JPH11320165A - レーザー加工装置 - Google Patents
レーザー加工装置Info
- Publication number
- JPH11320165A JPH11320165A JP10152193A JP15219398A JPH11320165A JP H11320165 A JPH11320165 A JP H11320165A JP 10152193 A JP10152193 A JP 10152193A JP 15219398 A JP15219398 A JP 15219398A JP H11320165 A JPH11320165 A JP H11320165A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- path length
- optical path
- laser
- aperture mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 結像光学素子を交換した場合に、アパーチャ
ーマクスの資産を無駄にすることなく、加工パターンの
ピッチずれなどがなく所定の加工精度を得ることができ
るレーザー加工装置を提供する。 【解決手段】 エキシマレーザ１０と、エキシマレーザ
１０からのレーザービームＬを部分的に遮光するアパー
チャーマスク４０と、アパーチャーマスク４０を通過し
たレーザービームを印刷マスク用プラスチック材６０上
に結像する結像レンズ群５４とを備え、レーザービーム
によるアブレーション加工により印刷マスク用プラスチ
ック材６０に加工パターンを形成するレーザー加工装置
において、アパーチャーマスク４０と結像レンズ群５４
と間の光路長と、結像レンズ群５４と印刷マスク用プラ
スチック材６０の被加工部との間の光路長との比を変え
る光路長比可変手段を設ける。この光路長比可変手段
は、可動反射ミラー５２、５３とその駆動機構とを用い
て構成される。
ーマクスの資産を無駄にすることなく、加工パターンの
ピッチずれなどがなく所定の加工精度を得ることができ
るレーザー加工装置を提供する。 【解決手段】 エキシマレーザ１０と、エキシマレーザ
１０からのレーザービームＬを部分的に遮光するアパー
チャーマスク４０と、アパーチャーマスク４０を通過し
たレーザービームを印刷マスク用プラスチック材６０上
に結像する結像レンズ群５４とを備え、レーザービーム
によるアブレーション加工により印刷マスク用プラスチ
ック材６０に加工パターンを形成するレーザー加工装置
において、アパーチャーマスク４０と結像レンズ群５４
と間の光路長と、結像レンズ群５４と印刷マスク用プラ
スチック材６０の被加工部との間の光路長との比を変え
る光路長比可変手段を設ける。この光路長比可変手段
は、可動反射ミラー５２、５３とその駆動機構とを用い
て構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エキシマレーザー
からのレーザービームを部分的に遮光し印刷マスク材等
の印刷マスク用プラスチック材に照射することにより、
該印刷マスク用プラスチック材に加工パターンを形成す
るレーザー加工装置に関するものである。
からのレーザービームを部分的に遮光し印刷マスク材等
の印刷マスク用プラスチック材に照射することにより、
該印刷マスク用プラスチック材に加工パターンを形成す
るレーザー加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のレーザー加工装置として
は、印刷マスク用プラスチック材としての印刷マスク材
の加工パターン全体に対応した開口が形成されたアパー
チャーマスクを用いたものが知られている。このアパー
チャーマスクを用いたレーザー加工装置では、エキシマ
レーザから出射されたレーザービームを該アパーチャー
マスクに照射し、該アパーチャーマスクを通過したレー
ザービームを該印刷マスク材上に結像光学素子で結像す
ることにより、該印刷マスク材に貫通孔又は凹部からな
る加工パターンを形成する。
は、印刷マスク用プラスチック材としての印刷マスク材
の加工パターン全体に対応した開口が形成されたアパー
チャーマスクを用いたものが知られている。このアパー
チャーマスクを用いたレーザー加工装置では、エキシマ
レーザから出射されたレーザービームを該アパーチャー
マスクに照射し、該アパーチャーマスクを通過したレー
ザービームを該印刷マスク材上に結像光学素子で結像す
ることにより、該印刷マスク材に貫通孔又は凹部からな
る加工パターンを形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記アパー
チャーマスクを用いたレーザー加工装置において、結像
光学素子を交換すると、該結像光学素子の光学特性のバ
ラツキにより、Ｍ値（アパーチャーマスク上のパターン
寸法と印刷マスク材上のパターン寸法との比率である縮
小率又は拡大率の逆数）が変化し、同じアパーチャーマ
スクを用いたとしても加工パターンのピッチずれ等が生
じて所定の加工精度が得られなくなってしまう場合があ
った。上記所定の加工精度を得るためにアパーチャーマ
スクを作り直すことが考えられるが、その場合は所有し
ていたアパチャーマスクの資産が無駄になってしまう。
チャーマスクを用いたレーザー加工装置において、結像
光学素子を交換すると、該結像光学素子の光学特性のバ
ラツキにより、Ｍ値（アパーチャーマスク上のパターン
寸法と印刷マスク材上のパターン寸法との比率である縮
小率又は拡大率の逆数）が変化し、同じアパーチャーマ
スクを用いたとしても加工パターンのピッチずれ等が生
じて所定の加工精度が得られなくなってしまう場合があ
った。上記所定の加工精度を得るためにアパーチャーマ
スクを作り直すことが考えられるが、その場合は所有し
ていたアパチャーマスクの資産が無駄になってしまう。
【０００４】本発明は以上の問題点に鑑みなされたもの
であり、その目的は、結像光学素子を交換した場合に、
アパーチャーマクスの資産を無駄にすることなく、加工
パターンのピッチずれなどがなく所定の加工精度を得る
ことができるレーザー加工装置を提供することである。
であり、その目的は、結像光学素子を交換した場合に、
アパーチャーマクスの資産を無駄にすることなく、加工
パターンのピッチずれなどがなく所定の加工精度を得る
ことができるレーザー加工装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、エキシマレーザと、該エキシマ
レーザからのレーザービームを部分的に遮光するアパー
チャーマスクと、該アパーチャーマスクを通過したレー
ザービームを印刷マスク用プラスチック材上に結像する
結像光学素子とを備え、該レーザービームによるアブレ
ーション加工により該印刷マスク用プラスチック材に加
工パターンを形成するレーザー加工装置であって、該ア
パーチャーマスクと該結像光学素子と間の光路長と、該
結像光学素子と該印刷マスク用プラスチック材の被加工
部との間の光路長との比を変える光路長比可変手段を設
けたことを特徴とするものである。
に、請求項１の発明は、エキシマレーザと、該エキシマ
レーザからのレーザービームを部分的に遮光するアパー
チャーマスクと、該アパーチャーマスクを通過したレー
ザービームを印刷マスク用プラスチック材上に結像する
結像光学素子とを備え、該レーザービームによるアブレ
ーション加工により該印刷マスク用プラスチック材に加
工パターンを形成するレーザー加工装置であって、該ア
パーチャーマスクと該結像光学素子と間の光路長と、該
結像光学素子と該印刷マスク用プラスチック材の被加工
部との間の光路長との比を変える光路長比可変手段を設
けたことを特徴とするものである。
【０００６】この請求項１のレーザー加工装置では、結
像光学素子を交換した場合に、光路長比可変手段でアパ
ーチャーマスクと結像光学素子と間の光路長と該結像光
学素子と印刷マスク用プラスチック材の被加工部との間
の光路長との比を変えることにより、Ｍ値（アパーチャ
ーマスク上のパターン寸法と印刷マスク用プラスチック
材上のパターン寸法との比率である縮小率又は拡大率の
逆数）を変化させ、印刷マスク用プラスチック材を所定
の加工精度（ピッチ）で加工できるようにする。
像光学素子を交換した場合に、光路長比可変手段でアパ
ーチャーマスクと結像光学素子と間の光路長と該結像光
学素子と印刷マスク用プラスチック材の被加工部との間
の光路長との比を変えることにより、Ｍ値（アパーチャ
ーマスク上のパターン寸法と印刷マスク用プラスチック
材上のパターン寸法との比率である縮小率又は拡大率の
逆数）を変化させ、印刷マスク用プラスチック材を所定
の加工精度（ピッチ）で加工できるようにする。
【０００７】請求項２の発明は、請求項１のレーザー加
工装置において、上記結像光学素子と上記印刷マスク用
プラスチック材の被加工部との間の光路長を固定し、上
記アパーチャーマスクと該結像光学素子と間の光路長を
変化させるように構成したことを特徴とするものであ
る。
工装置において、上記結像光学素子と上記印刷マスク用
プラスチック材の被加工部との間の光路長を固定し、上
記アパーチャーマスクと該結像光学素子と間の光路長を
変化させるように構成したことを特徴とするものであ
る。
【０００８】この請求項２のレーザー加工装置では、位
置変更が難しい結像光学素子及び印刷マスク用プラスチ
ック材を固定した状態で、上記Ｍ値を容易に変化させる
ことができる。
置変更が難しい結像光学素子及び印刷マスク用プラスチ
ック材を固定した状態で、上記Ｍ値を容易に変化させる
ことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、光源としてエキ
シマレーザを用い、ＰＥＴ等のプラスチック材からなる
印刷マスク材に貫通孔からなる加工パターンを形成して
印刷用プラスチックマスクを製造するレーザー加工装置
に適用した実施形態について説明する。
シマレーザを用い、ＰＥＴ等のプラスチック材からなる
印刷マスク材に貫通孔からなる加工パターンを形成して
印刷用プラスチックマスクを製造するレーザー加工装置
に適用した実施形態について説明する。
【００１０】図２は、本実施形態に係るレーザー加工装
置の全体構成の一例を示す概略図である。図２に示すよ
うに、本レーザー加工装置は、光源としてのエキシマレ
ーザ１０、照射光学系２０、シャッター機構３０、アパ
ーチャーマスク４０、結像光学系５０、加工対象物であ
る印刷マスク材６０が載置される載置台６２及びＸ−Ｙ
ステージ６３、制御手段としてのコントローラ１００等
により構成されている。
置の全体構成の一例を示す概略図である。図２に示すよ
うに、本レーザー加工装置は、光源としてのエキシマレ
ーザ１０、照射光学系２０、シャッター機構３０、アパ
ーチャーマスク４０、結像光学系５０、加工対象物であ
る印刷マスク材６０が載置される載置台６２及びＸ−Ｙ
ステージ６３、制御手段としてのコントローラ１００等
により構成されている。
【００１１】上記エキシマレーザ１０は、コントローラ
１００により制御された駆動回路から出力される駆動ト
リガ信号に基づいて、所定の繰り返し周波数（例えば２
００Ｈｚ）で紫外領域（例えば、波長＝２４８ｎｍ）の
パルスレーザービームＬを出射する。エキシマレーザ１
０から出射されるレーザービームＬの断面形状Ｌｐ１
は、ａ（＝９〜１２ｍｍ）×ｂ（＝２０〜２７ｍｍ）程
度の長円形状になっている。
１００により制御された駆動回路から出力される駆動ト
リガ信号に基づいて、所定の繰り返し周波数（例えば２
００Ｈｚ）で紫外領域（例えば、波長＝２４８ｎｍ）の
パルスレーザービームＬを出射する。エキシマレーザ１
０から出射されるレーザービームＬの断面形状Ｌｐ１
は、ａ（＝９〜１２ｍｍ）×ｂ（＝２０〜２７ｍｍ）程
度の長円形状になっている。
【００１２】上記照射光学系２０は、光学アッテネータ
２１、アパチャーマスク４０に照射される光の断面形状
を調整するビーム形状調整光学系２２、照射レンズ群２
３、反射ミラー２４等により構成されている。光学アッ
テネータ２１は、表面に多層膜が形成された１組の石英
ガラス板により構成され、該石英ガラス板の傾きにより
通過するレーザービームのエネルギー密度を変化でき
る。この光学アッテネータ２１により、レーザービーム
のエネルギー密度が、印刷マスク材６０の加工に適した
エネルギー密度に調整される。
２１、アパチャーマスク４０に照射される光の断面形状
を調整するビーム形状調整光学系２２、照射レンズ群２
３、反射ミラー２４等により構成されている。光学アッ
テネータ２１は、表面に多層膜が形成された１組の石英
ガラス板により構成され、該石英ガラス板の傾きにより
通過するレーザービームのエネルギー密度を変化でき
る。この光学アッテネータ２１により、レーザービーム
のエネルギー密度が、印刷マスク材６０の加工に適した
エネルギー密度に調整される。
【００１３】上記光学アッテネータ２１のレーザービー
ム光路下流側に配置されているビーム形状調整光学系２
２は、断面が半月状のシリンドリカルレンズ２２ａや、
凹レンズ２２ｂ等からなるコリメータ光学素子等により
構成されている。このビーム形状調整光学系２２によ
り、レーザービームの断面形状が、一辺の寸法が約１１
〜１２ｍｍ程度のほぼ正方形の形状に整形される。
ム光路下流側に配置されているビーム形状調整光学系２
２は、断面が半月状のシリンドリカルレンズ２２ａや、
凹レンズ２２ｂ等からなるコリメータ光学素子等により
構成されている。このビーム形状調整光学系２２によ
り、レーザービームの断面形状が、一辺の寸法が約１１
〜１２ｍｍ程度のほぼ正方形の形状に整形される。
【００１４】上記照射レンズ群２３は、ビーム形状調整
光学系２２によって断面形状がほぼ正方形にされたレー
ザービームをアパーチャーマスク４０上に集光するもの
である。この照射レンズ群２３からのレーザービーム
は、反射ミラー２４により下方のアパーチャーマスク４
０に向けて反射される。
光学系２２によって断面形状がほぼ正方形にされたレー
ザービームをアパーチャーマスク４０上に集光するもの
である。この照射レンズ群２３からのレーザービーム
は、反射ミラー２４により下方のアパーチャーマスク４
０に向けて反射される。
【００１５】上記シャッター機構３０は、アパーチャー
マスク４０に形成されている開口パターンの一部を覆う
ものであり、レーザービームＬの光軸に垂直で互いに直
交する２方向において外側から挟み込むように移動可能
な２組のシャッター部材と、該シャッター部材の移動を
制御する駆動系とにより構成されている。
マスク４０に形成されている開口パターンの一部を覆う
ものであり、レーザービームＬの光軸に垂直で互いに直
交する２方向において外側から挟み込むように移動可能
な２組のシャッター部材と、該シャッター部材の移動を
制御する駆動系とにより構成されている。
【００１６】上記シャッター機構３０の開口を通過した
レーザービームは、アパーチャーマスク４０に照射され
る。このアパーチャーマスク４０は、レーザービームの
照射に対する耐熱性及び耐摩耗性等が優れたステンレス
板などで構成されており、図２に示すように、剛性を有
する枠体４１に着脱自在に取り付けられている。該枠体
４１は、レーザービームの光軸と直交する水平な平面の
Ｘ方向及びＹ方向に移動させることができるとともに、
光軸周りに回転駆動することができるＸ−Ｙ−θテーブ
ル４２上に配設されている。
レーザービームは、アパーチャーマスク４０に照射され
る。このアパーチャーマスク４０は、レーザービームの
照射に対する耐熱性及び耐摩耗性等が優れたステンレス
板などで構成されており、図２に示すように、剛性を有
する枠体４１に着脱自在に取り付けられている。該枠体
４１は、レーザービームの光軸と直交する水平な平面の
Ｘ方向及びＹ方向に移動させることができるとともに、
光軸周りに回転駆動することができるＸ−Ｙ−θテーブ
ル４２上に配設されている。
【００１７】上記結像光学系５０は、アパーチャーマス
ク４０のパターンを通過した光を印刷マスク材６０上に
所定のＭ値（例えば、Ｍ値＝５．００）で結像するもの
であり、複数の反射ミラー５１，５２，５３，５５及び
結像光学素子としての結像レンズ群５４等により構成さ
れている。
ク４０のパターンを通過した光を印刷マスク材６０上に
所定のＭ値（例えば、Ｍ値＝５．００）で結像するもの
であり、複数の反射ミラー５１，５２，５３，５５及び
結像光学素子としての結像レンズ群５４等により構成さ
れている。
【００１８】上記複数の反射ミラーのうち反射ミラー５
２及び５３は、図２の紙面の左右方向に移動可能に取り
付けられ、図１に示すように、アパーチャーマスク４０
と結像レンズ群５４の光学的な中心と間の上流側の光路
長Ｌ１（＝Ｌ１１＋Ｌ１２＋Ｌ１３＋Ｌ１４）と、該結
像レンズ群５４の中心と印刷マスク材６０との間の下流
側の光路長Ｌ２（＝Ｌ１１＋Ｌ１２）との光路長比Ｌ２
／Ｌ１を変える光路長比可変手段を構成している。
２及び５３は、図２の紙面の左右方向に移動可能に取り
付けられ、図１に示すように、アパーチャーマスク４０
と結像レンズ群５４の光学的な中心と間の上流側の光路
長Ｌ１（＝Ｌ１１＋Ｌ１２＋Ｌ１３＋Ｌ１４）と、該結
像レンズ群５４の中心と印刷マスク材６０との間の下流
側の光路長Ｌ２（＝Ｌ１１＋Ｌ１２）との光路長比Ｌ２
／Ｌ１を変える光路長比可変手段を構成している。
【００１９】ここで、上記下流側の光路長Ｌ２は固定さ
れ、上記上流側の光路長Ｌ１を設定するための移動可能
な反射ミラー５２，５３を同時に、例えば図１及び図２
のＸ方向の右側に移動させ、反射ミラー５１，５２間の
距離Ｌ１２’及び反射ミラー５３と結像レンズ群５４の
中心との距離Ｌ１４’を長くし、上記上流側の光路長Ｌ
１を長くすると、光路長比Ｌ２／Ｌ１が小さくなる。し
たがって、図１に示す印刷マスク材６０の１加工パター
ンの寸法を、アパーチャーマスク４０上の対応するパタ
ーンの寸法で割った値である縮小率を大きく、該縮小率
の逆数であるＭ値を小さくすることができる。本実施形
態では、上記アパーチャーマスク４０上の要素形状のパ
ターンが形成された１区画の１辺の長さを１０ｍｍ、上
記印刷マスク材６０の１加工パターンの１区画の１辺の
長さを２ｍｍとし、上記縮小率が１／５（Ｍ値＝５．０
０）になるように、上記結像レンズ群５４の焦点距離及
び上記下流側の光路長Ｌ２を設定するとともに、上記反
射ミラー５２，５３の位置を調整している。
れ、上記上流側の光路長Ｌ１を設定するための移動可能
な反射ミラー５２，５３を同時に、例えば図１及び図２
のＸ方向の右側に移動させ、反射ミラー５１，５２間の
距離Ｌ１２’及び反射ミラー５３と結像レンズ群５４の
中心との距離Ｌ１４’を長くし、上記上流側の光路長Ｌ
１を長くすると、光路長比Ｌ２／Ｌ１が小さくなる。し
たがって、図１に示す印刷マスク材６０の１加工パター
ンの寸法を、アパーチャーマスク４０上の対応するパタ
ーンの寸法で割った値である縮小率を大きく、該縮小率
の逆数であるＭ値を小さくすることができる。本実施形
態では、上記アパーチャーマスク４０上の要素形状のパ
ターンが形成された１区画の１辺の長さを１０ｍｍ、上
記印刷マスク材６０の１加工パターンの１区画の１辺の
長さを２ｍｍとし、上記縮小率が１／５（Ｍ値＝５．０
０）になるように、上記結像レンズ群５４の焦点距離及
び上記下流側の光路長Ｌ２を設定するとともに、上記反
射ミラー５２，５３の位置を調整している。
【００２０】また、上記結像レンズ群５４を交換する
と、該結像レンズ群の光学特性のバラツキにより、Ｍ値
が５．００から例えば４．９５に変化してしまうことが
ある。そこで、上記結像レンズ群５４を交換した場合に
は、上記反射ミラー５２，５３の位置の調整及びＭ値調
整用の加工パターン形成を繰り返し、所定のＭ値（＝
５．００）が得られるようにする。なお、印刷マスク材
６０上の光像の焦点は、結像レンズ群５４のホルダー側
面にある焦点調整用レバーを用いて調整する。
と、該結像レンズ群の光学特性のバラツキにより、Ｍ値
が５．００から例えば４．９５に変化してしまうことが
ある。そこで、上記結像レンズ群５４を交換した場合に
は、上記反射ミラー５２，５３の位置の調整及びＭ値調
整用の加工パターン形成を繰り返し、所定のＭ値（＝
５．００）が得られるようにする。なお、印刷マスク材
６０上の光像の焦点は、結像レンズ群５４のホルダー側
面にある焦点調整用レバーを用いて調整する。
【００２１】図３は、上記反射ミラー５２，５３を移動
させるための駆動機構の一例を示す平面図である。この
駆動機構は、反射ミラー５２，５３が所定の角度で固定
配置された可動ステージ５６、該可動ステージ５６を矢
印Ｘ方向に移動自在にガイドするガイド枠体５７、該可
動ステージ５６の下側に形成された雌ねじ部に螺合しモ
ータ５８で回転駆動される棒状のねじ部材５９等により
構成されている。
させるための駆動機構の一例を示す平面図である。この
駆動機構は、反射ミラー５２，５３が所定の角度で固定
配置された可動ステージ５６、該可動ステージ５６を矢
印Ｘ方向に移動自在にガイドするガイド枠体５７、該可
動ステージ５６の下側に形成された雌ねじ部に螺合しモ
ータ５８で回転駆動される棒状のねじ部材５９等により
構成されている。
【００２２】なお、上記光路長比可変手段は、図４に示
すように、アパーチャーマスク４０を通過した後のレー
ザービームＬの光路が、Ｙ方向（図中の紙面に垂直な方
向）に移動することなく紙面に沿った一平面内になるよ
うに構成してもよい。
すように、アパーチャーマスク４０を通過した後のレー
ザービームＬの光路が、Ｙ方向（図中の紙面に垂直な方
向）に移動することなく紙面に沿った一平面内になるよ
うに構成してもよい。
【００２３】上記印刷マスク材６０は枠体６１に取り付
けられ、略水平な載置面を有する載置台６２上に載置さ
れる。この載置台６２は、載置面を、図１の紙面に対し
て直交する水平な平面のＸ方向及びＹ方向に移動させる
ことができるＸ−Ｙテーブル６３上に配設されている。
けられ、略水平な載置面を有する載置台６２上に載置さ
れる。この載置台６２は、載置面を、図１の紙面に対し
て直交する水平な平面のＸ方向及びＹ方向に移動させる
ことができるＸ−Ｙテーブル６３上に配設されている。
【００２４】上記構成のレーザー加工装置において、上
記印刷マスク材６０に加工される加工パターンの任意の
選択された部位のパターンに対応する要素パターンが形
成されたアパーチャーマスク４０の区画に、上記照射光
学系２０からのレーザービームＬが照射される。このア
パーチャーマスク４０の選択された区画４０ａ（１０ｍ
ｍ角）を透過したレーザービームＬの光像が、結像光学
系５０により、上記Ｘ−Ｙテーブル６３により所定の加
工部位が該レーザービームＬの照射位置に臨むように移
動された該印刷マスク材６０の加工面に対して、約２ｍ
ｍ角程度に結像される。この印刷マスク材６０の加工面
に結像される光像により、該アパーチャーマスク４０の
選択された区画のパターンに応じた要素形状の貫通孔あ
るいは凹部のアブレーション加工が行われる。
記印刷マスク材６０に加工される加工パターンの任意の
選択された部位のパターンに対応する要素パターンが形
成されたアパーチャーマスク４０の区画に、上記照射光
学系２０からのレーザービームＬが照射される。このア
パーチャーマスク４０の選択された区画４０ａ（１０ｍ
ｍ角）を透過したレーザービームＬの光像が、結像光学
系５０により、上記Ｘ−Ｙテーブル６３により所定の加
工部位が該レーザービームＬの照射位置に臨むように移
動された該印刷マスク材６０の加工面に対して、約２ｍ
ｍ角程度に結像される。この印刷マスク材６０の加工面
に結像される光像により、該アパーチャーマスク４０の
選択された区画のパターンに応じた要素形状の貫通孔あ
るいは凹部のアブレーション加工が行われる。
【００２５】以上、本実施形態によれば、結像レンズ群
５４を交換した場合に、それまで保有していたアパーチ
ャーマクスをそのまま継続して使用しても加工パターン
の孔の大きさのずれやピッチずれなどがなく所定の加工
精度を得ることができる。このようにアパチャーマスク
の資産を無駄にすることがなくなる。また、上記結像光
学系のＭ値を無段階に連続して変化させることができる
ので、アパーチャーマスク４０の任意のパターンの倍率
だけが異なるいろいろな大きさの相似形状の加工パター
ンを印刷マスク材６０に形成することが可能となる。ま
た、相似形状のパターンが形成されたアパチャーマスク
を用いれば、上記結像光学系のＭ値を変化させることに
より、印刷マスク材６０の加工面でのエネルギー密度を
変化させることができるので、加工孔のテーパーを無段
階で調整することが可能となる。
５４を交換した場合に、それまで保有していたアパーチ
ャーマクスをそのまま継続して使用しても加工パターン
の孔の大きさのずれやピッチずれなどがなく所定の加工
精度を得ることができる。このようにアパチャーマスク
の資産を無駄にすることがなくなる。また、上記結像光
学系のＭ値を無段階に連続して変化させることができる
ので、アパーチャーマスク４０の任意のパターンの倍率
だけが異なるいろいろな大きさの相似形状の加工パター
ンを印刷マスク材６０に形成することが可能となる。ま
た、相似形状のパターンが形成されたアパチャーマスク
を用いれば、上記結像光学系のＭ値を変化させることに
より、印刷マスク材６０の加工面でのエネルギー密度を
変化させることができるので、加工孔のテーパーを無段
階で調整することが可能となる。
【００２６】
【発明の効果】請求項１及び２の発明によれば、結像光
学素子を交換した場合に、アパーチャーマクスの資産を
無駄にすることなく、加工パターンのピッチずれなどが
なく所定の加工精度を得ることができるという効果があ
る。
学素子を交換した場合に、アパーチャーマクスの資産を
無駄にすることなく、加工パターンのピッチずれなどが
なく所定の加工精度を得ることができるという効果があ
る。
【００２７】特に、請求項２の発明によれば、位置変更
が難しい結像光学素子及び印刷マスク用プラスチック材
を固定した状態で、Ｍ値（アパーチャーマスク上のパタ
ーン寸法と印刷マスク用プラスチック材上のパターン寸
法との比率である縮小率又は拡大率の逆数）を容易に変
化させることができるという効果がある。
が難しい結像光学素子及び印刷マスク用プラスチック材
を固定した状態で、Ｍ値（アパーチャーマスク上のパタ
ーン寸法と印刷マスク用プラスチック材上のパターン寸
法との比率である縮小率又は拡大率の逆数）を容易に変
化させることができるという効果がある。
【図１】本発明の実施形態に係るレーザー加工装置の結
像光学系の光路を示す説明図。
像光学系の光路を示す説明図。
【図２】同レーザー加工装置の全体構成の一例を示す概
略図。
略図。
【図３】同レーザー加工装置の結像光学系の反射ミラー
の駆動機構の一例を示す平面図。
の駆動機構の一例を示す平面図。
【図４】変形例に係る結像光学系の光路を示す説明図。
１０ エキシマレーザ ２０ 照射光学系 ４０ アパーチャーマスク ５０ 結像光学系 ５１，５５ 固定の反射ミラー ５２，５３ 可動の反射ミラー ５４ 結像レンズ群 ５６ 可動ステージ ５７ ガイド枠体 ５８ モータ ５９ ねじ部材 ６０ 印刷マスク材 １００ コントローラ
Claims (2)
- 【請求項１】エキシマレーザと、該エキシマレーザから
のレーザービームを部分的に遮光するアパーチャーマス
クと、該アパーチャーマスクを通過したレーザービーム
を印刷マスク用プラスチック材上に結像する結像光学素
子とを備え、該レーザービームによるアブレーション加
工により該印刷マスク用プラスチック材に加工パターン
を形成するレーザー加工装置であって、 該アパーチャーマスクと該結像光学素子と間の光路長
と、該結像光学素子と該印刷マスク用プラスチック材の
被加工部との間の光路長との比を変える光路長比可変手
段を設けたことを特徴とするレーザー加工装置。 - 【請求項２】請求項１のレーザー加工装置において、 上記結像光学素子と上記印刷マスク用プラスチック材の
被加工部との間の光路長を固定し、上記アパーチャーマ
スクと該結像光学素子と間の光路長を変化させるように
構成したことを特徴とするレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152193A JPH11320165A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152193A JPH11320165A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320165A true JPH11320165A (ja) | 1999-11-24 |
| JPH11320165A5 JPH11320165A5 (ja) | 2005-01-06 |
Family
ID=15535102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10152193A Pending JPH11320165A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11320165A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022531015A (ja) * | 2019-05-05 | 2022-07-05 | 華為技術有限公司 | コンパクトカメラモジュール、端末デバイス、画像化方法、及び画像化装置 |
-
1998
- 1998-05-15 JP JP10152193A patent/JPH11320165A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022531015A (ja) * | 2019-05-05 | 2022-07-05 | 華為技術有限公司 | コンパクトカメラモジュール、端末デバイス、画像化方法、及び画像化装置 |
| US11796893B2 (en) | 2019-05-05 | 2023-10-24 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Compact camera module and terminal device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5296673A (en) | Laser machining | |
| US9551942B2 (en) | Controller for optical device, exposure method and apparatus, and method for manufacturing device | |
| US6951627B2 (en) | Method of drilling holes with precision laser micromachining | |
| US7551263B2 (en) | Device for adjusting the illumination dose on a photosensitive layer | |
| KR102644949B1 (ko) | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법 및 성막 마스크 제조 방법 | |
| JP3533600B2 (ja) | 凹版並びに凹版の製造方法及びその装置 | |
| JP2024533571A (ja) | ３次元コンポーネントのリソグラフィ・ベースの生成的製造のための方法及び装置 | |
| CN112970155B (zh) | 激光加工装置和被加工物的加工方法 | |
| US20070148567A1 (en) | Method and apparatus for laser-drilling an inkjet orifice in a substrate | |
| CN103631097A (zh) | 一种光刻式的3d打印机 | |
| JPH11320165A (ja) | レーザー加工装置 | |
| CN107111247A (zh) | 辐射源模块 | |
| JP4426226B2 (ja) | 版に画像付けするコンパクトな装置 | |
| JPH10291318A (ja) | プリントヘッドの製造方法及び孔加工装置並びにプリントヘッドの製造方法 | |
| CN115379941A (zh) | 用于对三维部件进行基于光刻的生成式制造的方法和设备 | |
| JP3635701B2 (ja) | 加工装置 | |
| JPH11342486A (ja) | アパーチャーマスク並びに光加工方法及びその装置 | |
| JPH10113780A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法、および、回折格子 | |
| US4875751A (en) | Low loss photoplotter imaging system | |
| JPH11320166A (ja) | 光加工装置 | |
| WO2004079799A1 (ja) | マスクレピータ及びマスク製造方法 | |
| CN116060799B (zh) | 照明光学系统和激光加工装置 | |
| JPH11320139A (ja) | 光加工装置 | |
| JPH11179576A (ja) | 光加工機及びそれを用いたオリフィスプレートの製造方法 | |
| US20010023052A1 (en) | Exposure apparatus and laser working method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040205 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040205 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051021 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051028 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051227 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060331 |