JPH11330688A - リペア電子部品の局部加熱装置 - Google Patents
リペア電子部品の局部加熱装置Info
- Publication number
- JPH11330688A JPH11330688A JP12852498A JP12852498A JPH11330688A JP H11330688 A JPH11330688 A JP H11330688A JP 12852498 A JP12852498 A JP 12852498A JP 12852498 A JP12852498 A JP 12852498A JP H11330688 A JPH11330688 A JP H11330688A
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- Japan
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- printed wiring
- local heating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板に、はんだ付けにより実装され
ているボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、クワッドフラ
ットパッケージ（ＱＦＰ）等のＩＣパッケージ、および
抵抗、コンデンサ等の部品の取り替え、または修理等の
リペアを行うに際し、周辺に配置されている搭載部品へ
の輻射や対流伝熱を防止して、はんだ付け部に熱影響を
与えないリペア電子部品の局部加熱装置を提供する。 【解決手段】プリント配線板のリペア部品の上部に被せ
て、プリント配線板の平面部で密接させてシールドする
防熱用シールドケースと、その内部に、リペア部品のは
んだ付け部のはんだを溶融するための熱風を噴き出すノ
ズル部を有し、ノズル部から噴出した熱風を、シールド
ケースの内部を循環させた後、シールドケースの上部に
設けられた排気孔から排気して、隣接する周辺部品への
熱の伝達を防止する構造とする。
ているボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、クワッドフラ
ットパッケージ（ＱＦＰ）等のＩＣパッケージ、および
抵抗、コンデンサ等の部品の取り替え、または修理等の
リペアを行うに際し、周辺に配置されている搭載部品へ
の輻射や対流伝熱を防止して、はんだ付け部に熱影響を
与えないリペア電子部品の局部加熱装置を提供する。 【解決手段】プリント配線板のリペア部品の上部に被せ
て、プリント配線板の平面部で密接させてシールドする
防熱用シールドケースと、その内部に、リペア部品のは
んだ付け部のはんだを溶融するための熱風を噴き出すノ
ズル部を有し、ノズル部から噴出した熱風を、シールド
ケースの内部を循環させた後、シールドケースの上部に
設けられた排気孔から排気して、隣接する周辺部品への
熱の伝達を防止する構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に、
はんだ付けにより実装されているボールグリッドアレイ
（ＢＧＡ）、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）等
のＩＣパッケージ、および抵抗、コンデンサ、コネクタ
ー、スイッチ等の部品の取り替え、または修理等のリペ
アを行うに際し、リペア部品の周辺に配置されている搭
載部品に、輻射や対流伝熱による熱の伝達を防止して、
搭載部品のはんだ付け部に熱による損傷を与えることな
く、良好なリペア操作を行うことができるリペア電子部
品の局部加熱装置に関する。
はんだ付けにより実装されているボールグリッドアレイ
（ＢＧＡ）、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）等
のＩＣパッケージ、および抵抗、コンデンサ、コネクタ
ー、スイッチ等の部品の取り替え、または修理等のリペ
アを行うに際し、リペア部品の周辺に配置されている搭
載部品に、輻射や対流伝熱による熱の伝達を防止して、
搭載部品のはんだ付け部に熱による損傷を与えることな
く、良好なリペア操作を行うことができるリペア電子部
品の局部加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板に、はんだ付けに
より実装されたボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケ
ージ、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）等のＩＣ
パッケージ、および、抵抗、コンデンサ、コネクター、
スイッチ等の部品の取り替え、または修理等を行う場合
に用いられる局部加熱用ヒータは、例えば、図５に示す
ように、熱風噴出用ノズル１から噴き出される熱風５
は、該熱風噴出用ノズル１の先端部が開放型であるため
に、熱風５は四方に分散され、その輻射および対流伝熱
６によって、以下に示すような問題が生じる。 （１）例えば、不良のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）
パッケージ２をリペア（修理）する際に、リペア部品に
隣接して周辺に搭載されている周辺の搭載部品４にま
で、局部加熱用ヒータのノズル部から噴き出される熱風
の輻射伝熱および対流伝熱６を受け、はんだ付け部が半
溶融してしまいプリント配線板が不良品となる。 （２）また、最悪の場合には、はんだが完全に溶けきら
ないままの半溶融状態となって、はんだが再凝固し、表
面がザラザラした粒状のはんだ付けとなり、はんだ付け
本来の輝きを喪失し、はんだ付けの悪い不良品となる。 （３）さらに、複数のＢＧＡパッケージが隣接して搭載
されている場合には、ＢＧＡパッケージのはんだ付け部
がパッケージの下部であるため、外観検査ができないの
で、はんだ付け部のはんだが半溶融状態になっても確認
することができず、プリント配線板の回路動作テスト時
において不良品となる恐れがある。
より実装されたボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケ
ージ、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）等のＩＣ
パッケージ、および、抵抗、コンデンサ、コネクター、
スイッチ等の部品の取り替え、または修理等を行う場合
に用いられる局部加熱用ヒータは、例えば、図５に示す
ように、熱風噴出用ノズル１から噴き出される熱風５
は、該熱風噴出用ノズル１の先端部が開放型であるため
に、熱風５は四方に分散され、その輻射および対流伝熱
６によって、以下に示すような問題が生じる。 （１）例えば、不良のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）
パッケージ２をリペア（修理）する際に、リペア部品に
隣接して周辺に搭載されている周辺の搭載部品４にま
で、局部加熱用ヒータのノズル部から噴き出される熱風
の輻射伝熱および対流伝熱６を受け、はんだ付け部が半
溶融してしまいプリント配線板が不良品となる。 （２）また、最悪の場合には、はんだが完全に溶けきら
ないままの半溶融状態となって、はんだが再凝固し、表
面がザラザラした粒状のはんだ付けとなり、はんだ付け
本来の輝きを喪失し、はんだ付けの悪い不良品となる。 （３）さらに、複数のＢＧＡパッケージが隣接して搭載
されている場合には、ＢＧＡパッケージのはんだ付け部
がパッケージの下部であるため、外観検査ができないの
で、はんだ付け部のはんだが半溶融状態になっても確認
することができず、プリント配線板の回路動作テスト時
において不良品となる恐れがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術における問題点を解消するものであって、プリ
ント配線板に、はんだ付けにより実装されているボール
グリッドアレイ（ＢＧＡ）、クワッドフラットパッケー
ジ（ＱＦＰ）等のＩＣパッケージ、および抵抗、コンデ
ンサ、コネクター、スイッチ等の部品の取り替え、また
は修理等のリペアを行うに際し、リペア部品の周辺に配
置されている搭載部品に、輻射や対流伝熱による熱の伝
達を防止して、はんだ付け部に熱損傷を与えることな
く、良好なリペア操作を行うことができるリペア電子部
品の局部加熱装置を提供することにある。
従来技術における問題点を解消するものであって、プリ
ント配線板に、はんだ付けにより実装されているボール
グリッドアレイ（ＢＧＡ）、クワッドフラットパッケー
ジ（ＱＦＰ）等のＩＣパッケージ、および抵抗、コンデ
ンサ、コネクター、スイッチ等の部品の取り替え、また
は修理等のリペアを行うに際し、リペア部品の周辺に配
置されている搭載部品に、輻射や対流伝熱による熱の伝
達を防止して、はんだ付け部に熱損傷を与えることな
く、良好なリペア操作を行うことができるリペア電子部
品の局部加熱装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的を達成
するために、本発明は特許請求の範囲に記載のような構
成とするものである。すなわち、本発明は請求項１に記
載のように、プリント配線板に搭載された電子部品を、
リペアする際に用いられる局部加熱装置であって、該局
部加熱装置は、上記リペア部品の上部に被せてプリント
配線板の平面部で密接してシールドする防熱用シールド
ケースと、該シールドケースの内部には、リペア部品の
はんだ付け部のはんだを溶融するための熱風を噴き出す
ノズル部を有する局部加熱用ヒータを備え、上記ノズル
部から噴き出した熱風は、上記シールドケース内を循環
した後、該シールドケースの上部に設けられている排気
穴から上方に排出し、搭載されている周辺部品への熱の
伝達を防止する構造とするものである。また、本発明は
請求項２に記載のように、請求項１において、プリント
配線板の平面部で密接してシールドする防熱用シールド
ケースは、該シールドケースの底面部を、上記プリント
配線板の平面部に押し圧して密接するばね機構を有する
リペア電子部品の局部加熱装置とするものである。上述
した請求項１ないし請求項２に記載のような構造のリペ
ア電子部品の局部加熱装置とすることにより、リペア用
の電子部品の配置エリアのみを加熱して、はんだ付け部
を再溶融してリペアを行うことができ、リペア部品の周
辺に配置されている他の電子部品のはんだ付け部へは熱
風の熱の伝播がないので、はんだが半溶融ないしは再溶
融してプリント配線板が不良品となることがなく、リペ
ア処理の信頼性を向上できる効果がある。また、リペア
部品の周辺に配置されている電子部品の熱履歴を抑制す
ることができるので、電子部品の熱損傷を防止すること
ができる。さらに、リペアする場合の加熱範囲をリペア
電子部品のエリアのみに限定することができ、他の電子
部品への熱影響を回避できる部品間距離を狭くすること
が可能となり、プリント配線板の高密度実装に対応でき
る効果がある。
するために、本発明は特許請求の範囲に記載のような構
成とするものである。すなわち、本発明は請求項１に記
載のように、プリント配線板に搭載された電子部品を、
リペアする際に用いられる局部加熱装置であって、該局
部加熱装置は、上記リペア部品の上部に被せてプリント
配線板の平面部で密接してシールドする防熱用シールド
ケースと、該シールドケースの内部には、リペア部品の
はんだ付け部のはんだを溶融するための熱風を噴き出す
ノズル部を有する局部加熱用ヒータを備え、上記ノズル
部から噴き出した熱風は、上記シールドケース内を循環
した後、該シールドケースの上部に設けられている排気
穴から上方に排出し、搭載されている周辺部品への熱の
伝達を防止する構造とするものである。また、本発明は
請求項２に記載のように、請求項１において、プリント
配線板の平面部で密接してシールドする防熱用シールド
ケースは、該シールドケースの底面部を、上記プリント
配線板の平面部に押し圧して密接するばね機構を有する
リペア電子部品の局部加熱装置とするものである。上述
した請求項１ないし請求項２に記載のような構造のリペ
ア電子部品の局部加熱装置とすることにより、リペア用
の電子部品の配置エリアのみを加熱して、はんだ付け部
を再溶融してリペアを行うことができ、リペア部品の周
辺に配置されている他の電子部品のはんだ付け部へは熱
風の熱の伝播がないので、はんだが半溶融ないしは再溶
融してプリント配線板が不良品となることがなく、リペ
ア処理の信頼性を向上できる効果がある。また、リペア
部品の周辺に配置されている電子部品の熱履歴を抑制す
ることができるので、電子部品の熱損傷を防止すること
ができる。さらに、リペアする場合の加熱範囲をリペア
電子部品のエリアのみに限定することができ、他の電子
部品への熱影響を回避できる部品間距離を狭くすること
が可能となり、プリント配線板の高密度実装に対応でき
る効果がある。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のリペア電子部品
の局部加熱装置の一例を示す斜視図であり、図２は、図
１の横断面図を示す。図において、プリント配線板３に
は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ２、お
よび周辺の搭載部品４として、例えば、クワッドフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）等のＩＣパッケージ、および抵
抗、コンデンサ、コネクター、スイッチ等の部品が実装
されている。そして、リペア電子部品であるＢＧＡパッ
ケージ２の上部には、熱風噴出用ノズル１を内装したリ
ペア電子部品の局部加熱装置のシールドケース７がプリ
ント配線板３の平面部に密接して配置されている。この
時、シールドケース７をプリント配線板３の平面部に押
し圧して密接させるために、シールドケース７の上部に
設けられたスプリング支持板１４に、ばね部材である、
例えば、スプリング８を設け、プリント配線板３の平面
部と、シールドケース７の下部接触面が、スプリングバ
ックによって密接できる構造としている。上記ばね部材
は、コイルばね、蔓巻きばね、板ばね、あるいは重ね板
ばねであってもよく、弾力性のある金属や合金等により
作られた種々のばねを用いることができる。さらに、必
要に応じて、シールドケース７のプリント配線板３の平
面部に接する部分に、気密性を保持するためのケイ素樹
脂等の耐熱性高分子よりなるパッキン等を用いてシール
する構造にしても良い。本発明のリペア電子部品の局部
加熱装置に用いられるシールドケース７には、図３
（ａ）、（ｂ）に示すように、複数の排気長穴１０や排
気孔９により、熱風を上方に排気して、搭載されている
周辺部品の方向への熱の伝達を防止する必要がある。こ
の防熱用シールドケースの上部に設ける熱風を排気する
排気孔９、排気長穴１０の形状は、円形、長円形、もし
くはスリット状、あるいは長方形状などの任意の形状で
あっても良く、要は、排気される熱風がシールドケース
の上方に排出される機能を有する排気穴（孔）であれば
良く、熱風の排気穴の形状を特定するものではない。上
述したような局部加熱装置とすることにより、熱風噴出
用ノズル１から噴き出される熱風は、シールドケース７
の内部を循環した後、シールドケース７の上部より排気
されるので、熱を上方へ逃がすことができ、搭載されて
いる周辺部品へは熱の伝達を効果的に防止することがで
きるので、はんだ付け部の再溶融等のトラブルを抑制す
ることができ、プリント配線板の不良品を低減すること
が可能となり、プリント配線板の信頼性を向上できる効
果がある。
の局部加熱装置の一例を示す斜視図であり、図２は、図
１の横断面図を示す。図において、プリント配線板３に
は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ２、お
よび周辺の搭載部品４として、例えば、クワッドフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）等のＩＣパッケージ、および抵
抗、コンデンサ、コネクター、スイッチ等の部品が実装
されている。そして、リペア電子部品であるＢＧＡパッ
ケージ２の上部には、熱風噴出用ノズル１を内装したリ
ペア電子部品の局部加熱装置のシールドケース７がプリ
ント配線板３の平面部に密接して配置されている。この
時、シールドケース７をプリント配線板３の平面部に押
し圧して密接させるために、シールドケース７の上部に
設けられたスプリング支持板１４に、ばね部材である、
例えば、スプリング８を設け、プリント配線板３の平面
部と、シールドケース７の下部接触面が、スプリングバ
ックによって密接できる構造としている。上記ばね部材
は、コイルばね、蔓巻きばね、板ばね、あるいは重ね板
ばねであってもよく、弾力性のある金属や合金等により
作られた種々のばねを用いることができる。さらに、必
要に応じて、シールドケース７のプリント配線板３の平
面部に接する部分に、気密性を保持するためのケイ素樹
脂等の耐熱性高分子よりなるパッキン等を用いてシール
する構造にしても良い。本発明のリペア電子部品の局部
加熱装置に用いられるシールドケース７には、図３
（ａ）、（ｂ）に示すように、複数の排気長穴１０や排
気孔９により、熱風を上方に排気して、搭載されている
周辺部品の方向への熱の伝達を防止する必要がある。こ
の防熱用シールドケースの上部に設ける熱風を排気する
排気孔９、排気長穴１０の形状は、円形、長円形、もし
くはスリット状、あるいは長方形状などの任意の形状で
あっても良く、要は、排気される熱風がシールドケース
の上方に排出される機能を有する排気穴（孔）であれば
良く、熱風の排気穴の形状を特定するものではない。上
述したような局部加熱装置とすることにより、熱風噴出
用ノズル１から噴き出される熱風は、シールドケース７
の内部を循環した後、シールドケース７の上部より排気
されるので、熱を上方へ逃がすことができ、搭載されて
いる周辺部品へは熱の伝達を効果的に防止することがで
きるので、はんだ付け部の再溶融等のトラブルを抑制す
ることができ、プリント配線板の不良品を低減すること
が可能となり、プリント配線板の信頼性を向上できる効
果がある。
【０００６】
【発明の効果】本発明のリペア電子部品の局部加熱装置
を用いることにより、リペア用の電子部品の配置エリア
のみのはんだ付け部が再溶融されることになり、リペア
部品に隣接して、その周辺に配置されている他の電子部
品のはんだ付け部の半溶融ないしは再溶融を防止できる
ので、プリント配線板の不良品を低減することが可能と
なり、かつ、プリント配線板の信頼性を向上できる効果
がある。また、リペア部品の周囲に配置されている電子
部品の熱履歴を抑止することができ、電子部品の熱によ
る損傷を抑制できる効果がある。さらに、リペアする場
合の加熱範囲をリペア電子部品のエリアのみに限定でき
るので、周辺の他の電子部品への熱影響を回避できる部
品間距離を狭くすることが可能となり、高密度実装に対
応できる効果がある。
を用いることにより、リペア用の電子部品の配置エリア
のみのはんだ付け部が再溶融されることになり、リペア
部品に隣接して、その周辺に配置されている他の電子部
品のはんだ付け部の半溶融ないしは再溶融を防止できる
ので、プリント配線板の不良品を低減することが可能と
なり、かつ、プリント配線板の信頼性を向上できる効果
がある。また、リペア部品の周囲に配置されている電子
部品の熱履歴を抑止することができ、電子部品の熱によ
る損傷を抑制できる効果がある。さらに、リペアする場
合の加熱範囲をリペア電子部品のエリアのみに限定でき
るので、周辺の他の電子部品への熱影響を回避できる部
品間距離を狭くすることが可能となり、高密度実装に対
応できる効果がある。
【図１】本発明の実施の形態で例示したリペア電子部品
の局部加熱装置の構造を示す斜視図。
の局部加熱装置の構造を示す斜視図。
【図２】本発明の実施の形態で例示したリペア電子部品
の局部加熱装置の横断面構造を示す模式図。
の局部加熱装置の横断面構造を示す模式図。
【図３】本発明の実施の形態で例示した局部加熱装置の
シールドケースの構造を示す模式図。
シールドケースの構造を示す模式図。
【図４】本発明の実施の形態で例示したリペア用電子部
品としてＢＧＡパッケージの外観を示す図。
品としてＢＧＡパッケージの外観を示す図。
【図５】従来のリペア用電子部品の熱風加熱状態を示す
模式図。
模式図。
１…熱風噴出用ノズル ２…ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ ３…プリント配線板 ４…周辺の搭載部品 ５…熱風 ６…輻射および対流伝熱 ７…シールドケース ８…スプリング ９…排気孔 １０…排気長穴 １１…ＢＧＡパッケージ １２…ＢＧＡはんだ付け端子（はんだボール） １３…気体導入口 １４…スプリング支持板
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板に搭載された電子部品を、
リペアする際に用いられる局部加熱装置であって、該局
部加熱装置は、上記リペア部品の上部に被せてプリント
配線板の平面部で密接してシールドする防熱用シールド
ケースと、該シールドケースの内部には、リペア部品の
はんだ付け部のはんだを溶融するための熱風を噴き出す
ノズル部を有する局部加熱用ヒータを備え、上記ノズル
部から噴き出した熱風は、上記シールドケース内を循環
した後、該シールドケースの上部に設けられている排気
穴から上方に排出させ、搭載されている周辺部品への熱
の伝達を防止する構造としたことを特徴とするリペア電
子部品の局部加熱装置。 - 【請求項２】請求項１において、プリント配線板の平面
部で密接してシールドする防熱用シールドケースは、該
シールドケースの底面部を、上記プリント配線板の平面
部に押し圧して密接するばね機構を有することを特徴と
するリペア電子部品の局部加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12852498A JPH11330688A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | リペア電子部品の局部加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12852498A JPH11330688A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | リペア電子部品の局部加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330688A true JPH11330688A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=14986885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12852498A Pending JPH11330688A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | リペア電子部品の局部加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330688A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2460307A (en) * | 2008-05-26 | 2009-12-02 | Fujitsu Ltd | Solder re-work apparatus |
| KR100951648B1 (ko) | 2008-08-26 | 2010-04-07 | 이종애 | 비지에이 패키지의 리페어링 장치 |
| JP2013172029A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Koki Tec Corp | リペア装置及びリペア方法 |
| CN103551693A (zh) * | 2013-10-31 | 2014-02-05 | 深圳市卓茂科技有限公司 | 一种智能热风拆焊系统 |
| US10520219B2 (en) | 2016-05-18 | 2019-12-31 | Hakko Corporation | Hot air nozzle and its production method |
-
1998
- 1998-05-12 JP JP12852498A patent/JPH11330688A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2460307A (en) * | 2008-05-26 | 2009-12-02 | Fujitsu Ltd | Solder re-work apparatus |
| GB2460307B (en) * | 2008-05-26 | 2012-06-13 | Fujitsu Ltd | Method and apparatus for rework soldering |
| KR100951648B1 (ko) | 2008-08-26 | 2010-04-07 | 이종애 | 비지에이 패키지의 리페어링 장치 |
| JP2013172029A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Koki Tec Corp | リペア装置及びリペア方法 |
| CN103551693A (zh) * | 2013-10-31 | 2014-02-05 | 深圳市卓茂科技有限公司 | 一种智能热风拆焊系统 |
| CN103551693B (zh) * | 2013-10-31 | 2015-08-12 | 深圳市卓茂科技有限公司 | 一种智能热风拆焊系统 |
| US10520219B2 (en) | 2016-05-18 | 2019-12-31 | Hakko Corporation | Hot air nozzle and its production method |
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