JPH11326448A

JPH11326448A - Ｉｃ試験装置

Info

Publication number: JPH11326448A
Application number: JP10138410A
Authority: JP
Inventors: Satoru Takeshita; 覚竹下
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-05-20
Filing date: 1998-05-20
Publication date: 1999-11-26
Also published as: TW428098B; KR19990088452A

Abstract

(57)【要約】【課題】品種交換の際に、その品種にのみ対応した交換
部品を少なくできるテストヘッドを有するＩＣ試験装置
を提供する。【解決手段】被試験ＩＣが電気的に接触されるＩＣソケ
ット５１０を備えたＩＣ試験装置であり、テストヘッド
５に同軸ケーブル５０６を介して電気的に接続されたソ
ケットボード５０５と、ＩＣソケット５１０が装着され
るとともにソケットボード５０５と着脱可能に電気的に
接続されたサブソケットボード５１１とを備える。サブ
ソケットボード５１１は、ＩＣソケット５１０の各端子
とソケットボード５０５の各端子とを接続する、被試験
ＩＣの品種に応じた配線パターンを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子（以下、ＩＣと略す。）をテストするためのＩＣ試験
装置に関し、特に品種交換の際にテストヘッドの交換部
品を少なくできるＩＣ試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ試験装置を構成するハンドラ (hand
ler)では、トレイに収納された多数のＩＣをハンドラ内
に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに電気的に接触させ、
ＩＣ試験装置本体（以下、テスタともいう。）に試験を
行わせる。そして、試験を終了すると各ＩＣをテストヘ
ッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替える
ことで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行
われる。

【０００３】従来のハンドラには、試験前のＩＣを収納
したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以下、カ
スタマトレイともいう。）と、ハンドラ内を循環搬送さ
れるトレイ（以下、テストトレイともいう。）とが相違
するタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験
の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間で
ＩＣの載せ替えが行われており、ＩＣをテストヘッドに
接触させてテストを行うテスト工程においては、ＩＣは
テストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し付
けられる。

【０００４】これに対して、カスタマトレイに収納され
たＩＣにヒートプレートなどを用いて熱ストレスを印加
したのち、これを吸着ヘッドで一度に数個ずつ吸着して
テストヘッドに運んで電気的に接触させるタイプのもの
も知られている。この種のハンドラのテスト工程におい
ては、ＩＣは吸着ヘッドに吸着された状態でテストヘッ
ドに押し付けられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、一台のハン
ドラを用いて複数種類のＩＣがテストできるが、こうし
た被試験ＩＣの品種が交換されたときは、テストヘッド
に装着されたスペーシングフレーム部分もその品種に応
じたものに交換される。

【０００６】図８は従来のテストヘッド５００の構造を
示す断面図であり、テストヘッド本体５０１の上部に
は、下側から順にベースボード５０２、スペーシングフ
レーム５０３およびソケットボードスペーサ５０４を介
して、ソケットボード５０５が設けられている。そし
て、ベースボード５０２とソケットボード５０５とが同
軸ケーブル５０６によって接続されている。

【０００７】この種のケーブル接続タイプのテストヘッ
ド５００にあっては、被試験ＩＣの品種を交換する際に
は、ベースボード５０２から上側全部を交換する必要が
ある。このため、こうした重量物を持って行う交換作業
はきわめて煩雑で、しかも交換部分の保管スペースを確
保しなければならないといった問題等があった。

【０００８】そこで、交換部分を極力小さく軽量にする
ために、図９に示すケーブルレスタイプのテストヘッド
５００も開発されている。図９はケーブルレスタイプの
テストヘッド５００の構造を示す断面図であり、テスト
ヘッド本体５０１の上部には、下側から順に、ベースボ
ード５０２、パフォーマンスボード５０７、スペーシン
グフレーム５０３およびソケットボードスペーサ５０４
を介してソケットボード５０５が設けられている。ま
た、パフォーマンスボード５０７とソケットボード５０
５との間はコネクトボード５０８により接続され、パフ
ォーマンスボード５０７とベースボード５０２との間は
コネクタ５０９および同軸ケーブル５０６により接続さ
れている。

【０００９】この種のケーブルレスタイプのテストヘッ
ド５００にあっては、被試験ＩＣの品種を交換する際に
は、コネクタ５０９で分離して、パフォーマンスボード
５０７から上側全体を交換すればよい。したがって、こ
のＩＣ試験装置でテストされるＩＣの品種が多い場合に
は、こうしたケーブルレスタイプのテストヘッド５００
を用いると有利である。

【００１０】ただし、テストヘッド本体５０１とソケッ
トボード５０５との間は、同軸ケーブル５０６、コネク
タ５０９、パフォーマンスボード５０７およびコネクト
ボード５０８といった複数部品で接続されているので、
同軸ケーブル５０６のみによって接続されたケーブル接
続タイプのものに比べるとノイズ等が入り易く、したが
って、対象品種がさほど多くない場合には、信号特性の
面からケーブル接続タイプのものを用いることが好まし
いとされる。

【００１１】しかしながら、テストされる被試験ＩＣの
品種が多く、しかも信号特性を向上させたい場合には、
上述した何れのタイプのテストヘッド５００も充分満足
できるものではなかった。

【００１２】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、品種交換の際に、その品種
にのみ対応した交換部品を少なくできるテストヘッドを
有するＩＣ試験装置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成
するために、請求項１記載のＩＣ試験装置は、被試験Ｉ
Ｃが電気的に接触されるＩＣソケットと、テストヘッド
の入出力端子に電気的に接続された第１のソケット基板
と、前記ＩＣソケットが装着されるとともに前記第１の
ソケット基板と着脱可能に電気的に接続された第２のソ
ケット基板とを備えたＩＣ試験装置において、前記第２
のソケット基板は、前記ＩＣソケットの各端子と前記第
１のソケット基板の各端子とを接続する、被試験ＩＣの
品種に応じた配線パターンを有することを特徴とする。

【００１４】この請求項１記載の発明では、ＩＣソケッ
トが装着される第２のソケット基板が第１のソケット基
板と着脱可能に設けられているので、この第２のソケッ
ト基板およびＩＣソケットを被試験ＩＣの品種に応じて
専用化するだけで、品種交換が可能となる。したがっ
て、スペーシングフレームなどの重量部品は第１のソケ
ット基板側へ設けることで、軽量な第２のソケット基板
およびＩＣソケットのみがその品種に対応した交換部品
となり、交換作業性が向上するとともに、交換部品の保
管スペースも著しく少なくなる。

【００１５】また、第２のソケット基板に、被試験ＩＣ
の品種に応じた配線パターンを形成することで、この第
２のソケット基板を交換すれば、その品種の被試験ＩＣ
に必要とされる、テストヘッドの各端子と被試験ＩＣの
入出力端子との取り廻しが実現できる。

【００１６】（２）上記発明は、いわゆるケーブル接
続タイプのテストヘッドにも、ケーブルレスタイプのテ
ストヘッドにも適用することができる。すなわち、請求
項２記載のＩＣ試験装置は、ケーブル接続タイプのテス
トヘッドに適用した発明の態様であって、前記テストヘ
ッドに電気的に接続された第１の基板と、前記第１の基
板と前記第１のソケット基板とを電気的に接続する接続
手段と、をさらに備えたことを特徴とする。

【００１７】これに対して、請求項３記載のＩＣ試験装
置は、ケーブルレスタイプのテストヘッドに適用した発
明の態様であって、前記テストヘッドに電気的に接続さ
れた第１の基板と、前記第１の基板と前記第１のソケッ
ト基板との間に設けられた第２の基板と、前記第１の基
板と前記第２の基板とを電気的に接続する第１の接続手
段と、前記第２の基板と前記第１のソケット基板とを電
気的に接続する第２の接続手段と、をさらに備えたこと
を特徴とする。

【００１８】何れのタイプでも本発明の作用効果が好適
に現れるが、なかでもケーブル接続タイプのテストヘッ
ドを有するＩＣ試験装置は、品種交換部分が大きくかつ
重い反面、信号特性に優れているので、このタイプに本
発明を適用することにより、品種交換部分が小さく軽量
で、しかも信号特性にも優れたＩＣ試験装置を提供する
ことができる。

【００１９】（３）上記発明において、被試験ＩＣの
品種は特に限定されずあらゆる品種を含む趣旨である。
その一態様として、請求項４記載のＩＣ試験装置は、前
記第２のソケット基板は、Ｍ個の被試験ＩＣを同時測定
するための配線パターンが形成された第２のソケット基
板と、Ｎ個の被試験ＩＣを同時測定するための配線パタ
ーンが形成された第２のソケット基板と、を少なくとも
含む（Ｍ，Ｎは自然数）ことを特徴とする。

【００２０】たとえば、３２個（Ｍ＝３２）の被試験Ｉ
Ｃを同時測定できる場合と、１６個（Ｎ＝１６）の被試
験ＩＣを同時測定できる場合とを品種交換することが少
なくないが、こうした場合、第２のソケット基板に形成
すべき配線パターンは複雑でなく、比較的きわめて簡単
に製作できるので、本発明の作用効果が大いに期待でき
る。

【００２１】（４）上記発明において、第１および第
２のソケット基板を接続する手段は特に限定されない
が、たとえば請求項５記載のＩＣ試験装置では、前記第
１のソケット基板と前記第２のソケット基板とは、中継
ターミナルを介して接続されていることを特徴とする。

【００２２】このような中継ターミナルで接続すること
で、着脱が容易となり、また電気的接続も確実となって
信号特性の低下を抑制することができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明のＩＣ試験装置を示す
全体斜視図、図２は図１の II-II線に沿う断面図であ
り、まず、これら図１および図２を参照して本実施形態
のＩＣ試験装置の全体構成を概説する。

【００２４】本実施形態のＩＣ試験装置は、同図に示す
ように、被試験ＩＣを取り廻すためのハンドラ１と、被
試験ＩＣが電気的に接触されるテストヘッド５と、この
テストヘッド５にテスト信号を送り、被試験ＩＣのテス
トを実行するテスタ６とから構成されている。

【００２５】このうちのハンドラ１は、チャンバ部１０
０と、これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また
試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部２００と、
被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部３０
０と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩ
Ｃを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成さ
れている。

【００２６】このハンドラ１は、ＩＣに高温または低温
の温度ストレスを与えた状態でＩＣが適切に動作するか
どうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣを
分類する装置であって、こうした温度ストレスを与えた
状態での動作テストは、試験対象となる被試験ＩＣが多
数搭載されたトレイ（以下、カスタマトレイともい
う。）から当該ハンドラ１内を搬送されるテストトレイ
ＴＳＴに被試験ＩＣを載せ替えて実施される。

【００２７】このテストトレイＴＳＴは、ローダ部３０
０で被試験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に
送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態
でチャンバ部１００において各被試験ＩＣがテストヘッ
ドに接触せしめられ、試験される。そして、試験済の被
試験ＩＣがアンローダ部４００に運び出されたのち、当
該アンローダ部４００において各被試験ＩＣは試験結果
に応じたカスタマトレイに載せ替えられる。

【００２８】チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴ
に積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の
温度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０
１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣをテ
ストヘッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テス
トチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣから、与えら
れた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されて
いる。

【００２９】除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を
印加した場合は、被試験ＩＣを送風により冷却して室温
に戻し、また恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温
を印加した場合は、被試験ＩＣを温風またはヒータ等で
加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、
この除熱された被試験ＩＣをアンローダ部４００に搬出
する。

【００３０】図１に示すように、チャンバ部１００の恒
温槽１０１及び除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２
より上方に突出するように配置されている。ここで、テ
ストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣを積
み込み、恒温槽１０１に運び込まれる。恒温槽１０１に
は垂直搬送装置が設けられており、この垂直搬送装置に
よって、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚
のテストトレイＴＳＴが支持された状態で待機する。そ
して、この待機中に被試験ＩＣに高温又は低温の温度ス
トレスが印加される。

【００３１】テストチャンバ１０２には、その中央にテ
ストヘッド５が配置されている（図２参照）。このテス
トヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて、被試
験ＩＣをテストヘッド５（厳密にはＩＣソケット５１０
のコンタクトピン）に電気的に接触させることにより試
験が行われる。試験が終了したテストトレイＴＳＴは、
除熱槽１０３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻したの
ち、アンローダ部４００に排出される。

【００３２】また、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部
間には、図１に示すように基板１０５が差し渡され、こ
の基板１０５にテストトレイ搬送装置１０８が装着され
ている。この基板１０５上に設けられたテストトレイ搬
送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテ
ストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ
部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。

【００３３】なお、本実施形態では、１つのテストトレ
イＴＳＴに、たとえば４行×１６列程度の被試験ＩＣが
搭載される。また、テストヘッド５に対して一度に接触
せしめられる被試験ＩＣは、１６個同時測定の場合であ
れば、４行の被試験ＩＣを４列おきに同時に試験したの
ち、テストトレイＴＳＴを１列分移動させて次の４列お
きの被試験ＩＣを同時に試験し、これを４回繰り返す。
また、３２個同時測定の場合であれば、４行の被試験Ｉ
Ｃを２列おきに同時測定する。

【００３４】この試験の結果は、テストトレイＴＳＴに
付された例えば識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部
で割り当てられた被試験ＩＣの番号で決まるアドレスに
記憶される。なお、本発明では、こうした手順での試験
方法に何ら限定されず、その他の手順で試験を行っても
良い。

【００３５】ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験Ｉ
Ｃを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果
に応じて分類された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣス
トッカ２０２とが設けられている。

【００３６】試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２は、枠状のトレイ支持枠２０３と、この
トレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向って昇
降可能とするエレベータ２０４とを具備して構成されて
いる。トレイ支持枠２０３には、図外のカスタマトレイ
が複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカ
スタマトレイがエレベータ２０４によって上下に移動さ
れる。

【００３７】そして、試験前ＩＣストッカ２０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタ
マトレイが積層されて保持される一方で、試験済ＩＣス
トッカ２０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適宜に分
類されたカスタマトレイが積層されて保持されている。

【００３８】なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と
試験済ＩＣストッカ２０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。図１に示す例では、試験前ストッカ２０
１を２個とし、またその隣にアンローダ部４００へ送ら
れる空ストッカを２個設けるとともに、試験済ＩＣスト
ッカ２０２を８個として試験結果に応じて最大８つの分
類に仕分けして格納できるように構成している。つま
り、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が
高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の
中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。

【００３９】上述したカスタマトレイは、ローダ部３０
０に運ばれ、当該ローダ部３００において、カスタマト
レイに積み込まれた被試験ＩＣが、ローダ部３００に停
止しているテストトレイＴＳＴに積み替えられる。

【００４０】カスタマトレイからテストトレイＴＳＴへ
被試験ＩＣを積み替えるＩＣ搬送装置としては、図１に
示すように、基板１０５の上部に架設された２本のレー
ル３０１と、この２本のレール３０１によってテストト
レイＴＳＴとカスタマトレイとの間を往復する（この方
向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、
この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３
０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを
備えたＸ−Ｙ搬送装置３０４が用いられる。

【００４１】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイから被試験ＩＣを吸着し、その被試験ＩＣをテ
ストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッド
は、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着され
ており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイＴＳＴ
に積み替えることができる。

【００４２】なお、一般的なカスタマトレイにあって
は、被試験ＩＣを保持するための凹部が、被試験ＩＣの
形状よりも比較的大きく形成されているので、カスタマ
トレイに格納された状態における被試験ＩＣの位置は、
大きなバラツキを持っている。したがって、この状態で
被試験ＩＣを吸着ヘッドに吸着し、直接テストトレイＴ
ＳＴに運ぶと、テストトレイＴＳＴに形成されたＩＣ収
納凹部に正確に落し込むことが困難となる。

【００４３】このため、本実施形態のハンドラ１では、
カスタマトレイの設置位置とテストトレイＴＳＴとの間
にプリサイサ３０５と呼ばれるＩＣの位置修正手段が設
けられている。このプリサイサ３０５は、比較的深い凹
部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とさ
れているので、この凹部に吸着ヘツドに吸着された被試
験ＩＣを落し込むと、傾斜面で被試験ＩＣの落下位置が
修正されることになる。これにより、８個の被試験ＩＣ
の相互の位置が正確に定まり、位置が修正された被試験
ＩＣを再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイＴＳＴに
積み替えることで、テストトレイＴＳＴに形成されたＩ
Ｃ収納凹部に精度良く被試験ＩＣを積み替えることがで
きる。

【００４４】また、ローダ部３００の基板１０５には、
当該ローダ部３００へ運ばれたカスタマトレイが基板１
０５の上面に臨むように配置される一対の窓部３０６，
３０６が開設されている。図示は省略するが、この窓部
３０６のそれぞれには、当該窓部３０６に運ばれたカス
タマトレイを保持するための保持用フックが設けられて
おり、カスタマトレイの上面が窓部３０６を介して基板
１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイが保持され
る。

【００４５】さらに、それぞれの窓部３０６の下側に
は、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが
設けられており、ここでは試験前の被試験ＩＣが積み替
えられて空になったカスタマトレイを載せて下降し、こ
の空トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。

【００４６】アンローダ部４００にも、ローダ部３００
に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ
搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装
置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び
出されたテストトレイＴＳＴから試験済の被試験ＩＣが
カスタマトレイに積み替えられる。

【００４７】アンローダ部４００の基板１０５には、当
該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイが基板
１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０
６，４０６が二対開設されている。図示は省略するが、
この窓部４０６のそれぞれには、当該窓部４０６に運ば
れたカスタマトレイを保持するための保持用フックが設
けられており、カスタマトレイの上面が窓部４０６を介
して基板１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイが保
持される。

【００４８】また、それぞれの窓部４０６の下側には、
カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設け
られており、ここでは試験済の被試験ＩＣが積み替えら
れて満杯になったカスタマトレイを載せて下降し、この
満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。

【００４９】ちなみに、本実施形態のハンドラ１では、
仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるものの、
アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカスタ
マトレイしか配置することができない。したがって、リ
アルタイムに仕分けできるカテゴリは４分類に制限され
る。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答素子、
低速応答素子の３つのカテゴリに分類し、これに不良品
を加えて４つのカテゴリで充分ではあるが、たとえば再
試験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリ
に属さないカテゴリが生じることもある。

【００５０】このように、アンローダ部４００の窓部４
０６に配置された４つのカスタマトレイに割り当てられ
たカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験ＩＣ
が発生した場合には、アンローダ部４００から１枚のカ
スタマトレイをＩＣ格納部２００に戻し、これに代えて
新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣを格納すべきカ
スタマトレイをアンローダ部４００に転送し、その被試
験ＩＣを格納すればよい。ただし、仕分け作業の途中で
カスタマトレイの入れ替えを行うと、その間は仕分け作
業を中断しなければならず、スループットが低下すると
いった問題がある。このため、本実施形態のハンドラ１
では、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部
４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバッファ
部４０５に希にしか発生しないカテゴリの被試験ＩＣを
一時的に預かるようにしている。

【００５１】図１に示すように、被試験ＩＣストッカ２
０１及び試験済ＩＣストッカ２０２の上部には、基板１
０５との間において、被試験ＩＣストッカ２０１と試験
済ＩＣストッカ２０２の配列方向の全範囲にわたって移
動するトレイ移送アーム２０５が設けられている。本例
では、被試験ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣスト
ッカ２０２の直上（Ｙ軸方向にずれることなく）にロー
ダ部３００およびアンローダ部４００の窓３０６，４０
６が設けられているので、トレイ移送アーム２０５もＸ
軸およびＺ軸方向にのみ移動可能になっている。ちなみ
に、ＩＣ格納部２００とローダ部３００またはアンロー
ダ部４００との位置関係によっては、トレイ移送アーム
２０５をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸の全ての方向に移動可能
としても良い。

【００５２】このトレイ移送アーム２０５は、カスタマ
トレイを左右に並べて保持するための一対のトレイ収納
部を備え、ローダ部３００およびアンローダ部４００と
被試験ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２
０２との間でカスタマトレイの移送を行う。

【００５３】図３は、図２のテストヘッドを示す詳細断
面図、図４は図３の IV-IV線に沿う断面図（３２個同時
測定）、図５は図４の分解斜視図、図６は図３の IV-IV
線に沿う断面図（１６個同時測定）、図７は図６の分解
斜視図である。

【００５４】本実施形態のＩＣ試験装置において、テス
トヘッド５は、テストヘッド本体５０１の上部に、コネ
クタ５０２ａを介してベースボード５０２が装着されて
おり、このベースボード５０２の上部に、Ｚ軸方向に若
干の上下動が可能なスペース柱５０２ｂを介してスペー
シングフレーム５０３が設けられている。

【００５５】このスペーシングフレーム５０３の上部に
は、ソケットボードスペーサ５０４を介して、ソケット
ボード５０５が設けられ、さらにこの上部には、サブソ
ケットボードスペーサ５１３を介してサブソケットボー
ド５１１が設けられている。

【００５６】そして、ベースボード５０２とソケットボ
ード５０５との間は、複数本の同軸ケーブル５０６によ
って接続され、ソケットボード５０５とサブソケットボ
ード５１１との間は、中継ターミナル５１２によって接
続されている。

【００５７】なお、図３はテストヘッド５をＸ軸方向に
向かって見た断面図であり、同図ではＹ軸方向に２組の
ソケットボード５０５およびサブソケットボード５１１
のみが示されているが、実際の４行×１６列のテストヘ
ッド５には、Ｙ軸方向に４組のソケットボード５０５お
よびサブソケットボード５１１が設けられている。

【００５８】また、図４および図６はテストヘッド５を
Ｙ軸方向に向かって見た断面図であり、同図ではＸ軸方
向に１組のソケットボード５０５およびサブソケットボ
ード５１１のみが示されているが、実際の４行×１６列
のテストヘッド５には、Ｘ軸方向に８組のソケットボー
ド５０５およびサブソケットボード５１１が設けられて
いる。

【００５９】各サブソケットボード５１１の上部には、
ＩＣソケット５１０および必要に応じてソケットガイド
５１４が設けられている。ＩＣソケット５１０は、図５
に示すように、被試験ＩＣの入出力端子に接触する複数
のコンタクトピンを有し、サブソケットボード５１１の
上面に形成されたランドに接続される。また、ソケット
ガイド５１４は、被試験ＩＣをＩＣソケット５１０のコ
ンタクトピンに接触させる際に、当該被試験ＩＣを位置
決めするためのガイドであり、場合によっては省略する
こともできる。

【００６０】特に本実施形態では、サブソケットボード
スペーサ５１３から上側、つまり、サブソケットボード
スペーサ５１３、サブソケットボード５１１、ＩＣソケ
ット５１０およびソケットガイド５１４が、被試験ＩＣ
に応じた専用品とされている。

【００６１】ここで、ベースボード５０２とソケットボ
ード５０５との間の配線は同軸ケーブル５０６によって
共用化され、そのソケットボード５０５のサブソケット
ボード５１１側への入出力端子に中継ターミナル５１２
が取り付けられている。したがって、中継ターミナル５
１２のサブソケットボード５１１側への入出力端子のそ
れぞれは、ベースボード５０２の入出力端子と一義的に
対応している。

【００６２】このため、本実施形態のサブソケットボー
ド５１１は、この一義的な入出力端子と、品種に応じて
変わるＩＣソケット５１０の入出力端子との間に、その
被試験ＩＣに適した信号が送受信されるように、その被
試験ＩＣの品種に応じた配線パターンが形成されてい
る。具体的には、図５に示すＩＣソケット５１０が接続
されるランド５１１ａと、中継ターミナル５１２が接続
される端子５１１ｂとの間に、品種に応じた配線パター
ンが形成されている。

【００６３】図４および図５は３２個の被試験ＩＣを同
時測定する場合のサブソケットボード５１１Ａを示し、
図６および図７は１６個の被試験ＩＣを同時測定する場
合のサブソケットボード５１１Ｂを示すが、３２個同時
測定の場合は１６個同時測定に比べてＸ軸方向に２倍の
ＩＣソケット５１０を配置する必要がある。したがっ
て、二つのＩＣソケット５１０，５１０が装着されるサ
ブソケットボード５１１Ａと、一つのＩＣソケット５１
０が装着されるサブソケットボード５１１Ｂとをそれぞ
れ専用に製作し、品種交換の際にこれらを交換する。

【００６４】たとえば、１６個同時測定から３２個同時
測定に品種交換する場合には、それまで中継ターミナル
５１２に接続されていたサブソケットボードスペーサ５
１３Ｂおよびサブソケットボード５１１Ｂ（ＩＣソケッ
ト５１０およびソケットガイド５１４を含む。）を取り
外し、これらに代えて、２組のＩＣソケット５１０およ
びソケットガイド５１４が装着されたサブソケットボー
ド５１１Ａおよびサブソケットボードスペーサ５１３Ａ
を取り付ける。こうした簡単な作業により、３２個同時
測定のテストを行うことができる。この交換作業におい
ては、スペーシングフレーム５０３などの重量部品は共
用できるので、交換作業性が向上するとともに、交換部
品は、サブソケットボードスペーサ５１３およびサブソ
ケットボード５１１（ＩＣソケット５１０およびソケッ
トガイド５１４を含む。）だけであるので、保管スペー
スも著しく少なくなる。さらに、ケーブル接続タイプの
テストヘッド５に本発明を適用することにより、品種交
換作業性の向上と同時に、信号特性の向上も期待でき
る。

【００６５】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【００６６】上述した実施形態では、サブソケットボー
ドスペーサ５１３Ａ，５１３Ｂも専用部品としたが、場
合によってはこれも汎用部品としても良い。また、上述
した実施形態では、いわゆるケーブル接続タイプのテス
トヘッド５を例示したが、本発明はケーブルレスタイプ
のテストヘッドにも適用することができる。

【００６７】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ＩＣ
ソケットが装着される第２のソケット基板が第１のソケ
ット基板と着脱可能に設けられているので、この第２の
ソケット基板およびＩＣソケットを被試験ＩＣの品種に
応じて専用化するだけで、品種交換が可能となる。した
がって、スペーシングフレームなどの重量部品は第１の
ソケット基板側へ設けることで、軽量な第２のソケット
基板およびＩＣソケットのみが交換部品となり、交換作
業性が向上するとともに、交換部品の保管スペースも著
しく少なくなる。

【００６８】また、ケーブル接続タイプのテストヘッド
を有するＩＣ試験装置に本発明を適用することにより、
品種交換部分が小さく軽量で、しかも信号特性にも優れ
たＩＣ試験装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣ試験装置を示す全体斜視図であ
る。

【図２】図１の II-II線に沿う断面図である。

【図３】図２のテストヘッドを示す詳細断面図である。

【図４】図３の IV-IV線に沿う断面図（３２個同時測
定）である。

【図５】図４の分解斜視図である。

【図６】図３の IV-IV線に沿う断面図（１６個同時測
定）である。

【図７】図６の分解斜視図である。

【図８】従来のケーブル接続タイプのテストヘッドを示
す断面図である。

【図９】従来のケーブルレスタイプのテストヘッドを示
す断面図である。

【符号の説明】

１…ハンドラ１００…チャンバ部２００…ＩＣ格納部３００…ローダ部４００…アンローダ部５…テストヘッド５０１…テストヘッド本体５０２…ベースボード（第１の基板）５０３…スペーシングフレーム５０４…ソケットボードスペーサ５０５…ソケットボード（第１のソケット基板）５０６…同軸ケーブル（接続手段、第１の接続手段）５０７…パフォーマンスボード（第２の基板）５０８…コネクトボード（第２の接続手段）５０９…コネクタ（第１の接続手段）５１０…ＩＣソケット５１１…サブソケットボード（第２のソケット基板）５１１Ａ…３２個同時測定用サブソケットボード５１１Ｂ…１６個同時測定用サブソケットボード５１１ａ…ランド５１１ｂ…端子５１２…中継ターミナル５１３…サブソケットボードスペーサ５１４…ソケットガイド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被試験ＩＣが電気的に接触されるＩＣソケ
ットと、テストヘッドの入出力端子に電気的に接続され
た第１のソケット基板と、前記ＩＣソケットが装着され
るとともに前記第１のソケット基板と着脱可能に電気的
に接続された第２のソケット基板とを備えたＩＣ試験装
置において、前記第２のソケット基板は、前記ＩＣソケットの各端子
と前記第１のソケット基板の各端子とを接続する、被試
験ＩＣの品種に応じた配線パターンを有することを特徴
とするＩＣ試験装置。
【請求項２】前記テストヘッドに電気的に接続された第
１の基板と、前記第１の基板と前記第１のソケット基板
とを電気的に接続する接続手段と、をさらに備えたこと
を特徴とする請求項１記載のＩＣ試験装置。
【請求項３】前記テストヘッドに電気的に接続された第
１の基板と、前記第１の基板と前記第１のソケット基板
との間に設けられた第２の基板と、前記第１の基板と前
記第２の基板とを電気的に接続する第１の接続手段と、
前記第２の基板と前記第１のソケット基板とを電気的に
接続する第２の接続手段と、をさらに備えたことを特徴
とする請求項１記載のＩＣ試験装置。
【請求項４】前記第２のソケット基板は、Ｍ個の被試験
ＩＣを同時測定するための配線パターンが形成された第
２のソケット基板と、Ｎ個の被試験ＩＣを同時測定する
ための配線パターンが形成された第２のソケット基板
と、を少なくとも含む（Ｍ，Ｎは自然数）ことを特徴と
する請求項１〜３の何れかに記載のＩＣ試験装置。
【請求項５】前記第１のソケット基板と前記第２のソケ
ット基板とは、中継ターミナルを介して接続されている
ことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のＩＣ試
験装置。