JPH11298196A - 電子部品の装着方法及び装置 - Google Patents
電子部品の装着方法及び装置Info
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- JPH11298196A JPH11298196A JP10103238A JP10323898A JPH11298196A JP H11298196 A JPH11298196 A JP H11298196A JP 10103238 A JP10103238 A JP 10103238A JP 10323898 A JP10323898 A JP 10323898A JP H11298196 A JPH11298196 A JP H11298196A
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- electronic component
- suction nozzle
- suction
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Abstract
(57)【要約】
【課題】装着ヘッド本体が上昇し吸着ノズルに吸着保持
された電子部品の高さ方向位置を検出し、装着ヘッド本
体及び吸着ノズルを下降して電子部品を基板に装着しよ
うとしても、装着不良を発生させることがないかどうか
を予め判定して、装着動作を行うか行わないかを判断す
る方法及び装置を提供する。 【解決手段】吸着ノズル21が上昇している状態で光セ
ンサ11,12により、吸着保持した電子部品14の下
面の高さの検出あるいは非検出と、従来からのCCDカ
メラによる電子部品14の撮像でサイズや吸着保持姿勢
の正常あるいは異常の判断とを組み合わせ、装着動作す
るか否かを決定する方法と装置。
された電子部品の高さ方向位置を検出し、装着ヘッド本
体及び吸着ノズルを下降して電子部品を基板に装着しよ
うとしても、装着不良を発生させることがないかどうか
を予め判定して、装着動作を行うか行わないかを判断す
る方法及び装置を提供する。 【解決手段】吸着ノズル21が上昇している状態で光セ
ンサ11,12により、吸着保持した電子部品14の下
面の高さの検出あるいは非検出と、従来からのCCDカ
メラによる電子部品14の撮像でサイズや吸着保持姿勢
の正常あるいは異常の判断とを組み合わせ、装着動作す
るか否かを決定する方法と装置。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状の電子部
品を基板上に装着するための電子部品の装着方法及び装
置に係り、電子部品を装着ヘッドにより保持して基板上
に移載する間に、この電子部品の平面的な位置ないし姿
勢を光学的に認識して、その位置を制御するようにした
電子部品の装着方法及び装置の改良に係り、電子部品の
平面的な位置ないし姿勢に加えて高さ方向を検出する手
段を設け、電子部品を基板上に装着する際の装着不良を
防止する技術に関する。
品を基板上に装着するための電子部品の装着方法及び装
置に係り、電子部品を装着ヘッドにより保持して基板上
に移載する間に、この電子部品の平面的な位置ないし姿
勢を光学的に認識して、その位置を制御するようにした
電子部品の装着方法及び装置の改良に係り、電子部品の
平面的な位置ないし姿勢に加えて高さ方向を検出する手
段を設け、電子部品を基板上に装着する際の装着不良を
防止する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、本出願人の出願に係る特開平8−
222895号において、電子部品を吸着する吸着ノズ
ルを有する装着ヘッドを、間欠回転するインデックステ
ーブルの周縁部に複数個設け、該インデックステーブル
の間欠回転で前記装着ヘッドを周回移動し、所定の吸着
ヘッドの吸着ノズルで所定の供給装置から電子部品を吸
着保持し、移送して基板に装着する電子部品装着装置に
おいて、前記装着ヘッドは、前記インデックステーブル
に対し昇降自在でかつ前記インデックステーブルの間欠
回転中心軸に平行な回転中心軸で回転し複数位置にて位
置決めされる装着ヘッド本体と、該装着ヘッド本体に対
して少なくとも2つ以上の位置に、該装着ヘッド本体に
対して回転自在かつ昇降自在に配された複数種の吸着ノ
ズルと、前記吸着ノズルを上方への非選択状態又は下方
への選択状態に保持する選択手段とを備え、複数種の前
記吸着ノズルのうちいずれか1個を下方への突出長さの
大きな選択状態とし、他の吸着ノズルは非選択状態とし
て、所定の装着ヘッドが備える装着ヘッド本体及び吸着
ノズルを下降し、選択状態の吸着ノズルで電子部品を吸
着保持して上昇し、周回移動し、当該所定の装着ヘッド
が備える装着ヘッド本体及び吸着ノズルを下降して当該
選択状態の吸着ノズルで前記電子部品を前記基板に装着
する構成が開示される。
222895号において、電子部品を吸着する吸着ノズ
ルを有する装着ヘッドを、間欠回転するインデックステ
ーブルの周縁部に複数個設け、該インデックステーブル
の間欠回転で前記装着ヘッドを周回移動し、所定の吸着
ヘッドの吸着ノズルで所定の供給装置から電子部品を吸
着保持し、移送して基板に装着する電子部品装着装置に
おいて、前記装着ヘッドは、前記インデックステーブル
に対し昇降自在でかつ前記インデックステーブルの間欠
回転中心軸に平行な回転中心軸で回転し複数位置にて位
置決めされる装着ヘッド本体と、該装着ヘッド本体に対
して少なくとも2つ以上の位置に、該装着ヘッド本体に
対して回転自在かつ昇降自在に配された複数種の吸着ノ
ズルと、前記吸着ノズルを上方への非選択状態又は下方
への選択状態に保持する選択手段とを備え、複数種の前
記吸着ノズルのうちいずれか1個を下方への突出長さの
大きな選択状態とし、他の吸着ノズルは非選択状態とし
て、所定の装着ヘッドが備える装着ヘッド本体及び吸着
ノズルを下降し、選択状態の吸着ノズルで電子部品を吸
着保持して上昇し、周回移動し、当該所定の装着ヘッド
が備える装着ヘッド本体及び吸着ノズルを下降して当該
選択状態の吸着ノズルで前記電子部品を前記基板に装着
する構成が開示される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記した電子部品装着
装置は、吸着ノズルで電子部品を吸着保持して周回移動
する途中において、吸着保持した電子部品を下方からC
CDカメラにより撮像し、その撮像結果から制御装置は
電子部品のサイズや姿勢が、あらかじめ画像処理手段に
記憶した所定のサイズか、吸着保持された姿勢が修正可
能な範囲であるかを判断して、その結果から吸着した電
子部品を前記基板に装着する動作を行うか行わないかを
決める手段を備えている、しかし、この手段では電子部
品のサイズや姿勢の判断ができても電子部品の高さ方向
の位置が判断出来ない、従って、装着ヘッド本体に対し
て吸着ノズルが下方への突出長さの大きな選択状態で電
子部品を吸着保持しており、吸着ノズルは装着ヘッド本
体に対して所定寸法が下方に圧縮ばねで押されている、
所定の供給装置から電子部品を吸着保持するときなど、
その吸着ノズルに下方から押し上げる力が働くと吸着ノ
ズルは装着ヘッド本体の中に押し戻される構成である、
装着ヘッド本体が上昇すると吸着ノズルは元の下方に戻
るが、電子部品を吸着保持して周回移動している吸着ノ
ズルの所定寸法が下方に戻りきっていない場合、装着ヘ
ッド本体及び吸着ノズルを下降して吸着ノズルが吸着保
持した電子部品を基板に装着しようとすると、電子部品
の底面と基板に距離が生じてしまい基板に電子部品を装
着しない装着不良が発生する。本発明の目的は簡単な構
成で、装着ヘッド本体が上昇し吸着ノズルに吸着保持さ
れた電子部品の高さ方向位置を検出し、装着ヘッド本体
及び吸着ノズルを下降して電子部品を基板に装着しよう
としても、装着不良を発生させることがないかどうかを
予め判定して、装着動作を行うか行わないかを判断する
方法及び装置を提供しようとすることにある。
装置は、吸着ノズルで電子部品を吸着保持して周回移動
する途中において、吸着保持した電子部品を下方からC
CDカメラにより撮像し、その撮像結果から制御装置は
電子部品のサイズや姿勢が、あらかじめ画像処理手段に
記憶した所定のサイズか、吸着保持された姿勢が修正可
能な範囲であるかを判断して、その結果から吸着した電
子部品を前記基板に装着する動作を行うか行わないかを
決める手段を備えている、しかし、この手段では電子部
品のサイズや姿勢の判断ができても電子部品の高さ方向
の位置が判断出来ない、従って、装着ヘッド本体に対し
て吸着ノズルが下方への突出長さの大きな選択状態で電
子部品を吸着保持しており、吸着ノズルは装着ヘッド本
体に対して所定寸法が下方に圧縮ばねで押されている、
所定の供給装置から電子部品を吸着保持するときなど、
その吸着ノズルに下方から押し上げる力が働くと吸着ノ
ズルは装着ヘッド本体の中に押し戻される構成である、
装着ヘッド本体が上昇すると吸着ノズルは元の下方に戻
るが、電子部品を吸着保持して周回移動している吸着ノ
ズルの所定寸法が下方に戻りきっていない場合、装着ヘ
ッド本体及び吸着ノズルを下降して吸着ノズルが吸着保
持した電子部品を基板に装着しようとすると、電子部品
の底面と基板に距離が生じてしまい基板に電子部品を装
着しない装着不良が発生する。本発明の目的は簡単な構
成で、装着ヘッド本体が上昇し吸着ノズルに吸着保持さ
れた電子部品の高さ方向位置を検出し、装着ヘッド本体
及び吸着ノズルを下降して電子部品を基板に装着しよう
としても、装着不良を発生させることがないかどうかを
予め判定して、装着動作を行うか行わないかを判断する
方法及び装置を提供しようとすることにある。
【0004】
【問題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1に記載の発明は、電子部品を吸着
保持する吸着ノズルが上昇している状態で、前記吸着ノ
ズルの吸着保持する電子部品下面位置が所定の高さ位置
であることを検出か非検出かと、前記吸着ノズルで吸着
保持する電子部品を下方から撮像して所定のサイズか否
かと、前記吸着ノズルの吸着保持する電子部品を下方か
ら撮像して吸着保持姿勢が修正可能な範囲であるか否か
とを判定し、所定の高さ位置であることを検出しかつ所
定のサイズであり吸着保持姿勢が修正可能な範囲である
と判定は吸着保持する電子部品をプリント基板上に装着
し、否は吸着保持する電子部品をプリント基板上に装着
しないことを特徴とする電子部品の装着方法としてい
る。また、請求項2に記載の発明は、供給装置配置ステ
ーションからプリント基板への電子部品装着ステーショ
ンへ再び供給装置配置ステーションへと所定の高さ位置
を循環する装着ヘッドと、該装着ヘッドにおいて昇降す
る装着ヘッド本体と、該装着ヘッド本体が備えるノズル
ホルダから下方に付勢されて所定位置まで突出し上方に
摺動自在な吸着ノズルと、前記吸着ノズルが供給装置配
置ステーションから電子部品装着ステーションへ循環す
る途中に設けられ、前記装着ヘッド本体が備えるノズル
ホルダから下方に付勢されて所定位置まで突出した前記
吸着ノズルの遮光を検出する光センサと、前記吸着ノズ
ルの吸着保持する電子部品を下方から撮像する手段と、
装着ヘッドの装着動作を判定する制御装置とを備え、前
記吸着ノズルの吸着保持する電子部品下面位置が所定の
高さ位置であることを光センサで検出か非検出かと、前
記吸着ノズルの吸着保持する電子部品を撮像する手段で
下方から撮像して所定のサイズか否かと、前記吸着ノズ
ルの吸着保持する電子部品を撮像する手段で下方から撮
像して吸着保持姿勢が修正可能な範囲であるか否かとを
制御装置は判定し、所定の高さ位置であることを検出し
かつ所定のサイズであり吸着保持された姿勢が修正可能
な範囲であると判定は吸着保持する電子部品をプリント
基板上に装着し、否は吸着保持する電子部品をプリント
基板上に装着しないことを特徴とする電子部品の装着装
置としている。
に、本発明の請求項1に記載の発明は、電子部品を吸着
保持する吸着ノズルが上昇している状態で、前記吸着ノ
ズルの吸着保持する電子部品下面位置が所定の高さ位置
であることを検出か非検出かと、前記吸着ノズルで吸着
保持する電子部品を下方から撮像して所定のサイズか否
かと、前記吸着ノズルの吸着保持する電子部品を下方か
ら撮像して吸着保持姿勢が修正可能な範囲であるか否か
とを判定し、所定の高さ位置であることを検出しかつ所
定のサイズであり吸着保持姿勢が修正可能な範囲である
と判定は吸着保持する電子部品をプリント基板上に装着
し、否は吸着保持する電子部品をプリント基板上に装着
しないことを特徴とする電子部品の装着方法としてい
る。また、請求項2に記載の発明は、供給装置配置ステ
ーションからプリント基板への電子部品装着ステーショ
ンへ再び供給装置配置ステーションへと所定の高さ位置
を循環する装着ヘッドと、該装着ヘッドにおいて昇降す
る装着ヘッド本体と、該装着ヘッド本体が備えるノズル
ホルダから下方に付勢されて所定位置まで突出し上方に
摺動自在な吸着ノズルと、前記吸着ノズルが供給装置配
置ステーションから電子部品装着ステーションへ循環す
る途中に設けられ、前記装着ヘッド本体が備えるノズル
ホルダから下方に付勢されて所定位置まで突出した前記
吸着ノズルの遮光を検出する光センサと、前記吸着ノズ
ルの吸着保持する電子部品を下方から撮像する手段と、
装着ヘッドの装着動作を判定する制御装置とを備え、前
記吸着ノズルの吸着保持する電子部品下面位置が所定の
高さ位置であることを光センサで検出か非検出かと、前
記吸着ノズルの吸着保持する電子部品を撮像する手段で
下方から撮像して所定のサイズか否かと、前記吸着ノズ
ルの吸着保持する電子部品を撮像する手段で下方から撮
像して吸着保持姿勢が修正可能な範囲であるか否かとを
制御装置は判定し、所定の高さ位置であることを検出し
かつ所定のサイズであり吸着保持された姿勢が修正可能
な範囲であると判定は吸着保持する電子部品をプリント
基板上に装着し、否は吸着保持する電子部品をプリント
基板上に装着しないことを特徴とする電子部品の装着装
置としている。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の装
着方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
図6は本発明を実施する対象であり一例として電子部品
装着装置全体の概要を示す、1はインデックステーブ
ル、2は装着ヘッドである、3はX−Yテーブルであ
り、X−Yテーブル3は基板を位置決め固定する基板載
置部5を備え、基板載置部5を含むX−Y移動部分は本
体架台4に対してX−Y方向に移動自在である、6は基
板搬入コンベア、7は基板搬出コンベアである、前工程
から送られたプリント基板は基板搬入コンベア6から取
り込まれて搬送され、続いて、X−Yテーブル3の移動
で基板搬入コンベア6に位置を合わせて連続する基板載
置部5で両側を支持搬送されて所定の位置に固定され
る。8は電子部品の供給装置を複数個有する部品供給部
である。インデックステーブル1の周縁部には装着ヘッ
ド2が複数個等間隔に配置して取り付けられ、装着ヘッ
ド2の各々はインデックステーブル1の回転に伴って、
電子部品をピックアップする部品供給部8上から該電子
部品を装着するプリント基板を基板載置部5に固定する
X−Yテーブル3上を経て再び部品供給部8上にと循環
する。9は操作パネルである。装着ヘッド2の装着ヘッ
ド本体20及び吸着ノズル21は各々インデックステー
ブル1に対して昇降自在であり、インデックステーブル
1の回転に伴って、所定の装着ヘッド2の装着ヘッド本
体20及び吸着ノズル21が所定の供給装置に至ると昇
降して、装着ヘッド本体20に対して下方への突出長さ
の大きな選択状態にある吸着ノズル21で所定の電子部
品を吸着し保持する。各々所定の電子部品を保持した装
着ヘッド2はインデックステーブル1の回転に伴って、
次々とX−Yテーブル3上の装着作業位置に至る。プリ
ント基板を載置するX−Yテーブル3の基板載置部5は
X−Y方向に移動し、所定の電子部品を装着すべきプリ
ント基板面上の位置を装着作業位置に位置決めされる。
電子部品を保持した装着ヘッド2の装着ヘッド本体20
及び吸着ノズル21は装着作業位置で昇降してプリント
基板面に電子部品を装着する。電子部品はあらかじめプ
リント基板面に塗布されている接着剤により保持され
る。所定の電子部品を全て装着されたプリント基板は基
板搬出コンベア7により送り出されて後工程に送られ
る。
着方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
図6は本発明を実施する対象であり一例として電子部品
装着装置全体の概要を示す、1はインデックステーブ
ル、2は装着ヘッドである、3はX−Yテーブルであ
り、X−Yテーブル3は基板を位置決め固定する基板載
置部5を備え、基板載置部5を含むX−Y移動部分は本
体架台4に対してX−Y方向に移動自在である、6は基
板搬入コンベア、7は基板搬出コンベアである、前工程
から送られたプリント基板は基板搬入コンベア6から取
り込まれて搬送され、続いて、X−Yテーブル3の移動
で基板搬入コンベア6に位置を合わせて連続する基板載
置部5で両側を支持搬送されて所定の位置に固定され
る。8は電子部品の供給装置を複数個有する部品供給部
である。インデックステーブル1の周縁部には装着ヘッ
ド2が複数個等間隔に配置して取り付けられ、装着ヘッ
ド2の各々はインデックステーブル1の回転に伴って、
電子部品をピックアップする部品供給部8上から該電子
部品を装着するプリント基板を基板載置部5に固定する
X−Yテーブル3上を経て再び部品供給部8上にと循環
する。9は操作パネルである。装着ヘッド2の装着ヘッ
ド本体20及び吸着ノズル21は各々インデックステー
ブル1に対して昇降自在であり、インデックステーブル
1の回転に伴って、所定の装着ヘッド2の装着ヘッド本
体20及び吸着ノズル21が所定の供給装置に至ると昇
降して、装着ヘッド本体20に対して下方への突出長さ
の大きな選択状態にある吸着ノズル21で所定の電子部
品を吸着し保持する。各々所定の電子部品を保持した装
着ヘッド2はインデックステーブル1の回転に伴って、
次々とX−Yテーブル3上の装着作業位置に至る。プリ
ント基板を載置するX−Yテーブル3の基板載置部5は
X−Y方向に移動し、所定の電子部品を装着すべきプリ
ント基板面上の位置を装着作業位置に位置決めされる。
電子部品を保持した装着ヘッド2の装着ヘッド本体20
及び吸着ノズル21は装着作業位置で昇降してプリント
基板面に電子部品を装着する。電子部品はあらかじめプ
リント基板面に塗布されている接着剤により保持され
る。所定の電子部品を全て装着されたプリント基板は基
板搬出コンベア7により送り出されて後工程に送られ
る。
【0006】図5は図6に示す電子部品装着装置を上か
ら見た主要部の配置図である、インデックステーブル1
の円周を48分割して等間隔で装着ヘッド2を設けてい
る、インデックステーブル1は右回り(矢印F方向)に
間欠回転するが、配置図ではインデックステーブル1は
省略して直交する中心線(一点鎖線)1a,1bが交わ
る点で回転中心を示す。この場合、インデックステーブ
ル1の間欠回転に伴い前記装着ヘッド2が停止する位置
に対応する48個のステーションをインデックステーブ
ル1の周囲に定めることができ、1番目のステーション
S1がチップ状の電子部品(コンデンサ、抵抗、インダ
クタ、IC等)をプリント基板に装着する位置すなわち
装着ステーションである。16番目乃至35番目のステ
ーションS16乃至S35が、チップ状の電子部品を供
給する供給装置より電子部品を吸着して取り込む所であ
り、供給装置配置ステーションとなる。なお、その前の
37番目の供給装置選択ステーションS37では装着ヘ
ッド2の回転部分である装着ヘッド本体20の右又は左
回りの回転を実行する。この回転動作は、装着ヘッド本
体20側の図4に示す歯車25に本機側の外部駆動手段
の歯車をかみ合わせることによって行う。
ら見た主要部の配置図である、インデックステーブル1
の円周を48分割して等間隔で装着ヘッド2を設けてい
る、インデックステーブル1は右回り(矢印F方向)に
間欠回転するが、配置図ではインデックステーブル1は
省略して直交する中心線(一点鎖線)1a,1bが交わ
る点で回転中心を示す。この場合、インデックステーブ
ル1の間欠回転に伴い前記装着ヘッド2が停止する位置
に対応する48個のステーションをインデックステーブ
ル1の周囲に定めることができ、1番目のステーション
S1がチップ状の電子部品(コンデンサ、抵抗、インダ
クタ、IC等)をプリント基板に装着する位置すなわち
装着ステーションである。16番目乃至35番目のステ
ーションS16乃至S35が、チップ状の電子部品を供
給する供給装置より電子部品を吸着して取り込む所であ
り、供給装置配置ステーションとなる。なお、その前の
37番目の供給装置選択ステーションS37では装着ヘ
ッド2の回転部分である装着ヘッド本体20の右又は左
回りの回転を実行する。この回転動作は、装着ヘッド本
体20側の図4に示す歯車25に本機側の外部駆動手段
の歯車をかみ合わせることによって行う。
【0007】このように、装着ヘッド本体20は、イン
デックステーブル1の間欠回転軸と平行な回転中心軸で
90度毎回転し(水平面内で回転し)、この結果、各装
着ヘッド2の選択された吸着ノズル21は1つの供給装
置配置ステーションにおいて複数箇所の吸着位置を持つ
ことになり、これらの複数箇所の吸着位置に対応させ
て、部品供給部8に供給装置をインデックステーブル1
の外側に向けて放射状に配列することができる。例えば
装着ヘッド本体20を90度毎回転させることで3箇所
の供給装置のいずれかを選択して当該供給装置の部品供
給位置から吸着ノズル21で所定の電子部品を吸着保持
(ピックアップ)できる。
デックステーブル1の間欠回転軸と平行な回転中心軸で
90度毎回転し(水平面内で回転し)、この結果、各装
着ヘッド2の選択された吸着ノズル21は1つの供給装
置配置ステーションにおいて複数箇所の吸着位置を持つ
ことになり、これらの複数箇所の吸着位置に対応させ
て、部品供給部8に供給装置をインデックステーブル1
の外側に向けて放射状に配列することができる。例えば
装着ヘッド本体20を90度毎回転させることで3箇所
の供給装置のいずれかを選択して当該供給装置の部品供
給位置から吸着ノズル21で所定の電子部品を吸着保持
(ピックアップ)できる。
【0008】ステーションS12では、制御装置は装着
プログラムで指示された電子部品のプリント基板に対す
る装着姿勢となるように、電子部品を吸着保持している
選択状態の吸着ノズル21を回転させ、電子部品を必要
な角度だけ旋回させる。この吸着ノズル21の回転は、
吸着ノズル21の上部に一体に形成された図4に示す摩
擦車54に本機側の外部ゴムローラーを圧接させて、当
該ゴムローラーの回転を摩擦車54に伝達することで行
う。ステーションS11では吸着ノズル21にて吸着保
持された電子部品をCCDカメラで撮像し、電子部品の
撮像画像を画像処理手段で画像処理し、装着プログラム
で指示された電子部品のプリント基板に対する装着姿勢
と、画像処理で認識された電子部品の吸着保持姿勢との
差に応じて、制御装置はステーションS10にて微小角
度の補正旋回を行う、このステーションS10は外部ゴ
ムローラーを用いたステーションS12の場合と同様の
構成である。
プログラムで指示された電子部品のプリント基板に対す
る装着姿勢となるように、電子部品を吸着保持している
選択状態の吸着ノズル21を回転させ、電子部品を必要
な角度だけ旋回させる。この吸着ノズル21の回転は、
吸着ノズル21の上部に一体に形成された図4に示す摩
擦車54に本機側の外部ゴムローラーを圧接させて、当
該ゴムローラーの回転を摩擦車54に伝達することで行
う。ステーションS11では吸着ノズル21にて吸着保
持された電子部品をCCDカメラで撮像し、電子部品の
撮像画像を画像処理手段で画像処理し、装着プログラム
で指示された電子部品のプリント基板に対する装着姿勢
と、画像処理で認識された電子部品の吸着保持姿勢との
差に応じて、制御装置はステーションS10にて微小角
度の補正旋回を行う、このステーションS10は外部ゴ
ムローラーを用いたステーションS12の場合と同様の
構成である。
【0009】インデックステーブル1の間欠回転動作に
伴い、図6のX−Yテーブル3の基板載置部5に固定さ
れたプリント基板上に、電子部品の装着を行うステーシ
ョンS1に所定の吸着ノズル21は到着する。このステ
ーションS1で本機側の図4に示す昇降用ハンマーソレ
ノイド46のソレノイドピン47により装着ヘッド本体
20が下方に駆動され、これに伴い電子部品を吸着した
吸着ノズル21も下降してプリント基板上に電子部品を
載置する。
伴い、図6のX−Yテーブル3の基板載置部5に固定さ
れたプリント基板上に、電子部品の装着を行うステーシ
ョンS1に所定の吸着ノズル21は到着する。このステ
ーションS1で本機側の図4に示す昇降用ハンマーソレ
ノイド46のソレノイドピン47により装着ヘッド本体
20が下方に駆動され、これに伴い電子部品を吸着した
吸着ノズル21も下降してプリント基板上に電子部品を
載置する。
【0010】装着ヘッド2及びその周辺の機構部分を主
に断面図で示す図4において、インデックステーブル1
には装着ヘッド2のハウジング部30が直接固定され、
該ハウンジング部30に対して、軸受33,34を介し
て装着ヘッド本体20がインデックステーブル1の間欠
回転中心軸に平行な回転中心軸を持つように回転可能に
取り付けられている。装着ヘッド本体20は、ハウジン
グ部30に嵌着された軸受33,34で回転可能に支持
された中空回転軸31と、該中空回転軸31の中心穴2
2に対し昇降方向に摺動自在に挿入された中空の昇降中
心軸23と、該昇降中心軸23の下端部に連結固着され
てノズルガイドブラケット24とを具備している。中空
回転軸31は、ハウンジング部30に対し回転可能であ
るが上下方向には移動しないように支持されており、中
空回転軸31の上部には、本機側(インデックステーブ
ル1に搭載されている機構以外の装置本体側)に設置さ
れた外部駆動手段の歯車にかみ合って回転駆動力を受け
る歯車25が固着一体化されている。
に断面図で示す図4において、インデックステーブル1
には装着ヘッド2のハウジング部30が直接固定され、
該ハウンジング部30に対して、軸受33,34を介し
て装着ヘッド本体20がインデックステーブル1の間欠
回転中心軸に平行な回転中心軸を持つように回転可能に
取り付けられている。装着ヘッド本体20は、ハウジン
グ部30に嵌着された軸受33,34で回転可能に支持
された中空回転軸31と、該中空回転軸31の中心穴2
2に対し昇降方向に摺動自在に挿入された中空の昇降中
心軸23と、該昇降中心軸23の下端部に連結固着され
てノズルガイドブラケット24とを具備している。中空
回転軸31は、ハウンジング部30に対し回転可能であ
るが上下方向には移動しないように支持されており、中
空回転軸31の上部には、本機側(インデックステーブ
ル1に搭載されている機構以外の装置本体側)に設置さ
れた外部駆動手段の歯車にかみ合って回転駆動力を受け
る歯車25が固着一体化されている。
【0011】図4に示すように、昇降中心軸23の上部
には本機側からの昇降駆動力を受ける昇降リング40が
固着一体化されており、その昇降リング40の凹溝41
に対し中空回転軸31の上端に垂直に立設固定された回
転伝達軸42が嵌合している。回転伝達軸42は凹溝4
1と係合し円周方向(回転方向)に遊びが生じない状態
で、昇降中心軸23に中空回転軸31の回転を伝達する
ようになっている。また、昇降リング40の下端面と中
空回転軸31の上端側との間に圧縮ばね44が設けられ
ており、昇降中心軸23を常時上方に付勢している。昇
降リング40の外周面には円周方向に係合溝45が形成
され、本機側において周期的に上下している昇降用ソレ
ノイド46を励磁するとソレノイドピン47が(仮想線
で示す如く突出する)係合し、昇降用ソレノイド46全
体が下降することによって昇降中心軸23を下方に駆動
することができる。昇降中心軸23の下降位置にて昇降
用ソレノイド46の励磁を解除すれば、ソレノイドピン
47が引っ込んで係合溝45との係合が外れ、前記圧縮
ばね44の弾性力で昇降中心軸23は上昇位置に復帰す
る。
には本機側からの昇降駆動力を受ける昇降リング40が
固着一体化されており、その昇降リング40の凹溝41
に対し中空回転軸31の上端に垂直に立設固定された回
転伝達軸42が嵌合している。回転伝達軸42は凹溝4
1と係合し円周方向(回転方向)に遊びが生じない状態
で、昇降中心軸23に中空回転軸31の回転を伝達する
ようになっている。また、昇降リング40の下端面と中
空回転軸31の上端側との間に圧縮ばね44が設けられ
ており、昇降中心軸23を常時上方に付勢している。昇
降リング40の外周面には円周方向に係合溝45が形成
され、本機側において周期的に上下している昇降用ソレ
ノイド46を励磁するとソレノイドピン47が(仮想線
で示す如く突出する)係合し、昇降用ソレノイド46全
体が下降することによって昇降中心軸23を下方に駆動
することができる。昇降中心軸23の下降位置にて昇降
用ソレノイド46の励磁を解除すれば、ソレノイドピン
47が引っ込んで係合溝45との係合が外れ、前記圧縮
ばね44の弾性力で昇降中心軸23は上昇位置に復帰す
る。
【0012】昇降中心軸23下端部に固着一体化された
ノズルガイドブラケット24には、ノズルホルダ51が
固定されており吸着ノズル21が上下及び回転方向に摺
動自在に保持されている、ノズルホルダ51の中心穴の
上部に軸受52が固定され、この軸受52の内側を吸着
ノズル21の中間フランジ50aよりも下の部分が摺動
自在に嵌合し、かつ軸受52の内輪とともに回転可能に
している。中間フランジ50aは吸着ノズル21の下降
位置を規定するものであり、吸着ノズル21の中間フラ
ンジ50aよりも上の部分に全周にわたる係合凸部53
及び摩擦車54が形成されている。この摩擦車54の外
周面には例えば、ローレット加工が施されている。ま
た、ノズルブラケット24上部に穴56が形成され、該
穴56の下部内側には軸受55が固定され、この軸受5
5の内側を吸着ノズル21の上端部の円筒部50bが昇
降自在に嵌合している。さらに、前記穴56の上部内側
には軸受57を介してばね受け部材58が回転自在に取
り付けられている。このばね受け部材58の下面中心部
には、前記円筒部50b内径よりも小径のばねガイド棒
59が固着されている。そして、吸着ノズル21の中心
穴60の中に設けられた閉塞部材61と前記ばね受け部
材58との間に吸着ノズル21を下方に付勢する圧縮ば
ね62が配設されている。この圧縮ばね62の下部は中
心穴60の閉塞部材61よりも上の部分に入り込んでお
り、圧縮ばね62の上部はばねガイド棒59の外周には
まって外れないようにガイドされている。図示しないが
ノズルホルダ51には吸着ノズル21を非選択又は選択
状態に保持するための選択手段を有する、図4に示す吸
着ノズル21は選択状態である、すなわち、ノズルブラ
ケット24に対して圧縮ばね62で常に下方に押し下げ
られている吸着ノズル21は軸受52の内側を上下に摺
動するが、選択状態では吸着ノズル21の中間フランジ
50aが軸受52の上端で受けとめらて最下端に押し下
げられている。
ノズルガイドブラケット24には、ノズルホルダ51が
固定されており吸着ノズル21が上下及び回転方向に摺
動自在に保持されている、ノズルホルダ51の中心穴の
上部に軸受52が固定され、この軸受52の内側を吸着
ノズル21の中間フランジ50aよりも下の部分が摺動
自在に嵌合し、かつ軸受52の内輪とともに回転可能に
している。中間フランジ50aは吸着ノズル21の下降
位置を規定するものであり、吸着ノズル21の中間フラ
ンジ50aよりも上の部分に全周にわたる係合凸部53
及び摩擦車54が形成されている。この摩擦車54の外
周面には例えば、ローレット加工が施されている。ま
た、ノズルブラケット24上部に穴56が形成され、該
穴56の下部内側には軸受55が固定され、この軸受5
5の内側を吸着ノズル21の上端部の円筒部50bが昇
降自在に嵌合している。さらに、前記穴56の上部内側
には軸受57を介してばね受け部材58が回転自在に取
り付けられている。このばね受け部材58の下面中心部
には、前記円筒部50b内径よりも小径のばねガイド棒
59が固着されている。そして、吸着ノズル21の中心
穴60の中に設けられた閉塞部材61と前記ばね受け部
材58との間に吸着ノズル21を下方に付勢する圧縮ば
ね62が配設されている。この圧縮ばね62の下部は中
心穴60の閉塞部材61よりも上の部分に入り込んでお
り、圧縮ばね62の上部はばねガイド棒59の外周には
まって外れないようにガイドされている。図示しないが
ノズルホルダ51には吸着ノズル21を非選択又は選択
状態に保持するための選択手段を有する、図4に示す吸
着ノズル21は選択状態である、すなわち、ノズルブラ
ケット24に対して圧縮ばね62で常に下方に押し下げ
られている吸着ノズル21は軸受52の内側を上下に摺
動するが、選択状態では吸着ノズル21の中間フランジ
50aが軸受52の上端で受けとめらて最下端に押し下
げられている。
【0013】図1は本発明の主要な構成を説明するため
の図である、すでに図4乃至図6に本発明を実施する対
象である電子部品装着装置の一例を示したので、図1に
おいては同一の番号を付して説明に必要な構成のみを簡
略に強調して示す、従って、図1は図4乃至図6に示す
電子部品装着装置の必要部分を模式的に示した説明図で
ある。まずインデックステーブル1と装着ヘッド2と電
子部品を吸着保持していない選択状態でかつ装着ヘッド
本体20が上昇している状態の吸着ノズル21を示す、
この状態の吸着ノズル21下端を検出可能な光センサ1
1,12をステーションS13に備える、光センサ11
は発光側であり光センサ12は受光側で1組の光センサ
を構成し、光センサ11,12は図示しない支持手段で
本体架台4側に固定する、光センサ12の検出信号出力
側は電子部品装着装置の制御装置に接続する、光センサ
11から光センサ12に至る光は光軸10として一点鎖
線で示す位置にある、光軸10は装着ヘッド本体20の
昇降方向における吸着ノズル21の中心と交わり、装着
ヘッド本体20が昇降する方向に光軸10が直交する如
く光センサ11,12を固定するが、光センサ11,1
2の位置を高くすると光軸10は吸着ノズル21下端か
ら上側で遮られることになり、光センサ12は所定の光
量が到達しないオフ状態を示す検出信号を制御装置に出
力する。
の図である、すでに図4乃至図6に本発明を実施する対
象である電子部品装着装置の一例を示したので、図1に
おいては同一の番号を付して説明に必要な構成のみを簡
略に強調して示す、従って、図1は図4乃至図6に示す
電子部品装着装置の必要部分を模式的に示した説明図で
ある。まずインデックステーブル1と装着ヘッド2と電
子部品を吸着保持していない選択状態でかつ装着ヘッド
本体20が上昇している状態の吸着ノズル21を示す、
この状態の吸着ノズル21下端を検出可能な光センサ1
1,12をステーションS13に備える、光センサ11
は発光側であり光センサ12は受光側で1組の光センサ
を構成し、光センサ11,12は図示しない支持手段で
本体架台4側に固定する、光センサ12の検出信号出力
側は電子部品装着装置の制御装置に接続する、光センサ
11から光センサ12に至る光は光軸10として一点鎖
線で示す位置にある、光軸10は装着ヘッド本体20の
昇降方向における吸着ノズル21の中心と交わり、装着
ヘッド本体20が昇降する方向に光軸10が直交する如
く光センサ11,12を固定するが、光センサ11,1
2の位置を高くすると光軸10は吸着ノズル21下端か
ら上側で遮られることになり、光センサ12は所定の光
量が到達しないオフ状態を示す検出信号を制御装置に出
力する。
【0014】始めに、正確な上昇位置にある吸着ノズル
21に対して光センサ11,12の位置設定をする、光
センサ11,12の位置を低くし、光センサ12に所定
の光量が到達してオン状態を示す検出信号が出力される
状態から、光センサ11,12の位置を高くすると光軸
10は吸着ノズル21下端から遮られて、やがて光セン
サ12は所定の光量が到達しないオフ状態を示す検出信
号を出力する高さ位置になる、この高さ位置から光セン
サ11,12をさらに0.1mm高くして本体架台4側
に固定し位置設定する。別の位置設定方法として、光セ
ンサ11,12の検出範囲において光センサ12に到達
する光量に応じた検出信号が得られる光センサ11,1
2を用い、光センサ11,12の高さ位置はあらかじめ
定めた位置で本体架台4側に固定し、正確な上昇位置に
ある吸着ノズル21に一部を遮られた光量に応じた光セ
ンサ12の検出信号から、吸着ノズル21が0.1mm
相対的に低い場合に遮られる光量に応じた光センサ12
の検出信号を基準とすることもできる。
21に対して光センサ11,12の位置設定をする、光
センサ11,12の位置を低くし、光センサ12に所定
の光量が到達してオン状態を示す検出信号が出力される
状態から、光センサ11,12の位置を高くすると光軸
10は吸着ノズル21下端から遮られて、やがて光セン
サ12は所定の光量が到達しないオフ状態を示す検出信
号を出力する高さ位置になる、この高さ位置から光セン
サ11,12をさらに0.1mm高くして本体架台4側
に固定し位置設定する。別の位置設定方法として、光セ
ンサ11,12の検出範囲において光センサ12に到達
する光量に応じた検出信号が得られる光センサ11,1
2を用い、光センサ11,12の高さ位置はあらかじめ
定めた位置で本体架台4側に固定し、正確な上昇位置に
ある吸着ノズル21に一部を遮られた光量に応じた光セ
ンサ12の検出信号から、吸着ノズル21が0.1mm
相対的に低い場合に遮られる光量に応じた光センサ12
の検出信号を基準とすることもできる。
【0015】続いて本発明の主要な構成について全体的
な動作を説明するが、説明は図1乃至図3に基づいて行
う、主要な構成を説明する図1には前述の光センサ1
1,12の構成に加えて、同一図上に異なるステーショ
ンの構成を同時に示し位置関係を比較して説明する、す
なわち、ステーションS1における基板載置部5に固定
されたプリント基板の基板上面13を示し、吸着ノズル
21の昇降位置が異なる場合を説明の都合上で吸着ノズ
ル位置21a,21b,21cと示す、さらに吸着ノズ
ル21が吸着保持する電子部品を電子部品14として示
す、その他の記号は説明の過程で示す。
な動作を説明するが、説明は図1乃至図3に基づいて行
う、主要な構成を説明する図1には前述の光センサ1
1,12の構成に加えて、同一図上に異なるステーショ
ンの構成を同時に示し位置関係を比較して説明する、す
なわち、ステーションS1における基板載置部5に固定
されたプリント基板の基板上面13を示し、吸着ノズル
21の昇降位置が異なる場合を説明の都合上で吸着ノズ
ル位置21a,21b,21cと示す、さらに吸着ノズ
ル21が吸着保持する電子部品を電子部品14として示
す、その他の記号は説明の過程で示す。
【0016】吸着ノズル位置21aは電子部品14を吸
着保持していない吸着ノズル21が下降して基板上面1
3に接触した状態であり、吸着ノズル位置21cは電子
部品14を吸着保持した吸着ノズル21が下降して電子
部品14が基板上面13に接触した状態である。15の
両端矢印の幅は装着ヘッド本体20及び吸着ノズル21
が昇降するストロークを示す、正確な上昇位置にある吸
着ノズル21がストローク15を下降すると吸着ノズル
位置21aの状態になることを示す、電子部品を吸着保
持していない吸着ノズル21を基板上面13に下降させ
ても電子部品を装着するためには意味ないが、電子部品
14を吸着保持して吸着ノズル21が基板上面13に向
かって下降すると吸着ノズル位置21cとなる、この場
合の装着ヘッド本体20が下降した状態で、吸着ノズル
21は圧縮ばね62を押し縮めながらノズルホルダ51
に押し戻される、電子部品14の厚みを圧縮ばね62で
吸収するからである、電子部品14を吸着保持した吸着
ノズル21を基板上面13に向かって下降させて基板上
面13に電子部品14が接触すれば装着不良を防止でき
る、従って、上昇している装着ヘッド本体20及び吸着
ノズル21が電子部品14を吸着保持して吸着ノズル位
置21bまでは装着不良を防止できる、吸着ノズル位置
21bと光センサ11,12の光軸10の位置関係は吸
着保持された電子部品14に光が遮られ、光センサ12
は所定の光量が到達しないオフ状態を示す検出信号を出
力しておれば装着不良にならないと判断できる、そこで
装着ヘッド本体20及び吸着ノズル21が上昇している
状態で、光センサ12が所定の光量が到達しないオフ状
態を示す検出信号を出力しておれば装着不良にならない
と判断する、図3に示す装着判定表において、高さ検出
結果としては光センサ12が所定の光量が到達しないオ
フ状態を示す検出信号を出力しておれば検出と表現し、
光センサ12に所定の光量が到達してオン状態を示す検
出信号が出力しておれば非検出と表現する。
着保持していない吸着ノズル21が下降して基板上面1
3に接触した状態であり、吸着ノズル位置21cは電子
部品14を吸着保持した吸着ノズル21が下降して電子
部品14が基板上面13に接触した状態である。15の
両端矢印の幅は装着ヘッド本体20及び吸着ノズル21
が昇降するストロークを示す、正確な上昇位置にある吸
着ノズル21がストローク15を下降すると吸着ノズル
位置21aの状態になることを示す、電子部品を吸着保
持していない吸着ノズル21を基板上面13に下降させ
ても電子部品を装着するためには意味ないが、電子部品
14を吸着保持して吸着ノズル21が基板上面13に向
かって下降すると吸着ノズル位置21cとなる、この場
合の装着ヘッド本体20が下降した状態で、吸着ノズル
21は圧縮ばね62を押し縮めながらノズルホルダ51
に押し戻される、電子部品14の厚みを圧縮ばね62で
吸収するからである、電子部品14を吸着保持した吸着
ノズル21を基板上面13に向かって下降させて基板上
面13に電子部品14が接触すれば装着不良を防止でき
る、従って、上昇している装着ヘッド本体20及び吸着
ノズル21が電子部品14を吸着保持して吸着ノズル位
置21bまでは装着不良を防止できる、吸着ノズル位置
21bと光センサ11,12の光軸10の位置関係は吸
着保持された電子部品14に光が遮られ、光センサ12
は所定の光量が到達しないオフ状態を示す検出信号を出
力しておれば装着不良にならないと判断できる、そこで
装着ヘッド本体20及び吸着ノズル21が上昇している
状態で、光センサ12が所定の光量が到達しないオフ状
態を示す検出信号を出力しておれば装着不良にならない
と判断する、図3に示す装着判定表において、高さ検出
結果としては光センサ12が所定の光量が到達しないオ
フ状態を示す検出信号を出力しておれば検出と表現し、
光センサ12に所定の光量が到達してオン状態を示す検
出信号が出力しておれば非検出と表現する。
【0017】一方、従来からの装着不良を防止する判断
として、ステーションS11で吸着ノズル21が吸着保
持した電子部品14をCCDカメラで撮像し、該電子部
品14の撮像画像を画像処理手段で画像処理し、その撮
像結果から電子部品14のサイズがあらかじめ画像処理
手段に記憶した所定のサイズか否かを認識し、かつ吸着
保持された姿勢が修正可能な範囲であるか否かを判断す
る、図3に示す装着判定表において部品認識結果とし
て、前記撮像結果から電子部品14は所定のサイズと認
識され、かつ吸着保持された姿勢が修正可能な範囲と判
断されると正常と表現し、電子部品14は所定のサイズ
に対して否あるいは吸着保持された姿勢の修正が否ある
いは両方とも否であれば異常と表現する。
として、ステーションS11で吸着ノズル21が吸着保
持した電子部品14をCCDカメラで撮像し、該電子部
品14の撮像画像を画像処理手段で画像処理し、その撮
像結果から電子部品14のサイズがあらかじめ画像処理
手段に記憶した所定のサイズか否かを認識し、かつ吸着
保持された姿勢が修正可能な範囲であるか否かを判断す
る、図3に示す装着判定表において部品認識結果とし
て、前記撮像結果から電子部品14は所定のサイズと認
識され、かつ吸着保持された姿勢が修正可能な範囲と判
断されると正常と表現し、電子部品14は所定のサイズ
に対して否あるいは吸着保持された姿勢の修正が否ある
いは両方とも否であれば異常と表現する。
【0018】図2は本発明に関する動作を説明するフロ
ーチャートである、インデックステーブル1の間欠回転
で装着ヘッド2は周回移動するが、ステーションS16
乃至S35において装着プログラムが指示する所定の装
着ヘッド2が所定の供給装置に至ると、該装着ヘッド2
の装着ヘッド本体20及び吸着ノズル21が昇降して所
定の電子部品14を吸着保持する動作が「装着部品取
込」である、該装着ヘッド2はステーションS13にお
いて光センサ11,12により高さ検出される動作が
「吸着ノズルまたは装着部品の高さ検出」である、図3
の装着判定表に高さ検出結果の判断をNo.1乃至N
o.4について示す動作である、次に該装着ヘッド2は
ステーションS11において吸着ノズル21が吸着保持
した(あるいは全く保持していない場合もある)電子部
品14をCCDカメラで撮像され、電子部品14のサイ
ズや吸着保持姿勢を判断される動作が「装着部品認識」
である、図3の装着判定表に部品認識結果の判断をN
o.1乃至No.4について示す動作である、その後、
装着ヘッド2が電子部品14を基板上面13に装着を行
うステーションS1に到達するまでに、該装着ヘッド2
が装着動作を行うか否かを制御装置が判断する、図3の
装着判定表に「装着動作」として記載してある判断であ
る、前述の高さ検出結果と部品認識結果の組み合わせで
判断される、特に本発明に関してN0.3として示す判
断が可能になった。
ーチャートである、インデックステーブル1の間欠回転
で装着ヘッド2は周回移動するが、ステーションS16
乃至S35において装着プログラムが指示する所定の装
着ヘッド2が所定の供給装置に至ると、該装着ヘッド2
の装着ヘッド本体20及び吸着ノズル21が昇降して所
定の電子部品14を吸着保持する動作が「装着部品取
込」である、該装着ヘッド2はステーションS13にお
いて光センサ11,12により高さ検出される動作が
「吸着ノズルまたは装着部品の高さ検出」である、図3
の装着判定表に高さ検出結果の判断をNo.1乃至N
o.4について示す動作である、次に該装着ヘッド2は
ステーションS11において吸着ノズル21が吸着保持
した(あるいは全く保持していない場合もある)電子部
品14をCCDカメラで撮像され、電子部品14のサイ
ズや吸着保持姿勢を判断される動作が「装着部品認識」
である、図3の装着判定表に部品認識結果の判断をN
o.1乃至No.4について示す動作である、その後、
装着ヘッド2が電子部品14を基板上面13に装着を行
うステーションS1に到達するまでに、該装着ヘッド2
が装着動作を行うか否かを制御装置が判断する、図3の
装着判定表に「装着動作」として記載してある判断であ
る、前述の高さ検出結果と部品認識結果の組み合わせで
判断される、特に本発明に関してN0.3として示す判
断が可能になった。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
の装着方法及び装置によれば吸着ノズルが上昇している
状態で光センサにより、該吸着ノズル下端あるいは吸着
保持した電子部品の下面の高さの検出あるいは非検出
と、従来からのCCDカメラによる電子部品の撮像でサ
イズや吸着保持姿勢の正常あるいは異常の判断とを組み
合わせ、装着動作するか否かを決定するので、簡単な構
成で吸着ノズルに吸着保持された電子部品の高さ方向を
検出し、該電子部品が確実にプリント基板上面に接触す
ることを判断して装着動作を実行するようにでき、電子
部品をプリント基板上に装着する際の装着不良を防止す
る、従来からのCCDカメラによる撮像では、例えば供
給装置から電子部品を吸着保持するときに吸着ノズル2
1がノズルホルダ51に押し戻され、その後、装着ヘッ
ド本体21が上昇しても吸着ノズル21は下方の元の位
置に戻っていない場合、プリント基板上面に対して吸着
ノズル21が吸着保持した電子部品を装着するときに、
装着ヘッド本体21が下降しても電子部品の下面とプリ
ント基板上面に間隔を生じ電子部品が装着されない現象
を防止する、電子部品装着装置の動作速度がますます速
くなっている現在では大きい効果が得られる。
の装着方法及び装置によれば吸着ノズルが上昇している
状態で光センサにより、該吸着ノズル下端あるいは吸着
保持した電子部品の下面の高さの検出あるいは非検出
と、従来からのCCDカメラによる電子部品の撮像でサ
イズや吸着保持姿勢の正常あるいは異常の判断とを組み
合わせ、装着動作するか否かを決定するので、簡単な構
成で吸着ノズルに吸着保持された電子部品の高さ方向を
検出し、該電子部品が確実にプリント基板上面に接触す
ることを判断して装着動作を実行するようにでき、電子
部品をプリント基板上に装着する際の装着不良を防止す
る、従来からのCCDカメラによる撮像では、例えば供
給装置から電子部品を吸着保持するときに吸着ノズル2
1がノズルホルダ51に押し戻され、その後、装着ヘッ
ド本体21が上昇しても吸着ノズル21は下方の元の位
置に戻っていない場合、プリント基板上面に対して吸着
ノズル21が吸着保持した電子部品を装着するときに、
装着ヘッド本体21が下降しても電子部品の下面とプリ
ント基板上面に間隔を生じ電子部品が装着されない現象
を防止する、電子部品装着装置の動作速度がますます速
くなっている現在では大きい効果が得られる。
【図1】本発明の主要な構成を説明するための図
【図2】本発明に関する動作を説明するフローチャート
【図3】高さ検出と部品認識による装着判定表
【図4】装着ヘッド及び周辺機構部分の断面図
【図5】電子部品装着装置の主要部配置図
【図6】電子部品装着装置全体の概要を示す図
1 インデックステーブル 2 装着ヘッド 3 X−Yテーブル 4 本体架台 5 基板載置部 8 部品供給部 10 光軸 11、12 光センサ 13 基板上面 14 電子部品 20 装着ヘッド本体 21 吸着ノズル 21a,21b,21c 吸着ノズル位置 S1 電子部品装着ステーション S10 補正旋回ステーション S11 電子部品撮像ステーション S12 電子部品旋回ステーション S13 高さ位置検出ステーション S16乃至S35 供給装置配置ステーション S37 供給装置選択ステーション
Claims (2)
- 【請求項1】電子部品を吸着保持する吸着ノズルが上昇
している状態で、前記吸着ノズルの吸着保持する電子部
品下面位置が所定の高さ位置であることを検出か非検出
かと、前記吸着ノズルで吸着保持する電子部品を下方か
ら撮像して所定のサイズか否かと、前記吸着ノズルの吸
着保持する電子部品を下方から撮像して吸着保持姿勢が
修正可能な範囲であるか否かとを判定し、所定の高さ位
置であることを検出しかつ所定のサイズであり吸着保持
姿勢が修正可能な範囲であると判定は吸着保持する電子
部品をプリント基板上に装着し、否は吸着保持する電子
部品をプリント基板上に装着しないことを特徴とする電
子部品の装着方法。 - 【請求項2】供給装置配置ステーションからプリント基
板への電子部品装着ステーションへ再び供給装置配置ス
テーションへと所定の高さ位置を循環する装着ヘッド
と、該装着ヘッドにおいて昇降する装着ヘッド本体と、
該装着ヘッド本体が備えるノズルホルダから下方に付勢
されて所定位置まで突出し上方に摺動自在な吸着ノズル
と、前記吸着ノズルが供給装置配置ステーションから電
子部品装着ステーションへ循環する途中に設けられ、前
記装着ヘッド本体が備えるノズルホルダから下方に付勢
されて所定位置まで突出した前記吸着ノズルの遮光を検
出する光センサと、前記吸着ノズルの吸着保持する電子
部品を下方から撮像する手段と、装着ヘッドの装着動作
を判定する制御装置とを備え、前記吸着ノズルの吸着保
持する電子部品下面位置が所定の高さ位置であることを
光センサで検出か非検出かと、前記吸着ノズルの吸着保
持する電子部品を撮像する手段で下方から撮像して所定
のサイズか否かと、前記吸着ノズルの吸着保持する電子
部品を撮像する手段で下方から撮像して吸着保持姿勢が
修正可能な範囲であるか否かとを制御装置は判定し、所
定の高さ位置であることを検出しかつ所定のサイズであ
り吸着保持された姿勢が修正可能な範囲であると判定は
吸着保持する電子部品をプリント基板上に装着し、否は
吸着保持する電子部品をプリント基板上に装着しないこ
とを特徴とする電子部品の装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10103238A JPH11298196A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 電子部品の装着方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10103238A JPH11298196A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 電子部品の装着方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298196A true JPH11298196A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14348875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10103238A Withdrawn JPH11298196A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 電子部品の装着方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298196A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019296A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置 |
| WO2007007623A3 (en) * | 2005-07-08 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic component mounting apparatus, height detection method for electronic component, and optical-axis adjustment method for component height detection unit |
| JP2008021857A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Juki Corp | 部品実装装置における部品先端位置計測方法及び部品実装装置 |
-
1998
- 1998-04-15 JP JP10103238A patent/JPH11298196A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019296A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置 |
| WO2007007623A3 (en) * | 2005-07-08 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic component mounting apparatus, height detection method for electronic component, and optical-axis adjustment method for component height detection unit |
| US7684061B2 (en) | 2005-07-08 | 2010-03-23 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting apparatus, height detection method for electronic component, and optical-axis adjustment method for component height detection unit |
| JP2008021857A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Juki Corp | 部品実装装置における部品先端位置計測方法及び部品実装装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
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