JPH11307896A - プリント配線板およびこれを用いた実装回路基板 - Google Patents
プリント配線板およびこれを用いた実装回路基板Info
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- JPH11307896A JPH11307896A JP10112055A JP11205598A JPH11307896A JP H11307896 A JPH11307896 A JP H11307896A JP 10112055 A JP10112055 A JP 10112055A JP 11205598 A JP11205598 A JP 11205598A JP H11307896 A JPH11307896 A JP H11307896A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10112055A JPH11307896A (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | プリント配線板およびこれを用いた実装回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10112055A JPH11307896A (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | プリント配線板およびこれを用いた実装回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307896A true JPH11307896A (ja) | 1999-11-05 |
| JPH11307896A5 JPH11307896A5 (de) | 2005-03-17 |
Family
ID=14576914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10112055A Pending JPH11307896A (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | プリント配線板およびこれを用いた実装回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307896A (de) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008210726A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球形蛍光ランプおよび照明器具 |
| JP2009130051A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
| JP2009130049A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
| JP2011018726A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Murata Mfg Co Ltd | Lcp多層基板およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03505230A (ja) * | 1988-06-20 | 1991-11-14 | フオスター・ミラー・インコーポレイテツド | プリント配線基板用の多軸配向熱変性ポリマー支持体 |
| JPH0890570A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-09 | Hoechst Celanese Corp | 液晶ポリマーフイルムの処理方法 |
-
1998
- 1998-04-22 JP JP10112055A patent/JPH11307896A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03505230A (ja) * | 1988-06-20 | 1991-11-14 | フオスター・ミラー・インコーポレイテツド | プリント配線基板用の多軸配向熱変性ポリマー支持体 |
| JPH0890570A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-09 | Hoechst Celanese Corp | 液晶ポリマーフイルムの処理方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2009130051A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
| JP2009130049A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
| JP2011018726A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Murata Mfg Co Ltd | Lcp多層基板およびその製造方法 |
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