JPH11297727A - 半導体チップの樹脂封着用ノズルと光センサーチップの製造方法 - Google Patents
半導体チップの樹脂封着用ノズルと光センサーチップの製造方法Info
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- JPH11297727A JPH11297727A JP10137349A JP13734998A JPH11297727A JP H11297727 A JPH11297727 A JP H11297727A JP 10137349 A JP10137349 A JP 10137349A JP 13734998 A JP13734998 A JP 13734998A JP H11297727 A JPH11297727 A JP H11297727A
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装基板に装着された半導体チップの樹脂封
着用ノズルに関する。 【解決方法】 実装基板に装着された半導体チップの封
止面積区域に亘って封止用樹脂を噴射して該チップを樹
脂に埋入、封着する封着用ノズルにおいて、該ノズル
は、樹脂注入口と該樹脂注入口に対向し、該注入口より
も大径の開口を有するハウジング部と該ハウジング部の
開口を塞ぐように取付けられた多数の樹脂噴射用ニード
ルを植込んだ噴射口板からなり、該ハウジング部内面の
注入口から開口に至る表面形状は、凹面形状になだらか
に湾曲してなることを特徴とする半導体チップの樹脂封
着用ノズル。
着用ノズルに関する。 【解決方法】 実装基板に装着された半導体チップの封
止面積区域に亘って封止用樹脂を噴射して該チップを樹
脂に埋入、封着する封着用ノズルにおいて、該ノズル
は、樹脂注入口と該樹脂注入口に対向し、該注入口より
も大径の開口を有するハウジング部と該ハウジング部の
開口を塞ぐように取付けられた多数の樹脂噴射用ニード
ルを植込んだ噴射口板からなり、該ハウジング部内面の
注入口から開口に至る表面形状は、凹面形状になだらか
に湾曲してなることを特徴とする半導体チップの樹脂封
着用ノズル。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装基板に装着された
半導体チップの樹脂封着用ノズルと光センサーチップの
製造方法に関するものである。
半導体チップの樹脂封着用ノズルと光センサーチップの
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】実装基板に装着された電子素子チップ
は、通常１本のニードルを使用して、Ｘ，Ｙロボットで
樹脂を塗布して封着することが行われている。ガラス・
エポキシ等の基板にチップを固定して、ワイヤーボンド
したのち、エポキシ樹脂で封着する。最近のチップはサ
イズが大きくなっており、１本のニードルを使用するた
めに時間がかかり過ぎる欠点がある。
は、通常１本のニードルを使用して、Ｘ，Ｙロボットで
樹脂を塗布して封着することが行われている。ガラス・
エポキシ等の基板にチップを固定して、ワイヤーボンド
したのち、エポキシ樹脂で封着する。最近のチップはサ
イズが大きくなっており、１本のニードルを使用するた
めに時間がかかり過ぎる欠点がある。
【０００３】
【発明が解決する課題】本発明者は、かかる問題点に鑑
みて先に、複数のニードルが植込まれたシャーワーの様
なノズルから同時に封着用樹脂を噴射して安価、高品
質、高い生産性で効率的に封着する発明を出願している
が、先の発明ではノズルの内部で樹脂の流れに乱れが起
こり、複数のニードルの個々の噴射の状態が一定しない
場合があり、均一な封着ができない場合があった。本発
明は先の発明を改良するもので、ノズル内の樹脂の流れ
を層流にして個々のニードルから一定して樹脂が噴射さ
れる新しい構造の封着用ノズルを提供せんとするもので
ある。また、光センサーチップは従来は一個の実装基板
の上に一個のチップが搭載され、この上に紫外線透過性
のガラスが接着されている。従来の方法は生産性が極め
て悪い欠点がある。本発明は多数個取りできる極めて生
産性の高い方法を提供せんとするものである。
みて先に、複数のニードルが植込まれたシャーワーの様
なノズルから同時に封着用樹脂を噴射して安価、高品
質、高い生産性で効率的に封着する発明を出願している
が、先の発明ではノズルの内部で樹脂の流れに乱れが起
こり、複数のニードルの個々の噴射の状態が一定しない
場合があり、均一な封着ができない場合があった。本発
明は先の発明を改良するもので、ノズル内の樹脂の流れ
を層流にして個々のニードルから一定して樹脂が噴射さ
れる新しい構造の封着用ノズルを提供せんとするもので
ある。また、光センサーチップは従来は一個の実装基板
の上に一個のチップが搭載され、この上に紫外線透過性
のガラスが接着されている。従来の方法は生産性が極め
て悪い欠点がある。本発明は多数個取りできる極めて生
産性の高い方法を提供せんとするものである。
【０００４】
【問題を解決するための手段】上記問題点は次の方法で
解決される。すなわち、 １． 実装基板に装着された半導体チップの封止面積区
域に亘って封止用樹脂を噴射して該チップを樹脂に埋
入、封着する封着用ノズルにおいて、該ノズルは、樹脂
注入口と該樹脂注入口に対向し、該注入口よりも大径の
開口を有するハウジング部と該ハウジング部の開口を塞
ぐように取付けられた多数の樹脂噴射用ニードルを植込
んだ噴射口板からなり、該ハウジング部内面の注入口か
ら開口に至る表面形状は、凹面形状になだらかに湾曲し
てなることを特徴とする半導体チップの樹脂封着用ノズ
ル。 ２． 上記注入口出口から噴射口板に至る距離をＨ、開
口の内径をΦ、注入口出口の内径をφ１、としたとき、
（Φ−φ１）／Ｈが、０．２５〜０．６である上記１に
記載の封着用ノズル。 ３． 上記注入口の入口の内径をφ２、注入口入口から
出口までの距離をＬとしたとき、φ２〉φ１で、Ｌ／
（φ２−φ１）が１１〜２２である上記１に記載の封着
用ノズル。 ４． 上記（Φ−φ１）／Ｈが、０．２５〜０．６、Ｌ
／（φ２−φ１）が１１〜２２である上記１に記載の封
着用ノズル。 ５． 多数の光センサーチップが搭載された実装基板の
上に多数の樹脂噴射用ニードルを備えた封止用ノズルか
ら樹脂を噴射して、該チップとチップの境界に樹脂のダ
ムを形成する工程と、該ダムの上に紫外線透過性のガラ
スを接着する工程と、該ガラスとチップを接着したもの
を該ダムの位置で切断してチップとチップを分離する工
程を備えてなることを特徴とする光センサーチップの製
造方法。
解決される。すなわち、 １． 実装基板に装着された半導体チップの封止面積区
域に亘って封止用樹脂を噴射して該チップを樹脂に埋
入、封着する封着用ノズルにおいて、該ノズルは、樹脂
注入口と該樹脂注入口に対向し、該注入口よりも大径の
開口を有するハウジング部と該ハウジング部の開口を塞
ぐように取付けられた多数の樹脂噴射用ニードルを植込
んだ噴射口板からなり、該ハウジング部内面の注入口か
ら開口に至る表面形状は、凹面形状になだらかに湾曲し
てなることを特徴とする半導体チップの樹脂封着用ノズ
ル。 ２． 上記注入口出口から噴射口板に至る距離をＨ、開
口の内径をΦ、注入口出口の内径をφ１、としたとき、
（Φ−φ１）／Ｈが、０．２５〜０．６である上記１に
記載の封着用ノズル。 ３． 上記注入口の入口の内径をφ２、注入口入口から
出口までの距離をＬとしたとき、φ２〉φ１で、Ｌ／
（φ２−φ１）が１１〜２２である上記１に記載の封着
用ノズル。 ４． 上記（Φ−φ１）／Ｈが、０．２５〜０．６、Ｌ
／（φ２−φ１）が１１〜２２である上記１に記載の封
着用ノズル。 ５． 多数の光センサーチップが搭載された実装基板の
上に多数の樹脂噴射用ニードルを備えた封止用ノズルか
ら樹脂を噴射して、該チップとチップの境界に樹脂のダ
ムを形成する工程と、該ダムの上に紫外線透過性のガラ
スを接着する工程と、該ガラスとチップを接着したもの
を該ダムの位置で切断してチップとチップを分離する工
程を備えてなることを特徴とする光センサーチップの製
造方法。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の封着用ノズルには複数の
ニードルが取り付けられており、ニードルの太さ、長
さ、位置、形状、角度等を二次元的、三次元的に調節し
て電子素子チップの全面積に封止樹脂を噴射する。
ニードルが取り付けられており、ニードルの太さ、長
さ、位置、形状、角度等を二次元的、三次元的に調節し
て電子素子チップの全面積に封止樹脂を噴射する。
【０００６】封止面積区域内の各部分の封止樹脂量の調
整は、ノズルのニードルの取付け位置、大きさ、配列を
調整することによって行う。あるいは位置、配列をかえ
るかわりに各ニードル毎に長さを変えたり、曲げたり、
角度を変えたりして調節すればよい。また、ニードルの
孔径を変えることによって封止樹脂量を調節してもよ
い。また、封止形状は、ニードルの噴射角度を変えるこ
とによって調節してもよい。
整は、ノズルのニードルの取付け位置、大きさ、配列を
調整することによって行う。あるいは位置、配列をかえ
るかわりに各ニードル毎に長さを変えたり、曲げたり、
角度を変えたりして調節すればよい。また、ニードルの
孔径を変えることによって封止樹脂量を調節してもよ
い。また、封止形状は、ニードルの噴射角度を変えるこ
とによって調節してもよい。
【０００７】ノズルは、ハウジング部と、多数の樹脂噴
射用ニードルを植込んだ噴射口板を組合わせた構造から
なる。噴射口板に多数のニードルを植込んだ時のニード
ルの配置例を図４に示す。噴射樹脂は多数のニードルか
ら同時にシャワーのように噴射されるので、シャワーノ
ズルとでも呼べるものである。噴射口板はハウジング部
の大径の開口部を塞ぐようにネジ込み、あるいはその他
の機械的クランピング方式で取付けられている。樹脂注
入口は大径の開口部の直径よりも小径で、開口部に対面
する側に配置されている。樹脂注入口に樹脂のシリンジ
が接続されて樹脂が注入される。樹脂注入口のシリンジ
と接続された側が注入口の入口で、入口から注入された
樹脂は注入口の出口からハウジングのキャビティーの中
に噴射されることとなる。注入口の出口は入口よりも直
径は小さく、入口から出口までテーパーがついている。
射用ニードルを植込んだ噴射口板を組合わせた構造から
なる。噴射口板に多数のニードルを植込んだ時のニード
ルの配置例を図４に示す。噴射樹脂は多数のニードルか
ら同時にシャワーのように噴射されるので、シャワーノ
ズルとでも呼べるものである。噴射口板はハウジング部
の大径の開口部を塞ぐようにネジ込み、あるいはその他
の機械的クランピング方式で取付けられている。樹脂注
入口は大径の開口部の直径よりも小径で、開口部に対面
する側に配置されている。樹脂注入口に樹脂のシリンジ
が接続されて樹脂が注入される。樹脂注入口のシリンジ
と接続された側が注入口の入口で、入口から注入された
樹脂は注入口の出口からハウジングのキャビティーの中
に噴射されることとなる。注入口の出口は入口よりも直
径は小さく、入口から出口までテーパーがついている。
【０００８】注入口の入口の内径をφ２、注入口入口か
ら出口までの距離をＬとしたとき、φ２〉φ１で、Ｌ／
（φ２−φ１）は１１〜２２の範囲が好ましい。
ら出口までの距離をＬとしたとき、φ２〉φ１で、Ｌ／
（φ２−φ１）は１１〜２２の範囲が好ましい。
【０００９】ハウジングの中のキャビティーは注入口出
口から開口部に向かって凹面上になだらかに末広がりに
広がり、注入口出口から噴射口板に至る距離をＨ、開口
の内径をΦ、注入口出口の内径をφ１、としたとき、
（Φ−φ１）／Ｈが、０．２５〜０．６になるようにす
ることが好ましい。Ｌ／（φ２−φ１）は１１〜２２の
範囲で、（Φ−φ１）／Ｈが０．２５〜０．６の範囲の
とき、注入された樹脂はキャビティー内で乱れる事なく
スムースに流れて各ニードルから一定の圧力で樹脂が噴
射される。
口から開口部に向かって凹面上になだらかに末広がりに
広がり、注入口出口から噴射口板に至る距離をＨ、開口
の内径をΦ、注入口出口の内径をφ１、としたとき、
（Φ−φ１）／Ｈが、０．２５〜０．６になるようにす
ることが好ましい。Ｌ／（φ２−φ１）は１１〜２２の
範囲で、（Φ−φ１）／Ｈが０．２５〜０．６の範囲の
とき、注入された樹脂はキャビティー内で乱れる事なく
スムースに流れて各ニードルから一定の圧力で樹脂が噴
射される。
【００１０】フリップチップ方式で接合された電子素子
チップを封止する場合、ニードルの先端部を内側に折曲
げてフリップチップ側面部に樹脂を噴射すると、チップ
内部まで充填できる。この方法は、周辺バンプ、全面バ
ンプのフリップチップにも有効である。この方式にする
と、窒化アルミ粉末等の無機質フィラーを多く混合した
高粘性樹脂でも中まで完全充填できる。
チップを封止する場合、ニードルの先端部を内側に折曲
げてフリップチップ側面部に樹脂を噴射すると、チップ
内部まで充填できる。この方法は、周辺バンプ、全面バ
ンプのフリップチップにも有効である。この方式にする
と、窒化アルミ粉末等の無機質フィラーを多く混合した
高粘性樹脂でも中まで完全充填できる。
【００１１】ワイヤーボンドされたチップについて適用
する時、ニードルから多量の樹脂が噴射されるとワイヤ
ーが変形する場合がある。このような場合、ワイヤーが
変形しないところまでニードルの先端を細くして噴射量
少くするとよい。また、最近は金線、アルミ線の配線密
度が上昇してワイヤースペースが小さくなってきてい
る。例えば５０ミクロン以下のスペースのような場合、
ニードルの内径を小さく、ニードルの本数増やすことが
残留気泡減少に効果的である。
する時、ニードルから多量の樹脂が噴射されるとワイヤ
ーが変形する場合がある。このような場合、ワイヤーが
変形しないところまでニードルの先端を細くして噴射量
少くするとよい。また、最近は金線、アルミ線の配線密
度が上昇してワイヤースペースが小さくなってきてい
る。例えば５０ミクロン以下のスペースのような場合、
ニードルの内径を小さく、ニードルの本数増やすことが
残留気泡減少に効果的である。
【００１２】本発明の噴射樹脂には、封止を目的として
通常使用されているエポキシ樹脂系、シリコン樹脂系、
メラミン樹脂系、ポリイミド樹脂系、ビスマール、イミ
ド樹脂系等すべて使用できる。また封止樹脂に熱伝導性
等の特性をよくために無機質のフィラー、例えば、窒化
アルミ、ｈ−ＢＮ、アルミナ、等のセラミック粉末、セ
ラミックウイスカー等を添加したものも適宜使用でき
る。
通常使用されているエポキシ樹脂系、シリコン樹脂系、
メラミン樹脂系、ポリイミド樹脂系、ビスマール、イミ
ド樹脂系等すべて使用できる。また封止樹脂に熱伝導性
等の特性をよくために無機質のフィラー、例えば、窒化
アルミ、ｈ−ＢＮ、アルミナ、等のセラミック粉末、セ
ラミックウイスカー等を添加したものも適宜使用でき
る。
【００１３】本発明機構は、ワイヤーボンディング、フ
リップチップ方式、あるいはその他樹脂封着を行う全て
の形態に適用できる。
リップチップ方式、あるいはその他樹脂封着を行う全て
の形態に適用できる。
【００１４】近年チップの電極は、配線密度上げるため
に千鳥状に配列され、ワイヤースペースは５０ミクロン
以下になっている。ワイヤーには１０〜４０ミクロンの
線径のものが使用されており、０．６〜１．５ｍｍφ程
度のニードル孔から一度に樹脂が噴射すると、ワイヤー
が変形したり短絡することもある。この様なことをなく
すために、ニードル孔径は０．６ｍｍφ以下に細くし、
細くした分、単位時間当たりの噴射量が少なくなるの
で、これは、ニードルの数を増やすことで解決する。ま
たワイヤー密度が粗になった部分と密になった部分は、
ニードルの径を変えて、ワイヤー密度が粗になったチッ
プの外側と樹脂基板の部分を埋めるためのニードルには
径の大きなニードルを、小さなニードルはワイヤーが密
に配線された部分を埋める様にするとよい。
に千鳥状に配列され、ワイヤースペースは５０ミクロン
以下になっている。ワイヤーには１０〜４０ミクロンの
線径のものが使用されており、０．６〜１．５ｍｍφ程
度のニードル孔から一度に樹脂が噴射すると、ワイヤー
が変形したり短絡することもある。この様なことをなく
すために、ニードル孔径は０．６ｍｍφ以下に細くし、
細くした分、単位時間当たりの噴射量が少なくなるの
で、これは、ニードルの数を増やすことで解決する。ま
たワイヤー密度が粗になった部分と密になった部分は、
ニードルの径を変えて、ワイヤー密度が粗になったチッ
プの外側と樹脂基板の部分を埋めるためのニードルには
径の大きなニードルを、小さなニードルはワイヤーが密
に配線された部分を埋める様にするとよい。
【００１５】樹脂基板の上に形成されたダムを形成する
ためのニードルの噴射口の形状は矩形断面にするとよ
い。ダム形成用のノズルは、この様な噴射口を持つ多数
のニードルをダムの配列模様に配列してダムを形成す
る。
ためのニードルの噴射口の形状は矩形断面にするとよ
い。ダム形成用のノズルは、この様な噴射口を持つ多数
のニードルをダムの配列模様に配列してダムを形成す
る。
【００１６】本発明のノズルを使ったダム形成技術は、
実装基板に搭載され紫外線透過性のガラスが接着された
構造の光センサーチップの多数個取りできる生産方式に
応用できる。光センサーチップの多数個取りを図面によ
って説明する。図１は多数個取りの説明図である。まず
十分な大きさの樹脂あるいはセラミックからなる実装基
板の上に多数の光センサーチップを実装する。次に実装
基板の上に多数の樹脂噴射用ニードルを備えた封止用シ
ャワーノズルから樹脂を噴射して、チップとチップの境
界に樹脂のダムを形成する。次に、このダムの上に紫外
線透過性クォーツガラスを接着する。ダムを形成した実
装基板の裏の面には、あらかじめノッチを入れてダムの
位置を確認しておき、おき、このノッチの部分から、ダ
イシング（切断）してチップとチップを一個づつ分離し
て一個の完成された光センサーチップにする。以上の様
な工程で一枚の実装基板から光センサーチップを多数個
取りすることができる。
実装基板に搭載され紫外線透過性のガラスが接着された
構造の光センサーチップの多数個取りできる生産方式に
応用できる。光センサーチップの多数個取りを図面によ
って説明する。図１は多数個取りの説明図である。まず
十分な大きさの樹脂あるいはセラミックからなる実装基
板の上に多数の光センサーチップを実装する。次に実装
基板の上に多数の樹脂噴射用ニードルを備えた封止用シ
ャワーノズルから樹脂を噴射して、チップとチップの境
界に樹脂のダムを形成する。次に、このダムの上に紫外
線透過性クォーツガラスを接着する。ダムを形成した実
装基板の裏の面には、あらかじめノッチを入れてダムの
位置を確認しておき、おき、このノッチの部分から、ダ
イシング（切断）してチップとチップを一個づつ分離し
て一個の完成された光センサーチップにする。以上の様
な工程で一枚の実装基板から光センサーチップを多数個
取りすることができる。
【００１７】
【実施例】実施例１ 次に本発明を図面によって詳細に説明する。図２は本発
明ノズルの断面構造の説明図である。図３は本発明ハウ
ジングの注入口のテーパーの度合、およびハウジング内
面の湾曲の程度の説明図である。本発明ノズルはハウジ
ング１の開口部に噴射口板がネジ込み結合された構造で
あり、注入口出口５から開口３に至る内面形状は、緩や
から凹面形状で、末広がりに広がっている。注入口入口
４は出口５よりも大径で、入口４から出口５までテーパ
ーがついている。ハウジング１の開口部に螺入された噴
射口板２には多数のニードル６が植え込まれている。注
入口入口４は樹脂のシリンジに接続され、ここから樹脂
が注入される。
明ノズルの断面構造の説明図である。図３は本発明ハウ
ジングの注入口のテーパーの度合、およびハウジング内
面の湾曲の程度の説明図である。本発明ノズルはハウジ
ング１の開口部に噴射口板がネジ込み結合された構造で
あり、注入口出口５から開口３に至る内面形状は、緩や
から凹面形状で、末広がりに広がっている。注入口入口
４は出口５よりも大径で、入口４から出口５までテーパ
ーがついている。ハウジング１の開口部に螺入された噴
射口板２には多数のニードル６が植え込まれている。注
入口入口４は樹脂のシリンジに接続され、ここから樹脂
が注入される。
【００１８】ハウジングの内面形状を緩やかな凹面形状
で、末広がりに広げ、注入口入口から出口にテーパーを
つけることによって、ニードルに押し出される樹脂圧力
を均一にできる。ハウジングの末広がりの程度は、注入
口出口から噴射口板に至る距離をＨ、開口の内径をΦ、
注入口出口の内径をφ１、としたとき、（Φ−φ１）／
Ｈが、０．２５〜０．６の範囲が最も好ましい範囲であ
る。また、注入口の入口の内径をφ２、注入口入口から
出口までの距離をＬとしたとき、φ２〉φ１で、Ｌ／
（φ２−φ１）が１１〜２２の範囲が最も好ましい範囲
である。上記範囲を外れた範囲では、ニードルの位置に
よって押し出される樹脂圧力にばらつきが生じる。
で、末広がりに広げ、注入口入口から出口にテーパーを
つけることによって、ニードルに押し出される樹脂圧力
を均一にできる。ハウジングの末広がりの程度は、注入
口出口から噴射口板に至る距離をＨ、開口の内径をΦ、
注入口出口の内径をφ１、としたとき、（Φ−φ１）／
Ｈが、０．２５〜０．６の範囲が最も好ましい範囲であ
る。また、注入口の入口の内径をφ２、注入口入口から
出口までの距離をＬとしたとき、φ２〉φ１で、Ｌ／
（φ２−φ１）が１１〜２２の範囲が最も好ましい範囲
である。上記範囲を外れた範囲では、ニードルの位置に
よって押し出される樹脂圧力にばらつきが生じる。
【００１９】実施例２（光センサーチップの多数個取り
の例） 実装基板は、５０×５０ｍｍの大きさのガラスエポキシ
基板に３２個の光センサーチップを実装したものを使用
した。内径１．２５ｍｍのニードルをダム状に無数配列
して植え込んだシャワーノズルから樹脂を噴射して、す
べてのチップとチップの境界に幅１．３〜１．５ｍｍ高
さ１．０〜１．２ｍｍのダムを形成した。なお使用した
ダム用の樹脂は、ハイソールＣＢ−０１１−１である。
次に厚さ０．８ｍｍの透明な石英ガラスの板をダムの上
に載せて、接着剤（エポキシ系）でダムと接着した。次
に、ダムを形成した基板の裏側の部分から、厚さ０．２
ｍｍのダイシングソーで基板とガラスを切断してチップ
を分割して、３２個のチップを取ることができた。すべ
てのチップは石英ガラスが剥離することもなく接着され
ており、これを実使用に供しても、１００００時間経過
するも故障の発生は一例もなかった。
の例） 実装基板は、５０×５０ｍｍの大きさのガラスエポキシ
基板に３２個の光センサーチップを実装したものを使用
した。内径１．２５ｍｍのニードルをダム状に無数配列
して植え込んだシャワーノズルから樹脂を噴射して、す
べてのチップとチップの境界に幅１．３〜１．５ｍｍ高
さ１．０〜１．２ｍｍのダムを形成した。なお使用した
ダム用の樹脂は、ハイソールＣＢ−０１１−１である。
次に厚さ０．８ｍｍの透明な石英ガラスの板をダムの上
に載せて、接着剤（エポキシ系）でダムと接着した。次
に、ダムを形成した基板の裏側の部分から、厚さ０．２
ｍｍのダイシングソーで基板とガラスを切断してチップ
を分割して、３２個のチップを取ることができた。すべ
てのチップは石英ガラスが剥離することもなく接着され
ており、これを実使用に供しても、１００００時間経過
するも故障の発生は一例もなかった。
【００２０】
【発明の効果】以上詳記したように、本発明ノズルは，
多数のニードルから均一な圧力で封着樹脂を噴射できる
ものであり、半導体チップの樹脂封着工程の品質、信頼
性、生産性の向上に多大の貢献をなすものである。また
光センサーチップの製造に応用することによって、チッ
プの他数個取りが可能になり、光センサーチップの製造
の生産性の向上に多大の貢献をなすものである。
多数のニードルから均一な圧力で封着樹脂を噴射できる
ものであり、半導体チップの樹脂封着工程の品質、信頼
性、生産性の向上に多大の貢献をなすものである。また
光センサーチップの製造に応用することによって、チッ
プの他数個取りが可能になり、光センサーチップの製造
の生産性の向上に多大の貢献をなすものである。
【図１】図１は、光センサーチップの多数個取りの説明
図である。
図である。
【図２】図２は、本発明ノズルの断面構造の説明図であ
る。
る。
【図３】図３は、本発明ハウジングの注入口のテーパー
の度合、およびハウジング内面の湾曲の程度の説明図で
ある。
の度合、およびハウジング内面の湾曲の程度の説明図で
ある。
【図４】図４は、噴射版に植込んだニードルの配置例を
示す図である。
示す図である。
１…ハウジング ２…噴
射口板 ３…開口 ４…注
入口入口 ５…注入口出口 ６…ニ
ードル
射口板 ３…開口 ４…注
入口入口 ５…注入口出口 ６…ニ
ードル
Claims (5)
- 【請求項１】 実装基板に装着された半導体チップの封
止面積区域に亘って封止用樹脂を噴射して該チップを樹
脂に埋入、封着する封着用ノズルにおいて、該ノズル
は、樹脂注入口と該樹脂注入口に対向し、該注入口より
も大径の開口を有するハウジング部と該ハウジング部の
開口を塞ぐように取付けられた多数の樹脂噴射用ニード
ルを植込んだ噴射口板からなり、該ハウジング部内面の
注入口から開口に至る表面形状は、凹面形状になだらか
に湾曲してなることを特徴とする半導体チップの樹脂封
着用ノズル。 - 【請求項２】 上記注入口出口から噴射口板に至る距離
をＨ、開口の内径をΦ、注入口出口の内径をφ１、とし
たとき、（Φ−φ１）／Ｈが、０．２５〜０．６である
請求項１に記載の封着用ノズル。 - 【請求項３】 上記注入口の入口の内径をφ２、注入口
入口から出口までの距離をＬとしたとき、φ２〉φ
１で、Ｌ／（φ２−φ１）が１１〜２２である請求項１
に記載の封着用ノズル。 - 【請求項４】 上記（Φ−φ１）／Ｈが、０．２５〜
０．６、Ｌ／（φ２−φ１）が１１〜２２である請求項
１に記載の封着用ノズル。 - 【請求項５】 多数の光センサーチップが搭載された実
装基板の上に多数の樹脂噴射用ニードルを備えた封止用
ノズルから樹脂を噴射して、該チップとチップの境界に
樹脂のダムを形成する工程と、該ダムの上に紫外線透過
性のガラスを接着する工程と、該ガラスとチップを接着
したものを該ダムの位置で切断してチップとチップを分
離する工程を備えてなることを特徴とする光センサーチ
ップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10137349A JPH11297727A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 半導体チップの樹脂封着用ノズルと光センサーチップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10137349A JPH11297727A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 半導体チップの樹脂封着用ノズルと光センサーチップの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297727A true JPH11297727A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=15196580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10137349A Pending JPH11297727A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 半導体チップの樹脂封着用ノズルと光センサーチップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11297727A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101296979B1 (ko) * | 2007-01-05 | 2013-08-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 씰링 노즐 및 이를 이용한 이차전지의 전해액 주입홀씰링방법 |
| CN110854078A (zh) * | 2018-07-31 | 2020-02-28 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法 |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP10137349A patent/JPH11297727A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101296979B1 (ko) * | 2007-01-05 | 2013-08-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 씰링 노즐 및 이를 이용한 이차전지의 전해액 주입홀씰링방법 |
| CN110854078A (zh) * | 2018-07-31 | 2020-02-28 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法 |
| CN110854078B (zh) * | 2018-07-31 | 2023-06-02 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法 |
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