JPH11329542A - 異方性導電接着材 - Google Patents
異方性導電接着材Info
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- JPH11329542A JPH11329542A JP13724398A JP13724398A JPH11329542A JP H11329542 A JPH11329542 A JP H11329542A JP 13724398 A JP13724398 A JP 13724398A JP 13724398 A JP13724398 A JP 13724398A JP H11329542 A JPH11329542 A JP H11329542A
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 異方性導電膜からなる異方性導電接着材を用
いて複数種のＩＣチップを基板に実装する場合に、各Ｉ
Ｃチップにそれぞれ最適のスペックの異方性導電膜を使
用し、かつ短時間で実装できるようにする。 【解決手段】 異方性導電接着材１０が、ベースフィル
ム２と、その上で複数箇所に互いに離隔的に設けられて
いる異方性導電膜のパターン３ｐからなる。
いて複数種のＩＣチップを基板に実装する場合に、各Ｉ
Ｃチップにそれぞれ最適のスペックの異方性導電膜を使
用し、かつ短時間で実装できるようにする。 【解決手段】 異方性導電接着材１０が、ベースフィル
ム２と、その上で複数箇所に互いに離隔的に設けられて
いる異方性導電膜のパターン３ｐからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数種のＩＣチッ
プを異方性導電膜を用いて基板に実装するにあたり、各
々のＩＣチップを最適のスペックでかつ簡便に実装でき
るようにする異方性導電接着材に関する。
プを異方性導電膜を用いて基板に実装するにあたり、各
々のＩＣチップを最適のスペックでかつ簡便に実装でき
るようにする異方性導電接着材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報端末機器を中心として、高機
能化、軽量化、薄型化、小型化の市場ニーズが高まって
いるのに伴い、ベアチップを直接的にプリント配線板そ
の他の基板に実装する方法が種々検討されている。
能化、軽量化、薄型化、小型化の市場ニーズが高まって
いるのに伴い、ベアチップを直接的にプリント配線板そ
の他の基板に実装する方法が種々検討されている。
【０００３】その一つとして、熱硬化型接着剤中に導電
性粒子を分散した異方性導電接着剤をフィルム状に成形
した異方性導電膜（ＡＣＦ）や、異方性導電接着剤を液
状に調製した異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いる方
法がある。このうち異方性導電膜の製品形態は、通常、
図５に示した異方性導電接着材１のように、ベースフィ
ルム２上に異方性導電膜３をベタで積層し、それをリー
ルに巻いたものとなっている。
性粒子を分散した異方性導電接着剤をフィルム状に成形
した異方性導電膜（ＡＣＦ）や、異方性導電接着剤を液
状に調製した異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いる方
法がある。このうち異方性導電膜の製品形態は、通常、
図５に示した異方性導電接着材１のように、ベースフィ
ルム２上に異方性導電膜３をベタで積層し、それをリー
ルに巻いたものとなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方性導電膜３からなる異方性導電接着材１を用いて形
状の異なる数種のＩＣチップを同一基板に実装する場
合、異方性導電膜３の膜厚、導電性粒子濃度等に関し、
各々のＩＣチップに適合したスペックの異方性導電膜３
ごとに異方性導電接着材１を用意しなくてはならないの
で、結果的に数種類の異方性導電接着材１を用意しなく
てはならず、タクトタイムが長くなる。さらに、高価な
ＡＣＦ貼付装置が何台も必要となり、設備投資上の負担
も大きくなる。
異方性導電膜３からなる異方性導電接着材１を用いて形
状の異なる数種のＩＣチップを同一基板に実装する場
合、異方性導電膜３の膜厚、導電性粒子濃度等に関し、
各々のＩＣチップに適合したスペックの異方性導電膜３
ごとに異方性導電接着材１を用意しなくてはならないの
で、結果的に数種類の異方性導電接着材１を用意しなく
てはならず、タクトタイムが長くなる。さらに、高価な
ＡＣＦ貼付装置が何台も必要となり、設備投資上の負担
も大きくなる。
【０００５】一方、異方性導電ペーストを用いてＩＣチ
ップを基板に実装する場合、市販のディスペンサーを用
いて異方性導電ペーストを基板の所定の部位に所定の厚
さに塗布することができるので、設備的には上述の異方
性導電膜を使用する場合に比して有利である。
ップを基板に実装する場合、市販のディスペンサーを用
いて異方性導電ペーストを基板の所定の部位に所定の厚
さに塗布することができるので、設備的には上述の異方
性導電膜を使用する場合に比して有利である。
【０００６】しかしながら、異方性導電ペーストは液状
であるために長期の保存期間中に導電性粒子が沈降する
という問題があり、粘度管理も容易でない。また、溶剤
の揮散による作業環境の悪化も問題となる。さらに、塗
布量を一定にコントロールすることが難しいという問題
もある。
であるために長期の保存期間中に導電性粒子が沈降する
という問題があり、粘度管理も容易でない。また、溶剤
の揮散による作業環境の悪化も問題となる。さらに、塗
布量を一定にコントロールすることが難しいという問題
もある。
【０００７】また、異方性導電膜あるいは異方性導電ペ
ーストのいずれを使用する場合においても、ＩＣチップ
を実装する基板に他のチップ部品も実装するときには、
基板に異方性導電膜を転着した後、あるいは異方性導電
ペーストを塗布した後は、ソルダーペーストの印刷が困
難となるため、他のチップ部品の実装後に異方性導電膜
の転着あるいは異方性導電ペーストの塗布を行わなくて
はならない。しかしながら、このような異方性導電膜の
転着あるいは異方性導電ペーストの塗布は、近年の実装
エリアの縮小傾向に伴い次第に困難となっている。
ーストのいずれを使用する場合においても、ＩＣチップ
を実装する基板に他のチップ部品も実装するときには、
基板に異方性導電膜を転着した後、あるいは異方性導電
ペーストを塗布した後は、ソルダーペーストの印刷が困
難となるため、他のチップ部品の実装後に異方性導電膜
の転着あるいは異方性導電ペーストの塗布を行わなくて
はならない。しかしながら、このような異方性導電膜の
転着あるいは異方性導電ペーストの塗布は、近年の実装
エリアの縮小傾向に伴い次第に困難となっている。
【０００８】本発明は、以上のような従来の異方性導電
膜あるいは異方性導電ペーストがかかえる問題に対し、
異方性導電膜からなる異方性導電接着材を用いて複数種
のＩＣチップを基板に実装する場合に、各ＩＣチップを
それぞれ最適のスペックの異方性導電膜を用いてかつ簡
便に短時間に実装できるようにすること、さらに、ＩＣ
チップ以外のチップ部品をソルダーペーストを用いて基
板に実装する場合に、ＩＣチップもそれ以外のチップ部
品もいずれも効率よく実装できるようにすることを目的
とする。
膜あるいは異方性導電ペーストがかかえる問題に対し、
異方性導電膜からなる異方性導電接着材を用いて複数種
のＩＣチップを基板に実装する場合に、各ＩＣチップを
それぞれ最適のスペックの異方性導電膜を用いてかつ簡
便に短時間に実装できるようにすること、さらに、ＩＣ
チップ以外のチップ部品をソルダーペーストを用いて基
板に実装する場合に、ＩＣチップもそれ以外のチップ部
品もいずれも効率よく実装できるようにすることを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明は、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散して
なる異方性導電膜のパターンが、ベースフィルム上に、
複数箇所に互いに離隔的に設けられていることを特徴と
する異方性導電接着材を提供する。特に、異方性導電膜
のパターンとして、形状、大きさ又は厚みの異なる複数
種のパターンが設けられている態様や、絶縁性接着剤の
種類もしくは粘度、導電性粒子の種類、粒径もしくは濃
度の少なくとも一つが異なるパターンが設けられている
態様を提供し、また、異方性導電膜のパターンが、ベー
スフィルム上で基板のＩＣチップの実装位置に対応した
箇所に設けられている態様を提供する。
め、本発明は、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散して
なる異方性導電膜のパターンが、ベースフィルム上に、
複数箇所に互いに離隔的に設けられていることを特徴と
する異方性導電接着材を提供する。特に、異方性導電膜
のパターンとして、形状、大きさ又は厚みの異なる複数
種のパターンが設けられている態様や、絶縁性接着剤の
種類もしくは粘度、導電性粒子の種類、粒径もしくは濃
度の少なくとも一つが異なるパターンが設けられている
態様を提供し、また、異方性導電膜のパターンが、ベー
スフィルム上で基板のＩＣチップの実装位置に対応した
箇所に設けられている態様を提供する。
【００１０】さらに、異方性導電膜が室温でタック性を
有さない態様を提供する。
有さない態様を提供する。
【００１１】また、基板上のＩＣチップの接続部に、上
述の異方性導電接着材から異方性導電膜をラミネート方
式で転着し、そこにＩＣチップを実装するＩＣチップの
実装方法を提供する。
述の異方性導電接着材から異方性導電膜をラミネート方
式で転着し、そこにＩＣチップを実装するＩＣチップの
実装方法を提供する。
【００１２】本発明の異方性導電接着材は、異方性導電
膜のパターンがベースフィルム上で互いに離隔的に形成
されているので、各パターンを所定の形状、大きさ、厚
みに形成することができる。また、各パターンを構成す
る絶縁性接着剤の種類、粘度、導電性粒子の種類、粒
径、濃度等も適宜設定することができる。さらに、ベー
スフィルム上の異方性導電膜のパターンを、基板のＩＣ
チップの実装位置に対応した箇所に設けることも可能と
なる。したがって、一個のリールとなる単一の異方性導
電接着材を使用するにも関わらず、形状の異なる数種の
ＩＣチップのそれぞれを、最適のスペックの異方性導電
膜を用いて効率よく基板に実装することが可能となる。
膜のパターンがベースフィルム上で互いに離隔的に形成
されているので、各パターンを所定の形状、大きさ、厚
みに形成することができる。また、各パターンを構成す
る絶縁性接着剤の種類、粘度、導電性粒子の種類、粒
径、濃度等も適宜設定することができる。さらに、ベー
スフィルム上の異方性導電膜のパターンを、基板のＩＣ
チップの実装位置に対応した箇所に設けることも可能と
なる。したがって、一個のリールとなる単一の異方性導
電接着材を使用するにも関わらず、形状の異なる数種の
ＩＣチップのそれぞれを、最適のスペックの異方性導電
膜を用いて効率よく基板に実装することが可能となる。
【００１３】また、異方性導電膜の室温でのタック性を
なくすことにより、異方性導電膜を基板に転着した後、
ソルダーペーストを印刷することが可能となる。したが
って、ＩＣチップとそれ以外のチップ部品の双方を基板
に実装する場合に、従前の、まず基板にソルダーペース
トを印刷して他のチップ部品を実装し、次いで、異方性
導電膜を基板に転着してＩＣチップを実装しなくてはな
らないという工程上の制約が解消する。よって、基板に
異方性導電膜を転着し、次いでソルダーペーストを印刷
し、その後、ＩＣチップを実装し、さらに他のチップ部
品を搭載し、リフローすることにより他の部品を実装す
ることが可能となる。
なくすことにより、異方性導電膜を基板に転着した後、
ソルダーペーストを印刷することが可能となる。したが
って、ＩＣチップとそれ以外のチップ部品の双方を基板
に実装する場合に、従前の、まず基板にソルダーペース
トを印刷して他のチップ部品を実装し、次いで、異方性
導電膜を基板に転着してＩＣチップを実装しなくてはな
らないという工程上の制約が解消する。よって、基板に
異方性導電膜を転着し、次いでソルダーペーストを印刷
し、その後、ＩＣチップを実装し、さらに他のチップ部
品を搭載し、リフローすることにより他の部品を実装す
ることが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の異方性導電接着材
を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、
同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、
同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
【００１５】図１は、本発明の異方性導電接着材の一態
様の平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ））で
ある。同図のように、本発明の異方性導電接着材１０
は、層構成としては、図５に示した従来の異方性導電接
着材１と同様に、ベースフィルム２に異方性導電膜のパ
ターン３ｐが積層された構成となっている。
様の平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ））で
ある。同図のように、本発明の異方性導電接着材１０
は、層構成としては、図５に示した従来の異方性導電接
着材１と同様に、ベースフィルム２に異方性導電膜のパ
ターン３ｐが積層された構成となっている。
【００１６】ここで、ベースフィルム２としては、異方
性導電膜のキャリアテープとして機能し、異方性導電膜
の基板への転着を阻害しない限り、その形成材料や厚み
等に特に制限はない。例えば、ポリテトラフルオロエチ
レン、剥離処理が施されたＰＥＴフィルム等を使用する
ことができる。
性導電膜のキャリアテープとして機能し、異方性導電膜
の基板への転着を阻害しない限り、その形成材料や厚み
等に特に制限はない。例えば、ポリテトラフルオロエチ
レン、剥離処理が施されたＰＥＴフィルム等を使用する
ことができる。
【００１７】異方性導電膜のパターン３ｐは、絶縁性接
着剤中に導電性粒子を分散させた異方性導電接着剤をフ
ィルム状に成形した異方性導電膜からなり、特に、この
図１の異方性導電接着材１０では、平面形状、大きさ及
び厚みの異なる３種の異方性導電膜のパターン３ｐ（３
ｐ-a、３ｐ-b、３ｐ-c）が、ベースフィルム２上で互い
に離隔的に多数設けられている。このように、平面形
状、大きさ及び厚みの異なる異方性導電膜のパターン３
ｐ（３ｐ-a、３ｐ-b、３ｐ-c）を単一の異方性導電接着
材１０に設けることにより、基板に実装する当該ＩＣチ
ップに適した異方性導電膜を一つの異方性導電接着材１
０から適宜選択することができる。したがって、当該Ｉ
Ｃチップの実装に適したスペックの異方性導電膜ごとに
異方性導電接着材のリールを用意することが不要とな
り、高価なＡＣＦ貼付装置も異方性導電膜に対応した異
方性導電接着材ごとに設置することが不要となる。
着剤中に導電性粒子を分散させた異方性導電接着剤をフ
ィルム状に成形した異方性導電膜からなり、特に、この
図１の異方性導電接着材１０では、平面形状、大きさ及
び厚みの異なる３種の異方性導電膜のパターン３ｐ（３
ｐ-a、３ｐ-b、３ｐ-c）が、ベースフィルム２上で互い
に離隔的に多数設けられている。このように、平面形
状、大きさ及び厚みの異なる異方性導電膜のパターン３
ｐ（３ｐ-a、３ｐ-b、３ｐ-c）を単一の異方性導電接着
材１０に設けることにより、基板に実装する当該ＩＣチ
ップに適した異方性導電膜を一つの異方性導電接着材１
０から適宜選択することができる。したがって、当該Ｉ
Ｃチップの実装に適したスペックの異方性導電膜ごとに
異方性導電接着材のリールを用意することが不要とな
り、高価なＡＣＦ貼付装置も異方性導電膜に対応した異
方性導電接着材ごとに設置することが不要となる。
【００１８】この異方性導電膜のパターン３ｐ（３ｐ-
a、３ｐ-b、３ｐ-c）を形成する絶縁性接着剤や導電性
粒子それ自体は、公知の異方性導電膜と同様とすること
ができる。
a、３ｐ-b、３ｐ-c）を形成する絶縁性接着剤や導電性
粒子それ自体は、公知の異方性導電膜と同様とすること
ができる。
【００１９】例えば、絶縁性接着剤としては、種々の熱
硬化性接着剤や熱可塑性接着剤を使用することができ
る。ＩＣチップ実装後の信頼性の点からは、エポキシ系
樹脂、ウレタン系樹脂、アクリレート系樹脂、ＢＴレジ
ン樹脂等の熱硬化性接着剤を使用することが好ましい。
なお、これら樹脂成分から絶縁性接着剤を調製する場合
に、単一種の樹脂成分を使用してもよく、複数種を混合
して使用してもよい。
硬化性接着剤や熱可塑性接着剤を使用することができ
る。ＩＣチップ実装後の信頼性の点からは、エポキシ系
樹脂、ウレタン系樹脂、アクリレート系樹脂、ＢＴレジ
ン樹脂等の熱硬化性接着剤を使用することが好ましい。
なお、これら樹脂成分から絶縁性接着剤を調製する場合
に、単一種の樹脂成分を使用してもよく、複数種を混合
して使用してもよい。
【００２０】また、絶縁性接着剤から異方性導電膜を形
成するに際しては、得られた異方性導電膜が室温におい
てタック性のないようにすることが好ましい。ここで、
異方性導電膜にタック性がないとは、ＪＩＳ Ｚ ０２３
７ボールタック法において、１／１０インチのボールが
止まらない状態をいう。これにより、ＩＣチップの実装
のために異方性導電膜を基板に転着した後に、その基板
に他のチップ部品を実装するためのソルダーペーストを
印刷することが可能となる。したがって、ＩＣチップと
他のチップ部品とを効率よく実装することが可能とな
る。
成するに際しては、得られた異方性導電膜が室温におい
てタック性のないようにすることが好ましい。ここで、
異方性導電膜にタック性がないとは、ＪＩＳ Ｚ ０２３
７ボールタック法において、１／１０インチのボールが
止まらない状態をいう。これにより、ＩＣチップの実装
のために異方性導電膜を基板に転着した後に、その基板
に他のチップ部品を実装するためのソルダーペーストを
印刷することが可能となる。したがって、ＩＣチップと
他のチップ部品とを効率よく実装することが可能とな
る。
【００２１】異方性導電膜が室温においてタック性をも
たないように異方性導電膜を形成するためには、室温に
おいて固形でその軟化点が５０℃となるように樹脂成分
を配合し、これを有機溶剤に溶解し、最終的に溶剤を乾
燥させることにより得ることができる。
たないように異方性導電膜を形成するためには、室温に
おいて固形でその軟化点が５０℃となるように樹脂成分
を配合し、これを有機溶剤に溶解し、最終的に溶剤を乾
燥させることにより得ることができる。
【００２２】一方、導電性粒子としては、例えば、Ｎ
ｉ、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらの合金等からなる金属粉、球
状樹脂粒子の表面に金属メッキを施したもの等、電気的
良導体からなる粒子を種々使用することができる。この
ような電気的良導体からなる粒子上に絶縁被膜を形成し
た粒子も使用することができる。また、導電性粒子の粒
径は、０．２〜２０μｍとすることが好ましい。
ｉ、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらの合金等からなる金属粉、球
状樹脂粒子の表面に金属メッキを施したもの等、電気的
良導体からなる粒子を種々使用することができる。この
ような電気的良導体からなる粒子上に絶縁被膜を形成し
た粒子も使用することができる。また、導電性粒子の粒
径は、０．２〜２０μｍとすることが好ましい。
【００２３】以上の絶縁性接着剤と導電性粒子とを常法
にしたがって混合することにより異方性導電性接着剤を
調製でき、得られた異方性導電接着剤をスクリーン印刷
等でベースフィルム２上に所定のパターンに印刷するこ
とにより、複数箇所に離隔的に異方性導電膜のパターン
３ｐが形成されている本発明の異方性導電接着材１０を
得ることができる。また、この印刷工程で重ね刷りする
ことにより、各異方性導電膜のパターン３ｐ（３ｐ-a、
３ｐ-b、３ｐ-c）を所定の厚みに形成することができ
る。
にしたがって混合することにより異方性導電性接着剤を
調製でき、得られた異方性導電接着剤をスクリーン印刷
等でベースフィルム２上に所定のパターンに印刷するこ
とにより、複数箇所に離隔的に異方性導電膜のパターン
３ｐが形成されている本発明の異方性導電接着材１０を
得ることができる。また、この印刷工程で重ね刷りする
ことにより、各異方性導電膜のパターン３ｐ（３ｐ-a、
３ｐ-b、３ｐ-c）を所定の厚みに形成することができ
る。
【００２４】さらに、このベースフィルム２上への印刷
工程において、絶縁性接着剤の種類や粘度、導電性粒子
の種類、粒径、濃度等が異なる異方性導電接着剤を使用
して、それぞれの異方性導電接着剤から異方性導電膜の
パターンを形成することにより、同一ベースフィルム２
上に接着性能、電気的接続性能等が異なる異方性導電膜
のパターン３ｐを形成することができる。
工程において、絶縁性接着剤の種類や粘度、導電性粒子
の種類、粒径、濃度等が異なる異方性導電接着剤を使用
して、それぞれの異方性導電接着剤から異方性導電膜の
パターンを形成することにより、同一ベースフィルム２
上に接着性能、電気的接続性能等が異なる異方性導電膜
のパターン３ｐを形成することができる。
【００２５】また、異方性導電膜のパターン３ｐをベー
スフィルム２上に形成するに際しては、ベースフィルム
２上の各パターンの配置をＩＣチップの基板への実装位
置に対応させることが好ましい。これにより、後述する
ようにラミネータを用いて異方性導電接着材から異方性
導電膜のパターン３ｐを基板の所定の部位に極めて効率
よく、簡便に転着させることが可能となる。
スフィルム２上に形成するに際しては、ベースフィルム
２上の各パターンの配置をＩＣチップの基板への実装位
置に対応させることが好ましい。これにより、後述する
ようにラミネータを用いて異方性導電接着材から異方性
導電膜のパターン３ｐを基板の所定の部位に極めて効率
よく、簡便に転着させることが可能となる。
【００２６】さらに、図２に示したように、上述のパタ
ーン３ｐ以外のベースフィルム２上の領域には、導電性
粒子を含有しない絶縁性接着材層４を形成してもよい。
これによりＩＣチップ以外の部品の仮固定等に使用でき
る接着剤層を同時に形成することができる。
ーン３ｐ以外のベースフィルム２上の領域には、導電性
粒子を含有しない絶縁性接着材層４を形成してもよい。
これによりＩＣチップ以外の部品の仮固定等に使用でき
る接着剤層を同時に形成することができる。
【００２７】本発明の異方性導電接着材を用いたＩＣチ
ップの実装方法としては、本発明の異方性導電接着材か
ら異方性導電膜のパターンを基板へラミネート方式で転
着させ、その転着部位に常法によりＩＣチップを実装す
ることが好ましい。より具体的には、例えば、異方性導
電接着材が、その異方性導電膜のパターンが基板上のＩ
Ｃチップの実装位置に対応して形成されたものである場
合、図３に示したように、リール２０に巻いた異方性導
電接着材１０からその異方性導電接着材１０を巻き出
し、異方性導電膜のパターン３ｐ側の面を基板３０の実
装面と合わせ、ラミネータ２３で加熱加圧する。次い
で、ベースフィルム２をリール２１に巻き取る。これに
より、極めて簡便に異方性導電膜のパターン３ｐを基板
３０の所定の部位に転着させることができる。その後、
異方性導電膜のパターン３ｐの転着部位にＩＣチップを
載せ、さらに加熱加圧することによりＩＣチップを基板
３０に実装する。なお、この場合の加熱圧着条件は、従
来の異方性導電膜を使用してＩＣチップを実装する場合
と同様とすることができる。
ップの実装方法としては、本発明の異方性導電接着材か
ら異方性導電膜のパターンを基板へラミネート方式で転
着させ、その転着部位に常法によりＩＣチップを実装す
ることが好ましい。より具体的には、例えば、異方性導
電接着材が、その異方性導電膜のパターンが基板上のＩ
Ｃチップの実装位置に対応して形成されたものである場
合、図３に示したように、リール２０に巻いた異方性導
電接着材１０からその異方性導電接着材１０を巻き出
し、異方性導電膜のパターン３ｐ側の面を基板３０の実
装面と合わせ、ラミネータ２３で加熱加圧する。次い
で、ベースフィルム２をリール２１に巻き取る。これに
より、極めて簡便に異方性導電膜のパターン３ｐを基板
３０の所定の部位に転着させることができる。その後、
異方性導電膜のパターン３ｐの転着部位にＩＣチップを
載せ、さらに加熱加圧することによりＩＣチップを基板
３０に実装する。なお、この場合の加熱圧着条件は、従
来の異方性導電膜を使用してＩＣチップを実装する場合
と同様とすることができる。
【００２８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明する。
明する。
【００２９】実施例１、２ (1)異方性導電接着材の作製 次の表１の成分をジエチレングリコールモノメチルエー
テルアセテートに溶解（導電性粒子は分散）し、ペース
ト状とした。これを剥離処理を施したＰＥＴフィルム上
にスクリーン印刷法で印刷し、８０℃で５分間乾燥する
ことにより、７ｍｍ角で厚さ４０μｍの異方性導電膜の
パターンを有する異方性導電接着材を形成した。
テルアセテートに溶解（導電性粒子は分散）し、ペース
ト状とした。これを剥離処理を施したＰＥＴフィルム上
にスクリーン印刷法で印刷し、８０℃で５分間乾燥する
ことにより、７ｍｍ角で厚さ４０μｍの異方性導電膜の
パターンを有する異方性導電接着材を形成した。
【００３０】
【表１】 （配合比：重量部） 成分 実施例１ 実施例２ フェノキシ樹脂（YP50、東都化成社） ５０ ４５ 液状エポキシ樹脂分散型イミダゾール型硬化剤 ４０ ３５ （ノハ゛キュア3941HP、旭化成社） 樹脂表面にNi-Auメッキした導電性粒子 １０ ２０ （ミクロハ゜ールAU、積水化学社）
【００３１】(2)ＩＣチップの実装 ６．３ｍｍ角のペリフェラル配列の突起電極を有するＩ
Ｃチップを実装するために作製された配線パターンを有
するガラスエポキシ基板のＩＣチップ実装エリアに、上
述の(1)で得た異方性導電接着材を８０℃、３ｋｇｆ／
ｃｍ2・５ｓｅｃの条件で加熱加圧し、その後ベースフ
ィルムを剥離することにより異方性導電膜のパターンを
ガラスエポキシ基板上に転着した。
Ｃチップを実装するために作製された配線パターンを有
するガラスエポキシ基板のＩＣチップ実装エリアに、上
述の(1)で得た異方性導電接着材を８０℃、３ｋｇｆ／
ｃｍ2・５ｓｅｃの条件で加熱加圧し、その後ベースフ
ィルムを剥離することにより異方性導電膜のパターンを
ガラスエポキシ基板上に転着した。
【００３２】このガラスエポキシ基板上に転着した異方
性導電膜は、室温においてタック性を有していなかっ
た。このことを確認するために、ソルダーペースト印刷
用の版を、ガラスエポキシ基板上に転着した異方性導電
膜上に置き、印圧２ｋｇｆ／ｃｍ2の条件でスキージを
走らせたが、版への異方性導電膜の転着あるいは異方性
導電膜のパターンの変形等は観察されなかった。
性導電膜は、室温においてタック性を有していなかっ
た。このことを確認するために、ソルダーペースト印刷
用の版を、ガラスエポキシ基板上に転着した異方性導電
膜上に置き、印圧２ｋｇｆ／ｃｍ2の条件でスキージを
走らせたが、版への異方性導電膜の転着あるいは異方性
導電膜のパターンの変形等は観察されなかった。
【００３３】さらにその後、ＩＣチップを１８０℃、２
０ｓｅｃ、４ｋｇ（プレス推力）の条件で異方性導電膜
のパターンに接続した。その結果、接続後の抵抗値は、
実施例１が１０ｍΩ、実施例２が８ｍΩであり、異常は
なかった。
０ｓｅｃ、４ｋｇ（プレス推力）の条件で異方性導電膜
のパターンに接続した。その結果、接続後の抵抗値は、
実施例１が１０ｍΩ、実施例２が８ｍΩであり、異常は
なかった。
【００３４】実施例３ 図４に示したように、ベースフィルム２上に５つの異方
性導電膜のパターン３ｐａ、３ｐｂ、３ｐｃ、３ｐｄ及
び３ｐｅをスクリーン印刷により形成した。この場合、
各異方性導電膜のパターンの組成は、表２に示したよう
に、実施例１又は実施例２のいずれかと同様とし、その
面積及び厚みは同表に示すものした。
性導電膜のパターン３ｐａ、３ｐｂ、３ｐｃ、３ｐｄ及
び３ｐｅをスクリーン印刷により形成した。この場合、
各異方性導電膜のパターンの組成は、表２に示したよう
に、実施例１又は実施例２のいずれかと同様とし、その
面積及び厚みは同表に示すものした。
【００３５】
【表２】 ハ゜ターン 組成 面積 厚み ３ｐａ 実施例２ １２×１２ｍｍ ６０μｍ ３ｐｂ 実施例１ １２×１２ｍｍ ４０μｍ ３ｐｃ 実施例２ ８×８ｍｍ ７０μｍ ３ｐｄ 実施例２ ８×８ｍｍ ６０μｍ ３ｐｅ 実施例１ ８×８ｍｍ ４０μｍ
【００３６】各異方性導電膜のパターン３ｐａ、３ｐ
ｂ、３ｐｃ、３ｐｄ及び３ｐｅを、それぞれのパターン
の対応する位置にＩＣチップ接続用の配線パターンが形
成されている基板に転着し、それぞれの転着位置に表３
の仕様のテスト用ＩＣチップを、実施例１と同様の接続
条件で接続した。
ｂ、３ｐｃ、３ｐｄ及び３ｐｅを、それぞれのパターン
の対応する位置にＩＣチップ接続用の配線パターンが形
成されている基板に転着し、それぞれの転着位置に表３
の仕様のテスト用ＩＣチップを、実施例１と同様の接続
条件で接続した。
【００３７】その結果、接続後の抵抗は、８〜１５ｍΩ
で安定していた。
で安定していた。
【００３８】
【表３】 ハ゜ターン ＩＣチップの仕様 ３ｐａ 10mm角突起電極 φ40μｍ 高さ40μｍスタットバンプ ３ｐｂ 10mm角突起電極 φ100μｍ 高さ20μｍメッキバンプ ３ｐｃ 6.3mm角突起電極 φ40μｍ 高さ50μｍスタットバンプ ３ｐｄ 6.3mm角突起電極 φ40μｍ 高さ40μｍスタットバンプ ３ｐｅ 6.3mm角突起電極 φ100μｍ 高さ20μｍメッキバンプ
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、形状の異なる数種のＩ
Ｃチップを同一基板に実装する場合に、各々のＩＣチッ
プに適合したスペックの異方性導電膜を単一の異方性導
電接着材から基板に転着させることができるので、実装
のタクトタイムを短縮させることが可能となる。特に、
ベースフィルム上の異方性導電膜のパターンを、基板の
ＩＣチップの実装位置に対応させることにより、異方性
導電膜のパターンを基板へ一括で極めて簡便に転着させ
ることが可能となる。したがって、実装する当該ＩＣチ
ップの大きさ等に合った異方性導電膜ごとにリールを複
数種そろえることが不要となり、また、異方性導電膜を
基板に転着させるための高価なＡＣＦ貼付装置も複数台
そろえることが不要となる。
Ｃチップを同一基板に実装する場合に、各々のＩＣチッ
プに適合したスペックの異方性導電膜を単一の異方性導
電接着材から基板に転着させることができるので、実装
のタクトタイムを短縮させることが可能となる。特に、
ベースフィルム上の異方性導電膜のパターンを、基板の
ＩＣチップの実装位置に対応させることにより、異方性
導電膜のパターンを基板へ一括で極めて簡便に転着させ
ることが可能となる。したがって、実装する当該ＩＣチ
ップの大きさ等に合った異方性導電膜ごとにリールを複
数種そろえることが不要となり、また、異方性導電膜を
基板に転着させるための高価なＡＣＦ貼付装置も複数台
そろえることが不要となる。
【００４０】さらに、本発明の異方性導電接着材におい
て、異方性導電膜の室温でのタック性をなくした態様に
よれば、異方性導電膜のパターンを基板に転着させた
後、他のチップ部品を実装するためのソルダーペースト
をスクリーン印刷法により塗布することができるので、
ＩＣチップと他のチップ部品とを効率よくコンパクトに
実装することが可能となる。
て、異方性導電膜の室温でのタック性をなくした態様に
よれば、異方性導電膜のパターンを基板に転着させた
後、他のチップ部品を実装するためのソルダーペースト
をスクリーン印刷法により塗布することができるので、
ＩＣチップと他のチップ部品とを効率よくコンパクトに
実装することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の異方性導電接着材の平面図（同図
（ａ））及び断面図（同図（ｂ））である。
（ａ））及び断面図（同図（ｂ））である。
【図２】本発明の他の態様の異方性導電接着材の断面図
である。
である。
【図３】異方性導電接着材から異方性導電膜のパターン
を基板に転着させる方法の説明図である。
を基板に転着させる方法の説明図である。
【図４】本発明の異方性導電接着材の平面図である。
【図５】従来の異方性導電膜からなる接着材の断面図で
ある。
ある。
１ 従来の異方性導電接着材 ２ ベースフィルム ３ 異方性導電膜 ３ｐ 異方性導電膜のパターン ３ｐ-a、３ｐ-b、３ｐ-c 異方性導電膜のパターン ３ｐａ、３ｐｂ、３ｐｃ、３ｐｄ、３ｐｅ ４ 絶縁性接着剤層 １０ 本発明の異方性導電接着材 ２０ リール ２１ リール ２３ ラミネータ ３０ 基板
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散して
なる異方性導電膜のパターンが、ベースフィルム上に、
複数箇所に互いに離隔的に設けられていることを特徴と
する異方性導電接着材。 - 【請求項２】 形状、大きさ又は厚みの異なる複数種の
異方性導電膜のパターンがベースフィルム上に設けられ
ている請求項１記載の異方性導電接着材。 - 【請求項３】 絶縁性接着剤の種類もしくは粘度、導電
性粒子の種類、粒径もしくは濃度の少なくとも一つが異
なる複数種の異方性導電膜のパターンがベースフィルム
上に設けられている請求項１又は２記載の異方性導電接
着材。 - 【請求項４】 異方性導電膜のパターンが、ベースフィ
ルム上で、基板のＩＣチップの実装位置に対応した箇所
に設けられている請求項１〜３のいずれかに記載の異方
性導電接着材。 - 【請求項５】 異方性導電膜が室温でタック性を有さな
い請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電接着材。 - 【請求項６】 ベースフィルム上に、導電性粒子を含有
しない絶縁性接着剤層が設けられている請求項１〜５の
いずれかに記載の異方性導電接着材。 - 【請求項７】 基板上のＩＣチップの接続部に、請求項
１〜６のいずれかに記載の異方性導電接着材から異方性
導電膜をラミネート方式で転着し、そこにＩＣチップを
実装するＩＣチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13724398A JP3506003B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 異方性導電接着材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13724398A JP3506003B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 異方性導電接着材 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003103505A Division JP3982444B2 (ja) | 2003-04-07 | 2003-04-07 | 異方性導電接着材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11329542A true JPH11329542A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3506003B2 JP3506003B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=15194126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13724398A Expired - Fee Related JP3506003B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 異方性導電接着材 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3506003B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006056995A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 接着シート |
| JP2009004767A (ja) * | 2007-05-24 | 2009-01-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 電気装置、接続方法及び接着フィルム |
| US7744996B2 (en) | 2007-01-26 | 2010-06-29 | Au Optronics Corp. | Adhesive structure and method for manufacturing the same |
| WO2014034102A1 (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-06 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2020177916A (ja) * | 2014-12-22 | 2020-10-29 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
| CN113823183A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070031525A (ko) * | 2005-09-15 | 2007-03-20 | 주식회사 코오롱 | 전자부품용 이방전도성 접착테이프, 그 제조방법 및이로부터 접속된 전자기기 |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP13724398A patent/JP3506003B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7744996B2 (en) | 2007-01-26 | 2010-06-29 | Au Optronics Corp. | Adhesive structure and method for manufacturing the same |
| JP2009004767A (ja) * | 2007-05-24 | 2009-01-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 電気装置、接続方法及び接着フィルム |
| JP2009004768A (ja) * | 2007-05-24 | 2009-01-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 電気装置、接続方法及び接着フィルム |
| WO2014034102A1 (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-06 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2020177916A (ja) * | 2014-12-22 | 2020-10-29 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
| CN113823183A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| US12306504B2 (en) | 2021-09-30 | 2025-05-20 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
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