JPH11309595A - レーザ加工装置および加工方法 - Google Patents

レーザ加工装置および加工方法

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JPH11309595A
JPH11309595A JP10118320A JP11832098A JPH11309595A JP H11309595 A JPH11309595 A JP H11309595A JP 10118320 A JP10118320 A JP 10118320A JP 11832098 A JP11832098 A JP 11832098A JP H11309595 A JPH11309595 A JP H11309595A
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秀彦 唐▲さき▼
Kazuhide Isaji
和英 伊左次
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正人 奥口
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザの輝度を容易に変更可能な手段を提供
しビアホールの加工品質を改善する。 【解決手段】 レーザ発振器と集光レンズの間に、マス
クを配置して、そのマスクに照射するビーム径を変更す
るコリメータとコリメータを制御する制御手段を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のレ
ーザによる穴明け加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の技術について説明する。図
６には、従来のレーザ穴あけ加工機の例を示した。図６
において、１０１はレーザ発振器、１０２はコリメー
タ、１０３はマスク、１０４は転写レンズ、１０５は被
加工物、例えばガラス繊維を含有させた樹脂基板等であ
る。
【０００３】次に、従来の技術の動作について説明す
る。レーザ発振器１０１から出力されたレーザ光はコリ
メータ１０２でビーム径を拡大・縮小してマスク１０３
に照射される。照射されたレーザ光はマスク１０３で一
部遮蔽され、中央の穴の部分のみレーザ光が通過して、
転写レンズ１０４で被加工物１０５上に結像される。従
って、マスク１０３の形状が、被加工物１０５上に結像
され加工される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、マスクの焼けを防止するためマスクに加
わるエネルギを少なくするために短パルス（１μＳ程
度）のレーザ光を用いるため、レーザパルス波形が不安
定となり、材料またはマスク径が変わるとエネルギ透過
率や加工しきい値の差などの原因でガラス繊維が残留し
たり、加工底面に傷が入ったり加工品質を維持できない
という問題を有していた。
【０００５】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、各種さまざまな基板材料に対していろいろな径を有
するマスクを用いてレーザ穴あけする場合に安定した加
工品質を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の第１の手段はレーザ光を出力するレーザ発振
器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被
加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被
加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発
振器と前記マスクの間にコリメータを備え、前記コリメ
ータを構成する少なくとも１枚のレンズを光軸方向に移
動させる移動手段を設けたものである。
【０００７】第２の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動す
る移動手段を設けたものである。
【０００８】第３の手段は、レーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置において、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させる移動手段を設けたものである。
【０００９】第４の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動する移動手
段を設けたものである。
【００１０】第５の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
【００１１】第６の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タ全体を光軸方向に移動させる移動手段を設けたもので
ある。
【００１２】第７の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを構成する少なくとも１枚以上のレンズを光軸方向に
移動させる移動手段を設けたものである。
【００１３】第８の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
【００１４】第９の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
【００１５】第１０の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間にコリメータを備え、前記コ
リメータを構成する少なくとも１枚のレンズを光軸方向
に移動させる移動手段と、少なくとも前記移動手段を制
御する制御手段を設けたものである。
【００１６】第１１の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動す
る移動手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御
手段を設けたものである。
【００１７】第１２の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させる移動手段と、少なく
とも前記移動手段を制御する制御手段を設けたものであ
る。
【００１８】第１３の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動する移動手
段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設
けたものである。
【００１９】第１４の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
【００２０】第１５の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タ全体を光軸方向に移動させる移動手段と、少なくとも
前記移動手段を制御する制御手段を設けたものである。
【００２１】第１６の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを構成する少なくとも１枚以上のレンズを光軸方向に
移動させる移動手段と、少なくとも前記移動手段を制御
する制御手段を設けたものである。
【００２２】第１７の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
【００２３】第１８の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
【００２４】第１９の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間にコリメータを備えたレーザ
加工装置を用いて、前記コリメータを構成する少なくと
も１枚のレンズを光軸方向に移動するステップを有する
ものである。
【００２５】第２０の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータの１つを
前記レーザ光線上に移動するステップを有するものであ
る。
【００２６】第２１の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
するステップを有するものである。
【００２７】第２２の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散す
る構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコリ
メータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記レー
ザ光線上に移動するステップを有するものである。
【００２８】第２３の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータの１つを
前記レーザ光線上に移動させるとともに、コリメータを
光軸方向に移動するステップを有するものである。
【００２９】第２４の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させるとともに、コリメータ全体を光軸方向に移動する
ステップを有するものである。
【００３０】第２５の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させるとともに、コリメータを構成する少なくとも１枚
以上のレンズを光軸方向に移動するステップを有するも
のである。
【００３１】第２６の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散す
る構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコリ
メータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記レー
ザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全体を
光軸方向に移動するステップを有するものである。
【００３２】第２７の手段は レーザ光を出力するレー
ザ発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工さ
れる被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと
前記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レ
ーザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを
備えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散
する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコ
リメータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記レ
ーザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全体
を光軸方向に移動させるとともに、前記コリメータ全体
を光軸方向に移動するステップを有するものである。
【００３３】
【発明の実施の形態】上記第１および第１０の手段を実
現する構成において、コリメータを構成する少なくとも
１枚のレンズを光軸方向に移動させる移動手段を設ける
ことで、マスクに照射されるビーム径を調整可能とし、
マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを制御す
ることができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う加工
穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化することが
できる。
【００３４】また、従来のようにマスクに加わるエネル
ギを少なくするためにガスレーザを１μＳ付近の短パル
ス出力した時にはレーザパルス波形が不安定となるが、
本発明を用いると比較的レーザパルスが安定している例
えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マスクを通過
するエネルギを制御できるため、加工点に達するエネル
ギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得ること
が可能になる。
【００３５】上記第２および第１１の手段を実現する構
成において、前記コリメータの１つを前記レーザ光線上
に移動する移動手段を設け、マスクに照射されるビーム
径を調整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およ
びエネルギを制御することができ、材料の変更やマスク
径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質
を安定化することができる。
【００３６】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００３７】上記第３および第１２の手段を実現する構
成において、前記コリメータを構成するレンズのうち少
なくとも１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置
し、残りのレンズをレーザ光線上に移動させる移動手段
を設け、マスクに照射されるビーム径を調整可能とし、
マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを制御す
ることができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う加工
穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化することが
できる。
【００３８】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００３９】上記第４および第１３の手段を実現する構
成において、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方
をレーザ光が収束する構成にしたコリメータを配置し、
かつ前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動す
る移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調整
可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネル
ギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変更
に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化
することができる。
【００４０】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００４１】上記第５および第１４の手段を実現する構
成において、前記コリメータの１つを前記レーザ光線上
に移動させるとともに、コリメータを光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
【００４２】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００４３】上記第６および第１５の手段を実現する構
成において、前記コリメータを構成するレンズのうち少
なくとも１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置
し、残りのレンズをレーザ光線上に移動させるととも
に、コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動手段を
設け、マスクに照射されるビーム径を調整可能とし、マ
スクを通過するビームの輝度およびエネルギを制御する
ことができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う加工穴
内壁の形態および形状等加工品質を安定化することがで
きる。
【００４４】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００４５】上記第７および第１６の手段を実現する構
成において、前記コリメータを構成するレンズのうち少
なくとも１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置
し、残りのレンズをレーザ光線上に移動させるととも
に、コリメータを構成する少なくとも１枚以上のレンズ
を光軸方向に移動させる移動手段を設け、マスクに照射
されるビーム径を調整可能とし、マスクを通過するビー
ムの輝度およびエネルギを制御することができ、材料の
変更やマスク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形
状等加工品質を安定化することができる。
【００４６】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００４７】上記第８および第１７の手段を実現する構
成において、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方
をレーザ光が収束する構成にしたコリメータを配置し、
かつ前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
【００４８】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００４９】上記第９および第１８の手段を実現する構
成において、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方
をレーザ光が収束する構成にしたコリメータを配置し、
かつ前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
【００５０】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００５１】上記第２０の手段で、前記コリメータの１
つを前記レーザ光線上に移動する方法を有し、マスクに
照射されるビーム径を調整し、マスクを通過するビーム
の輝度を制御することで、加工穴内壁の形態および形状
等加工品質を安定化することができる。
【００５２】上記第２１の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動することにより、マスクに照射されるビーム径を調
整し、マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを
制御することができ、材料の変更やマスク径の変更に伴
う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化する
ことができる。
【００５３】また、従来のようにマスクに加わるエネル
ギを少なくするためにガスレーザを１μＳ付近の短パル
ス出力した時にはレーザパルス波形が不安定となるが、
本発明を用いると比較的レーザパルスが安定している例
えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マスクを通過
するエネルギを制御できるため、加工点に達するエネル
ギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得ること
が可能になる。
【００５４】上記第２２の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記
レーザ光線上に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
【００５５】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００５６】上記第２３の手段で、前記コリメータの１
つを前記レーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
【００５７】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００５８】上記第２４の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動させるとともに、コリメータ全体を光軸方向に移動
することにより、マスクに照射されるビーム径を調整
し、マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを制
御することができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う
加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化するこ
とができる。
【００５９】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００６０】上記第２５の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動させるとともに、コリメータを構成する少なくとも
１枚以上のレンズを光軸方向に移動することにより、マ
スクに照射されるビーム径を調整し、マスクを通過する
ビームの輝度およびエネルギを制御することができ、材
料の変更やマスク径の変更に伴う加工穴内壁の形態およ
び形状等加工品質を安定化することができる。
【００６１】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００６２】上記第２６の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記
レーザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
【００６３】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００６４】上記第２７の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記
レーザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
【００６５】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００６６】（実施の形態１）以下本発明の一実施の形
態例について、図面を参照しながら説明する。
【００６７】図１には、第１、第１０、第２０の実施の
形態例を示した。図１（ａ）において、１はレーザ発振
器、２、３はコリメータを構成するレンズであり、本例
の場合ケプラー型のコリメータを構成し、２は固定レン
ズで３が可動レンズである。４はマスク、５は転写レン
ズ、６は被加工物、７は前記可動レンズ３の駆動装置、
８はドライバーである。また、図１（ｂ）には、可動レ
ンズ３を動かした例として、固定レンズ２と可動レンズ
３の距離を近づけた場合について、レーザ光の様子を示
した。以下、本実施の形態例の動作について説明する。
本図ではケプラー型のコリメータを構成し、固定レンズ
２と可動レンズ３の距離を変更することでマスク４に照
射するビーム径を制御することが可能である。図１
（ｂ）に示したように、固定レンズ２に可動レンズ３を
近づけた場合、ビームは発散側に広がる傾向を持ち、逆
に遠ざけると収束傾向のビームが得られ、マスク４に照
射されるビーム径を制御できる。マスク４の径は加工に
要求される径で決定されるため、マスク径に適したビー
ム径を得ることが可能になる。
【００６８】図２には、シングルモードのレーザビーム
の輝度分布を示した。図２からも明らかなように、ビー
ムは中心で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる
分布を持っている。従って、マスク径に対して適切なビ
ーム径でレーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ
光の輝度およびマスクを通過するエネルギを制御するこ
とが可能となり、その結果加工された穴壁面の形態や形
状などマスク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減
し、安定した加工品質を確保することができる。また、
駆動装置７は、コントローラから司令を受けたドライバ
８に従い、可動レンズ３の位置を制御することで省力化
が可能である。
【００６９】（実施の形態２）図３には本発明の第２、
第３、第４、第１１、第１２、第１３、第２１、第２
２、第２３の実施の形態例を示した。図３（ａ）におい
て、１１はレーザ発振器、１２、１３、１４はコリメー
タを構成するレンズであり、本例の場合のケプラー型の
コリメータを２組構成し、１２は固定レンズで１３およ
び１４が第１および第２可動レンズであり、第２可動レ
ンズにレーザが入射し、収束しながらマスクを照射して
いる。１５はマスク、１６は転写レンズ、１７は被加工
物、１８は前記可動レンズ１３および１４の駆動装置、
１９はドライバーである。また、図３（ｂ）には、可動
レンズ１３および１４を動かした例として、第１可動レ
ンズ１３にレーザ光が入射し発散しながらマスクを照射
している場合のレーザ光の様子を示した。
【００７０】それでは、図面に従い、本実施の形態例の
動作についてケプラー型のコリメータを例に挙げ説明す
る。固定レンズ１２と第１可動レンズ１３および第２可
動レンズ１４の間の距離を異なるように配置し、図３
（ｂ）に示した第１可動レンズ１３にレーザ光が入射し
た場合発散ビームに調整され、マスク１５に照射され
る。他方、図３（ａ）に示した第２可動レンズ１４にレ
ーザ光が入射した場合収束ビームに調整され、マスク１
５に照射されている。
【００７１】このように異なった特性に調整された２組
のコリメータの切り替えによりマスク４に照射するビー
ム径を制御することが可能である。
【００７２】図２からも明らかなように、ビームは中心
で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる分布を持
っている。従って、マスク径に対して適切なビーム径で
レーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ光の輝度
およびマスクを通過するエネルギを制御することが可能
となり、その結果加工された穴壁面の形態や形状などマ
スク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減し、安定
した加工品質を確保することができる。また、特にガス
レーザの場合１μＳ付近の短パルス出力時にはレーザパ
ルス波形が不安定となるが、本発明を用いると比較的レ
ーザパルスが安定している例えば１０μＳ付近の波形を
維持しながら、マスクを通過するエネルギを制御できる
ため、加工点に達するエネルギの安定化が可能となり、
安定した加工品質を得ることが可能となる。
【００７３】さらに、駆動装置７は、コントローラから
司令を受けたドライバ８に従い、可動レンズ３の位置を
制御することで省力化が可能である。
【００７４】（実施の形態３）図４には本発明の第５、
第６、第１４、第１５、第１９、第２４、第２５の実施
の形態例を示した。図４（ａ）において、２１はレーザ
発振器、２２、２３は第１のコリメータを構成するレン
ズ、２４、２５は第２のコリメータを構成するレンズで
あり、本例の場合ガリレオ型のコリメータを２組構成さ
れている。本図では、レーザ光が２４、２５のレンズか
ら構成されるガリレオ型コリメータに入射され、発散し
ながらマスクを照射している。２６はマスク、２７は所
定の場所にレーザ光を走査するガルバノスキャナ、２８
は転写レンズの機能をもつｆ−Θレンズ、２９は被加工
物、３０は前記２組のコリメータを切り替える駆動装
置、３１はコリメータを光軸方向に移動する駆動装置、
３２はドライバーである。また、図４（ｂ）には、２組
のコリメータを動かした例として、第１可動レンズ１３
にレーザ光が入射し収束しながらマスクを照射している
場合のレーザ光の様子を示した。
【００７５】それでは、図面に従い、本実施の形態例の
動作についてガリレオ型コリメータを例に挙げ説明す
る。レンズ２２とレンズ２３から構成される第１コリメ
ータとレンズ２４とレンズ２５から構成される第２コリ
メータ間で各レンズ間の距離が異なるようにコリメータ
を配置する。図４（ｂ）に示した例では、第１コリメー
タにレーザ光が入射した場合収束ビームに調整され、マ
スク２６に照射される。他方、図４（ａ）に示した例で
は、第２コリメータにレーザ光が入射した場合発散ビー
ムに調整され、マスク２６に照射されている。
【００７６】このように異なった特性に調整された２組
のコリメータの切り替え、さらに各コリメータを光軸方
向に移動する駆動装置３１により光軸方向に移動させる
ことで、マスク２６に照射するビーム径を制御すること
が可能である。
【００７７】図２からも明らかなように、ビームは中心
で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる分布を持
っている。従って、マスク径に対して適切なビーム径で
レーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ光の輝度
およびマスク通過するエネルギを制御することが可能と
なり、その結果加工された穴壁面の形態や形状などマス
ク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減し、安定し
た加工品質を確保することができる。
【００７８】また、特にガスレーザの場合１μＳ付近の
短パルス出力時にはレーザパルス波形が不安定となる
が、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定してい
る例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マスクを
通過するエネルギを制御できるため、加工点に達するエ
ネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る
ことが可能になる。
【００７９】さらに、２組のコリメータを切り替える駆
動装置３０および各コリメータを光軸方向に移動する駆
動装置３１は、コントローラから司令を受けたドライバ
３２に従い、各コリメータのマスク２６に対する位置を
制御することで省力化が可能である。
【００８０】（実施の形態４）図５には本発明の第７、
第８、第９、第１６、第１７、第１８、第２６、第２
７、第２８の実施の形態例を示した。
【００８１】図５（ａ）において、４１はレーザ発振
器、４２は固定レンズ、４３は第１可動レンズ、４４は
第２可動レンズであり、本例の場合ケプラー型のコリメ
ータを２組構成されている。本図では、レーザ光が４
２、４４のレンズから構成されるケプラー型コリメータ
に入射され、発散しながらマスクを照射している。４５
はマスク、４６は転写レンズ、４７は被加工物、４８は
前記可動レンズを切り替える駆動装置、４９は可動レン
ズ４３および４４を光軸方向に移動する駆動装置、５０
はドライバーである。また、図４（ｂ）には、可動レン
ズを動かした例として、第１可動レンズ４３にレーザ光
が入射し収束しながらマスクを照射している場合のレー
ザ光の様子を示した。
【００８２】それでは、図面に従い、本実施例の動作に
ついてケプラー型コリメータを例に挙げ説明する。固定
レンズ４２とレンズ可動レンズ４３から構成される第１
コリメータと固定レンズ４２と可動レンズ４４から構成
される第２コリメータ間で各レンズ間の距離が異なるよ
うにコリメータを配置する。図４（ｂ）に示した例で
は、第１コリメータにレーザ光が入射した場合収束ビー
ムに調整され、マスク４５に照射される。他方、図４
（ａ）に示した例では、第２コリメータにレーザ光が入
射した場合発散ビームに調整され、マスク４５に照射さ
れている。
【００８３】このように異なった特性に調整された２組
のコリメータの切り替え、さらに各コリメータを光軸方
向に移動する駆動装置４９により光軸方向に移動させる
ことで、マスク４５に照射するビーム径を制御すること
が可能である。
【００８４】図２からも明らかなように、ビームは中心
で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる分布を持
っている。従って、マスク径に対して適切なビーム径で
レーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ光の輝度
およびマスク通過するエネルギを制御することが可能と
なり、その結果加工された穴壁面の形態や形状などマス
ク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減し、安定し
た加工品質を確保することができる。
【００８５】また、特にガスレーザの場合１μＳ付近の
短パルス出力時にはレーザパルス波形が不安定となる
が、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定してい
る例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マスクを
通過するエネルギを制御できるため、加工点に達するエ
ネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る
ことが可能になる。
【００８６】さらに、２組のコリメータを切り替える駆
動装置４８および各コリメータを光軸方向に移動する駆
動装置４９は、コントローラから司令を受けたドライバ
５０に従い、各コリメータのマスク２６に対する位置を
制御することで省力化が可能である。
【００８７】以上のように各実施の形態例によればコリ
メータの切り替えまたはコリメータを構成するレンズの
位置を移動する機構を設けることおよび前記移動機構の
駆動装置を含む制御手段により、材料またはマスク径が
変わるとエネルギ透過率や加工しきい値の差などの原因
でガラス繊維が残留したり、加工底面に傷が入ったり加
工品質維持できないという問題点を解決することができ
る。
【００８８】
【発明の効果】以上のように本発明は、コリメータに移
動機構または切り替え機構を設けることにより加工壁面
の形態および形状など加工品質を確保することができ、
さらにガスレーザ特有の１μS 付近の短パルス出力時に
はレーザパルス波形が不安定部を避け、安定している例
えば１０μS 付近の波形を維持しながら、マスクを通過
するエネルギを制御できるため、加工点に達するエネル
ギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る優れ
たレーザ加工装置および加工方法を実現できるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す構成図
【図２】シングルモードレーザにおける半径方向に対す
るレーザ光の輝度分布図
【図３】本発明の実施の形態２を示す構成図
【図４】本発明の実施の形態３を示す構成図
【図５】本発明の実施の形態４を示す構成図
【図６】従来のレーザ加工装置を示す構成図
【符号の説明】
１ レーザ発振器 ２ 固定レンズ ３ 可動レンズ ４ マスク ５ 転写レンズ ６ 被加工物 ７ 前記可動レンズ３の駆動装置 ８ ドライバー １１ レーザ発振器 １２ 固定レンズ １３ 第１可動レンズ １４ 第２可動レンズ １５ マスク １６ 転写レンズ １７ 被加工物 １８ 前記可動レンズ１３および１４の駆動装置 １９ ドライバー ２１ レーザ発振器 ２２、２３ 第１のコリメータ ２４、２５ 第２のコリメータ ２６ マスク ２７ 所定の場所にレーザ光を走査するガルバノスキャ
ナ ２８ ｆ−Θレンズ ２９ 被加工物 ３０ 前記２組のコリメータを切り替える駆動装置 ３１ コリメータを光軸方向に移動する駆動装置 ３２ ドライバー ４１ レーザ発振器 ４２ 固定レンズ ４３ 第１可動レンズ ４４ 第２可動レンズ ４５ マスク ４６ 転写レンズ ４７ 被加工物 ４８ 前記可動レンズを切り替える駆動装置 ４９ 可動レンズ４３および４４を光軸方向に移動する
駆動装置 ５０ ドライバー
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年６月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 レーザ加工装置および加工方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のレ
ーザによる穴明け加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の技術について説明する。図
６には、従来のレーザ穴あけ加工機の例を示した。図６
において、１０１はレーザ発振器、１０２はコリメー
タ、１０３はマスク、１０４は転写レンズ、１０５は被
加工物、例えばガラス繊維を含有させた樹脂基板等であ
る。
【０００３】次に、従来の技術の動作について説明す
る。レーザ発振器１０１から出力されたレーザ光はコリ
メータ１０２でビーム径を拡大・縮小してマスク１０３
に照射される。照射されたレーザ光はマスク１０３で一
部遮蔽され、中央の穴の部分のみレーザ光が通過して、
転写レンズ１０４で被加工物１０５上に結像される。従
って、マスク１０３の形状が、被加工物１０５上に結像
され加工される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、マスクの焼けを防止するためマスクに加
わるエネルギを少なくするために短パルス（１μＳ程
度）のレーザ光を用いるため、レーザパルス波形が不安
定となり、材料またはマスク径が変わるとエネルギ透過
率や加工しきい値の差などの原因でガラス繊維が残留し
たり、加工底面に傷が入ったり加工品質を維持できない
という問題を有していた。
【０００５】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、各種さまざまな基板材料に対していろいろな径を有
するマスクを用いてレーザ穴あけする場合に安定した加
工品質を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の第１の手段はレーザ光を出力するレーザ発振
器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被
加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被
加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発
振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、
前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動する移
動手段を設けたものである。
【０００７】第２の手段は、レーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置において、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させる移動手段を設けたものである。
【０００８】第３の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
【０００９】第４の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タ全体を光軸方向に移動させる移動手段を設けたもので
ある。
【００１０】第５の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを構成する少なくとも１枚以上のレンズを光軸方向に
移動させる移動手段を設けたものである。
【００１１】第６の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
【００１２】第７の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
【００１３】第８の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動す
る移動手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御
手段を設けたものである。
【００１４】第９の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させる移動手段と、少なく
とも前記移動手段を制御する制御手段を設けたものであ
る。
【００１５】第１０の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動する移動手
段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設
けたものである。
【００１６】第１１の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
【００１７】第１２の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タ全体を光軸方向に移動させる移動手段と、少なくとも
前記移動手段を制御する制御手段を設けたものである。
【００１８】第１３の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを構成する少なくとも１枚以上のレンズを光軸方向に
移動させる移動手段と、少なくとも前記移動手段を制御
する制御手段を設けたものである。
【００１９】第１４の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
【００２０】第１５の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
【００２１】第１６の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
するステップを有するものである。
【００２２】第１７の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散す
る構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコリ
メータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記レー
ザ光線上に移動するステップを有するものである。
【００２３】第１８の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータの１つを
前記レーザ光線上に移動させるとともに、コリメータを
光軸方向に移動するステップを有するものである。
【００２４】第１９の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させるとともに、コリメータ全体を光軸方向に移動する
ステップを有するものである。
【００２５】第２０の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させるとともに、コリメータを構成する少なくとも１枚
以上のレンズを光軸方向に移動するステップを有するも
のである。
【００２６】第２１の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散す
る構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコリ
メータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記レー
ザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全体を
光軸方向に移動するステップを有するものである。
【００２７】第２２の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散す
る構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコリ
メータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記レー
ザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全体を
光軸方向に移動させるとともに、前記コリメータ全体を
光軸方向に移動するステップを有するものである。
【００２８】
【発明の実施の形態】上記第１および第８の手段を実現
する構成において、前記コリメータの１つを前記レーザ
光線上に移動する移動手段を設け、マスクに照射される
ビーム径を調整可能とし、マスクを通過するビームの輝
度およびエネルギを制御することができ、材料の変更や
マスク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加
工品質を安定化することができる。
【００２９】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００３０】上記第２および第９の手段を実現する構成
において、前記コリメータを構成するレンズのうち少な
くとも１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、
残りのレンズをレーザ光線上に移動させる移動手段を設
け、マスクに照射されるビーム径を調整可能とし、マス
クを通過するビームの輝度およびエネルギを制御するこ
とができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う加工穴内
壁の形態および形状等加工品質を安定化することができ
る。
【００３１】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００３２】上記第１０の手段を実現する構成におい
て、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動する移動手
段を設け、マスクに照射されるビーム径を調整可能と
し、マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを制
御することができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う
加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化するこ
とができる。
【００３３】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００３４】上記第３および第１１の手段を実現する構
成において、前記コリメータの１つを前記レーザ光線上
に移動させるとともに、コリメータを光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
【００３５】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００３６】上記第４および第１２の手段を実現する構
成において、前記コリメータを構成するレンズのうち少
なくとも１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置
し、残りのレンズをレーザ光線上に移動させるととも
に、コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動手段を
設け、マスクに照射されるビーム径を調整可能とし、マ
スクを通過するビームの輝度およびエネルギを制御する
ことができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う加工穴
内壁の形態および形状等加工品質を安定化することがで
きる。
【００３７】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００３８】上記第５および第１３の手段を実現する構
成において、前記コリメータを構成するレンズのうち少
なくとも１枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置
し、残りのレンズをレーザ光線上に移動させるととも
に、コリメータを構成する少なくとも１枚以上のレンズ
を光軸方向に移動させる移動手段を設け、マスクに照射
されるビーム径を調整可能とし、マスクを通過するビー
ムの輝度およびエネルギを制御することができ、材料の
変更やマスク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形
状等加工品質を安定化することができる。
【００３９】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００４０】上記第６および第１４の手段を実現する構
成において、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方
をレーザ光が収束する構成にしたコリメータを配置し、
かつ前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
【００４１】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００４２】上記第７および第１５の手段を実現する構
成において、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方
をレーザ光が収束する構成にしたコリメータを配置し、
かつ前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
【００４３】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００４４】上記第１６の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動することにより、マスクに照射されるビーム径を調
整し、マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを
制御することができ、材料の変更やマスク径の変更に伴
う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化する
ことができる。
【００４５】また、従来のようにマスクに加わるエネル
ギを少なくするためにガスレーザを１μＳ付近の短パル
ス出力した時にはレーザパルス波形が不安定となるが、
本発明を用いると比較的レーザパルスが安定している例
えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マスクを通過
するエネルギを制御できるため、加工点に達するエネル
ギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得ること
が可能になる。
【００４６】上記第１７の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記
レーザ光線上に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
【００４７】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００４８】上記第１８の手段で、前記コリメータの１
つを前記レーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
【００４９】また、従来のようにガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００５０】上記第１９の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動させるとともに、コリメータ全体を光軸方向に移動
することにより、マスクに照射されるビーム径を調整
し、マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを制
御することができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う
加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化するこ
とができる。
【００５１】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００５２】上記第２０の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも１枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動させるとともに、コリメータを構成する少なくとも
１枚以上のレンズを光軸方向に移動することにより、マ
スクに照射されるビーム径を調整し、マスクを通過する
ビームの輝度およびエネルギを制御することができ、材
料の変更やマスク径の変更に伴う加工穴内壁の形態およ
び形状等加工品質を安定化することができる。
【００５３】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００５４】上記第２１の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記
レーザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
【００５５】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００５６】上記第２２の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの１つを前記
レーザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
【００５７】また、従来のようなガスレーザを１μＳ付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
【００５８】（参考例）以下本発明に関連する参考例に
ついて、図面を参照しながら説明する。図１には、レー
ザ加工装置および加工方法の参考例を示した。図１
（ａ）において、１はレーザ発振器、２、３はコリメー
タを構成するレンズであり、本例の場合ケプラー型のコ
リメータを構成し、２は固定レンズで３が可動レンズで
ある。４はマスク、５は転写レンズ、６は被加工物、７
は前記可動レンズ３の駆動装置、８はドライバーであ
る。また、図１（ｂ）には、可動レンズ３を動かした例
として、固定レンズ２と可動レンズ３の距離を近づけた
場合について、レーザ光の様子を示した。
【００５９】以下、参考例の動作について説明する。本
図ではケプラー型のコリメータを構成し、固定レンズ２
と可動レンズ３の距離を変更することでマスク４に照射
するビーム径を制御することが可能である。
【００６０】図１（ｂ）に示したように、固定レンズ２
に可動レンズ３を近づけた場合、ビームは発散側に広が
る傾向を持ち、逆に遠ざけると収束傾向のビームが得ら
れ、マスク４に照射されるビーム径を制御できる。マス
ク４の径は加工に要求される径で決定されるため、マス
ク径に適したビーム径を得ることが可能になる。
【００６１】図２には、シングルモードのレーザビーム
の輝度分布を示した。図２からも明らかなように、ビー
ムは中心で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる
分布を持っている。従って、マスク径に対して適切なビ
ーム径でレーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ
光の輝度およびマスクを通過するエネルギを制御するこ
とが可能となり、その結果加工された穴壁面の形態や形
状などマスク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減
し、安定した加工品質を確保することができる。
【００６２】また、駆動装置７は、コントローラから司
令を受けたドライバ８に従い、可動レンズ３の位置を制
御することで省力化が可能である。 （実施の形態１）図３には本発明の第１、第２、第８、
第９、第１０、第１６、第１７、第１８の実施の形態例
を示した。
【００６３】図３（ａ）において、１１はレーザ発振
器、１２、１３、１４はコリメータを構成するレンズで
あり、本例の場合のケプラー型のコリメータを２組構成
し、１２は固定レンズで１３および１４が第１および第
２可動レンズであり、第２可動レンズにレーザが入射
し、収束しながらマスクを照射している。１５はマス
ク、１６は転写レンズ、１７は被加工物、１８は前記可
動レンズ１３および１４の駆動装置、１９はドライバー
である。
【００６４】また、図３（ｂ）には、可動レンズ１３お
よび１４を動かした例として、第１可動レンズ１３にレ
ーザ光が入射し発散しながらマスクを照射している場合
のレーザ光の様子を示した。
【００６５】それでは、図面に従い、本実施の形態例の
動作についてケプラー型のコリメータを例に挙げ説明す
る。固定レンズ１２と第１可動レンズ１３および第２可
動レンズ１４の間の距離を異なるように配置し、図３
（ｂ）に示した第１可動レンズ１３にレーザ光が入射し
た場合発散ビームに調整され、マスク１５に照射され
る。他方、図３（ａ）に示した第２可動レンズ１４にレ
ーザ光が入射した場合収束ビームに調整され、マスク１
５に照射されている。
【００６６】このように異なった特性に調整された２組
のコリメータの切り替えによりマスク４に照射するビー
ム径を制御することが可能である。図２からも明らかな
ように、ビームは中心で高輝度となり周囲に向かって輝
度が低くなる分布を持っている。従って、マスク径に対
して適切なビーム径でレーザ光をマスクに照射すると通
過するレーザ光の輝度およびマスクを通過するエネルギ
を制御することが可能となり、その結果加工された穴壁
面の形態や形状などマスク径や材料の変化に伴う加工品
質の差を低減し、安定した加工品質を確保することがで
きる。また、特にガスレーザの場合１μＳ付近の短パル
ス出力時にはレーザパルス波形が不安定となるが、本発
明を用いると比較的レーザパルスが安定している例えば
１０μＳ付近の波形を維持しながら、マスクを通過する
エネルギを制御できるため、加工点に達するエネルギの
安定化が可能となり、安定した加工品質を得ることが可
能となる。
【００６７】さらに、駆動装置７は、コントローラから
司令を受けたドライバ８に従い、可動レンズ３の位置を
制御することで省力化が可能である。 （実施の形態２）図４には本発明の第３、第４、第１
１、第１２、第１９、第２０の実施の形態例を示した。
【００６８】図４（ａ）において、２１はレーザ発振
器、２２、２３は第１のコリメータを構成するレンズ、
２４、２５は第２のコリメータを構成するレンズであ
り、本例の場合ガリレオ型のコリメータを２組構成され
ている。本図では、レーザ光が２４、２５のレンズから
構成されるガリレオ型コリメータに入射され、発散しな
がらマスクを照射している。２６はマスク、２７は所定
の場所にレーザ光を走査するガルバノスキャナ、２８は
転写レンズの機能をもつｆ−Θレンズ、２９は被加工
物、３０は前記２組のコリメータを切り替える駆動装
置、３１はコリメータを光軸方向に移動する駆動装置、
３２はドライバーである。
【００６９】また、図４（ｂ）には、２組のコリメータ
を動かした例として、第１可動レンズ１３にレーザ光が
入射し収束しながらマスクを照射している場合のレーザ
光の様子を示した。
【００７０】それでは、図面に従い、本実施の形態例の
動作についてガリレオ型コリメータを例に挙げ説明す
る。レンズ２２とレンズ２３から構成される第１コリメ
ータとレンズ２４とレンズ２５から構成される第２コリ
メータ間で各レンズ間の距離が異なるようにコリメータ
を配置する。図４（ｂ）に示した例では、第１コリメー
タにレーザ光が入射した場合収束ビームに調整され、マ
スク２６に照射される。
【００７１】他方、図４（ａ）に示した例では、第２コ
リメータにレーザ光が入射した場合発散ビームに調整さ
れ、マスク２６に照射されている。このように異なった
特性に調整された２組のコリメータの切り替え、さらに
各コリメータを光軸方向に移動する駆動装置３１により
光軸方向に移動させることで、マスク２６に照射するビ
ーム径を制御することが可能である。
【００７２】図２からも明らかなように、ビームは中心
で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる分布を持
っている。従って、マスク径に対して適切なビーム径で
レーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ光の輝度
およびマスク通過するエネルギを制御することが可能と
なり、その結果加工された穴壁面の形態や形状などマス
ク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減し、安定し
た加工品質を確保することができる。
【００７３】また、特にガスレーザの場合１μＳ付近の
短パルス出力時にはレーザパルス波形が不安定となる
が、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定してい
る例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マスクを
通過するエネルギを制御できるため、加工点に達するエ
ネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る
ことが可能になる。
【００７４】さらに、２組のコリメータを切り替える駆
動装置３０および各コリメータを光軸方向に移動する駆
動装置３１は、コントローラから司令を受けたドライバ
３２に従い、各コリメータのマスク２６に対する位置を
制御することで省力化が可能である。
【００７５】（実施の形態３）図５には本発明の第５、
第６、第７、第１３、第１４、第１５、第２１、第２２
の実施の形態例を示した。
【００７６】図５（ａ）において、４１はレーザ発振
器、４２は固定レンズ、４３は第１可動レンズ、４４は
第２可動レンズであり、本例の場合ケプラー型のコリメ
ータを２組構成されている。本図では、レーザ光が４
２、４４のレンズから構成されるケプラー型コリメータ
に入射され、発散しながらマスクを照射している。４５
はマスク、４６は転写レンズ、４７は被加工物、４８は
前記可動レンズを切り替える駆動装置、４９は可動レン
ズ４３および４４を光軸方向に移動する駆動装置、５０
はドライバーである。また、図５（ｂ）には、可動レン
ズを動かした例として、第１可動レンズ４３にレーザ光
が入射し収束しながらマスクを照射している場合のレー
ザ光の様子を示した。
【００７７】それでは、図面に従い、本実施例の動作に
ついてケプラー型コリメータを例に挙げ説明する。固定
レンズ４２とレンズ可動レンズ４３から構成される第１
コリメータと固定レンズ４２と可動レンズ４４から構成
される第２コリメータ間で各レンズ間の距離が異なるよ
うにコリメータを配置する。図５（ｂ）に示した例で
は、第１コリメータにレーザ光が入射した場合収束ビー
ムに調整され、マスク４５に照射される。他方、図５
（ａ）に示した例では、第２コリメータにレーザ光が入
射した場合発散ビームに調整され、マスク４５に照射さ
れている。
【００７８】このように異なった特性に調整された２組
のコリメータの切り替え、さらに各コリメータを光軸方
向に移動する駆動装置４９により光軸方向に移動させる
ことで、マスク４５に照射するビーム径を制御すること
が可能である。
【００７９】図２からも明らかなように、ビームは中心
で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる分布を持
っている。従って、マスク径に対して適切なビーム径で
レーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ光の輝度
およびマスク通過するエネルギを制御することが可能と
なり、その結果加工された穴壁面の形態や形状などマス
ク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減し、安定し
た加工品質を確保することができる。
【００８０】また、特にガスレーザの場合１μＳ付近の
短パルス出力時にはレーザパルス波形が不安定となる
が、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定してい
る例えば１０μＳ付近の波形を維持しながら、マスクを
通過するエネルギを制御できるため、加工点に達するエ
ネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る
ことが可能になる。
【００８１】さらに、２組のコリメータを切り替える駆
動装置４８および各コリメータを光軸方向に移動する駆
動装置４９は、コントローラから司令を受けたドライバ
５０に従い、各コリメータのマスク２６に対する位置を
制御することで省力化が可能である。
【００８２】以上のように各実施の形態例によればコリ
メータの切り替えまたはコリメータを構成するレンズの
位置を移動する機構を設けることおよび前記移動機構の
駆動装置を含む制御手段により、材料またはマスク径が
変わるとエネルギ透過率や加工しきい値の差などの原因
でガラス繊維が残留したり、加工底面に傷が入ったり加
工品質維持できないという問題点を解決することができ
る。
【００８３】
【発明の効果】以上のように本発明は、コリメータに移
動機構または切り替え機構を設けることにより加工壁面
の形態および形状など加工品質を確保することができ、
さらにガスレーザ特有の１μS 付近の短パルス出力時に
はレーザパルス波形が不安定部を避け、安定している例
えば１０μS 付近の波形を維持しながら、マスクを通過
するエネルギを制御できるため、加工点に達するエネル
ギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る優れ
たレーザ加工装置および加工方法を実現できるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関する参考例を示す構成図
【図２】シングルモードレーザにおける半径方向に対す
るレーザ光の輝度分布図
【図３】本発明の実施の形態１を示す構成図
【図４】本発明の実施の形態２を示す構成図
【図５】本発明の実施の形態３を示す構成図
【図６】従来のレーザ加工装置を示す構成図
【符号の説明】 １ レーザ発振器 ２ 固定レンズ ３ 可動レンズ ４ マスク ５ 転写レンズ ６ 被加工物 ７ 前記可動レンズ３の駆動装置 ８ ドライバー １１ レーザ発振器 １２ 固定レンズ １３ 第１可動レンズ １４ 第２可動レンズ １５ マスク １６ 転写レンズ １７ 被加工物 １８ 前記可動レンズ１３および１４の駆動装置 １９ ドライバー ２１ レーザ発振器 ２２、２３ 第１のコリメータ ２４、２５ 第２のコリメータ ２６ マスク ２７ 所定の場所にレーザ光を走査するガルバノスキャ
ナ ２８ ｆ−Θレンズ ２９ 被加工物 ３０ 前記２組のコリメータを切り替える駆動装置 ３１ コリメータを光軸方向に移動する駆動装置 ３２ ドライバー ４１ レーザ発振器 ４２ 固定レンズ ４３ 第１可動レンズ ４４ 第２可動レンズ ４５ マスク ４６ 転写レンズ ４７ 被加工物 ４８ 前記可動レンズを切り替える駆動装置 ４９ 可動レンズ４３および４４を光軸方向に移動する
駆動装置 ５０ ドライバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ０２Ｂ 27/09 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｇ０２Ｂ 27/00 Ｅ

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
    間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
    記マスクの間にコリメータを備え、 前記コリメータを構成する少なくとも１枚のレンズを光
    軸方向に移動させる移動手段を設けたレーザ加工装置。
  2. 【請求項２】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
    間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
    記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動する移
    動手段を設けたレーザ加工装置。
  3. 【請求項３】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
    間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
    記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも１枚
    のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
    ズをレーザ光線上に移動させる移動手段を設けたレーザ
    加工装置。
  4. 【請求項４】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
    間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
    記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
    収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
    メータの１つを前記レーザ光線上に移動する移動手段を
    設けたレーザ加工装置。
  5. 【請求項５】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
    間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
    記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動させる
    とともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動手段
    を設けたレーザ加工装置。
  6. 【請求項６】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
    間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
    記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも１枚
    のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
    ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータ全
    体を光軸方向に移動させる移動手段を設けたレーザ加工
    装置。
  7. 【請求項７】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
    間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
    記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも１枚
    のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
    ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータを
    構成する少なくとも１枚以上のレンズを光軸方向に移動
    させる移動手段を設けたレーザ加工装置。
  8. 【請求項８】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
    間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
    記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
    収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
    メータの１つを前記レーザ光線上に移動させるととも
    に、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動手
    段を設けたレーザ加工装置。
  9. 【請求項９】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
    間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
    記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、一方をレ
    ーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が収束する
    構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリメータの
    １つを前記レーザ光線上に移動させるとともに、前記コ
    リメータ全体を光軸方向に移動させるとともに、前記コ
    リメータ全体を光軸方向に移動させる移動手段を設けた
    レーザ加工装置。
  10. 【請求項１０】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
    の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
    の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
    前記マスクの間にコリメータを備え、 前記コリメータを構成する少なくとも１枚のレンズを光
    軸方向に移動させる移動手段と、少なくとも前記移動手
    段を制御する制御手段を設けたレーザ加工装置。
  11. 【請求項１１】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
    の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
    の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
    前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動する移
    動手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段
    を設けたレーザ加工装置。
  12. 【請求項１２】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
    の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
    の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
    前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも１枚
    のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
    ズをレーザ光線上に移動させる移動手段と、少なくとも
    前記移動手段を制御する制御手段を設けたレーザ加工装
    置。
  13. 【請求項１３】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
    の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
    の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
    前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
    収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
    メータの１つを前記レーザ光線上に移動する移動手段
    と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設け
    た請求項３記載のレーザ加工装置。
  14. 【請求項１４】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
    の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
    の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
    前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動させる
    とともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動手段
    と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設け
    たレーザ加工装置。
  15. 【請求項１５】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
    の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
    の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
    前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも１枚
    のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
    ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータ全
    体を光軸方向に移動させる移動手段と、少なくとも前記
    移動手段を制御する制御手段を設けたレーザ加工装置。
  16. 【請求項１６】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
    の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
    の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
    前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも１枚
    のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
    ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータを
    構成する少なくとも１枚以上のレンズを光軸方向に移動
    させる移動手段と、少なくとも前記移動手段を制御する
    制御手段を設けたレーザ加工装置。
  17. 【請求項１７】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
    の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
    の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
    前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
    収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
    メータの１つを前記レーザ光線上に移動させるととも
    に、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動手
    段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設
    けたレーザ加工装置。
  18. 【請求項１８】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
    の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
    の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
    前記マスクの間に２つ以上のコリメータを備え、一方を
    レーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が収束す
    る構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリメータ
    の１つを前記レーザ光線上に移動させるとともに、前記
    コリメータ全体を光軸方向に移動させるとともに、前記
    コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動手段と、少
    なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設けたレー
    ザ加工装置。
  19. 【請求項１９】 光学系として、被加工物との間に配置
    した転写レンズにＦ−Θレンズを備え、かつＦ−Θレン
    ズとマスクの間に配置したレーザ光線の進行方向を可変
    するガルバノスキャナを設けた請求項１から１８の何れ
    かに記載のレーザ加工装置。
  20. 【請求項２０】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
    に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
    マスクの間にコリメータを備えたレーザ加工装置を用
    い、 前記コリメータを構成する少なくとも１枚のレンズを光
    軸方向に移動するステップを有するレーザ加工方法。
  21. 【請求項２１】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
    に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
    マスクの間に２つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
    装置を用い、 前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動するス
    テップを有するレーザ加工方法。
  22. 【請求項２２】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
    に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
    マスクの間に２つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
    装置を用い、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも１枚
    のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
    ズをレーザ光線上に移動するステップを有するレーザ加
    工方法。
  23. 【請求項２３】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
    に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
    マスクの間に２つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
    装置を用い、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
    収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
    メータの１つを前記レーザ光線上に移動するステップを
    有するレーザ加工方法。
  24. 【請求項２４】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
    に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
    マスクの間に２つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
    装置を用い、 前記コリメータの１つを前記レーザ光線上に移動させる
    とともに、コリメータを光軸方向に移動するステップを
    有するレーザ加工方法。
  25. 【請求項２５】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
    に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
    マスクの間に２つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
    装置を用い、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも１枚
    のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
    ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータ全
    体を光軸方向に移動するステップを有するレーザ加工方
    法。
  26. 【請求項２６】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
    に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
    マスクの間に２つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
    装置を用い、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも１枚
    のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
    ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータを
    構成する少なくとも１枚以上のレンズを光軸方向に移動
    するステップを有するレーザ加工方法。
  27. 【請求項２７】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
    に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
    マスクの間に２つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
    装置を用い、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
    収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
    メータの１つを前記レーザ光線上に移動させるととも
    に、前記コリメータ全体を光軸方向に移動するステップ
    を有するレーザ加工方法。
  28. 【請求項２８】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
    記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
    間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
    に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
    マスクの間に２つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
    装置を用い、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
    収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
    メータの１つを前記レーザ光線上に移動させるととも
    に、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させるととも
    に、前記コリメータ全体を光軸方向に移動するステップ
    を有するレーザ加工方法。
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