JPH11306302A - 携帯移動端末 - Google Patents
携帯移動端末Info
- Publication number
- JPH11306302A JPH11306302A JP10730998A JP10730998A JPH11306302A JP H11306302 A JPH11306302 A JP H11306302A JP 10730998 A JP10730998 A JP 10730998A JP 10730998 A JP10730998 A JP 10730998A JP H11306302 A JPH11306302 A JP H11306302A
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- wiring
- coil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】無線ＩＣカードの静電破壊対策として、携帯移
動端末のケース表面を金属板または導電性プラスチック
部材等で覆う方法は、内蔵コイルへの電磁波の伝送効率
が低下し通信機能を確保できない。また、ＩＣチップ表
面の周りにリング状の静電シールド材となる導体材を被
着形成する方法は、コイルを通しＩＣ電極に直接進入す
る放電電流に対しては効果が期待できない。 【解決手段】内蔵電気回路を、略同一平面に形成した保
護用配線で囲み、カード外からの放電電流がＩＣチップ
やコイルに流れ込まないようにする。電磁波を無線通信
手段とする携帯移動端末は保護用配線に切欠き部を形成
する。保護用配線形成はコイルや内部配線形成と同一プ
ロセスで行い、コスト増加を回避する。
動端末のケース表面を金属板または導電性プラスチック
部材等で覆う方法は、内蔵コイルへの電磁波の伝送効率
が低下し通信機能を確保できない。また、ＩＣチップ表
面の周りにリング状の静電シールド材となる導体材を被
着形成する方法は、コイルを通しＩＣ電極に直接進入す
る放電電流に対しては効果が期待できない。 【解決手段】内蔵電気回路を、略同一平面に形成した保
護用配線で囲み、カード外からの放電電流がＩＣチップ
やコイルに流れ込まないようにする。電磁波を無線通信
手段とする携帯移動端末は保護用配線に切欠き部を形成
する。保護用配線形成はコイルや内部配線形成と同一プ
ロセスで行い、コスト増加を回避する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無線ＩＣカード、
無線マルチチップモジュールなど電磁波または赤外線な
どの無線通信手段で固定端末と情報通信をする携帯移動
端末に関する。
無線マルチチップモジュールなど電磁波または赤外線な
どの無線通信手段で固定端末と情報通信をする携帯移動
端末に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に、無線ＩＣカード１０をリーダラ
イタ装置２００に近づけたとき、人体１００にチャージ
アップした静電気が無線ＩＣカード１０を通してグラン
ド３００に放電する様子を示した。放電電流４００は無
線ＩＣカード１０の端面から内部に進入し、コイル３０
を経てＩＣ２０を破壊し、リーダライタ装置２００に放
電しグランド３００に至る。このような静電気に対す
る、内蔵ＩＣの一般的な保護手段として、従来は（１）
携帯移動端末のケース表面を金属板または導電性プラス
チック部材等で覆い放電電流が内部のＩＣを通らない様
にする方法が採られていた。また、ＩＣ自身の静電対策
としては、ＩＣの入力端子に保護用ダイオードを作り込
むなどの手段が採られてきた。更に、ＩＣ自身の静電耐
量を増加させる手段として「特開平０５−０８５０９１
号公報」に記載されている方法がある。この方法は、
（２）保護すべきＩＣチップ表面の周りにリング状の静
電シールド材となる導体材を被着形成し、放電電流がＩ
Ｃ内部のデバイスにおよばないようにしたものである。
イタ装置２００に近づけたとき、人体１００にチャージ
アップした静電気が無線ＩＣカード１０を通してグラン
ド３００に放電する様子を示した。放電電流４００は無
線ＩＣカード１０の端面から内部に進入し、コイル３０
を経てＩＣ２０を破壊し、リーダライタ装置２００に放
電しグランド３００に至る。このような静電気に対す
る、内蔵ＩＣの一般的な保護手段として、従来は（１）
携帯移動端末のケース表面を金属板または導電性プラス
チック部材等で覆い放電電流が内部のＩＣを通らない様
にする方法が採られていた。また、ＩＣ自身の静電対策
としては、ＩＣの入力端子に保護用ダイオードを作り込
むなどの手段が採られてきた。更に、ＩＣ自身の静電耐
量を増加させる手段として「特開平０５−０８５０９１
号公報」に記載されている方法がある。この方法は、
（２）保護すべきＩＣチップ表面の周りにリング状の静
電シールド材となる導体材を被着形成し、放電電流がＩ
Ｃ内部のデバイスにおよばないようにしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、（１）
携帯移動端末のケース表面を金属板または導電性プラス
チック部材等で覆う方法は、図３の事例で説明した電磁
波を通信手段とする携帯移動端末には採用が困難であ
る。なぜなら、携帯移動端末のケース表面を導電材料で
覆うことにより、内蔵コイルへの電磁波の伝送効率が極
端に低下し通信機能を確保できなくなるためである。ま
た、（２）ＩＣチップ表面の周りにリング状の静電シー
ルド材となる導体材を被着形成する方法は、ＩＣチップ
端面を放電経路とする静電気に対して効果があるが、コ
イルを通しＩＣ電極に直接進入する放電電流に対しては
効果が期待できない。一方、ＩＣチップ表面に静電シー
ルド材を被着形成するための領域が必要になるためＩＣ
チップサイズが大きくなり、チップコストの増加ならび
にＩＣチップ割れに対する信頼性低下が懸念される。
携帯移動端末のケース表面を金属板または導電性プラス
チック部材等で覆う方法は、図３の事例で説明した電磁
波を通信手段とする携帯移動端末には採用が困難であ
る。なぜなら、携帯移動端末のケース表面を導電材料で
覆うことにより、内蔵コイルへの電磁波の伝送効率が極
端に低下し通信機能を確保できなくなるためである。ま
た、（２）ＩＣチップ表面の周りにリング状の静電シー
ルド材となる導体材を被着形成する方法は、ＩＣチップ
端面を放電経路とする静電気に対して効果があるが、コ
イルを通しＩＣ電極に直接進入する放電電流に対しては
効果が期待できない。一方、ＩＣチップ表面に静電シー
ルド材を被着形成するための領域が必要になるためＩＣ
チップサイズが大きくなり、チップコストの増加ならび
にＩＣチップ割れに対する信頼性低下が懸念される。
【０００４】本発明は、通信機能の低下、コストの増加
および信頼性低下を伴わず、静電気破壊からＩＣを保護
する携帯移動端末の実装構造を実現することを目的とす
る。
および信頼性低下を伴わず、静電気破壊からＩＣを保護
する携帯移動端末の実装構造を実現することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、電磁波または赤外線などの無線通信手段
と該無線通信手段と電気的に接続する半導体集積回路と
を有する携帯移動端末であって、該半導体集積回路と無
線通信手段とを囲むような導体配線を該ICカードの周辺
部に形成したものである。
成するために、電磁波または赤外線などの無線通信手段
と該無線通信手段と電気的に接続する半導体集積回路と
を有する携帯移動端末であって、該半導体集積回路と無
線通信手段とを囲むような導体配線を該ICカードの周辺
部に形成したものである。
【０００６】また、前記半導体集積回路と前記無線通信
手段と前記導体配線とを基板の同一面側に配置したもの
である。
手段と前記導体配線とを基板の同一面側に配置したもの
である。
【０００７】また、前記導体配線を開路としたものであ
る。
る。
【０００８】また、前記無線通信手段となるコイルと、
前記導体配線とを同一プロセスで形成したものである。
前記導体配線とを同一プロセスで形成したものである。
【０００９】より具体的には、無線ＩＣカード等の携帯
移動端末を、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ
樹脂と記す）等の絶縁シートで上下方向から積層するよ
うに構成し、その内部にＩＣチップおよびコイル配線等
を略同一平面に配置し、これらの電気回路を略同一平面
に形成した保護用配線で囲みカード外からの放電電流が
ＩＣチップやコイルに流れ込まないようにして静電気破
壊から保護した。
移動端末を、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ
樹脂と記す）等の絶縁シートで上下方向から積層するよ
うに構成し、その内部にＩＣチップおよびコイル配線等
を略同一平面に配置し、これらの電気回路を略同一平面
に形成した保護用配線で囲みカード外からの放電電流が
ＩＣチップやコイルに流れ込まないようにして静電気破
壊から保護した。
【００１０】また、電磁波を無線通信手段とする携帯移
動端末については内蔵コイルへの電磁波の伝送効率低下
にならないよう保護用配線の一部または複数部を切欠き
閉回路にならないよう形成した。一方、赤外線を無線通
信手段とするＩＣカードの場合は、とくに保護用配線を
切欠く必要はなく、完全に包囲しても良い。
動端末については内蔵コイルへの電磁波の伝送効率低下
にならないよう保護用配線の一部または複数部を切欠き
閉回路にならないよう形成した。一方、赤外線を無線通
信手段とするＩＣカードの場合は、とくに保護用配線を
切欠く必要はなく、完全に包囲しても良い。
【００１１】また、この保護用配線形成はコイルや内部
配線形成と同一プロセスで行うことにより、余分なコス
トを必要としないように形成できる。
配線形成と同一プロセスで行うことにより、余分なコス
トを必要としないように形成できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に関る携帯移動端末
について、電磁波を無線通信手段とする無線ＩＣカード
への実施例で説明する。図１は本発明による実施例の正
面図（ａ）および断面図（ｂ）であり、図２はその分解
斜視図である。
について、電磁波を無線通信手段とする無線ＩＣカード
への実施例で説明する。図１は本発明による実施例の正
面図（ａ）および断面図（ｂ）であり、図２はその分解
斜視図である。
【００１３】図１、２に示す無線ICカード１０は、ＩＣ
２０、コイル配線３０および保護用配線４０はＰＥＴ樹
脂シートから作られた上側カバーシート５１および下側
カバーシート５２を用い接着剤６０により積層して構成
した。このとき、保護用配線４０はＩＣ２０とコイル配
線３０の外側に形成した。すなわち、IC２０やコイル配
線３０と絶縁しかつこれらを囲むように保護用配線４０
を形成した。さらに、保護用配線４０は閉回路を構成し
ないよう切欠き部４１を形成した。このような無線ＩＣ
カード等の携帯移動端末は、内部に載置されたＩＣ２０
およびコイル配線３０等を保護用配線４０で囲むように
構成するので、この保護用配線４０によりカード外から
の静電気を吸収し、静電気がＩＣ２０やコイル配線３０
に流れ込まないよう保護できる。
２０、コイル配線３０および保護用配線４０はＰＥＴ樹
脂シートから作られた上側カバーシート５１および下側
カバーシート５２を用い接着剤６０により積層して構成
した。このとき、保護用配線４０はＩＣ２０とコイル配
線３０の外側に形成した。すなわち、IC２０やコイル配
線３０と絶縁しかつこれらを囲むように保護用配線４０
を形成した。さらに、保護用配線４０は閉回路を構成し
ないよう切欠き部４１を形成した。このような無線ＩＣ
カード等の携帯移動端末は、内部に載置されたＩＣ２０
およびコイル配線３０等を保護用配線４０で囲むように
構成するので、この保護用配線４０によりカード外から
の静電気を吸収し、静電気がＩＣ２０やコイル配線３０
に流れ込まないよう保護できる。
【００１４】また、切欠き部を有さない閉回路により保
護用配線４０を形成した場合、その閉回路がコイルとし
て働き、保護用配線３０においてエネルギーロスを生じ
るので、電磁波を無線通信手段とする携帯移動端末につ
いては、保護用配線の一部または複数部に切欠き部を設
け内蔵コイルへの電磁波伝送効率の低下にならないよう
配慮した。なお、赤外線方式の場合、電磁波の伝送はな
いので保護用配線４０は閉回路を構成してもよく、切欠
き部４１を必要としない。次に、無線ＩＣカード１０の
製造プロセスを説明する。先ず、ＰＥＴ樹脂から作られ
た下側カバーシート５２上に、コイル配線３０と保護用
配線４０を導電性ペーストで同時印刷し、加熱乾燥す
る。
護用配線４０を形成した場合、その閉回路がコイルとし
て働き、保護用配線３０においてエネルギーロスを生じ
るので、電磁波を無線通信手段とする携帯移動端末につ
いては、保護用配線の一部または複数部に切欠き部を設
け内蔵コイルへの電磁波伝送効率の低下にならないよう
配慮した。なお、赤外線方式の場合、電磁波の伝送はな
いので保護用配線４０は閉回路を構成してもよく、切欠
き部４１を必要としない。次に、無線ＩＣカード１０の
製造プロセスを説明する。先ず、ＰＥＴ樹脂から作られ
た下側カバーシート５２上に、コイル配線３０と保護用
配線４０を導電性ペーストで同時印刷し、加熱乾燥す
る。
【００１５】次に、ＩＣ２０が載置されるべき位置に異
方性導電シート（図示せず）を貼り、ＩＣ２０の接続電
極をコイル配線３０パターンの所定の位置に対向させ加
熱加圧し、コイル配線３０とＩＣ２０の接続を図る。
方性導電シート（図示せず）を貼り、ＩＣ２０の接続電
極をコイル配線３０パターンの所定の位置に対向させ加
熱加圧し、コイル配線３０とＩＣ２０の接続を図る。
【００１６】最後に、あらかじめホットメルト剤等から
なる接着剤６０が塗布された上方カバーシート５１を加
熱加圧することにより、無線ＩＣカード１０を形成す
る。
なる接着剤６０が塗布された上方カバーシート５１を加
熱加圧することにより、無線ＩＣカード１０を形成す
る。
【００１７】以上のように、コイル配線３０と保護用配
線４０を同一プロセスで形成すれば、従来のプロセスを
利用して無線ICカード１０を製造できるので、製造プロ
セスが複雑となることはなく、製造コストの増加が回避
できる。
線４０を同一プロセスで形成すれば、従来のプロセスを
利用して無線ICカード１０を製造できるので、製造プロ
セスが複雑となることはなく、製造コストの増加が回避
できる。
【００１８】また、下側カバーシート５１としては、コ
イル配線３０および保護用配線４０は導電性ペーストを
印刷して形成する以外に、Ａｌ，Ｃｕ等の金属箔があら
かじめ接着されたＰＥＴ樹脂を所望の配線パターンにパ
ターンエッチングしたものを用いても良い。これは、コ
イル配線３０をとくに必要としない赤外線を通信手段と
する無線ＩＣカードの場合においても同様なカード構成
を採ることができる。
イル配線３０および保護用配線４０は導電性ペーストを
印刷して形成する以外に、Ａｌ，Ｃｕ等の金属箔があら
かじめ接着されたＰＥＴ樹脂を所望の配線パターンにパ
ターンエッチングしたものを用いても良い。これは、コ
イル配線３０をとくに必要としない赤外線を通信手段と
する無線ＩＣカードの場合においても同様なカード構成
を採ることができる。
【００１９】
【発明の効果】上記したように、本発明による無線ＩＣ
カード等の携帯移動端末は、保護用配線を形成すること
で、カード外からの静電気がＩＣチップやコイルに流れ
込まないよう保護できる。
カード等の携帯移動端末は、保護用配線を形成すること
で、カード外からの静電気がＩＣチップやコイルに流れ
込まないよう保護できる。
【図１】本発明による実施例の正面図（ａ）および断面
図（ｂ）
図（ｂ）
【図２】本発明による実施例の分解斜視図
【図３】従来の無線ＩＣカードの使用状態図
１０…無線ＩＣカード ２０…ＩＣ ３０…コイル配線 ４０…保護用配線 ４１…切欠き部 ５１…上側カバーシート ５２…下側カバーシート ６０…接着剤 １００…人体 ２００…リーダライタ装置 ３００…グランド ４００…放電電流
Claims (4)
- 【請求項１】電磁波または赤外線などの無線通信手段と
該無線通信手段と電気的に接続する半導体集積回路とを
有する携帯移動端末であって、該半導体集積回路と無線
通信手段とを囲むような導体配線を該ICカードの周辺部
に形成したことを特徴とする携帯移動端末。 - 【請求項２】前記半導体集積回路と前記無線通信手段と
前記導体配線とを基板の同一面側に配置したことを特徴
とする請求項１記載の携帯移動端末。 - 【請求項３】前記導体配線は開路であることを特徴とす
る請求項１又は２記載の携帯移動端末。 - 【請求項４】前記無線通信手段となるコイルと、前記導
体配線とを同一プロセスで形成したことを特徴とする請
求項１から３のいずれかに記載の携帯移動端末。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10730998A JPH11306302A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 携帯移動端末 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10730998A JPH11306302A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 携帯移動端末 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11306302A true JPH11306302A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14455828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10730998A Pending JPH11306302A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 携帯移動端末 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11306302A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007148866A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ用基材シート及びｉｃタグ用基材シート製造方法 |
| JP2013089058A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Denso Wave Inc | 通信装置 |
-
1998
- 1998-04-17 JP JP10730998A patent/JPH11306302A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007148866A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ用基材シート及びｉｃタグ用基材シート製造方法 |
| JP2013089058A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Denso Wave Inc | 通信装置 |
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