウェハ１ａ、１ｂに付
着した塵を洗浄し、その後これを乾燥させる。続いて図
１に示すウェハ剥離工程（請求項１における第３の工程
に相当）においては、図９に示すような剥離装置１７を
使用して接合されたウェハ１ａ、１ｂを剥離させる。す
なわち、ウェハ１ａ、１ｂの双方にウェハチャック５を
固定させた上で、ホットメルト接着剤４が溶融する温度
になるまでウェハ１ａ、１ｂを図示されない加熱部にて
加熱する。その上でウェハチャック５を図９（ａ）およ
び図９（ｂ）に示すＸ軸、Ｙ軸、およびＵ軸方向に動か
して、ウェハ１ａとウェハ１ｂを剥離させる。そして、
貼り付けていたＳＧ用テープ３ａ、３ｂをウェハ１ａ、
１ｂから剥がして、厚みの極めて薄いウェハ１ａ、１ｂ
が製造される。
【００１５】以上述べたように上記実施例では、研削工
程および研磨工程に至る前工程の段階で２つのウェハ１
ａ、１ｂを張り合わせ、その上で研削工程および研磨工
程を実施しているので、研削工程および研磨工程が進む
につれてウェハの厚みが薄くなってきても、２枚のウェ
ハを重ねているが故にウェハ全体としては十分な厚みを
有することになる。そのため、ウェハ全体としては充分
な剛性力を保持したままで研削工程および研磨工程を進
めることができ、研削中あるいは研磨中にウェハが破壊
することなく、極めて厚みの薄いウェハを製造すること
ができる。
程および研磨工程に至る前工程の段階で２つのウェハ１
ａ、１ｂを張り合わせ、その上で研削工程および研磨工
程を実施しているので、研削工程および研磨工程が進む
につれてウェハの厚みが薄くなってきても、２枚のウェ
ハを重ねているが故にウェハ全体としては十分な厚みを
有することになる。そのため、ウェハ全体としては充分
な剛性力を保持したままで研削工程および研磨工程を進
めることができ、研削中あるいは研磨中にウェハが破壊
することなく、極めて厚みの薄いウェハを製造すること
ができる。
【００１６】さらに上記実施例のように２枚のウェハを
重ねることにより、ウェハ全体の強度そのものも高い状
態を保持することになるため、ウェハの反りを防止した
り、移送途中でウェハが落下してもウェハの破損を防止
したりすることができる。なお、上記第１実施例では、
２枚張り合わせたウェハ１ａ、１ｂの片面ずつを研削あ
るいは研磨する例について説明したが、上記に限らず、
例えば図６に示すように、ウェハ１ａ、１ｂを張り合わ
せたウェハ１２の側面をキャリア１１で固定し、表面に
砥石が設けられた研削装置１０ａ、１０ｂによりウェハ
１２の両面を同時に研削するようにしてもよい。また、
研磨工程においても、図７に示すように、ウェハ１ａ、
１ｂを張り合わせたウェハ１２の側面をキャリア１３で
固定し、表面に研磨布が設けられた研磨装置１４ａ、１
４ｂによりウェハ１２の両面を同時に研磨するようにし
てもよい。
重ねることにより、ウェハ全体の強度そのものも高い状
態を保持することになるため、ウェハの反りを防止した
り、移送途中でウェハが落下してもウェハの破損を防止
したりすることができる。なお、上記第１実施例では、
２枚張り合わせたウェハ１ａ、１ｂの片面ずつを研削あ
るいは研磨する例について説明したが、上記に限らず、
例えば図６に示すように、ウェハ１ａ、１ｂを張り合わ
せたウェハ１２の側面をキャリア１１で固定し、表面に
砥石が設けられた研削装置１０ａ、１０ｂによりウェハ
１２の両面を同時に研削するようにしてもよい。また、
研磨工程においても、図７に示すように、ウェハ１ａ、
１ｂを張り合わせたウェハ１２の側面をキャリア１３で
固定し、表面に研磨布が設けられた研磨装置１４ａ、１
４ｂによりウェハ１２の両面を同時に研磨するようにし
てもよい。
【００１７】このようにウェハ１２の両面に対して同時
に研磨や研磨を行うことにより、製造工程の効率を向上
させることができる。さらに、研削工程および研磨工程
において、機械的方法によるものではなく、図８に示す
ように、ノズル１６より注がれるエッチング液による化
学的方法によって薄肉加工を施してもよい。なお、部材
１５はエッチング液の回り込みを防止するための部材で
ある。
に研磨や研磨を行うことにより、製造工程の効率を向上
させることができる。さらに、研削工程および研磨工程
において、機械的方法によるものではなく、図８に示す
ように、ノズル１６より注がれるエッチング液による化
学的方法によって薄肉加工を施してもよい。なお、部材
１５はエッチング液の回り込みを防止するための部材で
ある。
【００１８】次に、第２実施例について説明する。この
実施例では、上記第１実施例のように２つのウェハを張
り合わせるのではなく、１つのウェハと、そのウェハの
剛性力を補強するための鉄板とを張り合わせるものであ
る。図２示す鉄板張り合わせ工程（請求項４における第
１の工程に相当）では、上記第１実施例と同様に、まず
ウェハ２１および鉄板２５をウェハチャック５に各々固
定し、ウェハ２１において配線パターン２２が印刷され
た面側にＳＧ用テープ２３を貼り付け、続いて熱溶融性
のホットメルト接着剤２４をＳＧ用テープ２３の非貼り
付け面側に塗布する。そして、ウェハチャック５に設け
られた図示されない加熱部によりウェハ２１を加熱しな
がら圧力をかけて鉄板２５と張り合わせ、その後、全体
を冷却してウェハ２１および鉄板２５の間を固着する。
実施例では、上記第１実施例のように２つのウェハを張
り合わせるのではなく、１つのウェハと、そのウェハの
剛性力を補強するための鉄板とを張り合わせるものであ
る。図２示す鉄板張り合わせ工程（請求項４における第
１の工程に相当）では、上記第１実施例と同様に、まず
ウェハ２１および鉄板２５をウェハチャック５に各々固
定し、ウェハ２１において配線パターン２２が印刷され
た面側にＳＧ用テープ２３を貼り付け、続いて熱溶融性
のホットメルト接着剤２４をＳＧ用テープ２３の非貼り
付け面側に塗布する。そして、ウェハチャック５に設け
られた図示されない加熱部によりウェハ２１を加熱しな
がら圧力をかけて鉄板２５と張り合わせ、その後、全体
を冷却してウェハ２１および鉄板２５の間を固着する。
【００１９】次に、図２に示す研削工程および研磨工程
（請求項４における第２の工程に相当）では、ウェハ２
１に対してのみ研削および研磨を行い、続く洗浄＆乾燥
工程では、研削工程および研磨工程で発生してウェハ２
１に付着した塵を洗浄し、その後乾燥させる。そして、
図２に示すウェハ剥離工程（請求項４における第３の工
程に相当）においては、ウェハ２１と鉄板２５を剥離さ
せ、貼り付けていたＳＧ用テープ２３をウェハ２１から
剥がして、厚みの極めて薄いウェハが製造される。
（請求項４における第２の工程に相当）では、ウェハ２
１に対してのみ研削および研磨を行い、続く洗浄＆乾燥
工程では、研削工程および研磨工程で発生してウェハ２
１に付着した塵を洗浄し、その後乾燥させる。そして、
図２に示すウェハ剥離工程（請求項４における第３の工
程に相当）においては、ウェハ２１と鉄板２５を剥離さ
せ、貼り付けていたＳＧ用テープ２３をウェハ２１から
剥がして、厚みの極めて薄いウェハが製造される。
【００２０】上記第２実施例のようにすれば、両面を研
削する必要がないため、上記第１実施例に比べて工程を
簡略化することができる。
削する必要がないため、上記第１実施例に比べて工程を
簡略化することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すウェハの薄肉加工工
程を説明するための工程図である。
程を説明するための工程図である。
【図２】本発明の第２実施例を示すウェハの薄肉加工工
程を説明するための工程図である。
程を説明するための工程図である。
【図３】上記第１実施例における張り合わせ工程を説明
するための説明図である。
するための説明図である。
【図４】上記第１実施例における研削工程を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
【図５】上記第１実施例における研磨工程を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
【図６】上記第１実施例における他の研削工程を説明す
るための説明図である。
るための説明図である。
【図７】上記第１実施例における他の研磨工程を説明す
るための説明図である。
るための説明図である。
【図８】上記第１実施例におけるさらに他の研削工程を
説明するための説明図である。
説明するための説明図である。
【図９】上記第１実施例におけるウェハ剥離工程を説明
するための説明図である。
するための説明図である。
【図１０】従来技術を説明するための説明図である。
１ａ、１ｂ ウェハ ２ａ、２ｂ 配線パターン ３ａ、３ｂ ＳＧ用テープ ４ ホットメルト接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加納 史義 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 中久木 清 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内
Claims (5)
- 【請求項１】 第１のウェハおよび第２のウェハを接合
する第１の工程と、 前記第１のウェハおよび前記第２のウェハの非接合面を
削ることにより前記第１のウェハおよび前記第２のウェ
ハに対して薄肉加工を施す第２の工程と、 薄肉加工を施された前記第１のウェハおよび前記第２の
ウェハを剥離する第３の工程と、 を含むことを特徴とする半導体ウェハの製造方法。 - 【請求項２】 前記第１の工程は、 前記第１のウェハおよび前記第２のウェハの一面に各々
設けられた配線パターン上に、該配線パターンを保護す
る保護部材を各々貼り付ける貼付工程と、 前記第１のウェハおよび前記第２のウェハの各々に貼り
付けられた前記保護部材同士を接合する接合工程と、 を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体ウェハの
製造方法。 - 【請求項３】 前記第１の工程は、 配線パターンが設けられた前記第１のウェハおよび前記
第２のウェハの各一面の間に該配線パターンを保護する
保護部材を挟着することにより、前記第１のウェハおよ
び前記第２のウェハを接合する工程、 を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体ウェハの
製造方法。 - 【請求項４】 剛性力を補強するための補強部材および
ウェハを接合する第１の工程と、 前記ウェハの非接合面を削ることにより前記ウェハに対
して薄肉加工を施す第２の工程と、 薄肉加工を施された前記ウェハを前記補強部材より剥離
する第３の工程と、 を含むことを特徴とする半導体ウェハの製造方法。 - 【請求項５】 前記第１の工程は、 前記ウェハの一面に設けられた配線パターン上に、該配
線パターンを保護する保護部材を貼り付ける貼付工程
と、 前記ウェハに貼り付けられた前記保護部材および前記補
強部材を接合する接合工程と、 を含むことを特徴とする請求項４記載の半導体ウェハの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9489798A JPH11297650A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 半導体ウェハの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP9489798A JPH11297650A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 半導体ウェハの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH11297650A true JPH11297650A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14122831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9489798A Withdrawn JPH11297650A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | 半導体ウェハの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11297650A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088970A1 (fr) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. | Procede permettant d'amincir une tranche semi-conductrice et tranche semi-conductrice mince |
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-
1998
- 1998-04-07 JP JP9489798A patent/JPH11297650A/ja not_active Withdrawn
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| CN115464484B (zh) * | 2022-10-14 | 2024-06-07 | 杭州乾晶半导体有限公司 | 一种碳化硅晶片双面加工方法以及相应的装置 |
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