JPH11311617A

JPH11311617A - 欠陥診断方法とその装置

Info

Publication number: JPH11311617A
Application number: JP11039342A
Authority: JP
Inventors: Akio Ota; 昭男太田; Kenji Kono; 健二河野; Daigo Sugiyama; 大吾杉山
Original assignee: Topy Industries Ltd
Current assignee: Topy Industries Ltd
Priority date: 1998-02-26
Filing date: 1999-02-18
Publication date: 1999-11-09

Abstract

(57)【要約】【課題】磁気センサを用いて磁性材料または加工によ
り磁性を帯びるワークの欠陥、余寿命の判定などを静的
に非破壊で簡便、高精度に診断する方法とその装置を提
供する。【解決手段】磁気センサ１０を、磁性材料または加工
により磁性を帯びるワーク２０の表面に沿って非接触で
移動させて磁性材料または加工により磁性を帯びるワー
クの微小な磁束密度を検出する。その信号を画像解析し
て等磁線図を得る方法、あるいはそのようにして得たワ
ーク２０の欠陥を診断する方法と、ワークの微小な磁束
密度を画像解析して等磁線図を得る装置、あるいは画像
解析して得た等磁線図と予め保存してある基準等磁線図
とを比較判定するワーク２０の欠陥を診断する装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電流磁気電界効果
または電磁誘導作用を利用して磁界を検出する磁気セン
サを用いて、磁性材料または加工により磁性を帯びる材
料からなるワークの磁束密度分布を検出し、ワークの、
亀裂の有無、その進行度合、塑性変形の度合、疲労の度
合、余寿命の判定等を行う欠陥診断方法とその装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】現在実施あるいは考案されている金属材
料の非破壊検査技術としては、単に亀裂発生状態やその
位置を簡易に知るための技術として、超音波や放射線を
使用する方法、発生渦流や電位差あるいは磁気ヒステリ
ヒス、バルクハウゼンノイズ等応答を利用する方法が一
般に知られている。金属材料の疲労破壊を例に取れば、
それは初期の微視的組織変化、微小亀裂の発生、
亀裂進展、最終破壊の４ステップで進行する。このう
ち、は、亀裂長さが進展度合いを決定する要因とな
り、では材料の破壊靱性値が破壊を決定する要因とな
る。、については現在まで比較的データが蓄積さ
れ、上述の技術もこの段階の亀裂検出に適用されるが、
、の微小亀裂発生までの過程については、それを決
定する要因に関する明確なデータが存在せず、亀裂の発
生を定量的に判断する技術は少ない。

【０００３】数少ない、、の診断技術として、ＳＱ
ＵＩＤ（超伝導量子干渉素子。絶対零度近くで起きるジ
ョセフソン効果を利用して微小磁場を検出）を用いた
（ａ）特開平７−１２０５５８、および（ｂ）特開平９
−１４５６７７が提案されている。

【０００４】ａ、特開平７−１２０５５８「ＳＱＵＩＤ
センサを利用した鉄筋探査方法」該公報は、ＳＱＵＩＤセンサを利用してコンクリート中
の深い位置にある鉄筋の位置、深さを測定する方法と装
置に関する技術を開示している。塑性変形により誘起さ
れる磁気異方性に起因する微小磁場を検出して塑性化の
有無や位置を判別する方法であり、センサを絶対零度の
近傍まで冷却して超伝導状態にする必要がある。ｂ、特開平９−１４５６７７「鋼材の塑性化判別方法」該公報の方法は、鋼製構造物の疲労組織の歪みに起因す
る微小磁場をＳＱＵＩＤ素子で検出し、磁場の分布状態
から塑性化の有無およびその位置を判別して、欠陥の程
度を推定し構造物の余寿命を判断しようとする方法であ
る。該方法においてもセンサを絶対零度近傍まで冷却し
て超伝導状態にする必要がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】これらの従来技術には
以下の問題がある。ａ、これら技術は、原理上センサを極低温に保持するた
め冷媒として液体ヘリウムが不可欠であり、センサと磁
性材料の表面の間に冷媒と断熱材を介在させるので、こ
れらの間が少なくとも６ｍｍ程度離れざるを得ない。磁
束密度は磁気モーメントからの距離の３乗に反比例する
ことは広く知られており、マイクロ磁気センサの分解検
出能はセンサと磁性材料の距離に著しい影響を受けるた
め、該方法ではＳＱＵＩＤセンサの性能が充分に発揮で
きない。ｂ、磁気材料の磁場は、微小な磁区構造で構成され、こ
れらの磁区は最長部が数μｍから数十μｍの大きさであ
る。現時点では、ＳＱＵＩＤセンサは直径１ｍｍの大き
さを有し感磁面積が非常に大きい。感磁面積が磁区構造
の大きさに近いほど分解能が優れ信頼性の高くなること
を考慮すれば、現時点では本法の精度には限界がある。ｃ、特殊な冷媒を使用するため、装置が大型化し、診断
作業もそれに伴い制約を受ける。高価な冷媒の使用によ
るコストプシュも問題となる。さらに、診断は極低温と
常温の繰り返しで行なわれるため、高価なセンサは熱疲
労により劣化損傷しセンサを頻繁に交換することが必要
であり、不経済である。ｄ、冷媒として使用される液体ヘリウムは、有限な資源
であって採取できる地域も限られている。診断のため
に、このような資源を費消しなければならないことは環
境保全の点から考えても好ましいとは言えない。ｅ、そのほかの鋼材の塑性化を判別する従来技術鋼材の塑性化を判別する従来技術として、鋼材の組織観
察により塑性化に伴って生じる転位やすべり線を観察す
る方法や鋼材表面を酸化処理（エッチング）して歪み効
果領域を目視観察する方法がある。このためには鋼材か
らサンプルを採取して表面を研摩する必要があり、また
エッチングによる観察の場合には腐食液による酸化処理
の必要がある。したがって、実験室等での小さな試験片
に対する診断には適用できるが、大型構造物への適用は
困難である。磁性材料を検出コイル内へ置き交流電圧を
印加して、交流磁化特性を検出することにより磁性材料
の塑性化を判断することも検討されている（特開平６−
１０９４１２ほか）が、実用的にはこれも同様な問題が
あると思われる。

【０００６】本発明の目的は、従来技術の問題を克服、
解決するために、ワークの欠陥（ワークの表面にある亀
裂や傷等）を、静的に非破壊で簡便かつ安全、高精度に
診断する方法ならびにその装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明はつぎの通りである。（１）電流磁気電界効果または電磁誘導作用を利用し
て磁界を検出する磁気センサを磁性材料または加工によ
り磁性を帯びる材料からなるワークの表面に沿って移動
させ、前記磁気センサにより所定ピッチで前記ワークの
磁束密度を検出する検出工程と、前記磁気センサの出力
をコンピュータに入力し、コンピュータにより前記ワー
クの磁束密度の等磁線図を作成する等磁線図作成工程
と、を有する欠陥診断方法。（２）前記等磁線図に基づいて前記ワークの欠陥の有
無を判定する判定工程を、さらに有する（１）記載の欠
陥診断方法。（３）少なくとも欠陥の無いワークを用いて基準等磁
線図を予め作成しデータベースに格納する工程を有し、
前記判定工程で前記等磁線図を前記基準等磁線図と比較
して前記ワークの欠陥の有無を判定する、（２）記載の
欠陥診断方法。（４）前記磁気センサが半導体磁気センサである
（１）記載の欠陥診断方法。（５）前記半導体磁気センサがホール効果素子であ
る、（４）記載の欠陥診断方法。（６）電流磁気電界効果または電磁誘導作用を利用し
て磁界を検出する磁気センサと、前記磁気センサを磁性
材料または加工により磁性を帯びる材料からなるワーク
の表面に沿って移動させる駆動装置と、前記磁気センサ
に接続され、前記磁気センサが検出した所定ピッチでの
ワークの磁束密度の出力に基づいてワークの磁束密度の
等磁線図を作成する等磁線図作成プログラムをインスト
ールされたコンピュータと、からなる欠陥診断装置。（７）前記コンピュータには、前記等磁線図を、少な
くとも欠陥の無いワークを用いて予め作成しておいた基
準等磁線図とを比較して、ワークの欠陥の有無を判定す
る判定プログラムがさらにインストールされている、
（６）記載の欠陥診断装置。（８）前記磁気センサが半導体磁気センサである
（６）記載の欠陥診断装置。（９）前記半導体磁気センサがホール効果素子であ
る、（８）記載の欠陥診断装置。

【０００８】磁性材料からなるワークにおいて、欠陥が
無い状態では微小磁区の磁束密度は小さく、その向きは
無規則でサメーションすると磁束密度は０となるが、亀
裂など発生時に塑性歪を伴なう欠陥では欠陥発生時に欠
陥の周囲の微小磁区の磁束密度の向きが同じ方向を向い
て局部的に磁束密度が大きくなるので、この磁束密度を
検出することにより、欠陥の有無を判定することができ
る。加工によって磁性を帯びる材料からなるワークにお
いては、疲労、加工等の外的応力により、磁性を持たな
い組織（例えばオーステナイト）から磁性を持った組織
（例えばマルテンサイト）に変態することで、当該部分
が磁性を帯びる現象を利用して測定する。上記（１）〜
（５）の方法および（６）〜（９）の装置では、欠陥直
近の局部磁束密度を、その磁束密度の強さが微小であっ
ても感度よく検出できる、電流磁気電界効果または電磁
誘導作用を利用して磁界を検出する磁気センサを用いて
ワークに非接触で検出し、センサ出力をディジタル化し
てコンピュータに入力し、それに基づいてワークの等磁
線図を作成する。この等磁線図からワークの欠陥を診断
する。本発明の方法および装置では、ワークの欠陥を、
Ｘ線、超音波、磁場、電流等を診断対象に付加すること
なく、かつ非破壊で簡便かつ安全、高精度に診断でき
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明において、ワークの欠陥の
磁界の大きさは１０^-1〜１０²Ｇ程度であるので、その
大きさの磁界を検出できる磁気センサとして、「電流磁
気電界効果」を利用して磁界を検出する磁気センサと、
「電磁誘導作用」を利用して磁界を検出する磁気センサ
とがある。「電流磁気電界効果」を利用して磁界を検出
する磁気センサには、ホール効果素子と、磁気抵抗効果
素子（ＭＲＥ素子）とがある。ホール効果素子の素子材
料は化合物半導体（たとえば、ＩｎＡｓ、ＩｎＳｂ、Ｇ
ａＡｓ、ＧａＳｂ等）である。ＭＲＥ素子には、素子の
材料として化合物半導体（たとえば、ＩｎＳｂ、ＧａＡ
ｓ等）を使用したものと、強磁性体金属（たとえば、Ｎ
ｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｃｏ等）を使用したものとがある。こ
のうち、ホール効果素子と化合物半導体を使用したＭＲ
Ｅ素子は、半導体磁気センサである。「電磁誘導作用」
を利用して磁界を検出する磁気センサには、「磁気−イ
ンピーダンス効果」を利用して磁界を検出する磁気−イ
ンピーダンス効果センサ（ＭＩセンサ）と、「磁気−イ
ンダクタンス効果」を利用して磁界を検出するフラック
スゲートセンサとがある。ＭＩセンサの素子材料は、ア
モルファス磁性体（ＦｅＣｏＳｉＢ、ＦｅＣｏＢ、Ｃｏ
ＳｉＢ等）である。

【００１０】上記の磁気センサのうち、ホール効果素
子、ＭＲＥセンサ、ＭＩセンサは、微小なワーク磁区の
大きさに検出上対応可能なため、本発明において、とく
に使用に適する。ホール効果素子の磁界検出は、詳細は
後述するが、素子に電流が流れている時素子に外部磁界
が作用すると電子がローレンツ力で電流の流れと直交す
る方向に移動して素子端部に溜りその電荷を電圧として
検出することによって行う。通電用に２端子、電圧検出
用に２端子の合計４端子を必要とする。ＭＲＥセンサの
磁界検出は、磁界により磁化ベクトルの傾斜角（電流の
流れる方向）が変化するのを、抵抗値の変化として捉え
電圧測定することにより行う。電圧検出用に２端子を必
要とする。ＭＩセンサの磁界検出は、軟磁性体に高周波
電流を直接通電すると表皮効果が表れ、抵抗Ｒ、インダ
クタンスＬ、インピーダンスＺが外部磁界Ｈによって変
化するので、それを出力である共振回路の電圧変化か周
波数変化として捉えることにより行う。以下では、磁気
センサとして、半導体磁気センサ、とくにホール効果素
子を例にとって説明する。ただし、本発明で使用する磁
気センサはホール効果素子に限るものではなく、ＭＲＥ
センサ、ＭＩセンサであってもよい。

【００１１】つぎに、本発明で使用する半導体磁気セン
サの磁束密度検出原理について、ホール効果素子を例に
図２、図３を参照して説明する。半導体磁気センサとし
てのホール効果素子は、概ね図２の外観を持った例えば
Ｉｎ・Ｇａ・Ａｓからなる化合物半導体であり、ホール
効果を利用して外部磁場を高精度に検出するセンサであ
る。その感磁面積は、約５０μｍ×５０μｍと極めて小
さく、磁性材料または加工により磁性を帯びる材料から
なるワークの磁区の大きさとほぼ一致するため各磁区の
磁束密度を直接観察することができ、誤差が少なく非常
に高精度の診断が可能である。診断対象の磁場は０．０
００１Ｔ以下と微小であるが、ホール効果素子は、３
３．９ｍＶ／Ｔ（３００Ｋ）と感度がよく、高精度のデ
ジタルボルトメータを介することによりナノボルト単位
まで検出が可能である。図３のような薄肉平板状の導体
板（幅ａ、厚みｔ）を磁束密度Ｂの一様な磁界の中に垂
直に置き、ｘ方向に電流Ｉを流す。電流を担う電荷が例
えば電子の場合（Ｎ型）、ｙ方向からの電子の出入りは
ないものと仮定すれば、電子は−ｘ方向に運動する。速
度ｖで運動する電子には、磁束密度Ｂによるローレンツ
力Ｆ＝−ｅｖ×Ｂが−ｙ方向に働き、−ｙ方向の導体端
には電子が、ｙ方向の導体端には正の電荷がたまり、導
体端部間にｙ方向に電界Ｅ_y＝Ｅ_H（＜０）が発生す
る。定常状態では電子は−ｘ方向のみに移動し、電界Ｅ
_Hによる磁束密度Ｂによる力は釣り合うから、Ｅ_H＝ｖＢ。一方、電流密度ｉと電子の速度ｖとの間にはｉ＝−ｎｅ
ｖの関係があるため、Ｉ＝ｉＳ＝−ｎｅｖＳ。導体板の断面積Ｓ＝ａｔであるから、Ｅ_H＝−（ＩＢ）／（ｎｅＳ）＜０。したがって、ホール効果による発生電位（ホール電圧）
Ｖ_Hは、Ｖ_H＝−Ｅ_Hａ＝（ＩＢ）／（ｎｅｔ）＞０。この電位をセンサで検出する。

【００１２】図１は、本発明実施例の欠陥診断装置の概
略を示している。図中１０は電流磁気電界効果または電
磁誘導作用を利用して磁界を検出する磁気センサ（たと
えば、半導体磁気センサ）を示し、より具体的には、た
とえば図２に示すホール効果素子（ホールは人名）であ
り、図中２０は磁性材料または加工により磁性を帯びる
材料からなるワーク（溶接部を含むワークの溶接部であ
ってもよい）であり、また３０ａ、３０ｂは磁気センサ
１０をワーク２０の表面に沿って移動させる駆動装置
（たとえば、サーボモータ）である。駆動装置は磁気セ
ンサ１０を三次元に移動させるために、ワーク表面と直
交する方向に磁気センサ１０を移動させるモータを有し
ていてもよい。

【００１３】本発明実施例の欠陥診断方法では、磁性材
料または加工により磁性を帯びる材料からなるワーク２
０を欠陥傷診断装置１にセットし、磁場検出のために磁
気センサ１０をワーク２０の表面に沿って、駆動装置３
０ａ、３０ｂにより、非接触で全自動で移動させてワー
ク表面を走査し、各測定点（走査線上に約５０μｍ間隔
をもって位置する多数の点）で、その位置でのワークの
磁束密度を、磁気センサ１０により検出し、電位差（ホ
ール電圧）として出力する。その電位差をデジタルボル
トメータ６０で計測し、コンピュータ７０に入力し、予
め検量しコンピュータ７０に格納してあるホール効果素
子のＶ−Ｂ（電圧−磁束密度）校正曲線から磁束密度に
変換する。同時に、駆動装置３０ａ、３０ｂのモータに
設けられているエンコーダの出力をＡ／Ｄ変換器により
ディジタル化して、診断位置の座標−磁束密度（Ｘ、
Ｙ、Ｂ）としてコンピュータに入力する。ここまでの処
理はコンピュータ７０で行なう。

【００１４】その後、得られた診断位置の座標−磁束密
度のデータは、予めコンピュータ７０に入力されている
画像解析ソフトウエアによって、マトリックス（図７参
照）に展開されるとともに、ワークの等磁線図が作成さ
れる。（図６参照）具体的には、診断は図１の磁気セン
サ１０をモータ３０ａ、３０ｂにより、各ワーク２０に
ついて予め設定された範囲を予め設定されたピッチ（た
とえば、５０μｍ）で、走査することにより行う。ワー
ク２０が地面に対し垂直にセッティングされている状態
では、たとえば図４および図５に示すように、すなわ
ち、磁気センサ１０を、垂直、水平方向の始点から、ま
ず水平方向に水平移動モータ３０ａにより移動させ、ピ
ッチ分離れた各測定点で磁束密度を検出することを、水
平方向の端部（終点）に到達するまで繰返し、水平方向
の端部（終点）に到達すれば他方の端部（始点）へ戻
し、この時１ピッチ分垂直方向に垂直移動モータ３０ｂ
により移動させる。この動作をワークの診断範囲の垂直
方向終点まで繰返してワーク表面を走査させる。この走
査により得たセンサ出力はコンピュータ７０に入力さ
れ、等磁線図が作成される。

【００１５】診断対象の磁性材料または加工により磁性
を帯びる材料からなるワークに微小亀裂があると、ある
いは発生すると、その周囲の磁気異方性が乱れ、等磁線
が他の部位に比べて密になったり、勾配が大きく（等磁
線間隔が狭く）なるので、亀裂部位を等磁線図上で容易
に把握できる。この得られた等磁線図を、予め作成し保
存している基準等磁線図と目視またはコンピュータ上で
比較することによって、亀裂の有無、大きさ、進行度を
判定し、診断対象の磁性材料または加工により磁性を帯
びる材料からなるワークの余寿命を予想することができ
る。基準等磁線図は、実際の構造材について、母材のま
ま、塗装材、溶接継ぎ手、ショットピーニング付加等様
々な状態での基準ワークを用意し、無負荷の状態および
疲労試験機で段階的に負荷を与えた状態、すなわち、破
断に至るまでの亀裂進展プロセスについて、初期の微
視的組織変化（微小すべり）、微小亀裂の発生、亀
裂進展、最終破断、の各段階の等磁線図を収集し、負
荷応力、負荷サイクル数をパラメータとして作成する。

【００１６】実験結果について以下に述べる。実験に用
いたワークの形状は図８のとおりである。ワークは磁性
体で、その材料成分はＣ：０．０９％、Ｓｉ：０．１２
％、Ｍｎ：１．０２％、Ｐ：０．０１８％、Ｓ：０．０
０３％、残部鉄および不純物であった。実験の測定は、
ワークに負荷を掛けない状態と、ワークにシェンク式平
面曲げ疲労試験機により、応力２８ｋｇ／ｍｍ²、応力
比−１（完全両振り）、速度２９．２Ｈｚの負荷を与え
て５７．５万回平面曲げを加え、微小な亀裂を発生させ
た状態とについて行なった。測定には図１にワークを取
り付け、常温（室温）で応力が集中するワークのくびれ
部（図９の斜線部）の長さ方向約２５ｍｍに対して０．
２ｍｍ間隔で測定を行った。同一ワークを対象とした測
定結果の等磁線図を図１０、図１１に示す。図１０は無
負荷（亀裂なし）の状態の等磁線図であり、図１１は、
負荷付与後の微小亀裂が発生した状態の等磁線図であ
る。図１０はワーク加工時の応力を除けば一様であるの
に対して、図１１では縦軸目盛３０の近辺にピークが見
受けられるが、これは疲労により磁区構造が変化してい
ることを示しており、対応する箇所に微小な亀裂が発生
していることがワーク上で確認された。図１１に現れて
いる細かな等磁線の変動は疲労による材料の磁区構造の
変動を示している。本発明により、磁性材料または加工
により磁性を帯びる材料の劣化損傷の前兆を把握し、そ
れにより診断が可能であることが確認された。

【００１７】以上本発明の磁性材料の実施例について説
明したが、本発明は、加工により磁性を帯びる材料であ
るオーステナイト系ステンレス鋼や高Ｍｎ鋼などの非磁
性材料の劣化診断、加工誘起マルテンサイト変態や組織
変化の検出等にも適用可能である。本発明の診断装置
は、橋梁等の鋼構造物や稼働中の負荷がある構造材（た
とえば、稼働中の製造設備の構成材）について現場（オ
ンサイト）での劣化の判定に適用できる。その場合の装
置は図１と同じである必要はなく、基本的な構成例とし
ては、磁気センサ（たとえばホール効果素子）、磁気セ
ンサ駆動装置（モータ）、コンピュータからなる。本発
明の今後の発展について考えれば、磁気センサがさらに
小型化し微小チップに大規模集積化されることにより、
磁場検出のための材料表面に沿う磁気センサの移動を低
減できるため、診断時間の短縮が可能となり、さらに診
断が簡素化される。

【００１８】

【発明の効果】請求項１〜５の方法および請求項６〜９
の装置によれば、電流磁気電界効果または電磁誘導作用
を利用して磁界を検出する磁気センサを用いてワークの
磁束密度を検出し、検出された磁束密度により等磁線図
を作成し、それに基づいて欠陥の有無などの診断を行う
ので、ワークの欠陥を、Ｘ線、超音波、磁場、電流等を
診断対象に付加することなく、かつ非接触、かつ非破壊
で、簡便かつ安全、高精度に診断できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の欠陥診断装置を示す系統図
である。

【図２】ホール効果素子の概略斜視図である。

【図３】ホール効果を示すホール効果素子の斜視図であ
る。

【図４】計測時におけるホール効果素子とワークとの位
置関係を示す側面図である。

【図５】計測時におけるホール効果素子の動きを示すホ
ール効果素子の斜視図である。

【図６】計測から等磁線図作成までの概略フローチャー
トである。

【図７】コンピュータにおける磁束密度と計測位置の記
録状態の模式図である。

【図８】実施例の測定に用いたワークを示す平面図であ
る。

【図９】実施例に用いたワークの測定部位を示すワーク
の平面図である。

【図１０】実施例の測定結果（負荷付与前）を示す等磁
線図である。

【図１１】実施例の測定結果（負荷付与後）を示す等磁
線図である。

【符号の説明】

１欠陥診断装置１０磁気センサ２０磁性材料または加工により磁性を帯びる材料
（ワーク）３０ａ水平移動モータ３０ｂ垂直移動モータ６０デジタルボルトメータ７０コンピュータ８０ＤＣ電源

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電流磁気電界効果または電磁誘導作用を
利用して磁界を検出する磁気センサを磁性材料または加
工により磁性を帯びる材料からなるワークの表面に沿っ
て移動させ、前記磁気センサにより所定ピッチで前記ワ
ークの磁束密度を検出する検出工程と、前記磁気センサの出力をコンピュータに入力し、コンピ
ュータにより前記ワークの磁束密度の等磁線図を作成す
る等磁線図作成工程と、を有する欠陥診断方法。
【請求項２】前記等磁線図に基づいて前記ワークの欠
陥の有無を判定する判定工程を、さらに有する請求項１
記載の欠陥診断方法。
【請求項３】少なくとも欠陥の無いワークを用いて基
準等磁線図を予め作成しデータベースに格納する工程を
有し、前記判定工程で前記等磁線図を前記基準等磁線図と比較
して前記ワークの欠陥の有無を判定する、請求項２記載
の欠陥診断方法。
【請求項４】前記磁気センサが半導体磁気センサであ
る請求項１記載の欠陥診断方法。
【請求項５】前記半導体磁気センサがホール効果素子
である、請求項４記載の欠陥診断方法。
【請求項６】電流磁気電界効果または電磁誘導作用を
利用して磁界を検出する磁気センサと、前記磁気センサを磁性材料または加工により磁性を帯び
る材料からなるワークの表面に沿って移動させる駆動装
置と、前記磁気センサに接続され、前記磁気センサが検出した
所定ピッチでのワークの磁束密度の出力に基づいてワー
クの磁束密度の等磁線図を作成する等磁線図作成プログ
ラムをインストールされたコンピュータと、からなる欠
陥診断装置。
【請求項７】前記コンピュータには、前記等磁線図
を、少なくとも欠陥の無いワークを用いて予め作成して
おいた基準等磁線図とを比較して、ワークの欠陥の有無
を判定する判定プログラムがさらにインストールされて
いる、請求項６記載の欠陥診断装置。
【請求項８】前記磁気センサが半導体磁気センサであ
る請求項６記載の欠陥診断装置。
【請求項９】前記半導体磁気センサがホール効果素子
である、請求項８記載の欠陥診断装置。