JPH11317263A - 拡張コア・コネクタ - Google Patents
拡張コア・コネクタInfo
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- JPH11317263A JPH11317263A JP10265230A JP26523098A JPH11317263A JP H11317263 A JPH11317263 A JP H11317263A JP 10265230 A JP10265230 A JP 10265230A JP 26523098 A JP26523098 A JP 26523098A JP H11317263 A JPH11317263 A JP H11317263A
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- ecc
- contacts
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- Granted
Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/045—Sockets or component fixtures for RF or HF testing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
コントロールド・インピーダンス・コンタクタの性能を
改善する装置であって、拡張コア・コネクタ（ＥＣＣ）
をコンタクタのハウジング内へ組み込んだ装置。インピ
ーダンス・コントロールド・コンタクタ内へのＥＣＣの
組み込みは、信号源（テスタ）から接触子まで延びる最
小限の遷移を示す５０オーム信号路を実現することと、
ルーチング・サブストレートを必要としないことを含む
幾つかの効果を提供する。即ち、高周波適合度を犠牲に
することなく、インピーダンス・コントロールド・コン
タクタを従来のロード・ボード（ＤＵＴボード、ＢＩＤ
など）へ取付け可能である。
改善する装置であって、拡張コア・コネクタ（ＥＣＣ）
をコンタクタのハウジング内へ組み込んだ装置。インピ
ーダンス・コントロールド・コンタクタ内へのＥＣＣの
組み込みは、信号源（テスタ）から接触子まで延びる最
小限の遷移を示す５０オーム信号路を実現することと、
ルーチング・サブストレートを必要としないことを含む
幾つかの効果を提供する。即ち、高周波適合度を犠牲に
することなく、インピーダンス・コントロールド・コン
タクタを従来のロード・ボード（ＤＵＴボード、ＢＩＤ
など）へ取付け可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気的相互接続シス
テム、より詳細には、コントロールド・インピーダンス
・コンタクタ（Controlled impedance contactor）内へ
組み込む拡張コア・コネクタ（Extended Core Connecto
r、略してＥＣＣと称する）デバイスに関する。
テム、より詳細には、コントロールド・インピーダンス
・コンタクタ（Controlled impedance contactor）内へ
組み込む拡張コア・コネクタ（Extended Core Connecto
r、略してＥＣＣと称する）デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】２つの
導体間の電気的相互接続を実現する装置及び方法が広く
知られている。この種の相互接続の特殊分野は集積回路
技術の出現とともに近年拡大している。例えば、集積回
路デバイスの製造プロセスでは、各集積回路デバイスの
動作試験が必要である。このため、集積回路デバイスの
各リードをテスター装置へ相互接続する必要があり、同
テスター装置は集積回路デバイスの機能及び性能を判定
する。
導体間の電気的相互接続を実現する装置及び方法が広く
知られている。この種の相互接続の特殊分野は集積回路
技術の出現とともに近年拡大している。例えば、集積回
路デバイスの製造プロセスでは、各集積回路デバイスの
動作試験が必要である。このため、集積回路デバイスの
各リードをテスター装置へ相互接続する必要があり、同
テスター装置は集積回路デバイスの機能及び性能を判定
する。
【０００３】この試験中、集積回路デバイスは相互接続
デバイス（例：テスト・ソケット）内へ常には配置され
る。相互接続デバイスは集積回路の各リードを印刷回路
基板の対応するターミナルへ相互接続する。これは相互
接続デバイス内の多数の接触子（コンタクト）を用いて
実施可能である。次いで、テスター装置を印刷回路基板
へ電気的に接続する。この結果、集積回路の各リードへ
供給された信号はテスター装置によって制御及び／また
は監視される。
デバイス（例：テスト・ソケット）内へ常には配置され
る。相互接続デバイスは集積回路の各リードを印刷回路
基板の対応するターミナルへ相互接続する。これは相互
接続デバイス内の多数の接触子（コンタクト）を用いて
実施可能である。次いで、テスター装置を印刷回路基板
へ電気的に接続する。この結果、集積回路の各リードへ
供給された信号はテスター装置によって制御及び／また
は監視される。
【０００４】電気接触子による相互接続に関する別の特
殊分野は、２つの印刷回路基板の相互接続に焦点を向け
ている。これらの相互接続はメモリ・カード等の挿入可
能なボードまたは高度にミニチュア化され、かつ集積化
されたマルチチップ・ボードを使用するアプリケーショ
ンを含む。
殊分野は、２つの印刷回路基板の相互接続に焦点を向け
ている。これらの相互接続はメモリ・カード等の挿入可
能なボードまたは高度にミニチュア化され、かつ集積化
されたマルチチップ・ボードを使用するアプリケーショ
ンを含む。
【０００５】集積回路チップを半導体パッケージ内へパ
ッケージングする幾つかの技術が開発されている。一般
的に、これらの技術はピン・グリッド・アレイ（ＰＧ
Ａ）システム及びリーデッド半導体デバイス（Leaded s
emiconductor devices）に分類される。リーデッド半導
体デバイスはプラスチック・リーデッド・チップ・キャ
リヤ（ＰＬＣＣ）、デュアル・インライン・パッケージ
（ＤＩＰ）及びクワッド・フラット・パック（ＱＦＰ）
を含む。各パッケージング・タイプは印刷回路基板へ相
互接続する複数のリードからなる特定のアレイを要す
る。
ッケージングする幾つかの技術が開発されている。一般
的に、これらの技術はピン・グリッド・アレイ（ＰＧ
Ａ）システム及びリーデッド半導体デバイス（Leaded s
emiconductor devices）に分類される。リーデッド半導
体デバイスはプラスチック・リーデッド・チップ・キャ
リヤ（ＰＬＣＣ）、デュアル・インライン・パッケージ
（ＤＩＰ）及びクワッド・フラット・パック（ＱＦＰ）
を含む。各パッケージング・タイプは印刷回路基板へ相
互接続する複数のリードからなる特定のアレイを要す
る。
【０００６】ＰＧＡデバイス等の集積回路を印刷回路基
板へ接続する多数の方法が知られている。これらのシス
テムにおける制限としては、接触子の長さと、接触子を
印刷回路基板上に設けられた貫通孔内へマウンティング
する際の一般的な要件とが挙げられる。接触子及び貫通
孔のマウンティングは、信号源への信号反射を招来する
不連続性及びインピーダンスを形成し、さらには半導体
デバイスのマウンティング速度を制限する。更に、この
デザインは高いリード・インダクタンスを形成し、これ
によってパワー・デカップリングに問題が生じるととも
に、互いに隣接する複数の信号線間のクロストークを形
成し得る。
板へ接続する多数の方法が知られている。これらのシス
テムにおける制限としては、接触子の長さと、接触子を
印刷回路基板上に設けられた貫通孔内へマウンティング
する際の一般的な要件とが挙げられる。接触子及び貫通
孔のマウンティングは、信号源への信号反射を招来する
不連続性及びインピーダンスを形成し、さらには半導体
デバイスのマウンティング速度を制限する。更に、この
デザインは高いリード・インダクタンスを形成し、これ
によってパワー・デカップリングに問題が生じるととも
に、互いに隣接する複数の信号線間のクロストークを形
成し得る。
【０００７】ジョンズは電気的相互接続を行う接触子シ
ステムを米国特許第５，０６９，６２９号（１９９１年
１２月３日発行）及び米国特許第５，２０７，５８４号
（１９９３年５月４日発行）に開示しており、同接触子
システムはこの種のシステムにおける機械的及び電気的
問題の解決を目的として開発されている。米国特許第
５，０６９，６２９号及び米国特許第５，２０７，５８
４号の内容は本開示をもって本明細書中に開示したもの
とする。
ステムを米国特許第５，０６９，６２９号（１９９１年
１２月３日発行）及び米国特許第５，２０７，５８４号
（１９９３年５月４日発行）に開示しており、同接触子
システムはこの種のシステムにおける機械的及び電気的
問題の解決を目的として開発されている。米国特許第
５，０６９，６２９号及び米国特許第５，２０７，５８
４号の内容は本開示をもって本明細書中に開示したもの
とする。
【０００８】ジョンズの開示内容は相互接続デバイスに
関し、同相互接続デバイスはハウジングに設けられた１
つ以上のスロット内へ収容されたほぼ平坦な接触子を有
する。１つの実施の形態において、各接触子はほぼＳ字
形をなしている。更に、同接触子は剛性を有する第１の
エレメント及び弾性を有する第２のエレメントによって
２つの位置（Ｓ字の２つのフック部分）で支持されてい
る。ジョンズの電気的相互接続は払拭動作を実現し、同
払拭動作は接触子及び集積回路のリードの間と、接触子
及び印刷回路基板上のターミナルの間とにおける効果的
なインターフェースの実現を可能にする。更に、ジョン
ズは高い動作速度を維持可能であって、かつ非常に短い
接続経路を実現する電気的接触子を開示している。この
ような接触子は低いインダクタンス及び低い抵抗を有
し、これによって接触子のインピーダンスを最小限に抑
制する。
関し、同相互接続デバイスはハウジングに設けられた１
つ以上のスロット内へ収容されたほぼ平坦な接触子を有
する。１つの実施の形態において、各接触子はほぼＳ字
形をなしている。更に、同接触子は剛性を有する第１の
エレメント及び弾性を有する第２のエレメントによって
２つの位置（Ｓ字の２つのフック部分）で支持されてい
る。ジョンズの電気的相互接続は払拭動作を実現し、同
払拭動作は接触子及び集積回路のリードの間と、接触子
及び印刷回路基板上のターミナルの間とにおける効果的
なインターフェースの実現を可能にする。更に、ジョン
ズは高い動作速度を維持可能であって、かつ非常に短い
接続経路を実現する電気的接触子を開示している。この
ような接触子は低いインダクタンス及び低い抵抗を有
し、これによって接触子のインピーダンスを最小限に抑
制する。
【０００９】相互接続デバイスの重要な問題点として
は、対応する接触子が提供するインピーダンスが挙げら
れる。例えば、半導体パッケージ・リードと、印刷回路
基板上のターミナルとの間における相互接続経路は比較
的高い安定した帯域幅を全ての適用可能な周波数にわた
って有する必要がある。即ち、ジョンズが開示するよう
に、相互接続システムのインピーダンスを最小限に抑制
する必要があるのみならず、比較的フラットな帯域通過
を全ての適用可能な周波数上で実現するように同インピ
ーダンスを制御する必要がある。
は、対応する接触子が提供するインピーダンスが挙げら
れる。例えば、半導体パッケージ・リードと、印刷回路
基板上のターミナルとの間における相互接続経路は比較
的高い安定した帯域幅を全ての適用可能な周波数にわた
って有する必要がある。即ち、ジョンズが開示するよう
に、相互接続システムのインピーダンスを最小限に抑制
する必要があるのみならず、比較的フラットな帯域通過
を全ての適用可能な周波数上で実現するように同インピ
ーダンスを制御する必要がある。
【００１０】多くの場合、安定した帯域通過を実現すべ
く、集積回路の対応するインプット及びドライバー間に
おけるインピーダンス整合を実現する接触子を有するこ
とが重要である。例えば、テスターが集積回路デバイス
のインプットを相互接続デバイスを介してドライブする
場合、ドライバーのインピーダンスを集積回路のインプ
ット・インピーダンスに整合させるように相互接続デバ
イスがインピーダンスを提供することが重要である。多
くの場合、集積回路のインプット・インピーダンスは固
定されている。従って、相互接続デバイスのインピーダ
ンスはドライバー及び集積回路の間の任意のインピーダ
ンス不整合を補正すべく使用可能である。インピーダン
ス整合は対応するシステムの信頼性及び精度を低減する
反射及び他のノイズ・メカニズムを最小限に抑制するた
めに重要である。
く、集積回路の対応するインプット及びドライバー間に
おけるインピーダンス整合を実現する接触子を有するこ
とが重要である。例えば、テスターが集積回路デバイス
のインプットを相互接続デバイスを介してドライブする
場合、ドライバーのインピーダンスを集積回路のインプ
ット・インピーダンスに整合させるように相互接続デバ
イスがインピーダンスを提供することが重要である。多
くの場合、集積回路のインプット・インピーダンスは固
定されている。従って、相互接続デバイスのインピーダ
ンスはドライバー及び集積回路の間の任意のインピーダ
ンス不整合を補正すべく使用可能である。インピーダン
ス整合は対応するシステムの信頼性及び精度を低減する
反射及び他のノイズ・メカニズムを最小限に抑制するた
めに重要である。
【００１１】現在の半導体接続技術が直面している別の
大きな問題点としては、デバイスの動作速度が挙げられ
る。現時点において、ワイヤレス・マーケットは低ノイ
ズ・アンプ（Low Noise Amplifier:略してＬＡと称す
る）を約５．８Ｈｚでドライブしている。
大きな問題点としては、デバイスの動作速度が挙げられ
る。現時点において、ワイヤレス・マーケットは低ノイ
ズ・アンプ（Low Noise Amplifier:略してＬＡと称す
る）を約５．８Ｈｚでドライブしている。
【００１２】前記のインピーダンス整合／性能の問題点
の多くは１９９６年７月５日に出願された“インピーダ
ンス・コントロールド相互接続デバイス”と称される米
国特許出願第０８／６７７，６０５号に開示されている
接触子で解決されている。この発明は安定した帯域通過
を提供すべく、相互接続システム内の各接触子のインピ
ーダンスの制御を可能にする。更に、対応するデバイス
のインプット・インピーダンスに整合させるべく（即
ち、補正すべく）、インピーダンスをプログラム可能で
ある。
の多くは１９９６年７月５日に出願された“インピーダ
ンス・コントロールド相互接続デバイス”と称される米
国特許出願第０８／６７７，６０５号に開示されている
接触子で解決されている。この発明は安定した帯域通過
を提供すべく、相互接続システム内の各接触子のインピ
ーダンスの制御を可能にする。更に、対応するデバイス
のインプット・インピーダンスに整合させるべく（即
ち、補正すべく）、インピーダンスをプログラム可能で
ある。
【００１３】しかし、米国特許出願第０８／６７７，６
０５号に開示されている技術は接触子製造業者またはカ
スタマーが高周波ルーチング・サブストレート（RF rou
tingsubstrates）を新たな各接触子アプリケーションの
ためにデザインし、かつ製造することを必要としてい
る。大多数の例において、カスタマーは米国特許出願第
０８／６７７，６０５号に開示されている接触子へのイ
ンターフェースに必要なデザイン・ルール／ガイドライ
ンに関する詳細な知識を有していない。
０５号に開示されている技術は接触子製造業者またはカ
スタマーが高周波ルーチング・サブストレート（RF rou
tingsubstrates）を新たな各接触子アプリケーションの
ためにデザインし、かつ製造することを必要としてい
る。大多数の例において、カスタマーは米国特許出願第
０８／６７７，６０５号に開示されている接触子へのイ
ンターフェースに必要なデザイン・ルール／ガイドライ
ンに関する詳細な知識を有していない。
【００１４】本発明はインピーダンス・コントロールド
・コンタクタ（例としては、米国特許出願第０８／６７
７，６０５号に開示されているコンタクタが挙げられ、
同コンタクタに関する開示内容は本開示をもって本明細
書に開示したものとする）に対する改良を実現すること
によって前記の従来技術に付随する多くの問題点を解決
する。
・コンタクタ（例としては、米国特許出願第０８／６７
７，６０５号に開示されているコンタクタが挙げられ、
同コンタクタに関する開示内容は本開示をもって本明細
書に開示したものとする）に対する改良を実現すること
によって前記の従来技術に付随する多くの問題点を解決
する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】拡張コア・コネクタ（Ｅ
ＣＣ）はインピーダンス・コントロールド・コンタクタ
へ組み込まれている。インピーダンス・コントロールド
・コンタクタ内へのＥＣＣの組み込みは、１）信号源
（テスタ）からＳ字接触子の先端まで延びる最小限の遷
移を示す５０オーム信号路を実現することと、２）ルー
チング・サブストレートを必要としないことを含む幾つ
かの効果を提供する。即ち、高周波適合度（RF fidelit
y）を犠牲にすることなく、インピーダンス・コントロ
ールド・コンタクタを従来のロード・ボード（ＤＵＴボ
ード、ＢＩＤなど）へ取付け可能である。
ＣＣ）はインピーダンス・コントロールド・コンタクタ
へ組み込まれている。インピーダンス・コントロールド
・コンタクタ内へのＥＣＣの組み込みは、１）信号源
（テスタ）からＳ字接触子の先端まで延びる最小限の遷
移を示す５０オーム信号路を実現することと、２）ルー
チング・サブストレートを必要としないことを含む幾つ
かの効果を提供する。即ち、高周波適合度（RF fidelit
y）を犠牲にすることなく、インピーダンス・コントロ
ールド・コンタクタを従来のロード・ボード（ＤＵＴボ
ード、ＢＩＤなど）へ取付け可能である。
【００１６】ＥＣＣは誘電体及び中心（信号）導線から
なる同軸コネクタの一部分であり、本発明において、同
部分はコネクタ（ＲＦｉｎ）と、米国特許出願第０８／
６７７，６０５号に開示されているインピーダンス・コ
ントロールド・コンタクタのＳ字接触子との間の距離を
架橋するのに必要な長さにわたって本来のグランド・リ
ファレンス（即ち、コネクタ・ボディ）から延出してい
る。米国特許出願第０８／６７７，６０５号に開示され
ているインピーダンス・コントロールド・コンタクタの
金属ハウジングは前記の２つの終端間に設けられたＥＣ
Ｃの経路を収容するチャネルを有する。これによって、
インピーダンス・コントロールド・コンタクタのハウジ
ングはグランド・リファレンスをＥＣＣに対して提供す
る。
なる同軸コネクタの一部分であり、本発明において、同
部分はコネクタ（ＲＦｉｎ）と、米国特許出願第０８／
６７７，６０５号に開示されているインピーダンス・コ
ントロールド・コンタクタのＳ字接触子との間の距離を
架橋するのに必要な長さにわたって本来のグランド・リ
ファレンス（即ち、コネクタ・ボディ）から延出してい
る。米国特許出願第０８／６７７，６０５号に開示され
ているインピーダンス・コントロールド・コンタクタの
金属ハウジングは前記の２つの終端間に設けられたＥＣ
Ｃの経路を収容するチャネルを有する。これによって、
インピーダンス・コントロールド・コンタクタのハウジ
ングはグランド・リファレンスをＥＣＣに対して提供す
る。
【００１７】別の態様では、コンタクタのハウジングか
ら独立したインテグラル・グランド・リファレンスをＥ
ＣＣに対して提供すべく、別の外側金属ジャケットをＥ
ＣＣの周囲に設けている。これはコンタクタのハウジン
グをトーロン（TORLON：商標名）などの非導電材料から
形成することを可能にする。この金属コア・コネクタ
（Metal core connector、略して、ＭＣＣ）の態様にお
いて、中心信号導線は誘電体材料によって取り囲まれて
おり、同誘電体材料は優れた高周波導伝特性を有する金
属ジャケット（例えば、銅）によって取り囲まれてい
る。ＥＣＣの態様同様に、ＭＣＣは接触子及び信号源の
間の距離を架橋し、かつ電気的に接続することによっ
て、所定のインピーダンス（例：５０オーム）を有する
信号路を形成する。
ら独立したインテグラル・グランド・リファレンスをＥ
ＣＣに対して提供すべく、別の外側金属ジャケットをＥ
ＣＣの周囲に設けている。これはコンタクタのハウジン
グをトーロン（TORLON：商標名）などの非導電材料から
形成することを可能にする。この金属コア・コネクタ
（Metal core connector、略して、ＭＣＣ）の態様にお
いて、中心信号導線は誘電体材料によって取り囲まれて
おり、同誘電体材料は優れた高周波導伝特性を有する金
属ジャケット（例えば、銅）によって取り囲まれてい
る。ＥＣＣの態様同様に、ＭＣＣは接触子及び信号源の
間の距離を架橋し、かつ電気的に接続することによっ
て、所定のインピーダンス（例：５０オーム）を有する
信号路を形成する。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１はコンタクタ・ハウジング２
０と、同コンタクタ・ハウジング２０内へ装着された拡
張コア・コネクタ（ＥＣＣ）デバイス４０とを示す展開
図である。本実施の形態において、ハウジングはジョン
ズテック・インターナショナル・コーポレイションのコ
ントロールド・インピーダンス・コンタクタ・システム
に由来する。コンタクタ・ハウジングはコンタクタ・ベ
ース・プレート２２と、同コンタクタ・ベース・プレー
ト２２の中心領域に配置された接触子位置決めプレート
２４と、接触子位置決めプレート２４の中心領域内に位
置決めされたＥＣＣ中心プレート２６と、コンタクタ・
ベース・プレート２２、接触子位置決めプレート２４及
びＥＣＣ中心プレート２６上へ位置決めされたコンタク
タ・トップ・プレート２８とを有する。好ましい実施の
形態において、コンタクタ・ハウジングはグランド・リ
ファレンスをＥＣＣ４０へ提供する。
０と、同コンタクタ・ハウジング２０内へ装着された拡
張コア・コネクタ（ＥＣＣ）デバイス４０とを示す展開
図である。本実施の形態において、ハウジングはジョン
ズテック・インターナショナル・コーポレイションのコ
ントロールド・インピーダンス・コンタクタ・システム
に由来する。コンタクタ・ハウジングはコンタクタ・ベ
ース・プレート２２と、同コンタクタ・ベース・プレー
ト２２の中心領域に配置された接触子位置決めプレート
２４と、接触子位置決めプレート２４の中心領域内に位
置決めされたＥＣＣ中心プレート２６と、コンタクタ・
ベース・プレート２２、接触子位置決めプレート２４及
びＥＣＣ中心プレート２６上へ位置決めされたコンタク
タ・トップ・プレート２８とを有する。好ましい実施の
形態において、コンタクタ・ハウジングはグランド・リ
ファレンスをＥＣＣ４０へ提供する。
【００１９】本発明は従来技術より優れた重要な効果を
提供する。好ましい実施の形態において、５０オーム同
軸信号路はテスター（図示略）等の信号源からコンタク
タ組立体の内部に設けられたＳ字接触子まで設けられて
おり、同信号路は最小限の遷移を示す。更に、高周波ル
ーチング・サブストレートは必要ない。即ち、本発明を
組み込んだコントロールド・インピーダンス・コンタク
タは高周波適合性を犠牲にすることなく従来のロード・
ボード（ＤＵＴボード、ＢＩＤなど）へ取付け可能であ
る。
提供する。好ましい実施の形態において、５０オーム同
軸信号路はテスター（図示略）等の信号源からコンタク
タ組立体の内部に設けられたＳ字接触子まで設けられて
おり、同信号路は最小限の遷移を示す。更に、高周波ル
ーチング・サブストレートは必要ない。即ち、本発明を
組み込んだコントロールド・インピーダンス・コンタク
タは高周波適合性を犠牲にすることなく従来のロード・
ボード（ＤＵＴボード、ＢＩＤなど）へ取付け可能であ
る。
【００２０】コンタクタ・ベース・プレート２２はベー
ス・プレート２２の互いに対向する２つの側部へそれぞ
れ位置決めされた２つの突起ブロック３０，３２を有す
る。２つの孔３６，３８は２つの突起ブロック３０，３
２をそれぞれ貫通して延びている。従って、拡張コア・
コネクタ（ＥＣＣ）４０を対応する孔３６，３８に通し
得る。ＥＣＣ４０を接触子位置決めプレート２４のチャ
ネル領域内へ配置することによって、ＥＣＣの基端４
４，４６はＥＣＣ中心プレート２６内に設けられた複数
のキャビティ４８のうちの１つの中へそれぞれ配置され
る。同軸コネクタ５４は拡張コア・コネクタ４０の先端
５３に設けられている。
ス・プレート２２の互いに対向する２つの側部へそれぞ
れ位置決めされた２つの突起ブロック３０，３２を有す
る。２つの孔３６，３８は２つの突起ブロック３０，３
２をそれぞれ貫通して延びている。従って、拡張コア・
コネクタ（ＥＣＣ）４０を対応する孔３６，３８に通し
得る。ＥＣＣ４０を接触子位置決めプレート２４のチャ
ネル領域内へ配置することによって、ＥＣＣの基端４
４，４６はＥＣＣ中心プレート２６内に設けられた複数
のキャビティ４８のうちの１つの中へそれぞれ配置され
る。同軸コネクタ５４は拡張コア・コネクタ４０の先端
５３に設けられている。
【００２１】図２は拡張コア・コネクタ４０の斜視図で
あり、接触子７２（図３参照）を係合させる平坦部５９
を示す。拡張コア・コネクタは中心（信号）導線６２
と、同中心（信号）導線６２を取り囲む誘電体層６４と
からなる同軸コネクタ６０の一部分である。本発明にお
いて、ＥＣＣ４０はコンタクタ・ボディの外側エッジに
位置する同軸コネクタ（図１のエレメント５４）（ＲＦ
ｉｎ）と、コンタクタ組立体の内部に位置するＳ字接触
子との間の距離を架橋するのに必要な長さにわたって本
来のグランド・リファレンス（即ち、コネクタ・ボデ
ィ）から延出している。コンタクタ組立体の金属ハウジ
ング２２，２４，２６，２８は対応するチャネル（図１
参照）を有し、同チャネルは２つの終端間に設けられた
ＥＣＣ４０の経路を収容している。従って、好ましい実
施の形態において、コンタクタ・ハウジング２２，２
４，２６，２８はグランド・リファレンスをＥＣＣ４０
へ提供する。複数の図は平坦部５９を形成する“切り込
み”領域を示す。
あり、接触子７２（図３参照）を係合させる平坦部５９
を示す。拡張コア・コネクタは中心（信号）導線６２
と、同中心（信号）導線６２を取り囲む誘電体層６４と
からなる同軸コネクタ６０の一部分である。本発明にお
いて、ＥＣＣ４０はコンタクタ・ボディの外側エッジに
位置する同軸コネクタ（図１のエレメント５４）（ＲＦ
ｉｎ）と、コンタクタ組立体の内部に位置するＳ字接触
子との間の距離を架橋するのに必要な長さにわたって本
来のグランド・リファレンス（即ち、コネクタ・ボデ
ィ）から延出している。コンタクタ組立体の金属ハウジ
ング２２，２４，２６，２８は対応するチャネル（図１
参照）を有し、同チャネルは２つの終端間に設けられた
ＥＣＣ４０の経路を収容している。従って、好ましい実
施の形態において、コンタクタ・ハウジング２２，２
４，２６，２８はグランド・リファレンスをＥＣＣ４０
へ提供する。複数の図は平坦部５９を形成する“切り込
み”領域を示す。
【００２２】別の実施の形態において、インテグラル・
グランド・リファレンスをＥＣＣ４０へ提供すべく、金
属ジャケット層６６（例：銅）が誘電体層６６の周囲に
設けられている。一般的に、この新たな構造は金属コア
・コネクタ（ＭＣＣ）として知られている。グランド・
リファレンスをＥＣＣへ提供できない材料（トーロン
等）からハウジング・ボディを形成したコンタクタへの
使用を目的として、ＭＣＣは特にデザインされている。
グランド・リファレンスをＥＣＣ４０へ提供すべく、金
属ジャケット層６６（例：銅）が誘電体層６６の周囲に
設けられている。一般的に、この新たな構造は金属コア
・コネクタ（ＭＣＣ）として知られている。グランド・
リファレンスをＥＣＣへ提供できない材料（トーロン
等）からハウジング・ボディを形成したコンタクタへの
使用を目的として、ＭＣＣは特にデザインされている。
【００２３】図３及び図４は弾性Ｓ字接触子７２及び拡
張コア・コネクタ（ＥＣＣ）４０の間の相互作用を示す
縦断面図である。接触子組立体の内部において、拡張コ
ア・コネクタ４０の領域７０には、切り込みが形成され
ている（即ち、誘電体層６４を貫通する切除部分が形成
されている）。この結果、接触子領域７３において、Ｓ
字接触子はＥＣＣ４０の信号導線部６２へ直接接触可能
である。図４はＥＣＣ４０の先端に位置する同軸コネク
タ５４をさらに示す。 図５及び図７は拡張コア・コネ
クタ（ＥＣＣ）４０の側面図であり、同ＥＣＣ４０の先
端５３に配置された同軸コネクタ５４の異なる２つの実
施の形態を示す。切除領域７０はＥＣＣの基端４４に示
されており、拡張コア・コネクタの領域７０は切り込み
を有する（即ち、誘電体層６４を貫通する切除部分を有
する）。この結果、Ｓ字接触子をＥＣＣ４０の信号導線
部６２に対して電気的に接続可能である。複数の図面は
平坦部５９を形成する“切り込み”領域を示す。
張コア・コネクタ（ＥＣＣ）４０の間の相互作用を示す
縦断面図である。接触子組立体の内部において、拡張コ
ア・コネクタ４０の領域７０には、切り込みが形成され
ている（即ち、誘電体層６４を貫通する切除部分が形成
されている）。この結果、接触子領域７３において、Ｓ
字接触子はＥＣＣ４０の信号導線部６２へ直接接触可能
である。図４はＥＣＣ４０の先端に位置する同軸コネク
タ５４をさらに示す。 図５及び図７は拡張コア・コネ
クタ（ＥＣＣ）４０の側面図であり、同ＥＣＣ４０の先
端５３に配置された同軸コネクタ５４の異なる２つの実
施の形態を示す。切除領域７０はＥＣＣの基端４４に示
されており、拡張コア・コネクタの領域７０は切り込み
を有する（即ち、誘電体層６４を貫通する切除部分を有
する）。この結果、Ｓ字接触子をＥＣＣ４０の信号導線
部６２に対して電気的に接続可能である。複数の図面は
平坦部５９を形成する“切り込み”領域を示す。
【００２４】図６は同軸コネクタ５４の横断面図であ
る。同軸コネクタの外周部は符号５４で示す。金属グラ
ンド層（Metal ground layer）６６は同軸コネクタ５４
が形成する外周部の内側に続いて配置されている。誘電
体層６４は金属グランド層６６が形成する外周部の内側
に配置されている。信号導線層６２は誘電体層６４が形
成する外周部の内側に配置されている。信号層６２は誘
電体層６４とともに拡張コア・コネクタ（ＥＣＣ）４０
を形成している。
る。同軸コネクタの外周部は符号５４で示す。金属グラ
ンド層（Metal ground layer）６６は同軸コネクタ５４
が形成する外周部の内側に続いて配置されている。誘電
体層６４は金属グランド層６６が形成する外周部の内側
に配置されている。信号導線層６２は誘電体層６４が形
成する外周部の内側に配置されている。信号層６２は誘
電体層６４とともに拡張コア・コネクタ（ＥＣＣ）４０
を形成している。
【００２５】図８は拡張コンタクタ組立体２０の横断面
図であり、２つの拡張コア・コネクタ４０をコンタクタ
組立体２０の互いに対向する２つの側部へそれぞれ取り
付けた状態を示す。同軸コネクタは各ＥＣＣ４０の先端
５３へ取り付けられている。ＥＣＣ４０の一部は“切り
込み”７０（誘電体層６４は切断され、信号線層６２が
露出されている）を同ＥＣＣ４０の基端に有する。従っ
て、Ｓ字接触子７２を信号層６２へ電気的に接続可能で
ある。
図であり、２つの拡張コア・コネクタ４０をコンタクタ
組立体２０の互いに対向する２つの側部へそれぞれ取り
付けた状態を示す。同軸コネクタは各ＥＣＣ４０の先端
５３へ取り付けられている。ＥＣＣ４０の一部は“切り
込み”７０（誘電体層６４は切断され、信号線層６２が
露出されている）を同ＥＣＣ４０の基端に有する。従っ
て、Ｓ字接触子７２を信号層６２へ電気的に接続可能で
ある。
【００２６】図９及び図１０は２つの異なる実施の形態
を示す平断面図であり、ＥＣＣ４０を保持すべくコンタ
クタ・ハウジング内に設けられた複数のチャネル８６
と、弾性Ｓ字構造体７２を保持すべくコンタクタ・ハウ
ジング内に設けられた一群のポケット８０との間の相互
作用を示す。２つのチャネル８４はコンタクタ組立体の
互いに対向する２つの側部にそれぞれ位置する同軸コネ
クタ５４から１つ以上のＳ字接触子ポケット８０まで延
びている。Ｓ字接触子ポケット８０は接触子組立体の内
部に設けられている。
を示す平断面図であり、ＥＣＣ４０を保持すべくコンタ
クタ・ハウジング内に設けられた複数のチャネル８６
と、弾性Ｓ字構造体７２を保持すべくコンタクタ・ハウ
ジング内に設けられた一群のポケット８０との間の相互
作用を示す。２つのチャネル８４はコンタクタ組立体の
互いに対向する２つの側部にそれぞれ位置する同軸コネ
クタ５４から１つ以上のＳ字接触子ポケット８０まで延
びている。Ｓ字接触子ポケット８０は接触子組立体の内
部に設けられている。
【００２７】以上、本発明の好ましい実施の形態を詳述
した。当業者は本明細書に開示した内容を本発明の請求
の範囲に属する他の複数の実施の形態へ適用できること
を認識し得る。
した。当業者は本明細書に開示した内容を本発明の請求
の範囲に属する他の複数の実施の形態へ適用できること
を認識し得る。
【図１】コンタクタ・ハウジング及び拡張コア・コネク
タ（ＥＣＣ）デバイスの展開図。
タ（ＥＣＣ）デバイスの展開図。
【図２】拡張コア・コネクタの斜視図。
【図３】弾性Ｓ字接触子及び拡張コア・コネクタ（ＥＣ
Ｃ）の間の相互作用を示す縦断面図。
Ｃ）の間の相互作用を示す縦断面図。
【図４】弾性Ｓ字接触子及び拡張コア・コネクタ（ＥＣ
Ｃ）の間の相互作用と、ＥＣＣの一端に位置決めされた
同軸コネクタとを示す縦断面図。
Ｃ）の間の相互作用と、ＥＣＣの一端に位置決めされた
同軸コネクタとを示す縦断面図。
【図５】拡張コア・コネクタ（ＥＣＣ）と、同ＥＣＣの
一端に位置決めされた第１の実施の形態に基づく同軸コ
ネクタとを示す側面図。
一端に位置決めされた第１の実施の形態に基づく同軸コ
ネクタとを示す側面図。
【図６】拡張コア・コネクタの横断面図。
【図７】拡張コア・コネクタ（ＥＣＣ）と、同ＥＣＣの
一端に位置決めされた第２の実施の形態に基づく同軸コ
ネクタとを示す側面図。
一端に位置決めされた第２の実施の形態に基づく同軸コ
ネクタとを示す側面図。
【図８】２つの拡張コア・コネクタを取付けたコンタク
タ組立体全体を示す断面図。
タ組立体全体を示す断面図。
【図９】拡張コア・コネクタ（ＥＣＣ）と、第１の形態
をなす一群の弾性Ｓ字接触子との間の相互作用を示す平
断面図。
をなす一群の弾性Ｓ字接触子との間の相互作用を示す平
断面図。
【図１０】拡張コア・コネクタ（ＥＣＣ）と、第２の形
態をなす一群の弾性Ｓ字接触子との間の相互作用を示す
平断面図。
態をなす一群の弾性Ｓ字接触子との間の相互作用を示す
平断面図。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年４月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】この試験中、集積回路デバイスは相互接続
デバイス（例：テスト・ソケット）内へ常に配置され
る。相互接続デバイスは集積回路の各リードを印刷回路
基板の対応するターミナルへ相互接続する。これは相互
接続デバイス内の多数の接触子（コンタクト）を用いて
実施可能である。次いで、テスター装置を印刷回路基板
へ電気的に接続する。この結果、集積回路の各リードへ
供給された信号はテスター装置によって制御及び／また
は監視される。
デバイス（例：テスト・ソケット）内へ常に配置され
る。相互接続デバイスは集積回路の各リードを印刷回路
基板の対応するターミナルへ相互接続する。これは相互
接続デバイス内の多数の接触子（コンタクト）を用いて
実施可能である。次いで、テスター装置を印刷回路基板
へ電気的に接続する。この結果、集積回路の各リードへ
供給された信号はテスター装置によって制御及び／また
は監視される。
Claims (16)
- 【請求項１】 高周波コントロールド・インピーダンス
半導体ソケット／コンタクタの適合性及び性能を改善す
る電気機械装置であって、 複数の接触子を有するハウジングと、同ハウジングは前
記複数の接触子のうちの少なくとも１つから信号源へ延
びる少なくとも１つのチャネルを有することと、 前記チャネル内に配置された拡張コア・コネクタ（ＥＣ
Ｃ）と、同ＥＣＣは誘電体材料によって取り囲まれた中
心信号導線を有し、前記ＥＣＣは前記複数の接触子のう
ちの少なくとも１つ及び信号源の間の距離を架橋し、か
つ電気的に接続し、これによって所定のインピーダンス
を有する信号路を形成し、前記複数の接触子のうちの少
なくとも１つを中心信号導線へ係合させ得るようにＥＣ
Ｃは形成されていることを含む電気機械装置。 - 【請求項２】 前記ハウジングは優れた高周波導伝特性
を有する材料から形成され、これによって同ハウジング
はＥＣＣに対するグランド・リファレンスを提供する請
求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 前記材料は金属である請求項２に記載の
装置。 - 【請求項４】 前記材料はアルミニウムである請求項３
に記載の装置。 - 【請求項５】 前記信号路全体は約５０オームに維持さ
れ、かつ最小限のインピーダンス遷移を有する請求項１
に記載の装置。 - 【請求項６】 前記装置は高周波ルーチングをサブスト
レート上に必要としない請求項１に記載の装置。 - 【請求項７】 前記信号源はテスター装置である請求項
１に記載の装置。 - 【請求項８】 前記ＥＣＣはＥＭ信号伝搬の連続した５
０オーム同軸モードを信号源から前記複数の接触子のう
ちの少なくとも１つまで維持する請求項１に記載の装
置。 - 【請求項９】 前記ＥＣＣは前記複数の接触子のうちの
少なくとも１つを係合させ得る第１の端と、信号源へ接
続可能な第２の端とを有し、複数の接触子のうちの少な
くとも１つ及びＥＣＣの間の電気的インターフェース接
続を実現すべく、前記ＥＣＣの第１の端は複数の接触子
のうちの少なくとも１つを係合させ得る平坦部を形成し
ている請求項１に記載の装置。 - 【請求項１０】 高周波コントロールド・インピーダン
ス半導体ソケット／コンタクタの適合性及び性能を改善
する電気機械装置であって、 複数の接触子を有するハウジングと、同ハウジングは前
記複数の接触子のうちの少なくとも１つから信号源へ延
びる少なくとも１つのチャネルを有することと、 前記チャネル内に配置された金属コア・コネクタ（ＭＣ
Ｃ）と、同ＭＣＣは誘電体材料によって取り囲まれた中
心信号導線を有し、前記誘電体材料は金属ジャケットに
よって取り囲まれており、前記ＥＣＣは前記複数の接触
子のうちの少なくとも１つ及び信号源の間の距離を架橋
し、かつ電気的に接続し、これによって所定のインピー
ダンスを有する信号路を形成することを含む電気機械装
置。 - 【請求項１１】 前記金属ジャケットは優れた高周波導
伝特性を有する金属から形成され、これによって同金属
ジャケットはＥＣＣに対するグランド・リファレンスを
提供する請求項１０に記載の装置。 - 【請求項１２】 前記材料は銅である請求項１１に記載
の装置。 - 【請求項１３】 前記信号路全体は約５０オームに維持
され、かつ最小限のインピーダンス遷移を有する請求項
１０に記載の装置。 - 【請求項１４】 前記装置はルーチング・サブストレー
トを必要としない請求項１０に記載の装置。 - 【請求項１５】 前記信号源はテスター装置である請求
項１０に記載の装置。 - 【請求項１６】 同軸コネクタは前記信号源及びＥＣＣ
の間をインターフェースする請求項１０に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US5923797P | 1997-09-18 | 1997-09-18 | |
| US60/059237 | 1997-09-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317263A true JPH11317263A (ja) | 1999-11-16 |
| JP3378808B2 JP3378808B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=22021677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26523098A Expired - Fee Related JP3378808B2 (ja) | 1997-09-18 | 1998-09-18 | 拡張コア・コネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0910135B1 (ja) |
| JP (1) | JP3378808B2 (ja) |
| AT (1) | ATE241221T1 (ja) |
| DE (1) | DE69814785D1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004021086A1 (de) * | 2004-04-29 | 2005-11-24 | Kathrein-Werke Kg | Impedanzwandlervorrichtung |
| US7075385B2 (en) | 2004-04-29 | 2006-07-11 | Kathrein-Werke Kg | Impedance converter device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4707656A (en) * | 1985-03-18 | 1987-11-17 | Marzan Jose M | Circuit test fixture |
| US5069629A (en) * | 1991-01-09 | 1991-12-03 | Johnson David A | Electrical interconnect contact system |
| US5506513A (en) * | 1995-01-13 | 1996-04-09 | Bacher; Helmut | Microwave circuit test fixture |
| JP3130173U (ja) | 2006-12-28 | 2007-03-15 | 裕文 井上 | パレット及び台車用取り付け簡易荷崩れ防止ベルト |
-
1998
- 1998-09-18 EP EP98402316A patent/EP0910135B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-18 AT AT98402316T patent/ATE241221T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-09-18 DE DE69814785T patent/DE69814785D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-18 JP JP26523098A patent/JP3378808B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE241221T1 (de) | 2003-06-15 |
| EP0910135A2 (en) | 1999-04-21 |
| JP3378808B2 (ja) | 2003-02-17 |
| EP0910135B1 (en) | 2003-05-21 |
| DE69814785D1 (de) | 2003-06-26 |
| EP0910135A3 (en) | 2000-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |