JPH11306310A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH11306310A JPH11306310A JP12290498A JP12290498A JPH11306310A JP H11306310 A JPH11306310 A JP H11306310A JP 12290498 A JP12290498 A JP 12290498A JP 12290498 A JP12290498 A JP 12290498A JP H11306310 A JPH11306310 A JP H11306310A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- substrate
- lower half
- half cases
- antenna coil
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡便な手段により優れた防水性と耐衝撃性を
有し、量産性に優れたＩＣカードを提供する。 【解決手段】 ハーフケース2a,2b を嵌合させてなる電
気絶縁性のプラスチックケース２内に、リング状のアン
テナコイル３と、情報（データ）の記憶および処理を行
うためのICチップ等からなる回路部品４を配設してなる
基板アセンブリ６とを電気的に接続せしめて収納してな
るＩＣカード１において、基板アセンブリ６をアンテナ
コイル端末リード部3aとの接続のための接続用リード部
6aを露出させて予め電気絶縁性樹脂でモールド成型せし
めてなるモールド基板6bとして構成する。
有し、量産性に優れたＩＣカードを提供する。 【解決手段】 ハーフケース2a,2b を嵌合させてなる電
気絶縁性のプラスチックケース２内に、リング状のアン
テナコイル３と、情報（データ）の記憶および処理を行
うためのICチップ等からなる回路部品４を配設してなる
基板アセンブリ６とを電気的に接続せしめて収納してな
るＩＣカード１において、基板アセンブリ６をアンテナ
コイル端末リード部3aとの接続のための接続用リード部
6aを露出させて予め電気絶縁性樹脂でモールド成型せし
めてなるモールド基板6bとして構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁性のプラスチ
ックケース等の内部に情報（データ）の記憶および処理
を行うための半導体メモリ等の回路部品が実装され、か
つ外部処理装置とのデータの入出力を非接触的に行うた
めのデータ送受信用コイルを内蔵して構成される非接触
型ＩＣカードに関するものである。
ックケース等の内部に情報（データ）の記憶および処理
を行うための半導体メモリ等の回路部品が実装され、か
つ外部処理装置とのデータの入出力を非接触的に行うた
めのデータ送受信用コイルを内蔵して構成される非接触
型ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、情報処理の高能率化と機密保持な
どの観点から、半導体メモリ等の記憶素子および制御素
子を内蔵し、記憶容量を飛躍的に高めたＩＣカードが使
用されつつある。このようなＩＣカードとしては、例え
ば、プラスチック等のケース本体に半導体メモリ等の集
積回路を内蔵させ、カード表面には外部処理装置との間
における電源供給および信号授受用の複数個の接触端子
を設けた接触型ＩＣカードがある。この接触型ＩＣカー
ドは、カードを外部処理装置に差し込み、ＩＣカード側
の端子を外部処理装置側の端子と接触させてカード側メ
モリに格納されている情報を外部処理装置側のリーダー
で読出したり、外部処理装置側の情報をライターにより
カード側メモリに書込むようにして用いられている。
どの観点から、半導体メモリ等の記憶素子および制御素
子を内蔵し、記憶容量を飛躍的に高めたＩＣカードが使
用されつつある。このようなＩＣカードとしては、例え
ば、プラスチック等のケース本体に半導体メモリ等の集
積回路を内蔵させ、カード表面には外部処理装置との間
における電源供給および信号授受用の複数個の接触端子
を設けた接触型ＩＣカードがある。この接触型ＩＣカー
ドは、カードを外部処理装置に差し込み、ＩＣカード側
の端子を外部処理装置側の端子と接触させてカード側メ
モリに格納されている情報を外部処理装置側のリーダー
で読出したり、外部処理装置側の情報をライターにより
カード側メモリに書込むようにして用いられている。
【０００３】一方、前記接触型ＩＣカードに対して、入
出力信号である電波信号を送受信するデータ送受信用の
コイルが内蔵され、外部処理装置との間のデータの読出
しと書込みを非接触的に行うよう構成された非接触型Ｉ
Ｃカードも使用されつつある。この非接触型ＩＣカード
は、データ送受信用のコイルが外部処理装置から磁気エ
ネルギーの形で電力の供給を受け、入出力信号の授受を
同様に行えるよう構成されている。従って、無電源かつ
非接触で信号の授受を行える特徴がある。
出力信号である電波信号を送受信するデータ送受信用の
コイルが内蔵され、外部処理装置との間のデータの読出
しと書込みを非接触的に行うよう構成された非接触型Ｉ
Ｃカードも使用されつつある。この非接触型ＩＣカード
は、データ送受信用のコイルが外部処理装置から磁気エ
ネルギーの形で電力の供給を受け、入出力信号の授受を
同様に行えるよう構成されている。従って、無電源かつ
非接触で信号の授受を行える特徴がある。
【０００４】このような非接触型ＩＣカードの従来例の
一例を図２に示した。このＩＣカード1aは、表面に銅箔
によるエッチングで導体パターンを形成したポリイミド
樹脂などからなる絶縁基板５と、データ送受信機能上必
要なコイル長を有する絶縁コイル３と、情報の記憶を行
うメモリチップやその制御を行うマイクロプロセッサチ
ップのような回路部品としてのICチップ４等が絶縁基板
５を介して導体パターンにより電気的に接続され、上・
下のハーフケース2a,2b を嵌合させてなる電気絶縁性の
プラスチックケース内に収納され構成されている。
一例を図２に示した。このＩＣカード1aは、表面に銅箔
によるエッチングで導体パターンを形成したポリイミド
樹脂などからなる絶縁基板５と、データ送受信機能上必
要なコイル長を有する絶縁コイル３と、情報の記憶を行
うメモリチップやその制御を行うマイクロプロセッサチ
ップのような回路部品としてのICチップ４等が絶縁基板
５を介して導体パターンにより電気的に接続され、上・
下のハーフケース2a,2b を嵌合させてなる電気絶縁性の
プラスチックケース内に収納され構成されている。
【０００５】また、プラスチックケース内に収納された
絶縁基板５やICチップ４部分等には防水性と耐衝撃性を
持たせるためにウレタン系またはエポキシ系の液状樹脂
10が注型されていた。また、上・下のハーフケース2a,2
b を嵌合させたプラスチックケースを密封するため、上
・下のハーフケース2a,2b 間にはウレタン系またはエポ
キシ系の接着剤11を塗布してＩＣカードを製造してい
た。
絶縁基板５やICチップ４部分等には防水性と耐衝撃性を
持たせるためにウレタン系またはエポキシ系の液状樹脂
10が注型されていた。また、上・下のハーフケース2a,2
b を嵌合させたプラスチックケースを密封するため、上
・下のハーフケース2a,2b 間にはウレタン系またはエポ
キシ系の接着剤11を塗布してＩＣカードを製造してい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述された構成のＩＣ
カードの製造に際しては、情報の記憶を行うメモリチッ
プやその制御を行うマイクロプロセッサチップのような
回路部品を基板上に配設した基板アセンブリやアンテナ
コイルを上・下ハーフケースの一方側に配設した後、ウ
レタン系またはエポキシ系の液状樹脂を注型して熱処理
を施していた。しかし、注型用の樹脂は液状であるため
に基板アセンブリの下面には樹脂が流れ込み難く、気泡
ができてしまう難点があった。また、樹脂を充填すると
きにオーバーフローし易いほか、上・下のハーフケース
を嵌合した時に樹脂が漏れて上・下のハーフケースを汚
すので、漏れた樹脂を拭き取る作業が必要であった。
カードの製造に際しては、情報の記憶を行うメモリチッ
プやその制御を行うマイクロプロセッサチップのような
回路部品を基板上に配設した基板アセンブリやアンテナ
コイルを上・下ハーフケースの一方側に配設した後、ウ
レタン系またはエポキシ系の液状樹脂を注型して熱処理
を施していた。しかし、注型用の樹脂は液状であるため
に基板アセンブリの下面には樹脂が流れ込み難く、気泡
ができてしまう難点があった。また、樹脂を充填すると
きにオーバーフローし易いほか、上・下のハーフケース
を嵌合した時に樹脂が漏れて上・下のハーフケースを汚
すので、漏れた樹脂を拭き取る作業が必要であった。
【０００７】また、基板アセンブリやの位置決めを行う
には上・下のハーフケースの構造が複雑になる等の難点
があり、基板アセンブリの配設位置を一定にすることは
困難であった。このため、注型時に基板アセンブリが浮
いてしまうこともあり、防水性の信頼性に欠けるほか、
プラスチックケースと基板間にガタが生じて耐衝撃性が
低下する難点があった。さらに、気泡を完全に抑えた
り、基板の浮きを完全に防止しようとした場合には、Ｉ
Ｃカード製造作業性が大幅に低下してしまっていた。
には上・下のハーフケースの構造が複雑になる等の難点
があり、基板アセンブリの配設位置を一定にすることは
困難であった。このため、注型時に基板アセンブリが浮
いてしまうこともあり、防水性の信頼性に欠けるほか、
プラスチックケースと基板間にガタが生じて耐衝撃性が
低下する難点があった。さらに、気泡を完全に抑えた
り、基板の浮きを完全に防止しようとした場合には、Ｉ
Ｃカード製造作業性が大幅に低下してしまっていた。
【０００８】本発明の目的は、簡便な構成で優れた防水
性と耐衝撃性を有し、量産性に優れたＩＣカードを提供
することにある。
性と耐衝撃性を有し、量産性に優れたＩＣカードを提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】情報の記憶および処理を
行うための集積回路等の回路部品４を基板５上に配設し
た基板アセンブリ６と、リング状のアンテナコイル３と
を基板アセンブリ６に設けた接続用リード部6aを介して
電気的に接続せしめるとともに、上・下のハーフケース
2a,2b を嵌合させてなる電気絶縁性のプラスチックケー
ス２内に収納してなるＩＣカード１において、基板アセ
ンブリ６を接続用リード部6aが予め露出するよう電気絶
縁性樹脂でモールド成型せしめてなるモールド基板6bで
構成するものである。
行うための集積回路等の回路部品４を基板５上に配設し
た基板アセンブリ６と、リング状のアンテナコイル３と
を基板アセンブリ６に設けた接続用リード部6aを介して
電気的に接続せしめるとともに、上・下のハーフケース
2a,2b を嵌合させてなる電気絶縁性のプラスチックケー
ス２内に収納してなるＩＣカード１において、基板アセ
ンブリ６を接続用リード部6aが予め露出するよう電気絶
縁性樹脂でモールド成型せしめてなるモールド基板6bで
構成するものである。
【００１０】また、モールド基板6b表面にプラスチック
ケース２内におけるモールド基板6bの位置決めおよび固
定を行うための凸部7aまたは凹部7bを形成せしめるとよ
く、上・下のハーフケース2a,2b の少なくとも一方側に
は、モールド基板6b表面の凸部7aまたは凹部7bに対応さ
せた凹部8bまたは凸部8aを形成するとよい。さらに上・
下のハーフケース2a,2b のそれぞれには、上下のハーフ
ケース2a,2b を密着させるための嵌合部9a,9b,13a,13b
を形成するとよい。
ケース２内におけるモールド基板6bの位置決めおよび固
定を行うための凸部7aまたは凹部7bを形成せしめるとよ
く、上・下のハーフケース2a,2b の少なくとも一方側に
は、モールド基板6b表面の凸部7aまたは凹部7bに対応さ
せた凹部8bまたは凸部8aを形成するとよい。さらに上・
下のハーフケース2a,2b のそれぞれには、上下のハーフ
ケース2a,2b を密着させるための嵌合部9a,9b,13a,13b
を形成するとよい。
【００１１】
【作用】基板アセンブリ６を接続用リード部6aが予め露
出するよう電気絶縁性樹脂でモールド成型せしめたモー
ルド基板6bで構成することにより、基板上に配設した回
路部品等の封止が完全になされ、防水性に優れたＩＣカ
ードの提供が可能になる。また、従来のような接着剤の
漏れがなくなり、汚れも生じなくなるほか、モールド基
板は形状が一定であり、ケース内に収納するだけでしっ
かり固定されるので従来は生じていたガタの発生もな
く、耐衝撃性が向上する。
出するよう電気絶縁性樹脂でモールド成型せしめたモー
ルド基板6bで構成することにより、基板上に配設した回
路部品等の封止が完全になされ、防水性に優れたＩＣカ
ードの提供が可能になる。また、従来のような接着剤の
漏れがなくなり、汚れも生じなくなるほか、モールド基
板は形状が一定であり、ケース内に収納するだけでしっ
かり固定されるので従来は生じていたガタの発生もな
く、耐衝撃性が向上する。
【００１２】また、モールド基板表面の凸部7aまたは凹
部7bはモールド成型時の金型の穴に対応させて形成可能
なので、上・下のハーフケース2a,2b にモールド基板6b
表面の凸部7aまたは凹部7bに対応させた凹部8bまたは凸
部8aを形成すれば、簡便な構成でモールド基板の位置決
めと固定が可能になり、製造作業性が向上する。
部7bはモールド成型時の金型の穴に対応させて形成可能
なので、上・下のハーフケース2a,2b にモールド基板6b
表面の凸部7aまたは凹部7bに対応させた凹部8bまたは凸
部8aを形成すれば、簡便な構成でモールド基板の位置決
めと固定が可能になり、製造作業性が向上する。
【００１３】また、ケース内の構造も簡単で、成形時の
歪みが低減して上・下のハーフケースの嵌合性が強まる
ほか、嵌合部9a,9b,13a,13b により、上・下のハーフケ
ース2a,2b を強く密着させることができるので、接着剤
が不要になる。
歪みが低減して上・下のハーフケースの嵌合性が強まる
ほか、嵌合部9a,9b,13a,13b により、上・下のハーフケ
ース2a,2b を強く密着させることができるので、接着剤
が不要になる。
【００１４】なお、絶縁基板の接続用リード部とアンテ
ナコイルの端末リード部とは導電性接着剤，粘着シート
あるいははんだ接合，機械的方法により接続可能であ
り、接続の自動化も可能である。
ナコイルの端末リード部とは導電性接着剤，粘着シート
あるいははんだ接合，機械的方法により接続可能であ
り、接続の自動化も可能である。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を図に沿って具体的に説明す
る。図１は本発明によるＩＣカードの構成を示す説明図
であり、同図(a) は構成の概略を説明する平面図、同図
(b)はＩＣカードの要部断面図である。
る。図１は本発明によるＩＣカードの構成を示す説明図
であり、同図(a) は構成の概略を説明する平面図、同図
(b)はＩＣカードの要部断面図である。
【００１６】図において、２はポリエチレン樹脂等から
なる上下のハーフケース2a,2b を嵌合わせてなるプラス
チックケースであり、上下のハーフケース2a,2b のそれ
ぞれには、上下のハーフケース2a,2b を密着させるため
の嵌合部9a,9b,13a,13b を形成してある。３は線径0.05
〜0.5mm φの自己融着性マグネットワイヤをデータ送受
信機能上必要なコイル長を有するよう所定数巻回し加熱
処理したアンテナコイルであり、その端末部には絶縁皮
膜が除去されるとともにはんだ上げ加工されたリード部
3aが形成されている。
なる上下のハーフケース2a,2b を嵌合わせてなるプラス
チックケースであり、上下のハーフケース2a,2b のそれ
ぞれには、上下のハーフケース2a,2b を密着させるため
の嵌合部9a,9b,13a,13b を形成してある。３は線径0.05
〜0.5mm φの自己融着性マグネットワイヤをデータ送受
信機能上必要なコイル長を有するよう所定数巻回し加熱
処理したアンテナコイルであり、その端末部には絶縁皮
膜が除去されるとともにはんだ上げ加工されたリード部
3aが形成されている。
【００１７】４は情報の記憶を行うメモリチップやその
制御を行うマイクロプロセッサチップのようなICチップ
等の回路部品である。５は絶縁基板であり、ICチップ等
の回路部品４を配設して導電パターンを介して電気的に
接続するほかアンテナコイル３との接続用リード部6aが
形成されて基板アセンブリ６を構成する。基板アセンブ
リ６は、接続用リード部6aが予め露出するよう電気絶縁
性樹脂でモールド成型せしめられ、モールド基板6bとし
て構成され、上下の少なくとも一方のハーフケース2aに
形成されたモールド基板収納部12に収納される。また、
このモールド基板6bの表面には、凹部7b( 凸部7a) が形
成されており、プラスチックケース内におけるモールド
基板6bの位置決めおよび固定用として用いられる。な
お、この凹部7b( 凸部7a) は、モールド成型時に使用さ
れている注入用の穴を用いてモールド基板部の所定位置
に簡単に形成することが可能である。また、モールド基
板6bは従来より用いられている金型を用いて、ウレタン
樹脂等の電気絶縁性樹脂により成型される。
制御を行うマイクロプロセッサチップのようなICチップ
等の回路部品である。５は絶縁基板であり、ICチップ等
の回路部品４を配設して導電パターンを介して電気的に
接続するほかアンテナコイル３との接続用リード部6aが
形成されて基板アセンブリ６を構成する。基板アセンブ
リ６は、接続用リード部6aが予め露出するよう電気絶縁
性樹脂でモールド成型せしめられ、モールド基板6bとし
て構成され、上下の少なくとも一方のハーフケース2aに
形成されたモールド基板収納部12に収納される。また、
このモールド基板6bの表面には、凹部7b( 凸部7a) が形
成されており、プラスチックケース内におけるモールド
基板6bの位置決めおよび固定用として用いられる。な
お、この凹部7b( 凸部7a) は、モールド成型時に使用さ
れている注入用の穴を用いてモールド基板部の所定位置
に簡単に形成することが可能である。また、モールド基
板6bは従来より用いられている金型を用いて、ウレタン
樹脂等の電気絶縁性樹脂により成型される。
【００１８】なお、上・下ケース の少なくとも一方に
は、モールド基板6bに形成される凹部7bまたは凸部7aに
対応するよう予め凸部8aまたは凹部8bが形成してあり、
モールド基板6bの位置決めおよび固定用となる。
は、モールド基板6bに形成される凹部7bまたは凸部7aに
対応するよう予め凸部8aまたは凹部8bが形成してあり、
モールド基板6bの位置決めおよび固定用となる。
【００１９】このような構成のＩＣカードは次のように
して製造する。まず、接続用リード部6aを露出させてモ
ールド成型されたモールド基板6bと、端末リード部3aを
露出させたアンテナコイル３とをはんだ接続して電気的
に接続する。なお、アンテナコイル３とモールド基板6b
とは導電性接着剤，粘着シートあるいははんだ接続，機
械的接続方法により接続すればよく、接続の自動化も可
能である。
して製造する。まず、接続用リード部6aを露出させてモ
ールド成型されたモールド基板6bと、端末リード部3aを
露出させたアンテナコイル３とをはんだ接続して電気的
に接続する。なお、アンテナコイル３とモールド基板6b
とは導電性接着剤，粘着シートあるいははんだ接続，機
械的接続方法により接続すればよく、接続の自動化も可
能である。
【００２０】次に、モールド基板6bに形成される凹部7b
に対応するよう予め凸部8aが形成された一方のハーフケ
ース2a内に電気的に接続したモールド基板6bとアンテナ
コイル３を配設する。そして、ハーフケース2aの上から
他方のハーフケース2bを嵌合させることでＩＣカード１
が製造される。
に対応するよう予め凸部8aが形成された一方のハーフケ
ース2a内に電気的に接続したモールド基板6bとアンテナ
コイル３を配設する。そして、ハーフケース2aの上から
他方のハーフケース2bを嵌合させることでＩＣカード１
が製造される。
【００２１】このようにして製造されたＩＣカードは基
板部分がモールドされており、防水性に優れている。ま
た、モールド基板に形成される凹部または凸部に対応す
るよう予め凸部を形成したケース内に電気的に接続した
モールド基板とアンテナコイルを配設するので、それぞ
れがしっかりとケース内に収納されてガタが生じること
もないので耐衝撃性が向上する。さらに組立時には部品
数が少なく、位置決めが簡単であるほか、嵌合部により
従来は必要とした接着剤が不要になるので製造作業性が
大幅に向上する。
板部分がモールドされており、防水性に優れている。ま
た、モールド基板に形成される凹部または凸部に対応す
るよう予め凸部を形成したケース内に電気的に接続した
モールド基板とアンテナコイルを配設するので、それぞ
れがしっかりとケース内に収納されてガタが生じること
もないので耐衝撃性が向上する。さらに組立時には部品
数が少なく、位置決めが簡単であるほか、嵌合部により
従来は必要とした接着剤が不要になるので製造作業性が
大幅に向上する。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、簡便な構成で基板上に
配設した回路部品等の封止が完全になされ、防水性に優
れたＩＣカードの提供が可能になる。また、モールド基
板は形状が一定であり、位置決めが完全になされるの
で、モールド基板とアンテナコイルがプラスチックケー
ス内にしっかり配設される結果、従来は生じていたガタ
の発生もなくなって耐衝撃性が向上するほか、量産性に
優れ、信頼性が向上したＩＣカードが得られる。また、
ケース内の構造が簡略化され、成形時の歪みが低減して
上・下のハーフケースの嵌合性が良くなり、接着剤が不
要になるので製造作業性が大幅に向上するほか、接着剤
の漏れによる汚れも生じなくなる。等その実用上の効果
は大きなものがある。
配設した回路部品等の封止が完全になされ、防水性に優
れたＩＣカードの提供が可能になる。また、モールド基
板は形状が一定であり、位置決めが完全になされるの
で、モールド基板とアンテナコイルがプラスチックケー
ス内にしっかり配設される結果、従来は生じていたガタ
の発生もなくなって耐衝撃性が向上するほか、量産性に
優れ、信頼性が向上したＩＣカードが得られる。また、
ケース内の構造が簡略化され、成形時の歪みが低減して
上・下のハーフケースの嵌合性が良くなり、接着剤が不
要になるので製造作業性が大幅に向上するほか、接着剤
の漏れによる汚れも生じなくなる。等その実用上の効果
は大きなものがある。
【図１】本発明によるＩＣカードの構成を示す説明図で
あり、同図(a) はその概略を説明する平面図、同図(b)
はＩＣカードの要部断面図である。
あり、同図(a) はその概略を説明する平面図、同図(b)
はＩＣカードの要部断面図である。
【図２】従来例のＩＣカードの構成を示す説明図であ
り、同図(a) はその概略を説明する平面図、同図(b) は
その要部断面図である。
り、同図(a) はその概略を説明する平面図、同図(b) は
その要部断面図である。
1,1a ＩＣカード ２ プラスチックケース 2a,2b ハーフケース ３ アンテナコイル 3a アンテナコイル端末リード部 ４ 回路部品 ５ 絶縁基板 ６ 基板アセンブリ 6a 接続用リード部 6b モールド基板 7a,8a 凸部 7b,8b 凹部 9a,9b,13a,13b 嵌合部 10 注型樹脂 11 接着剤 12 基板収納部
Claims (4)
- 【請求項１】 情報の記憶および処理を行うための集積
回路等の回路部品４を基板５上に配設した基板アセンブ
リ６と、リング状のアンテナコイル３とを基板アセンブ
リ６に設けた接続用リード部6aを介して電気的に接続せ
しめるとともに、上・下のハーフケース2a,2b を嵌合さ
せてなる電気絶縁性のプラスチックケース２内に収納し
てなるＩＣカード１において、 前記基板アセンブリ６は、接続用リード部6aが予め露出
するよう電気絶縁性樹脂でモールド成型せしめてなるモ
ールド基板6bで構成したことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記モールド基板6b表面にはプラスチッ
クケース２内におけるモールド基板6bの位置決めおよび
固定を行うための凸部7aまたは凹部7bを形成したことを
特徴とする請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記上・下のハーフケース2a,2b の少な
くとも一方側には、前記モールド基板6b表面の凸部7aま
たは凹部7bに対応した凹部8bまたは凸部8aを形成したこ
とを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 前記上・下のハーフケース2a,2b のそれ
ぞれには、上・下のハーフケース2a,2b を密着させるた
めの嵌合部9a,9b,13a,13b を形成したことを特徴とする
請求項１，２または３記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12290498A JPH11306310A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12290498A JPH11306310A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11306310A true JPH11306310A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14847497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12290498A Pending JPH11306310A (ja) | 1998-04-16 | 1998-04-16 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11306310A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6981646B2 (en) | 2000-06-09 | 2006-01-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip embedded trading card, recording and/or reproducing apparatus therefor, and message building method |
| KR100651796B1 (ko) * | 2000-10-11 | 2006-11-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 아이씨 카드용 칩 모듈 |
| KR100720078B1 (ko) | 2005-09-23 | 2007-05-18 | (주)티이에스 | 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법 |
| US8436712B1 (en) * | 2009-10-09 | 2013-05-07 | Kevin M. Rafferty | Smart card apparatus |
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1998
- 1998-04-16 JP JP12290498A patent/JPH11306310A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100727904B1 (ko) * | 2000-06-09 | 2007-06-13 | 삼성전자주식회사 | 칩 인베디드 트레이딩 카드, 이에 적합한 기록/재생 장치,그리고 이에 적합한 커뮤니케이션 구현 방법 |
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