JPH11297805A - 静電チャック装置、静電チャック用積層シート、および静電チャック用接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハ吸着面の平面度悪化や、セラミックス
基板からの接着剤層の剥離を長期に亘って防ぐことがで
き、しかも、ウエハの放熱性が良好な静電チャック装置
および静電チャック用積層シートを提供する。 【解決手段】 本発明の静電チャック装置は、金属基盤
１０と、この金属基盤１０上に設けられた第１接着剤層
１４と、この第１接着剤層１４上に設けられたセラミッ
ク絶縁板１６とを具備する。接着剤層１４，１８は、ブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体、オレフィン系共
重合体、およびポリフェニルエーテル共重合体から選択
される１種または２種以上と、ヒンダードフェノール系
抗酸化剤とを含有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ等の導電体
または半導体を静電気力で吸着固定するための静電チャ
ック装置および静電チャック用積層シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハを加工する工程において
は、半導体ウエハを加工機の所定部位に固定するために
チャック装置が使用される。チャック装置としては、機
械式、真空式、および静電式の装置が存在するが、静電
チャック装置は、平坦でないウエハであっても吸着で
き、取り扱いが簡単で、真空中でも使用できる利点を有
している。

【０００３】従来の静電チャック装置の一例が、特公平
５−８７１７７号に開示されている。この装置は、図６
に示すように、金属基盤１上に、接着剤層２ａ、絶縁性
フィルム４ｂ、接着剤層２ｂ、金属薄板からなる電極層
３ｂ、接着剤層２ｃ、絶縁性フィルム４ａを順に積層し
たものであり、絶縁性フィルム４ａ上にウエハ５が吸着
される。金属基盤１内には、恒温水等を通して温度調節
するための温度調節用空間６が形成されている。

【０００４】また、図７は特開平８−１４８５４９号公
報に開示された静電チャック装置を示す。この装置で
は、金属基盤１の上に比較的厚い絶縁性接着剤層２が形
成され、その上に金属の蒸着膜またはメッキ膜からなる
電極層３ａが形成され、その上に絶縁性フィルム４が接
着されて、これに半導体ウエハ５が吸着されるようにな
っている。

【０００５】ところで、これらの装置では、金属基盤１
と電極３ａ，３ｂとの間の絶縁性を確保するため、金属
基盤１と電極３ａ，３ｂとの間に設けられる絶縁層、す
なわち、図６の例では接着剤層２ａ、絶縁性フィルム４
ｂ、接着剤層２ｂの合計、また図７の例では接着剤層２
を十分に厚く形成しなければならない。しかもこれらは
全て樹脂材料であるから熱伝導率が低く、結果として、
ウエハ５から金属基板１への伝熱性が悪いという問題が
あった。伝熱性が悪いと、処理中のウェハが異常に昇温
するなどの原因となり得る。

【０００６】そこで最近では、金属基盤と電極との間
に、絶縁性に優れ、しかも樹脂より熱伝導性が良好なセ
ラミック絶縁板を配置することにより、金属基盤と電極
との間の絶縁性を高く確保しつつ、ウエハから金属基盤
への伝熱性を向上することが提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
なセラミック絶縁板は通常薄い物であり、その下面は接
着剤を介して金属基盤に接着される上、セラミック絶縁
板の上面にも、接着剤を介して絶縁性シートが貼付され
る。これらのような接着剤として、従来はエポキシ系等
の接着剤が使用されていたが、全ての接着剤は多かれ少
なかれ硬化の過程で体積変化を生じるため、セラミック
絶縁板の特に外周部で接着剤層がセラミック絶縁板から
剥離し、剥離部分での熱伝導性を悪化させてウエハ外周
部の冷却が困難になったり、接着剤層の体積変化により
セラミック絶縁板に応力がかかり、セラミック絶縁板が
歪んでウエハ吸着面の平面度が悪化し、ウエハ吸着力が
低下したり、ウエハ吸着面とウエハとの間に僅かに供給
される冷却用ヘリウムガスの漏れが激しくなるなどの様
々な問題があった。また、セラミック絶縁板の上面に形
成された接着剤層も、硬化の過程で体積変化を生じれ
ば、前記同様に剥離を生じたり、セラミック絶縁板を歪
ませたり、ウエハ吸着面の平面度を悪化させる原因とな
り、同様の悪影響を及ぼす。

【０００８】そこで、本発明者らは、セラミック絶縁板
の上面または下面に設けられる接着剤層にゴム成分を添
加することにより、接着剤層に適度の弾性を付与し、接
着剤層に体積変化が生じた場合にもこの弾性によって応
力を緩和し、セラミック絶縁板やウエハ吸着面の歪みを
防ぐことを発案した。

【０００９】しかし、このようなゴム成分を含有する接
着剤層では、プラズマ等によるウエハ処理を繰り返すう
ちにゴム成分が酸化により劣化し、徐々に弾性を失って
応力緩和効果が低下し、緩和されていた応力がセラミッ
ク絶縁板の歪みやウエハ吸着面の平面度低下をもたら
し、前述したような様々な問題が再び顕在化してくると
いう問題を有していた。

【００１０】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、ウエハ吸着面の平面度悪化や、セラミックス基板か
らの接着剤層の剥離を長期に亘って防ぐことができ、し
かも、ウエハの放熱性が良好な静電チャック装置および
静電チャック用積層シートを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る静電チャック装置は、金属基盤と、こ
の金属基盤上に設けられた接着剤層と、この接着剤層上
に設けられたセラミック製のセラミック絶縁板とを有
し、前記接着剤層は、ゴム成分およびフェノール系抗酸
化剤とを含有していることを特徴とする。前記ゴム成分
の好ましい例としては、ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、オレフィン系共重合体、およびポリフェニル
エーテル共重合体から選択される１種または２種以上の
混合物が挙げられる。前記フェノール系抗酸化剤の好ま
しい例としては、ヒンダードフェノール系抗酸化剤が例
示でき、中でも、その一分子中に、ｔ−ブチル基が２基
以上結合しているフェノール基を３基以上有し、分子量
は７００以上である物質がより好適である。さらに、ヒ
ンダードフェノール系抗酸化剤は、２００℃に加熱した
際の熱重量減少率が５％以下であり、前記各接着剤層の
反り率は０．０３％以下であることが好ましい。なお、
ヒンダードとは立体障害を有することを意味する。

【００１２】一方、本発明に係る静電チャック用積層シ
ートは、絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルムの少な
くとも一面に設けられた接着剤層とを有し、前記接着剤
層は、ゴム成分およびフェノール系抗酸化剤とを含有し
ていることを特徴とする。前記絶縁性フィルムには電極
が固定されていてもよい。

【００１３】また、本発明に係る静電チャックシート用
接着剤は、ゴム成分およびフェノール系抗酸化剤とを含
有し、前記ゴム成分は、ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、オレフィン系共重合体、およびポリフェニル
エーテル共重合体から選択される１種または２種以上で
あり、前記フェノール系抗酸化剤は、その一分子中に、
ｔ−ブチル基が２基以上結合しているフェノール基を３
基以上有し、分子量は７００以上である物質であること
を特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
について詳細に説明する。図１は本発明に係る静電チャ
ック装置の一実施形態を示している。この静電チャック
装置は、円盤形をなす金属基盤１０、絶縁性および応力
緩和性に優れた第１接着剤層１４、円板状をなすセラミ
ック絶縁板１６、第２接着剤層１８、および絶縁性フィ
ルム２２が順に形成されたものであり、第２接着剤層１
８と絶縁性フィルム２２との間に、一定のパターンをな
す電極層２０が形成されている。また、金属基盤１０の
内部には、熱媒流路１２が形成されており、ウエハ温度
を調整するための熱媒が通されるようになっている。

【００１５】電極層２０は、絶縁性フィルム２２の下面
に蒸着またはメッキされた金属蒸着膜または金属メッキ
膜である。電極層２０は、第２接着剤層１８、セラミッ
ク絶縁板１６、および第１接着剤層１４を貫通した通電
手段（図示略）を通じて電圧発生装置に接続され、電極
層２０へ電圧を印可すると、絶縁性フィルム２２の吸着
面に分極電荷が発生し、半導体ウエハＷが吸着されるよ
うになっている。なお、静電チャック装置が吸着する対
象は、ウエハに限定されるものではなく、導電体または
半導体であればいずれも吸着できる。

【００１６】絶縁性フィルム２２、電極層２０、および
第２接着剤層１８は、絶縁性フィルム２２が損耗した場
合に、セラミック絶縁板１６から剥がして交換される積
層シート１７を構成している。

【００１７】図３および図４は、この実施形態をより具
体的に示している。これらの図に示すように、静電チャ
ック装置には各要素１０〜２２を垂直に貫通して、３つ
の貫通孔２４が形成されており、これら貫通孔２４内に
は昇降ロッド（図示略）が配置され、これら昇降ロッド
がウエハ吸着面から上方へ突出することにより、ウエハ
Ｗが昇降されるようになっている。また、要素１０〜１
８の中心部を垂直に貫通して中心孔２５が形成され、こ
の中心孔２５内でリード線などの給電部材２７が、ハン
ダ付け等の接続部２６を介して電極層２０に接続され、
中心孔２５内が樹脂等の絶縁体２８により封止されてい
る。給電部材２７を介して外部から電極層２０へ電圧が
供給される。なお、図３に示す電極層２０の平面形状は
一例であり、他にもさまざまな変形が可能である。

【００１８】電極層２０の材質としては、銅、アルミニ
ウム、錫、ニッケル、クロム、銀、パラジウム、および
それらの合金などのように、蒸着やメッキ等による薄膜
形成が容易に行え、かつウエットエッチング等によるパ
ターン形成がしやすい材料であれば如何なる金属でもよ
い。

【００１９】電極層２０の厚さは限定はされないが、３
００オングストローム〜１０μｍであることが好まし
い。３００オングストローム未満の膜厚であると均一な
膜が形成しにくいうえ、アルミニウム等の反応性の高い
材料の場合は、酸化しやすいため安定した導電性を保持
するのが難しい。また、１０μｍを越えると蒸着やメッ
キ法では形成コストがかかる。製造のしやすさを考慮す
ると、電極層２０の厚さは５００オングストローム〜５
μｍであることがより好ましい。

【００２０】絶縁性フィルム２２は、誘電率ε、誘電損
失係数ｔａｎδ、耐電圧等の電気特性等を考慮したうえ
で、１５０℃以上の耐熱温度を有する絶縁性フィルムが
好ましい。１５０℃以上の耐熱性を有する絶縁性フィル
ムとしては、例えば、フッ素樹脂（フロロエチレン−プ
ロピレン共重合体等）、ポリエーテルサルフォン、ポリ
エーテルケトン、セルローストリアセテート、シリコー
ンゴム、ポリイミド等があげられ、その中でも特に、ポ
リイミドが好ましい。ポリイミドフィルムとしては、例
えば、「カプトン」（東レ・デュポン社製）、「アピカ
ル」（鐘淵化学工業社製）、「ユーピレックス」（宇部
興産社製）等の商品名で販売されているフィルムが例示
できる。

【００２１】絶縁性フィルム２２の厚さは限定されない
が、２０〜７５μｍの範囲が好ましい。熱伝導性、吸着
力の観点からは薄い方が好ましいが、機械的強度、耐電
圧および耐久性（耐疲労性）を考慮すると、４０〜６０
μｍの範囲が特に好ましい。

【００２２】セラミック絶縁板１６は、絶縁性および熱
伝導性に優れ、溶剤に対する耐性があることが必要で、
具体的にはアルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭
化珪素、ジルコニア、ガラス等が好ましく、表面が平滑
なものが使用される。セラミック絶縁板１６の厚さは限
定はされないが、被吸着面の熱を逃がしつつ十分な耐久
性を確保する観点から、０．３〜８ｍｍの範囲が好まし
く、さらに好ましくは０．５〜４ｍｍ、最適には０．５
〜２ｍｍである。

【００２３】金属基盤１０、第１接着剤層１４、セラミ
ック絶縁板１６、第２接着剤層１８、絶縁性フィルム２
２には、ウエハ吸着面に開口する複数のガス通路（図示
略）が形成されていてもよい。これらガス通路を通し
て、少量の不活性ガス、特に伝熱性に優れたヘリウムガ
スを噴出させることにより、半導体ウエハＷの冷却を促
進することができる。

【００２４】第１接着剤層１４および第２接着剤層１８
を形成するための接着剤としては、絶縁性フィルム２
２、電極層２０、セラミック絶縁板１６および金属基盤
１０の４者に対する接着力、電気特性、および耐熱性に
優れていることが必要であり、特に第１接着剤層１４に
は、応力緩和能力の高い、ヤング率の低い弾性に富む接
着剤が好ましい。このような弾性に富む接着剤として
は、ゴム系成分とフェノール系抗酸化剤を含むものが好
ましい。ゴム系成分として特に好ましいものは、ブタジ
エン−アクリロニトリル共重合体、オレフィン系共重合
体、およびポリフェニルエーテル共重合体から選択され
る１種または２種以上の混合物であり、特にブタジエン
−アクリロニトリル共重合体が好適である。ブタジエン
−アクリロニトリル共重合体は弾性が適当であり、セラ
ミック絶縁板１６に加わる応力を緩和する作用に優れて
いるからである。

【００２５】フェノール系抗酸化剤は、例えば接着層が
高温に曝されたときにゴム成分が発生するラジカルを吸
収して、ゴム成分が劣化することを防止する作用を果た
し、これにより第１接着剤層１４および第２接着剤層１
８の弾性劣化を防止する。このようなフェノール系抗酸
化剤としては、特にヒンダードフェノール系抗酸化剤が
好ましく、特に、ｔ−ブチル基が２基以上結合している
フェノール基を３基以上有し、分子量は７００以上、よ
り好ましくは７５０〜１５００である化合物が好適であ
る。この条件を満たす場合には、静電チャック装置が高
温に曝された場合にも、酸化防止効果が劣化しにくく、
ひいてはゴム成分の応力緩和効果を長く持続させること
ができるからである。

【００２６】特に好ましい接着剤は、ブタジエン−アク
リロニトリル共重合体を１０〜９０重量％（より好まし
くは５０〜９０重量％、最適には６０〜８０重量％）
と、２個以上のマレイミド基を含有する化合物を９０〜
１０重量％（より好ましくは５０〜１０重量％、最適に
は４０〜２０重量％）と、前記フェノール系抗酸化剤を
０．３〜２０重量％（より好ましくは０．３〜１０重量
％、最適には３〜７重量％）と、パーオキサイトなどの
反応促進剤５重量％以内（より好ましくは０．１〜２重
量％、最適には０．１〜１重量％）の割合で混合したも
のを、適当な有機溶媒に溶解したものである。これを塗
布して有機溶媒を蒸発させ、半硬化した接着剤層を得た
後、被接着面に貼り合わせて加熱処理することにより、
好ましい第１接着剤層１４および／または第２接着剤層
１８が形成できる。

【００２７】前記ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体としては、重量平均分子量１，０００〜２００，００
０およびカルボキシル基当量３０〜１０，０００を有す
るカルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共
重合体、重量平均分子量１，０００〜２００，０００お
よびアクリル基当量５００〜１０，０００を有するアク
リル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、重
量平均分子量１，０００〜２００，０００およびエポキ
シ基当量５００〜１０，０００を有するエポキシ基含有
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、重量平均分子
量１，０００〜２００，０００を有するブタジエン−ア
クリロニトリル共重合体、および重量平均分子量１，０
００〜２００，０００およびアミノ基当量５００〜１
０，０００を有するピペラジニルエチルアミノカルボニ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体から選
択される１種または２種以上の混合物が好適である。前
記平均分子量は、より好ましくは３０００〜８００００
である。

【００２８】フェノール系抗酸化剤は、接着剤層の体積
変化（主に収縮）によるセラミック絶縁板の反りを低減
するために、熱重量分析法により２００℃に加熱した際
の熱重量減少率が５％以下であることが好ましい。熱重
量減少率は、抗酸化剤を常温から２００℃まで１０℃／
ｍｉｎで昇温して測定した値と定義する。

【００２９】フェノール系抗酸化剤の具体例としては、
１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−
（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン：分子量７８４、重量減
少率０％、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒド
ロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン：分子量５４
５、重量減少率２．８％、テトラキス［メチレン（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシハイドロシンナメ
ート）］メタン：分子量１１７８、重量減少率０．２
％、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン：分子量７７５、前記重量減少率０％、等が例
示できる。これに対し、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル
フェノールは分子量２０６．３３、前記重量減少率８６
％である。

【００３０】接着剤層１４，１８にはフィラーを添加し
てもよい。フィラーとしては、例えば、シリカ、石英
粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダ
イヤモンド粉、マイカ、カオリナイト、フッ素樹脂粉、
シリコーン粉、ポリイミド粉、ジルコン粉等が使用され
る。これらフィラーは単独で使用してもよいし、２種以
上混合しても構わない。フィラーの含有量は、全固形分
の７０重量％以内、好ましくは５〜４０重量％の範囲と
される。含有量が７０重量％よりも多くなると、加工時
の粘度低下が生じ、また硬化後の接着力および強度が低
下する。

【００３１】第１接着剤層１４の厚さは限定されない
が、２０〜２００μｍであることが好ましく、より好ま
しくは６０〜１２０μｍであり、最適には８０〜１００
μｍとされる。第２接着剤層１８の厚さも限定されない
が、５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましく
は８〜２０μｍであり、最適には８〜１２μｍとされ
る。すなわち、第１接着剤層１４は第２接着剤層１８よ
り厚い方が好ましい。また、後述する反り率の試験方法
によって接着剤層に生じる反りを測定した場合、測定値
が０．０３％以下であることが望ましい。

【００３２】上記構成からなる静電チャック装置では、
半硬化状態の接着剤層を加熱処理して第１接着剤層１４
および第２接着剤層１８を形成する際に、これら接着剤
層１４，１８が若干体積変化したとしても、接着剤層１
４，１８の主組成物であるゴム成分が弾性により応力を
緩和するため、セラミック絶縁板１６にかかる応力を低
減することができる。また、接着剤層１４，１８には耐
熱性に優れたフェノール系抗酸化剤が含まれているた
め、ゴム成分から発生するラジカルを吸収し、ゴム成分
の酸化劣化を長期に亘って防ぐことが可能である。これ
により、セラミック絶縁板１６に歪みが生じたり、セラ
ミック絶縁板１６と接着剤層１４，１８との接合界面
（特に外周部）に剥離が生じてウエハＷの冷却性が部分
的に低下したり、ウエハ吸着面の平面度が悪化し、ウエ
ハ吸着力が低下したり、ウエハ吸着面とウエハとの間に
僅かに供給される冷却用ヘリウムガスの漏れが激しくな
るなどの様々な問題を長期に亘って防止することが可能
であり、部品交換に要するランニングコストの低減も図
れる。

【００３３】次に、この実施形態の静電チャック装置の
製造方法について説明する。まず、絶縁性フィルム２２
の一面の全面に、所定のパターン（図３参照）を有する
電極層２０を形成する。複雑なパターンを有する電極層
２０を形成するには、電極パターンをなす金属膜を直
接、絶縁性フィルム２２上に形成することも可能である
が、フォトレジストを用いた方法で作製するとより容易
である。この場合、絶縁性フィルム２２の片面全面に蒸
着法および／またはメッキ法により金属膜を形成し、そ
の金属膜上にフォトレジスト層を形成する。フォトレジ
スト層は、液状レジストを塗布し、乾燥することにより
形成してもよく、フォトレジストフィルム（ドライフィ
ルム）を熱圧着により金属膜上に貼り合わせて形成して
もよい。

【００３４】続いて、フォトレジスト層をパターン露光
し、現像して金属膜を溶解すべき部分のフォトレジスト
を除去した後、金属膜の露出部分をエッチングし、洗
浄、レジスト剥離、および乾燥を行い、所定の形状の電
極層２０を形成する。これらの操作は、フォトレジスト
パターンを形成する公知の方法を使用して行えばよい。

【００３５】絶縁性フィルム２２に電極層２０が形成さ
れたら、絶縁性フィルム２２の電極層２０形成面の全面
に、第２接着剤層１８を形成するための液状またはフィ
ルム状の接着剤をその表面が平坦になるように塗布し、
乾燥して半硬化させ、第２接着剤層１８を形成する。必
要であればセラミック絶縁板１６の形状に合わせて打ち
抜き加工し、積層シート１７を得る。

【００３６】次に、セラミック絶縁板１６を第１接着剤
層１４を介して金属基盤１０に接着し、さらに、セラミ
ック絶縁板１６上に、積層シート１７の第２接着剤層１
８を接着する。第２接着剤層１８が熱硬化性接着剤を含
む場合は、必要に応じて適切な加熟を行い、硬化処理を
行う。上記のようにして本発明の静電チャック装置を作
製することができる。

【００３７】ウエハ処理により絶縁性フィルム２２が疲
労した場合、積層シート１７をセラミック絶縁板１６か
ら剥がし、新しい積層シート１７を接着する。第２接着
剤層１８は薄く、しかも劣化しにくいのでセラミック絶
縁板１６からの剥離が容易であり、セラミック絶縁板１
６上に一部が残ったとしても少量であるから除去は容易
である。

【００３８】次に、本発明に係る静電チャック装置の他
の実施形態について図２を用いて説明する。この静電チ
ャック装置は、円盤形をなす金属基盤１０、絶縁性およ
び応力緩和性に優れた第１接着剤層３０、円板状をなす
セラミック絶縁板３２、第２接着剤層３６、および絶縁
性フィルム３８が順に形成されたものであり、セラミッ
ク絶縁板３２の上面には、一定のパターンをなす電極層
３４が埋設状態で形成されている。すなわち、電極層３
４の上面は、セラミック絶縁板３２の上面と同一面上に
ある。金属基盤１０内には前記実施形態と同様に熱媒流
路１２が形成されている。

【００３９】図５はこの実施形態のより具体的な構成を
示すものであり、この実施形態の装置にも、図４の実施
形態と同様、ウエハを昇降するための貫通孔２４、およ
び電極層３４に給電するための要素２５〜２８が形成さ
れている。電極層３４の平面形状も図３に示した電極層
２０と同様でよいが、限定はされない。前記実施形態と
同様にガス通路（図示略）が形成されていてもよい。

【００４０】電極層３４の材質は前記実施形態と同様で
よい。電極層３４は打ち抜き形成された金属箔でもよい
し、導電性ペーストを焼成して形成した導電体であって
もよいし、セラミック絶縁板３２の上面に蒸着および／
またはメッキされた金属蒸着膜または金属メッキ膜であ
ってもよい。特に、銀、白金、パラジウム、モリブデ
ン、マグネシウム、タングステンおよびこれらの合金
は、ペースト状または粉末状で扱えるため加工性、印刷
容易性に優れ好ましく、その中でもパラジウム合金は導
電性および加工性が良好である。電極層３４が厚い場合
には、セラミック絶縁板３２の上面に電極層３４のパタ
ーンを有する凹部を形成した上で、その内部に電極層３
４が形成される。凹部を形成した場合、セラミック絶縁
板３２と電極層３４との間に段差があると、ウエハＷの
密着性が悪化するため、電極層３４を形成した後に、セ
ラミック絶縁板３２および電極層３４の上面を研磨等に
より平滑にすることが好ましい。

【００４１】電極層３４の厚さは限定はされないが、こ
の実施形態では比較的厚くてもよく、０．０５〜２ｍｍ
であることが好ましく、より好ましくは０．０５〜１ｍ
ｍとされる。電極層３４が非常に薄い場合には、セラミ
ック絶縁板３２の表面に凹部を形成せず、表面に電極層
３４を直接形成してもよい。

【００４２】絶縁性フィルム３８および第２接着剤層３
６は、絶縁性フィルム３８が損耗した場合に、セラミッ
ク絶縁板３２および電極層３４から剥がして交換される
積層シート３５を構成している。絶縁性フィルム３８の
材質や厚さは、前記実施形態の絶縁性フィルム２２と同
様に２０〜７５μｍの範囲が好ましく、４０〜６０μｍ
の範囲が特に好ましい。

【００４３】セラミック絶縁板３２の材質も前記実施形
態のセラミック絶縁板１６と同様でよい。セラミック絶
縁板３２の厚さは限定はされないが、被吸着面の熱を逃
がしつつ十分な耐久性を確保する観点から、０．５〜８
ｍｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは０．５〜４ｍ
ｍ、最適には０．５〜１ｍｍである。

【００４４】金属基盤１０、第１接着剤層３０、セラミ
ック絶縁板３２、第２接着剤層３６、絶縁性フィルム３
８には、ウエハ吸着面に開口する複数のガス通路（図示
略）が形成されていてもよい。第１接着剤層３０および
第２接着剤層３６を形成するための接着剤は、先の実施
形態と同様でよい。第１接着剤層３０および第２接着剤
層３６の厚さは限定されないが、第１接着剤層３０の厚
さは２０〜２００μｍであることが好ましく、より好ま
しくは５０〜１５０μｍであり、最適には８０〜１２０
μｍとされる。第２接着剤層３６の厚さは５〜１００μ
ｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０μｍ
であり、最適には１０〜３０μｍとされる。

【００４５】本実施形態の静電チャック装置では、前記
実施形態と同様の効果が得られる上、第２接着剤層３６
が薄いために、積層シート３５を剥がして新たな積層シ
ート３５を張る際に、セラミック絶縁板３２および電極
層３４から接着剤を洗浄等により完全に除去することが
容易であるうえ、積層シート３５には電極が形成されて
いないため、積層シート３５の張り替え作業が容易に行
える利点を有する。

【００４６】次に、この実施形態の静電チャック装置の
製造方法について説明する。まず、セラミック絶縁板３
２の一面を研削加工し、電極層３４のパターンをなす一
定深さの凹部を形成する。次に、この凹部内に電極層３
４を形成する。そのためには、予め打ち抜き加工等によ
り形成した板状の電極層３４を凹部にはめ込んで接着し
てもよいし、蒸着やメッキ法により電極層３４を凹部内
に形成してもよいが、より効率的に形成するには、白金
パラジウムや銀等の金属微粉末を含有する導電性ペース
ト等を研削部にスクリーン印刷等で塗布した後、加熱硬
化および必要に応じて数１００℃での焼成を行い、電極
層３４を形成する。必要に応じては、電極層３４を形成
した面を研磨加工等により平滑にする。セラミック絶縁
板３２を製造する時点で、焼成前のセラミック絶縁板に
所定のパターン形状を有する凹部を形成し、導電性ペー
ストを印刷あるいは、塗布した後、焼成して製造しても
よい。

【００４７】次に、セラミック絶縁板３２の下面を第１
接着剤層３０を介して金属基盤１０に接着する。セラミ
ック絶縁板３２および金属基盤１０には、予め厚さ方向
に貫通孔２５が形成されていることが望ましく、電極層
３４に給電部材２７を接続したうえ、絶縁体２８により
貫通孔２５を封止する。次に、セラミック絶縁板３２お
よび電極層３４の上面に、積層シート３５の半硬化状態
にある第２接着剤層３６を接着し、加熱処理により第２
接着剤層３６を硬化させる。

【００４８】ウエハＷの処理により絶縁性フィルム３８
が疲労した場合、積層シート３５をセラミック絶縁板３
２から剥がし、新しい積層シート３５を接着する。第２
接着剤層３６は薄いのでセラミック絶縁板３２からの剥
離が容易であり、セラミック絶縁板３２上に一部が残っ
たとしても少量であるから除去は容易である。また、こ
の実施形態では、積層シート３５内に電極層３４が含ま
れていないので、積層シート３５の交換コストを低減す
ることができる。

【００４９】

【実施例】［実施例１］：第１の接着剤 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（宇部興産株
式会社製「Hycar ＡＴＢＮ」）（ｍ＝８３．５、ｎ＝
１６．５、重量平均分子量３６００、アクリロニトリル
含有量１６．５％）の８０重量部を、トルエン／メチル
エチルケトン混合液（１：１）に溶解し、その溶解液
に、下式（Ｉ）で示されるマレイミド化合物２０重量
部、ラウロイルペロキシド（Lauroyl peroxide／日本油
脂社製）０．１重量部、およびヒンダードフェノール系
抗酸化剤であるテトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ（ジハイドロシンナメー
ト）］メタン（アデカスタブ ＡＯ−６０、旭電化工業
社製）を１重量部混合し、テトラヒドロフランに溶解
し、固形分率４０重量％の液状接着剤を調製した。

【００５０】

【化１】

【００５１】［実施例２］：第２の接着剤 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るアクリロニトリルーブタジエン共重合体（宇部興産株
式会社製「Hycar ＡＴＢＮ」）（ｍ＝８３．５、ｎ＝
１６．５、重量平均分子量３６００、アクリロニトリル
含有量１６．５％）の５０重量部を、下式（ＩＩ）で示
される両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基
を有するアクリロニトリルーブタジエン共重合体（ｍ＝
８０、ｎ＝２０、重量平均分子量１００００、アクリロ
ニトリル含有量２０％）の３０重量部と混合し、トルエ
ン／メチルエチルケトン混合液（１：１）に溶解し、そ
の溶解液に、前記式（Ｉ）で示されるマレイミド化合物
２０重量部、ラウロイルペロキシド（日本油脂社製）
０．１重量部、およびテトラキス［メチレン（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ（ジハイドロシンナメ
ート）］メタン（アデカスタブ ＡＯ−６０、旭電化工
業社製）を１重量部混合し、テトラヒドロフランに溶解
し、固形分率４０重量％の液状接着剤を調製した。

【００５２】

【化２】

【００５３】［実施例３］：第３の接着剤 実施例１で使用したテトラキス［メチレン（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ（ジハイドロシンナメー
ト）］メタンを、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン
−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン（旭電化
工業社製「アデカスタブ ＡＯ−２０」）に変更した点
以外は、実施例１と同様にして液状接着剤を調製した。

【００５４】［実施例４］：第４の接着剤 実施例１で使用したテトラキス［メチレン（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ（ジハイドロシンナメー
ト）］メタンを、１，３，５−トリメチル−２，４，６
−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベ
ンジル）ベンゼン（旭電化工業社製「アデカスタブ Ａ
Ｏ−３３０」）に変更した点以外は、前記実施例１と同
様にして液状接着剤を調製した。

【００５５】［実施例５］：第５の接着剤 実施例１で使用したテトラキス［メチレン（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ（ジハイドロシンナメー
ト）］メタンの添加量を、１重量部から１０重量部に変
えた点以外は、実施例１と同様にして液状接着剤を調製
した。

【００５６】［実施例６］：第６の接着剤 実施例１で使用したマレイミド化合物を、下式（ＩＩ
Ｉ）で示されるマレイミド化合物に変えた点以外は、実
施例１と同様にして液状接着剤を調製した。なお、Ｐは
０〜７の整数である。

【００５７】

【化３】

【００５８】［実施例７］：第７の接着剤 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（宇部興産株
式会社製「Hycar ＡＴＢＮ」）（ｍ＝８３．５、ｎ＝
１６．５、重量平均分子量３６００、アクリロニトリル
含有量１６．５％）の４０重量部と、両末端にビニル基
を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（宇部
興産株式会社製「Hycar ＶＴＢＮ」）（ｍ＝８３．
５、ｎ＝１６．５、重量平均分子量３６００、アクリロ
ニトリル含有量１６．５％）の４０重量部とを、トルエ
ン／メチルエチルケトン混合液（１：１）に溶解し、そ
の溶解液に、前記式（Ｉ）で示されるマレイミド化合物
２０重量部、α−α’ビス(t-ブチルペロキシ-m-イソプ
ロピル)ベンゼン（日本油脂社製）０．１重量部、およ
びテトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシ（ジハイドロシンナメート）］メタン（ア
デカスタブ ＡＯ−６０、旭電化工業社製）を１重量部
混合し、テトラヒドロフランに溶解し、固形分率４０重
量％の液状接着剤を調製した。

【００５９】［実施例８］：第８の接着剤 実施例７で使用した、ビニル基を有するアクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体（宇部興産株式会社製「Hycar
ＶＴＢＮ」）の代わりに、両末端にカルボニル基を有
するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（宇部興産
株式会社製「Hycar ＣＴＢＮ」）（ｍ＝２．７、ｎ＝
１、重量平均分子量３５００、アクリロニトリル含有量
１６．５％）の４０重量部を使用した点以外は実施例７
と同様にして接着剤を調製した。

【００６０】［実施例９］：第９の接着剤 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（宇部興産株
式会社製「Hycar ＡＴＢＮ」）（ｍ＝８３．５、ｎ＝
１６．５、重量平均分子量３６００、アクリロニトリル
含有量１６．５％）の７０重量部と、ビスフェノールＡ
型(油化シェルエポキシ社製「Epicoto 828」の１０重量
部とを、トルエン／メチルエチルケトン混合液（１：
１）に溶解し、その溶解液に、前記式（Ｉ）で示される
マレイミド化合物２０重量部、α−α’ビス(t-ブチル
ペロキシ-m-イソプロピル)ベンゼン（日本油脂社製）
０．１重量部、ジシアンジアミド０．３重量部、および
テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシ（ジハイドロシンナメート）］メタン（旭電
化工業社製「アデカスタブ ＡＯ−６０」）を１重量部
混合し、テトラヒドロフランに溶解し、固形分率４０重
量％の液状接着剤を調製した。

【００６１】［実施例１０］：第１０の接着剤 ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（重量平均分子
量２５０，０００、アクリロニトリル含有量２７％）の
１００重量部、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフ
ェノール樹脂（昭和高分子社製「ＣＫＭ−１２８２」）
の２０重量部、ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬社製
「ＥＯＣＮ−１０２０」の２０重量部、前記式（Ｉ）で
示されるマレイミド化合物の２５重量部、１，３−ビス
（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチ
ルジシロキサンの５重量部、α−α’−ビス(t-ブチル
ペロキシ-m-イソプロピル)ベンゼン（日本油脂社製）の
０．１重量部、およびテトラキス［メチレン（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ（ジハイドロシンナメ
ート）］メタン（旭電化工業社製「アデカスタブＡＯ−
６０」）を１重量部混合し、テトラヒドロフランに溶解
し、固形分率３０重量％の液状接着剤を調製した。

【００６２】［実施例１１］：第１１の接着剤 両末端にピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有す
るアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（宇部興産株
式会社製「Hycar ＡＴＢＮ」）（ｍ＝８３．５、ｎ＝
１６．５、重量平均分子量３６００、アクリロニトリル
含有量１６．５％）の６０重量部を、トルエン／メチル
エチルケトン混合液（１：１）に溶解し、その溶解液
に、前記式（Ｉ）で示されるマレイミド化合物の４０重
量部と、ラウロイルペロキシド（日本油脂社製）の０．
１重量部と、テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシ（ジハイドロシンナメート）］
メタン（旭電化工業社製「アデカスタブ ＡＯ−６
０」）の１重量部と、平均粒径５μｍの球状アルミナフ
ィラーの２５重量部とを混合し、テトラヒドロフランに
溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤を調製した。

【００６３】［比較例１］：比較のための第１の接着剤 実施例１で使用しているテトラキス［メチレン（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ（ジハイドロシンナ
メート）］メタンを使用しない点以外は、実施例１と同
様に固形分率４０重量％の接着剤を調製した。

【００６４】［比較例２］：比較のための第２の接着剤 実施例１で使用しているテトラキス［メチレン（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ（ジハイドロシンナ
メート）］メタンの代わりに、Ｌ−アスコルビン酸を使
用した点以外は、実施例１と同様に固形分率４０重量％
の接着剤を調製した。

【００６５】［比較例３］：比較のための第３の接着剤 エポキシアクリレート（日本化薬社製「Ｒ−５５１」）
の１００重量部と、過酸化ベンゾイルの１重量部とを、
トルエン／メチルエチルケトン混合液（１：１）に溶解
し、固形分率４０％の接着剤を調製した。

【００６６】［評価実験１］：セラミック絶縁板からの
剥がれにくさを評価した。実施例１〜１１、および比較
例１〜３の接着剤を用いて、図１に示す静電チャック装
置用の積層シート１７をそれぞれ作製した。まず、膜厚
５０μｍのポリイミドフイルム（東レ・デュポン社製商
品名：カプトン）からなる多数の絶縁性フィルムに、そ
れぞれアルミニウムを厚さ５００オングストロームに蒸
着して図３に示すような形状の電極層２０を形成した
後、この電極形成面に、実施例１〜１１、および比較例
１〜３の接着剤を、乾燥後の厚さが２０μｍになるよう
に塗布し、これらを乾燥して１５０℃で５分間加熱し半
硬化させた。これら接着剤層上に、再び同じ接着剤を乾
燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、乾燥して半
硬化させ、合計４０μｍの半硬化した接着剤層を形成し
た。

【００６７】こうして得られた各積層シートを、直径８
インチ×厚さ３ｍｍの表面平滑なセラミック絶縁板（電
極は形成していない）にそれぞれ張り付け、１００〜１
５０℃のステップキュアーを行って、第２接着剤層３６
を硬化させた。

【００６８】こうして得られたセラミック絶縁板および
積層シートの積層体を、ヒートサイクル試験装置に入
れ、１５０℃に加熱して３０分間保持した後、−４０℃
に急冷して３０分間保持するサイクルを６０回繰り返
し、常温に戻した後、接着層の剥がれが生じたか否かを
目で見て確認した。

【００６９】その結果、実施例１〜１１、および比較例
１および２の接着剤を用いた積層シートでは剥がれが生
じていなかったが、比較例３の接着剤を用いた積層シー
トでは、セラミック絶縁板から部分的に剥離していた。

【００７０】［実施例１２］厚さ２ｍｍのアルミナ製の
セラミック絶縁板（東芝セラミックス社製商品名：ＡＬ
−１６）の一面を、所定パターンに基づいて深さ０．１
ｍｍの凹部を研削加工により形成した。次に銀−パラジ
ウム合金ペーストを作成し、絶縁板の研削部に塗布し、
加熱して電極層を硬化させた後、セラミック絶縁板およ
び電極層の表面を研磨して平滑にした。

【００７１】次いで、セラミック絶縁板の非電極面に、
実施例１の接着剤を乾燥後の厚さが２０μｍになるよう
に塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、金属基盤と貼り合
わせた。この時、金属基盤およびセラミック絶縁板に
は、厚さ方向に貫通孔を開け、その貫通孔内に導電性部
材を通して、電極層と金属基盤間に電圧を印加できるよ
うにした。

【００７２】次いで、厚さ５０μｍの絶縁性ポリイミド
フィルム（東レ・デュポン社製商品名：カプトン）の一
面に前記接着剤を乾燥後の厚さが２０μｍになるように
塗布し、１５０℃で５分間乾燥して第２の接着剤層を形
成した後、金属基盤上のセラミック絶縁板と貼り合わ
せ、８０℃〜１５０℃のステップキュアー処理を５時間
行って接着し、本発明による直径８インチの静電チャッ
ク面を有する静電チャック装置を作製した。

【００７３】この実施例１２の装置を評価実験１と同じ
ヒートサイクル試験装置に入れ、同じ条件で接着層の剥
がれが生じたか否かを目で見て確認した。その結果、実
施例１２の装置でも接着層の剥がれは生じていなかっ
た。

【００７４】［評価実験２］：伸び率と反りを評価し
た。実施例１〜１１および比較例１〜３の接着剤を、予
め剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィル
ム（厚さ３７μｍ）の一面に塗布し、１２０℃で５分間
乾燥することにより、厚さ２０μｍの接着層を形成し、
接着シートとした。

【００７５】また、実施例１の接着剤により接着層を形
成したポリエチレンテレフタレートフィルムを２枚、接
着層同士を貼り合わせ、一方のフィルムを剥離させて、
厚さ４０μｍの接着層を有する接着シートを作製した
（実施例１３）。

【００７６】以上の各接着シートを１８０℃で１時間加
熱して接着剤を硬化させたのち、全てのフィルムを剥が
し、硬化した接着剤層を１０ｍｍ×１００ｍｍの長方形
に切断し、万能引っ張り試験機（島津製作所製「テンシ
ロン」）に装着し、接着剤層の長手方向に向けて５０ｍ
ｍ／ｍｉｎで引っ張り、接着剤層が切断する直前の伸び
率を比較した。結果を表１に示す。

【００７７】また、実施例１〜１１および比較例１〜３
の接着剤層を形成した接着シート、および実施例１３の
接着シートから、全てフィルムを剥がした上、接着剤層
のみを、７６ｍｍ×５２ｍｍ×０．９ｍｍのホウケイ酸
ガラスと、７６ｍｍ×５２ｍｍ×５ｍｍのアルミニウム
板との間に挟み、ラミネート装置で貼り合わせたのち、
１２０℃で２時間加熱して接着剤層を硬化させた。常温
に戻した後、ガラス面に発生した反りの深さ（μｍ）を
デジタル式深度顕微鏡で測定した。また、（反りの深
さ）／（ガラスの対角線長さ）を反り率（％）として求
めた。結果を表１に示す。

【００７８】

【表１】

【００７９】表１から明らかなように、本発明に係る実
施例１〜１１，１３の接着層では比較例１〜３に比べて
格段に伸び率が大きく、弾性に富んでいた。また、硬化
時に生じる応力が小さいため、ガラス面に生じる反りが
小さかった。この結果によれば、金属基板とセラミック
板の熱膨張（または収縮）の差による反りを吸収するこ
とができ、しかも接着層の温度変化による体積変化が小
さいために、セラミック板および／またはウエハ吸着面
の反りを改善できること、並びに、セラミック絶縁板の
損傷を防ぐ効果が得られることが予測できた。

【００８０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る静電
チャック装置によれば、半硬化状態の接着剤層を加熱処
理して接着剤層を形成する際に接着剤層が若干体積変化
したとしても、接着剤層の主組成物であるゴム成分が弾
性により応力を緩和するため、セラミック絶縁板にかか
る応力を低減することができる。また、接着剤層には耐
熱性に優れたフェノール系抗酸化剤が含まれているた
め、ゴム成分から発生するラジカルを吸収し、ゴム成分
の酸化劣化を長期に亘って防ぐことが可能である。これ
により、セラミック絶縁板に歪みが生じたり、セラミッ
ク絶縁板と接着剤層との接合界面に部分的剥離が生じて
被吸着物の冷却性が低下したり、吸着面の平面度が悪化
して吸着力が低下したりするなどの様々な問題を長期に
亘って防止することが可能である。

【００８１】また、本発明に係る静電チャック用積層シ
ートおよび静電チャックシート用接着剤によれば、接着
剤層を加熱処理して接着を行う際に接着剤層が若干体積
変化したとしても、接着剤層の主組成物であるゴム成分
が弾性により応力を緩和するため、被接着物に歪みを生
じたり、シート表面の平面度が低下するなどの影響を低
減することができる。また、接着剤層には耐熱性に優れ
たフェノール系抗酸化剤が含まれているため、ゴム成分
から発生するラジカルを高温下でも効率よく吸収し、ゴ
ム成分の酸化劣化を長期に亘って防ぐことが可能であ
る。これにより、被接着物を歪ませたり、接合界面に部
分的剥離が生じて被吸着物の冷却性が低下したり、吸着
面の平面度が悪化して吸着力が低下したりするなどの様
々な問題を長期に亘って防止することが可能であるとい
う優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る静電チャック装置の一実施形態
の断面図である。

【図２】 本発明に係る静電チャック装置の他の実施形
態の断面図である。

【図３】 本発明に係る静電チャック装置の他の実施形
態の平面図である。

【図４】 図３中のＩＶ−ＩＶ線断面図である。

【図５】 本発明に係る静電チャック装置の他の実施形
態の断面図である。

【図６】 従来の静電チャック装置の一例の断面図であ
る。

【図７】 従来の静電チャック装置の一例の断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ 金属基盤 １２ 熱媒流路 １４，３０ 第１接着剤層 １６，３２ セラミック絶縁板 １８，３６ 第２接着剤層 ２０，３４ 電極層 ２２，３８ 絶縁性フィルム ２４ 貫通孔 ２７ 給電部材

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属基盤と、この金属基盤上に設けられ
   た接着剤層と、この接着剤層上に設けられたセラミック
   製のセラミック絶縁板とを有し、前記接着剤層は、ゴム
   成分およびフェノール系抗酸化剤とを含有していること
   を特徴とする静電チャック装置。
2. 【請求項２】 金属基盤と、この金属基盤上に設けられ
   た第１接着剤層と、この第１接着剤層上に設けられたセ
   ラミック製のセラミック絶縁板と、このセラミック絶縁
   板上に設けられた第２接着剤層と、この第２接着剤層上
   に設けられた絶縁性フィルムと、前記第２接着剤層と前
   記絶縁性フィルムとの間に設けられた電極とを具備し、
   前記第１接着剤層および前記第２接着剤層の少なくとも
   一方は、ゴム成分およびフェノール系抗酸化剤とを含有
   していることを特徴とする静電チャック装置。
3. 【請求項３】 前記電極の厚さは３００オングストロー
   ム〜１０μｍ、前記絶縁性フィルムの厚さは２０〜７５
   μｍ、前記セラミック絶縁板の厚さは０．３〜８ｍｍ、
   前記第１接着剤層の厚さは２０〜２００μｍ、前記第２
   接着剤層の厚さは５〜５０μｍであることを特徴とする
   請求項２記載の静電チャック装置。
4. 【請求項４】 金属基盤と、この金属基盤上に設けられ
   た第１接着剤層と、この第１接着剤層上に設けられたセ
   ラミック製のセラミック絶縁板と、このセラミック絶縁
   板上に設けられた第２接着剤層と、この第２接着剤層上
   に設けられた絶縁性フィルムと、前記セラミック絶縁板
   の上面に埋め込まれた電極とを具備し、前記第１接着剤
   層および前記第２接着剤層の少なくとも一方は、ゴム成
   分およびフェノール系抗酸化剤とを含有していることを
   特徴とする静電チャック装置。
5. 【請求項５】 前記電極の厚さは０．０５〜２ｍｍ、前
   記絶縁性フィルムの厚さは２０〜７５μｍ、前記セラミ
   ック絶縁板の厚さは０．５〜８ｍｍ、前記第１接着剤層
   の厚さは２０〜２００μｍ、前記第２接着剤層の厚さは
   ５〜１００μｍであることを特徴とする請求項４記載の
   静電チャック装置。
6. 【請求項６】 前記ゴム成分は、ブタジエン−アクリロ
   ニトリル共重合体、オレフィン系共重合体、およびポリ
   フェニルエーテル共重合体から選択される１種または２
   種以上であり、前記フェノール系抗酸化剤は、ヒンダー
   ドフェノール系抗酸化剤であることを特徴とする請求項
   １〜５のいずれかに記載の静電チャック装置。
7. 【請求項７】 前記ヒンダードフェノール系抗酸化剤
   は、その一分子中に、ｔ−ブチル基が２基以上結合して
   いるフェノール基を３基以上有し、分子量は７００以上
   である物質であることを特徴とする請求項６記載の静電
   チャック装置。
8. 【請求項８】 前記ヒンダードフェノール系抗酸化剤
   は、２００℃に加熱した際の熱重量減少率が５％以下で
   あり、前記各接着剤層の反り率は０．０３％以下である
   ことを特徴とする請求項６または７記載の静電チャック
   装置。
9. 【請求項９】 絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルム
   の少なくとも一面に設けられた接着剤層とを有し、前記
   接着剤層は、ゴム成分およびフェノール系抗酸化剤とを
   含有していることを特徴とする静電チャック用積層シー
   ト。
10. 【請求項１０】 前記絶縁性フィルムには電極が固定さ
    れていることを特徴とする請求項９記載の静電チャック
    用積層シート。
11. 【請求項１１】 ゴム成分およびフェノール系抗酸化剤
    とを含有する静電チャックシート用接着剤であって、前
    記ゴム成分は、ブタジエン−アクリロニトリル共重合
    体、オレフィン系共重合体、およびポリフェニルエーテ
    ル共重合体から選択される１種または２種以上であり、
    前記フェノール系抗酸化剤は、その一分子中に、ｔ−ブ
    チル基が２基以上結合しているフェノール基を３基以上
    有し、分子量は７００以上である物質であることを特徴
    とする静電チャックシート用接着剤。