JPH1130631A - プローブカード - Google Patents

プローブカード

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Publication number
JPH1130631A
JPH1130631A JP18493397A JP18493397A JPH1130631A JP H1130631 A JPH1130631 A JP H1130631A JP 18493397 A JP18493397 A JP 18493397A JP 18493397 A JP18493397 A JP 18493397A JP H1130631 A JPH1130631 A JP H1130631A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
probes
support member
joint end
electrode pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP18493397A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Tsuzuki
功一 都築
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOKYO KASOODE KENKYUSHO KK
Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd
Original Assignee
TOKYO KASOODE KENKYUSHO KK
Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by TOKYO KASOODE KENKYUSHO KK, Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd filed Critical TOKYO KASOODE KENKYUSHO KK
Priority to JP18493397A priority Critical patent/JPH1130631A/ja
Publication of JPH1130631A publication Critical patent/JPH1130631A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 探針用プローブの配置間隔を精度よく、且
つ、狭ピッチにする 【解決手段】 半導体ウエハ29の表面の電極パッド2
7を探針して電気信号を授受する複数の探針用プローブ
25を支持し、上部支持板に設けた電気信号入出力端子
に接続され、電気信号を授受する複数のプローブ接合端
部32、このプローブ接合端部32から半導体ウエハ2
9表面の電極パッド27と接触するプローブ先端部28
を有する探針用プローブ25と、探針用プローブ25に
沿って並設され、複数の探針用プローブ25を固定する
可撓性で絶縁性の支持部材33とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ表面に
形成された電極パッドを探針して、個別半導体装置や集
積回路などの電気的試験を行うプローブカードに関す
る。特に、半導体ウエハに対して垂直移動するプローブ
カードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体装置の電極パッド数の増大
および電極パッド間隔の縮小化が促進され、垂直移動型
の探針用プローブカードを使用して半導体装置のテスト
を行っていた。
【0003】図4は、従来のプローブカード5の断面図
である。図において、プローブカード5は、上下動する
可動鋳型10、この可動鋳型10に隣接して設けられた
上部支持板12、この上部支持板12とスペーサ14を
介して併設される下部支持板16、これら可動鋳型1
0、上下支持板12、16、スペーサ14とを連結させ
る連結部18を備え、上部支持板12は結合孔24で探
針用プローブ25を固定し、下部支持板26はガイド孔
26で探針用プローブ25のプローブ先端部28を摺動
支持し、基板挿入部22に挿入されたプリント基板20
から電源を含む電気信号を結合孔24を通じて供給てい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、垂直移
動型のプローブカード内に集積される探針用プローブの
配置間隔は、探針用プローブの先端部28を支持する下
部支持板16に穿設したガイド孔26の寸法精度に依存
しているため、探針用プローブ25の直径を小さくして
もプローブ間隔を狭めることが困難であった。
【0005】また、垂直移動型の探針用プローブ25が
半導体ウエハ表面を探針する際、プローブ25が撓み、
隣接するプローブ25と接触する事故が発生し、プロー
ブカードの信頼性が損なわれるという欠点があった。
【0006】本発明は、上記欠点を解消すべくなされた
ものであって、複数の探針用プローブをまとめて保持す
る絶縁支持体を設けて、探針用プローブの配置間隔を密
にすることにある。
【0007】また、複数の探針用プローブが上下動する
際に、相互に短絡しないように固定することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明によれば、半導体ウエハ表面の電極パッドを
探針して電気信号を授受する複数の探針用プローブを支
持し、上部支持板に設けた電気信号入出力端子に接続さ
れ、電気信号を授受する複数のプローブ接合端部、この
プローブ接合端部から延在し半導体ウエハ表面の電極パ
ッドと接触するプローブ先端部を有する探針用プローブ
と、探針用プローブに沿って並設され、複数の探針用プ
ローブを固定する可撓性絶縁支持部材とを備えるもので
ある。
【0009】
【作用】上記構成を有するこの発明においては、探針用
プローブを絶縁支持部材に固定しているので、プローブ
の配置間隔が狭くできる。
【0010】また、探針用プローブが半導体ウエハ表面
を探針するため上下動する際、絶縁支持部材に固定され
ているので、プローブの変形方向が一定なので、隣接す
る探針用プローブと接触することがない。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の好
適な実施の形態について説明する。この装置は、特に制
限はないが、半導体装置のプローブテスト装置用に構成
されている。
【0012】図1は本発明の実施の形態に係る探針用プ
ローブユニット30の断面図である。図において、探針
用プローブユニット30は、半導体ウエハ29の表面の
電極パッド27を探針して電気信号を授受する複数の探
針用プローブ25を支持し、上部支持板12に設けた電
気信号入出力端子に接続され、電気信号を授受する複数
のプローブ接合端部32、このプローブ接合端部32か
ら半導体ウエハ29表面の電極パッド27と接触するプ
ローブ先端部28を有する探針用プローブ25と、探針
用プローブ25に沿って並設され、複数の探針用プロー
ブ25を固定する可撓性で絶縁性の支持部材33とを備
え、プローブ接合端部32はプローブカード5の結合孔
24に挿入または狭持され、プリント基板20と電気的
に接続される。プローブ先端部28は、支持部材33に
固定されているため可動鋳型10の上下動に伴い電極パ
ッド27を探針することができ、下部支持板16に設け
られたガイド孔26を省略することができる。また、各
探針用プローブ25は電極パッド27を探針している
間、支持部材33とともに撓むことができるので同一方
向に変位し、相互に接触する事故を防止することができ
る。本実施の形態の支持部材33は、可撓性で絶縁性の
ものであれば、プラスチック板のような樹脂でも弾性体
のゴム板でも良いことは勿論である。また、探針用プロ
ーブ25は探針用プローブ25と支持部材33の間に接
着剤を塗布して固定することもでき、支持部材33上に
探針用プローブ25を配置しポリイミド膜を全面にコー
トしてからキュア処理を施すこともできる。つまり、探
針用プローブ25を固定する手段でればその他、支持部
材33と表面保護フィルムとの間に探針用プローブ25
を挟み込むように構成することもできる。さらに、図示
する探針用プローブ25は支持部材33の表面に配置し
たが、支持部材33の裏面にも配置することができ、裏
面に配置した場合は、電極パッド27を探針する際の応
力を支持部材33側に伝達することができるので、探針
用プローブ25と支持部材33間の接着力が小さくても
針用プローブ25が支持部材33から離脱することを有
効に防止することができる。
【0013】上記実施の形態によれば、プローブ先端部
28を支持部材33に固着すれば、半導体ウエハ29の
表面保護膜を突き破って内部の導電層と接触するプロー
ブイン試験をすることもできる。このプローブイン試験
の際は、探針用プローブ25を適宜1本または2本で構
成することができる。
【0014】上記実施の形態では、板状の支持部材33
を用いたが、図2の探針用プローブユニット34のよう
に網状のメッシュ支持部材36を使用することができ
る。メッシュ支持部材36は絶縁性と可撓性を有するケ
ブラー繊維またはダクロン繊維などの網で構成し、その
表面に探針用プローブ25を複数配置することができ
る。上記実施の形態と同様にガイド孔26が不要なの
で、探針用プローブ25の配置間隔を従来に比して狭く
することができ、探針用プローブ25がメッシュ支持部
材36に固着されているので、プローブ先端部28の位
置決精度も高く、電極パッド27の配置密度が高くても
十分対応することができる。また、プローブ接合端部3
2は上部支持板12に設けられた結合孔24に対応して
突設され、プローブカード5に組み込む際にこの結合孔
24と嵌合してプリント基板20と電気信号を授受する
ことができる。さらに、プローブ接合端部32は探針用
プローブ25と一体に形成してもよく、その配置間隔は
プローブ先端部28と同一でも広くてもよい。すなわ
ち、プローブ接合端部32の配置間隔は広くプローブ先
端部28は狭く構成することで、厳しい精度が要求され
るプローブ配置間隔を精度良く位置決めしつつ、プロー
ブ接合端部32は余裕をもって結合孔24に挿入させる
ことができる。
【0015】上記実施の形態では、網状のメッシュ支持
部材36を用いたが、図3の探針用プローブユニット3
8のように骨格状の支持フレーム40を使用することが
できる。支持フレーム40は合成樹脂を用い絶縁性と可
撓性を有し、その表面に探針用プローブ25を複数配置
することができ、ガイド孔26が不要なので、探針用プ
ローブ25の配置間隔を従来に比して狭くすることがで
きる。また、探針用プローブ25が支持フレーム40に
固着されているので、プローブ先端部28の位置決精度
を高くすることができる。さらに、探針用プローブ25
を絶縁コーティングすることにより撓んだ探針用プロー
ブ間の接触事故を未然に防止することができる。
【0016】以上、本発明の実施の形態を探針用プロー
ブ25を並列に4本配置するプローブユニットを用いた
プローブカードについて説明したが、本発明は、上記の
ような並列4本のプローブユニット以外の5本以上のプ
ローブユニットにも適用可能であることは勿論である。
また、探針用プローブ25全体を支持部材33に固着す
る構成の他にプローブ先端部28近傍を固着せずに各探
針用プローブ25を独自に撓ますことにで、探針移動距
離を補正することもできる。さらに、上部支持板12へ
プローブユニットを複数装着することもでき、この場合
はプローブカードの保守をプローブユニット単位で交換
することができるので、従来探針用プローブ毎に交換し
ていた作業を省力化することは勿論である。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプローブカ
ードによれば、下部支持板のガイド孔を不要にすること
ができ、プローブ先端部の配置ピッチも狭ピッチにする
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係るプローブカードの
斜視図である。
【図2】 本発明の他の実施の形態に係るプローブカー
ドの斜視図である。
【図3】 本発明の他の実施の形態に係るプローブカー
ドの斜視図である。
【図4】 従来のプローブカードの断面図である。
【符号の説明】
5 プローブカード、12 上部支持板、25 探針用
プローブ、27 電極パッド、28 プローブ先端部、
29 半導体ウエハ、32 プローブ接合端部、33
支持部材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウエハ表面の電極パッドを探針し
    て電気信号を授受する複数の探針用プローブを支持する
    プローブカードにおいて、 上部支持板に設けた電気信号入出力端子に接続され、電
    気信号を授受する複数のプローブ接合端部、このプロー
    ブ接合端部から延在し半導体ウエハ表面の電極パッドと
    接触するプローブ先端部を有する探針用プローブと、 前記探針用プローブに沿って並設され、複数の探針用プ
    ローブを固定する可撓性絶縁支持部材と、を備えること
    を特徴とするプローブカード。
JP18493397A 1997-07-10 1997-07-10 プローブカード Pending JPH1130631A (ja)

Priority Applications (1)

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JP18493397A JPH1130631A (ja) 1997-07-10 1997-07-10 プローブカード

Applications Claiming Priority (1)

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JP18493397A JPH1130631A (ja) 1997-07-10 1997-07-10 プローブカード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1130631A true JPH1130631A (ja) 1999-02-02

Family

ID=16161895

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JP18493397A Pending JPH1130631A (ja) 1997-07-10 1997-07-10 プローブカード

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JP (1) JPH1130631A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004036232A1 (ja) * 2002-10-18 2004-04-29 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 電気的接続装置
JP2007517231A (ja) * 2003-12-24 2007-06-28 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド アクティブ・ウェハプローブ

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004036232A1 (ja) * 2002-10-18 2004-04-29 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 電気的接続装置
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