JPH11330772A

JPH11330772A - 高電磁波シールド性透明シート

Info

Publication number: JPH11330772A
Application number: JP35685898A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Yoshimi; 武吉見; Shigenori Kiyama; 茂憲樹山; Atsushi Okada; 淳岡田
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 1998-03-17
Filing date: 1998-11-09
Publication date: 1999-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】透明性を低下させることなく、より高い電磁
波シールド性と合わせて視認性更にはモアレ干渉縞も解
決した高電磁波シールド性透明シートを提供すること。【解決手段】ＰＥＴフィルム等の透明シート１の上
に、全光線透過率５０％以上になるように銅を主成分と
する網の目状銅パターン（例えば正方形の格子パター
ン）Ｐと全面による透明導電性薄膜層（例えばＩＴＯ）
２とを設ける。該薄膜層の積層順序は問わない。該銅パ
ターンの表面に酸化銅又は硫化銅等による黒褐色層３を
設けると視認性が上がり、また該銅パターンの線幅１〜
２５μｍに設定するとモアレ干渉縞が消滅するか軽減さ
れる。該透明シートは、ＰＤＰ等の画面前面に懸垂して
使用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明性と共に、電
磁波シールド性を更に向上した高電磁波シールド性透明
シートの関する。

【０００２】

【従来の技術】各種電子情報機器から発せられる電磁
波、逆に他界から受ける電磁波は各機器相互間の誤動作
の原因になったり、更には人体に対する悪影響を及ぼす
ものとして、問題となっている。現在一般に検討されて
いる電磁波シールド方法は次の２つの方式によってい
る。

【０００３】その１つの方法は、ニッケルとか銅を表面
にメッキした導電性繊維をメッシュ状にして、これを２
枚の基板の間に挟持するとか、基板上に接着剤を介し
て、銅等の金属回路をメッシュ状にもうけたもの、つま
りメッシュ方式である。

【０００４】もう１つの方式は、ＩＴＯ（インジウムス
ズ酸化物）、銀等を使って、これを基板の全面に薄膜状
でコーティングして得た薄膜方式である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが前記メッシュ
方式と薄膜方式とでは、効果上に次のような差がある。

【０００６】つまりメッシュ方式では、一般に電磁波シ
ールド性には優れている。しかし、特に透明性も必要と
する電磁波シールド材料にあっては、この電磁波シール
ド性と透明性とは二律背反の関係にあって、透明性は良
くない。更にはモアレ干渉縞も発生しやすい。

【０００７】一方薄膜方式では透明性、モアレ干渉縞の
点については満足されているが電磁波シールド性は劣
り、それも波長依存性があって、特に高周波帯域でのシ
ールド性が悪い。尚、電磁波シールド部材を通してプラ
ズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示裏面を見る場合に
透明性以外に視認性、つまり長時間視聴しても見やす
く、目にあまり疲労感も持たないものという点について
も要求されているがこれについては両方式共に満足され
ていない。

【０００８】本発明者らは前記の種々の問題に対して、
透明性を低下させず、より高い透明性をもって、より高
い電磁波シールド性を有するシールド材の開発、そして
この両特性に更に視認性とモアレ干渉縞の発生を防止な
いし軽減する非モアレ干渉縞性も付与せしめるシールド
材をも開発するために鋭意検討した。その結果、次のよ
うな解決手段を見出し発明に至った。

【０００９】

【課題を解決するための手段】即ち本発明の主たる課題
である優れた透明性を持って、より高い電磁波シールド
性を有する透明シートに対して、請求項１を提供するこ
とで解決する。つまり透明シート（１）上に、全光線透
過率（以下Ｔｔと略す）が５０％以上になるように銅を
主成分とする網の目状銅パターン（Ｐ）と透明導電性薄
膜層（２）の少なくとも２層を設けた高電磁波シールド
性透明シートである。

【００１０】そして前記主たる課題に対して更に見やす
くする視認性の課題に対して請求項２を提供し、これを
解決する。つまり前記網の目銅パターン（Ｐ）の表面に
更に褐色から黒色の着色層（３）を加層することによる
ものである。

【００１１】更なる課題であるモアレ干渉縞に対して
は、この現象が網の目状銅パターン（Ｐ）の中で正方形
又は長方形の格子状パターンが、他の形状よりもより発
生しやすいことから、請求項５でこれらの形状に対し
て、特に該パターンの線幅を１〜２５μｍ、開口率を５
６〜９６％にすることで解決をはかるものである。

【００１２】尚、請求項３〜４、請求項６は前記請求項
１〜２に対する従属発明として、１つの好ましい形態と
して提供するものである。以下に本発明をより詳細に説
明する。

【００１３】

【発明の実施形態】まず請求項１〜６における高電磁波
シールド性透明シートの基体となる透明シート（１）
は、全光線透過率Ｔｔが約６０％以上、好ましくは６５
％以上を有する透明無機ガラス又は、合成樹脂よりなる
厚さ約０．０５〜５ｍｍのフィルム状又は、板状のもの
である。そして、特に合成樹脂シートの場合には、他に
耐熱性、耐候性、非収縮性、耐薬品性、その他の機械的
強度にも優れているのが良い。前記合成樹脂シートはア
クリル系、シリコーン系、ウレタン系等の熱硬化性樹脂
シートでもよいが所望する厚さのものが容易に得られ難
い等の理由から熱可塑性樹脂シートの方が好ましい。

【００１４】具体的には厚さ１〜３ｍｍの強化又は非強
化無機ガラス板、或いはポリメタルアクリレート、ポリ
スチレン、スチレンとアクリロニトリル又はメチルメタ
アクリレートとの共重合体、ポリ（４−メチルペンテン
−１）、ポリプロピレン、シクロペンテン、ノルボネ
ン、テトラシクロドデカン等の単独又はこれらとエチレ
ンとの共重合の環状オレフィン系ポリマ（非晶性）、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルホン、ポ
リカーボネート、各種液晶性ポリマ等による厚さ０．０
５〜５ｍｍ、好ましくは０．１〜３ｍｍの熱可塑性樹脂
シートがあげられる。

【００１５】尚、前記透明シート（１）は一般には単独
でのシートであるが、適宜２種以上を複合した複合透明
シートであっても良い。そして、該シート自身に、例え
ば近赤外線遮蔽性、反射防止性を付与せしめてもよい。

【００１６】そして前記透明シート上に銅を主成分とす
る網の目状銅パターン（Ｐ）と透明導電性薄膜層（２）
とが設けられることになるが、まずこの形成に際して、
最終的に得られた透明シートの全体に有するＴｔを５０
％以上、好ましくは６０％以上のできるだけ透明性の高
い内容で設定する必要があることである。そして少なく
ともこの２構成要素がとられたことで、各々単独の場合
に比較して、電磁波シールド性とＴｔとが相乗的に向上
することになるのである。この相乗的効果は、単に該銅
パターンの開口部に透明導電性薄膜層が存在しているか
らということではなく、該銅パターン自身の形状が絡み
となって作用したためではないかと考えられる。

【００１７】ここで前記網の目状銅パターン（Ｐ）につ
いて説明する。ここでまず該パターンの材料が銅を主成
分とするのは他の金属に比較して電磁波シールド性を付
与する点から総合的（性能、品質、製造のしやすさ等）
にみて最も有効な材料であるからである。ここで銅を主
成分とするとは、銅のみ又は銅と他の金属との合金、例
えばＣｕ／Ｚｎ（黄銅）、Ｃｕ／Ｓｎ（青銅）、Ｃｕ／
Ａｌ、Ｃｕ／Ｎｉ、Ｃｕ／Ｐｂ、Ｃｕ／Ｂｅ等の銅を主
体とする二種合金、Ｃｕ／Ｓｎ／Ｐ（りん青銅）等の銅
を主体とする三種合金等をも含む意味である。但し、こ
れらの合金を含め、後述する銅パターンの製造手段（化
学エッチングとかスパッタリング等）に対して、不都合
なものは避けねばならない。

【００１８】また、前記パターンは網の目状である必要
があるが、この意味は連続した銅を主成分とする銅連続
線が、ある形状をもった開口部をもって規則的に網の目
に配置されているパターンということである。具体的に
は、開口部が正方形又は長方形でもってなる格子銅パタ
ーン、菱形とか、円形とかさらには３又は５〜１０のい
ずれかによる多角形よりなる銅パターン等が例示できる
が、この中でも正方形又は長方形の格子銅パターンを網
の目状とする場合に前記効果がより有効に発現されるの
で好ましい。

【００１９】前記正方形又は、長方形の格子銅パターン
が他の網の目銅パターンよりも有効であるのは、より高
い透明性を得て、より高い電磁波シールド性をバランス
よく発現するようにコントロールするのがより容易であ
るからである。

【００２０】しかし、前記格子銅パターンでは例えばＰ
ＤＰの画面と対面した場合に他の網の目パターンよりも
モアレ干渉縞が発生し易くまた、強い縞模様になり易い
という欠点である。これは、特に該パターンの線幅を１
〜２５μｍに特定し、そしてそれによって透明性が維持
されるように開口部５６〜９６％として解決をはかる。
もちろん他の網の目銅パターンではこの線幅に特定され
ることなく、適宜効果との関係によって決めればよい。
尚、一般にモアレ干渉縞の解消又は軽減はＰＤＰ等の画
面との対面角度をかえることで行われているが、本発明
ではこの対面角度に関係なく解消又は、軽減することが
できる。

【００２１】前記線幅１〜２５μｍ、好ましくは３〜２
０μｍ、更に好ましくは５〜１５μｍは、少なくともモ
アレ干渉縞の発生を解決するために必要である。ここで
線幅はより小さいほどその効果は大きくなり、開口率も
あがるので透明性も向上するが、これが１μｍ未満にな
ると、電磁波シールド効果において前記格子銅パターン
との相乗的効果もなくなり実用的でないレベルになるの
で好ましくない。一方２５μｍより大きいとモアレ干渉
縞が発生する傾向になると共に、開口率が小さくなりＴ
ｔの点からも好ましくないということになる。

【００２２】従って、前記線幅にあっては透明性にも影
響することになるのでその線幅以内での透明性、つまり
Ｔｔに対しては開口率でいえば５６〜９６％に対応する
ことになる。この開口率については数１と数２によって
求められるものであるが詳細に説明すると次の通りであ
る。

【００２３】まず正方形の格子パターンの場合の開口率
について図２と共に、次の数１で説明する。該図で点線
と実線とで交差して表示する部分Ｂが正方形の開口部
で、この開口部Ｂは、該銅パターンの１個を構成単位と
するＡによって形成されている。従って開口率（％）
（５６〜９６％）と線幅とは数１の関係にある。但しａ
は１〜２５μｍ、ｂは構成単位Ａの一辺の長さ（μｍ）
である。尚、数１における（ｂ−ａ）はオープニングと
も呼ばれる。

【００２４】

【数１】

【００２５】次に長方形の格子銅パターンについては、
図３と共に次の数２で説明する。該図で点線と実線とで
交差して表示する部分が開口部Ｇであり、これは前記銅
パターンの１個を構成単位とするＨによって形成されて
いる。従って開口率（％）（５６〜９６％）と線幅とは
数２の関係にある。但し、ｃとｄとは１〜２５μｍで一
般にはｃ＝ｄであるが、ｃ≠ｄの場合もある。ｅとｆと
は各々長辺と短（μｍ）の長さで１つの単位Ｈを構成す
る。この両辺はｅ＞ｆの場合もあれば、ｅ＜ｆの場合も
ある。またｅ＞ｄ、ｆ＞ｃである。尚、数２で（ｅ−
ｄ）、（ｆ−ｃ）はオープニングとも呼ばれる。

【００２６】

【数２】

【００２７】尚、前記網の目状銅パターンの厚さについ
ては電磁波シールド効果が最大限に発現されるように透
明導電性薄膜層（２）の膜厚よりも、より厚膜である必
要があるがあまり厚くても該効果は上がらない。かかる
意味から約０．５〜１０μｍ、好ましくは１〜７μｍに
設定するのがよい。

【００２８】次に前記透明導電膜層（２）について説明
する。まず該薄膜層は前記網の目状銅パターン（Ｐ）の
下層又は上層として全面に設けられるものである。そし
てこの層は透明で導電性、つまりより低抵抗性を有する
導電性素材によって形成されるが、この透明性は少なく
とも全体のＴｔが５０％より小さくならないようなもの
で可能な限りＴｔの高いものが好ましい。また、薄膜層
が形成し易く透明シート（１）および網の目状銅パター
ン（Ｐ）とも十分な密着力を有するものであることも望
まれることである。そして膜厚については少なくとも導
電性、つまり電磁波シールド作用が有効に行われないよ
うなあまりにも薄くても好ましくなく、逆にあまりにも
厚くても衝撃とか屈曲によってクラックが入り易くなる
のでこれらのバランスを考えて決める必要があり、１０
０〜１５００Å、好ましくは１５０〜１２００Åであ
る。

【００２９】前記透明で導電性を有しかつ薄膜層の形成
し易い導電性材としては、例えば銀、白金、アルミニウ
ム、クロム等の金属単体、酸化インジウム、二酸化ス
ズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム等の金属酸化物、酸化イ
ンジウムにスズをドーピングしたインジウムスズ酸化物
（ＩＴＯ）、二酸化スズにアンチモンをドーピングした
アンチモンスズ酸化物（ＡＴＯ）、二酸化スズにフッ素
をドーピングしたフッ素スズ酸化物（ＦＴＯ）、酸化亜
鉛をアルミニウムでドーピングしたアルミニウム亜鉛酸
化物（ＡＺＯ）、酸化インジウムと酸化亜鉛の複合酸化
物等が挙げられる。これらの中で前記金属単体の場合
は、他よりも導電性は高いが透明性の点では劣るので透
明性を上げようとするならば膜厚をより薄くする必要が
ある。しかし膜厚を薄くすると導電性が悪くなる。従っ
て網の目状銅パターンとの相乗的効果も減退することに
なる。

【００３０】従って前記例示する導電性材の中でも導電
性つまり電磁波シールド効果と共に透明性とがバランス
よく相乗的に発現するものとしては金属単体よりも、金
属酸化物又は、ドーピングされた金属酸化物の方が好ま
しく、代表的なものとしてＩＴＯを挙げることができ
る。

【００３１】次に前記請求項１の高電磁波シールド性透
明シートの製造方法について説明するがこの製造方法に
ついて制限するものでなく、例えば次の４例を挙げるこ
とができる。

【００３２】その例１の方法は前記透明シート（１）の
片面に無電解メッキのためのメッキ核を形成するための
アンカ層（親水性樹脂）（例えばポリヒドロキシエチル
アクリレート）を設け、そして該アンカ層にパラジウム
を触媒とする化学メッキ用の無電解メッキ層を設け、そ
のメッキ層を銅の無電解メッキ液にて処理し、場合によ
っては更に電解による銅メッキを行って、１〜１０μｍ
の銅層を全面に設ける。次に所望の網の目状パターンを
有するマスキングフィルムを使って一般に行われるフォ
トエッチング法によって網の目状銅パターンを形成す
る。

【００３３】次に前記の網の目状銅パターンを含む全面
に透明導電性薄膜層（２）を積層する。該薄膜層の積層
法には特に制限はないが前記で例示する導電性素材を使
って真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法等の物理的薄膜形成手段によって積層するのがよ
い。これらの中でもスパッタリング法は速やかにかつ高
品質の透明導電性薄膜を形成することができるので好ま
しい。

【００３４】例２の方法は前記透明シート（１）に銅箔
を接着ラミネートした銅張りシートを使う方法である。
つまり該銅張り面を前記例１と同様にフォトエッチング
法によって所望の網の目状銅パターンとなし、更に該パ
ターンの上から全面に物理的薄膜形成手段によって透明
導電性薄膜を設けるものである。

【００３５】例３の方法は、まず透明シート（１）上に
設けられる網の目状銅パターン（Ｐ）自身が、銅を主成
分とする銅の薄膜を下地層としてその上にメッキ手段、
例えば電解メッキによって銅を厚膜にメッキすることに
よってつくられる。そしてこの形成された該銅パターン
（Ｐ）の上に全面に前記と同様にして透明導電性薄膜層
（２）を積層する方法である。尚、該銅パターン自身を
形成する方法には次の２つの場合がある。

【００３６】まずその１つは、前記透明シート（１）面
に前記の銅を主成分とする銅素材を使って前記の物理的
薄膜形成手段によって厚さ５０〜１μｍ、好ましくは１
００〜０．７μｍの厚さの薄膜層を設ける。次に該薄膜
層の全面に電解メッキによって銅メッキを行って、厚さ
１〜１０μｍの厚膜層を積層する。最後に所望する網の
目状パターン画像を有するマスキングフィルムを使って
フォトリソグラフィ法を経由フォトエッチングする。こ
れにより銅の薄膜層を下地層にその上に銅の厚膜が積層
された２層よりなる網の目状銅パターンが形成されるこ
とになる。

【００３７】もう１つは、まず前記と同様に透明シート
（１）面に物理的薄膜形成手段によって銅を主成分とす
る厚さ５０Å〜１μｍ、好ましくは１００Å〜０．７μ
ｍの薄膜層を設ける。次に該薄膜層を所望する網の目状
パターン画像を有するマスキングフィルムを使って、フ
ォトリソグラフィ法により現像して該パターン部を露出
する。つまりここでは非パターン部は感光性レジストに
よりマスクされている状態にしておく。次に露出した該
パターン部の該薄膜層上にメッキ手段によって銅を電解
メッキして厚さ１〜１０μｍの厚膜の該パターン層を積
層する。次に非パターン部に残存する該レジスト膜を溶
媒で剥離除去する。

【００３８】最後に全面を化学エッチングし前記非パタ
ーン部の該薄膜層が溶解除去されたら、直ちにエッチン
グを停止する。全面を化学エッチングするので、既に該
パターンを形成しているメッキによる銅も同時にエッチ
ングされる。しかし非パターン部の薄膜層がはるかに早
くエッチングされるので、該メッキによって厚膜にある
銅の減少はきわめて小さく実質的に元の厚さを維持して
残る。

【００３９】例４の方法は透明導電性薄膜層（２）を下
層にその上に網の目状銅パターン（Ｐ）を設ける方法で
ある。具体的にはまず透明シート（１）の片面の全面に
前記する導電性材を使ってこれを物理的薄膜形成手段に
よって透明導電性薄膜（２）を設ける。次に所望する網
の目状パターン画像を有するマスキングフィルムを使っ
てフォトリソグラフィ法により現像してパターンに相当
する部分を露光する。つまりここでは非パターン部は感
光性レジストによりマスクされている状態にある。

【００４０】そして前記のパターン部を形成する露出部
分（透明導電性薄膜部分）に厚さ１〜１０μｍの銅を電
解メッキする。最後に非パターン部分の残存レジストを
剥離（又は溶解）除去する。つまりこの方法では、透明
導電性薄膜層（２）が下層となって全面に設けられその
上層に所望する網の目状銅パターン（Ｐ）が設けられる
という構成をとることになる。尚、導電性薄膜層（２）
に銅を電解メッキする場合該薄膜層の材質によっては、
電解メッキ環境（通電性、電解メッキ液に対する耐性
等）、メッキされる銅との密着性等が問題になる場合が
ある。このような場合には予め種々のテストして密着の
ための前処理条件を知る必要がある。例えば該薄膜層を
ＩＴＯとした場合には、銅メッキ層との密着性が弱いの
で予めＩＴＯ層にパラジウムとニッケルとの各無電解メ
ッキを行ってその上に銅を電解メッキする方法をとる。

【００４１】しかし、前記４例の方法の中でも例３又は
例４のいずれかが好ましい。その理由は次の通りであ
る。つまり例１、２のように接着剤層を設けることなく
導電性材料でもって接着機能をもたせているので接着剤
による透明性の低下は全くないこと、接着剤によるより
も接着力が高く安定し寿命が長いこと。更に厚膜の銅パ
ターンの電磁波シールド効果自身に若干の該シールド効
果が加えられること、接着剤層を設けるための別途工程
を必要としないこと等である。

【００４２】次に請求項２の着色層（３）を設ける方法
について説明する。この方法は前記網の目状銅パターン
（Ｐ）の表面を着色するものであるが、まずその着色の
色としては特に褐色から黒色が選ばれる。この色で着色
した網の目状銅パターンではこれを通してＰＤＰ等の画
面等を見た場合に他の色より見やすく長時間凝視しつづ
けても目の疲労も小さいということで目にやさしさを与
える。これはモアレ干渉縞とは別の意味での視認性を付
与するものである。尚ここで褐色から黒色の意味は褐色
又は黒色の単色もあれば両色が適宜混色された場合もあ
り、好ましいのは黒の強い黒褐色の混色がよい。

【００４３】具体的に着色の方法は次の例５〜７が例示
できるがこれに制限はない。まず例５として褐色から黒
色顔料をコーティング樹脂に混合して調整したコーティ
ング樹脂液を網の目状銅パターン（Ｐ）の表面に薄くコ
ーティングする方法。そして例６としてはフォトエッチ
ング法を使って網の目状銅パターン（Ｐ）を形成する際
に使用する感光性レジストを予め着色しておき該銅パタ
ーン上に残る該レジストを剥離せずにそのまま残してお
く方法。

【００４４】そして例７としては網の目状銅パターン
（Ｐ）を酸化処理又は硫化処理して表面を酸化銅又は硫
化銅に変える化学的方法である。しかしこれらの３例の
中でも例７の方法は好ましいものである。それは他の２
法よりも着色層が該銅パターンと表面で一体的に形成さ
れるので、その界面で剥離するような懸念は一切ないこ
と。そして単に酸化又は硫化処理条件を変えることで酸
化銅層又は硫化銅層の膜厚とが、着色の色調を自由に変
えることができるためである。

【００４５】前記酸化処理は例えば得られた網の目状銅
パターン（Ｐ）を亜塩素酸ナトリウムを水酸化ナトリウ
ムでアルカリ性にした水溶液、つまりアルカリ性の強酸
化剤水溶液に浸漬するだけで容易に酸化銅に変えること
ができる。この時の条件（温度、浸漬時間、アルカリ濃
度亜塩素酸濃度等）については事前にテストし最適条件
を決めるのがよい。また硫化処理は、例えば硫黄又はそ
の無機化合物（例えば硫化カリ）を主成分として水溶液
化して、これに該銅パターン面を接する。ここで硫黄に
よる場合は、それ単独では効率的でないのでこれに生石
灰、カゼイン、必要によっては更に助剤的に硫化カリを
添加して水溶液化する。一方硫化カリの場合には、反応
促進の為に塩化アンモニウム等を併用して水溶液化す
る。いずれの場合も接触の時間、温度は適宜実験により
決める。尚、酸化銅又は硫化銅による表面層の厚さは酸
化又は硫化条件によって自由に変えることができるが、
あまり厚くすると銅パターンとしての電気抵抗値が大き
くなり、その結果電磁波シールド効果を下げる方向に傾
く。その電気抵抗値としては約２００ｍΩ／囗であり、
これを超えないように可能な限り薄い酸化銅層又は硫化
銅層にするのがよい。

【００４６】尚、全面に設ける透明導電性薄膜層（２）
は、前記の通り網の目状銅パターン（Ｐ）の下層又は上
層として、設ければ良いが、該パターンを挟んで上下の
両層に設けることもできる。この両層の場合には、更に
電磁波シールド性の向上と該パターンの保護も期待され
る。

【００４７】

【実施例】以下に比較例と共に、実施例によって更に詳
述する。尚、本文中、該例中でいう電磁波シールド性、
全光線透過率Ｔｔ（％）及びモアレ干渉縞は、次のよう
な測定方法によって求めたものである。

【００４８】電磁波シールド性は、（財）関西電子工業
振興センター法（一般にＫＥＣ法と呼んでいる）におけ
る測定装置によって、周波数１００〜１０００ＭＨｚ
（メガヘルツ）の範囲で測定した電磁波の減衰率（ｄＢ
−デシベル）でもって表したものである。

【００４９】全光線透過率Ｔｔは、ＪＩＳＫ７１０５
（１９８１）に基づいた日本電色工業株式会社製の濁度
計タイプＮＤＨ−２０Ｄ型によって測定した透過率
（％）である。

【００５０】モアレ干渉縞は、得られた高電磁波シール
ド性透明シートを市販のＰＤＰの画面の全面に隙間１０
ｍｍにして懸垂してセットした時に、モアレ干渉縞が現
れているかどうか肉眼にて目測したものである。その発
生程度を３段階で評価し、全く発生しない場合を◎、若
干発生しているが、それが微少で実用上問題にならない
場合を○、発生が明白で実用上問題になるのを×とし
た。尚、開口率については、本文中で説明した数１又は
数２により求めた。

【００５１】（実施例１）まず、透明シートとして厚さ
１２５μｍ、大きさ４００×１０００ｍｍ、Ｔｔ９０％
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以
下、ＰＥＴフィルムと呼ぶ）を用い、この片面をグロー
放電によって前処理した。そしてこの前処理ＰＥＴフィ
ルムをマグネトロン式スパッタ装置の真空槽内に、ＩＴ
Ｏ（ターゲット）と対峙して配置し、次の条件でＩＴＯ
をスパッタリングして、全面にＩＴＯ薄膜をスパッタ蒸
着した。・スパッタリング動作圧・・・・真空槽内が４．５％の
酸素を含有するアルゴンガスにて置換して得た真空度２
×１０^−３トール・スパッタリング温度・・・・９０℃ ・スパッタリング時間・・・・４秒このスパッタ蒸着によって形成されたＩＴＯ薄膜層の厚
さは、２００Åで表面抵抗値は、４００Ω／囗であり、
またＴｔは８８．９％であった。

【００５２】次に前記ＩＴＯ薄膜面にポジ型フォトレジ
ストをロールコータにて厚さ２μｍになるようにコーテ
ィングした。そして次に線幅１５μｍ、ピッチ１５０μ
ｍでもって作られた正方形の格子パターン画像を有する
マスク用ネガフィルムを使って、これをコーティング面
と真空密着しつつ、１３０ｍＪ／ｃｍ^２の強度で紫外線
を照射した。そして、紫外光の照射された該パターン画
像に相当するパターン部分を現像して、剥離除去した。
従って、非パターン画像に相当する部分の該レジスト
は、残存しマスクされている。以下これをＩＴＯパター
ンＰＥＴフィルムと呼ぶ。

【００５３】次に、前記ＩＴＯパターンＰＥＴフィルム
を、まずパラジウム無電解液浴印鉱メタルプレーティン
グ株式会社製、品番ＣＧ−５３５Ａ、ｐＨ＝３〜３．
５）に常温で１分間浸漬し、十分洗浄後、今度はニッケ
ル無電解浴印鉱メタルプレーティング株式会社製、品番
ニコムＮ、ｐＨ＝４．５〜５）中に７０℃で、５分間浸
漬して、ニッケル層を設けた。尚、このパラジウム無電
解とニッケル無電解は、前述するように、次に行う銅の
電解メッキのための下地層（この場合、層厚は０．２μ
ｍであった）となるもので、これの介在によってＩＴＯ
パターン層と銅メッキによる厚膜層とが密着してより強
固な銅パターンが形成されることになる。従って、この
下地層は、全面に設ける透明導電性薄膜層（２）がＩＴ
Ｏによって、下層として設けられる場合に行う前処理と
いった１例であり、該薄膜層がＩＴＯ以外の種類のもの
であれば、前処理の内容（前処理はしない場合もあれ
ば、他の方法での前処理を行う場合等）も異なることに
なる。

【００５４】次に、前記下地層を有するＩＴＯパターン
層を陰極として、硫酸銅と硫酸との混合水溶液を陰極と
するメッキ浴に浸漬し、常温で電解（陰極電流密度２Ａ
／ｄｍ^２、メッキ速度０．２８μｍ／分）メッキした。
このメッキによって積層された銅の厚さは、１．１μｍ
であった。以下これを銅メッキパターンＰＥＴフィルム
と呼ぶ。

【００５５】次に、前記銅メッキパターンＰＥＴフィル
ムの非パターン部分に残る前記レジスト膜をアセトンに
よって溶解除去した。これによって、下層としての全面
ＩＴＯ透明導電薄膜層とその上層として、正方形状の格
子銅パターンとがＰＥＴフィルム上に形成されているこ
とになる。得られた該パターンの線幅は１４μｍであ
り、他の電磁波シールド性、Ｔｔ及びモアレ干渉縞につ
いては表１にまとめた。尚開口率は、数１によって求め
たものである。

【００５６】

【表１】

【００５７】（実施例２）（請求項２の実施例）前記実施例１によって得られた正方形格子銅パターンを
持つＰＥＴフィルムに、次の条件で酸化処理し、該パタ
ーンの銅の表面を着色し黒褐色の着色層３を形成した。
つまり、前記ＰＥＴフィルムの全体を７０℃に加熱した
水酸化ナトリウムと亜塩素酸ナトリウムとを水に溶解し
て得た混合水溶液の浴中に、５分間浸漬し取り出して水
洗乾燥した。銅パターンの表面は酸化され、黒褐色の酸
化銅層に変化した。この酸化銅着色層の厚さは、０．８
μｍであった。このものと実施例１とを各々ＰＤＰに懸
垂して、表示画像を見た。その結果は、本例が、まず見
た瞬間気分的に落ち着きを感じ、更に長時間凝視した
が、目が疲労するような感じは受けなかった。尚、その
他の電磁波シールド性、Ｔｔ及びモアレ干渉縞について
は、実施例１との間に差はなかった。

【００５８】前記実施例１と実施例２とを合わせてその
構造を図示すると図１に示すとおりである。つまり、１
はＰＥＴフィルム、２は下層として全面に設けられたＩ
ＴＯ透明薄膜層、Ｐは電解メッキによる銅パターン層、
３は酸化銅による黒褐色の着色層である。

【００５９】（実施例３）実施例１と同じＰＥＴフィル
ムを４枚準備し、同様にグロー放電による前処理を行っ
た。そして、この各々の前処理したＰＥＴフィルムをマ
グネトロン式スパッタリング装置の真空槽内に銅ターゲ
ットと対峙して配置し、該槽内の空気をアルゴンガスに
て完全置換して得た真空度２×１０^−３トールの動作圧
下において、投入電力９ｋＷ（ＤＣ）で、１ｍ／分の速
度で走行しつつ、スパッタリングを行い、これを３回反
復して、膜厚０．１２μｍ（±０．０１）の銅の薄膜層
を蒸着した。尚、各々についてその一部を切り取って、
１８０℃の折り曲げテストを行ったが、いずれも該薄膜
層がＰＥＴフィルム面から剥離するようなことはなかっ
た。

【００６０】次に、前記得られた４枚のＰＥＴフィルム
の銅薄膜面をフォトリソグラフィ法により処理し、開口
率の異なる正方形格子パターンに変えた。つまり、まず
該薄膜面にポジ型レジスト（光分解型）を２μｍコーテ
ィングし、そのコーティング面に線幅１５μｍ一定と
し、ピッチを１００μｍ、１５０μｍ、２００μｍおよ
び２５０μｍに各々変えて作製したマスク用ネガフィル
ムを用い、各々について真空密着し、１１０ｍＪ／ｃｍ
^２の紫外光源を照射した。そして、露光された該パター
ン部分の該レジストを現像して溶解除去した（非パター
ン部分の該レジストはそのまま密着残存している。）。

【００６１】次に、前記得られた各々４枚のＰＥＴフィ
ルム上に形成されている正方形格子パターンの銅薄膜層
に、次の条件で銅を電解メッキし、厚膜の銅を積層し、
銅パターンとなし、最後に非パターン部の残存レジスト
膜を溶解除去した。つまり、該パターンを陰極として、
硫酸銅と硫酸の混合水溶液をメッキ浴として、これを陽
極として、浴温２３℃、電流密度１．７Ａ／ｄｍ^２、メ
ッキ速度０．３μｍ／分の速度で電解メッキした。この
電解メッキによる銅パターンの厚さは、各々一様に２．
５μｍであった。

【００６２】次に、前記銅薄膜上に形成されている銅パ
ターンを有する４枚のＰＥＴフィルムを次の条件で、化
学エッチング処理し、非パターン部分の銅薄膜層を溶解
除去した。つまり、各々４枚のＰＥＴフィルムの全体を
エッチング装置内にセットし、２０℃過酸化水素／硫酸
系エッチング液を３０秒間接触した。非パターン部分の
銅薄膜は溶解除去されたので、直ちにエッチングを停止
し、水洗乾燥した。これによって得られた銅パターンの
厚さは、各々一様に２．４１（±０．０１）μｍであっ
た。この厚さは、エッチング前の前記厚さ（２．５μ
ｍ）と実質的な差はないことがわかる。このことは、銅
パターン部分も非パターン部分の銅薄膜と同時にエッチ
ングされるが、両者の膜厚に大きな差があり、かつ両者
の銅の膜質に差が生じ、該銅薄膜の方が優先してエッチ
ングされたものと考えられる。尚、実施例１の方法によ
る銅パターンよりも線幅の減少は小さく、１対１で再現
された。次ぎに硫黄を主成分として、これに生石灰、カ
ゼイン及び硫化カリを添加して蒸留水に溶解した。これ
を硫化浴として４０℃で該銅パターン面と約６０秒間接
して後水洗・乾燥した。表面は着色され、実施例２の酸
化銅層の色よりもより黒色で鮮明であった。

【００６３】次に前記得られた着色銅パターンを有する
各々のＰＥＴフィルムについて、該銅パターンを覆って
全面に上層被覆する形で、ＩＴＯをスパッタリングし
た。ここでのスパッタリング条件は、スパッタリング時
間を８秒とする以外は、実施例１と同様条件にて行っ
た。スパッタ蒸着されたＩＴＯの膜厚は４１０Åであ
り、その表面抵抗値は、３００Ω／囗であった。

【００６４】前記得られた４枚について、形成された銅
パターンの線幅／ピッチに対する電磁波シールド性、Ｔ
ｔ及びモアレ干渉縞について測定し、これを表１にまと
めた。

【００６５】（比較例１）（銅パターンのみの場合）実施例３において、ＩＴＯ薄膜層は設けない以外は全く
同一条件にてＰＥＴフィルム上に各々銅パターンを形成
し、４種の正方形銅パターンを有する４枚のＰＥＴフィ
ルムを作製した。各ＰＥＴフィルムについて、実施例３
と同様に測定し結果を表１にまとめた。

【００６６】（比較例２）（ＩＴＯ薄膜層のみの場合）実施例１で使用したと同じＰＥＴフィルムを用い、同様
にグロー放電による前処理を行い、そしてその処理面に
実施例３で実施したと同じ条件にてＩＴＯを全面スパッ
タリングして、同じ膜厚のＩＴＯ薄膜層を設けた。得ら
れたＩＴＯ透明薄膜層のみを有するＰＥＴフィルムにつ
いて実施例３と同様に測定し結果を表１にまとめた。

【００６７】（比較例３）（正方形格子銅パターンの線
幅を２５μｍより広くした場合）線幅３０μｍ、ピッチ１８０μｍで作製された正方形格
子パターン画像を有するマスク用ネガフィルムを使用す
る以外は、実施例１と同一条件で実施し、ＰＥＴフィル
ム上に全面ＩＴＯ薄膜層、その上に銅格子パターンを順
次積層した。この得られたものについて、実施例１と同
様にして各測定し表１にまとめたがモアレ干渉縞が見ら
れる。

【００６８】表１から明らかなように、まず電磁波シー
ルド性は、勿論銅パターン単独、ＩＴＯ薄膜単独の場合
よりも両者併用の場合がはるかに高いシールド効果を発
現していることがわかる。更に、特に１００ＭＨｚより
も高電磁波長では、相乗的効果となって現れており、こ
れは驚くべき結果である。そして、透明性と電磁波シー
ルド性のバランスにおいて、透明性を上げても、その上
がった分の透明性に対して、電磁波シールド性の低下も
小さい。このことは、電磁波シールド性を低下せずに、
透明性を上げることが可能になった事として大きく評価
されるものである。

【００６９】

【発明の効果】本発明は、前記のとおり構成されている
ので、次のような効果を奏する。

【００７０】まず、電磁波をシールドする効果が、各々
単独（銅パターンのみ、透明導電性薄膜層のみ）の場合
に比較して、大きく向上すると共に、特に高い電磁波長
領域で相乗的に向上する。

【００７１】電磁波シールド効果を下げずして、透明性
を上げることが可能になった。このことは、一般に両者
は二律背反の関係にあることに対して、これをくつがえ
すものである。

【００７２】網の目状銅パターンの表面に更に褐色から
黒色の着色層を設けることで、視認性が付与されるこ
と。また、特に正方形又は長方形の格子銅パターンの場
合のモアレ干渉縞の発生を、該パターンの線幅を特定す
ることでこれを解消又は軽減することもできる。

【００７３】前記のような各効果を有することで、その
用途は電磁波を発生するＰＤＰ、ＣＲＴ等を初め、各々
電子機器の電磁波シールド部材としての使用を更に拡大
することになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１〜２で得られた高電磁波シールド性透
明シートを斜視断面図で示す。

【図２】網の目状銅パターンが、正方形格子パターンで
ある場合を平面図で示す。

【図３】網の目状銅パターンが、長方形格子パターンで
ある場合を平面図で示す。

【符号の説明】

１ＰＥＴフイルム２ＩＴＯ透明薄膜層Ｐ銅パターン層３酸化銅着色層Ａ正方形の銅パターンの構成単位Ｂ正方形の開口部Ｈ長方形の銅パターンの構成単位Ｇ長方形の開口部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明シート（１）上に、全光線透過率が５
０％以上になるように、銅を主成分とする網の目状銅パ
ターン（Ｐ）と透明導電性薄膜層（２）とが設けられて
いることを特徴とする高電磁波シールド性透明シート。
【請求項２】請求項１において、網の目状銅パターン
（Ｐ）上に、更に褐色から黒色の着色層（３）が設けら
れていることを特徴とする高電磁波シールド性透明シー
ト。
【請求項３】前記褐色から黒色の着色層（３）が酸化銅
又は硫化銅よりなる請求項２に記載の高電磁波シールド
性透明シート。
【請求項４】前記透明シート（１）が全光線透過率６０
％以上を有する熱可塑性樹脂シートである請求項１〜３
のいずれか１項の記載の高電磁波シールド性透明シー
ト。
【請求項５】前記網の目状銅パターン（Ｐ）が線幅１〜
２５μｍ、開口率５６〜９６％よりなる正方形又は長方
形の格子状パターンである請求項１〜４のいずれか１項
に記載の高電磁波シールド性透明シート。
【請求項６】前記透明導電性薄膜層（２）の膜厚が１０
０〜１５００Åである請求項１〜５のいずれか１項に記
載の高電磁波シールド性透明シート。