JPH11320385A - 研磨方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄板状にワークに対する研磨を安定した品質
に維持すると共に、稼働率の向上、設置スペースの削減
を図る研磨方法及び装置を提供する。 【解決手段】 ワークは裏面洗浄部３を経て研磨加工部
４ａに移載されてその表面が研磨された後、ワーク洗浄
部５で洗浄乾燥される。研磨加工部４ａでワークを研磨
した研磨ヘッド８はヘッド洗浄部４ｂに移動してドレッ
シング及び洗浄を受けた後、再び研磨加工部４ａに移動
して次のワークに対する研磨を実施する。ワークは洗浄
により異物の付着のない状態で研磨されると同時に清浄
化された状態に仕上げられ、研磨ヘッド８は常に一定の
状態に維持されるので研磨品質が安定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハーや
液晶基板等の薄板状ワークを研磨する研磨装置に関する
ものある。

【０００２】

【従来の技術】図５に従来技術に係る研磨装置の構成を
示す。この研磨装置は薄い円板状に形成された半導体ウ
エハーの表面を研磨することを目的として構成されてお
り、半導体ウエハー３０はワークカセット３２に複数枚
が収容されてワーク供給部３１に供給される。第１の移
載ロボット３３は前記ワークカセット３２から１枚づつ
半導体ウエハー３０を取り出してセンタリング部３４に
移載する。半導体ウエハー３０はセンタリング部３４に
おいて中心位置の位置決めがなされた後、再び第１の移
載ロボット３３により取り出されて仮置き部３５に２枚
の半導体ウエハー３０が配置されるように移載される。
この仮置き部３５に配置された半導体ウエハー３０は仮
置き部３５のターンテーブルの回転により１８０度移動
した位置でワークキャリヤ３６により吸着保持される。
ワークキャリヤ３６はレール４１上を直線移動して、仮
置き部３５で吸着保持した半導体ウエハー３０を研磨ス
テージ３７上に移載する。この研磨ステージ３７におい
て図示しない研磨ヘッドにより、その表面が研磨された
半導体ウエハー３０は、再びワークキャリヤ３６により
吸着保持されて仮置き部３５に移載される。研磨ステー
ジ３７において半導体ウエハー３０が研磨されている間
に、次に研磨加工する半導体ウエハー３０が仮置き部３
５のターンテーブル上に載置されているので、ターンテ
ーブルの１８０度回転により研磨済の半導体ウエハー３
０と未研磨の半導体ウエハー３０との位置が入れ代わ
り、未研磨の半導体ウエハー３０は先と同様に研磨ステ
ージ３７に移載され、研磨済の半導体ウエハー３０は第
１の移載ロボット３３により取り出され、第２の移載ロ
ボット３９に受け渡されて収容部４０に収容される。

【０００３】前記研磨ステージ３７は、研磨の終了時に
研磨ヘッドと共にドレッシングユニット３８によりドレ
ッシング及びクリーニングがなされる。このドレッシン
グ及びクリーニングは、ドレッシングユニット３８から
水をかけながら研磨ステージ３７及び研磨ヘッドを洗浄
すると共に研磨ヘッドのドレッシングを行うように構成
されている。また、この従来構成では、仮置き部３５及
びワークキャリヤ３６、研磨ステージ３７は２組が並列
配置されており、第１及び第２の各移載ロボット３３、
３９の間で半導体ウエハー３０を受渡す動作によって並
列動作ができるように構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術における
研磨装置の構成においては、以下に示すような課題があ
った。

【０００５】（１）研磨加工時には研磨液等の飛散があ
り、その飛散による他のワークや構成要素の汚染を避け
るため、研磨加工部から他のワークや構成要素を離して
配置する必要があり、装置が大型化して設置スペースが
増大する。

【０００６】（２）研磨後の研磨ヘッドに対する洗浄
は、水をかけて汚れを落とすだけなのなので研磨ヘッド
の表面状態を一定の状態に維持することが困難で、頻繁
なメンテナンスが必要となり、研磨ヘッドのメンテナン
スのために装置の稼働を停止する頻度が増加すると稼働
率が低下する。

【０００７】（３）研磨ステージに搬入されるワークに
異物が付着していると、研磨時にワークの破損が生じた
り、研磨不良が発生する恐れがある。

【０００８】（４）研磨処理されたワークはそのまま排
出されるので、研磨時の汚れを除去する後処理が必要で
あり、後処理が実行されるまでの時間経過により汚れの
除去が困難になる。

【０００９】（５）研磨ヘッドの温度上昇の対策がなさ
れていないため、温度上昇による研磨レートの低下によ
り単位時間当たりの研磨量が減少し、一定の研磨状態を
得ることが困難である。

【００１０】本発明は、上記従来技術に係る課題を解決
するために創案されたもので、一定の品質で研磨がなさ
れるように構成した研磨方法及びその装置を提供するこ
とを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第１発明に係る研磨方法は、薄板状に形成され
たワークの表面を研磨加工する研磨方法において、前記
ワークを研磨ステージ上に移載し、ワークの表面を研磨
ヘッドにより研磨する研磨工程を終了させた後、研磨さ
れたワークは洗浄乾燥させるワーク洗浄工程に移載し、
前記研磨ヘッドはドレッシング及び洗浄を行うヘッド洗
浄工程に移動させる一連の動作を各ワークに対する研磨
加工毎に実行するようにしたことを特徴とする。

【００１２】この研磨方法によれば、研磨されたワーク
はワーク洗浄工程において洗浄されるので、研磨液等の
付着が除去された状態に仕上げられる。また、研磨ヘッ
ドはワークに対する研磨を終了させる毎にヘッド洗浄工
程においてドレッシング及び洗浄がなされるので、常に
一定の研磨品質を維持することができる。

【００１３】上記研磨方法において、研磨工程に移載す
る以前に、ワークを洗浄する事前洗浄工程を実行するよ
うにすることにより、異物が付着した状態のワークが研
磨工程に移載されることがなくなる。異物が付着したワ
ークを研磨すると、薄板状のワークは研磨ヘッドの加圧
により破損したり、異物による研磨不良を発生させるこ
とになるが、この事前洗浄によりワークから異物が除去
されると同時に研磨工程に異物が持ち込まれることがな
くなる。

【００１４】また、研磨工程は、研磨ステージ及び研磨
ヘッドの周囲を囲った閉鎖空間内で実施されるようにす
ることにより、研磨液等の飛散により他の構成要素が汚
染されることが防止できる。また、研磨液等の飛散の影
響をさけるために研磨工程の周囲に設けるスペースを削
減することができ、装置の大型化を抑制して設置スペー
スの削減を図ることができる。

【００１５】上記目的を達成するための本願の第２発明
に係る研磨装置は、薄板状に形成されたワークの表面を
研磨加工する研磨装置において、研磨加工するワークを
供給するワーク供給部と、研磨ステージ上に配置された
ワークの表面を研磨ヘッドにより研磨する研磨加工部
と、ワークに対する研磨を行った後の前記研磨ヘッドの
ドレッシングを行うドレッシングステージ及び研磨ヘッ
ドの洗浄を行うヘッド洗浄槽とを備えたヘッド洗浄部
と、研磨されたワークの全面を洗浄すると共に乾燥させ
るワーク洗浄部と、洗浄及び乾燥が終了したワークを収
容するワーク収容部と、ワークを１枚づつ前記ワーク供
給部から前記研磨加工部、ワーク洗浄部、ワーク収容部
に移載するワーク移載手段と、前記研磨ヘッドを研磨加
工部とヘッド洗浄部との間に移動させるヘッド移動手段
とを具備してなることを特徴とする。

【００１６】この構成によれば、ワークはワーク移載手
段によりワーク供給部から１枚づつ取り出されて研磨加
工部、ワーク洗浄部、ワーク収容部に各処理工程の進行
にあわせて移載される。研磨加工部でその表面が研磨さ
れたワークはワーク洗浄部で洗浄されて研磨液等が付着
しない仕上がり状態で取り出されるので、このワークを
使用した製品加工の品質を向上させることができる。ま
た、研磨終了した研磨ヘッドはヘッド移動手段によりヘ
ッド洗浄部に移動してドレッシング及び洗浄されるの
で、常に安定した研磨状態を得ることができる。

【００１７】上記構成において、ワーク供給部から取り
出されたワークを研磨加工部に移載する以前に洗浄する
事前洗浄部を設けて構成することにより、ワークに付着
した異物が研磨加工部に持ち込まれることが防止され、
ワークに異物が付着した状態で研磨されたときの研磨不
良の発生が防止される。ワークは薄板状に形成されてい
るので、微細な異物が存在しても研磨ヘッドからの加圧
を受けたワークに変形が生じて、ワークが損傷したり研
磨不良を発生させることになるが、事前洗浄部を設ける
ことにより、異物の付着による不良発生が防止される。

【００１８】また、研磨加工部に、研磨が実施されると
きに研磨ステージ及び研磨ヘッドの周囲を覆う遮蔽手段
を設けて構成することにより、研磨液等の飛散が遮蔽手
段により防御されるので、研磨加工部の周囲に飛散の影
響を防止するためのスペースを設ける必要がなく、装置
の大型化を抑制して設置スペースの削減を図ることがで
きる。

【００１９】上記構成は、遮蔽手段で囲まれた中の空気
を排出する吸気手段を設けて構成することにより、飛散
した研磨ミスト等の粒子が吸気手段により外部に排出さ
れるので、研磨液等の飛散はより効果的に防止され、カ
バーで覆われた研磨加工部内の汚染を抑制することがで
きる。

【００２０】また、ヘッド洗浄槽は、超音波洗浄手段を
備えて構成することにより、洗浄効果を高めることがで
き、より微細な汚れの除去も可能となる。

【００２１】また、研磨ヘッドに、研磨ヘッド内に流体
を循環させる流体循環手段と、流体の温度を調節する温
度調節手段とを設けて構成することにより、研磨ヘッド
の温度を一定の状態に維持することが可能となり、研磨
ヘッドの温度上昇による研磨レートの低下を防止して、
常に一定の研磨状態が得られるように構成することがで
きる。

【００２２】ワーク洗浄部は、ワークを洗浄する洗浄ブ
ラシ及びワークに付着した水分を飛散させる遠心脱水手
段を設けて構成することにより、研磨されたワークに付
着する研磨液や研磨粕等の異物を除去し、乾燥した状態
で取り出すことができ、このワークを使用した製品の品
質を向上させることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

【００２４】図１は本実施形態に係る研磨装置の全体構
成を示すもので、半導体ウエハーを研磨対象のワークと
して、この表面を鏡面仕上げに研磨することができるよ
うに構成されている。研磨装置１は、研磨加工する複数
枚の半導体ウエハー１１をワークカセット１０に収容し
て供給すると共に、研磨加工が終了し洗浄された半導体
ウエハー１１を収容するワーク供給収容部２と、研磨加
工部４ａに移載される以前に半導体ウエハー１１を洗浄
する事前洗浄部３と、半導体ウエハー１１の表面を研磨
する研磨加工部４ａ及び研磨ヘッド８のドレッシング及
び洗浄を行うヘッド洗浄部４ｂを備えた研磨部４と、研
磨を終えた半導体ウエハー１１を洗浄し乾燥させるワー
ク洗浄部５と、前記ワーク供給収容部２から事前洗浄部
３に半導体ウエハー１１を移載すると共に、ワーク洗浄
部５で洗浄乾燥がなされて加工終了した半導体ウエハー
１１をワーク供給収容部２の所定位置に収容する第１の
移載ロボット（ワーク移載手段）６と、事前洗浄部３か
ら半導体ウエハー１１を研磨部４に移載すると共に、研
磨終了した半導体ウエハー１１を研磨部４からワーク洗
浄部５に移載する第２の移載ロボット（ワーク移載手
段）７とを備えて構成されている。

【００２５】上記研磨装置１の各部の詳細な構成を説明
すると共に、半導体ウエハー１１を研磨する各工程動作
について以下に説明する。

【００２６】半導体ウエハー１１は複数枚をカセット１
０に収容してワーク供給収容部２に供給される。第１の
ロボット６は図示しない吸着ハンドによりカセット１０
から１枚づつ半導体ウエハー１１を取り出し、事前洗浄
部３に半導体ウエハー１１を移載する。事前洗浄部３に
は、半導体ウエハー１１を把持して昇降するチャックユ
ニット１２が設けられており、チャックユニット１２は
上昇位置で第１の移載ロボット６から移載された半導体
ウエハー１１を受け取ると、下降して把持した半導体ウ
エハー１１を事前洗浄槽１３内に浸漬させる。事前洗浄
槽１３は超音波洗浄等の洗浄方法により半導体ウエハー
１１の裏面を主として全面に付着した異物を除去する。
半導体ウエハー１１はシリコン単結晶等を約５００μｍ
の厚さに薄くスライスして形成されており、スライス屑
などの微細な粒子が付着した状態でも、研磨加工時の加
圧や摩擦によって半導体ウエハー１１に変形が生じ、半
導体ウエハー１１に割れや凹凸変形が形成されて不良を
発生させる原因となる。従って、この事前洗浄部３にお
ける事前洗浄工程が実施されることによって異物の除去
がなされるので、研磨工程においての異物付着による不
良の発生を防止することができる。

【００２７】事前洗浄部３で洗浄が完了した半導体ウエ
ハー１１はチャックユニット１２により事前洗浄槽１３
から取り出され、第２の移載ロボット７の吸着ハンド７
ａにより保持されて研磨加工部４ａの研磨ステージ９上
に移載される。

【００２８】研磨部４は、図２にその構成を単独で示す
ように、台上に研磨ステージ９、ヘッド洗浄槽１４、ド
レッシングステージ１５が並列配置されており、これら
の並列方向に沿って敷設されたレール１６上を研磨ヘッ
ド８を搭載したヘッド駆動機構（ヘッド移動手段）１７
が直線移動できるように構成されている。前記ヘッド駆
動機構１７は、前記レール１６上を直線移動する支持台
２０に研磨ヘッド８を搭載した研磨アーム１８が昇降移
動できるように支持されている。従って、研磨ヘッド８
は研磨アーム１８に搭載されたモータにより回転駆動さ
れると共に、昇降移動及び水平移動することができる。
また、研磨ステージ９はその周囲を遮蔽カバー（遮蔽手
段）１９で取り囲まれ、研磨時には研磨アーム１８に取
り付けられた遮蔽蓋（遮蔽手段）２１が前記遮蔽カバー
１９の上方開放部を塞ぐことができるように構成されて
いる。

【００２９】前記第２の移載ロボット７により半導体ウ
エハー１１が研磨ステージ９上に移載されるときには、
支持台２０は研磨ステージ９上が開放された状態になる
位置に移動しており、半導体ウエハー１１が研磨ステー
ジ９上に移載されると、支持台２０は研磨ヘッド８が研
磨ステージ９の上方に位置するように移動し、研磨アー
ム１８を下降させて研磨ヘッド８を半導体ウエハー１１
上に所定圧力で当接させる。半導体ウエハー１１の表面
研磨は、半導体ウエハー１１の表面と研磨ヘッド８との
間に研磨液が供給され、研磨ヘッド８の回転と研磨ステ
ージ９の回転との相対回転によりなされる。このとき、
研磨アーム１８の下降により遮蔽蓋２１によって遮蔽カ
バー１９の上方開放部が閉じられので、研磨時に研磨液
等が周囲に飛散することがない。

【００３０】研磨が終了すると、研磨アーム１８は上昇
し、支持台２０が移動することにより、研磨ヘッド８及
び遮蔽蓋２１が研磨ステージ９上から退避するので、第
２の移載ロボット７は研磨された半導体ウエハー１１を
保持してワーク洗浄部５に移載する。ワーク洗浄部５
は、昇降駆動及び回転駆動されるワーク支持台（遠心脱
水手段）２２及びブラシ洗浄ユニット２３を備えて構成
されており、ワーク支持台２２上に半導体ウエハー１１
が移載されると、これを保持して下降し、ブラシ洗浄ユ
ニット２３の配設位置に半導体ウエハー１１を移動させ
る。半導体ウエハー１１は洗浄水が供給された状態でワ
ーク支持台２２の回転とブラシ回転とにより洗浄され、
残存する研磨液や研磨粕が除去される。洗浄が終了する
とワーク支持台２２は高速回転して遠心脱水により半導
体ウエハー１１を乾燥させる。乾燥された半導体ウエハ
ー１１を保持したワーク支持台２２は上昇し、第１の移
載ロボット６はその吸着ハンドにより半導体ウエハー１
１の裏面を吸着保持してワーク供給収容部２の所定位置
に半導体ウエハー１１を収容する。

【００３１】一方、研磨加工部４ａにおいて半導体ウエ
ハー１１の研磨を終了した研磨ヘッド８は、支持台２０
の移動によりヘッド洗浄部４ｂのドレッシングステージ
１５の上方に移動する。研磨アーム１８の下降によりド
レッシングステージ１５上に下降した研磨ヘッド８はド
レッシングステージ１５により研磨面の乱れを整形する
ドレッシング処理を受けた後、研磨アーム１８の上昇、
支持台２０の移動により研磨ヘッド８はヘッド洗浄槽１
４上に移動する。ヘッド洗浄槽１４はその底面に超音波
発振子を具備し、槽内に満たされた洗浄液を超音波加振
するように構成されているので、研磨アーム１８の下降
により研磨ヘッド８が槽内の洗浄液中に浸漬されると、
研磨ヘッド８に付着した研磨液、研磨粕等の異物が超音
波洗浄により除去される。この研磨ヘッド８のドレッシ
ング及び洗浄の間に研磨ステージ９上に次に研磨加工す
る半導体ウエハー１１が移載されているので、研磨ヘッ
ド８は研磨アーム１８及び支持台２０の移動により研磨
ステージ９上に移動して研磨動作を実施することができ
る。このように研磨ヘッド８は、研磨終了毎にヘッド洗
浄部４ｂでドレッシング及び洗浄を受けるので、常に一
定の状態に維持され、安定した研磨を実施することがで
きるので、研磨品質を一定の状態に維持することができ
る。

【００３２】上記構成において、研磨ヘッド８は研磨に
よる摩擦により温度上昇すると、この温度変化により研
磨レートが変化して、一定の研磨状態が維持され難くな
る。

【００３３】この研磨ヘッド８の温度上昇を防止して一
定温度に保つために、研磨ヘッド８に図３に示すような
温度調節の構成を設けることができる。

【００３４】図３に示すように、研磨ヘッド８を中空形
状に形成し、研磨ヘッド８の回転駆動軸８ａを中心とし
て同心円状に、流体循環手段である給気筒２５と排気筒
２６とを配設し、吸気筒２５と温度調節装置（温度調節
手段）２４との間を給気パイプ２８で接続し、排気筒２
６と温度調節装置２４との間を排気パイプ２９で接続す
る。研磨ヘッド８により研磨加工が実施されている状態
で温度調節装置２４は前記給気筒２５と排気筒２６とを
通じて空気を循環させると共に空気温度を検出し、その
温度が研磨ヘッド８が所定温度の状態にあるときの空気
温度となるように空気の送給を制御する。この構成によ
り、研磨ヘッド８の温度は一定の状態に維持され、研磨
レートが変化しないので、研磨時間で制御される研磨状
態は一定の状態に維持される。

【００３５】また、研磨ステージ９を囲む遮蔽カバー１
９には、図４に示すように吸引ポンプ２７を接続して構
成することができる。遮蔽カバー１９の上方開放部が遮
蔽蓋２１で閉じられた研磨時の状態において、前記吸引
ポンプ２７により遮蔽カバー１９及び遮蔽蓋２１で閉鎖
された空間内の空気を吸引することにより、研磨時に研
磨液等が飛散することがより効果的に抑えられ、閉鎖空
間内の研磨液のミストや研磨粒子の漂う空気は吸引ポン
プ２７により吸い出され、外部への飛散が抑えられると
同時に閉鎖空間内の汚れが抑制される。このように研磨
ステージ９の周囲を研磨液等の飛散を防ぐように遮蔽
し、飛散ミスとの類を吸引する構成により、研磨加工工
程を少ない設置スペースに配設することができ、研磨装
置１の小型化を図ることができる。

【００３６】以上説明した研磨装置は、半導体ウエハー
１１の表面を研磨する構成を示したが、液晶基板等の薄
板状のワークを研磨する場合にも同様に適用することが
できる。

【００３７】

【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、研磨
ステージへのワークの入れ換えの間に研磨ヘッドのドレ
ッシング及び洗浄がなされ、常にメンテナンスされた状
態の研磨ヘッドにより研磨加工がなされ、また、研磨ヘ
ッドの温度を一定に保つことができるので、研磨状態が
安定し、常に品質のよい研磨加工が実施される。また、
研磨工程における研磨ミストの飛散を防止する遮蔽カバ
ー及び遮蔽蓋が設けられているので、研磨部を最小スペ
ースに構成しても研磨ミストにより他の構成要素に悪影
響を及ぼさず、装置の小型化を図ることができる。ま
た、研磨加工するワークを事前に洗浄することによっ
て、ワークに付着した異物による研磨不良の発生を防止
することができる。また、研磨後のワークは洗浄乾燥さ
れるので、研磨液や研磨粕が除去された状態に仕上げる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る研磨装置の構成を示す斜視図。

【図２】実施形態に係る研磨部の構成を示す斜視図。

【図３】研磨ヘッドの温度調節構造の例を示す模式図。

【図４】研磨ステージ部分の遮蔽空間から研磨ミスとを
吸引する構成例を示す模式図。

【図５】従来構成に係る研磨装置の構成を示す平面図。

【符号の説明】

１ 研磨装置 ２ ワーク供給収容部 ３ 事前洗浄部 ４ 研磨部 ４ａ 研磨加工部 ４ｂ ヘッド洗浄部 ５ ワーク洗浄部 ６ 第１の移載ロボット（ワーク移載手段） ７ 第２の移載ロボット（ワーク移載手段） ８ 研磨ヘッド ９ 研磨ステージ １１ 半導体ウエハー（ワーク） １４ ヘッド洗浄槽 １５ ドレッシングステージ １７ ヘッド駆動機構（ヘッド移動手段） １９ 遮蔽カバー（遮蔽手段） ２１ 遮蔽蓋（遮蔽手段） ２２ ワーク支持台（遠心脱水手段） ２３ ブラシ洗浄ユニット ２４ 温度調節装置（温度調節手段） ２５ 給気筒（流体循環手段） ２６ 排気筒（流体循環手段） ２７ 吸引ポンプ（ミスト吸引手段）

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄板状に形成されたワークの表面を研磨
   加工する研磨方法において、 前記ワークを研磨ステージ上に移載し、ワークの表面を
   研磨ヘッドにより研磨する研磨工程を終了させた後、ワ
   ークはこれを洗浄及び乾燥を行うワーク洗浄工程に移載
   し、前記研磨ヘッドはドレッシング及び洗浄を行うヘッ
   ド洗浄工程に移動させる一連の動作を各ワークに対する
   研磨加工毎に実施するようにしたことを特徴とする研磨
   方法。
2. 【請求項２】 研磨工程に移載する以前に、ワークを洗
   浄する事前洗浄工程を実施するようにした請求項１記載
   の研磨方法。
3. 【請求項３】 研磨工程が、研磨ステージ及び研磨ヘッ
   ドの周囲を囲った閉鎖空間内で実施されるようにした請
   求項１記載の研磨方法。
4. 【請求項４】 薄板状に形成されたワークの表面を研磨
   加工する研磨装置において、 研磨加工するワークを供給するワーク供給部と、研磨ス
   テージ上に配置されたワークの表面を研磨ヘッドにより
   研磨する研磨加工部と、ワークに対する研磨を行った後
   の前記研磨ヘッドのドレッシングを行うドレッシングス
   テージ及び研磨ヘッドの洗浄を行うヘッド洗浄槽とを備
   えたヘッド洗浄部と、研磨されたワークを洗浄すると共
   に乾燥させるワーク洗浄部と、洗浄及び乾燥が終了した
   ワークを収容するワーク収容部と、ワークを１枚づつ前
   記ワーク供給部から前記研磨加工部、ワーク洗浄部、ワ
   ーク収容部に移載するワーク移載手段と、前記研磨ヘッ
   ドを研磨加工部とヘッド洗浄部との間に移動させるヘッ
   ド移動手段とを具備してなることを特徴とする研磨装
   置。
5. 【請求項５】 ワーク供給部から取り出されたワークを
   研磨加工部に移載する以前に洗浄する事前洗浄部を設け
   て構成されてなる請求項４記載の研磨装置。
6. 【請求項６】 研磨加工部に、研磨が実施されるときに
   研磨ステージ及び研磨ヘッドの周囲を覆う遮蔽手段が設
   けられてなる請求項４記載の研磨装置。
7. 【請求項７】 遮蔽手段で囲まれた中の空気を排出する
   吸気手段が設けられてなる請求項６記載の研磨装置。
8. 【請求項８】 ヘッド洗浄槽が、超音波洗浄手段を備え
   て構成されてなる請求項４記載の研磨装置。
9. 【請求項９】 研磨ヘッドが、研磨ヘッド内に流体を循
   環させる流体循環手段と、流体の温度を調節する温度調
   節手段とを設けて構成されてなる請求項４記載の研磨装
   置。
10. 【請求項１０】 ワーク洗浄部が、ワークを洗浄する洗
    浄ブラシ及びワークに付着した水分を飛散させる遠心脱
    水手段を設けて構成されてなる請求項４記載の研磨装
    置。