JPH11307302A - サーボアンプ用非熱伝導性抵抗器及び該抵抗器を備えるサーボアンプ - Google Patents

サーボアンプ用非熱伝導性抵抗器及び該抵抗器を備えるサーボアンプ

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JPH11307302A
JPH11307302A JP10125367A JP12536798A JPH11307302A JP H11307302 A JPH11307302 A JP H11307302A JP 10125367 A JP10125367 A JP 10125367A JP 12536798 A JP12536798 A JP 12536798A JP H11307302 A JPH11307302 A JP H11307302A
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JP
Japan
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resistor
servo amplifier
main body
heat
partition plate
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Application number
JP10125367A
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English (en)
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Shunsuke Matsubara
俊介 松原
Tatsuo Shinohara
達夫 篠原
Makoto Takeshita
誠 竹下
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
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  • Control Of Electric Motors In General (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 抵抗器からサーボアンプへ熱が伝わりにくい
構造の抵抗器及び該抵抗器を実装するサーボアンプを提
供する。 【解決手段】 発熱の大きい抵抗本体１の四隅に脚部４
を設け、しきり板２を断熱性のスペーサ５を介して脚部
４上に固定する。抵抗本体１としきり板２間の間隙空間
によって断熱層が形成される。かつ、断熱性のスペーサ
５によって、脚部４からしきり板２に抵抗本体１からの
熱が伝導されることが抑制される。しきり板２に設けら
れた取付け部３によって、抵抗本体１とは反対側にサー
ボアンプ本体が接続される。サーボアンプ本体にはしき
り板２によって抵抗本体１からの熱が遮断され、熱伝導
が抑制されるから、サーボアンプ内の部品を熱から保護
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、工作機械，ロボッ
ト，射出成形機，ワイヤ放電加工機，電動プレス等の産
業機械の制御装置に使用されるサーボアンプ及び該サー
ボアンプに用いられる抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】サーボアンプは、回生電流を消費するた
めの回生抵抗等の発熱の大きい抵抗器を備えており、こ
の発熱の大きい抵抗器をサーボアンプに取付ける場合、
アンプ内の部品に熱の影響を与えないように、アンプ内
の部品から離れた位置や、アンプの背面に該発熱の大き
い抵抗器を実装している。
【０００３】図３は、発熱の大きい抵抗器を具備する従
来のサーボアンプの１例を示す図である。サーボアンプ
の筐体１０４の表側には、インバータ等の半導体モジュ
ールや各種回路部品１０１が配置されている。筐体１０
４の裏側には、半導体モジュール等から発生した熱を放
熱するためのヒートシンク１０２が設けられている。さ
らに、筐体１０４の裏面には、このヒートシンク１０２
からも離すと共に、表側の各種回路部品１０１から離し
て、発熱の大きい抵抗器１０３が取付けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】アンプ内部の部品から
離して抵抗器を取付けたり、アンプの背面にアンプ内部
部品から離して抵抗器を実装すると、アンプの外形が大
きくなってしまい、サーボアンプの小型化の要求に応え
られない。又、発熱がアンプの筐体部等を通じ、アンプ
内部に伝わると、アンプ内部の部品の温度上昇につなが
り、結果として部品の低寿命化を招く。
【０００５】そこで、本発明の目的は、抵抗器からサー
ボアンプへ熱が伝わりにくい構造の抵抗器を提供するこ
とにある。又、該抵抗器を実装するサーボアンプを提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のサーボアンプ用
非熱伝導性抵抗器は、抵抗本体を断熱層を介してサーボ
アンプへ取付ける組付け構造を備える。これにより、抵
抗本体からの熱がサーボアンプに伝導されることを抑制
した。
【０００７】より具体的には、抵抗本体とサーボアンプ
への組付け構造を備えたしきり板を設け、上記抵抗本体
としきり板を脚部を構成する部材で間隔を隔てて連結
し、該連結部には断熱性のスペーサを備えるか若しくは
上記脚部を断熱性部材で構成して抵抗本体からしきり板
への熱伝導を阻止した。または、上記しきり板を熱伝導
性の悪い材料で構成する。そして、該抵抗器をサーボア
ンプ本体に組付けてサーボアンプを構成する。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のサーボアンプ用
非熱伝導性抵抗器の一実施形態を示す図で、図１（ａ）
は正面図、図１（ｂ）は底面図、図１（ｃ）は側面図で
ある。この一実施形態のサーボアンプ用非熱伝導性抵抗
器１０は、四隅に脚部を有する発熱の大きい抵抗本体１
と、該抵抗本体１と同等以上の大きさを有するしきり板
２を有する。即ち、しきり板２は抵抗本体１の面を覆う
よう該面以上の広がりを有する面を備え、該抵抗器１０
をサーボアンプ等に組付けるための取付け部３を備えて
いる。上記しきり板２は上記４つの脚部４に断熱性のス
ペーサ５を解して載置され、さらに、断熱性スペーサ５
を載置してこの断熱性スペーサ５でしきり板２を挟むよ
うにしてネジ６によって抵抗本体１に固定される。な
お、図１において、符号７はリード線である。
【０００９】しきり板２は脚部４によって抵抗本体１か
ら離されて取付けられ、該しきり板２と抵抗本体１との
間に間隙を設け、この間隙を断熱層としていることか
ら、抵抗本体１から発生した熱はしきり板２に伝導する
ことはない。又、脚部４としきり板２も断熱性のスペー
サ５で分離されているから、脚部４から熱がしきり板２
に伝導されることもない。又、抵抗本体１からの輻射に
よる熱もしきり板２で阻止され、しきり板２の抵抗本体
１とは反対側に取付け部３で取付けられるサーボアンプ
への熱の移動を抑えるものである。
【００１０】上述した実施形態では、抵抗本体１としき
り板２の接続を、抵抗本体１から突出した客部４を出し
て、そこにネジ止めを行なっているが、逆にしきり板２
から脚部を出しネジ止めするようにしてもよい。又、抵
抗本体１としきり板２の固定方法も、ネジ止め以外の方
法、例えば、リベットかしめ、接着等でもよい。
【００１１】又、上記実施形態では、断熱性のスペーサ
５を脚部４におけるしきり板２の両側に配置し、８か所
にこのスペーサを使用している。これによって、熱伝導
は最大限に防げるが、熱伝導の影響を大きく受けない範
囲で、スペーサ５の内いくつかをなくしてもよい。
【００１２】又、しきり板２を熱伝導性の悪い材料で構
成してもよく、この場合にはスペーサを設ける必要はな
くなる。さらには、上記実施形態では、しきり板２と抵
抗本体１間の間隙で断熱層を形成したが、間隙の代わり
に断熱材でこの断熱層を構成してもよい。この場合は、
断熱材を抵抗本体１に貼付け固定し、抵抗本体１を固定
した側とは反対側の断熱材の面に取付け部３を設けるよ
うにする。
【００１３】図２は、この抵抗器１０をサーボアンプ本
体２０に取付けた例を示す図である。図２（ａ）は平面
図、図２（ｂ）は側面図である。この図２に示す例で
は、サーボアンプ本体２０のヒートシンク２１と重なる
ように、サーボアンプ本体２０の側面に密着した形で抵
抗器１０を実装している。
【００１４】抵抗本体１と離間したしきり板２に設けら
れた取付け部３によってサーボアンプの筐体に該抵抗器
１０が取付けられているから、抵抗本体１からの熱伝導
をしきり板２で遮断し、サーボアンプ本体２０への熱伝
導を抑え、抵抗本体１より発生する熱からサーボアンプ
本体２０の電子部材を保護している。
【００１５】
【発明の効果】本発明のサーボアンプ用非熱伝導性抵抗
器は、抵抗本体とサーボアンプへの取付け部間に断熱層
を設けて抵抗本体からの輻射熱、伝導熱を遮断するよう
にしたから、サーボアンプの任意の位置に該抵抗器を取
付けることができる。又、抵抗器配設位置に制限を受け
ないから、該抵抗器をサーボアンプ本体に装着すること
で、サーボアンプを小型化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の抵抗器の一実施形態を示す図で、図１
（ａ）は正面図、図１（ｂ）は底面図、図１（ｃ）は側
面図である。
【図２】同実施形態の抵抗器をサーボアンプに装着した
例を示す図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面
図である。
【図３】発熱の大きい抵抗器を具備する従来のサーボア
ンプの１例を示す図である。
【符号の説明】
１ 抵抗本体 ２ しきり板 ３ 取付け部 ４ 脚部 ５ スペーサ ６ ネジ ７ リード線 １０ 抵抗器 ２０ サーボアンプ本体 ２１ ヒートシンク １０１ 各種回路部品 １０２ ヒートシンク １０３ 抵抗器 １０４ 筐体

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 サーボアンプ用抵抗器であって、抵抗本
    体を断熱層を介してサーボアンプへ取付ける組付け構造
    を備えたサーボアンプ用非熱伝導性抵抗器。
  2. 【請求項２】 サーボアンプ用抵抗器であって、抵抗本
    体の一方の面に断熱層を形成し、該断熱層の抵抗本体と
    は反対側にサーボアンプへの組付け構造を備えたサーボ
    アンプ用非熱伝導性抵抗器。
  3. 【請求項３】 抵抗本体とサーボアンプへの組付け構造
    を備えたしきり板を有し、上記抵抗本体としきり板は脚
    部を構成する部材で間隔を隔てて連結され、該連結部に
    は断熱性のスペーサを備えるか若しくは上記脚部を断熱
    性部材で構成して抵抗本体からしきり板への熱伝導を抑
    制したサーボアンプ用非熱伝導性抵抗器。
  4. 【請求項４】 抵抗本体とサーボアンプへの組付け構造
    を備えたしきり板を有し、上記抵抗本体としきり板は脚
    部を構成する部材で間隔を隔てて連結され、上記しきり
    板は熱伝導性の悪い材料で構成されているサーボアンプ
    用非熱伝導性抵抗器。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至４の内１項記載のサーボア
    ンプ用非熱伝導性抵抗器が組付けられたサーボアンプ。
JP10125367A 1998-04-21 1998-04-21 サーボアンプ用非熱伝導性抵抗器及び該抵抗器を備えるサーボアンプ Pending JPH11307302A (ja)

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