JPH11310430A - 基板として用いるためのガラス組成物 - Google Patents

基板として用いるためのガラス組成物

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JPH11310430A
JPH11310430A JP10117294A JP11729498A JPH11310430A JP H11310430 A JPH11310430 A JP H11310430A JP 10117294 A JP10117294 A JP 10117294A JP 11729498 A JP11729498 A JP 11729498A JP H11310430 A JPH11310430 A JP H11310430A
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glass
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thermal expansion
less
viscosity
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JP10117294A
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Tetsuya Nakajima
哲也 中島
Takashi Maeda
敬 前田
Yasumasa Nakao
泰昌 中尾
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Asahi Glass Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/076Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/089Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C03C3/089Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • C03C3/091Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium

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  • Materials Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】基板用ガラス組成物を得る。 【解決手段】重量%で、SiO2 :65〜80、Al2
3 :0〜15、SiO2 +Al23 :73〜80、
23 :2〜10、MgO:0〜10、CaO:0〜
15、Na2 O:0〜12、K2 O:0〜16、Na2
O+K2 O:1〜18、MgO+CaO+Na2 O+K
2 O:10〜25、B23 +MgO+CaO+Na2
O+K2 O:20〜27からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットディスプ
レイ、特に透明電極を使用し、パネル周囲をフリットシ
ールすることで製造されるフィールドエミッションディ
スプレイ(FED)やプラズマディスプレイパネル(P
DP)用などの基板用ガラス組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】フラットディスプレイに関して様々な表
示方式が開発されているが、そのなかでも、前面、背面
のガラス基板上に電極を形成し、両基板間で発生させた
電子線や放電を利用し蛍光体を発光させる自発光式のデ
ィスプレイが注目されてきている。その代表例としては
FEDやPDPなどが挙げられる。
【0003】FEDは現在様々な方式が提案されている
が、いずれも、背面基板上の電極で発生させた電子線を
前面基板上の透明電極に照射し、透明電極上にパターニ
ングした蛍光体を励起・発光させる方式を採用してい
る。このとき、ブラウン管と同様に照射空間は真空状態
が必要となるため、パネルは周囲をフリットシールされ
た後、真空排気されて作製される。
【0004】また、PDPは一般的に、前面基板上の透
明電極間でプラズマ放電を起こし紫外線を発生させ、背
面基板上に形成された画素空間中の蛍光体を励起・発光
させている。この放電はXe−Ne混合ガス中で行う必
要があるため、パネルは周囲をフリットシールし混合ガ
スを封入して作製される。
【0005】いずれの方式にも共通することとして、前
面基板上に透明電極を形成すること、および前面、背面
の基板をフリットシールしてパネルを作製することが挙
げられる。透明電極としてはITO(In23 :S
n)やSnO2 が一般的に用いられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このようなフラットデ
ィスプレイ用基板として、建築用または自動車用として
広く用いられるソーダ石灰ガラスや、特開平3−409
33や特開平7−257937、特開平8−16513
8、特開平8−290938、特開平9−202641
等に開示された、耐熱性を改善した高歪点ガラスが知ら
れている。しかし、透明電極として使用されるITOや
SnO2 の50〜350℃における平均熱膨張係数は約
40×10-7/℃であるのに対し、これら基板ガラスの
50〜350℃における平均熱膨張係数は75×10-7
〜95×10-7/℃と大きいため、温度変化によって生
じる膨脹、収縮のため両者が剥離したり、透明電極膜に
クラックを生じたりするなどの問題があり、歩留を低下
させるという課題があった。
【0007】また、平均熱膨張係数が50×10-7/℃
以下である液晶用の基板ガラスも知られている(特開昭
63−74935、特開平4−160030、特開平4
−325434、特開平6−263473)。これらを
基板ガラスとして用いれば、透明電極との熱膨脹係数が
近いため、上記歩留を向上することが可能となる。しか
し、これら基板ガラスの熱膨張係数は非常に小さく、こ
れに適したシールフリット材料の焼成温度は非常に高い
ため、フリットシール時に画素を構成している他の部材
の化学変化や軟化流動が起こるという問題があった。
【0008】ここで、平均熱膨張係数が60×10-7
75×10-7/℃である基板用ガラスが知られている
(特開平3−170343、特開平9−24943
0)。これらのガラスを基板として用いれば、透明電極
と熱膨脹係数が比較的近いため、上記歩留を向上するこ
とが可能となり、またアルミナセラミックス基板用のシ
ールフリット材料を用いて他の部材の化学変化や軟化流
動を起こすことなくパネルを製造することが可能とな
る。しかし、特開平3−170343記載のガラス組成
物は比重が大きく、部材の軽量化が困難であり、また傷
が付きやすいという課題があった。また、特開平9−2
49430記載のガラス組成物はAl23 含有量が多
いため、高温粘度が高く、フロート成形が困難であると
いう課題があった。フロート成形はガラスの粘度として
104 ポアズに相当する温度付近で行われるが、130
0℃を超える温度では成形が困難であるため、それ以下
の温度で成形できるガラスが求められている。
【0009】また、平均熱膨張係数が72×10-7付近
であるガラスとしてショット社のD263、コーニング
社の#0211などが知られている。しかし、これらの
ガラスはZnOを多量含有するため、フロート法による
成形時に失透が生じやすいという課題があった。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、50〜350
℃の平均熱膨張係数が60×10-7〜75×10-7/℃
の範囲にあり、重量%表示で実質的に、 SiO2 65〜80、 Al23 0〜15、 SiO2 +Al23 73〜80、 B23 2〜10、 MgO 0〜10、 CaO 0〜15、 Na2 O 0〜12、 K2 O 0〜16、 Na2 O+K2 O 1〜18、 MgO+CaO+Na2 O+K2 O 10〜25、 B23 +MgO+CaO+Na2 O+K2 O 20〜27、 からなる基板として用いるためのガラス組成物である。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明による組成の成分について
説明する。 SiO2 :ガラスの骨格を形成する成分で、65重量%
(以下単に%と記載する)未満では、ガラスの耐熱性が
悪くなり、化学的耐久性が低下する。好ましくは66%
以上である。他方、80%超では熱膨張係数が低下す
る。好ましくは79%以下である。
【0012】Al23 :必須成分ではないが、ガラス
転移点を上げ、耐熱性を向上させる効果があるため含有
させうる。好ましくは1%以上である。しかし、15%
超ではガラスの高温粘度が上昇し、フロート成形が困難
になる。好ましくは14%以下である。
【0013】SiO2 +Al23 :ガラスの耐熱性や
化学的耐久性を向上させるため、一方を合量で73%以
上含有する。好ましくは73.5%以上である。他方、
合量で80%超ではガラスの熱膨張係数が低下し、かつ
フロート成形が困難になる。好ましくは79.5%以下
である。
【0014】B23 :ガラスの溶解時の粘性を下げ、
溶解を促進する効果があるため2%以上含有する。好ま
しくは3%以上である。しかし、10%超ではガラスの
熱膨脹係数が低下する。好ましくは9%以下である。
【0015】MgO:必須成分ではないが、ガラスの溶
解時の粘性を下げ、溶解を促進する効果があるので含有
させうる。好ましくは1%以上である。しかし、10%
超ではガラスの熱膨張係数が大きくなり、かつ失透温度
が高くなる。好ましくは9%以下である。
【0016】CaO:必須成分ではないが、ガラスの溶
解時の粘性を下げ、溶解を促進する効果があるので含有
させうる。好ましくは1%以上である。しかし、15%
超ではガラスの熱膨張係数が大きくなり、かつ失透温度
が高くなる。好ましくは14%以下である。
【0017】Na2 O:必須成分ではないが、ガラスの
溶解時の粘性を下げ、溶解を促進する効果があるので含
有させうる。好ましくは1%以上である。しかし、12
%超ではガラスの熱膨張係数が大きくなり、かつガラス
の化学耐久性が低下する傾向がある。好ましくは11%
以下である。
【0018】K2 O:必須成分ではないが、ガラスの溶
解時の粘性を下げ、溶解を促進する効果があるので含有
させうる。好ましくは1%以上である。しかし、16%
超ではガラスの熱膨張係数が大きくなり、かつガラスの
化学耐久性が低下する傾向がある。好ましくは15%以
下である。
【0019】Na2 O+K2 O:ガラスの溶解温度での
粘性を下げ、溶解しやすくするため、合量で1%以上含
有する。好ましくは2%以上である。他方、合量で18
%超ではガラスの熱膨張係数が大きくなり、かつ化学耐
久性が低下する。好ましくは17%以下である。
【0020】MgO+CaO+Na2 O+K2 O:ガラ
スの溶解温度での粘性を下げ、溶解しやすくするため、
合量で10%以上含有する。好ましくは11%以上であ
る。他方、合量で25%超ではガラスの熱膨張係数が大
きくなり、かつ失透温度が高くなり、化学耐久性が低下
する。好ましくは24%以下である。
【0021】B23 +MgO+CaO+Na2 O+K
2 O:ガラスの溶解温度での粘性を下げ、溶解しやすく
するため、合量で20%以上含有する。好ましくは2
0.5%以上である。他方、合量で27%超ではガラス
の熱膨張係数が大きくなり、かつ失透温度が高くなり、
化学耐久性が低下する。好ましくは26.5%以下であ
る。
【0022】以上の成分の他、SO3 、As23 、S
23 等の清澄剤、Fe23 、NiO、CoO等の
着色剤を適宜使用できる。また、電子線等によるブラウ
ニングを防止するため、TiO2 、CeO2 をそれぞれ
2%以下、合量で2%以下添加できる。
【0023】また、CaO、MgOと同様の効果を得る
ために、SrO、BaO、ZnOを添加できる。ただ
し、SrO、BaOの過度の添加は比重を大きくするお
それがあり、またZnOの過度の添加は失透温度の上昇
をまねくおそれがあるため、SrO、BaO、ZnOを
それぞれ2%以下、合量で2%以下とすることが好まし
い。また、Na2 O、K2 Oと同様の効果を得るため
に、Li2 Oを添加できる。ただし、過度の添加はガラ
ス転移点の低下をもたらすおそれがあるため、1%以下
とすることが好ましい。
【0024】本発明の基板用ガラス組成物は、典型的に
は、50〜350℃の平均熱膨張係数が60×10-7
75×10-7/℃の範囲にあるので、ガラス基板上に透
明電極を形成しても膜の剥離やクラックが発生しにく
く、高い歩留でFEDやPDPなどのパネルを製造する
ことが可能となる。また、アルミナセラミックス基板用
のシールフリット材料を用いてパネル周囲をシールし、
パネルを製造することが可能である。より好ましくは5
0〜350℃の平均熱膨張係数が61×10-7〜74×
10-7/℃の範囲である。
【0025】また、本発明の基板用ガラス組成物の、ガ
ラスの粘度として104 ポアズに相当する温度は130
0℃以下であることが好ましい。より好ましくは127
0℃以下である。このため、フロート法による成形に適
している。
【0026】さらに、本発明の基板用ガラス組成物の比
重は2.6未満であることが好ましい。これによって、
部材の軽量化が達成でき、より軽いパネルの製造が可能
となる。
【0027】本発明のガラスは、例えば次のような方法
で製造できる。通常使用される各成分の原料を目標組成
となるように調合し、これを溶解炉に連続的に投入し、
1500〜1700℃に加熱して溶融する。この溶解ガ
ラスをフロート法により所定の板厚に成形し、徐冷後切
断する。
【0028】
【実施例】各成分の原料を目標組成になるように調合
し、白金坩堝を用いて1550〜1650℃の温度で4
時間加熱し溶融した。溶解にあたっては、白金スターラ
ーを挿入し2時間撹拌しガラスの均質化を行った。次い
で溶解ガラスを流し出し、板状に成形後徐冷した。
【0029】こうして得られたガラスの比重d、平均熱
膨張係数α(単位:×10-7/℃)、ガラス転移点Tg
(単位:℃)、ガラスの粘度として104 ポアズに相当
する温度T4 (単位:℃)を測定し、表1〜2にガラス
組成とともに示した。以下に各物性の測定方法を示す。
【0030】比重:泡を含まない約20gのガラス塊を
アルキメデス法によって測定する。
【0031】平均熱膨張係数:示差熱膨張計を用いて、
石英ガラスを参照試料として室温から5℃/分の割合で
昇温した際のガラスの伸び率を測定する。測定はガラス
が軟化してもはや伸びが観測されなくなる温度(屈伏
点)まで行い、50〜350℃の平均の線熱膨張係数を
算出した。
【0032】ガラス転移点:熱膨張曲線における屈曲点
をガラス転移点とした。ガラスの粘度として104 ポア
ズに相当する温度:ガラスの粘度として104ポアズに
相当する温度を回転粘度計にて測定した。このうち、例
15〜19は比較例であり、例15はソーダ石灰ガラス
の例、例16は特開平3−170343記載の組成物の
例、例17〜19は特開平9−249430記載の組成
物の例である。
【0033】表1より明らかなように、本発明の実施例
におけるガラスの平均熱膨張係数は60×10-7〜75
×10-7/℃の範囲にあるため、ガラス基板上に透明電
極を形成しても膜の剥離やクラックが発生しにくく、高
い歩留でFEDやPDPなどのパネルを製造することが
可能となる。また、アルミナセラミックス基板用のシー
ルフリット材料を用いてパネル周囲をシールし、パネル
を製造することができる。また、ガラスの粘度として1
4 ポアズに相当する温度が1300℃以下であるた
め、フロート法による成形に適している。さらに、比重
が2.6未満であるため、部材の軽量化が達成でき、よ
り軽いパネルの製造が可能となる。
【0034】一方、例15は平均熱膨張係数が87×1
-7/℃であるため、ガラス基板上に透明電極を形成し
たときに膜の剥離やクラックが発生しやすく、高い歩留
でパネルを製造することは困難である。また、例16は
比重が大きいため、部材の軽量化は困難である。また、
例17〜19はガラスの粘度として104 ポアズに相当
する温度が1300℃以上になるため、フロート法によ
る成形が困難である。
【0035】
【表1】
【0036】
【表2】
【0037】
【発明の効果】本発明によるガラスは、平均熱膨張係数
が60×10-7〜75×10-7/℃の範囲にあるため、
ガラス基板上に透明電極を形成しても膜の剥離やクラッ
クが発生しにくく、またアルミナセラミックス基板用の
シールフリット材料を用いてパネル周囲をシールできる
ため、フラットディスプレイ、特にFEDやPDP用な
どの基板等、かかる特性を要求する用途に最適である。
また、ガラスの粘度として104 ポアズに相当する温度
が1300℃以下であるため、フロート法による成形に
適している。さらに、比重が2.6未満であるため、部
材の軽量化が達成でき、より軽いパネルの製造が可能と
なる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】50〜350℃の平均熱膨張係数が60×
    10-7〜75×10-7/℃の範囲にあり、重量%表示で
    実質的に、 SiO2 65〜80、 Al23 0〜15、 SiO2 +Al23 73〜80、 B23 2〜10、 MgO 0〜10、 CaO 0〜15、 Na2 O 0〜12、 K2 O 0〜16、 Na2 O+K2 O 1〜18、 MgO+CaO+Na2 O+K2 O 10〜25、 B23 +MgO+CaO+Na2 O+K2 O 20〜27、 からなる基板として用いるためのガラス組成物。
  2. 【請求項2】ガラスの粘度として104 ポアズに相当す
    る温度が1300℃以下である請求項1記載の基板とし
    て用いるためのガラス組成物。
  3. 【請求項3】比重が2.6未満である請求項1または2
    記載の基板として用いるためのガラス組成物。
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