JPH11328752A - 光記録媒体の製造方法 - Google Patents
光記録媒体の製造方法Info
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- JPH11328752A JPH11328752A JP13654898A JP13654898A JPH11328752A JP H11328752 A JPH11328752 A JP H11328752A JP 13654898 A JP13654898 A JP 13654898A JP 13654898 A JP13654898 A JP 13654898A JP H11328752 A JPH11328752 A JP H11328752A
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- Japan
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- film
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- optical recording
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C2045/2653—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs using two stampers
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一枚の基板の両面上に記録膜が形成され、基
板のいずれの側からもそれぞれの側の記録膜に対して、
少なくとも情報の再生を行なうための光が基板を通さず
に照射される構成が可能な光記録媒体を得ることを目的
とする。 【解決手段】 可動側金型と固定側金型の両方に同じ品
種のスタンパを設置して、射出成形法によりプラスチッ
ク材料から基板を成形する。
板のいずれの側からもそれぞれの側の記録膜に対して、
少なくとも情報の再生を行なうための光が基板を通さず
に照射される構成が可能な光記録媒体を得ることを目的
とする。 【解決手段】 可動側金型と固定側金型の両方に同じ品
種のスタンパを設置して、射出成形法によりプラスチッ
ク材料から基板を成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一枚の基板の両面
上に記録膜が形成され、基板のいずれの側からもそれぞ
れの側の記録膜に対して、少なくとも情報の再生を行な
うための光が基板を通さずに照射される構成の光記録媒
体の製造方法に関する。
上に記録膜が形成され、基板のいずれの側からもそれぞ
れの側の記録膜に対して、少なくとも情報の再生を行な
うための光が基板を通さずに照射される構成の光記録媒
体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光記録媒体には再生専用（Ｒｅａｄ Ｏ
ｎｌｙ）のＣＤ−ＲＯＭディスクやＤＶＤ−ＲＯＭディ
スク、１回だけ記録可能（ＲｅｃｏｒｄａｂｌｅやＷｒ
ｉｔａｂｌｅ）なＣＤ−ＲディスクやＤＶＤ−Ｒディス
ク、そして、記録消去可能（Ｒｅｗｒｉｔａｂｌｅ）な
光磁気記録媒体（ＭＯディスクやＭＤディスク）や相変
化記録媒体（ＰＤディスクやＤＶＤ−ＲＡＭディスク）
がある。これらのディスクは、いずれもポリカーボネー
ト樹脂を射出成形して得られる基板に記録膜を形成して
作製される。
ｎｌｙ）のＣＤ−ＲＯＭディスクやＤＶＤ−ＲＯＭディ
スク、１回だけ記録可能（ＲｅｃｏｒｄａｂｌｅやＷｒ
ｉｔａｂｌｅ）なＣＤ−ＲディスクやＤＶＤ−Ｒディス
ク、そして、記録消去可能（Ｒｅｗｒｉｔａｂｌｅ）な
光磁気記録媒体（ＭＯディスクやＭＤディスク）や相変
化記録媒体（ＰＤディスクやＤＶＤ−ＲＡＭディスク）
がある。これらのディスクは、いずれもポリカーボネー
ト樹脂を射出成形して得られる基板に記録膜を形成して
作製される。
【０００３】射出成形する時には、可動側金型か固定側
金型のどちらか一方にスタンパが設置される。スタンパ
には、情報を再生する為のピット（穴）、又は／及び、
記録、再生レーザ光のトラッキングのための溝（Ｇｒｏ
ｏｖｅ）やピット（穴）、又は／及び、トラック番号や
セクター番号などのアドレス信号のためのピット（穴）
や溝（Ｇｒｏｏｖｅ）を基板に転写させる為の微細加工
が施されている。
金型のどちらか一方にスタンパが設置される。スタンパ
には、情報を再生する為のピット（穴）、又は／及び、
記録、再生レーザ光のトラッキングのための溝（Ｇｒｏ
ｏｖｅ）やピット（穴）、又は／及び、トラック番号や
セクター番号などのアドレス信号のためのピット（穴）
や溝（Ｇｒｏｏｖｅ）を基板に転写させる為の微細加工
が施されている。
【０００４】再生専用ディスクではアルミニウム薄膜が
レーザ光を反射させる為に記録膜面にスパッタ法で形成
される。１回だけ記録可能（ＲｅｃｏｒｄａｂｌｅやＷ
ｒｉｔａｂｌｅ）なＣＤ−ＲディスクやＤＶＤ−Ｒディ
スクでは、色素膜を塗布（スピンコート）形成した後に
金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）の薄膜がスパッタ製膜される。
記録消去可能（Ｒｅｗｒｉｔａｂｌｅ）な光磁気記録媒
体（ＭＯディスクやＭＤディスク）や相変化記録媒体
（ＰＤディスクやＤＶＤ−ＲＡＭディスク）では，誘電
体薄膜と記録薄膜と反射薄膜を組み合わせて用いる。
レーザ光を反射させる為に記録膜面にスパッタ法で形成
される。１回だけ記録可能（ＲｅｃｏｒｄａｂｌｅやＷ
ｒｉｔａｂｌｅ）なＣＤ−ＲディスクやＤＶＤ−Ｒディ
スクでは、色素膜を塗布（スピンコート）形成した後に
金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）の薄膜がスパッタ製膜される。
記録消去可能（Ｒｅｗｒｉｔａｂｌｅ）な光磁気記録媒
体（ＭＯディスクやＭＤディスク）や相変化記録媒体
（ＰＤディスクやＤＶＤ−ＲＡＭディスク）では，誘電
体薄膜と記録薄膜と反射薄膜を組み合わせて用いる。
【０００５】光磁気記録媒体の記録膜は希土類と遷移金
属との合金薄膜が記録膜として用いられる。書き換え回
数は１００万回以上可能であり、高い信頼性がある。一
方相変化記録媒体は、光照射、主にレーザー光の照射に
よって生じた物質の非晶質状態と結晶状態の間の可逆的
な構造変化（原子配列変化）を、情報の記録・消去に利
用している。こうした相変化記録媒体は、情報の高速処
理能力に加えて記録容量が大きい。また、ドライブの構
造が光磁気記録ドライブより簡単な事より、廉価にでき
るメリットもある。記録膜にはＧｅＳｂＴｅ薄膜やＡｇ
ＩｎＳｂＴｅ薄膜などのカルコゲン合金薄膜が用いられ
る。
属との合金薄膜が記録膜として用いられる。書き換え回
数は１００万回以上可能であり、高い信頼性がある。一
方相変化記録媒体は、光照射、主にレーザー光の照射に
よって生じた物質の非晶質状態と結晶状態の間の可逆的
な構造変化（原子配列変化）を、情報の記録・消去に利
用している。こうした相変化記録媒体は、情報の高速処
理能力に加えて記録容量が大きい。また、ドライブの構
造が光磁気記録ドライブより簡単な事より、廉価にでき
るメリットもある。記録膜にはＧｅＳｂＴｅ薄膜やＡｇ
ＩｎＳｂＴｅ薄膜などのカルコゲン合金薄膜が用いられ
る。
【０００６】現在、普通に用いられている光記録媒体
は、透明基板を通してレーザ光を記録面（記録膜）に照
射する基板入射タイプの光ディスクである。それに反し
て、近年、基板を通さずに膜面側からレーザ光を照射す
る膜面入射タイプの光記録が注目されている。例えば、
雑誌「エレクトロニクス」（発行所：株式会社オーム
社）の１９９６年５月号８７〜９１頁には、そうした技
術が紹介されている。すなわち、将来のビデオテープに
代替する光記録方式として、書き換え可能（Ｒｅｗｒｉ
ｔａｂｌｅ）な光磁気記録薄膜か相変化記録薄膜を用い
た膜面側から光を照射して情報を記録・消去・再生する
光記録媒体と、ＳＩＬ（Ｓｏｌｉｄ Ｉｍｍｅｒｓｉｏ
ｎ Ｌｅｎｓ）や、雑誌「Ｏ ｐｌｕｓ Ｅ」（発行
元：株式会社新技術コミュニケーションズ）ｖｏｌ．２
０，Ｎｏ．２の１８３頁に紹介の２枚レンズを用いたピ
ックアップとの組み合わせによる、高密度光記録の実用
化が望まれている。こうした膜面入射タイプ媒体は、従
来の媒体よりも高密度記録が可能である。
は、透明基板を通してレーザ光を記録面（記録膜）に照
射する基板入射タイプの光ディスクである。それに反し
て、近年、基板を通さずに膜面側からレーザ光を照射す
る膜面入射タイプの光記録が注目されている。例えば、
雑誌「エレクトロニクス」（発行所：株式会社オーム
社）の１９９６年５月号８７〜９１頁には、そうした技
術が紹介されている。すなわち、将来のビデオテープに
代替する光記録方式として、書き換え可能（Ｒｅｗｒｉ
ｔａｂｌｅ）な光磁気記録薄膜か相変化記録薄膜を用い
た膜面側から光を照射して情報を記録・消去・再生する
光記録媒体と、ＳＩＬ（Ｓｏｌｉｄ Ｉｍｍｅｒｓｉｏ
ｎ Ｌｅｎｓ）や、雑誌「Ｏ ｐｌｕｓ Ｅ」（発行
元：株式会社新技術コミュニケーションズ）ｖｏｌ．２
０，Ｎｏ．２の１８３頁に紹介の２枚レンズを用いたピ
ックアップとの組み合わせによる、高密度光記録の実用
化が望まれている。こうした膜面入射タイプ媒体は、従
来の媒体よりも高密度記録が可能である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】光記録媒体において記
録容量を増加させる手段として、媒体の両面に記録層を
設けることで記録容量を倍にすることができる。従来の
ＩＳＯ規格の１３０ｍｍ光磁気記録ディスクや、最近に
開発が進展したＤＶＤ媒体（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓ
ａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ；１２０ｍｍＤＶＤ−ＲＯＭやＤ
ＶＤ−ＶｉｄｅｏやＤＶＤ−ＲＡＭディスク）におい
て、媒体の両面使用をするためには、片面ディスクを作
製後に２枚の単板ディスクを貼り合わす必要があった。
しかし、この貼り合わせ作業は容易ではなく、貼り合わ
せ面間に混入した異物や気泡のためディスクの機械特性
が劣化して製品歩留まりが低下するという課題がある。
この課題は、高密度記録が期待できる前述の膜面入射型
光記録媒体においても同様である。
録容量を増加させる手段として、媒体の両面に記録層を
設けることで記録容量を倍にすることができる。従来の
ＩＳＯ規格の１３０ｍｍ光磁気記録ディスクや、最近に
開発が進展したＤＶＤ媒体（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓ
ａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ；１２０ｍｍＤＶＤ−ＲＯＭやＤ
ＶＤ−ＶｉｄｅｏやＤＶＤ−ＲＡＭディスク）におい
て、媒体の両面使用をするためには、片面ディスクを作
製後に２枚の単板ディスクを貼り合わす必要があった。
しかし、この貼り合わせ作業は容易ではなく、貼り合わ
せ面間に混入した異物や気泡のためディスクの機械特性
が劣化して製品歩留まりが低下するという課題がある。
この課題は、高密度記録が期待できる前述の膜面入射型
光記録媒体においても同様である。
【０００８】本発明は、かかる課題を解決して、両面が
利用可能な膜面入射型光記録媒体、すなわち一枚の基板
の両面上に記録膜が形成され、基板のいずれの側からも
それぞれの側の記録膜に対して、少なくとも情報の再生
を行なうための光が基板を通さずに照射される構成が可
能な光記録媒体を得ることを目的とする。
利用可能な膜面入射型光記録媒体、すなわち一枚の基板
の両面上に記録膜が形成され、基板のいずれの側からも
それぞれの側の記録膜に対して、少なくとも情報の再生
を行なうための光が基板を通さずに照射される構成が可
能な光記録媒体を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の光記録媒体の製
造方法は、一枚の基板の両面上に記録膜が形成され、基
板のいずれの側からもそれぞれの側の記録膜に対して、
少なくとも情報の再生を行なうための光が基板を通さず
に照射される構成の光記録媒体の製造方法において、可
動側金型と固定側金型の両方に同じ品種のスタンパを設
置して、射出成形法によりプラスチック材料から基板を
成形することを特徴とする。
造方法は、一枚の基板の両面上に記録膜が形成され、基
板のいずれの側からもそれぞれの側の記録膜に対して、
少なくとも情報の再生を行なうための光が基板を通さず
に照射される構成の光記録媒体の製造方法において、可
動側金型と固定側金型の両方に同じ品種のスタンパを設
置して、射出成形法によりプラスチック材料から基板を
成形することを特徴とする。
【００１０】すなわち、単板ディスクを２枚貼り合わせ
る事なく両面媒体を作製するには、まず両面に溝（Ｇｒ
ｏｏｖｅ）やピット（Ｐｉｔ）を形成した基板を作製す
る必要がある。そして両面使用の光記録媒体用のプラス
チック基板を作製するには、可動側金型と固定側金型の
両方に同じ品種のスタンパを設置して射出成形すればよ
い。異種（例えば、溝の深さを変えた２枚）のスタンパ
をそれぞれの金型に設置して、両金型の温度を変えて転
写性をコントロールして、結果として同じ溝深さの成形
面（記録面）を両面に作製する事も考えられるが、スタ
ンパ製造が煩雑になり、また厳密な成形条件の制御が必
要であり生産上不都合である。
る事なく両面媒体を作製するには、まず両面に溝（Ｇｒ
ｏｏｖｅ）やピット（Ｐｉｔ）を形成した基板を作製す
る必要がある。そして両面使用の光記録媒体用のプラス
チック基板を作製するには、可動側金型と固定側金型の
両方に同じ品種のスタンパを設置して射出成形すればよ
い。異種（例えば、溝の深さを変えた２枚）のスタンパ
をそれぞれの金型に設置して、両金型の温度を変えて転
写性をコントロールして、結果として同じ溝深さの成形
面（記録面）を両面に作製する事も考えられるが、スタ
ンパ製造が煩雑になり、また厳密な成形条件の制御が必
要であり生産上不都合である。
【００１１】本発明では略同じ仕様のスタンパが２枚使
用される。本発明の「同じ品種のスタンパ」とは、所望
の溝関連信号とプレピット関連信号をえる為に、信号仕
様値が許容する範囲内で略等しい溝幅、溝深さ、ピット
サイズを持つスタンパであり、両面に異なる情報が予め
ＲＯＭとして入っていても再生される信号振幅が略同じ
であれば同じ仕様と考える。
用される。本発明の「同じ品種のスタンパ」とは、所望
の溝関連信号とプレピット関連信号をえる為に、信号仕
様値が許容する範囲内で略等しい溝幅、溝深さ、ピット
サイズを持つスタンパであり、両面に異なる情報が予め
ＲＯＭとして入っていても再生される信号振幅が略同じ
であれば同じ仕様と考える。
【００１２】また本発明においては、略同じ仕様のスタ
ンパが可動側金型と固定側金型に設置されるので、同じ
転写性とするには可動側金型と固定側金型の設定温度が
略等しい事、すなわち温度差が１０℃以内であることが
好ましい。
ンパが可動側金型と固定側金型に設置されるので、同じ
転写性とするには可動側金型と固定側金型の設定温度が
略等しい事、すなわち温度差が１０℃以内であることが
好ましい。
【００１３】ランド／グルーブ記録用の（ランドとグル
ーブの幅が略等しく）トラックピッチが０．６μｍであ
り、溝深さが１５２ｎｍのスタンパを用いてポリカーボ
ネート樹脂（帝人化成株式会社製、ＡＤ−５５０３）を
射出成形した時の金型温度と、１２０ｍｍ直径、１．２
ｍｍ厚さの成形基板のＡＦＭ（原子間力顕微鏡）で測定
された溝深さとの関係を評価確認した。その結果、金型
温度が１０５℃のとき成形基板の溝深さは４０ｍｍ、金
型温度が１１０℃のとき成形基板の溝深さは４８ｍｍ、
金型温度が１１５℃のとき成形基板の溝深さは６０ｍ
ｍ、金型温度が１２０℃のとき成形基板の溝深さは７５
ｍｍ、金型温度が１２５℃のとき成形基板の溝深さは１
０１ｍｍ、金型温度が１２７．５℃のとき成形基板の溝
深さは１２０ｍｍ、金型温度が１３０℃のとき成形基板
の溝深さは１４７ｍｍ、金型温度が１３２．５℃のとき
成形基板の溝深さは１５０ｍｍ、金型温度が１３５℃の
とき成形基板の溝深さは１４９ｍｍであった。
ーブの幅が略等しく）トラックピッチが０．６μｍであ
り、溝深さが１５２ｎｍのスタンパを用いてポリカーボ
ネート樹脂（帝人化成株式会社製、ＡＤ−５５０３）を
射出成形した時の金型温度と、１２０ｍｍ直径、１．２
ｍｍ厚さの成形基板のＡＦＭ（原子間力顕微鏡）で測定
された溝深さとの関係を評価確認した。その結果、金型
温度が１０５℃のとき成形基板の溝深さは４０ｍｍ、金
型温度が１１０℃のとき成形基板の溝深さは４８ｍｍ、
金型温度が１１５℃のとき成形基板の溝深さは６０ｍ
ｍ、金型温度が１２０℃のとき成形基板の溝深さは７５
ｍｍ、金型温度が１２５℃のとき成形基板の溝深さは１
０１ｍｍ、金型温度が１２７．５℃のとき成形基板の溝
深さは１２０ｍｍ、金型温度が１３０℃のとき成形基板
の溝深さは１４７ｍｍ、金型温度が１３２．５℃のとき
成形基板の溝深さは１５０ｍｍ、金型温度が１３５℃の
とき成形基板の溝深さは１４９ｍｍであった。
【００１４】本発明では、金型を冷却している温水の温
度を「金型設定温度」または単に「金型温度」という。
金型温度により転写性（スタンパ溝深さ、対、成形基板
溝深さ）は大きく変化する事が判る。本実験例はランド
・グルーブ記録におけるクロストーク、クロス消去の対
策として通常よりグルーブを深くしたの基板成形の例で
あり、転写性の最も厳しい実験例となっている。グルー
ブ深さと溝関連信号であるトラックエラー信号（ｐｕｓ
ｈ−ｐｕｌｌ信号）やトラッククロス信号は密接に関連
する。信号強度の許容範囲は媒体規格で決められ、それ
ぞれの規格によるので一概には決められないが、概ね両
金型温度は１０℃以内の温度差であることが好ましい。
より好ましくは５℃以内であれば良い。
度を「金型設定温度」または単に「金型温度」という。
金型温度により転写性（スタンパ溝深さ、対、成形基板
溝深さ）は大きく変化する事が判る。本実験例はランド
・グルーブ記録におけるクロストーク、クロス消去の対
策として通常よりグルーブを深くしたの基板成形の例で
あり、転写性の最も厳しい実験例となっている。グルー
ブ深さと溝関連信号であるトラックエラー信号（ｐｕｓ
ｈ−ｐｕｌｌ信号）やトラッククロス信号は密接に関連
する。信号強度の許容範囲は媒体規格で決められ、それ
ぞれの規格によるので一概には決められないが、概ね両
金型温度は１０℃以内の温度差であることが好ましい。
より好ましくは５℃以内であれば良い。
【００１５】可動側金型と固定側金型の温度が略等しい
場合は、成形される基板に可動側金型のスタンパに接し
た面を凹とする反りが発生し易い。これは、溶融樹脂が
射出されキャビティ内で冷却後、型が開く時に、固定側
から離型し次いで可動側から離型する事で基板の冷却過
程に可動側と固定側とで差が生じる事が原因である。反
りの量はディスク基板を凸面を下に平坦な面に置いた時
の端部の持ち上がり（反り）量で定義される。成形で発
生する反り量は、種々の成形条件で変化するが、概ね数
十μｍから百μｍ程度の範囲となる事が多い。
場合は、成形される基板に可動側金型のスタンパに接し
た面を凹とする反りが発生し易い。これは、溶融樹脂が
射出されキャビティ内で冷却後、型が開く時に、固定側
から離型し次いで可動側から離型する事で基板の冷却過
程に可動側と固定側とで差が生じる事が原因である。反
りの量はディスク基板を凸面を下に平坦な面に置いた時
の端部の持ち上がり（反り）量で定義される。成形で発
生する反り量は、種々の成形条件で変化するが、概ね数
十μｍから百μｍ程度の範囲となる事が多い。
【００１６】この反りの発生を、両金型の温度差を許容
範囲内で設けるなどの成形条件で緩和する事も可能であ
るが、より容易な方法として、かかる基板の反りを両面
のスパッタ条件に違いをもたせて薄膜の応力を調節して
補正することが好ましい。すなわち本発明では、成形し
た基板のいずれの面の側にも、少なくとも１つの薄膜層
をスパッタ法で製膜し、かつスパッタ条件は媒体の反り
に応じて基板の両側で異なることが好ましい。
範囲内で設けるなどの成形条件で緩和する事も可能であ
るが、より容易な方法として、かかる基板の反りを両面
のスパッタ条件に違いをもたせて薄膜の応力を調節して
補正することが好ましい。すなわち本発明では、成形し
た基板のいずれの面の側にも、少なくとも１つの薄膜層
をスパッタ法で製膜し、かつスパッタ条件は媒体の反り
に応じて基板の両側で異なることが好ましい。
【００１７】次に、薄膜の膜応力とディスクの反りとの
関係を評価した。厚さ１．２ｍｍ、直径１２０ｍｍ、内
径１５ｍｍのドーナツ状でポリカーボネート製の光ディ
スク用基板を用いて、ステンレス（ＳＵＳ３０４）板を
ターゲットとしてスパッタ法で１８０ｎｍの厚さのＳＵ
Ｓ膜を外形１１６ｍｍ、内径４０ｍｍの範囲に製膜し
た。スパッタ製膜時のアルゴンガス圧力を０．２Ｐａ〜
２．８Ｐａの範囲で変えて膜応力を調節した。膜応力は
別途に同じ膜を厚さとヤング率が既知のガラス薄板に製
膜して求めた。
関係を評価した。厚さ１．２ｍｍ、直径１２０ｍｍ、内
径１５ｍｍのドーナツ状でポリカーボネート製の光ディ
スク用基板を用いて、ステンレス（ＳＵＳ３０４）板を
ターゲットとしてスパッタ法で１８０ｎｍの厚さのＳＵ
Ｓ膜を外形１１６ｍｍ、内径４０ｍｍの範囲に製膜し
た。スパッタ製膜時のアルゴンガス圧力を０．２Ｐａ〜
２．８Ｐａの範囲で変えて膜応力を調節した。膜応力は
別途に同じ膜を厚さとヤング率が既知のガラス薄板に製
膜して求めた。
【００１８】その結果、膜応力が８０ＭＰａではディス
ク反りは７．５μｍ、膜応力が１５０ＭＰａではディス
ク反りは１１．３μｍ、膜応力が２２０ＭＰａではディ
スク反りは１９．７μｍ、膜応力が３２０ＭＰａではデ
ィスク反りは２７．７μｍ、膜応力が６４０ＭＰａでは
ディスク反りは５９．３μｍ、膜応力が８１０ＭＰａで
はディスク反りは７１．２μｍであった。
ク反りは７．５μｍ、膜応力が１５０ＭＰａではディス
ク反りは１１．３μｍ、膜応力が２２０ＭＰａではディ
スク反りは１９．７μｍ、膜応力が３２０ＭＰａではデ
ィスク反りは２７．７μｍ、膜応力が６４０ＭＰａでは
ディスク反りは５９．３μｍ、膜応力が８１０ＭＰａで
はディスク反りは７１．２μｍであった。
【００１９】なおここでディスクの反りは、スパッタ製
膜前反りとスパッタ製膜後の安定状態での反りとの差で
ある。スパッタ時のアルゴンガス圧力が低い時は膜面を
凸とした反りが大きくなる（一般には、この方向の反り
を圧縮応力と称し、マイナス符号をつけるが、ここでは
値の大小のみを示した）。
膜前反りとスパッタ製膜後の安定状態での反りとの差で
ある。スパッタ時のアルゴンガス圧力が低い時は膜面を
凸とした反りが大きくなる（一般には、この方向の反り
を圧縮応力と称し、マイナス符号をつけるが、ここでは
値の大小のみを示した）。
【００２０】この結果より、ディスクの反りをスパッタ
製膜条件で調節できる事が判る。薄膜の応力は膜の堆積
速度、すなわちスパッタ電力を変えても変化させる事が
できる。堆積速度と膜応力との関係は一概には言えな
い。膜の種類（金属膜、誘電体膜などの材料の違い）や
製膜方法が反応性スパッタかどうかによっても、堆積速
度を速くした時に応力が大きくなったり、小さくなった
りする。相変化記録ディスクで一般に用いられるＺｎＳ
・ＳｉＯ2膜をアネルバ株式会社製のＩＬＣ−３１０２
型スパッタ機で約２００ｎｍ厚さ製膜した実験例では、
６００ｗの高周波電力では０．１６ｎｍ／ｓｅｃの堆積
速度で、膜応力は３６０ＭＰａの圧縮応力であり、１６
００ｗの投入電力では０．５４ｎｍ／ｓｅｃの堆積速度
で、膜応力は８５ＭＰａの圧縮応力だった。
製膜条件で調節できる事が判る。薄膜の応力は膜の堆積
速度、すなわちスパッタ電力を変えても変化させる事が
できる。堆積速度と膜応力との関係は一概には言えな
い。膜の種類（金属膜、誘電体膜などの材料の違い）や
製膜方法が反応性スパッタかどうかによっても、堆積速
度を速くした時に応力が大きくなったり、小さくなった
りする。相変化記録ディスクで一般に用いられるＺｎＳ
・ＳｉＯ2膜をアネルバ株式会社製のＩＬＣ−３１０２
型スパッタ機で約２００ｎｍ厚さ製膜した実験例では、
６００ｗの高周波電力では０．１６ｎｍ／ｓｅｃの堆積
速度で、膜応力は３６０ＭＰａの圧縮応力であり、１６
００ｗの投入電力では０．５４ｎｍ／ｓｅｃの堆積速度
で、膜応力は８５ＭＰａの圧縮応力だった。
【００２１】基板の両面に記録膜、反射膜などをスパッ
タ製膜する場合、スパッタガス圧力を両面で変える上記
の方法は、堆積速度の低下がなく、生産スピードの観点
より望ましい。しかし、後述の両面同時スパッタ製膜の
時は、基板の両サイドでスパッタガス圧力差を付けるに
は、両サイド間のコンダクタンスを十分に小さくしなけ
ればならなく、スパッタ装置がやや複雑になる。その点
では堆積速度で膜応力を調節する方が、スパッタ装置は
簡略にできる。どちらの方法を選択するかは、生産量を
優先するか、装置コスト（設備投資額）を重視するかに
より決定すればよい。
タ製膜する場合、スパッタガス圧力を両面で変える上記
の方法は、堆積速度の低下がなく、生産スピードの観点
より望ましい。しかし、後述の両面同時スパッタ製膜の
時は、基板の両サイドでスパッタガス圧力差を付けるに
は、両サイド間のコンダクタンスを十分に小さくしなけ
ればならなく、スパッタ装置がやや複雑になる。その点
では堆積速度で膜応力を調節する方が、スパッタ装置は
簡略にできる。どちらの方法を選択するかは、生産量を
優先するか、装置コスト（設備投資額）を重視するかに
より決定すればよい。
【００２２】本発明では、前記の両面にガイド溝などが
射出成形された基板の両面に、同時にスパッタ製膜する
方がスパッタ装置価格と生産量のバランスより（大量生
産の必要上）好ましい。片面ずつ別々にスパッタ製膜す
る時は両面の基板の状態（温度や吸湿量）を同じ、又は
一定にコントロールする事が困難であり、思わぬディス
クの反りが発生し易い。両面同時にスパッタ製膜する方
が、生産スピード、装置価格、ディスク反りのコントロ
ールの観点より、片面ずつスパッタ製膜するより好まし
い。
射出成形された基板の両面に、同時にスパッタ製膜する
方がスパッタ装置価格と生産量のバランスより（大量生
産の必要上）好ましい。片面ずつ別々にスパッタ製膜す
る時は両面の基板の状態（温度や吸湿量）を同じ、又は
一定にコントロールする事が困難であり、思わぬディス
クの反りが発生し易い。両面同時にスパッタ製膜する方
が、生産スピード、装置価格、ディスク反りのコントロ
ールの観点より、片面ずつスパッタ製膜するより好まし
い。
【００２３】
【発明の効果】以上、本発明の光記録媒体の製造方法に
よれば、従来の光記録媒体より厳密な反りのコントロー
ル（小さい反り値）が要求される膜面入射タイプの高密
度光記録媒体で、かつ両面使用可能な媒体の大量生産が
可能となった。
よれば、従来の光記録媒体より厳密な反りのコントロー
ル（小さい反り値）が要求される膜面入射タイプの高密
度光記録媒体で、かつ両面使用可能な媒体の大量生産が
可能となった。
Claims (5)
- 【請求項１】 一枚の基板の両面上に記録膜が形成さ
れ、基板のいずれの側からもそれぞれの側の記録膜に対
して、少なくとも情報の再生を行なうための光が基板を
通さずに照射される構成の光記録媒体の製造方法におい
て、可動側金型と固定側金型の両方に同じ品種のスタン
パを設置して、射出成形法によりプラスチック材料から
基板を成形することを特徴とする光記録媒体の製造方
法。 - 【請求項２】 可動側金型と固定側金型との設定温度の
差は、１０℃以内にすることを特徴とする請求項１記載
の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項３】 成形した基板のいずれの面の側にも、少
なくとも１つの薄膜層をスパッタ法で製膜し、かつスパ
ッタ条件は媒体の反りに応じて基板の両側で異なること
を特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の光記録媒
体の製造方法。 - 【請求項４】 スパッタ法による製膜時の雰囲気ガス圧
力および／または堆積速度は、基板の両側で異なること
を特徴とする請求項３記載の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項５】 スパッタ法による製膜は、基板の両側で
同時に行なうことを特徴とする請求項３〜４のいずれか
に記載の光記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13654898A JPH11328752A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 光記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13654898A JPH11328752A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 光記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11328752A true JPH11328752A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15177795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13654898A Pending JPH11328752A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 光記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11328752A (ja) |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP13654898A patent/JPH11328752A/ja active Pending
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