JPH11312463A - 配線基板およびそれを用いたガス放電型表示装置 - Google Patents

配線基板およびそれを用いたガス放電型表示装置

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JPH11312463A
JPH11312463A JP10118106A JP11810698A JPH11312463A JP H11312463 A JPH11312463 A JP H11312463A JP 10118106 A JP10118106 A JP 10118106A JP 11810698 A JP11810698 A JP 11810698A JP H11312463 A JPH11312463 A JP H11312463A
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laser
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mask
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Masashi Nishikame
正志 西亀
Michifumi Kawai
通文 河合
Ryohei Sato
了平 佐藤
Shigeaki Suzuki
重明 鈴木
Akira Yabushita
明 薮下
Masahito Ijuin
正仁 伊集院
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Hitachi Ltd
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    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • HELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の目的は、マスクを不要とした全く新規
なプロセスを提供することにある。すなわち、マスクを
不要とした全く新規なプロセスにより配線形成したガス
放電型表示装置を提供することにある。 【解決手段】本発明は、感光性材料を用いて配線を形成
するにあたり、配線パターンをレーザーにより直接描画
し、レーザー描画した領域が配線として残るように銀が
含まれている感光性材料を露光・現像することで、従来
のマスクを不要としたものである。すなわち、本発明
は、上記目的を達成するために、複数の第一の電極を有
する前面基板と、複数の第二の電極を有する背面基板と
を備え、該第一の電極もしくは該第二の電極の少なくと
も一方の電極が、レーザーを用いて露光された銀が含ま
れている感光性材料により形成されたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に配線パタ
ーンを形成する配線基板およびそれを用いたガス放電型
表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマディスプレイなどのガス放電型
表示装置は自己発光により表示を行うため、視野角が広
く、表示が見やすい。また、薄型のものが作製できるこ
とや大画面を実現できるなどの特徴を持っており、情報
端末機器の表示装置や高品位テレビジョン受像機への応
用が始まっている。プラズマディスプレイは直流駆動型
と交流駆動型に大別される。このうち交流駆動型のプラ
ズマディスプレイは、電極を覆っている誘電体層のメモ
リー作用によって輝度が高く、保護層の形成などにより
実用に耐える寿命が得られるようになった。この結果、
プラズマディスプレイは多用途のビデオ・モニタとして
実用化されている。
【0003】図5は実用化されたプラズマディスプレイ
パネルの構造を示す斜視図である。この図では、見易く
するため、前面基板100を背面基板200と放電空間
領域300より離して図示した。
【0004】前面基板100は、前面ガラス基板400
上にITO(Indium Tin Oxide)や酸化スズ(SnO2)などの透
明電極材料からなる表示電極600と低抵抗材料からな
るバス電極700、透明な絶縁材料からなる誘電体層8
00、酸化マグネシウム(MgO)などの材料からなる保護
層900が形成された構造となっている。
【0005】背面基板200は、背面ガラス基板500
上にアドレス電極1000とバリアリブ1100、蛍光
体層1200が形成された構造となっている。また、図
示はしていないが、アドレス電極1000上にも誘電体
層1300が形成されている。
【0006】そして、前面基板100と背面基板200
を表示電極600とアドレス電極1000がほぼ直交す
るように張り合わせることにより、放電空間領域300
が前面基板100と背面基板200の間に形成されてい
る。
【0007】このガス放電型表示装置では、前面基板1
00に設けた1対の表示電極600の間に交流電圧を印
加し、背面基板200に設けたアドレス電極1000と
表示電極600の間に電圧を印加することによってアド
レス放電を発生させ、所定の放電セルに主放電を発生さ
せる。この主放電で発生する紫外線により各々の放電セ
ルに塗り分けられた赤、緑及び青の蛍光体1200を発
光させ、表示を行っている。
【0008】このようなガス放電型表示装置の従来例
は、たとえば、フラットパネルディスプレイ1996
(日経マイクロデバイス編、1995年)の第208頁
から215頁に記載されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ここで、前面基板10
0の有するバス電極700や背面基板200の有するア
ドレス電極1000の形成方法をさらに詳細に説明す
る。図4は、背面ガラス基板500上にアドレス電極1
000を形成する一例を示すものである。なお、前面基
板100の有するバス電極700もほぼ同様の工程によ
り形成されるので、その説明は省略する。
【0010】まず、背面ガラス基板500上にアドレス
電極1000となるCr/Cu/Cr層(1000a〜c)、アド
レス電極1000のパターンを形成するためのレジスト
2500をスパッタリング法や蒸着法等の成膜手法及び
回転塗布やラミネート等のレジスト形成手法を用いて順
次、積層するように形成する(ステップ(a):成膜工
程)。次に、所望のアドレス電極1000のパターンと
なるように、レジスト2500を露光・現像する(ステ
ップ(b) (c):ホトリソ工程)。次にCr用のエッチング
液を用いてCr層1000aを所望のパターンにエッチン
グする(ステップ(d):エッチング工程)。次に、その
露光・現像したレジスト2500を剥離し、再度、レジ
スト2500を形成する(ステップ(e) (f))。以上の
処理をCu層1000b、Cr層1000cの各層について繰
り返すことにより(ステップ(g)〜 (o))、背面ガラス
基板500上にアドレス電極1000を形成する。
【0011】一般に、このようなプロセスをホトリソ・
エッチングプロセスと呼ぶが、このプロセスの問題点は
レジスト形成などが含まれるために工程数が多く、コス
トが高いという点にあった。ここでは、Cr/Cu/Cr配線の
形成方法について説明してきたが、その他の単一材料に
より配線を形成するとしてもレジストを用いる限り同様
である。また、レジストを形成するには、そのレジスト
パターンを露光形成するためのマスクが必要となるが、
ガス放電型表示装置は、一般に大画面であるため、マス
クの周辺ほど位置ズレが生じやすく、精度良く配線を形
成することが難しかった。また、マスクの高精度な位置
合わせ自体が困難であった。また、そのマスクが高価で
あった。
【0012】一方、前述のレジストを不要とした配線形
成方法としては、感光性材料(例えば、感光性を有する
銀材料)を用い、この感光性材料を水銀ランプ等の光源
により露光・現像して配線形成する方法がある。
【0013】しかし、この場合であっても、感光性材料
を露光する場合に、所望の配線パターンを形成したマス
クが必要であり、前述のようなマスクを用いた問題点は
残る。すなわち、配線形成時の位置ズレ、マスクの位置
合わせズレ、マスク費用の問題がある。
【0014】本発明の目的は、マスクを不要とした全く
新規なプロセスを提供することにある。すなわち、マス
クを不要とした全く新規なプロセスにより配線形成した
ガス放電型表示装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、感光性材料を
用いて配線を形成するにあたり、配線パターンをレーザ
ーにより直接描画し、このレーザー描画により感光性材
料を露光することで、従来のマスクを不要としたもので
ある。すなわち、本発明は、上記目的を達成するため
に、複数の第一の電極を有する前面基板と、複数の第二
の電極を有する背面基板とを備え、該第一の電極もしく
は該第二の電極の少なくとも一方の電極が、レーザーを
用いて露光された銀が含まれている感光性材料により形
成されたものである。
【0016】このように、レーザーにより直接描画して
感光性材料を露光するようにすれば、従来のマスクを用
いた露光プロセスが不要となるので、マスクに起因する
配線形成時の位置ズレ、マスクの位置合わせズレ、マス
ク費用の問題を解決することができる。従って、本発明
のガス放電型表示装置では、マスクの位置合わせズレが
なく、配線の位置精度を確保しやすいので、すなわち従
来に比べて所望の位置に配線が形成できるので、パネル
全面での均一な放電特性を得ることが出来る。しかも低
コストで配線を形成することが出来る。
【0017】なお、感光性材料としては、配線抵抗など
から、銀が好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。
【0019】図1は、背面ガラス基板にアドレス電極を
形成するプロセス例である。
【0020】図1(a)は、ガラス基板500上に銀が含
まれている感光性を有する材料1000をダイコーター
により塗布し、予備乾燥を行った状態である。
【0021】図1(b)は、露光装置(図示せず)の有す
るYAG(Yttrium Aluminium Garnet)レーザーを用いて、
銀が含まれている材料1000に所望のパターンを描画
した状態である。YAGレーザーから照射されるビーム
は、銀が含まれている材料が感光できるように第三高周
波の波長を用いた。
【0022】図1(c)は、現像工程であり、レーザーに
より描画されない未描画の部分が現像液により除去され
た状態である。なお、この後、配線の信頼性を向上させ
るために加熱処理している。
【0023】この後、図示していないが、誘電体層、隔
壁、蛍光体層を順に形成して背面基板を完成させた。
【0024】以上のようなプロセスであれば、配線パタ
ーンをレーザーにより直接露光するので、従来のマスク
は不要となり、コストダウンを実現することができる。
また、このレーザーにより露光した領域が配線パターン
となるので、従来のレジストを用いたエッチングプロセ
スも不要となり、エッチングプロセスに基づく断線不良
等がなくなる。また、配線パターンを直接描画するの
で、高い位置精度で電極を形成でき、パネル全面で所望
の放電特性を実現することが出来る。
【0025】なお、本実施例では、銀が含まれている材
料を例に説明したが、他の金属が含まれる感光性材料で
っても問題はない。また、YAGレーザーでなくとも、エ
キシマレーザー、アルゴンイオンレーザー等の他のレー
ザーであっても問題はない。これらは以下の実施例にお
いても同様である。
【0026】図2は、図1に示した背面基板の全体図で
ある。
【0027】図から分かるように、背面基板にアドレス
電極を形成する場合、複数本のビームを用いて複数本の
電極を並列に形成した。また、レーザーのスポット径
(エネルギー)を調節して、1回のレーザー走査で1本
の配線を露光した。
【0028】また、一般に、アドレス電極には、外部接
続端子1010、引き出し配線1020、配線1030
があり、外部接続端子1010の配線幅が他の配線10
20、1030より広くなっている。従って、外部接続
端子1010の露光は、複数回のビーム走査により行
い、その後、引き出し配線1020、配線1030の露
光を連続的な1回のビーム走査により行いスループット
を向上させた。
【0029】一方、レーザには、パルスレーザーのよう
な照射領域をドット単位で制御をするものもある。この
場合は、一定方向にビームを走査させ、露光する領域は
レーザーを照射し、露光しない領域はレーザを照射しな
いように制御すればよい。
【0030】次に、前面ガラス基板にバス電極を形成す
るプロセス例を図3を用いて説明する。
【0031】まず、ガラス基板400上に表示電極60
0、バス電極700となる材料を順次成膜する(ステッ
プ(a))。この場合、表示電極600として透明電極で
あるITOを、バス電極700として感光性の銀材料を用
いた。ITOは、スパッタリング法や蒸着法等の成膜手法
により成膜し、銀材料は、ダイコーターにより塗布して
成膜した。
【0032】次に、銀が含まれている材料層のうちの配
線パターンとなる領域に露光用レーザを照射し(ステッ
プ(b))、現像してバス電極700を形成した(ステッ
プ(c))。これは前述の実施例と同様である。
【0033】次に、加工用レーザーを用いてITO層のう
ちの所定の領域を除去するように加工し(ステップ
(d))、表示電極600を形成した(ステップ
(e))。
【0034】その後、図示していないが、誘電体層、Mg
O等の保護層を形成して前面基板を完成させた。なお、
ガラス基板400と表示電極600との間に絶縁層を形
成しても良い。
【0035】このようにレーザーを用いた露光・現像プ
ロセスによりバス電極700を形成し、レーザー加工プ
ロセスにより表示電極600を形成したので、従来のよ
うなレジストが不要となり、またそのレジストを形成す
るためのマスクも不要となるので、大幅なコストダウン
を実現することができる。また、従来のレジストを用い
たエッチングプロセスも使用しないので、エッチングプ
ロセスに基づく断線不良等がなくなる。また、高い位置
精度で電極を形成できるので、パネル全面で所望の放電
特性を実現することが出来る。
【0036】なお、表示電極600を、レジストを用い
たエッチングやブラストにより形成したとしても、バス
電極700をレーザーを用いて露光・現像することのメ
リットは失われることはない。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、感光性を有する材料を
レーザー直接描画により加工することによりマスクを不
要とした低コストのプロセスを実現することができる。
【0038】また、所望の位置に高精度に電極を形成で
きるので、パネル全面で所望の放電特性を実現した高品
質なガス放電型表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図2】本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図3】本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図4】従来のプロセス図である。
【図5】従来のガス放電型表示装置を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
500…ガラス基板、1000…感光性を有する銀が含
まれている材料
フロントページの続き (72)発明者 佐藤 了平 東京都千代田区神田駿河台四丁目6番地株 式会社日立製作所家電・情報メディア事業 本部内 (72)発明者 鈴木 重明 東京都千代田区神田駿河台四丁目6番地株 式会社日立製作所家電・情報メディア事業 本部内 (72)発明者 薮下 明 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 伊集院 正仁 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の第一の電極を有する前面基板と、複
    数の第二の電極を有する背面基板とを備え、該第一の電
    極もしくは該第二の電極の少なくとも一方の電極が、レ
    ーザーを用いて露光された感光性材料により形成された
    ことを特徴とするガス放電型表示装置。
  2. 【請求項2】前記感光性材料に銀が含まれていることを
    特徴とする請求項1記載のガス放電型表示装置。
  3. 【請求項3】銀が含まれている感光性材料をレーザーを
    用いて露光することにより配線を形成したことを特徴と
    する配線基板。
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