JPH1131890A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH1131890A JPH1131890A JP9184825A JP18482597A JPH1131890A JP H1131890 A JPH1131890 A JP H1131890A JP 9184825 A JP9184825 A JP 9184825A JP 18482597 A JP18482597 A JP 18482597A JP H1131890 A JPH1131890 A JP H1131890A
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- circuit board
- circuit
- board
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- circuit boards
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の相互接続に際し、コネクタを不要
にする。 【解決手段】 金属板で作製した配線回路パタ−ン２を
樹脂モ−ルドしてなる回路基板１において、前記配線回
路パタ−ン２を構成する外部接続端子部６ａを前記回路
基板１の端部側で露出させた構成。
にする。 【解決手段】 金属板で作製した配線回路パタ−ン２を
樹脂モ−ルドしてなる回路基板１において、前記配線回
路パタ−ン２を構成する外部接続端子部６ａを前記回路
基板１の端部側で露出させた構成。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線回路パターン
を形成した金属板を絶縁性樹脂でモールドしてなる回路
基板と、その相互接続構造に関する。
を形成した金属板を絶縁性樹脂でモールドしてなる回路
基板と、その相互接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板の相互接続方法として
は、図５に示すものが一般的である。図５において、５
１ａ、５１ｂは回路基板、５２は基板対基板を接続する
コネクタのプラグ、５３はコネクタのソケットである。
回路基板５１ａには、コネクタのプラグ５２を実装し、
回路基板５１ｂには、コネクタのソケット５３を実装す
る。そして、プラグ５２をソケット５３に勘合させ、回
路基板５１ａと回路基板５１ｂが電気的に接続される。
は、図５に示すものが一般的である。図５において、５
１ａ、５１ｂは回路基板、５２は基板対基板を接続する
コネクタのプラグ、５３はコネクタのソケットである。
回路基板５１ａには、コネクタのプラグ５２を実装し、
回路基板５１ｂには、コネクタのソケット５３を実装す
る。そして、プラグ５２をソケット５３に勘合させ、回
路基板５１ａと回路基板５１ｂが電気的に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の回路基板の
接続方法では、以上のように接続されているので、コネ
クタを必要とし、コストが高かった。
接続方法では、以上のように接続されているので、コネ
クタを必要とし、コストが高かった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の回路基板は、金属板で作製した配線回路パタ
ーンを樹脂モールドしてなる回路基板において、前記配
線回路パターンを構成する外部接続端子部の片面側を前
記回路基板の端部側で露出させてなる。
に本発明の回路基板は、金属板で作製した配線回路パタ
ーンを樹脂モールドしてなる回路基板において、前記配
線回路パターンを構成する外部接続端子部の片面側を前
記回路基板の端部側で露出させてなる。
【０００５】上記構成によれば回路基板相互の接続に際
し、コネクタを不要にし、コストダウンを図れる。ま
た、接続部品が減少し接続の信頼性が向上する。
し、コネクタを不要にし、コストダウンを図れる。ま
た、接続部品が減少し接続の信頼性が向上する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の第１の発明は、配線回路
パターンを形成した金属板を、絶縁性樹脂でモールドし
てなる回路基板において、前記回路基板の側端から所定
間隔離れた位置に少なくとも１つの位置決め孔を有し、
前記回路基板の端部を、前記回路基板厚みの半分の高さ
位置で段差状にし、モールドされた前記配線回路パター
ン表面を露出させたことを特徴とする回路基板としたも
ので、回路基板同士の接続時に、コネクタを不要にし、
コストダウンを図れるとともに、接続部品が減少するた
め、接続信頼性が向上する。
パターンを形成した金属板を、絶縁性樹脂でモールドし
てなる回路基板において、前記回路基板の側端から所定
間隔離れた位置に少なくとも１つの位置決め孔を有し、
前記回路基板の端部を、前記回路基板厚みの半分の高さ
位置で段差状にし、モールドされた前記配線回路パター
ン表面を露出させたことを特徴とする回路基板としたも
ので、回路基板同士の接続時に、コネクタを不要にし、
コストダウンを図れるとともに、接続部品が減少するた
め、接続信頼性が向上する。
【０００７】さらに、第２の発明は、配線回路パターン
を形成した金属板を、絶縁性樹脂でモールドしてなる回
路基板において、前記回路基板の側端から所定間隔離れ
た位置に少なくとも１つの位置決め孔を有し、前記回路
基板の端部を、前記回路基板厚みの半分の高さ位置で段
差状にし、モールドされた前記配線回路パターン表面を
露出させた前記回路基板と、前記回路基板の端部の露出
した前記配線回路パターンに、前記絶縁性樹脂層の反対
側に切りおこしを施し、バネ性を持つ接点部を設けたも
うひとつの前記回路基板を対向させて、前記回路基板の
端部を重ね合わせ、前記回路基板を接続させたことを特
徴とする回路基板接続方法としたものであり、回路基板
同士の接続時に、コネクタを不要にし、コストダウンを
図れるとともに、接続部品が減少するため、接続信頼性
が向上する。
を形成した金属板を、絶縁性樹脂でモールドしてなる回
路基板において、前記回路基板の側端から所定間隔離れ
た位置に少なくとも１つの位置決め孔を有し、前記回路
基板の端部を、前記回路基板厚みの半分の高さ位置で段
差状にし、モールドされた前記配線回路パターン表面を
露出させた前記回路基板と、前記回路基板の端部の露出
した前記配線回路パターンに、前記絶縁性樹脂層の反対
側に切りおこしを施し、バネ性を持つ接点部を設けたも
うひとつの前記回路基板を対向させて、前記回路基板の
端部を重ね合わせ、前記回路基板を接続させたことを特
徴とする回路基板接続方法としたものであり、回路基板
同士の接続時に、コネクタを不要にし、コストダウンを
図れるとともに、接続部品が減少するため、接続信頼性
が向上する。
【０００８】さらに、第３の発明は、配線回路パターン
を形成した金属板を、絶縁性樹脂でモールドしてなる回
路基板において、前記回路基板の側端から所定間隔離れ
た位置に少なくとも１つの位置決め孔を有し、前記回路
基板の端部を、前記回路基板厚みの高さ位置で段差状に
し、モールドされた前記配線回路パターン表面を露出さ
せた前記回路基板と、前記回路基板の端部の露出した前
記配線回路パターンに、前記絶縁性樹脂層の反対側に切
りおこしを施し、バネ性を持つ接点部を設けたもうひと
つの前記回路基板を対向させて、前記回路基板の端部を
重ね合わせた回路基板接続方法を用いて、少なくとも２
枚以上の前記回路基板を接続させたことを特徴とする回
路基板としたものであり、回路基板同士の接続時にコネ
クタを不要にし、コストダウンを図れるとともに、接続
部品が減少するため、接続信頼性が向上する。
を形成した金属板を、絶縁性樹脂でモールドしてなる回
路基板において、前記回路基板の側端から所定間隔離れ
た位置に少なくとも１つの位置決め孔を有し、前記回路
基板の端部を、前記回路基板厚みの高さ位置で段差状に
し、モールドされた前記配線回路パターン表面を露出さ
せた前記回路基板と、前記回路基板の端部の露出した前
記配線回路パターンに、前記絶縁性樹脂層の反対側に切
りおこしを施し、バネ性を持つ接点部を設けたもうひと
つの前記回路基板を対向させて、前記回路基板の端部を
重ね合わせた回路基板接続方法を用いて、少なくとも２
枚以上の前記回路基板を接続させたことを特徴とする回
路基板としたものであり、回路基板同士の接続時にコネ
クタを不要にし、コストダウンを図れるとともに、接続
部品が減少するため、接続信頼性が向上する。
【０００９】以下に、本発明の実施の形態における回路
基板について図面を用いて説明する。
基板について図面を用いて説明する。
【００１０】（実施の形態）図１（Ａ）は本発明の一実
施の形態における回路基板の平面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）を切断線Ａ−Ａで切断した断面図、図２は本発明
の一実施の形態における回路基板の接続構造を示す断面
図、図３は本発明の一実施の形態における回路基板の接
続状態の斜視図を示す。図１〜図３において、本発明の
回路基板１は、金属板を打ち抜いて所要の配線回路パタ
ーン２を形成し、絶縁性樹脂３でモールドしてなる。接
続する回路基板１ａは、回路基板端部４ａに基板厚みの
約半分の高さ位置において段差部５ａを設け、配線回路
パターン２ａの外部接続端子部６ａの表面を露出させて
なる。
施の形態における回路基板の平面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）を切断線Ａ−Ａで切断した断面図、図２は本発明
の一実施の形態における回路基板の接続構造を示す断面
図、図３は本発明の一実施の形態における回路基板の接
続状態の斜視図を示す。図１〜図３において、本発明の
回路基板１は、金属板を打ち抜いて所要の配線回路パタ
ーン２を形成し、絶縁性樹脂３でモールドしてなる。接
続する回路基板１ａは、回路基板端部４ａに基板厚みの
約半分の高さ位置において段差部５ａを設け、配線回路
パターン２ａの外部接続端子部６ａの表面を露出させて
なる。
【００１１】もう一方の回路基板１ｂは、回路基板端部
４ｂの段差部５ｂにおいて、配線回路パターン２ｂをプ
レス加工等の手段により、絶縁性樹脂３ｂ層の反対側に
切りおこし７ｂを施し、バネ性を持つ接点部８ｂを設け
てある。そして、これらの回路基板の接続時には、これ
らの回路基板の段差部５ａ，５ｂを対向させ、互いの位
置決め孔９を合わせて、止めピン１１により接続させ、
バネ性を持つ接点部８ｂと露出部６ａが重なり合うこと
により、コネクタの構造となり、２枚の回路基板が電気
的に接続される。
４ｂの段差部５ｂにおいて、配線回路パターン２ｂをプ
レス加工等の手段により、絶縁性樹脂３ｂ層の反対側に
切りおこし７ｂを施し、バネ性を持つ接点部８ｂを設け
てある。そして、これらの回路基板の接続時には、これ
らの回路基板の段差部５ａ，５ｂを対向させ、互いの位
置決め孔９を合わせて、止めピン１１により接続させ、
バネ性を持つ接点部８ｂと露出部６ａが重なり合うこと
により、コネクタの構造となり、２枚の回路基板が電気
的に接続される。
【００１２】また、図４に示すように、本発明により構
成した３枚の回路基板の内、１枚の回路基板の端部にそ
れぞれ段差部を設け、かつ、外部接続端子部を露出させ
ることにより、３枚の回路基板を一体的に接続できる。
成した３枚の回路基板の内、１枚の回路基板の端部にそ
れぞれ段差部を設け、かつ、外部接続端子部を露出させ
ることにより、３枚の回路基板を一体的に接続できる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明の回路基板によれ
ば、回路基板相互の接続に際しコネクタを不要にし、コ
ストダウンを図れる。また、接続部品が減少し接続の信
頼性が向上する。
ば、回路基板相互の接続に際しコネクタを不要にし、コ
ストダウンを図れる。また、接続部品が減少し接続の信
頼性が向上する。
【図１】（Ａ）本発明の一実施の形態における回路基板
の平面図 （Ｂ）図１（Ａ）を切断線Ａ−Ａで切断した断面図
の平面図 （Ｂ）図１（Ａ）を切断線Ａ−Ａで切断した断面図
【図２】本発明の一実施の形態における回路基板の接続
過程を示す要部断面図
過程を示す要部断面図
【図３】本発明の一実施の形態における回路基板の接続
後の斜視図
後の斜視図
【図４】本発明のもう一つの実施の形態における回路基
板の接続後の斜視図
板の接続後の斜視図
【図５】従来の回路基板の接続状態の斜視図
１、１ａ，１ｂ 回路基板 ２、２ａ，２ｂ 配線回路パターン ３、３ａ，３ｂ 絶縁性樹脂 ４ａ，４ｂ 回路基板端部 ５ａ，５ｂ 段差部 ６ａ 外部接続端子部 ７ｂ 切り起こし ８ｂ 接点部 ９ 位置決め孔 １０ 止めピン
Claims (8)
- 【請求項１】 金属板で作製した配線回路パターンを樹
脂モールドしてなる回路基板において、前記配線回路パ
ターンを構成する外部接続端子部を前記回路基板の端部
側で露出させたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 外部接続端子部を前記回路基板の両端部
側で露出させたことを特徴とする請求項１記載の回路基
板。 - 【請求項３】 露出面の位置を回路基板の板厚より小さ
くしたことを特徴とする請求項１記載の回路基板。 - 【請求項４】 露出面の位置を回路基板の略１／２の厚
さ寸法としたことを特徴とする請求項３記載の回路基
板。 - 【請求項５】 外部接続端子部の露出側に切り起こしを
突起させたことを特徴とする請求項３記載の回路基板。 - 【請求項６】 主面に少なくとも１つの位置決め孔を設
けたことを特徴とする請求項３記載の回路基板。 - 【請求項７】 請求項１記載の回路基板を２枚用意し、
１枚の回路基板の端部に他の回路基板を積層し、外部接
続端子部の露出面側を相互に接触させ電気的に接続した
ことを特徴とする回路基板。 - 【請求項８】 請求項１記載の回路基板を３枚用意し、
１枚の回路基板の両端部に他の２枚の回路基板をそれぞ
れ積層し、外部接続端子部の露出面側を相互に接触させ
電気的に接続したことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184825A JPH1131890A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184825A JPH1131890A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131890A true JPH1131890A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16159962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9184825A Pending JPH1131890A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131890A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358421A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
| WO2003081087A1 (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Aisin Aw Co., Ltd. | Control device with shift position detector, and power train with the control device |
| JPWO2004021479A1 (ja) * | 2002-08-30 | 2005-12-22 | タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 | 通電端子、および通電端子用アダプタ |
| JP2007116609A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Murata Mfg Co Ltd | コイルアンテナ構造および携帯電子機器 |
| WO2012165520A1 (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-06 | 住友電気工業株式会社 | 配線体の接続構造、配線体、電子装置、照明装置及び電子装置の製造方法 |
| WO2015121325A1 (de) * | 2014-02-17 | 2015-08-20 | Zumtobel Lighting Gmbh | Leiterplatte mit speziellen kupplungsbereichen |
| CN112399721A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-02-23 | 赣州市硕祺电子科技有限公司 | 一种pcb板用安装孔自动打孔设备 |
-
1997
- 1997-07-10 JP JP9184825A patent/JPH1131890A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358421A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
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| US7178419B2 (en) | 2002-03-27 | 2007-02-20 | Aisin Aw Co., Ltd. | Control device with shift position detector, and power train with the control device |
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| JP2010278022A (ja) * | 2002-08-30 | 2010-12-09 | Tyco Electronics Japan Kk | 通電端子、および通電端子用アダプタ |
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| CN112399721A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-02-23 | 赣州市硕祺电子科技有限公司 | 一种pcb板用安装孔自动打孔设备 |
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