JPH1131758A - Ｂｇａ型半導体装置 - Google Patents
Ｂｇａ型半導体装置Info
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- JPH1131758A JPH1131758A JP9186570A JP18657097A JPH1131758A JP H1131758 A JPH1131758 A JP H1131758A JP 9186570 A JP9186570 A JP 9186570A JP 18657097 A JP18657097 A JP 18657097A JP H1131758 A JPH1131758 A JP H1131758A
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- JP
- Japan
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- bumps
- board
- solder
- screen
- semiconductor device
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、ＢＧＡ型半導体装置に関する。
【解決手段】 この発明は、スクリーン印刷方式によっ
て基板面にボールパターンに沿ってクリーム半田を印刷
することにより、基板面に頂面平坦のバンプを印刷形成
し、リフローして製造したことを特徴とするＢＧＡ型半
導体装置を提供せんとするものである。
て基板面にボールパターンに沿ってクリーム半田を印刷
することにより、基板面に頂面平坦のバンプを印刷形成
し、リフローして製造したことを特徴とするＢＧＡ型半
導体装置を提供せんとするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＢＧＡ型半導体
装置に関する。
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＢＧＡ型半導体装置100 における
半田ボール101 の付設作業は、図５に示すように、ボー
ルパターンに沿って配設された多数の吸着ノズルを有す
るノズル群102 に半田ボール101 をまず吸着した後（図
５(a) ）、半田ボール101 の下面にフラックス103 を塗
布し（図５(b) ）、次いで基板104 上のボールパターン
に半田ボール101 を移載して仮固定した後（図５(c),
(d) ）、リフローして半田ボール101 の溶着固定を行う
ようにしている。
半田ボール101 の付設作業は、図５に示すように、ボー
ルパターンに沿って配設された多数の吸着ノズルを有す
るノズル群102 に半田ボール101 をまず吸着した後（図
５(a) ）、半田ボール101 の下面にフラックス103 を塗
布し（図５(b) ）、次いで基板104 上のボールパターン
に半田ボール101 を移載して仮固定した後（図５(c),
(d) ）、リフローして半田ボール101 の溶着固定を行う
ようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、かかる半田
ボールの移載作業では、ボール吸着のミスによる半田ボ
ール欠けや、移載時の浮き沈みによる基板面との高低差
が生じ、相手側プリント配線板との半田付不良が生起す
る欠点があり、更には吸着ノズルで移載する作業は一回
のストロークで一個分の半導体の半田ボール移載作業し
か行えず、作業効率が悪いものであった。
ボールの移載作業では、ボール吸着のミスによる半田ボ
ール欠けや、移載時の浮き沈みによる基板面との高低差
が生じ、相手側プリント配線板との半田付不良が生起す
る欠点があり、更には吸着ノズルで移載する作業は一回
のストロークで一個分の半導体の半田ボール移載作業し
か行えず、作業効率が悪いものであった。
【０００４】かかる欠点は、吸着ノズルで半田ボールを
吸着して移載するという工程から派生するものであっ
た。
吸着して移載するという工程から派生するものであっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、スクリーン
印刷方式によって基板面にボールパターンに沿ってクリ
ーム半田を印刷することにより、基板面に頂面平坦のバ
ンプを印刷形成し、リフローして製造したことを特徴と
するＢＧＡ型半導体装置を提供せんとするものである。
印刷方式によって基板面にボールパターンに沿ってクリ
ーム半田を印刷することにより、基板面に頂面平坦のバ
ンプを印刷形成し、リフローして製造したことを特徴と
するＢＧＡ型半導体装置を提供せんとするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】この発明では、１ピース毎に切離
する前の集合基板の面上に、各ピース毎のバンプパター
ンと相対した模様を有するスクリーンを重合して、クリ
ーム半田によりスクリーン印刷を行い、集合基板面上
に、頂面平坦のバンプを印刷形成し、リフローして製造
するものであるため、バンプの形成作業を極めて簡単に
行うことができると共に、従来の半田ボールと異なり、
バンプの高さが均一となり、実装時のプリント配線との
半田付が確実に行える。
する前の集合基板の面上に、各ピース毎のバンプパター
ンと相対した模様を有するスクリーンを重合して、クリ
ーム半田によりスクリーン印刷を行い、集合基板面上
に、頂面平坦のバンプを印刷形成し、リフローして製造
するものであるため、バンプの形成作業を極めて簡単に
行うことができると共に、従来の半田ボールと異なり、
バンプの高さが均一となり、実装時のプリント配線との
半田付が確実に行える。
【０００７】また、バンプが頂面平坦電極として形成さ
れたことにより、リフロー時に接触面が大となり、滑動
しやすいボールと異なり、安定した状態でリフロー作業
が行なえ、また特性検査時の電極面積が大となり、正確
な検査が行え、また放熱効率も良好となる。
れたことにより、リフロー時に接触面が大となり、滑動
しやすいボールと異なり、安定した状態でリフロー作業
が行なえ、また特性検査時の電極面積が大となり、正確
な検査が行え、また放熱効率も良好となる。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例について、添付図面
を参照して具体的に説明する。
を参照して具体的に説明する。
【０００９】図１は、本発明に係るＢＧＡ型半導体装置
の断面図を示しており、ＢＧＡ型半導体装置１は、基板
２の表面上にチップ３をAgペースト４を介して固着する
とともに、同チップ３の上部に形成したバンプと基板２
の表面に形成したインナーリード５とをボンディングワ
イヤー６により接続し、さらに、モールド樹脂７でチッ
プ３を密封している。図中、８はレジスト層である。
の断面図を示しており、ＢＧＡ型半導体装置１は、基板
２の表面上にチップ３をAgペースト４を介して固着する
とともに、同チップ３の上部に形成したバンプと基板２
の表面に形成したインナーリード５とをボンディングワ
イヤー６により接続し、さらに、モールド樹脂７でチッ
プ３を密封している。図中、８はレジスト層である。
【００１０】また、ＢＧＡ型半導体装置１は、基板２の
裏面に複数の頂面平坦状のバンプ９を形成し、各バンプ
９とインナーリード５とをそれぞれスルーホール10によ
り接続している。尚、バンプ９を頂面平坦状に形成する
方法については後述する。
裏面に複数の頂面平坦状のバンプ９を形成し、各バンプ
９とインナーリード５とをそれぞれスルーホール10によ
り接続している。尚、バンプ９を頂面平坦状に形成する
方法については後述する。
【００１１】このように、ＢＧＡ型半導体装置１のバン
プ９を頂面平坦電極として形成しているために、電極面
積が大きくなり、ＢＧＡ型半導体装置１の特性検査時に
検査電極とバンプ９とを確実に導通させることができる
とともに、電極部の接触抵抗が小さくなり、正確な検査
を行うことができる。
プ９を頂面平坦電極として形成しているために、電極面
積が大きくなり、ＢＧＡ型半導体装置１の特性検査時に
検査電極とバンプ９とを確実に導通させることができる
とともに、電極部の接触抵抗が小さくなり、正確な検査
を行うことができる。
【００１２】しかも、ＢＧＡ型半導体装置１をプリント
配線基板へ実装する際に行うリフロー時においても、プ
リント配線基板に形成した半田付用ランドとバンプ９と
の接触面積が大きくなり、従来の滑動しやすいボールと
異なり、安定した状態でリフロー作業を行うことができ
る。
配線基板へ実装する際に行うリフロー時においても、プ
リント配線基板に形成した半田付用ランドとバンプ９と
の接触面積が大きくなり、従来の滑動しやすいボールと
異なり、安定した状態でリフロー作業を行うことができ
る。
【００１３】さらに、バンプ９と半田付用ランドとの接
触面積が大きくなることにより、ＢＧＡ型半導体装置１
の放熱効率を向上させることができる。
触面積が大きくなることにより、ＢＧＡ型半導体装置１
の放熱効率を向上させることができる。
【００１４】次に、バンプ９の形成方法について具体的
に説明する。
に説明する。
【００１５】(1) まず、図２に示すように、１ピース毎
の基板２に切離する前の集合基板11を用意する。
の基板２に切離する前の集合基板11を用意する。
【００１６】集合基板11の表面には、予め所定数のチッ
プ３を固着し、同チップ３がモールド樹脂７で密封され
ている。
プ３を固着し、同チップ３がモールド樹脂７で密封され
ている。
【００１７】(2) 次に、集合基板11の裏面上にスクリー
ン12を重合させる。
ン12を重合させる。
【００１８】スクリーン12には、複数の透孔13を穿設し
て、各ピース毎のバンプパターンと相対した模様14を形
成している。
て、各ピース毎のバンプパターンと相対した模様14を形
成している。
【００１９】(3) 次に、図２〜図４に示すように、スク
リーン12上にクリーム半田15を置き、スキージ16をスク
リーン12の表面に沿わせて移動させ、集合基板11の裏面
に予め形成したパッド17上にクリーム半田15をスクリー
ン印刷して、集合基板11の裏面上に一括して頂面平坦の
クリーム半田15を印刷形成する。
リーン12上にクリーム半田15を置き、スキージ16をスク
リーン12の表面に沿わせて移動させ、集合基板11の裏面
に予め形成したパッド17上にクリーム半田15をスクリー
ン印刷して、集合基板11の裏面上に一括して頂面平坦の
クリーム半田15を印刷形成する。
【００２０】(4) さらに、集合基板11をリフローして、
パッド17にクリーム半田15を溶融固着させてバンプ９を
形成する。
パッド17にクリーム半田15を溶融固着させてバンプ９を
形成する。
【００２１】尚、スクリーン12の厚みを変更することに
より、集合基板11の裏面に印刷されるクリーム半田15の
量を変更することができ、形成するバンプ９の高さを変
更することができる。
より、集合基板11の裏面に印刷されるクリーム半田15の
量を変更することができ、形成するバンプ９の高さを変
更することができる。
【００２２】以上のように、ＢＧＡ型半導体装置１のバ
ンプ９をスクリーン印刷により形成しているため、複数
の基板２上のバンプ９を一括して形成でき、バンプ９の
形成作業を短時間で、しかも、極めて簡単に行うことが
できる。
ンプ９をスクリーン印刷により形成しているため、複数
の基板２上のバンプ９を一括して形成でき、バンプ９の
形成作業を短時間で、しかも、極めて簡単に行うことが
できる。
【００２３】また、スクリーン印刷であるため、スクリ
ーン12の厚みに応じた均一な高さのバンプ９を形成する
ことができ、従来の半田ボールと異なり、バンプ９の高
低差が生起することがない。そのため、プリント配線基
板にＢＧＡ型半導体装置１を実装する際に、バンプ９と
プリント配線基板に形成した半田付用ランドとの半田付
けを確実に行うことができ、実装時の半田付不良を防止
することができる。
ーン12の厚みに応じた均一な高さのバンプ９を形成する
ことができ、従来の半田ボールと異なり、バンプ９の高
低差が生起することがない。そのため、プリント配線基
板にＢＧＡ型半導体装置１を実装する際に、バンプ９と
プリント配線基板に形成した半田付用ランドとの半田付
けを確実に行うことができ、実装時の半田付不良を防止
することができる。
【００２４】
【発明の効果】この発明によれば、スクリーン印刷方式
によって基板面のバンプパターンに沿ってクリーム半田
を印刷することにより、基板面に頂面平坦のバンプを印
刷により形成し、リフローして製造するために、製造が
集合基板毎に簡単に行われ製造コストを安価にすること
ができる効果があり、更にはリフロー時にバンプの接触
面が平坦で大となるため、ボールのように滑動すること
がなく、リフロー時の載置安定性が良好となる効果を有
する。
によって基板面のバンプパターンに沿ってクリーム半田
を印刷することにより、基板面に頂面平坦のバンプを印
刷により形成し、リフローして製造するために、製造が
集合基板毎に簡単に行われ製造コストを安価にすること
ができる効果があり、更にはリフロー時にバンプの接触
面が平坦で大となるため、ボールのように滑動すること
がなく、リフロー時の載置安定性が良好となる効果を有
する。
【００２５】また、特性検査時の電極面積も大となり、
正確な検査が行える。
正確な検査が行える。
【００２６】半田ボールと異なり、スクリーン印刷によ
るバンプに高低差が生起するおそれがなく、実装時の半
田付不良も防止できる効果がある。
るバンプに高低差が生起するおそれがなく、実装時の半
田付不良も防止できる効果がある。
【００２７】また、バンプの表面積も大きくなり、放熱
効率も高くなる効果を有する。
効率も高くなる効果を有する。
【図１】本発明装置の断面図。
【図２】本発明装置の製造工程を示す説明図。
【図３】同断面説明図。
【図４】同製造過程を経て製造された半田ボールの断面
拡大説明図。
拡大説明図。
【図５】従来の半田ボール移載工程の説明図。
１ ＢＧＡ型半導体装置 ２ 基板 ３ チップ ４ Agペースト ５ インナーリード ６ ボンディングワイヤー ７ モールド樹脂 ８ レジスト層 ９ バンプ 10 スルーホール 11 集合基板 12 スクリーン 13 透孔 14 模様 15 クリーム半田 16 スキージ 17 パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 スクリーン印刷方式によって基板面にボ
ールパターンに沿ってクリーム半田を印刷することによ
り、基板面に頂面平坦のバンプを印刷形成し、リフロー
して製造したことを特徴とするＢＧＡ型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9186570A JPH1131758A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | Ｂｇａ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9186570A JPH1131758A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | Ｂｇａ型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131758A true JPH1131758A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16190853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9186570A Pending JPH1131758A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | Ｂｇａ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131758A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007097083A1 (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Konami Digital Entertainment Co., Ltd. | ゲームプログラム、ゲーム装置及びゲーム制御方法 |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP9186570A patent/JPH1131758A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007097083A1 (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Konami Digital Entertainment Co., Ltd. | ゲームプログラム、ゲーム装置及びゲーム制御方法 |
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