JPH11307561A - 電子部品の樹脂封止成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 少なくとも同じ大きさのモールドユニット３
（樹脂封止成形用金型４）を二個各別に且つ着脱自在に
構成した連結部２を所要数連結して構成した電子部品の
樹脂封止成形装置において、前記モールドユニット３を
奇数個用いる場合に、省スペース化を図ることを目的と
する。 【構成】 前記した装置におけるインロード部１に対し
て二個の連結部２を着脱自在に装設して前記装置に三個
のモールドユニット３を装設すると共に、前記装置の連
結部２(2b)に設けた前記モールドユニット３を装設しな
い空間部５にアウトロードユニット６を着脱自在に装設
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、リードフレー
ムに装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂で封止成形する
ための電子部品の樹脂封止成形装置の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って、リードフレームに装着された電子部品を樹脂封止
成形することが行われている。

【０００３】即ち、予め、電子部品の樹脂封止成形装置
に搭載された樹脂封止成形用金型（上下両型）を加熱手
段にて樹脂成形温度にまで加熱する。次に、前記金型を
型開きすると共に、前記金型に成形用材料（即ち、成形
前リードフレーム及び樹脂）を供給する。このとき、前
記した成形前リードフレームは該下型面の所定位置に供
給セットされると共に、前記した樹脂（樹脂タブレッ
ト）は下型ポット内に供給されることになる。次に、前
記下型を上動して前記上下両型を型締めすると共に、前
記電子部品とその周辺のリードフレームとを前記両型面
に対設した樹脂成形用の両キャビティ内に嵌装セットす
る。次に、前記ポット内で加熱溶融化された樹脂を樹脂
加圧用のプランジャで加圧することにより前記両キャビ
ティ内に溶融樹脂移送用の樹脂通路（カル・ランナ・ゲ
ート）を通して注入充填させると共に、前記キャビティ
内の電子部品とその周辺のリードフレームとを該両キャ
ビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（モ
ールドパッケージ）内に封止する。このとき、前記した
樹脂封止成形体とリードフレームとから成形後リードフ
レームが形成されることになる。また、溶融樹脂の硬化
に必要な所要時間の経過後、前記上下両型を型開きして
成形後リードフレームとこれに一体化された状態にある
前記樹脂通路内で硬化した不要な樹脂とから成る成形品
を前記上下両型間に突き出して離型すると共に、前記し
た成形品から前記不要硬化樹脂を切断除去して前記成形
後リードフレームを収容部に収容することができる。

【０００４】ところで、一つの樹脂封止成形装置を用い
て、例えば、同種の製品を同時に且つ多量に生産するこ
とを目的として、また、多種（異種）の製品を同時に且
つ少量だけ生産することを目的として、前記した一つの
樹脂封止成形装置に所要数の樹脂封止成形用金型（モー
ルドユニット）を装設する構成が検討されている。この
場合、同種製品を多量に生産するために、或いは、多種
の製品を生産するために、多数の金型が用いられると共
に、前記多数の金型を前記した一つの樹脂封止成形装置
に各別に且つ着脱自在に構成することが要求され、一個
の金型を備えた連結部を所要数各別に且つ着脱自在に装
設する構成が提案されている。この構成は、前記連結部
（金型）の着脱工程時に、着脱工程用の空きスペースが
かなり必要であるので、頻繁に前記金型を交換するため
には不便であり、前記金型の装設をより簡便にするため
に、例えば、図２・図３に示すように、二個の金型を備
えた連結部を採用して前記した連結部を前記装置に着脱
する回数を減少させ、前記連結部に前記金型を各別に且
つ着脱自在に装設するように構成した樹脂封止成形装置
が開発されている。

【０００５】即ち、図２・図３に示す樹脂封止成形装置
には、リードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成
形する少なくとも同じ大きさのモールドユニット100
（樹脂封止成形用金型106 ）を二個各別に且つ着脱自在
に装設した連結部101 と、前記モールドユニット100 に
供給される成形用材料、即ち、成形前のリードフレーム
110 と樹脂タブレット111 とを装填したインロード部10
2 と、前記モールドユニット100 で成形された成形品11
2 を移送するアウトロード部103 と、前記インロード部
102 から前記成形用材料を前記金型106 に供給し且つ前
記金型106 で成形された成形品112 を取り出して前記ア
ウトロード部103 に移送する供給取出機構104 等とが設
けられて構成されると共に、前記インロード部102 に対
して前記連結部101 が所要数着脱自在に装設されて構成
されている。また、図２・図３に示すように、前記した
所要数の連結部101 における前記インロード部102 とは
反対の側には前記アウトロード部103 が装設されると共
に、前記連結部100 の側方には前記した供給取出機構10
4 が移動する移動領域105 が設けられて構成されてい
る。また、前記インロード部102 は、前記成形前リード
フレーム110 を装填する成形前リードフレームの装填部
120 と、前記樹脂タブレット111 を装填する樹脂タブレ
ットの装填部121 と、前記成形前リードフレーム110 と
樹脂タブレット111とを整列する成形用材料整列部122
とから構成されると共に、前記したアンロード部103
は、前記成形品112 から不要硬化樹脂113 を切断除去す
る不要硬化樹脂切断除去部123 と、成形後リードフレー
ム114 を収容する収容部124 とから構成され、前記した
装置には前記した各部・機構を自動制御するための制御
機構125が設けられて構成されている。

【０００６】従って、図２・図３において、まず、前記
インロード部102 における両装填部(120・121) から前記
成形用材料整列部122 に供給整列された成形前リードフ
レーム110 と樹脂タブレット111 とを前記供給取出機構
104 で前記連結部101 のモールドユニット100 （金型10
6 ）に供給すると共に、前記した金型106 で成形された
成形品112 を前記供給取出機構104 で取り出して前記ア
ウトロード部103 に移送し、次に、前記不要硬化樹脂切
断除去部123 で不要な硬化樹脂113 を切断除去して前記
成形後リードフレーム114 を前記収容部124 に収容する
ことができるように構成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】また、前記装置に前記
モールドユニット100 を二個以上装備する場合には、前
記連結部101 には前記モールドユニット100 が二個備え
られているので、前記連結部101 を一個以上連結するよ
うにすればよい。

【０００８】例えば、前記装置に前記モールドユニット
100 を偶数個装備する場合には、前記したモールドユニ
ット100 を二個備えた連結部101 を所要数装設して構成
すればよい。図２に示す図例では、前記したインロード
部102 に対して、二個の連結部、即ち、連結部101(101
a) と連結部101(101b) とが着脱自在に連結装設されて
合計四個のモールドユニット100 が装備されると共に、
前記装置におけるインロード部102 とは反対側に、即
ち、前記連結部101(101b) の外側に、前記アウトロード
部103 が装設されて構成されている。なお、この場合、
前記いずれの連結部101 にも前記モールドユニット100
が各別に二個装設された状態にある。

【０００９】また、例えば、前記した装置に前記モール
ドユニット100 を奇数個装備する場合には、前記モール
ドユニット100 を二個備えた連結部101 を所要数個と、
前記モールドユニット100 を一個備えた連結部101 を一
個、適宜に連結して構成すればよい。図３に示す図例で
は、図２に示す例における連結部101(101b) において、
前記モールドユニット100(100a) を残すと共に、前記モ
ールドユニット100(100b) を取り出して構成した例であ
って、連結部101(101a) に前記モールドユニット100が
二個、連結部101(101b) に前記モールドユニット100 が
一個装備されて合計三個のモールドユニット100 が装備
されて構成されている。従って、図３に示す図例では、
前記連結部101(101b) の内側における前記モールドユニ
ット100(100b) に対応する部分に空間部126 が形成され
ると共に、前記した連結部101(101b) の外側に前記アウ
トロード部103 が装設されて構成されている。

【００１０】しかしながら、近年、前記した樹脂封止成
形装置の設置スペースについて省スペース化が要請され
ると共に、特に、図３に示すように、前記モールドユニ
ット100 が奇数個の場合、前記連結部101(101b) に前記
空間部126 が存在するため、前記樹脂封止成形装置につ
いて省スペース化が図れないと云う弊害がある。

【００１１】従って、本発明は、二個の同じ大きさのモ
ールドユニットを各別に且つ着脱自在に構成した連結部
を所要数連結して構成した電子部品の樹脂封止成形装置
において、省スペース化を図れる電子部品の樹脂封止成
形装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
は、電子部品を樹脂封止成形する少なくとも同じ大きさ
のモールドユニットを複数個着脱自在に装設する連結部
と、前記モールドユニットに供給する成形用材料を装填
したインロード部と、前記モールドユニットで成形され
た成形品を移送するアウトロード部とを設け、且つ、前
記したインロード部に前記連結部を所要数着脱自在に装
設して構成すると共に、前記した連結部に前記モールド
ユニットに対応して形成した空間部に前記アウトロード
部を着脱自在に装設したことを特徴とする。

【００１３】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記し
た連結部にモールドユニットを二個着脱自在に装設した
ことを特徴とする。

【００１４】

【作用】本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置
に、電子部品を樹脂で樹脂封止成形する同じ大きさのモ
ールドユニットを二個着脱自在に装設する連結部を、所
要数、着脱自在に装設する構成において、前記連結部に
おけるモールドユニットに対応した空間部に前記アウト
ロード部を着脱自在に装設したので、前記アウトロード
部を前記連結部の外側に設置するスペースを省くことが
できる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形
装置である。

【００１６】即ち、図１に示す成形装置には、電子部品
を樹脂封止成形する少なくとも同じ大きさのモールドユ
ニット３（樹脂封止成形用金型４）を二個各別に且つ着
脱自在に設けた装置連結部２と、前記モールドユニット
３に供給される成形用材料、即ち、成形前リードフレー
ム11及び樹脂タブレット12（樹脂）とを装填する装置イ
ンロード部１と、前記モールドユニット３で成形された
成形品15を移送するアウトロードユニット６（アウトロ
ード部）とが設けられて構成されると共に、前記インロ
ード部１に対して前記連結部２が所要数直列的に且つ着
脱自在に装設されて構成されている。また、図１に示す
図例では、前記モールドユニット３を三個（奇数個）用
いる構成であって、前記した連結部２が二個、即ち、連
結部２(2a)と連結部２(2b)とが着脱自在に連結されて構
成されると共に、前記連結部２(2a)に前記モールドユニ
ット３が二個、前記連結部２(2b)に前記モールドユニッ
ト３が一個装設されて構成されている。また、前記した
連結部２(2b)において、前記連結部２(2a)側にモールド
ユニット３(3a)が着脱自在に装設されると共に、前記連
結部２(2a)とは反対側に形成される空間部５には前記ア
ウトロードユニット６が着脱自在に装設されて構成され
ている。

【００１７】また、図１に示すように、前記インロード
部１には、前記成形前リードフレーム11を装填するリー
ドフレームの装填部21と、前記した樹脂タブレット12
（樹脂）を装填する樹脂タブレットの装填部22と、前記
両装填部(21・22) から前記した成形前リードフレーム11
と樹脂タブレット12とを供給して整列する成形用材料整
列部23とが設けられて構成されると共に、前記前記イン
ロード部１から前記した成形前リードフレーム11と樹脂
タブレット12を前記した連結部２のモールドユニット３
（金型４）に供給することができるように構成されてい
る。

【００１８】また、例えば、前記モールドユニット３に
設けられた金型４は、固定上型と、可動下型とから構成
されると共に、前記金型４には、前記下型の型面16に設
けられた樹脂供給用のポット17と、前記ポット17内に嵌
装された樹脂加圧用のプランジャと、前記下型面16に設
けられた成形前リードフレーム11を供給セットするセッ
ト用凹所18と、前記上下両型の型面(16)に対設された樹
脂成形用の両キャビティと、前記上下両型の型締時に、
前記したポット17と両キャビティとを連通する溶融樹脂
移送用の樹脂通路と、前記金型を型締めする型締機構等
の樹脂封止成形に必要な機構が備えられている。従っ
て、まず、前記ポット17内に樹脂タブレット12を供給し
且つ前記下型面16の所定位置に前記成形前リードフレー
ム11を供給すると共に、前記型締機構で前記両型を型締
めすることにより、前記両キャビティ内に前記電子部品
とその周辺とのリードフレームとを嵌装セットし、次
に、前記ポット17内で加熱溶融化された樹脂を前記プラ
ンジャで加圧すると共に、前記樹脂通路を通して前記両
キャビティ内に溶融樹脂を注入充填することにより、前
記両キャビティ内で該両キャビティの形状に対応した樹
脂封止成形体（モールドパッケージ）内に前記電子部品
とその周辺のリードフレームとを封止成形することがで
きる。このとき、前記した樹脂封止成形体とリードフレ
ームとから成形後リードフレーム13が形成されることに
なる。また、硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型
を型開きして成形後リードフレーム13とこれに一体化さ
れた状態にある前記樹脂通路内で硬化した不要な樹脂14
とから成る成形品15を前記両型間に突き出して離型する
ことができる。

【００１９】また、図１に示すように、前記アウトロー
ドユニット６には、例えば、前記金型４で成形された成
形品15の不要な硬化樹脂14を切断除去する不要硬化樹脂
切断除去部24と、前記成形品15から不要な硬化樹脂14を
切断除去して形成された成形後リードフレーム13を収容
する収容部25とが設けられて構成されている。また、前
記装置には、前記したインロード部１から前記連結部２
の各モールドユニット３に設けられた前記金型４に対し
て前記した成形前リードフレーム11と樹脂タブレット12
とを供給し且つ前記金型４で成形された成形品15を取り
出して前記アウトロードユニット６に移送する供給取出
機構７が設けられると共に、前記した装置の一方側には
前記供給取出機構７が移動する移動領域８が設けられて
構成されている。

【００２０】また、前記装置（図例では、前記インロー
ド部１）には、前記した各部・機構を自動制御するため
の制御機構26が設けられると共に、前記装置における各
モールドユニット３で樹脂封止成形することができるよ
うに構成され、例えば、同種の製品を同時に且つ多量に
生産すること、また、多種（異種）の製品を同時に且つ
少量だけ生産することができるように構成されている。

【００２１】従って、まず、前記インロード部１におい
て、前記した両装填部(21・22) から前記した成形前リー
ドフレーム11と樹脂タブレット12とを成形用材料整列部
23に供給して整列すると共に、前記した供給取出機構７
で前記した成形前リードフレーム11と樹脂タブレット12
とを前記連結部２におけるモールドユニット３（金型
４）に供給する。次に、前記モールドユニット３におい
て、前記金型４を型締めして前記リードフレーム上の電
子部品を樹脂封止成形すると共に、前記金型４を型開き
して該金型で成形された成形品15を前記供給取出機構７
で取り出して前記したアウトロードユニット６の不要硬
化樹脂切断除去部24に移送する。次に、前記したアウト
ロードユニット６において、前記不要硬化樹脂切断除去
部24で前記成形品15から前記不要硬化樹脂14を切断除去
して前記成形後リードフレーム13を前記収容部25に収容
することができる。従って、本発明は、前記装置におい
て、前記モールドユニットを奇数個（三個）用いる場合
に、前記連結部２(2b)の内側における前記モールドユニ
ットに対応する空間部５（前記モールドユニットが装設
されない空間部）に、前記アンロードユニット６を装設
する構成であるので、従来例のように、前記した連結部
の外側にアンロード部（アンロードユニット）を装設す
る構成に較べて、前記装置全体の大きさを小形化するこ
とができると共に、前記装置の設置スペースを確実に低
減し得て装置の省スペース化を図ることができる。な
お、前記モールドユニット３を二個着脱自在に装設する
連結部２を用いる構成の樹脂成形装置は、モールドユニ
ットを一個装設する連結部を用いる構成の樹脂成形装置
に較べて、少なくとも前記連結部２内の二個のモールド
ユニット３間における隔壁及び着脱手段等が不要である
ので、装置全体の製作費を低減することができる。

【００２２】また、本発明において、一つの樹脂封止成
形装置に着脱自在に装設される連結部に、複数個の少な
くとも同じ大きさのモールドユニットを着脱自在に装設
する構成を採用することができる。

【００２３】また、例えば、少なくとも同じ大きさのモ
ールドユニットを三個着脱自在に装設した連結部を用い
る場合に、前記連結部に前記モールドユニットを一個装
設したとき、前記連結部における二個のモールドユニッ
トに対応する空間部にアウトロードユニットを着脱自在
に装設する構成を採用しても差し支えない。

【００２４】なお、前記した実施例では、前記した成形
用材料として、金属製のリードフレーム及び樹脂タブレ
ットを例に挙げて説明したが、本発明の趣旨にしたがっ
て適宜な成形材料を用いることができる。例えば、前記
リードフレームに代えて、ＰＣボード（Printed Circui
t Board） 等のプラスチック製のシート部材を採用する
ことができる。

【００２５】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、二個の同じ大きさのモ
ールドユニットを各別に且つ着脱自在に構成した連結部
を所要数連結して構成した電子部品の樹脂封止成形装置
において、省スペース化を図れる電子部品の樹脂封止成
形装置を提供することができると云う優れた効果を奏す
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置を概
略的に示す概略平面図である。

【図２】従来の電子部品の樹脂封止成形装置を概略的に
示す概略平面図であって、モールドユニットを四個用い
た樹脂封止成形装置である。

【図３】従来の電子部品の樹脂封止成形装置を概略的に
示す概略平面図であって、モールドユニットを三個用い
た樹脂封止成形装置である。

【符号の説明】

１ インロード部 ２ 連結部 ３ モールドユニット ４ 樹脂封止成形用金型 ５ 空間部 ６ アウトロードユニット ７ 供給取出機構 ８ 移動領域 11 成形前リードフレーム 12 樹脂タブレット 13 成形後リードフレーム 14 不要硬化樹脂 15 成形品 16 下型面 17 ポット 18 凹所 21 リードフレームの装填部 22 樹脂タブレットの装填部 23 成形用材料整列部 24 不要硬化樹脂切断除去部 25 収容部 26 制御機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を樹脂封止成形する少なくとも
   同じ大きさのモールドユニットを複数個着脱自在に装設
   する連結部と、前記モールドユニットに供給する成形用
   材料を装填したインロード部と、前記モールドユニット
   で成形された成形品を移送するアウトロード部とを設
   け、且つ、前記したインロード部に前記連結部を所要数
   着脱自在に装設して構成すると共に、前記した連結部に
   前記モールドユニットに対応して形成した空間部に前記
   アウトロード部を着脱自在に装設したことを特徴とする
   電子部品の樹脂封止成形装置。
2. 【請求項２】 連結部にモールドユニットを二個着脱自
   在に装設したことを特徴とする請求項１に記載の電子部
   品の樹脂封止成形装置。