JPH11307698A - 放熱スペーサー - Google Patents
放熱スペーサーInfo
- Publication number
- JPH11307698A JPH11307698A JP10728398A JP10728398A JPH11307698A JP H11307698 A JPH11307698 A JP H11307698A JP 10728398 A JP10728398 A JP 10728398A JP 10728398 A JP10728398 A JP 10728398A JP H11307698 A JPH11307698 A JP H11307698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- thermal conductivity
- spacer
- heat radiation
- oxide powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 title claims abstract description 27
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 25
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 15
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高柔軟性でかつ高熱伝導性の放熱スペーサーを
提供すること。 【解決手段】平均粒子径０．３〜１μｍの酸化亜鉛粉
末：平均粒子径１０〜５０μｍのアルミナ及び／又はマ
グネシアの酸化物粉末の体積比が０．５：９．５〜３：
７である熱伝導性フィラー４０〜６０体積％と、付加重
合型液状シリコーン固化物６０〜４０体積％とを含み、
熱伝導率２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカーＣ硬度５０以下で
あることを特徴とする放熱スペーサー。
提供すること。 【解決手段】平均粒子径０．３〜１μｍの酸化亜鉛粉
末：平均粒子径１０〜５０μｍのアルミナ及び／又はマ
グネシアの酸化物粉末の体積比が０．５：９．５〜３：
７である熱伝導性フィラー４０〜６０体積％と、付加重
合型液状シリコーン固化物６０〜４０体積％とを含み、
熱伝導率２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカーＣ硬度５０以下で
あることを特徴とする放熱スペーサー。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高柔軟性を有し、
電子機器に組み込んでも発熱性電子部品に対する負荷の
小さい放熱スペーサーに関する。
電子機器に組み込んでも発熱性電子部品に対する負荷の
小さい放熱スペーサーに関する。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ、サイリスタ等の発熱性電
子部品においては、使用時に発生する熱の除熱が重要な
課題となっている。従来、その除熱は、発熱性電子部品
を電気絶縁性の熱伝導性シートを介して放熱フィンや金
属板に取り付けることによって行われており、その熱伝
導性シートとしてはシリコーンゴムに窒化ほう素、アル
ミナ等の熱伝導性フィラーの充填された放熱シートが主
に使用されている。
子部品においては、使用時に発生する熱の除熱が重要な
課題となっている。従来、その除熱は、発熱性電子部品
を電気絶縁性の熱伝導性シートを介して放熱フィンや金
属板に取り付けることによって行われており、その熱伝
導性シートとしてはシリコーンゴムに窒化ほう素、アル
ミナ等の熱伝導性フィラーの充填された放熱シートが主
に使用されている。
【０００３】一方、最近の電子機器の高密度化、小型軽
量化に伴い、放熱フィン等を取り付けるスペースがない
場合や、電子機器が密閉されていて放熱フィンから外部
への放熱が困難な場合においては、発熱性電子部品から
発生した熱を電子機器のケース等から直接伝熱する方式
がとられている。この方式においては、発熱性電子部品
とケースの間のスペースを埋めるだけの厚みを有する高
柔軟性放熱スペーサーが用いられている。また、ＩＣ化
やＬＳＩ化された発熱性電子部品がプリント基板に実装
されている場合の放熱においても、プリント基板と放熱
フィンとの間に高柔軟性放熱スペーサーが用いられてい
る。
量化に伴い、放熱フィン等を取り付けるスペースがない
場合や、電子機器が密閉されていて放熱フィンから外部
への放熱が困難な場合においては、発熱性電子部品から
発生した熱を電子機器のケース等から直接伝熱する方式
がとられている。この方式においては、発熱性電子部品
とケースの間のスペースを埋めるだけの厚みを有する高
柔軟性放熱スペーサーが用いられている。また、ＩＣ化
やＬＳＩ化された発熱性電子部品がプリント基板に実装
されている場合の放熱においても、プリント基板と放熱
フィンとの間に高柔軟性放熱スペーサーが用いられてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
一般に使用されている放熱シートは、ショアー硬度が９
０以上と硬いために形状追従性が悪く、発熱性電子部品
に密着させるために押圧すると応力に弱い発熱性電子部
品は破損する問題があった。このような問題は、熱伝導
性フィラーとして、窒化珪素粉末と酸化亜鉛粉末を併用
してなる放熱シート（特開平２−２０５５８号公報）に
おいても、同様にあった。
一般に使用されている放熱シートは、ショアー硬度が９
０以上と硬いために形状追従性が悪く、発熱性電子部品
に密着させるために押圧すると応力に弱い発熱性電子部
品は破損する問題があった。このような問題は、熱伝導
性フィラーとして、窒化珪素粉末と酸化亜鉛粉末を併用
してなる放熱シート（特開平２−２０５５８号公報）に
おいても、同様にあった。
【０００５】そこで、放熱シートよりも高柔軟な放熱ス
ペーサーが開発されている。この放熱スペーサーにおい
ては、その高柔軟性を発現させるためには熱伝導性フィ
ラーの充填量を少なくしなければならなかったので、熱
伝導性は小さいものであった。従って、最近の高密度化
された更なる高熱伝導性の要求される放熱スペーサーと
しては適用できない場合もでてきた。
ペーサーが開発されている。この放熱スペーサーにおい
ては、その高柔軟性を発現させるためには熱伝導性フィ
ラーの充填量を少なくしなければならなかったので、熱
伝導性は小さいものであった。従って、最近の高密度化
された更なる高熱伝導性の要求される放熱スペーサーと
しては適用できない場合もでてきた。
【０００６】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、高柔軟性でかつ高熱伝導性を有する放熱スペーサー
の提供を目的とするものである。
り、高柔軟性でかつ高熱伝導性を有する放熱スペーサー
の提供を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、平
均粒子径０．３〜１μｍの酸化亜鉛粉末：平均粒子径１
５〜２５μｍのアルミナ及び／又はマグネシアの酸化物
粉末の体積比が０．５：９．５〜３：７である熱伝導性
フィラー４０〜６０体積％と、付加重合型液状シリコー
ン固化物６０〜４０体積％とを含み、熱伝導率２Ｗ／ｍ
・Ｋ以上、アスカーＣ硬度５０以下であることを特徴と
する放熱スペーサーである。
均粒子径０．３〜１μｍの酸化亜鉛粉末：平均粒子径１
５〜２５μｍのアルミナ及び／又はマグネシアの酸化物
粉末の体積比が０．５：９．５〜３：７である熱伝導性
フィラー４０〜６０体積％と、付加重合型液状シリコー
ン固化物６０〜４０体積％とを含み、熱伝導率２Ｗ／ｍ
・Ｋ以上、アスカーＣ硬度５０以下であることを特徴と
する放熱スペーサーである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、さらに詳しく本発明につい
て説明する。
て説明する。
【０００９】本発明で使用されるシリコーン固化物は、
高柔軟性を有するものであり、付加重合型液状シリコー
ンの固化物である。この付加重合型液状シリコーンとし
ては、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する
一液性のシリコーン、または末端あるいは側鎖にビニル
基を有するオルガノポリシロキサンと末端あるいは側鎖
に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサ
ンとの二液性のシリコーンなどをあげることができる。
このような付加重合型液状シリコーンの市販品として
は、例えば東レダウコーニング社製、商品名「ＣＹ５２
−２８３Ａ／Ｂ」等を例示することができる。放熱スペ
ーサーの柔軟性は、付加反応によって形成される架橋密
度、熱伝導性フィラー量等によって調整することができ
る。
高柔軟性を有するものであり、付加重合型液状シリコー
ンの固化物である。この付加重合型液状シリコーンとし
ては、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する
一液性のシリコーン、または末端あるいは側鎖にビニル
基を有するオルガノポリシロキサンと末端あるいは側鎖
に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサ
ンとの二液性のシリコーンなどをあげることができる。
このような付加重合型液状シリコーンの市販品として
は、例えば東レダウコーニング社製、商品名「ＣＹ５２
−２８３Ａ／Ｂ」等を例示することができる。放熱スペ
ーサーの柔軟性は、付加反応によって形成される架橋密
度、熱伝導性フィラー量等によって調整することができ
る。
【００１０】本発明の放熱スペーサー中のシリコーン固
化物の含有量は４０〜６０体積％、好ましくは４５〜５
５体積％である。４０体積％未満では放熱スペーサーの
柔軟性が十分でなくなり、また６０体積％を越えると熱
伝導性が低下する。
化物の含有量は４０〜６０体積％、好ましくは４５〜５
５体積％である。４０体積％未満では放熱スペーサーの
柔軟性が十分でなくなり、また６０体積％を越えると熱
伝導性が低下する。
【００１１】本発明で使用される熱伝導性フィラーは酸
化亜鉛とアルミナ及び／又はマグネシアの酸化物粉末と
の混合粉末である。酸化亜鉛の平均粒子径は０．３〜１
μｍ、好ましくは０．５〜０．９μｍである。０．３μ
ｍ未満ではスラリー粘度が高くなったり、硬化が阻害さ
れたりするので好ましくない。また、１μｍをこえる
と、目的とする熱伝導性が得られない。酸化亜鉛の製造
法には、金属亜鉛から製造する方法、亜鉛鉱石から直接
製造する方法、更には湿式による製造方法があるが、本
発明においては、純度や表面活性の点から金属亜鉛から
製造したものが望ましい。
化亜鉛とアルミナ及び／又はマグネシアの酸化物粉末と
の混合粉末である。酸化亜鉛の平均粒子径は０．３〜１
μｍ、好ましくは０．５〜０．９μｍである。０．３μ
ｍ未満ではスラリー粘度が高くなったり、硬化が阻害さ
れたりするので好ましくない。また、１μｍをこえる
と、目的とする熱伝導性が得られない。酸化亜鉛の製造
法には、金属亜鉛から製造する方法、亜鉛鉱石から直接
製造する方法、更には湿式による製造方法があるが、本
発明においては、純度や表面活性の点から金属亜鉛から
製造したものが望ましい。
【００１２】アルミナ等の酸化物粉末は、市販品でよい
が、中でも球状アルミナが好適である。マグネシア粉末
の場合は、その耐湿性を向上させておくのに表面処理さ
れたものを使用することもできる。酸化物粉末の平均粒
子径は、１０〜５０μｍ好ましくは１５〜３０μｍであ
る。１０μｍ未満では、十分な柔軟性が得られず、また
５０μｍをこえると、十分な熱伝導性が得られない。
が、中でも球状アルミナが好適である。マグネシア粉末
の場合は、その耐湿性を向上させておくのに表面処理さ
れたものを使用することもできる。酸化物粉末の平均粒
子径は、１０〜５０μｍ好ましくは１５〜３０μｍであ
る。１０μｍ未満では、十分な柔軟性が得られず、また
５０μｍをこえると、十分な熱伝導性が得られない。
【００１３】酸化亜鉛粉末とアルミナ及び／又はマグネ
シアの酸化物粉末の割合は、体積比で、前者：後者が
０．５：９．５〜３：７、好ましくは１：９〜２：８で
ある。酸化亜鉛の割合がこれよりも少ないと熱伝導性が
不十分となり、また多いとシリコーンの硬化が阻害され
る。
シアの酸化物粉末の割合は、体積比で、前者：後者が
０．５：９．５〜３：７、好ましくは１：９〜２：８で
ある。酸化亜鉛の割合がこれよりも少ないと熱伝導性が
不十分となり、また多いとシリコーンの硬化が阻害され
る。
【００１４】本発明の放熱スペーサーの熱伝導率は２Ｗ
／ｍ・Ｋ以上、特に２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが
好ましい。また、硬度はアスカーＣ硬度で５０以下であ
ることが好ましい。アスカーＣ硬度が５０をこえると、
放熱スペーサーを発熱性電子部品に押しつけた際に、形
状追従性が悪かったり、圧力がかかりすぎて発熱性電子
部品を破損させたりする。熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ未満
では、十分な放熱特性が得られない。
／ｍ・Ｋ以上、特に２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが
好ましい。また、硬度はアスカーＣ硬度で５０以下であ
ることが好ましい。アスカーＣ硬度が５０をこえると、
放熱スペーサーを発熱性電子部品に押しつけた際に、形
状追従性が悪かったり、圧力がかかりすぎて発熱性電子
部品を破損させたりする。熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ未満
では、十分な放熱特性が得られない。
【００１５】本発明の放熱スペーサーを製造する方法の
一例を示すと、一液性のシリコーン、または末端あるい
は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末
端あるいは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガ
ノポリシロキサンとの二液性のシリコーンに、酸化亜鉛
とアルミナ等の酸化物粉末を混合してスラリーを調製し
た後、それをフッ素樹脂やステンレスなどからなる型に
流し込み、真空脱泡装置等にて脱泡した後、加熱してシ
リコーンを固化させ、冷却後型より外し、更に必要に応
じて加熱処理を行う方法である。
一例を示すと、一液性のシリコーン、または末端あるい
は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末
端あるいは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガ
ノポリシロキサンとの二液性のシリコーンに、酸化亜鉛
とアルミナ等の酸化物粉末を混合してスラリーを調製し
た後、それをフッ素樹脂やステンレスなどからなる型に
流し込み、真空脱泡装置等にて脱泡した後、加熱してシ
リコーンを固化させ、冷却後型より外し、更に必要に応
じて加熱処理を行う方法である。
【００１６】上記方法において、その成形方法は特に制
限されないが、スラリーの流し込みによって製造する場
合は、スラリー粘度は２万ｃｐｓ以下の低粘度であるこ
とが望ましく、また押出し法で製造する場合にはスラリ
ー粘度は５０万ｃｐｓ以上の粘度であることが望まし
い。増粘に際しては、シリカ超微粉（例えばアエロジ
ル）や十〜数百μｍのシリコーンパウダー等が使用され
る。
限されないが、スラリーの流し込みによって製造する場
合は、スラリー粘度は２万ｃｐｓ以下の低粘度であるこ
とが望ましく、また押出し法で製造する場合にはスラリ
ー粘度は５０万ｃｐｓ以上の粘度であることが望まし
い。増粘に際しては、シリカ超微粉（例えばアエロジ
ル）や十〜数百μｍのシリコーンパウダー等が使用され
る。
【００１７】本発明の放熱スペーサーをシート状にした
場合の厚みは、一般的には０．３〜２０ｍｍ、好ましく
は０．５〜６ｍｍである。また、その平面ないし断面の
形状は、特に制限はなく、三角形、四角形、五角形等の
多角形、円形、楕円形等である。また、その表面は球面
状であってもよい。
場合の厚みは、一般的には０．３〜２０ｍｍ、好ましく
は０．５〜６ｍｍである。また、その平面ないし断面の
形状は、特に制限はなく、三角形、四角形、五角形等の
多角形、円形、楕円形等である。また、その表面は球面
状であってもよい。
【００１８】このような放熱スペーサーは、熱伝導性が
大きく、また応力に対して非常に弱い発熱性電子部品に
押しつけても発熱性電子部品が損傷する危険性が極めて
小さい。また、発熱性電子部品が密集している場合にお
いても形状追従が十分に行われる。従って、放熱フィン
を取り付けるスペースがない場合や、電子機器が密閉さ
れていて放熱フィンから外部への放熱が困難な場合にお
いても、発熱性電子部品とケースの間に本発明の放熱ス
ペーサーを埋め込むことによって、高度な放熱を行うこ
とができる。
大きく、また応力に対して非常に弱い発熱性電子部品に
押しつけても発熱性電子部品が損傷する危険性が極めて
小さい。また、発熱性電子部品が密集している場合にお
いても形状追従が十分に行われる。従って、放熱フィン
を取り付けるスペースがない場合や、電子機器が密閉さ
れていて放熱フィンから外部への放熱が困難な場合にお
いても、発熱性電子部品とケースの間に本発明の放熱ス
ペーサーを埋め込むことによって、高度な放熱を行うこ
とができる。
【００１９】
【実施例】以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に
本発明を説明する。
本発明を説明する。
【００２０】実施例１〜５ 比較例１〜８ シリコーンＡ液（ビニル基を有するオルガノポリシロキ
サン）と、シリコーンＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガ
ノポリシロキサン）の二液性の付加重合型液状シリコー
ン（東レダウコーニング社製、商品名「ＣＹ５２−２８
３」）と、表１に示される酸化亜鉛粉末等の無機質粉末
を種々混合して得られた熱伝導性フイラーとを表２に示
す割合で配合し、粘度約１０万〜３０万ｃｐｓ のスラ
リーを調合した。これを、室温で真空脱泡した後、ステ
ンレス製型（１ｍｍ×１１０ｍｍ×１１０ｍｍ）に充填
し、プレス圧力１００Ｋｇ／ｃｍ2 でプレス成形した。
サン）と、シリコーンＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガ
ノポリシロキサン）の二液性の付加重合型液状シリコー
ン（東レダウコーニング社製、商品名「ＣＹ５２−２８
３」）と、表１に示される酸化亜鉛粉末等の無機質粉末
を種々混合して得られた熱伝導性フイラーとを表２に示
す割合で配合し、粘度約１０万〜３０万ｃｐｓ のスラ
リーを調合した。これを、室温で真空脱泡した後、ステ
ンレス製型（１ｍｍ×１１０ｍｍ×１１０ｍｍ）に充填
し、プレス圧力１００Ｋｇ／ｃｍ2 でプレス成形した。
【００２１】次いで、それを１５０℃で１時間加熱し、
シリコーンを固化させてから型より取り外し、更に１５
０℃で２２時間加熱してシリコーン固化物（１ｍｍ×１
１０ｍｍ×１１０ｍｍ）からなる放熱スペーサーを製造
した。
シリコーンを固化させてから型より取り外し、更に１５
０℃で２２時間加熱してシリコーン固化物（１ｍｍ×１
１０ｍｍ×１１０ｍｍ）からなる放熱スペーサーを製造
した。
【００２２】得られた放熱スペーサーについて、以下に
従うアスカーＣ硬度と熱伝導率を測定した。それらの結
果を表２に示す。
従うアスカーＣ硬度と熱伝導率を測定した。それらの結
果を表２に示す。
【００２３】（１）アスカーＣ硬度 放熱スペーサーを数枚重ねて厚みを１０ｍｍとし、アス
カーＣ硬度計にて測定した。
カーＣ硬度計にて測定した。
【００２４】（２）熱伝導率 放熱スペーサーをＴＯ−３型銅製ヒーターケースと銅板
との間にはさみ、トルクレンチにより締め付けトルク２
００ｇ−ｃｍをかけてセットした後、銅製ヒーターケー
スに電力５Ｗをかけて４分間保持し、銅製ヒーターケー
スと銅板との温度差（℃）を測定し、式〔温度差（℃）
／電力 （Ｗ）〕により熱抵抗（℃／Ｗ）を求め、次い
で、式〔厚み（ｍ）／｛熱抵抗（℃／Ｗ）×測定面積
（ｍ2 ）｝〕により、熱伝導率（Ｗｍ・Ｋ）を算出し
た。
との間にはさみ、トルクレンチにより締め付けトルク２
００ｇ−ｃｍをかけてセットした後、銅製ヒーターケー
スに電力５Ｗをかけて４分間保持し、銅製ヒーターケー
スと銅板との温度差（℃）を測定し、式〔温度差（℃）
／電力 （Ｗ）〕により熱抵抗（℃／Ｗ）を求め、次い
で、式〔厚み（ｍ）／｛熱抵抗（℃／Ｗ）×測定面積
（ｍ2 ）｝〕により、熱伝導率（Ｗｍ・Ｋ）を算出し
た。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】表１〜２より、本発明の放熱スペーサー
は、アスカーＣ硬度で５０以下と柔軟性に優れており、
しかも熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上と熱伝導性が良好な
ものである。
は、アスカーＣ硬度で５０以下と柔軟性に優れており、
しかも熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上と熱伝導性が良好な
ものである。
【００２８】
【発明の効果】本発明の放熱スペーサーは熱伝導性と柔
軟性に優れているため、発熱性電子部品の搭載された回
路基板に押しつけても応力が少なく、また高密度化され
発熱性電子部品の搭載された回路基板にも良好な密着性
を保った状態で放熱を行うことができる。
軟性に優れているため、発熱性電子部品の搭載された回
路基板に押しつけても応力が少なく、また高密度化され
発熱性電子部品の搭載された回路基板にも良好な密着性
を保った状態で放熱を行うことができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 平均粒子径０．３〜１μｍの酸化亜鉛粉
末：平均粒子径１５〜２５μｍのアルミナ及び／又はマ
グネシアの酸化物粉末の体積比が０．５：９．５〜３：
７である熱伝導性フィラー４０〜６０体積％と、付加重
合型液状シリコーン固化物６０〜４０体積％とを含み、
熱伝導率２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカーＣ硬度５０以下で
あることを特徴とする放熱スペーサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10728398A JP3640524B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 放熱スペーサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10728398A JP3640524B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 放熱スペーサー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307698A true JPH11307698A (ja) | 1999-11-05 |
| JP3640524B2 JP3640524B2 (ja) | 2005-04-20 |
Family
ID=14455165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10728398A Expired - Fee Related JP3640524B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 放熱スペーサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3640524B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11307700A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱スペーサー |
| JP2000232190A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 熱伝導性エラストマー組成物およびこれを用いた熱伝導性エラストマー |
| WO2011007639A1 (ja) * | 2009-07-14 | 2011-01-20 | 堺化学工業株式会社 | 放熱性フィラー組成物、樹脂組成物、放熱性グリース及び放熱性塗料組成物 |
| JP2011084621A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性材料 |
| US8546476B2 (en) | 2009-07-14 | 2013-10-01 | Sakai Chemical Industry Co., Ltd. | Exoergic filler composition, resin composition, exoergic grease and exoergic coating composition |
| WO2025206366A1 (ja) * | 2024-03-29 | 2025-10-02 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性成形体 |
-
1998
- 1998-04-17 JP JP10728398A patent/JP3640524B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11307700A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱スペーサー |
| JP2000232190A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 熱伝導性エラストマー組成物およびこれを用いた熱伝導性エラストマー |
| WO2011007639A1 (ja) * | 2009-07-14 | 2011-01-20 | 堺化学工業株式会社 | 放熱性フィラー組成物、樹脂組成物、放熱性グリース及び放熱性塗料組成物 |
| JP2011021069A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Sakai Chem Ind Co Ltd | 放熱性フィラー組成物、樹脂組成物、放熱性グリース及び放熱性塗料組成物 |
| US8546476B2 (en) | 2009-07-14 | 2013-10-01 | Sakai Chemical Industry Co., Ltd. | Exoergic filler composition, resin composition, exoergic grease and exoergic coating composition |
| JP2011084621A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性材料 |
| WO2025206366A1 (ja) * | 2024-03-29 | 2025-10-02 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性成形体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3640524B2 (ja) | 2005-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW549011B (en) | Dissipation of heat from a circuit board having bare silicon chips mounted thereon | |
| JP3654743B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
| JP6022061B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シートの製造方法、及びパワーモジュール | |
| JP3182257B2 (ja) | 放熱シート | |
| JP3957596B2 (ja) | 熱伝導性グリース | |
| EP0805618B1 (en) | Heat dissipating spacer for electronic equipments | |
| JP5089908B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 | |
| JP2002138205A (ja) | 熱伝導性成形体 | |
| JP3178805B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
| JP3640524B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
| JP3283454B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
| JP3183502B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
| JP3563590B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
| JP4101391B2 (ja) | 電子部品の放熱部材 | |
| JP4446514B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン成形体の放熱部材 | |
| JP4514344B2 (ja) | 熱伝導性樹脂成形体及びその用途 | |
| JP4749631B2 (ja) | 放熱部材 | |
| JP3354087B2 (ja) | 高柔軟性かつ高熱伝導性の放熱スペーサーの製造方法 | |
| JP3640525B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
| JP2000095896A (ja) | 樹脂添加用粉末、それを用いた樹脂組成物と放熱スペーサ | |
| JP2002299534A (ja) | 放熱材およびその製造方法 | |
| TW202223063A (zh) | 導熱性片材及導熱性片材之製造方法 | |
| JP3092699B2 (ja) | 放熱スペーサーとその用途およびシリコーン組成物 | |
| JP6999003B1 (ja) | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 | |
| JP2001230353A (ja) | 放熱部材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050118 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050118 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050118 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080128 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080128 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090128 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100128 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100128 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110128 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110128 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120128 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120128 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130128 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140128 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |