JPH11307786A - 半導体ダイオード - Google Patents
半導体ダイオードInfo
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- JPH11307786A JPH11307786A JP11668798A JP11668798A JPH11307786A JP H11307786 A JPH11307786 A JP H11307786A JP 11668798 A JP11668798 A JP 11668798A JP 11668798 A JP11668798 A JP 11668798A JP H11307786 A JPH11307786 A JP H11307786A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 27
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体集積回路の構造に起因する寄生バイポ
ーラトランジスタの動作を禁止しかつ製造技術を変更す
る事無しに、接合ダイオードより低いVFを有する半導
体ダイオードを実現する。 【解決手段】 MOS型集積回路上に形成する半導体ダ
イオードであって、第一のMOSトランジスタのゲート
とドレインを接続し、かつ抵抗素子の一方に接続し、抵
抗素子の他方を第一のMOSトランジスタのバルクと接
続し、かつ第一のMOSトランジスタと同極性の第二の
MOSトランジスタのドレインとゲートとバルクに接続
し、第一のMOSトランジスタのソースと第二のMOS
トランジスタのソースとを接続してなることを特徴とす
る半導体ダイオード。
ーラトランジスタの動作を禁止しかつ製造技術を変更す
る事無しに、接合ダイオードより低いVFを有する半導
体ダイオードを実現する。 【解決手段】 MOS型集積回路上に形成する半導体ダ
イオードであって、第一のMOSトランジスタのゲート
とドレインを接続し、かつ抵抗素子の一方に接続し、抵
抗素子の他方を第一のMOSトランジスタのバルクと接
続し、かつ第一のMOSトランジスタと同極性の第二の
MOSトランジスタのドレインとゲートとバルクに接続
し、第一のMOSトランジスタのソースと第二のMOS
トランジスタのソースとを接続してなることを特徴とす
る半導体ダイオード。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はMOS型半導体集積
回路上に形成する半導体ダイオードに関する。
回路上に形成する半導体ダイオードに関する。
【0002】
【従来の技術】MOS型半導体集積回路上においては、
MOSトランジスタの接続によって、接合ダイオードを
使わずに、整流作用を実現できるが、限られた条件の中
でのみ成立する問題があった。
MOSトランジスタの接続によって、接合ダイオードを
使わずに、整流作用を実現できるが、限られた条件の中
でのみ成立する問題があった。
【0003】図2、図3を用いて整流作用を実現する、
従来のMOSトランジスタの接続法と、その問題点に付
いて説明する。
従来のMOSトランジスタの接続法と、その問題点に付
いて説明する。
【0004】図2(a)は従来のMOSトランジスタの
接続を示している。MOSトランジスタ201のドレイ
ンとゲートを接続し、アノード電極202を形成し、ソ
ースとバルクを接続しカソード電極203を形成する。
接続を示している。MOSトランジスタ201のドレイ
ンとゲートを接続し、アノード電極202を形成し、ソ
ースとバルクを接続しカソード電極203を形成する。
【0005】アノード電極202に正、カソード電極2
03に負の電圧を与えると、両電極間の電圧差がMOS
トランジスタの閾値電圧を越えた値から電流が流れ出
す。即ちMOSトランジスタ201のゲートとソース間
電圧がMOSトランジスタ201の閾値電圧を越えるた
めにドレインとソース間電流が流れ出し、更に両電極に
電圧差を与えると電流は近似的に印可した電圧の2乗に
比例して増加する。
03に負の電圧を与えると、両電極間の電圧差がMOS
トランジスタの閾値電圧を越えた値から電流が流れ出
す。即ちMOSトランジスタ201のゲートとソース間
電圧がMOSトランジスタ201の閾値電圧を越えるた
めにドレインとソース間電流が流れ出し、更に両電極に
電圧差を与えると電流は近似的に印可した電圧の2乗に
比例して増加する。
【0006】MOSトランジスタの閾値電圧は一般的に
行われており、この電圧を接合ダイオードのビルトイン
ポテンシャル以下に設定する事により電流が流れ出す電
圧(以下VFと呼ぶ)が接合ダイオードよりも低くする
ことができる。
行われており、この電圧を接合ダイオードのビルトイン
ポテンシャル以下に設定する事により電流が流れ出す電
圧(以下VFと呼ぶ)が接合ダイオードよりも低くする
ことができる。
【0007】逆にアノード電極202に負、カソード電
極203に正の電圧を与えると、ドレインとソース間電
圧は流れない。なぜならばこの場合のゲートとソース間
電圧はMOSトランジスタの接続上電圧差が零であるか
らである。
極203に正の電圧を与えると、ドレインとソース間電
圧は流れない。なぜならばこの場合のゲートとソース間
電圧はMOSトランジスタの接続上電圧差が零であるか
らである。
【0008】このことから一方の向きにしか電流が流れ
ないダイオードの整流作用がMOSトランジスタの接続
で実現できる事がわかる。
ないダイオードの整流作用がMOSトランジスタの接続
で実現できる事がわかる。
【0009】しかしこの整流作用は接合ダイオードの場
合と事なり限られた条件でしか成り立たない。その条件
を図2(b)を用いて説明する。
合と事なり限られた条件でしか成り立たない。その条件
を図2(b)を用いて説明する。
【0010】図2(b)はMOSトランジスタ201を
半導体集積回路中に実現した際の断面構造を示してい
る。この例はNch型MOSトランジスタを示してある
が、半導体のPNを逆にし、印可電圧の関係を逆転する
事で、容易にPch型MOSトランジスタに適用でき
る。
半導体集積回路中に実現した際の断面構造を示してい
る。この例はNch型MOSトランジスタを示してある
が、半導体のPNを逆にし、印可電圧の関係を逆転する
事で、容易にPch型MOSトランジスタに適用でき
る。
【0011】MOSトランジスタ201はN型基板21
1中に形成するP型ウェル210中に形成し、アノード
電極202に接続するN型拡散層213とゲート電極2
12と、カソード電極203に接続するN型拡散層21
4とP型拡散層215から成る。
1中に形成するP型ウェル210中に形成し、アノード
電極202に接続するN型拡散層213とゲート電極2
12と、カソード電極203に接続するN型拡散層21
4とP型拡散層215から成る。
【0012】図2(a)に示したMOSトランジスタの
接続法の問題点は、アノード電極202に負、カソード
電極203に正の電圧を印可した際に発生しする。
接続法の問題点は、アノード電極202に負、カソード
電極203に正の電圧を印可した際に発生しする。
【0013】この場合、ゲート電極212とソースとな
るN型拡散213は同電位に接続してあるのでドレイン
−ソース電流は流れない。しかし両電極間の電圧差を更
に大きくすると、P型ウェル210がバルクとなるP型
拡散層215に接続してあるので、P型ウェル210と
ソースであるN型拡散層213と間の接合ダイオードが
順方向にバイアスされ電流が流れ出す。
るN型拡散213は同電位に接続してあるのでドレイン
−ソース電流は流れない。しかし両電極間の電圧差を更
に大きくすると、P型ウェル210がバルクとなるP型
拡散層215に接続してあるので、P型ウェル210と
ソースであるN型拡散層213と間の接合ダイオードが
順方向にバイアスされ電流が流れ出す。
【0014】流れ出す電圧差は接合ダイオードのビルト
インポテンシャルに等しく、おおよそ0.6Vである。
インポテンシャルに等しく、おおよそ0.6Vである。
【0015】つまり図2(a)に示したMOSトランジ
スタの接続法では、アノード電極202に負、カソード
電極203に正の電圧を印可した際に、その電圧差が
0.6Vを越えると電流が流れ出してしまい、整流作用
が成立しなくなってしまう。
スタの接続法では、アノード電極202に負、カソード
電極203に正の電圧を印可した際に、その電圧差が
0.6Vを越えると電流が流れ出してしまい、整流作用
が成立しなくなってしまう。
【0016】次に図3を用い、図2の接続法の問題点を
改良した従来のMOSトランジスタの接続を説明する。
改良した従来のMOSトランジスタの接続を説明する。
【0017】図3(a)は改良したMOSトランジスタ
ーの接続を示しており、MOSトランジスタ301のゲ
ート、ドレイン、バルクをアノード電極302に、ソー
スをカソード電極303にそれぞれ接続する。
ーの接続を示しており、MOSトランジスタ301のゲ
ート、ドレイン、バルクをアノード電極302に、ソー
スをカソード電極303にそれぞれ接続する。
【0018】アノード電極302に正、カソード電極3
03に負の電圧を印可した場合は、その電圧差がMOS
トランジスタ302の閾値電圧を越えた値からソースと
ドレイン間電流が流れる。
03に負の電圧を印可した場合は、その電圧差がMOS
トランジスタ302の閾値電圧を越えた値からソースと
ドレイン間電流が流れる。
【0019】アノード電極302に負、カソード電極3
03に正の電圧を印可した場合は、ソースとゲートをア
ノード電極302に接続してあるので、ソースとゲート
間電圧差が無くドレインとソース間電流は流れない。
03に正の電圧を印可した場合は、ソースとゲートをア
ノード電極302に接続してあるので、ソースとゲート
間電圧差が無くドレインとソース間電流は流れない。
【0020】更にアノード電極302と、カソード電極
303の電圧差が0.6Vを越えて増加しても、アノー
ド電極302とカソード電極303間には電流は流れな
い。なぜならばP型ウェル310中に存在しバルクとな
るP型拡散層315は、アノード電極302に接続され
ているので、ドレインとなるN型拡散314とP型ウェ
ル310は逆方向にバイアスされ、電流は流れないため
である。
303の電圧差が0.6Vを越えて増加しても、アノー
ド電極302とカソード電極303間には電流は流れな
い。なぜならばP型ウェル310中に存在しバルクとな
るP型拡散層315は、アノード電極302に接続され
ているので、ドレインとなるN型拡散314とP型ウェ
ル310は逆方向にバイアスされ、電流は流れないため
である。
【0021】図3(a)で示したMOSトランジスタの
接続法を使えば、アノード電極とカオード電極間の電位
差を何れの方向にしても正しい整流作用を得る事ができ
る。
接続法を使えば、アノード電極とカオード電極間の電位
差を何れの方向にしても正しい整流作用を得る事ができ
る。
【0022】次に上記改良されたMOSトランジスタの
接続法の問題点を、図3(b)を用いて説明する。図3
(b)はMOSトランジスタ301を半導体集積回路中
に実現した際の断面構造を示している。この例はNch
型MOSトランジスタを示してあるが、半導体のPNを
逆にし、印可電圧の関係を逆転する事で容易にP型MO
Sトランジスタに適用できる。
接続法の問題点を、図3(b)を用いて説明する。図3
(b)はMOSトランジスタ301を半導体集積回路中
に実現した際の断面構造を示している。この例はNch
型MOSトランジスタを示してあるが、半導体のPNを
逆にし、印可電圧の関係を逆転する事で容易にP型MO
Sトランジスタに適用できる。
【0023】MOSトランジスタ301はN型基板31
1上に形成するP型ウェル310中に形成し、アノード
電極302に接続するN型拡散層313とゲート電極3
12とP型拡散層315、カソード電極303に接続す
るN型拡散層314とから成る。
1上に形成するP型ウェル310中に形成し、アノード
電極302に接続するN型拡散層313とゲート電極3
12とP型拡散層315、カソード電極303に接続す
るN型拡散層314とから成る。
【0024】アノード電極302に正電圧、カソード電
極303に負電圧を印可した際、その電位差がMOSト
ランジスタ301の閾値電圧を越えるとソースとドレイ
ン間に電流が流れる。更に電圧差を大きくすると、ソー
スとドレイン間に流れる電流は増加するが、同時にバル
クとなるP型拡散315に接続する同極のP型ウェル3
10と、ソース拡散となるN型拡散314間の接合が順
方向にバイアスされるため、電流が流れ出す。
極303に負電圧を印可した際、その電位差がMOSト
ランジスタ301の閾値電圧を越えるとソースとドレイ
ン間に電流が流れる。更に電圧差を大きくすると、ソー
スとドレイン間に流れる電流は増加するが、同時にバル
クとなるP型拡散315に接続する同極のP型ウェル3
10と、ソース拡散となるN型拡散314間の接合が順
方向にバイアスされるため、電流が流れ出す。
【0025】即ちP型ウェル310とソースとなるN型
拡散314の間のビルトインポテンシャル以上の電圧差
およそ0.6V以上に印可すると、ソースとドレイン間
電流以外の電流がアノード電極302とカソード電極3
03間に流れる。
拡散314の間のビルトインポテンシャル以上の電圧差
およそ0.6V以上に印可すると、ソースとドレイン間
電流以外の電流がアノード電極302とカソード電極3
03間に流れる。
【0026】図3(b)でわかるように、MOSトラン
ジスタ301はN基板311上のP型ウェル310中に
作る。このためP型ウェル310をベース、ソースとな
るN型拡散314をエミッタ、N型基板311をコレク
タとする縦型バイポーラトランジスタ318が寄生的に
形成される。
ジスタ301はN基板311上のP型ウェル310中に
作る。このためP型ウェル310をベース、ソースとな
るN型拡散314をエミッタ、N型基板311をコレク
タとする縦型バイポーラトランジスタ318が寄生的に
形成される。
【0027】P型ウェル310とソースとなるN型拡散
314の間に電流が流れるのは、縦型バイポーラトラン
ジスタ318にベースとエミッタ間電流(IBE)が流れ
るのと同等である。バイポーラトランジスタの動作原理
上、ベースとエミッタ間電流が流れると、この電流値の
電流増幅率倍の電流がエミッタとコレクタ間電流(IE
C)としてコレクタに流れだす。この電流はP型ウェル
310とN型基板311間に流れる電流と同等である。
314の間に電流が流れるのは、縦型バイポーラトラン
ジスタ318にベースとエミッタ間電流(IBE)が流れ
るのと同等である。バイポーラトランジスタの動作原理
上、ベースとエミッタ間電流が流れると、この電流値の
電流増幅率倍の電流がエミッタとコレクタ間電流(IE
C)としてコレクタに流れだす。この電流はP型ウェル
310とN型基板311間に流れる電流と同等である。
【0028】つまり図3(a)に示すMOSトランジス
タの接続法では、アノード電極302に正電圧、カソー
ド電極303に負電圧を印可した場合その電位差が0.
6Vを越えるとカソード電極303からN型基板311
に電流が漏れ出してしまう。
タの接続法では、アノード電極302に正電圧、カソー
ド電極303に負電圧を印可した場合その電位差が0.
6Vを越えるとカソード電極303からN型基板311
に電流が漏れ出してしまう。
【0029】一般に基板は接地電位に固定する場合が多
いので、カソード電極303が接地電位に短絡する事に
なり、回路動作上不都合が発生する。同時に不必要な電
流が流れる事になり、低消電を目的とする回路では目的
を果たさなくなる。
いので、カソード電極303が接地電位に短絡する事に
なり、回路動作上不都合が発生する。同時に不必要な電
流が流れる事になり、低消電を目的とする回路では目的
を果たさなくなる。
【0030】このように、改良したMOSトランジスタ
の接続法でも、寄生的に存在する縦型バイポーラトラン
ジスタの存在のため、限定された整流作用しか得られな
い。
の接続法でも、寄生的に存在する縦型バイポーラトラン
ジスタの存在のため、限定された整流作用しか得られな
い。
【0031】次に上記改良したMOSトランジスタの接
続法の問題点を、更に改良した従来のMOSトランジス
タの接続法を説明する。
続法の問題点を、更に改良した従来のMOSトランジス
タの接続法を説明する。
【0032】図4は更に改良したMOSトランジスタの
接続法を示してある。MOSトランジスタ401のゲー
トとドレインはアノード電極402に接続し、かつ抵抗
素子404の一端に接続する。抵抗のもう一端はバルク
と接続し、ソースはカソード電極403に接続する。
接続法を示してある。MOSトランジスタ401のゲー
トとドレインはアノード電極402に接続し、かつ抵抗
素子404の一端に接続する。抵抗のもう一端はバルク
と接続し、ソースはカソード電極403に接続する。
【0033】図4に示した更に改良したMOSトランジ
スタの接続法の動作原理は、図3(a)に示した改良し
たMOSトランジスタの接続法とほぼ同様である。
スタの接続法の動作原理は、図3(a)に示した改良し
たMOSトランジスタの接続法とほぼ同様である。
【0034】アノード電極402に負電圧、カソード電
極403に正電圧の電圧差を印可した場合は、電流は図
3(b)を用いて説明した通り流れない。
極403に正電圧の電圧差を印可した場合は、電流は図
3(b)を用いて説明した通り流れない。
【0035】逆にアノード電極402に正電圧、カソー
ド電極403に負電圧の電圧差を印可した場合は、ゲー
トとソース間電圧差がMOSトランジスタ401の閾値
を越えた値からドレインとソース間電流が流れ出す。
ド電極403に負電圧の電圧差を印可した場合は、ゲー
トとソース間電圧差がMOSトランジスタ401の閾値
を越えた値からドレインとソース間電流が流れ出す。
【0036】図3(b)で詳述したように、ソースとバ
ルク間の電圧差がビルトインポテンシャルであるおよそ
0.6Vを越えると電流が流れ出す。この電流はアノー
ド電極402から抵抗素子404を介してカソード電極
403に流れ出す。
ルク間の電圧差がビルトインポテンシャルであるおよそ
0.6Vを越えると電流が流れ出す。この電流はアノー
ド電極402から抵抗素子404を介してカソード電極
403に流れ出す。
【0037】図3(b)で説明した寄生的な縦型バイポ
ーラトランジスタは、更に改良したMOSトランジスタ
の接続法でもやはり存在する。
ーラトランジスタは、更に改良したMOSトランジスタ
の接続法でもやはり存在する。
【0038】しかし縦型バイポーラトランジスタのベー
スとエミッタ間電流となる、バルクとソース間電流は抵
抗素子404を介して流れるため、電流が流れようとす
ると電圧差のほとんどは抵抗素子404の両端に発生
し、バルクとソース間には発生しない。アノード電極4
02とカソード電極403間の電圧差にかかわらず、バ
ルクとソース間電圧はほとんど約0.6V程度に固定さ
れる。
スとエミッタ間電流となる、バルクとソース間電流は抵
抗素子404を介して流れるため、電流が流れようとす
ると電圧差のほとんどは抵抗素子404の両端に発生
し、バルクとソース間には発生しない。アノード電極4
02とカソード電極403間の電圧差にかかわらず、バ
ルクとソース間電圧はほとんど約0.6V程度に固定さ
れる。
【0039】このため縦型バイポーラトランジスタのベ
ースとエミッタ間電流は大幅に制限され、従ってエミッ
タとコレクタ間電流も大幅に減少し改良したMOSトラ
ンジスタで問題となった、基板に対する短絡や不要な電
流の発生は大幅に改良できる。
ースとエミッタ間電流は大幅に制限され、従ってエミッ
タとコレクタ間電流も大幅に減少し改良したMOSトラ
ンジスタで問題となった、基板に対する短絡や不要な電
流の発生は大幅に改良できる。
【0040】しかしながら、この更に改良したMOSト
ランジスタの接続法でも、僅かながらバルクとソース間
電流は流れ縦型バイポーラトランジスタは動作し、不要
な電流がやはり僅かながら流れる。このため、例えば時
計用集積回路などの低消電化が特に重要な回路には適用
できない。
ランジスタの接続法でも、僅かながらバルクとソース間
電流は流れ縦型バイポーラトランジスタは動作し、不要
な電流がやはり僅かながら流れる。このため、例えば時
計用集積回路などの低消電化が特に重要な回路には適用
できない。
【0041】
【発明が解決しようとする課題】以上のようにダイオー
ドとして使う従来のMOSトランジスタの接続法は、半
導体集積回路の構成に起因する縦型バイポーラトランジ
スタの存在により実現しない。
ドとして使う従来のMOSトランジスタの接続法は、半
導体集積回路の構成に起因する縦型バイポーラトランジ
スタの存在により実現しない。
【0042】本発明の目的は上記縦型バイポーラトラン
ジスタの動作を禁止し、低消電化が必要な回路でも目的
をはたす整流作用を有し、接合ダイオードより低いVF
を有する半導体ダイオード回路を提供する事である。
ジスタの動作を禁止し、低消電化が必要な回路でも目的
をはたす整流作用を有し、接合ダイオードより低いVF
を有する半導体ダイオード回路を提供する事である。
【0043】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のMOSトランジスタの接続法では、第一のM
OSトランジスタのゲートとドレインを接続し、かつ抵
抗素子の一方に接続し、抵抗素子の他方を第一のMOS
トランジスタのバルクと接続し、かつ第一のMOSトラ
ンジスタと同極性の第二のMOSトランジスタのドレイ
ンとゲートとバルクに接続し、第一のMOSトランジス
タのソースと第二のMOSトランジスタのソースとを接
続してなることを特徴とする。
に本発明のMOSトランジスタの接続法では、第一のM
OSトランジスタのゲートとドレインを接続し、かつ抵
抗素子の一方に接続し、抵抗素子の他方を第一のMOS
トランジスタのバルクと接続し、かつ第一のMOSトラ
ンジスタと同極性の第二のMOSトランジスタのドレイ
ンとゲートとバルクに接続し、第一のMOSトランジス
タのソースと第二のMOSトランジスタのソースとを接
続してなることを特徴とする。
【0044】本発明のMOSトランジスタの回路構成で
は、半導体集積回路の構成に起因する縦型バイポーラト
ランジスタは動作せず、カソード電極が基板に短絡した
り無駄な電流が流れたりしない。
は、半導体集積回路の構成に起因する縦型バイポーラト
ランジスタは動作せず、カソード電極が基板に短絡した
り無駄な電流が流れたりしない。
【0045】
【発明の実施の形態】本発明によるMOSトランジスタ
の接続方法は接合ダイオードを使わずダイオードを半導
体集積回路上に実現する事ができる。以下N型MOSト
ランジスタを例にして構造と動作原理を説明するが、電
位関係と拡散のP型N型を逆にする事でP型MOSトラ
ンジスタでも同様に実現できる。
の接続方法は接合ダイオードを使わずダイオードを半導
体集積回路上に実現する事ができる。以下N型MOSト
ランジスタを例にして構造と動作原理を説明するが、電
位関係と拡散のP型N型を逆にする事でP型MOSトラ
ンジスタでも同様に実現できる。
【0046】図1は本発明のMOSトランジスタの接続
法を示している。第一のMOSトランジスタ101のゲ
ートとドレインをアノード電極104に接続し、かつ抵
抗素子103の一方に接続し、抵抗素子103の他方を
第一のMOSトランジスタ101のバルクと接続し、か
つ第一のMOSトランジスタ101と同極性の第二のM
OSトランジスタ102のドレインとゲートとバルクに
接続し、第一のMOSトランジスタ101のソースと第
二のMOSトランジスタ102のソースとをカソード電
極105に接続する。
法を示している。第一のMOSトランジスタ101のゲ
ートとドレインをアノード電極104に接続し、かつ抵
抗素子103の一方に接続し、抵抗素子103の他方を
第一のMOSトランジスタ101のバルクと接続し、か
つ第一のMOSトランジスタ101と同極性の第二のM
OSトランジスタ102のドレインとゲートとバルクに
接続し、第一のMOSトランジスタ101のソースと第
二のMOSトランジスタ102のソースとをカソード電
極105に接続する。
【0047】先ずアノード電極104に負電圧、カソー
ド電極105に正電圧の電圧差を印可した場合を説明す
る。この場合第二のMOSトランジスタ102のゲート
とドレイン間電圧差は零なので、第二のMOSトランジ
スタ102はOFF状態であり抵抗素子103には電流
は流れない。従って抵抗素子103の両端の電圧差も無
く、第一のMOSトランジスタのゲートとドレインとバ
ルク間は全て同電圧で電流は流れない。
ド電極105に正電圧の電圧差を印可した場合を説明す
る。この場合第二のMOSトランジスタ102のゲート
とドレイン間電圧差は零なので、第二のMOSトランジ
スタ102はOFF状態であり抵抗素子103には電流
は流れない。従って抵抗素子103の両端の電圧差も無
く、第一のMOSトランジスタのゲートとドレインとバ
ルク間は全て同電圧で電流は流れない。
【0048】また第一のMOSトランジスタ101と第
二のMOSトランジスタ102は何れもバルクとソース
間の接合が逆方向にバイアスされ、他に電流が流れる経
路が存在しない。このためアノード電極104とカソー
ド電極105間には電流は流れない。
二のMOSトランジスタ102は何れもバルクとソース
間の接合が逆方向にバイアスされ、他に電流が流れる経
路が存在しない。このためアノード電極104とカソー
ド電極105間には電流は流れない。
【0049】次にアノード電極104に正電圧、カソー
ド電極105に負電圧の電圧差を印可した場合を説明す
る。第二のMOSトランジスタ102はバルクをドレイ
ンに接続してあるので、基板バイアス効果によって同一
半導体基板上に形成する第一のMOSトランジスタより
も閾値電圧が下がる。従ってこの場合の印可電圧では先
ず第二のMOSトランジスタ102がONする。
ド電極105に負電圧の電圧差を印可した場合を説明す
る。第二のMOSトランジスタ102はバルクをドレイ
ンに接続してあるので、基板バイアス効果によって同一
半導体基板上に形成する第一のMOSトランジスタより
も閾値電圧が下がる。従ってこの場合の印可電圧では先
ず第二のMOSトランジスタ102がONする。
【0050】第二のMOSトランジスタ102の閾値電
圧を接合ダイオードのビルトインポテンシャル以下に設
定すれば、何れのMOSトランジスタのソースとバルク
間電圧差とも接合ダイオードのビルトインポテンシャル
を越える事はなく、従来例で示した縦型バイポーラトラ
ンジスタのベースとエミッタ間電流は流れない。
圧を接合ダイオードのビルトインポテンシャル以下に設
定すれば、何れのMOSトランジスタのソースとバルク
間電圧差とも接合ダイオードのビルトインポテンシャル
を越える事はなく、従来例で示した縦型バイポーラトラ
ンジスタのベースとエミッタ間電流は流れない。
【0051】従って寄生的に存在する縦型バイポーラト
ランジスタはONせず、カソード電極105が基板に短
絡する事もない。
ランジスタはONせず、カソード電極105が基板に短
絡する事もない。
【0052】MOSトランジスタの閾値電圧の設定は、
一般的に行われており、容易に行う事ができる。また元
々の閾値電圧の値がビルトイン電圧より高くても、ドレ
インとバルクを接続させるため基板バイアス効果で低下
し、目的を果たす事ができる。
一般的に行われており、容易に行う事ができる。また元
々の閾値電圧の値がビルトイン電圧より高くても、ドレ
インとバルクを接続させるため基板バイアス効果で低下
し、目的を果たす事ができる。
【0053】アノード電極104に正電圧、カソード電
極105に負電圧の電圧差を更に拡大すると、電流は抵
抗103を介して流れるため、印可した電圧差のほとん
どは抵抗素子103の両端に発生し、第二のMOSトラ
ンジスタ102のドレインとソース間電圧は、ソースと
バルク間のビルトインポテンシャル以下を保ったままに
なる。
極105に負電圧の電圧差を更に拡大すると、電流は抵
抗103を介して流れるため、印可した電圧差のほとん
どは抵抗素子103の両端に発生し、第二のMOSトラ
ンジスタ102のドレインとソース間電圧は、ソースと
バルク間のビルトインポテンシャル以下を保ったままに
なる。
【0054】従ってこの場合の印可電圧でも縦型バイポ
ーラトランジスタはONせず、カソード電極105が基
板に短絡したり不要な電流が流れたりする事はなく、例
えば時計用集積回路などの低消電化が特に重要な回路に
も適用できる。
ーラトランジスタはONせず、カソード電極105が基
板に短絡したり不要な電流が流れたりする事はなく、例
えば時計用集積回路などの低消電化が特に重要な回路に
も適用できる。
【0055】抵抗素子103はポリシリコンや金属等の
抵抗体あるいは拡散抵抗体で構成する。
抵抗体あるいは拡散抵抗体で構成する。
【0056】一般に半導体集積回路上に形成する抵抗素
子は面積が大きく半導体集積回路自体の面積に影響する
のでなるべく単位面積当たりの抵抗値が大きい方が良
し、半導体集積回路基板に漏れ電流が発生しない事が必
要であることから、抵抗素子103をポリシリコンで形
成する事が望ましい。
子は面積が大きく半導体集積回路自体の面積に影響する
のでなるべく単位面積当たりの抵抗値が大きい方が良
し、半導体集積回路基板に漏れ電流が発生しない事が必
要であることから、抵抗素子103をポリシリコンで形
成する事が望ましい。
【0057】
【発明の効果】本発明のMOSトランジスタの接続法に
よれば、半導体集積回路の構造に起因する縦型バイポー
ラトランジスタの動作を禁止し、低消電の回路にも適用
できるダイオードを半導体集積回路上のMOSトランジ
スタで実現する事が可能になった。
よれば、半導体集積回路の構造に起因する縦型バイポー
ラトランジスタの動作を禁止し、低消電の回路にも適用
できるダイオードを半導体集積回路上のMOSトランジ
スタで実現する事が可能になった。
【図1】本発明の実施例におけるMOSトランジスタの
接続法を示す回路図である。
接続法を示す回路図である。
【図2】従来のMOSトランジスタの接続法を示す図で
ある。
ある。
【図3】改良した、従来のMOSトランジスタの接続法
を示す図である。
を示す図である。
【図4】更に改良した、従来のMOSトランジスタの接
続法を示す図である。
続法を示す図である。
101 第一のMOSトランジスタ 102 第二のMOSトランジスタ 103 抵抗素子 104 アノード電極 105 カソード電極 201 MOSトランジスタ 202 アノード電極 203 カソード電極 210 P型ウェル 211 N型基板 212 ゲート電極 213 ドレインとなるN型拡散層 214 ソースとなるN型拡散層 215 バルクとなるP型拡散層 301 MOSトランジスタ 302 アノード電極 303 カソード電極 310 P型ウェル 311 N型基板 312 ゲート電極 313 ドレインとなるN型拡散層 314 ソースとなるN型拡散層 315 バルクとなるP型拡散層 316 基板電極に接続するN型拡散層 317 基板電極 401 MOSトランジスタ 402 アノード電極 403 カソード電極 404 抵抗素子
Claims (2)
- 【請求項1】 MOS型集積回路上に形成する半導体ダ
イオードであって、第一のMOSトランジスタのゲート
とドレインを接続し、かつ抵抗素子の一方に接続し、抵
抗素子の他方を第一のMOSトランジスタのバルクと接
続し、かつ第一のMOSトランジスタと同極性の第二の
MOSトランジスタのドレインとゲートとバルクに接続
し、第一のMOSトランジスタのソースと第二のMOS
トランジスタのソースとを接続してなることを特徴とす
る半導体ダイオード。 - 【請求項2】 上記抵抗素子はポリシリコン抵抗、ある
いは金属抵抗、あるいは拡散抵抗である事を特徴とする
請求項1に記載の半導体ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11668798A JPH11307786A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 半導体ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11668798A JPH11307786A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 半導体ダイオード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307786A true JPH11307786A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14693391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11668798A Pending JPH11307786A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 半導体ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307786A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004531065A (ja) * | 2001-05-23 | 2004-10-07 | ヴラム・テクノロジーズ・エルエルシイ | 縦形の金属/酸化物/シリコン型電界効果ダイオード |
| JP2007123706A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2007287985A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-04-27 JP JP11668798A patent/JPH11307786A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004531065A (ja) * | 2001-05-23 | 2004-10-07 | ヴラム・テクノロジーズ・エルエルシイ | 縦形の金属/酸化物/シリコン型電界効果ダイオード |
| JP2007123706A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2007287985A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
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