JPH11298015A - 非晶質シリコン太陽電池 - Google Patents

非晶質シリコン太陽電池

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JPH11298015A
JPH11298015A JP10093262A JP9326298A JPH11298015A JP H11298015 A JPH11298015 A JP H11298015A JP 10093262 A JP10093262 A JP 10093262A JP 9326298 A JP9326298 A JP 9326298A JP H11298015 A JPH11298015 A JP H11298015A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】p/i層界面付近の欠陥準位を減少させ、もっ
て短絡電流及び形状因子を改善しうることを課題とす
る。 【解決手段】pin接合を有する非晶質シリコン太陽電
池において、pin接合はp層(33)上にバッファ層(34
,35) 、i層(36)及びn層(37)を順次成膜してなり、
前記p層(33)にi層(36)よりも光学的禁制帯幅の大きな
アモルファスシリコンカーバイトを用い、かつ前記バッ
ファ層(34 ,35) の組成がp層とi層の中間的なCH4
比を有するとともに、i層側界面のみCH4 が徐々に小
さくなることを特徴とする非晶質シリコン太陽電池。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は非晶質シリコン太陽
電池に関し、特にpin接合を基本構成とする非晶質シ
リコン太陽電池に関する。 【0002】 【従来の技術】非晶質シリコン(以下、a−Siと呼
ぶ)太陽電池は、ガラス、ステンレスなどの金属あるい
はポリイミド系の高分子フィルムなど、種々の材料を基
板として用いることができるとともに、200℃以下の
低温で形成できるため、低コスト化が可能な太陽電池と
して有望視されている。 【0003】図4は、典型的な例として、従来技術によ
るガラス基板上のa−Si太陽電池の基本構成を示す。
図中の符番1は、例えばガラスからなる基板である。こ
の基板1上には、例えば酸化スズ(SnO2 )あるいは
ITO(Indium Tin Oxide)からなる透明電極2が
形成されている。この透明電極2は、通常、熱CVD法
あるいはスパッタ法等の手法で形成される。前記透明電
極2上には、a−Siあるいはアモルファスシリコンカ
ーバイト(a−SiC)からなるp層3、a−Siから
なるi層4、a−Si、a−SiCあるいは微細な結晶
を含むa−Siからなるn層5が順次形成されている。
前記n層5上には、銀(Ag)あるいはアルミニウム
(Al)等からなる金属電極6が形成されている。ここ
で、金属電極6は、通常、真空蒸着法、スパッタ法ある
いは印刷法等の手法で形成される。 【0004】図4の構成のa−Si太陽電池において、
入射光は基板1側から入射し、透明電極2及びp層3を
透過し、i層4で吸収され、電子・正孔対を生ずる。発
生した電子及び正孔は、i層4内に生じた内部電界によ
り各々n層5及びp層3側に分極、移動し、電流として
外部回路に取り出される。 【0005】図4に示したa−Si太陽電池は、p層
3、i層4及びn層5の内、最も厚いi層4でも、その
膜厚は高々500nm程度の薄膜積層型デバイスである
ため、その特性には各層間の界面特性が大きな影響を及
ぼす。 【0006】p層3、i層4およびn層5は、通常、シ
ラン(SiH4 )あるいはジシラン(Si26 )等の
Siを含む原料ガスを高周波グロー放電プラズマによっ
て分解するプラズマCVD法で形成される場合が多い。
p層3は、成膜の際、原料ガスに3価のドーパントとし
てジボラン(B26 )等を添加して価電子制御を行
い、p型半導体とする。同様に、n層5は、成膜の際、
原料ガスに5価のドーパントとしてフォスフィン(PH
3 )を添加して価電子制御を行い、n型半導体とする。
発電層であるi層4は、基本的に不純物を含まない真性
半導体である。 【0007】p層3、i層4及びn層5の成膜では、予
め真空排気された真空容器に、シランあるいは水素(H
2 )もしくはアルゴン(Ar)、ヘリウム(He)など
で希釈したシランあるいはジシランなどの原料ガスを所
定流量導入し、圧力を調整した後、放電用電極に通常周
波数13.56MHzの高周波電界を印加し、グロー放
電プラズマを発生させ、原料ガスを分解し、予め透明電
極2を形成した基板1上にa−Siを成膜する。成膜
中、基板1は所定温度に加熱されている。 【0008】ところで、図4の構成のa−Si太陽電池
において、光電流を発生するのは、i層4である。十分
な光を吸収するためのi層4の膜厚は、i層4内に含ま
れる不純物の量や電子的な欠陥密度など、その膜質にも
依存するが、通常300〜500nm程度である。これ
に対し、発電層であるi層4により多くの光を入射させ
るためには、集電層であるp層3及びn層5での光吸収
は、可能な限り低減する必要がある。このため、p層3
及びn層5の膜厚は、導電率にも依存するが、通常7〜
30nm程度であり、i層4に比べて薄い。 【0009】さらに、p層3は光学的禁制帯幅を拡大し
て吸収損失を低減するため、成膜の際、原料ガスとして
シランあるいはジシランとともにメタンあるいはエチレ
ンなどの炭化水素系ガスを用い、アモルファスシリコン
カーバイトとする手法が一般的に用いられている。 【0010】p層3にアモルファスシリコンカーバイト
を用いた場合、成膜条件を適正化することにより、光学
的禁制帯幅はa−Siの1.75eV程度に対し、2.
0eV程度になるため、p層単膜としては、光吸収損失
が低減し、光入射層としての特性は向上する。しかし、
太陽電池として図4に示す積層構造を構成した場合、下
記の問題点を生じる。 【0011】(1) p層3にアモルファスシリコンカーバ
イト、i層4にカーボンを含まないアモルファスシリコ
ンを用いるため、p層/i層界面に組成不整合に伴う欠
陥が発生する。アモルファスシリコンは非晶質材料であ
るため、結晶系材料と比較して、組成不整合に伴う欠陥
発生の程度は小さいものの、前述したように薄膜積層型
デバイスであるため、変換効率に及ぼす影響は極めて大
きい。 【0012】p層/i層界面近傍に欠陥が発生した場
合、i層4で光発生した電子−正孔対のうち、p層側に
ドリフトしてきた正孔が界面欠陥に捕捉されるため、短
絡電流が低下するとともに、シリーズ抵抗が増加し、形
状因子が低下するため、変換効率が低下し、p層3に光
学的禁制帯幅の大きなアモルファスシリコンカーバイト
を用いた利点が十分には活かし切れないという問題があ
る。 【0013】(2) 上記(1) の問題点に対する対策とし
て、p層3とi層4の間に組成傾斜型のバッファ層を挿
入する方法がある。即ち、この方法は、p層3側からi
層4側へ向かって、カーボン成分を徐々に減少させた組
成傾斜型のバッファ層を設けることにより、前述した組
成不整合に伴う欠陥発生を抑制し、界面特性を改善する
手法である。 【0014】バッファ層は、原料ガスである例えばシラ
ンと例えばメタンの流量比を成膜時間とともに変化させ
ることで形成することができる。この方法の場合、p層
/i層界面特性が改善され、太陽電池としての初期特性
は向上する。しかし、組成傾斜型のバッファ層は不安定
な材料であり、光照射によって電気導電率が大きく低下
するため、組成傾斜型のバッファ層を用いて太陽電池を
構成した場合、光劣化率が大きくなり、光照射後の太陽
電池の安定化効率は十分には改善されないという問題点
がある。 【0015】 【発明が解決しようとする課題】本発明はこうした事情
を考慮してなされたもので、pin接合の一部を構成す
るp層にアモルファスシリコンカーバイトを用いるとと
もに、p層とi層間のバッファ層の組成をp層とi層の
中間的なCH4 比を有するとともに、i層側界面のみC
4 が徐々に小さくなる構成とすることにより、光照射
後も高い変換効率を有する非晶質シリコン太陽電池を提
供することを目的とする。 【0016】 【課題を解決するための手段】本発明は、pin接合を
有する非晶質シリコン太陽電池において、pin接合は
p層上にバッファ層、i層及びn層を順次成膜してな
り、前記p層にi層よりも光学的禁制帯幅の大きなアモ
ルファスシリコンカーバイトを用い、かつ前記バッファ
層の組成がp層とi層の中間的なCH4 比を有するとと
もに、i層側界面のみCH4 が徐々に小さくなることを
特徴とする非晶質シリコン太陽電池である。 【0017】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例について
説明する。まず、本発明に係る非晶質シリコン太陽電池
の製造に使用されるプラズマCVD装置について図2を
参照して説明する。 【0018】図中の符番11は反応容器である。この反応
容器11内には、基板ホルダ(図示せず)により支持され
たガラス基板12を加熱する基板加熱ヒータ13、放電用電
極14が互いに対向して配置されている。前記放電用電極
14には、インピーダンス整合器15を介して高周波電源16
が接続されている。前記基板加熱ヒータ13と放電用電極
14間には、ラジカル加熱用電源17に接続されたラジカル
加熱ヒータ18が配置されている。前記ラジカル加熱用電
源17よりラジカル加熱ヒータ18にバイアス電圧を印加で
きるようになっている。前記ラジカル加熱ヒータ18にバ
イアス電圧を印加することにより、プラズマとガラス基
板12との距離が変化するため、成膜速度を制御すること
が可能である。前記ラジカル加熱ヒータ18は、プラズマ
中のラジカルを活性化して、高品質のi層を形成する目
的で設けている。前記反応容器11には、前記放電用電極
14部分に原料ガスを供給する反応ガス導入管19が連結さ
れている。また、反応容器11には該反応容器11内を排気
する排気管20が連結され、該排気管20には真空ポンプ21
が接続されている。前記放電用電極14はアース線22を介
して接地されている。 【0019】次に、こうした構成のプラズマCVD装置
を用いてpin型a−Si太陽電池を製造する方法に図
1を参照して説明する。 (1) 予め、透明基板32として予め熱CVD法で酸化スズ
(SnO2 )を形成したガラス基板31を中性洗剤及び有
機溶剤で洗浄、乾燥した後、図2に示すプラズマCVD
法装置により、膜厚10nmのp層33を形成した。 【0020】即ち、まず、ガラス基板31を真空中でp層
成膜室に搬送し、基板加熱用ヒータ13上にセットした。
次に、真空ポンプ21により、反応容器11内を5.0×1

−7Torrまで排気した後、基板加熱用ヒータ13に
通電し、基板を所定温度、通常100〜200℃に加熱
し、温度を十分安定させた後、反応容器11内に反応ガス
導入管19を介してp層33成膜用の原料ガスを導入した。 【0021】ここで、p層33成膜には、原料ガスとして
、シラン(SiH 4 )、メタン(CH4 )、水素(H2
)及びジボラン(B26
)を用いた。メタンの流量比(CH4 /(SiH4
+CH4
))は、0.75とした。所定流量の原料ガスを導入
した反応容器11内の圧力は、図示しない圧力調整機構に
よって、所定圧力、通常30〜500mTorrに制御
されている。 【0022】(2) 次に、反応容器11内の温度及び圧力を
十分安定させた後、高周波電源16から、インピーダンス
整合器15を介して放電用電極14に10Wの高周波電力を
印加してグロー放電プラズマを発生させ、基板12上にp
層33を成膜した。ここで、p層33の膜厚は10nmとし
た。 【0023】(3) 次に、p層を成膜した後、ジボランの
供給を停止するとともにメタンの流量比((CH 4
/(SiH4 +CH4
))を0.5に変化させ、第1バッファ層34を成膜し
た。ここで、第1バッファ層34の膜厚は6nmとした。 【0024】(4) 次に、第1バッファ層34を形成した後
、プラズマを停止することなく、メタンの流量比((C
4 /(SiH4 +CH4
))を徐々に0まで減少させ、第のバッファ層35を成
膜した。ここで、第2バッファ層35の膜厚は3nmとし
た。 【0025】なお、第1バッファ層34及び第2バッファ
層35の膜厚は、本実施例に記載した値に限定する必要は
ない。即ち、第1バッファ層34は3〜15nmの範囲に
あれば、本実施例と同様の効果がある。ここで、第1バ
ッファ層34の膜厚が15nmを越えると、第1バッファ
層34での光吸収が大きくなり、短絡電流が低下する。一
方、第2バッファ層35の膜厚は、1.5〜5nmの範囲
であれば、本実施例と同様の効果がある。組成傾斜層で
ある第2バッファ層35の膜厚が5nmを越えると、前述
した光照射に伴う電気導電率の低下の影響が大きくなり
、第2バッファ層35の挿入の効果が小さくなる。 【0026】(5) 次に、p層33、第1バッファ層34及び
第2バッファ層35を形成したガラス基板31を真空中でi
層成膜室に搬送し、前述と同様のプラズマCVD法によ
りi層36を成膜した。原料ガスにはシランを用いた。本
実施例ではi層36の膜厚は350nmとした。つづいて
、i層36を成膜した基板31は、n層成膜室に搬送し、前
述と同様のプラズマCVD法によりn層37を形成した。
n層37の成膜には、原料ガスとしてシッラン及びフォス
フィンを用いた。本実施例では、n層37の膜厚は30n
mとした。 【0027】(6) 次に、n層37を成膜した後、抵抗加熱
式の真空蒸着法により、金属電極38として膜厚400n
mのアルミニウム(Al)をn層38上に成膜し、a−S
i太陽電池を製作した。 【0028】このようにして製造されるa−Si太陽電
池は、図1に示すようにガラス基板31上に、透明電極32
、p層33、第1バッファ層34、第2バッファ層35、i層
36、n層37及び金属電極38を順次設け、p層33にアモ
ルファスシリコンカーバイトを用い、第1バッファ層34
はp層33とi層36の中間的な組成を有する層であり、第
2バッファ層35は傾斜組成型の層である構成となってい
る。しかるに、こうした構成のa−Si太陽電池は、次
のような効果を有する。 【0029】1)p層33として、アモルファスシリコンよ
り光学的禁制帯幅の大きいアモルファスシリコンカーバ
イトを用いているため、p層33での光吸収が低減する。
このため、多くの入射光がi層33に到達するため、下記
表1に示すように短絡電流が増大する。 【0030】2)p層33/i層36界面にバッファ層を挿入
し、i層36側界面にはカーボン成分傾斜組成膜を採用し
たため、p層33とi層36の組成不整合に伴う界面欠陥の
発生が抑制される。このため、バッファ層を有しない従
来技術のa−Si太陽電池と比較して、表1に示したよ
うに短絡電流及び形状因子が増大する。図3は、本実施
例と後述する比較例1の分光感度特性を示す。図3によ
れば、本実施例では、500nm以下の短波長感度が向
上しており、p/i界面特性が改善されたことが確認さ
れた。 【0031】3)p層33/i層36間のバッファ層は、基本
的にp層とi層の中間的なCH 4
比を有するアモルファスシリコンカーバイトであり、
カーボン成分傾斜組成膜はi層側界面のみとしているた
め、従来技術によるカーボン成分傾斜組成バッファ層と
比較して、光照射に伴う電気導電率の低下が小さい。こ
のため、光照射後も高い変換効率を維持することができ
る。 【0032】事実、比較例1として、バッファ層を全く
有しないa−Si太陽電池を作製した。また、比較例2
として、従来型の組成傾斜バッファ層をp層33とi層26
間に挿入したa−Si太陽電池も作製した。但し、比較
例1及び比較例2において、透明電極32、p層33、i層
36、n層37及び金属電極38の膜厚並びに各層の成膜条
件は、前記した本実施例に係るa−Si太陽電池と全く
同一とした。 【0033】以上のようにして作製した3種類のa−S
i太陽電池の模擬太陽光を照射し、その電圧−電流特性
を計測した。模擬太陽光照射条件は、下記の通りである
スペクトル:AM1.5、 照射強度:100mW/cm 2 、 照射温度:25℃ また、初期特性計測後、模擬太陽光を連続して50時間
照射した後、安定化効率を計測した。計測結果は、下記
表1に示す通りである。 【0034】 【表1】 表1より、本実施例の方が、比較例1及び比較例2と比
べ、短絡電流、開放電圧、形状因子、及び効率の値が大
きく、改善されていることが確認できた。 【0035】 【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、p
in接合の一部を構成するp層にアモルファスシリコン
カーバイトを用いるとともに、p層とi層間のバッファ
層の組成をp層とi層の中間的なCH4 比を有するとと
もに、i層側界面のみCH4 が徐々に小さくなる構成と
することにより、光照射後も高い変換効率を有する非晶
質シリコン太陽電池を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る非晶質シリコン太陽電
池の断面図。
【図2】本発明に係る非晶質シリコン太陽電池の製造に
使用されるプラズマCVD装置の説明図。
【図3】図1の非晶質シリコン太陽電池及び従来の非晶
質シリコン太陽電池における量子効率と波長との関係を
示す特性図。
【図4】従来のpin型a−Si太陽電池の断面図。
【符号の説明】
11…反応容器、 12…基板、 13…基板加熱ヒータ、 14…放電用電極、 15…インピーダンス整合器、 16…高周波電源、 17…ラジカル加熱用電源、 18…ラジカル加熱ヒータ、 19…反応ガス導入管、 20…排気管、 21…真空ポンプ、 31…ガラス基板、 32…透明電極、 33…p層、 34…第1バッファ層、 35…第2バッファ層、 36…i層、 37…n層、 38…金属電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青井 辰史 広島県広島市西区観音新町四丁目6番22号 三菱重工業株式会社広島研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 pin接合を有する非晶質シリコン太陽
    電池において、 pin接合はp層上にバッファ層、i層及びn層を順次
    成膜してなり、前記p層にi層よりも光学的禁制帯幅の
    大きなアモルファスシリコンカーバイトを用い、かつ前
    記バッファ層の組成がp層とi層の中間的なCH4 比を
    有するとともに、i層側界面のみCH4 が徐々に小さく
    なることを特徴とする非晶質シリコン太陽電池。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004813A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Sharp Corp シリコン系薄膜光電変換素子の製造方法、製造装置およびシリコン系薄膜光電変換素子

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004813A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Sharp Corp シリコン系薄膜光電変換素子の製造方法、製造装置およびシリコン系薄膜光電変換素子

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