JPH11306304A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
- Publication number
- JPH11306304A JPH11306304A JP10925098A JP10925098A JPH11306304A JP H11306304 A JPH11306304 A JP H11306304A JP 10925098 A JP10925098 A JP 10925098A JP 10925098 A JP10925098 A JP 10925098A JP H11306304 A JPH11306304 A JP H11306304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- resin sheet
- card
- terminal
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで、信頼性の高いＩＣカードの製造
方法を提供することにある。 【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明の共
用ＩＣカードの製造方法は、第一の樹脂性シート９上に
アンテナコイル１を形成する工程と、アンテナ端子用回
路基板８を形成する工程と、第一の樹脂性シート９の部
品搭載面に第二の樹脂性シート１０を接着する工程と、
アンテナ端子用回路基板８の一部が露出するように，Ｉ
Ｃモジュールの収納凹部を半抜きにより形成する工程
と、該ＩＣモジュールの収納凹部にＩＣモジュールを固
着する工程とからなる。
方法を提供することにある。 【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明の共
用ＩＣカードの製造方法は、第一の樹脂性シート９上に
アンテナコイル１を形成する工程と、アンテナ端子用回
路基板８を形成する工程と、第一の樹脂性シート９の部
品搭載面に第二の樹脂性シート１０を接着する工程と、
アンテナ端子用回路基板８の一部が露出するように，Ｉ
Ｃモジュールの収納凹部を半抜きにより形成する工程
と、該ＩＣモジュールの収納凹部にＩＣモジュールを固
着する工程とからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クレジットのＩＤ
管理や乗車券ゲートシステム等に使用される、外部接続
端子を有し、且つ非接触の通信機能を有する共用ＩＣカ
ードに関する。
管理や乗車券ゲートシステム等に使用される、外部接続
端子を有し、且つ非接触の通信機能を有する共用ＩＣカ
ードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、種々の目的に使用される共用のＩ
Ｃカードとしては、たとえば電力及び情報の伝達を行う
ための外部接続端子を有するとともに、情報の伝達を通
信によっても行うためのアンテナを有し、且つ、情報の
処理及び記憶を行うＩＣモジュールをカード内に搭載し
たものが用いられている。
Ｃカードとしては、たとえば電力及び情報の伝達を行う
ための外部接続端子を有するとともに、情報の伝達を通
信によっても行うためのアンテナを有し、且つ、情報の
処理及び記憶を行うＩＣモジュールをカード内に搭載し
たものが用いられている。
【０００３】図４は、従来のＩＣカードを示すもので、
図４（ａ）は共用ＩＣカード構成を示す分解断面図、図
４（ｂ）は共用ＩＣカードの平面図、図４（ｃ）は完成
状態での断面図である。
図４（ａ）は共用ＩＣカード構成を示す分解断面図、図
４（ｂ）は共用ＩＣカードの平面図、図４（ｃ）は完成
状態での断面図である。
【０００４】これらの図面に示すように従来の共用ＩＣ
カードは、中央に位置する樹脂性シート１１、上部に位
置する表面側の樹脂製シート１６及び下部に位置する裏
面側の樹脂性シート１８を有している。このうち樹脂性
シート１１は、アンテナコイル１０を取り付けるととも
に、ＩＣモジュールの回路基板１２をアンテナコイル１
０の接続端子１４と接続するように搭載してあり、且
つ、樹脂性シート１１に設けた孔１５にＩＣモジュール
のＩＣチップ部１３を収納してある。
カードは、中央に位置する樹脂性シート１１、上部に位
置する表面側の樹脂製シート１６及び下部に位置する裏
面側の樹脂性シート１８を有している。このうち樹脂性
シート１１は、アンテナコイル１０を取り付けるととも
に、ＩＣモジュールの回路基板１２をアンテナコイル１
０の接続端子１４と接続するように搭載してあり、且
つ、樹脂性シート１１に設けた孔１５にＩＣモジュール
のＩＣチップ部１３を収納してある。
【０００５】また、表面側の樹脂性シート１６には、回
路基板１２を収納するとともに、回路基板１２の表面側
に設けてある外部接続端子１４を露呈させる孔１７が設
けてある。樹脂性シート１１と、表面側の樹脂性シート
１６及び、樹脂性シート１１とこの樹脂性シート１１に
設けた孔１５を覆う裏面側の樹脂性シート１８は、それ
ぞれ接着材などによって接着してある。
路基板１２を収納するとともに、回路基板１２の表面側
に設けてある外部接続端子１４を露呈させる孔１７が設
けてある。樹脂性シート１１と、表面側の樹脂性シート
１６及び、樹脂性シート１１とこの樹脂性シート１１に
設けた孔１５を覆う裏面側の樹脂性シート１８は、それ
ぞれ接着材などによって接着してある。
【０００６】したがって、三枚の樹脂性シート１１、１
６、１８と、アンテナコイル１０、回路基板１２及びＩ
Ｃチップ部１３は一体化し、共用のＩＣカードとして構
成されている。
６、１８と、アンテナコイル１０、回路基板１２及びＩ
Ｃチップ部１３は一体化し、共用のＩＣカードとして構
成されている。
【０００７】また、他の共用ＩＣカードとしては、特開
平８−５２９６８号公報に示すようなものがある。この
ＩＣカードは、樹脂性シートの表面にコンタクト端子を
含むアンテナを形成し、更にアンテナの上部で雌型成形
によりカード本体とするとともに、カード本体に凹部を
形成して、アンテナのコンタクト端子を露出させ、凹部
にＩＣモジュールを設置することによってカード形状と
してある。
平８−５２９６８号公報に示すようなものがある。この
ＩＣカードは、樹脂性シートの表面にコンタクト端子を
含むアンテナを形成し、更にアンテナの上部で雌型成形
によりカード本体とするとともに、カード本体に凹部を
形成して、アンテナのコンタクト端子を露出させ、凹部
にＩＣモジュールを設置することによってカード形状と
してある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の共
用ＩＣカードの代表的なものとしては、アンテナを形成
したシートにあとからＩＣモジュールを組み込み、その
後さらにシートを表裏側から接着したもの、またはＩＣ
モジュールとアンテナを一体化した物を後でカード状態
にしたものと二つの形態があった。
用ＩＣカードの代表的なものとしては、アンテナを形成
したシートにあとからＩＣモジュールを組み込み、その
後さらにシートを表裏側から接着したもの、またはＩＣ
モジュールとアンテナを一体化した物を後でカード状態
にしたものと二つの形態があった。
【０００９】このうち、前者の共用ＩＣカードでは、樹
脂性シート１１の表面にアンテナ１０の外部接続端子１
０ａを予め露呈するように形成せざるを得ない。そのた
め、通常はＩＣモジュール（回路基板１２、ＩＣチップ
部１３）の収納位置に対応する孔１５、１７を予め開け
てあるシートを複数枚重ねてカードを形成し、孔１５の
中にＩＣチップ部１３を収納してアンテナ１０の接続端
子１０ａと回路基板１２の端子を接続する構成としてあ
った。
脂性シート１１の表面にアンテナ１０の外部接続端子１
０ａを予め露呈するように形成せざるを得ない。そのた
め、通常はＩＣモジュール（回路基板１２、ＩＣチップ
部１３）の収納位置に対応する孔１５、１７を予め開け
てあるシートを複数枚重ねてカードを形成し、孔１５の
中にＩＣチップ部１３を収納してアンテナ１０の接続端
子１０ａと回路基板１２の端子を接続する構成としてあ
った。
【００１０】しかしこの構成では、モジュールの接続が
きわめて困難であるばかりでなく、アンテナコイルとの
接続点が、次工程への搬送及び次工程でのシート張り合
わせ作業等において断線しやすく、量産する上でネック
になっていた。
きわめて困難であるばかりでなく、アンテナコイルとの
接続点が、次工程への搬送及び次工程でのシート張り合
わせ作業等において断線しやすく、量産する上でネック
になっていた。
【００１１】一方、後者の共用ＩＣカードでは、ＩＣモ
ジュールとアンテナコイルを予め別のシートに張り付け
て一体化し、それをインサートモールド等の方法で完成
カードにする構成としてあった。しかしこの構成では、
モールド時にＩＣモジュールに大きな応力などのストレ
スがかかり、信頼性を保つことはきわめて困難であっ
た。
ジュールとアンテナコイルを予め別のシートに張り付け
て一体化し、それをインサートモールド等の方法で完成
カードにする構成としてあった。しかしこの構成では、
モールド時にＩＣモジュールに大きな応力などのストレ
スがかかり、信頼性を保つことはきわめて困難であっ
た。
【００１２】また後者のＩＣカードは、樹脂性シート上
にアンテナを形成し、カード本体を成形によってカード
本体とした後、成型時に形成した凹部にＩＣモジュール
を設置する場合において、前述の樹脂性シートの厚さは
カード厚から少なくともＩＣモジュール厚を減じた厚さ
となる。
にアンテナを形成し、カード本体を成形によってカード
本体とした後、成型時に形成した凹部にＩＣモジュール
を設置する場合において、前述の樹脂性シートの厚さは
カード厚から少なくともＩＣモジュール厚を減じた厚さ
となる。
【００１３】ここで、薄型カード（ＩＳＯ７８１６）で
はカードの厚さが０．７６ｍｍと定められており、ＩＣ
モジュール厚は普通樹脂基板と、導電箔、ＩＣ、ボンデ
ィング高さ、ＩＣの保護用樹脂を含み、０．６ｍｍない
し０．６５ｍｍが経済的にも、強度的にも適正となって
いるため、前述の樹脂性シート厚は０．１ｍｍないし
０．１５ｍｍのものを使用することになる。この様に極
めて薄い樹脂性シート上にアンテナ等を搭載する工程は
ＩＣカード加工上の難点となっていた。
はカードの厚さが０．７６ｍｍと定められており、ＩＣ
モジュール厚は普通樹脂基板と、導電箔、ＩＣ、ボンデ
ィング高さ、ＩＣの保護用樹脂を含み、０．６ｍｍない
し０．６５ｍｍが経済的にも、強度的にも適正となって
いるため、前述の樹脂性シート厚は０．１ｍｍないし
０．１５ｍｍのものを使用することになる。この様に極
めて薄い樹脂性シート上にアンテナ等を搭載する工程は
ＩＣカード加工上の難点となっていた。
【００１４】さらに、アンテナを搭載した樹脂性シート
上にＡＢＳ樹脂を充填して成形されたカードにおいて、
マグネチックストライプを搭載する場合、マグネチック
ストライプを貼りつける方法があるが、マグネチックス
トライプはカード表面より高くなってしまい耐久性で問
題になる。このように後者のＩＣカードの製造にあって
は、その製造面においていろいろな問題があり、また機
能及び特性においても大きな制約を生じていた。
上にＡＢＳ樹脂を充填して成形されたカードにおいて、
マグネチックストライプを搭載する場合、マグネチック
ストライプを貼りつける方法があるが、マグネチックス
トライプはカード表面より高くなってしまい耐久性で問
題になる。このように後者のＩＣカードの製造にあって
は、その製造面においていろいろな問題があり、また機
能及び特性においても大きな制約を生じていた。
【００１５】本発明の目的は、上記問題点を解決し、信
頼性を高め、安価で完成品質の優れたＩＣカードの製造
方法を提供することにある。
頼性を高め、安価で完成品質の優れたＩＣカードの製造
方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の構成は、外部接続端子を備えた回路基板と
ＩＣチップとを有するＩＣモジュールと、非接触通信用
のアンテナとからなるＩＣカードの製造方法において、
第一の樹脂性シート上にアンテナコイルを配置するとと
もに、該アンテナコイルにアンテナ端子用金属端子を形
成する工程と、前記第一の樹脂性シートのアンテナコイ
ル配置面側に第二の樹脂性シートを被着する工程と、前
記アンテナ端子用金属端子が露出するように前記第二の
樹脂性シートを切削して、前記ＩＣモジュールの収納凹
部を形成する工程と、前記ＩＣモジュールを該収納凹部
に固着して、該ＩＣモジュールと前記アンテナコイルと
を接続したことを特徴とする。
めの本発明の構成は、外部接続端子を備えた回路基板と
ＩＣチップとを有するＩＣモジュールと、非接触通信用
のアンテナとからなるＩＣカードの製造方法において、
第一の樹脂性シート上にアンテナコイルを配置するとと
もに、該アンテナコイルにアンテナ端子用金属端子を形
成する工程と、前記第一の樹脂性シートのアンテナコイ
ル配置面側に第二の樹脂性シートを被着する工程と、前
記アンテナ端子用金属端子が露出するように前記第二の
樹脂性シートを切削して、前記ＩＣモジュールの収納凹
部を形成する工程と、前記ＩＣモジュールを該収納凹部
に固着して、該ＩＣモジュールと前記アンテナコイルと
を接続したことを特徴とする。
【００１７】また、第二の樹脂性シートは、接着材を介
して第一の樹脂性シートのアンテナコイル配置面側に被
着していることを特徴とする。
して第一の樹脂性シートのアンテナコイル配置面側に被
着していることを特徴とする。
【００１８】また、第二の樹脂性シートは、溶着によっ
て第一の樹脂性シートのアンテナコイル配置面側に被着
していることを特徴とする。
て第一の樹脂性シートのアンテナコイル配置面側に被着
していることを特徴とする。
【００１９】また、ＩＣモジュールは、金属バネを介し
てアンテナコイルのアンテナ端子用金属端子に接続して
いることを特徴とする。
てアンテナコイルのアンテナ端子用金属端子に接続して
いることを特徴とする。
【００２０】また、ＩＣモジュールは、金属バネを位置
決めするための開口部を有するアンテナバネ保持枠を備
えていることを特徴とする。
決めするための開口部を有するアンテナバネ保持枠を備
えていることを特徴とする。
【００２１】また、アンテナ端子用金属端子は回路基板
に形成されており、該回路基板は第一の樹脂性シートの
面とほぼ同一平面となるように配置されていることを特
徴とする。
に形成されており、該回路基板は第一の樹脂性シートの
面とほぼ同一平面となるように配置されていることを特
徴とする。
【００２２】また、アンテナコイルは熱プレスによって
第一の樹脂性シート内に埋設されていることを特徴とす
る。
第一の樹脂性シート内に埋設されていることを特徴とす
る。
【００２３】また、アンテナ端子用金属端子とアンテナ
が同一の回路基板上に形成されていることを特徴とす
る。
が同一の回路基板上に形成されていることを特徴とす
る。
【００２４】また、アンテナ端子用金属端子は回路基板
の一方の面に形成されており、アンテナは該回路基板の
他方の面に形成されていることを特徴とする。
の一方の面に形成されており、アンテナは該回路基板の
他方の面に形成されていることを特徴とする。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明に用いられるＩＣモ
ジュールであり（ａ）は断面図、（ｂ）は外部接続端子
面側からみた平面図、（ｃ）はＩＣチップ側からみた平
面図、（ｄ）はアンテナバネの側面図、（ｅ）はアンテ
ナバネの平面図である。更に図２（ａ）、（ｂ）は本発
明の実施の形態であるＩＣカードの製造方法を示す平面
図、図３（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態であるＩ
Ｃカードの製造方法を示す断面図である。
に基づいて説明する。図１は本発明に用いられるＩＣモ
ジュールであり（ａ）は断面図、（ｂ）は外部接続端子
面側からみた平面図、（ｃ）はＩＣチップ側からみた平
面図、（ｄ）はアンテナバネの側面図、（ｅ）はアンテ
ナバネの平面図である。更に図２（ａ）、（ｂ）は本発
明の実施の形態であるＩＣカードの製造方法を示す平面
図、図３（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態であるＩ
Ｃカードの製造方法を示す断面図である。
【００２６】各図において、１は導線をコイル状に巻回
したアンテナコイルであり、２は回路基板であり、３は
ＩＣチップであり、４は外部接続端子であり、５はアン
テナパターンであり、６はアンテナバネ７をアンテナパ
ターン５上に位置決め保持するアンテナバネ保持枠であ
り、アンテナバネ保持枠６は回路基板２上に固着されて
いる。８はアンテナ端子用回路基板であり、アンテナコ
イル１に端子を接続するためのアンテナ端子パターン１
３が形成されている。９は第一の樹脂性シート、１０は
第二の樹脂性シートである。
したアンテナコイルであり、２は回路基板であり、３は
ＩＣチップであり、４は外部接続端子であり、５はアン
テナパターンであり、６はアンテナバネ７をアンテナパ
ターン５上に位置決め保持するアンテナバネ保持枠であ
り、アンテナバネ保持枠６は回路基板２上に固着されて
いる。８はアンテナ端子用回路基板であり、アンテナコ
イル１に端子を接続するためのアンテナ端子パターン１
３が形成されている。９は第一の樹脂性シート、１０は
第二の樹脂性シートである。
【００２７】次に本実施の形態におけるＩＣカードの製
造方法を説明する。図２、図３に示すように、第一の樹
脂性シート９は樹脂性シート９ａと開口部１４を備えた
樹脂性シート９ｂを溶着などで貼りあわせて構成する。
次にアンテナ端子用回路基板８が開口部１４内の樹脂性
シート９ａ上に接着材等で貼りつけられる。アンテナ端
子用回路基板８は、アンテナ端子パターン１３が樹脂性
シート９ｂの表面とほぼ同一平面になるよう配置されて
いる。
造方法を説明する。図２、図３に示すように、第一の樹
脂性シート９は樹脂性シート９ａと開口部１４を備えた
樹脂性シート９ｂを溶着などで貼りあわせて構成する。
次にアンテナ端子用回路基板８が開口部１４内の樹脂性
シート９ａ上に接着材等で貼りつけられる。アンテナ端
子用回路基板８は、アンテナ端子パターン１３が樹脂性
シート９ｂの表面とほぼ同一平面になるよう配置されて
いる。
【００２８】同様に樹脂性シート９ａ上には、導線をコ
イル状に加工してなるアンテナコイル１が接着によって
取り付けられる。このとき、アンテナコイル１の端末は
アンテナ端子用回路基板８のアンテナ端子パターン１３
に接合する。
イル状に加工してなるアンテナコイル１が接着によって
取り付けられる。このとき、アンテナコイル１の端末は
アンテナ端子用回路基板８のアンテナ端子パターン１３
に接合する。
【００２９】さらにアンテナコイル１は、図３（ａ）に
示すごとく、端末の部分を除いて熱をかけながら樹脂性
シート９ｂに加圧され、樹脂性シート９ｂ内に潜り込ま
せておく。更に図３（ｂ）に示すように、アンテナ形成
面には、カードの厚みを定めるために第二の樹脂性シー
ト１０を接着材により接着する。このとき、アンテナ端
子用回路基板８の上には接着材をつけない領域を形成し
ておく。この領域は後述するＩＣモジュールを収納する
領域となっている。
示すごとく、端末の部分を除いて熱をかけながら樹脂性
シート９ｂに加圧され、樹脂性シート９ｂ内に潜り込ま
せておく。更に図３（ｂ）に示すように、アンテナ形成
面には、カードの厚みを定めるために第二の樹脂性シー
ト１０を接着材により接着する。このとき、アンテナ端
子用回路基板８の上には接着材をつけない領域を形成し
ておく。この領域は後述するＩＣモジュールを収納する
領域となっている。
【００３０】なお、本実施の形態では第一の樹脂性シー
トと第二の樹脂性シートを接着材によって接着してカー
ド基材となる樹脂性シート１１を構成したが、接着材を
用いずに、樹脂性シート同士を熱溶着してもよい。この
場合、アンテナ端子用回路基板８は第二の樹脂性シート
１０よりも融点が高いので、両者は接合されない。また
本実施の形態では第二の樹脂性シート１０を１枚で構成
したが、複数枚で構成してもよい。
トと第二の樹脂性シートを接着材によって接着してカー
ド基材となる樹脂性シート１１を構成したが、接着材を
用いずに、樹脂性シート同士を熱溶着してもよい。この
場合、アンテナ端子用回路基板８は第二の樹脂性シート
１０よりも融点が高いので、両者は接合されない。また
本実施の形態では第二の樹脂性シート１０を１枚で構成
したが、複数枚で構成してもよい。
【００３１】さらに本実施の形態において、アンテナコ
イル１は導線を加工し、樹脂性シート９ｂ上に接着で取
り付けたが、他の構成として、樹脂性シート９ｂの全面
に貼りつけられた金属泊をエッチングしてアンテナコイ
ルを形成してもよいし、または金属ペーストを印刷する
ことで形成してもよい。
イル１は導線を加工し、樹脂性シート９ｂ上に接着で取
り付けたが、他の構成として、樹脂性シート９ｂの全面
に貼りつけられた金属泊をエッチングしてアンテナコイ
ルを形成してもよいし、または金属ペーストを印刷する
ことで形成してもよい。
【００３２】次に、図２（ｂ）の平面図に示すように、
図示しないプレス機に取り付けられた刃型により、接合
された樹脂性シート（カード基材１１）のみを半抜き
し、ＩＣモジュールを収納するための収納凹部１２を形
成する。収納凹部１２の領域は前述した接着材の塗布さ
れていない領域なので、収納凹部１２の底面にはアンテ
ナ端子用回路基板８のアンテナ端子パターン１３が露呈
するように構成されている。
図示しないプレス機に取り付けられた刃型により、接合
された樹脂性シート（カード基材１１）のみを半抜き
し、ＩＣモジュールを収納するための収納凹部１２を形
成する。収納凹部１２の領域は前述した接着材の塗布さ
れていない領域なので、収納凹部１２の底面にはアンテ
ナ端子用回路基板８のアンテナ端子パターン１３が露呈
するように構成されている。
【００３３】次にＩＣモジュールを収納凹部１２内に収
納する。アンテナバネ７はアンテナバネ保持枠６に予め
位置決め保持されているので、アンテナバネ７がアンテ
ナ端子パターン１３と向き合うように収納すれば、アン
テナバネ７を介してアンテナ端子パターン１３とＩＣモ
ジュールとを電気的に接続することができる。なお、Ｉ
Ｃモジュールは収納凹部１２内に充填した接着材により
樹脂性シートに固着することにより図３に示すＩＣカー
ドが完成する。
納する。アンテナバネ７はアンテナバネ保持枠６に予め
位置決め保持されているので、アンテナバネ７がアンテ
ナ端子パターン１３と向き合うように収納すれば、アン
テナバネ７を介してアンテナ端子パターン１３とＩＣモ
ジュールとを電気的に接続することができる。なお、Ｉ
Ｃモジュールは収納凹部１２内に充填した接着材により
樹脂性シートに固着することにより図３に示すＩＣカー
ドが完成する。
【００３４】なお、樹脂性シートは複数のシートによっ
て構成すれば、印刷品質、マグネチックストライプの付
与など、本発明の製造方法よりなるＩＣカードの特性を
向上させることができる。また前記金属製バネ７の変わ
りに、導電性エラスチックなどを使用しても当然同様の
目的を達成することができる。
て構成すれば、印刷品質、マグネチックストライプの付
与など、本発明の製造方法よりなるＩＣカードの特性を
向上させることができる。また前記金属製バネ７の変わ
りに、導電性エラスチックなどを使用しても当然同様の
目的を達成することができる。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
よりなる共用ＩＣカードの製造方法は、予め１枚の樹脂
性シートと同等の高さにアンテナコイルを形成するた
め、カード表面にアンテナの存在が少しも光学的像して
現れないため、カード表面に施された印刷に影響を及ぼ
さないで、商品的に美しいカードが提供できる。またＩ
Ｃモジュールの収納部を形成するさい、アンテナ端子面
には接着材がないため、エンドミルを使わずにカッター
で半抜きできる。これは製造工数を低減するばかりでな
く、アンテナ端子面を傷つけたり、接着材で汚したりし
ないため、電気的接触を安定したものとすることがで
き、動作において長期的に安定したＩＣカードを提供で
きる。
よりなる共用ＩＣカードの製造方法は、予め１枚の樹脂
性シートと同等の高さにアンテナコイルを形成するた
め、カード表面にアンテナの存在が少しも光学的像して
現れないため、カード表面に施された印刷に影響を及ぼ
さないで、商品的に美しいカードが提供できる。またＩ
Ｃモジュールの収納部を形成するさい、アンテナ端子面
には接着材がないため、エンドミルを使わずにカッター
で半抜きできる。これは製造工数を低減するばかりでな
く、アンテナ端子面を傷つけたり、接着材で汚したりし
ないため、電気的接触を安定したものとすることがで
き、動作において長期的に安定したＩＣカードを提供で
きる。
【図１】本発明に用いられるＩＣモジュールの図であり
（ａ）は断面図、（ｂ）は外部接続端子面側からみた平
面図、（ｃ）はＩＣチップ側からみた平面図、（ｄ）は
アンテナバネの側面図、（ｅ）はアンテナバネの平面図
である。
（ａ）は断面図、（ｂ）は外部接続端子面側からみた平
面図、（ｃ）はＩＣチップ側からみた平面図、（ｄ）は
アンテナバネの側面図、（ｅ）はアンテナバネの平面図
である。
【図２】本発明の実施の形態であるＩＣカードの製造方
法を示す平面図である。
法を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態であるＩＣカードの製造方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図４】従来のＩＣカードを示すもので、（ａ）は共用
ＩＣカード構成を示す分解断面図、（ｂ）は共用ＩＣカ
ードの平面図、（ｃ）は完成状態での断面図である。
ＩＣカード構成を示す分解断面図、（ｂ）は共用ＩＣカ
ードの平面図、（ｃ）は完成状態での断面図である。
１ アンテナコイル ２ 回路基板 ３ ＩＣチップ ４ 外部接続端子 ５ アンテナパターン ６ アンテナバネ保持枠 ７ アンテナバネ ８ アンテナ端子用回路基板 ９ 第一の樹脂性シート １０ 第二の樹脂性シート １１ 樹脂性シート １２ ＩＣモジュール収納凹部 １３ アンテナ端子パターン
Claims (9)
- 【請求項１】 外部接続端子を備えた回路基板とＩＣチ
ップとを有するＩＣモジュールと、非接触通信用のアン
テナとからなるＩＣカードの製造方法において、第一の
樹脂性シート上にアンテナコイルを配置するとともに、
該アンテナコイルにアンテナ端子用金属端子を形成する
工程と、前記第一の樹脂性シートのアンテナコイル配置
面側に第二の樹脂性シートを被着する工程と、前記アン
テナ端子用金属端子が露出するように前記第二の樹脂性
シートを切削して、前記ＩＣモジュールの収納凹部を形
成する工程と、前記ＩＣモジュールを該収納凹部に固着
して、該ＩＣモジュールと前記アンテナコイルとを接続
したことを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 第二の樹脂性シートは、接着材を介して
第一の樹脂性シートのアンテナコイル配置面側に被着し
ていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製
造方法。 - 【請求項３】 第二の樹脂性シートは、溶着によって第
一の樹脂性シートのアンテナコイル配置面側に被着して
いることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造
方法。 - 【請求項４】 ＩＣモジュールは、金属バネを介してア
ンテナコイルのアンテナ端子用金属端子に接続している
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項５】 ＩＣモジュールは、金属バネを位置決め
するための開口部を有するアンテナバネ保持枠を備えて
いることを特徴とする請求項４記載のＩＣカードの製造
方法。 - 【請求項６】 アンテナ端子用金属端子は回路基板に形
成されており、該回路基板は第一の樹脂性シートの面と
ほぼ同一平面となるように配置されていることを特徴と
する請求項１〜３記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】 アンテナコイルは熱プレスによって第一
の樹脂性シート内に埋設されていることを特徴とする請
求項１記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項８】 アンテナ端子用金属端子とアンテナが同
一の回路基板上に形成されていることを特徴とする請求
項６記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項９】 アンテナ端子用金属端子は回路基板の一
方の面に形成されており、アンテナは該回路基板の他方
の面に形成されていることを特徴とする請求項８記載の
ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10925098A JPH11306304A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10925098A JPH11306304A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11306304A true JPH11306304A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14505426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10925098A Pending JPH11306304A (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11306304A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004362341A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃタグ |
-
1998
- 1998-04-20 JP JP10925098A patent/JPH11306304A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004362341A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃタグ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2849594B2 (ja) | 電子モジュールの封止方法 | |
| JP2515086B2 (ja) | 平坦構造様式の電子モジュ―ル | |
| EP0646895B1 (en) | Thin IC card and method for producing the same | |
| US5996897A (en) | Data carrier having a module including a component and having a coil, and method of manufacturing such a data carrier | |
| US8218332B2 (en) | Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method | |
| US5969415A (en) | Data carrier with a component-containing module and with a coil, method of producing such a data carrier and module therefor | |
| JPH0678038B2 (ja) | 超小形電子回路カードの製造方法 | |
| JP3248932B2 (ja) | 集積回路を備えたデータキャリアおよびその製造方法 | |
| JP2002319011A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子写真装置 | |
| JP2004530212A (ja) | コイルを備えたチップカードの製造方法および半製品 | |
| US6081025A (en) | Data carrier with a component-containing module and with a coil, method of producing such a data carrier and module therefor | |
| JP2007511811A5 (ja) | ||
| JPH09286187A (ja) | Ｉｃカード、ｉｃカード製造用中間体およびｉｃカードの製造方法 | |
| JPH11306304A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP3769332B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH11219419A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| KR20040049981A (ko) | 호일 적층을 통한 ｉｃ카드 제조방법 | |
| EP3738078A1 (en) | Method for manufacturing a sim card and sim card | |
| JPH11134464A (ja) | Ｉｃモジュールの製造方法、およびこの製造方法により製造されたｉｃモジュールを備えたｉｃカード | |
| US8119458B2 (en) | Placement method of an electronic module on a substrate | |
| JP4961636B2 (ja) | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2000048158A (ja) | アンテナを含むマイクロ回路カ―ド及びその製法 | |
| JP2521990B2 (ja) | 小型電子機器およびその製造方法 | |
| JP4619510B2 (ja) | 複合ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH10244792A (ja) | 非接触型ｉｃカード |