JPH11316774A - プリント基板の設計方法及び設計装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】多層配線層からなるプリント基板の設計におい
て、電磁放射ノイズを大幅に低減させる。 【解決手段】信号線パタンを持つ信号層、複数種類の電
源パタン領域を持つ電源層およびグランド層を持つプリ
ント基板において、電源電流及び信号電流の経路とその
リターン電流の経路に電源スリットが重ならないように
配線変更や、電源層スリットの変更を行い、前記電源パ
タン領域を電源電流及び信号電流についてそのリタン電
流が作る経路のループの長さ、面積を小さくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のプリント配
線層からなるプリント基板を対象とするプリント基板の
設計方法及び設計装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来公知の内層設計方法としては、特開
平８−３４０１６１公報に記載されているように、プリ
ント基板の配線基板上のバス配線の層間を接続するビア
ホ−ルのクリアランスが内層の電源層又はグランド層を
連続的に分断しないように形成するものや、特開平６−
２０３１０２公報に記載されているように、ＸＹ方向に
配線した時、これに直交する内層のカットラインの発生
を禁止するものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、複数種類の電源パターン領域を持つ電源層及
びグランド層を持つプリント基板では電源電流及び信号
電流についてそのリタ−ン電流が作る経路のル−プ面積
が大きくなり、放射ノイズを大きく発生させてしまうと
いう欠点があった。そこで、本発明はこのような従来技
術の欠点を解消し、多層配線層からなるプリント基板の
設計において、放射ノイズを大幅に低減させることを課
題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明のプリン
ト基板の設計方法は、複数種類の電源パターン領域を持
つ電源層とグランドパターンが形成されるグランド層と
信号パターンが形成される信号層とを含む複数層のプリ
ント基板の設計方法において、放射ノイズを低減すべき
前記複数層間で形成される配線経路と前記電源層の電源
パターン領域の境界との関係を、電源電流及び信号電流
のうち少なくとも一方についてそのリターン電流を考慮
して決定することを特徴とする。本発明によれば、前記
配線経路と前記境界との関係をリターン電流を考慮して
決定するので、電流ループの長さ又はループ面積を小さ
くすることが可能となり、放射ノイズを低減できる。

【０００５】本発明のプリント基板の設計装置は、複数
種類の電源パターン領域を持つ電源層とグランドパター
ンが形成されるグランド層と信号線パターンが形成され
る信号層を含む複数層のプリント基板の設計装置におい
て、前記各パターンのデータを記憶する記憶手段（１
３）と、放射ノイズを低減すべき前記複数層間のリター
ン電流経路を含む電流経路の位置と、前記電源層の電源
パターン領域の境界位置とを特定する入力情報に基づい
て、前記記憶手段の内容を参照し前記電流経路の位置及
び前記電源パターン領域の境界位置を検出する検出手段
（１２１）と、その検出手段による検出結果に基づいて
前記電流経路と前記電源パターン領域の境界との重なり
を判断する判断手段（１２２）と、前記判断手段の判断
結果に基づいて前記電流経路と前記電源パターン領域の
境界との重なりを避けるように前記パターンのデータを
変更する変更手段（１２３）とを具備することを特徴と
する。本発明の一態様では、前記パターンのデータの変
更が、前記信号層の信号線パターンの変更及び電源パタ
ーン領域の境界の変更のうち少なくとも一つの変更を行
うものであることを特徴とする。

【０００６】上記構成において、記憶手段には、各パタ
ーンのデータが記憶される。パターンのデータは、例え
ば電源種類ごとの構成点の座標、各信号線の構成点の座
標、部品の構成点の座標等がある。検出手段は入力情報
に基づいて記憶されている各パターンのデータから電流
経路（例えば、信号層の信号線を流れる信号電流経路、
電源層及びグランド層を流れる信号リターン経路等）の
位置及び前記電源パターン領域の境界位置を求める。判
断手段では検出手段で検出したデータにより電流経路と
電源パターン領域の境界との重なりの有無を判断する。
変更手段はその重なりを避けるように電流経路あるいは
電源の境界位置を変更する処理を行う。

【０００７】信号線に流れる信号電流に対するリターン
電流は、電源層とグランド層に流れるが、高周波成分と
低周波成分とでは異なる経路をたどる。高周波成分のリ
ターン電流の経路は、電源層あるいはグランド層上に、
信号層の信号電流の経路に最も近くなるような位置に形
成される性質がある。例えば、図５を参照すると、信号
層の信号線５０１に流れる信号電流のリターン電流は電
源層Ｌ２、グランド層Ｌ３のそれぞれにおいて信号線の
真下の位置にリターン経路５０２、５０３が形成され
る。これは高周波になると信号経路とリターン経路の間
の相互インピーダンス（例えば、相互インダクタンス）
の影響が大きくなるためである。一方、低周波成分はリ
ターン信号の起点と終点との間を最短距離となるような
位置を通ろうとする性質がある。例えば図５を参照する
と、低周波のリターン電流経路は電源層の経路４０８、
グランド層Ｌ３の経路４０９となる。

【０００８】上記高周波成分のリターン電流経路に関し
ては、図５の経路５０２、５０３のように電流ループが
最も小さくなるようにリターン電流経路ができるが、電
源層には電源プレーン間の境界が電気的に非導通である
ので、信号線が境界をまたぐように配線されていると、
電源層のリターン電流は境界（スリット）に妨げられて
信号線の真下にくることができず、境界を迂回するよう
な経路（例えば、図４の経路４０６）となる。したがっ
て、電源層に境界があり信号線がこれをまたぐような位
置関係にあると、リターン電流の経路はその長さが長く
なり、電流ループの面積も増加し、したがって放射ノイ
ズが増加することになる。本発明はこの点に着目して、
信号線の経路の変更に際して電源層上の前記境界と重な
らないように、配線変更を施すことにより、高周波成分
に対しての放射ノイズを大幅に減らすことができたもの
である。また信号線の直下に電源層の前記境界との重な
りがないため、信号線の特性インピ−ダンスも安定し、
プリント基板からの放射ノイズが低減される。

【０００９】上記低周波成分のリターン電流経路に関し
ては、前述のようにリターン信号の起点と終点との間を
最短距離となるような位置を通ろうとする性質がある
が、電源層の前記境界があると、それを迂回しようとす
るので、電源層上の低周波のリターン電流の経路は長く
なり（例えば、図４の経路４０８参照）、電流ループの
面積も増加し、放射ノイズが増加する。また、電源供給
路に関しても同様のことが言える。この問題を解決する
ために、本発明では、電源層上の境界の位置を変更し
て、低周波のリターン電流経路、電源供給路及びそのリ
ターン経路を最短にすることにより、低周波成分に対し
ての放射ノイズを大幅に減らすことができたものであ
る。

【００１０】また、本発明の他の態様では、前記変更手
段は、複数の信号層がある場合における前記信号線パタ
ーンの変更処理を、その信号線の起点及び終点の位置を
含まない側の電源パターン領域に対応するすべての信号
層上の領域部分を配線禁止領域として行い、その結果、
信号線パターンの変更ができなかったときには、少なく
とも１つの信号層には配線禁止領域を設けないで、すな
わちその層の全ての領域を配線可能領域として、再び信
号線パターンの変更処理を試みることを特徴とする。こ
の構成によれば、変更が不可能な場合が減少し、柔軟な
設計が可能になる。

【００１１】また、本発明の他の態様では、前記変更手
段は、変更処理の前と後の電流経路の長さを比較して、
長さが短くならないときには変更処理結果を採用しない
ことを特徴とする。これにより、本発明は、より放射ノ
イズの少ない設計が可能となる。

【００１２】また、本発明の他の態様では、前記電流経
路が、前記信号線パターンに対する電源層及びグランド
層の最短のリターン経路を含む信号電流ループが形成さ
れる第１の配線経路と、電源供給点からのリターン電流
を含む電源電流ループが形成される第２の配線経路とを
含み、前記検出手段（１２１）が、第１の配線経路の位
置と前記電源パターン領域の境界位置とを検出する第１
の検出手段（１２１ａ）と、第２の配線経路の位置と前
記電源パターン領域の境界位置とを検出する第２の検出
手段（１２１ｂ）とから成り、前記判断手段（１２２）
が、第１の検出手段の検出結果に基づいて第１の配線経
路と前記電源パターン領域の境界との重なりを判断する
第１の判断手段（１２２ａ）と、第２の検出手段の検出
結果に基づいて第２の配線経路と前記電源パターン領域
の境界との重なりを判断する第２の判断手段（１２２
ｂ）とから成り、前記変更手段（１２３）が、第１の判
断手段の判断結果に基づいて前記回路パターンデータを
変更する第１の変更手段（１２３ａ）と、第２の判断手
段の判断結果に基づいて前記回路パターンデータを変更
する第２の変更手段（１２３ｂ）とから成ることを特徴
とする。その一態様では、前記第１の変更手段（１２３
ａ）が、前記回路パターンデータを変更として前記配線
経路の変更及び電源パターン領域の境界の変更のうち少
なくとも１つの変更を行うものであり、前記第２の変更
手段（１２３ｂ）が前記回路パターンデータを変更とし
て電源パターン領域の変更を行うものである。本発明に
よれば、第１及び第２の検出手段により配線経路の位置
及び電源パターン領域の境界位置を検出し、第１及び第
２の判断手段により重なりを判断して、第１及び第２の
変更手段により前記重なりを避けるようにパターンデー
タを変更するので、電流ル−プ経路の長さ及びループ面
積が小さくなり、プリント基板からの放射ノイズが低減
される。また高速信号線の直下に電源スリットとの重な
りがないため、信号線の特性インピ−ダンスも安定し、
プリント基板からの放射ノイズが低減される。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施例について図面を参
照して説明する。 （第１の実施例）一般にプリント配線板の設計は汎用の
コンピュータ上で動作するＣＡＤプログラムを使って行
われる。プリント配線板のＣＡＤプログラムによる設計
はプリント配線板の製造データを作成することを目的に
使用される。コンピュータは図１に示すように、入力部
１１、処理部１２、記憶部１３、出力部１４等からなっ
ている。本実施例は、ＣＡＤプログラムの動作可能なコ
ンピュータの処理部１２に、放射ノイズを低減させるよ
うに配線経路、配線層、電源パターン等を決定する機能
のプログラムを稼働させるように構成したものである。
なお、図１の記憶部１３には、ＣＡＤデータも格納され
ており、本実施例の設計において必要なデータはＣＡＤ
データから抽出するものとする。

【００１４】本実施例の処理部１２は、配線経路の位置
及び電源間スリットの位置を検出する検出部１２１と、
その検出部１２１の検出結果に基づいて配線経路と電源
間スリットとの重なりを判断する判断部１２３と、その
判断部１２２の判断結果により配線経路と電源間スリッ
トの重なりを避けるように配線経路、配線層、電源間ス
リット等の設計データを変更する変更部１２３とを備え
ている。なお、１つの電源層に複数種類の電源が存在す
るときには各電源のパターン領域間を電気的に隔絶する
ために境界位置にスリットが形成される。このスリット
を本実施例では電源間スリットというが、広くは異なる
種類の電源領域が隣接する場合の境界線のことである。

【００１５】図２は、本実施例の上記構成の装置による
設計処理の全体の流れを示すメインのフロー図である。
まず、図１の入力部１１から、信号名、ＩＣ名、電源供
給部品名、電源種類等の配線板の設計に用いられる各種
データの設定を行う（ステップＳ２０１）。信号名は例
えば図４のｎｅｔ１などのＩＣの信号端子間を結ぶ、信
号層Ｌ１、Ｌ４に配線された信号線の名前のことであ
り、信号線は配線基板の設計に応じて複数ある場合には
複数の信号名がある。信号線はあらかじめ定めた配線規
則にしたがって配線設計がなされるが、同図に示すよう
に水平方向線と垂直方向線のみの組合せによって形成さ
れるのが一般的である。

【００１６】ＩＣ名は図４のＩＣ４０３に付した名称Ｕ
１，Ｕ２などのことであり、配線基板の設計回路に応じ
て名称の数は複数個存在する。電源供給部品名は図１１
の電源端子部１１１などのことであり、必要に応じて何
個有っても良い。電源種類は電源層Ｌ２の電源プレーン
の種類を示すもので、図４の５Ｖプレーン４０１、３．
３Ｖプレーン４０２などのことであり、設計上の必要に
応じて何種類有っても良い。

【００１７】なお、本実施例は、ＣＡＤの手順の一部と
して特定の多層基板のパターンの設計に本発明を利用し
た場合を説明するものであり、したがって、設計に必要
なデータはＣＡＤデータとして記憶装置に格納されてお
り、その格納されたデータから、設計対象に関連する必
要なデータを抽出するためのデータをここでは設定して
いることになる。

【００１８】これらの入力条件をもとに検出部１１は、
信号線（ｎｅｔ１）の経路、信号線を通る信号のリター
ン経路、電源の電源供給経路、電源供給のリターン経路
を検知する（ステップＳ２０２）。信号のリターン経路
や電源リターン経路の検知においては、異なる電源プレ
ートの領域同士を電気的に分離するために設けるスリッ
トに面する電源プレート領域の端縁部を構成する構成点
の座標（以下、スリット座標という）の検出、信号経路
のパターンすなわち信号線の各構成点の座標の検出、信
号線の始点及び終点座標の検出、電源供給端子からＩＣ
の電源端子ピン間の電源供給経路の座標点の検出及びそ
のリターン経路座標点の検出等を行う。そのために必要
な各座標データは前述のように記憶部１３に格納されて
いるＣＡＤデータから上記入力条件に関連するものを抽
出して用いる。

【００１９】具体的には、スリット座標の検出処理にお
いては、ＩＣ名、電源供給部品名、電源種類などから、
電源層Ｌ２に形成される電源プレーン（５Ｖ、３．３
Ｖ）の構成情報をＣＡＤのデータから求める。本実施例
おいては各構成点の座標として抽出する。例えば、図４
に示す電源層Ｌ２の場合、５Ｖ電源プレーンの各構成点
の座標（ＰＸ１，ＰＹ１）、（ＰＸ２，ＰＹ２）、（Ｐ
Ｘ３，ＰＹ３）、（ＰＸ４，ＰＹ４）、（ＰＸ５，ＰＹ
５）、（ＰＸｎ，Ｐｙｎ）を抽出すると共に、３．３Ｖ
プレーンの各構成点の座標（図示せず）を抽出する。そ
して、両電源プレーンの構成点の各座標間の距離を計算
し、その距離を基にスリット位置の構成点の座標を求め
る。

【００２０】また、信号層Ｌ１、Ｌ４上の信号線の配線
の経路の座標の検出処理においては、入力条件として設
定された信号名を基に、信号の配線情報をＣＡＤのデー
タから各構成点の座標として抽出する。例えば、信号線
ｎｅｔ１の各構成点は、座標（ＳＸ１，ＳＹ１）、（Ｓ
Ｘ２，ＳＹ２）、（ＳＸ３，ＳＹ３）、（ＳＸｎ，ＳＹ
ｎ）からなる。

【００２１】信号層Ｌ１、Ｌ４上の信号に対するリター
ン電流は、電源層Ｌ２及びＧＮＤ層Ｌ３を通る。リター
ン電流は信号の周波数成分に応じて最もインピーダンス
の低くなる経路を通る性質がある。高周波成分に対して
は信号線４０５とＧＮＤ層Ｌ３あるいは電源層Ｌ２との
間の相互インピーダンスが低くなるような信号線ｎｅｔ
１の直下を通る。図４の信号層Ｌ１の信号線ｎｅｔ１の
信号に対する電源層Ｌ２上のリターン信号経路は信号線
４０５の真下の破線で示した経路４０６となり、ＧＮＤ
層Ｌ３上のリターン信号経路は信号線４０５の真下の実
線で示した経路４０７となる。ＧＮＤ層Ｌ３上のリター
ン信号経路４０７はその電流の流れを阻害するものはな
いが、電源層Ｌ２上のリターン信号経路４０６には電源
間スリット４１０があるため、実際には経路４０６は成
立せず、電源層Ｌ２上で最もインピーダンスが低くなる
ような経路例えば経路４１１を通ることとなる。

【００２２】障害電波は信号線とリターン信号経路によ
って形成されるループ電流の大きさとループ面積の大き
さに相関すると考えられる。ループ電流が大きいほど、
またループ面積が大きいほど放射される障害電磁波は大
きくなる。信号電流経路４０５とリターン経路が積層さ
れた配線基板の上からみたとき重なるような経路である
ときには、信号経路とそのリターン経路による電流のル
ープのループ面積は、およそ信号およびリターン信号の
経路の基板の水平面における長さと、両経路の基板の垂
直方向の距離によって決まることになる。しかし、信号
線４０５の信号経路とスリット４１０に阻害されたリタ
ーン信号経路４１１とによって形成される電流のループ
の面積はかなり大きなものとなる。このループ面積を小
さくするよう設計の変更をすることにより障害電磁波の
放射を少なくすることができる。

【００２３】一方、信号の周波数が低い成分に対するリ
ターン電流の経路は、その周波数成分においてインピー
ダンスの低くなる最短の直線的な経路となる。すなわ
ち、比較的低い周波数成分のリターン経路として、電源
層Ｌ２各構成点の座標より、座標（ＳＸ１，ＳＹ１）、
（ＳＸｎ，ＳＹｎ）を得ることができる。この場合も、
図４の例では、電源層Ｌ２において最短距離をとるリタ
ーン経路４０８の途中にはその電流を阻害する電源間ス
リット４１０が立ちはだかっているので、図５の１番上
の電源プレーンに示すように電源間スリット４１０を迂
回するような経路となる。なお、この場合のリターン経
路と電源間スリットの交叉（重複）は迂回する前の最短
距離のリターン経路から求める。

【００２４】信号電流の経路、リターンの経路、電極間
スリット等を上記のように検出した後、信号電流経路と
リターン経路が電源スリットに交差する点を求める（ス
テップＳ２０３）。すなわち、ステップＳ２０２で得た
データより、電源層Ｌ２上の電源プレーン４０１、４０
２の輪郭を表す各構成線と、信号層Ｌ１上の信号線４０
５とが交叉する点（重複点という）、および電源プレー
ンの輪郭を表す各構成線と電源層及びＧＮＤ層上のリタ
ーン電流の経路とが交叉する点（重複点）を求める。

【００２５】重複点は２線の交点を求める方法を用いて
得ることができる。例えばあるプレーンの構成線の構成
点を（ＰＸｍ，ＰＹｍ），（ＰＸｍ＋１，ＰＹｍ＋１）
とすると、その構成線は式 Ｙ＝（ＰＹｍ−ＰＹｍ＋１）／（ＰＸｍ−ＰＸｍ＋１）Ｘ＋（ＰＹｍ＋１×ＰＸ ｍ−ＰＹｍ×ＰＸｍ＋１）／（ＰＸｍ−ＰＸｍ＋１）…・・式１ で表すことができる。

【００２６】また、ある信号線の各構成線は、その構成
点を（ＳＸｍ，ＳＹｍ），（ＳＸｍ＋１，ＳＹｍ＋１）
とすると式 Ｙ＝（ＳＹｍ−ＳＹｍ＋１）／（ＳＸｍ−ＳＸｍ＋１）Ｘ＋（ＳＹｍ＋１×ＳＸ ｍ−ＳＹｍ× ＳＸｍ＋１）／（ＳＸｍ−ＳＸｍ＋１）…・式２ で表すことができる。

【００２７】ここで、（ＰＹｍ−ＰＹｍ＋１）／（ＰＸ
ｍ−ＰＸｍ＋１）をａ１、（ＰＹｍ−ＰＹｍ＋１）／
（ＰＸｍ−ＰＸｍ＋１）をｂ１とし、（ＳＹｍ−ＳＹｍ
＋１）／（ＳＸｍ−ＳＸｍ＋１）をａ２、（ＳＹｍ＋１
×ＳＸｍ−ＳＹｍ×ＳＸｍ＋１）／（ＳＸｍ−ＳＸｍ＋
１）をｂ２と置くと式１は式３、式２は式４となる。

【００２８】Ｙ＝ａ１Ｘ＋ｂ１…・・式３

【００２９】Ｙ＝ａ２Ｘ＋ｂ２…・・式４

【００３０】式３、式４で表される２つの構成線の交点
は（Ｘｋ，Ｙｋ）は、 （Ｘｋ，Ｙｋ）＝（（ｂ２−ｂ１）／（ａ１−ａ２），
（ａ１ｂ２−ａ２ｂ１）／（ａ１−ａ２）） となり、ＰＸｍ≦Ｘｋ≦ＰＸｍ＋１∩ＰＹｍ≦Ｙｋ≦Ｐ
Ｙｍ＋１が成立すれば重複する点を求めることができ
る。

【００３１】この重複検出処理が終了すると、次に、信
号線を通る信号電流の経路の長さ（経路長）、及び各リ
ターン経路の長さ（経路長）を算出し、初期条件１とし
て記憶する（ステップＳ２０４）。例えば信号線ｎｅｔ
１の経路長は（ＳＸ２−ＳＸ１）＋（ＳＹ２−ＳＹ３）
＋（ＳＸｎ−ＳＸ３）で求められる。また、最短のリタ
ーン経路長は｛（ＳＸｎ−ＳＸ１）²＋（ＳＹｎ−ＳＹ
１）²｝^1/2で求めることができる。

【００３２】次に、前述の電源スリットの重複検出の結
果を判定し（ステップＳ２０５）、電源スリットとの重
複がない場合は、設計を終了し、重複有りの場合は、設
計データの変更処理を行ない（ステップＳ２０６）、そ
の結果を表示する（ステップＳ２０７）。

【００３３】変更部１２３による図２の設計データの変
更処理（ステップＳ２０６）として、配線変更処理を行
うようにした場合の実施例を図３により説明する。配線
変更処理は、本実施例では２段構えの処理で行う。すな
わち、信号線と電源間スリットとの重複が生じないよう
な領域を限定して配線の変更処理を行う第１の配線変更
処理と、その配線変更処理での変更処理が失敗した
場合に、配線を行う領域の条件を緩和して再度配線の変
更処理を行う第２の配線変更処理とにより行う。配線
変更処理は図３に示すように、他電源プレーン（３．
３Ｖ）４０２の領域を抽出して（ステップＳ３０１）、
その抽出した領域に対応する信号層Ｌ１、Ｌ４上の領域
をＣＡＤの設計ルールとして配線禁止に登録する（ステ
ップＳ３０２）。この追加された条件の下でＣＡＤの自
動配線または手動配線により配線変更を実施する（ステ
ップＳ３０３）。最初、図４に示すように信号層Ｌ１の
信号線４０５（ｎｅｔ１）が電源層Ｌ２の電源間スリッ
ト４１０と交叉している例において、３．３Ｖの電源プ
レーン４０２の領域に対応する信号層Ｌ１上の領域及び
信号層Ｌ４上の領域を配線禁止にすることにより、図５
に示すような変更後の信号線５０１が配線されたとす
る。この場合、信号のリターン経路は高周波成分に対し
ては、電源層Ｌ２の５Ｖプレーン４０１の経路５０２と
なり、また、ＧＮＤ層Ｌ３では経路５０３である。比較
的低周波の信号に対するリターン経路は、電源層Ｌ２の
経路４０８とＧＮＤ層Ｌ３の経路４０９であり配線変更
によって変化はない。

【００３４】信号線が図４の信号線４０５から図５の信
号線５０１に変更される結果、信号線５０１と高周波成
分に対するリターン経路５０２とによる電流経路のルー
プの面積は、配線変更前の信号経路４０５とリターン経
路４０６による電流のループの面積に比して小さくな
る。すなわち信号線５０１とリターン経路５０２とは上
下に重なっているのでループ面積は小さいが、変更前の
信号線４０５とリターン経路４０６とは異なる経路であ
るのでループ面積は必ず変更後のループ面積よりは大き
くなる。換言すれば、電源間スリット４１０との交叉の
ない配線を確立できれば高周波に対するループ面積は必
ず小さくなる。ループ面積の小さいほど電磁波放射の量
は小さくなるので、図５の配線変更例では電磁波放射の
低減の効果が得られる。

【００３５】上述の電流ループ面積の大小は、本実施例
では経路の長さの変化を調べることによって求めてい
る。すなわち、配線経路の変更の際、または変更後に
は、信号経路、リターン経路の初期条件と比較する（ス
テップＳ３０４）。その比較においては高周波成分のル
ープと、低周波成分のループの両者を併せた経路を比較
する。比較の結果、変更後の経路が初期条件として設定
されているものより短ければ新しい初期条件として条件
１に記憶する（ステップＳ３０６）。高周波成分の電磁
波の放射は低周波成分の電磁波の放射より障害の影響は
大きいので、適宜の重み付けを行ってループの経路長
（したがってループ面積）を算出してもよい。また、前
記初期条件と比較し、変更後の信号電流、リターン電流
の経路が長ければ配線変更処理をキャンセルし元の状態
に戻す（ステップＳ３０７）。

【００３６】次に、変更後の信号経路に対して、前に説
明したステップＳ２０３と同じ重複検知処理を行う（ス
テップＳ３０８）。すなわち、新たに得られた変更後の
配線経路及びそのリターン経路が電源間スリットと重複
するか否かを検出する。重複がなくなっていれば前述の
ように高周波に対するループ面積は必ず小さくなるの
で、配線の変更は高周波成分に対して成功したことにな
る。そして、結果を表示した後（ステップＳ３１０）、
配線経路変更処理を終了する。ステップＳ３０７で処理
をキャンセルした場合には、重複は検知されたものとみ
なす。重複が検出されたときには、図６に示す配線変更
処理のルーチンにより再度配線変更処理を行う。

【００３７】図６に示すように配線変更処理では配線
変更処理のステップＳ３０１において抽出した他電源
プレーン（３．３Ｖ）領域をＣＡＤの設計ルールとし
て、電源側の信号層Ｌ１上の対応する領域のみを配線禁
止に登録する（ステップ６０１）。したがってＧＮＤ側
の信号層Ｌ４にはこの配線禁止は行わない。この追加さ
れた条件の下でＣＡＤの自動配線または手動配線により
配線変更を実施する（ステップＳ６０２）。配線変更処
理の配線可能な領域の条件が緩和された結果、配線変更
が成功する可能性は高くなる。

【００３８】変更の際、又は変更後には変更により得ら
れた信号経路、リターン経路を初期条件と比較する（ス
テップＳ６０３）。比較の結果、短ければ新しい初期条
件として条件１に記憶する（ステップＳ６０５）。ま
た、前記初期条件との比較の結果、長ければ配線変更処
理をキャンセルし元の状態に戻す（ステップＳ６０
６）。次に、変更後の信号経路に対して、前に説明した
ステップＳ２０３と同じような重複検知処理を行う（ス
テップＳ６０８）。すなわち、新たに得られた変更後の
信号線経路及びそのリターン経路が電源間スリットと重
複するか否かを検出する。そして、結果を表示した後
（ステップＳ６０９）、配線層の変更処理を終了する。
重複を検出したときには、その旨の警告を表示した後
（ステップＳ６１０）、処理を終了する。

【００３９】図７は、信号層Ｌ２に信号線７０１を配線
した図を示している。配線変更処理では信号層Ｌ４の
配線禁止領域にかかるので、信号線７０１の配線は成立
しなかったが、配線変更処理では信号層Ｌ４には配線
禁止領域が条件としてなくなっているので、信号線７０
１の配線が成立する。

【００４０】本実施例では、配線変更処理の条件によ
るＣＡＤによる配線はそれが成功したときには、信号線
が電源間スリットと交叉することがないので、高周波成
分のリターン電流の経路が電源間スリットにより迂回す
ることがなく、したがって信号線の真下に高周波のリタ
ーン電流が形成されるので、電流ループが小さくなり、
プリント配線基板からの放射ノイズを低減することがで
きる。配線変更処理で有効な配線経路を確保すること
ができなかった場合には、配線変更処理により条件を
緩和することにより、次善の放射ノイズ低減態様で配線
変更を行うことができる。

【００４１】（第２の実施例）変更部１２３による図２
の設計データの変更処理（ステップＳ２０６）として、
電源間スリットの変更処理を行うように構成した第２の
実施例を図８により説明する。図１および図２のステッ
プＳ２０１〜２０５、ステップＳ２０７は、第１の実施
例及び第２の実施例と共通しているので、説明は省略す
る。

【００４２】図８に示すように、電源間スリット変更処
理では、信号層の信号線又は信号のリターン経路と電源
層の電源間スリットとが交差する重複点を抽出して（ス
テップＳ８０１）、その重複点を無くすように１つの電
源プレーン領域（５Ｖ）を増加させ（ステップＳ８０
２）、電源プレーンと電源プレーンのクリアランスに合
わせて他電源プレーン領域（３．３Ｖ）を減少させる
（ステップＳ８０３）。この電源層の電源プレーン領域
の変更によるスリット位置の変更処理はＣＡＤの自動配
線処理または手動配線処理により実施する。

【００４３】図９は図４における信号の低周波成分の直
線の最短リターン経路４０８と電源スリット４１０の重
複を解消するように電源の５Ｖプレーンの領域を広げ、
それに応じて他電源の３．３Ｖプレーンの領域を後退さ
せ、両プレーンの境界である電源間スリット９１を得る
ように変更した例を示すものである。電源間スリットを
図９のように変更した結果低周波のリターン信号経路９
２はスリットの変更をしなければ図４の４０８のように
折線状にたどらざるを得なかったのを図９の経路９２の
ように直線的な最短経路とすることができる。この図９
の例の場合、信号の経路４０５と電源層Ｌ２上のリター
ン経路９２で作られる電流ループはそのループ面積が図
４のスリット変更のない場合に比べて小さくなることが
分かる。なお、図９の例では低周波成分のリターン経路
が短くなりその結果、ループ面積が小さくなるようにス
リット位置を変更するようにしたが、信号線と電源間ス
リットの重複を避けるように、電源プレーンの領域を変
更し、スリットを変更する場合もあり得る。

【００４４】変更の際、又は変更後には信号経路、リタ
ーン経路の初期条件と比較し（ステップＳ８０４）、そ
の結果を判定する（ステップＳ８０５）。判定の結果、
短ければ新しい初期条件として条件１に記憶する（ステ
ップＳ８０６）。また、判定の結果、長ければ電源層ス
リット変更処理をキャンセルし元の状態に戻す（ステッ
プＳ８０７）。次に、変更後の信号経路に対して、前に
説明したステップＳ２０３と同じような重複検知処理を
行う（ステップＳ８０８）。すなわち、新たに得られた
変更後の信号線経路及びそのリターン経路が電源間スリ
ットと重複するか否かを検出する。そして、結果を表示
した後（ステップＳ８０９）、電源層のスリット変更処
理を終了する。

【００４５】（第３の実施例）次に、電源供給点と指定
ＩＣとの電流経路、電流リターン経路を検知し、電源間
スリットとの重複を検出して、重複がある場合には電源
層スリットの変更処理をする実施例について図１０のフ
ローチャート及び図１１〜図１４の例により説明する。
まず、信号名、ＩＣ名、電源供給部品名、電源種類等の
入力条件を設定する（ステップＳ１０１）。これは図２
のステップＳ２０１と同様のステップである。電源供給
点から指定ＩＣへの電流経路とリターン経路の直下にあ
る電源スリットの重複を検出する（ステップＳ１００
１）。

【００４６】図１１に電源供給部品の座標、指定ＩＣの
座標説明図を示す。電源供給部品１１１の電源供給点を
Ｐ１、高速ＩＣ １１２をＵ１とすると、電源供給点Ｐ
１、高速ＩＣ Ｕ１のリターン経路と電源プレーンスリ
ットが重複する場合も前記説明と同様に電源プレーンの
各構成点の座標を（ＰＸ１，ＰＹ１、 ＰＸ２，ＰＹ
２、 ＰＸ３，ＰＹ３、 ＰＸｎ，ＰＹｎ、 ＰＸ
１’，ＰＹ１’、 ＰＸ２’，ＰＹ２’、 ＰＸ３’，
ＰＹ３’、 ＰＸｎ’，ＰＹｎ’）のように、電源供給
点と高速ＩＣのリターン経路の座標を（ＲＸ１，ＲＹ
１、 ＲＸ２，ＲＹ２）のように抽出する。

【００４７】これらのデータより、前記実施例のステッ
プＳ２０３のプレーンの各構成線と信号の各構成の重複
点を求めるのと同様の手順により、電源プレーンの各構
成線とリターン電流の経路の構成線の重複点を求める
（ステップＳ１００２）。重複点が存在するか否かを判
定し（ステップＳ１００３）、存在する場合は前記説明
の電源スリットの変更方法のように電源間スリットの変
更処理を行う（ステップＳ１００５）。

【００４８】図１２は図１１の設計データの電源スリッ
トを変更した例を示す。この例では、電源層の１つの電
源プレーン（５Ｖ）の領域を拡張し、他の電源プレーン
（３．３Ｖ）を後退させることにより境界線すなわち電
源間スリットを変更している。これにより、電源層Ｌ２
の電源供給点から指定ＩＣへの電流経路１２１とＧＮＤ
層Ｌ３上のリターン経路１２２が共に直線となり、これ
らによる電流ループの面積は最小に抑えられる。

【００４９】電源供給点から指定ＩＣへの電流経路と電
源間スリットが重なる別の例を図１３に示す。この時の
電源間スリットの変更例を図１４に示す。この例では、
電源層の１つの電源プレーン（３．３Ｖ）１３１の領域
の重複点のある領域を拡張し、他の電源プレーン（５
Ｖ）１３２を後退させることにより境界線すなわちスリ
ットを変更している。これにより、電源層Ｌ２の電源供
給点から指定ＩＣへの電流経路１４１が直線となり、電
流ループの面積は小さくなり、電磁波の不要放射の低減
が期待できる。なお、電源プレーンの各構成点の座標を
抽出する時、プレーン領域にあるオフセット長を付加す
ることで、高速配線、高速配線リターン、電源供給経
路、電源供給リターン経路が電源プレーンスリットに隣
接しないようにあるオフセット長を持たせることもでき
る。

【００５０】以上説明したように、各実施例の動作によ
れば、図１５（ａ）に示すＨｉｇｈ−ｔｏ−Ｌｏｗ時の
信号パターンと電源・ＧＮＤパターンにおけるループ電
流、同図（ｂ）に示すＬｏｗ−ｔｏ−Ｈｉｇｈ時の信号
パターンと電源・ＧＮＤパターンにおけるループ電流で
示したループ電流を小さくすることができるので、放射
ノイズを低減したプリント基板の設計を行うことができ
る。

【００５１】（第４の実施例）以上において、設計デー
タの変更処理として配線変更処理、電源間スリットの変
更処理等を個別に行った実施例について説明したが、次
に、これらの変更処理を順次に変更結果に応じて適用す
ることのできる実施例について説明する。この実施例の
機能ブロック図は図１と同じであり、入力部１１、処理
部１２、記憶部１３、出力部１４で構成でき、各部の機
能は図１について先に説明したとおりである。ただ、検
出部１２１は第１の検出部１２１ａと第２の検出部１２
１ｂからなり、判断部１２２は第１の判断部１２２ａと
第２の判断部１２２ｂからなり、変更部１２３は第１の
変更部１２３ａと第２の変更部１２３ｂからなってい
る。このようなプリント配線板の設計装置は汎用のコン
ピュータで構成することができる。第１の検出部１２１
ａ、第１の判断部１２２ａ、第１の変更部１２３ａから
なる部分は、第１及び第２の実施例の検出部、判断部、
変更部に相当し、第２の検出部１２１ｂ、第２の判断部
１２２ｂ、第２の変更部１２３ｂは第３の実施例の検出
部、判断部、変更部に相当するものである。

【００５２】図１６は本実施例の動作を説明するための
処理フローを示す図である。図１６において、ステップ
Ｓ１６０１〜Ｓ１６０５は図２のステップＳ２０１〜Ｓ
２０５の処理に、図１０のステップＳ１０１を含めたも
のとほぼ同じ処理である。

【００５３】ステップＳ１６０５で電源層の電源間スリ
ットの重複ありと判定されたときは、第１の配線変更処
理を実施する（ステップＳ１６０７）。配線変更処理
は第１の実施例において説明した図３の処理フロー中の
ステップＳ３０１〜Ｓ３０７と同じ処理である。すなわ
ち、配線変更処理では他電源プレーン領域を抽出し
（ステップＳ３０１）、その抽出した領域に対応する信
号層Ｌ１、Ｌ２上の領域をＣＡＤの設計ルールに配線禁
止として登録する（ステップＳ３０２）。次にＣＡＤの
自動配線または手動配線により配線の変更を行う（ステ
ップＳ３０３）。

【００５４】図１７は、本実施例を説明するための設計
対象の配線基板の初期の構成例を示すものである。この
配線基板は４個の層すなわち信号層Ｌ１、電源層Ｌ２、
ＧＮＤ層Ｌ３、信号層Ｌ４からなっている。信号層Ｌ１
にはＩＣ１７０２、１７０４の信号端子の入出力を結ぶ
信号線１７０３が形成されている。信号線１７０３は座
標点（ＳＸ１，ＳＹ１、 ＳＸ２，ＳＹ２、 ＳＸ３，
ＳＹ３、 ＳＸｎ，ＳＹｎ）を通る。電源層Ｌ２は２種
類の電源プレーン１７０７と１７０８の領域があり、両
プレーン間はスリット１７１３で分けられている。信号
の高周波成分のスリット１７１３がないとした場合のリ
ターン経路１７０９、低周波成分のリターン経路１７１
０が破線で示されている。スリット１７１３があるた
め、実際の高周波リターン経路は電源間スリット１７１
３を回避した経路１７１１を通り、低周波のリターン経
路は電源間スリット１７１３を回避した経路１７１２を
通る。また、電源供給部品１７０５の電源端子から電源
供給線１７０６がＩＣ１７０４の電源端子の間に形成さ
れる。ただし、スリット１７１３があるため、直線の経
路とはならず実際はこのままだとスリットを迂回した経
路となる（図示せず）。ＧＮＤ層Ｌ３には高周波の信号
に対するリターン経路１７１４、低周波の信号に対する
リターン経路１７１５、及び電源供給経路に対するリタ
ーン経路１７１６がある。

【００５５】図１８は、配線変更処理で、処理した結
果を示している。図１７の信号線１７０３を電源間スリ
ット１７１３との重複をしないようにするため図１８の
信号層Ｌ１の信号線を変更して、変更後の信号線１８０
１を得ている。この信号線を通る信号の高周波成分のリ
ターン経路は電源層Ｌ２では信号線１８０１の直下の経
路１８０２、ＧＮＤ層Ｌ３では同じく信号線の直下に形
成される経路１８０３である。低周波成分のリターン経
路は信号線の経路を変えても変わらない。初期条件とし
て記憶されている図１７の信号線１７０３の経路長とそ
の高周波のリターン経路１７１１、１７１４の経路長、
並びに、低周波のリターン経路１７１２、１７１５の経
路長を、配線変更処理の処理後のデータと比較する
（ステップＳ３０４）。比較の結果を判定し（ステップ
Ｓ３０５）、配線経路が初期条件より短くなっていれ
ば、処理結果のデータは保存する。そして、初期条件を
更新する。初期条件より短くなかったときは処理をキャ
ンセルする（ステップＳ３０７）。図１７の信号層の信
号線１７０３を配線経路変更処理により図１８のように
信号線１８０１の配線ができた場合には、信号経路（高
周波のリターン径路）も短くなっている。したがって初
期条件を更新し（ステップＳ３０６）、重複検知処理を
行う（ステップＳ３０８）。信号線と電源間スリット１
７１５との重複を回避する配線ができたので、信号線に
関してさらなる配線処理（配線変更処理）は行わず結
果を表示する（ステップＳ３１０）。もし、配線変更処
理によって、信号線と電源間スリットとの重複のない
信号配線経路への変更処理がかなわなかった場合には、
配線変更処理の処理へ進むことになる。

【００５６】ここで、配線変更処理（ステップＳ１６
０８）に移ったと仮定した場合について簡単に説明す
る。この処理は第１の実施例の配線変更処理と同じく図
６のフローに示す処理を行う。前のステップの配線経路
の変更処理結果がステップ３０７で処理がキャンセルさ
れた場合を想定する。その状態では図１７の状態にある
ことになる。配線変更処理では信号層Ｌ１の他電源の
領域（３．３Ｖプレーン領域）に対応する領域は配線禁
止となるので、図１７の信号線１７０３のような配線は
禁止されるが、配線変更処理では信号層Ｌ４であれば
配線禁止の領域がないので図１９に示すように信号層Ｌ
４に信号線１９０７のような配線が可能となる。信号の
経路長とリターン経路長を初期条件と比較して、短くな
っていれば処理結果を残して、次の電源層スリットの変
更処理に移る。

【００５７】信号層の配線変更処理が終わったら、電源
層における電源間スリットの変更処理（ステップＳ１６
０９）に移る。電源層における電源間スリットの変更処
理は第２の実施例において説明した図８の処理フローと
同じ処理である。すなわち、電源間スリットの変更処理
では重複点を抽出し（ステップＳ８０１）、その抽出し
た重複点がなくなるように電源間スリットの位置を調整
する（ステップＳ８０２〜ステップＳ８０３）。次に信
号経路、リターン経路を初期条件と比較し、初期条件よ
り短ければ変更処理のデータを有効なデータとして残
し、長ければ処理をキャンセルする（ステップＳ８０４
〜Ｓ８０７）。図１９の例では低周波成分のリターン信
号の最短経路が電源間スリットと重複している。これを
回避するように５Ｖプレーンの領域を拡大し、それに応
じて３．３Ｖ領域を後退させて電源間スリットが最短の
リターン経路と交差しないように調節すると図２０の結
果が得られる。以上の処理により、電源間スリットに重
複する信号経路又は信号のリターン経路はなくなったの
で、結果を表示した後（ステップＳ１６１０）、電源供
給点と指定ＩＣとの間の配線に関する処理に移る。

【００５８】この処理は、図１０の処理フローに従うも
のであり、第３の実施例と同じ処理であるので説明は省
略する。図２１は処理の結果の一例を示すものである。
電源間スリット２１０１が図のように変更されたことに
より電源供給経路２１０２及びそのリターン経路２１０
３はスリットを迂回せず最短距離の直線経路となってい
ることが分かる。

【００５９】この第４の実施例によれば、第１の実施例
の信号線の配線変更処理、第２実施例の低周波成分の信
号のリターン電流経路を最短にするための電源間スリッ
ト位置の変更処理、及び第３実施例の電源供給経路と電
流リターン経路を最短にするための電源間スリット位置
の変更処理を順次に行うように構成したので、放射ノイ
ズの様々な原因に対処することができ、放射ノイズの大
幅な低減を果たすことができる。

【００６０】

【発明の効果】本発明の設計方法によれば、前記配線経
路と前記境界との関係をリターン電流を考慮して決定す
るので、電流ループの長さ又はループ面積を小さくする
ことが可能となり、電磁放射ノイズを低減することがで
きる。

【００６１】複数層からなるプリント基板において、信
号線の直下、信号リタ−ン経路、電源電流経路に電源パ
ターン領域の境界が重なると電源電流経路や信号リタ−
ン経路が最短距離を迂回し、電流ル−プの経路長および
面積が大きくなるが、本発明の設計装置によれば、検出
手段により配線経路の位置及び電源パターン領域の境界
位置を検出し、判断手段により重なりを判断して、変更
手段により重なりを避けるようにパターンデータを変更
するので、電流ル−プの長さやループ面積を小さくする
ことができ、プリント配線基板からの電磁放射ノイズを
低減することができる。また高速信号線の直下に電源ス
リットとの重なりが無いため、信号線の特性インピ−ダ
ンスも安定し、プリント基板からの放射ノイズが低減さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る構成を示す機能ブロック図。

【図２】 図１の処理部の処理を示すフロー図。

【図３】 配線変更処理の処理を示すフロー図。

【図４】 設計の対象となるプリント基板の構成の一例
を示す図。

【図５】 信号層の信号線の経路の変更例。

【図６】 配線変更処理の処理を示すフロー図。

【図７】 配線変更処理による変更例。

【図８】 電源層の電源間スリットの変更処理を示すフ
ロー図。

【図９】 電源間スリットの変更例。

【図１０】 電源供給ループの変更処理を示すフロー
図。

【図１１】 電源供給点から指定したＩＣへの電流経路
と電源間スリットが重なる例。

【図１２】 電源間スリットを変更し図１１を改善した
例。

【図１３】 電源供給点から指定したＩＣへの電流経路
と電源スリットが重なる図１１以外の例。

【図１４】 電源スリットを変更し図１３を改善した例

【図１５】 （ａ）はＨｉｇｈ−ｔｏ−Ｌｏｗ時の信号
パタ−ンと電源・ＧＮＤパターンのル−プ電流説明図、
（ｂ）はＬｏｗ−ｔｏ−Ｈｉｇｈ時の信号パタ−ンと電
源・ＧＮＤパターンのル−プ電流説明図。

【図１６】 第４の実施例の処理部の処理を示すフロー
図。

【図１７】 第４の実施例を説明するためのプリント基
板の構成の一例を示す図。

【図１８】 配線変更処理による信号層の信号線の経
路の変更例。

【図１９】 配線変更処理による信号層の信号線の経
路の変更例。

【図２０】 低周波のリターン経路が電源間スリットと
重ならないように電源間スリットを変更した例。

【図２１】 低周波のリターン経路が電源間スリットと
重ならないように電源間スリットを変更した例。

【符号の説明】

１１…入力部、 １２…処理部、 １２１…検出部、
１２１ａ…第１の検出部、 １２１ｂ…第２の検出部、
１２２…判断部、 １２２ａ…第１の判断部、１２２
ｂ…第２の判断部、１２３…変更部。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数種類の電源パターン領域を持つ電源
   層とグランドパターンが形成されるグランド層と信号パ
   ターンが形成される信号層とを含む複数層のプリント基
   板の設計方法において、 放射ノイズを低減すべき前記複数層間で形成される配線
   経路と前記電源層の電源パターン領域の境界との関係
   を、電源電流及び信号電流のうち少なくとも一方につい
   てそのリターン電流を考慮して決定することを特徴とす
   るプリント基板の設計方法。
2. 【請求項２】 複数種類の電源パターン領域を持つ電源
   層とグランドパターンが形成されるグランド層と信号線
   パターンが形成される信号層を含む複数層のプリント基
   板の設計装置において、 前記各パターンのデータを記憶する記憶手段と、 放射ノイズを低減すべき前記複数層間のリターン電流経
   路を含む電流経路の位置と、前記電源層の電源パターン
   領域の境界位置とを特定する入力情報に基づいて、前記
   記憶手段の内容を参照し前記電流経路の位置及び前記電
   源パターン領域の境界位置を検出する検出手段と、 前記検出手段の検出結果に基づいて前記電流経路と前記
   電源パターン領域の境界との重なりを判断する判断手段
   と、 前記判断手段の判断結果に基づいて前記電流経路と前記
   電源パターン領域の境界との重なりを避けるように前記
   パターンのデータを変更する変更手段とを具備すること
   を特徴とするプリント基板の設計装置。
3. 【請求項３】 前記パターンのデータの変更が、前記信
   号層の信号線パターンの変更及び電源パターン領域の境
   界の変更のうち少なくとも一つの変更を行うものである
   ことを特徴とする請求項２記載のプリント基板の設計装
   置。
4. 【請求項４】 前記変更手段は、複数の信号層がある場
   合における前記信号線パターンの変更処理を、その信号
   線の起点及び終点の位置を含まない側の電源パターン領
   域に対応するすべての信号層上の領域部分を配線禁止領
   域として行い、その結果、信号線パターンの変更ができ
   なかったときには、少なくとも１つの信号層はすべて配
   線可能領域として再び信号線パターンの変更処理を試み
   ることを特徴とする請求項３記載のプリント基板の設計
   装置。
5. 【請求項５】 前記変更手段は、変更処理の前と後の電
   流経路の長さを比較して、長さが短くならないときには
   変更処理結果を採用しないことを特徴とする請求項３記
   載のプリント基板の設計装置。
6. 【請求項６】 請求項２記載のプリント基板の設計装置
   において、前記電流経路が、前記信号線パターンに対す
   る電源層及びグランド層の最短のリターン経路を含む信
   号電流ループが形成される第１の配線経路と、電源供給
   点からのリターン電流を含む電源電流ループが形成され
   る第２の配線経路とを含み、前記検出手段が、第１の配
   線経路の位置と前記電源パターン領域の境界位置とを検
   出する第１の検出手段と、第２の配線経路の位置と前記
   電源パターン領域の境界位置とを検出する第２の検出手
   段とから成り、 前記判断手段が、第１の検出手段の検出結果に基づいて
   第１の配線経路と前記電源パターン領域の境界との重な
   りを判断する第１の判断手段と、第２の検出手段の検出
   結果に基づいて第２の配線経路と前記電源パターン領域
   の境界との重なりを判断する第２の判断手段とから成
   り、 前記変更手段が、第１の判断手段の判断結果に基づいて
   前記回路パターンデータを変更する第１の変更手段と、
   第２の判断手段の判断結果に基づいて前記回路パターン
   データを変更する第２の変更手段とから成ることを特徴
   とするプリント回路基板の設計装置。
7. 【請求項７】 請求項６記載のプリント回路基板の設計
   装置において、前記第１の変更手段が、前記回路パター
   ンデータを変更として前記配線経路の変更及び電源パタ
   ーン領域の境界の変更のうち少なくとも１つの変更を行
   うものであり、前記第２の変更手段が前記回路パターン
   データを変更として電源パターン領域の変更を行うもの
   であるプリント基板の設計装置。