JPH11330778A - 電磁波シ―ルド用積層体およびその製造方法 - Google Patents
電磁波シ―ルド用積層体およびその製造方法Info
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- JPH11330778A JPH11330778A JP7194799A JP7194799A JPH11330778A JP H11330778 A JPH11330778 A JP H11330778A JP 7194799 A JP7194799 A JP 7194799A JP 7194799 A JP7194799 A JP 7194799A JP H11330778 A JPH11330778 A JP H11330778A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性、シールド性、強度、耐屈曲性に優れ、
ノート型パソコンなど電子機器のハウジング、ガスケッ
ト等の部材など電磁波シールド用積層体を提供する。 【解決手段】２層以上からなる電磁波シールド用の積層
体であって、シート形態を有する金属薄膜層１と繊維布
帛層４を、必須成分として含むものである。上記金属薄
膜層は、金属織物に代えてもよい。好ましくは両層間
に）合成樹脂フィルム層２を積層する。
ノート型パソコンなど電子機器のハウジング、ガスケッ
ト等の部材など電磁波シールド用積層体を提供する。 【解決手段】２層以上からなる電磁波シールド用の積層
体であって、シート形態を有する金属薄膜層１と繊維布
帛層４を、必須成分として含むものである。上記金属薄
膜層は、金属織物に代えてもよい。好ましくは両層間
に）合成樹脂フィルム層２を積層する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド用
積層体の改良に関するものであり、特に電子・電気機器
および電気配線からの電磁波障害を防止するための電磁
波シールド用積層体に用いられるものである。
積層体の改良に関するものであり、特に電子・電気機器
および電気配線からの電磁波障害を防止するための電磁
波シールド用積層体に用いられるものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パソコンや携帯電話等の電子機器
が急速に発展し、小型軽量化、高集積化、高速化されて
きたが、それに伴い、電子機器から発生する電磁波によ
る機械の誤動作や、通信妨害が大きな問題となってきて
いる。さらにこれらの電磁波は、人体に対しても悪影響
を及ぼす可能性が指摘されており、このような有害な電
磁波障害（以下、ＥＭＩという。）を防止するために規
制化の動きがあり、かかる対応技術の重要性が急速に高
まりつつあるのが実情である。
が急速に発展し、小型軽量化、高集積化、高速化されて
きたが、それに伴い、電子機器から発生する電磁波によ
る機械の誤動作や、通信妨害が大きな問題となってきて
いる。さらにこれらの電磁波は、人体に対しても悪影響
を及ぼす可能性が指摘されており、このような有害な電
磁波障害（以下、ＥＭＩという。）を防止するために規
制化の動きがあり、かかる対応技術の重要性が急速に高
まりつつあるのが実情である。
【０００３】かかるＥＭＩ対策のための電磁波シールド
材として、既に各種金属や導電性塗料が利用できること
が知られているが、全ての用途に対して満足するような
材料はなく、対象となる電磁波の種類や使用環境によ
り、最も適した材料と使用形態を組み合わせる工夫が必
要である。
材として、既に各種金属や導電性塗料が利用できること
が知られているが、全ての用途に対して満足するような
材料はなく、対象となる電磁波の種類や使用環境によ
り、最も適した材料と使用形態を組み合わせる工夫が必
要である。
【０００４】例えば、ノート型パソコンや携帯電話等電
気・電子機器のハウジング、ガスケット等の部材に電磁
波シールド材を使用する場合、通常発泡ポリウレタン等
のクッション性のある基材に電磁波シールド材を巻き付
ける形態で使用される。そのため、電磁波シールド材の
必要特性として電気伝導性の他に、柔軟性、弾力性が必
要とされていた。
気・電子機器のハウジング、ガスケット等の部材に電磁
波シールド材を使用する場合、通常発泡ポリウレタン等
のクッション性のある基材に電磁波シールド材を巻き付
ける形態で使用される。そのため、電磁波シールド材の
必要特性として電気伝導性の他に、柔軟性、弾力性が必
要とされていた。
【０００５】従来、このような電磁波シールド材とし
て、繊維布帛に金属メッキ処理をした金属メッキ織物が
広く使用されてきた。しかし、金属メッキ織物は繊維布
帛を金属メッキ液にディップすることによって製造する
ため、風合いが硬く柔軟性に欠けるという問題があっ
た。また、そのため、使用中に金属の連続部が切れて、
導電性が低下しやすいという問題があった。さらに、製
法的にも、金属メッキ法は、環境に悪影響を及ぼすシア
ン化溶液等が多量に排出され、規制化の動きがある。
て、繊維布帛に金属メッキ処理をした金属メッキ織物が
広く使用されてきた。しかし、金属メッキ織物は繊維布
帛を金属メッキ液にディップすることによって製造する
ため、風合いが硬く柔軟性に欠けるという問題があっ
た。また、そのため、使用中に金属の連続部が切れて、
導電性が低下しやすいという問題があった。さらに、製
法的にも、金属メッキ法は、環境に悪影響を及ぼすシア
ン化溶液等が多量に排出され、規制化の動きがある。
【０００６】一方、金属薄膜を合成樹脂フィルムに積層
した電磁波シールド材も、既に広く使用されているが破
れやすいという問題があった。このため、クッション材
としても使用されるノート型パソコンのハウジング、ガ
スケット等の部材に従来技術によって電磁波シールドを
施すには不適当であった。
した電磁波シールド材も、既に広く使用されているが破
れやすいという問題があった。このため、クッション材
としても使用されるノート型パソコンのハウジング、ガ
スケット等の部材に従来技術によって電磁波シールドを
施すには不適当であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消し、柔軟性と耐屈曲性に優れ、かつ高
い導電性と電磁波シールド性をもつ電磁波シールド用積
層体を提供することを課題とする。
術の問題点を解消し、柔軟性と耐屈曲性に優れ、かつ高
い導電性と電磁波シールド性をもつ電磁波シールド用積
層体を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、大別すると以下の二つの主たる構成から
なる。
決するために、大別すると以下の二つの主たる構成から
なる。
【０００９】すなわち、本発明による電磁波シールド用
積層体の第１の構成は、シート形態を有する（１）金属
薄膜層と、（２）繊維布帛層を、必須成分として積層し
たものである。
積層体の第１の構成は、シート形態を有する（１）金属
薄膜層と、（２）繊維布帛層を、必須成分として積層し
たものである。
【００１０】このようにすると、従来の金属メッキ織物
に比べ、金属層が連続している（金属薄膜）ため、導電
性に優れ、また繊維布帛で補強したことにより、柔軟性
と耐屈曲性を両立させることができる。
に比べ、金属層が連続している（金属薄膜）ため、導電
性に優れ、また繊維布帛で補強したことにより、柔軟性
と耐屈曲性を両立させることができる。
【００１１】第２の構成は、シート形態を有する（１）
金属織物層、（２）繊維布帛層を、必須成分として積層
したものである。すなわち、上記金属薄膜層に代えて金
属織物総を積層したものである。
金属織物層、（２）繊維布帛層を、必須成分として積層
したものである。すなわち、上記金属薄膜層に代えて金
属織物総を積層したものである。
【００１２】このようにすると、フレキシブルなものと
なるので、さらに柔軟性と耐屈曲性に優れた積層体とな
る。
なるので、さらに柔軟性と耐屈曲性に優れた積層体とな
る。
【００１３】かかる本発明の電磁波シールド用積層体
は、少なくとも、シート形態を有する金属薄膜層もしく
はシート形態を有する金属織物層と、繊維布帛層とを、
接着法またはラミネート法により積層することによって
製造できる。
は、少なくとも、シート形態を有する金属薄膜層もしく
はシート形態を有する金属織物層と、繊維布帛層とを、
接着法またはラミネート法により積層することによって
製造できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を実施例の図面を参照して説明する。
態を実施例の図面を参照して説明する。
【００１５】図１および図２は、本発明の電磁波シール
ド用積層体の第１の実施形態（上記第１の構成）を示し
た縦断面図であり、１は金属薄膜層、または金属織物層
２は合成樹脂フィルム層、３は接着層、４は繊維布帛層
であり、これらが例えば通常のラミネート法等の方法に
より一体に積層されたものである。
ド用積層体の第１の実施形態（上記第１の構成）を示し
た縦断面図であり、１は金属薄膜層、または金属織物層
２は合成樹脂フィルム層、３は接着層、４は繊維布帛層
であり、これらが例えば通常のラミネート法等の方法に
より一体に積層されたものである。
【００１６】ところで、上記金属薄膜層１は、上述した
本発明の課題を達成するには必ずしも連続した薄膜であ
る必要はないのであり、本発明者らは電磁波の遮蔽メカ
ニズムについて鋭意検討した結果、断面内に空隙部があ
る織物（メッシュ）状であっても導電性のある金属糸を
用いた金属織物であれば電磁波を遮蔽できる。この第２
の実施形態によると、従来問題になっていたメッキ布帛
のメッキの剥がれによる導電性低下や、金属薄膜積層品
の薄膜が破れやすいといったを問題をさらに改善でき
る。
本発明の課題を達成するには必ずしも連続した薄膜であ
る必要はないのであり、本発明者らは電磁波の遮蔽メカ
ニズムについて鋭意検討した結果、断面内に空隙部があ
る織物（メッシュ）状であっても導電性のある金属糸を
用いた金属織物であれば電磁波を遮蔽できる。この第２
の実施形態によると、従来問題になっていたメッキ布帛
のメッキの剥がれによる導電性低下や、金属薄膜積層品
の薄膜が破れやすいといったを問題をさらに改善でき
る。
【００１７】また、金属薄膜、金属織物を補強するた
め、合成樹脂フィルム層を、前記いずれかの層の間また
は外側に積層しても良い。このようにすると耐屈曲性、
耐圧縮性といった物理的な強度が向上する効果がある。
め、合成樹脂フィルム層を、前記いずれかの層の間また
は外側に積層しても良い。このようにすると耐屈曲性、
耐圧縮性といった物理的な強度が向上する効果がある。
【００１８】本発明による電磁波シールド用積層体の電
磁波シールド性は３０〜７５デシベルの性能を有するも
のであり、電磁波シールド性が３０デシベル未満ではシ
ールド性が不十分なものである。一方、上限値としては
７５デシベルが積層体を構成する金属層が１層の構成に
おいては電磁波の周波数１００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚ
帯域におけるシールド性の限界であろう。
磁波シールド性は３０〜７５デシベルの性能を有するも
のであり、電磁波シールド性が３０デシベル未満ではシ
ールド性が不十分なものである。一方、上限値としては
７５デシベルが積層体を構成する金属層が１層の構成に
おいては電磁波の周波数１００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚ
帯域におけるシールド性の限界であろう。
【００１９】金属薄膜層の厚さは０．０１〜１００μｍ
であるのが望ましい。０．００１μｍ未満では電磁波シ
ールド性が低下し、１００μｍを越えると耐屈曲性が低
下するためである。また合成樹脂フィルムを使用する場
合１〜２００μｍであるのが望ましい。１μｍ未満では
フィルム成形が難しく、２００μｍを越えると風合いが
堅くなるためである。また、金属層を構成する金属織物
の厚さは、織密度と織糸の線径によって決まるが３０〜
３００μｍが好ましい、１０μｍ未満では金属織物の織
糸である金属糸の線径を小さくする必要があるため、金
属織物の引き裂き強力が低下し、３００μｍを越える
と、線径が大きくなるため金属織物の風合いが硬くなる
ので積層体としての柔軟性が失われるため好ましくな
い。
であるのが望ましい。０．００１μｍ未満では電磁波シ
ールド性が低下し、１００μｍを越えると耐屈曲性が低
下するためである。また合成樹脂フィルムを使用する場
合１〜２００μｍであるのが望ましい。１μｍ未満では
フィルム成形が難しく、２００μｍを越えると風合いが
堅くなるためである。また、金属層を構成する金属織物
の厚さは、織密度と織糸の線径によって決まるが３０〜
３００μｍが好ましい、１０μｍ未満では金属織物の織
糸である金属糸の線径を小さくする必要があるため、金
属織物の引き裂き強力が低下し、３００μｍを越える
と、線径が大きくなるため金属織物の風合いが硬くなる
ので積層体としての柔軟性が失われるため好ましくな
い。
【００２０】電磁波を遮蔽できる金属織物の織密度とし
ては織密度が多い方が、糸、糸間の隙間が小さくなるの
で好ましい。かかる織密度としては５０〜４００本／イ
ンチ、好ましくは２００本／インチ以上、さらに好まし
くは３００本／インチ以上であれば電磁波の遮蔽性に優
れた効果を発揮する。５０インチ未満では電磁波の遮蔽
効果がほとんど得られない。一方、金属織物を構成する
金属糸の細繊度化に限界があることや製織性が困難であ
る等の製品化の限界があるので上限値は４００本／イン
チまでである。また、金属織物に用いる織糸の金属糸の
線径は織密度との関係により高密度になるほど金属糸の
線径を小さくする必要があるが、本発明の金属織物には
１０〜２００μｍ、好ましくは１５〜１５０μｍを用い
ることが積層体にしたときの風合を硬くしないためにも
重要である。また、金属織物は金属薄膜に比べ柔軟性は
劣るが耐屈曲性などの物理耐久性に優れるものである。
ては織密度が多い方が、糸、糸間の隙間が小さくなるの
で好ましい。かかる織密度としては５０〜４００本／イ
ンチ、好ましくは２００本／インチ以上、さらに好まし
くは３００本／インチ以上であれば電磁波の遮蔽性に優
れた効果を発揮する。５０インチ未満では電磁波の遮蔽
効果がほとんど得られない。一方、金属織物を構成する
金属糸の細繊度化に限界があることや製織性が困難であ
る等の製品化の限界があるので上限値は４００本／イン
チまでである。また、金属織物に用いる織糸の金属糸の
線径は織密度との関係により高密度になるほど金属糸の
線径を小さくする必要があるが、本発明の金属織物には
１０〜２００μｍ、好ましくは１５〜１５０μｍを用い
ることが積層体にしたときの風合を硬くしないためにも
重要である。また、金属織物は金属薄膜に比べ柔軟性は
劣るが耐屈曲性などの物理耐久性に優れるものである。
【００２１】本発明の電磁波シールド用積層体の積層の
順序に制約はないが、特にハウジング、ガスケット等の
部材には表面に導電性が必要とされているため、望まし
い形態としては、すくなくとも１つの金属層が最外部と
なるように積層するのが望ましい。しかし、電磁波シー
ルド機能を必要とする壁材、カーテン材等建築資材に使
用される場合、金属層は最外部である必要はなく、複数
の金属層、繊維布帛層を特に制約なく積層して使用する
ことができる。
順序に制約はないが、特にハウジング、ガスケット等の
部材には表面に導電性が必要とされているため、望まし
い形態としては、すくなくとも１つの金属層が最外部と
なるように積層するのが望ましい。しかし、電磁波シー
ルド機能を必要とする壁材、カーテン材等建築資材に使
用される場合、金属層は最外部である必要はなく、複数
の金属層、繊維布帛層を特に制約なく積層して使用する
ことができる。
【００２２】金属薄膜のベースとして、合成樹脂フィル
ムを使用する場合、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリイミド、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリカーボネート、
ポロスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレート、エチレン
ー酢酸ビニル共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール等
の合成樹脂フィルムが使用できる。
ムを使用する場合、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリイミド、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリカーボネート、
ポロスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレート、エチレン
ー酢酸ビニル共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール等
の合成樹脂フィルムが使用できる。
【００２３】また、ハウジングあるいはガスケット材と
して使用される場合、金属薄膜層と金属織物の表面抵抗
は５Ω/ □以下であることが望ましい。さらに帯電しや
すい基盤部分等に使用される場合、１Ω/ □以下である
のが望ましく、さらには０．１Ω/ □以下であるのが望
ましい。
して使用される場合、金属薄膜層と金属織物の表面抵抗
は５Ω/ □以下であることが望ましい。さらに帯電しや
すい基盤部分等に使用される場合、１Ω/ □以下である
のが望ましく、さらには０．１Ω/ □以下であるのが望
ましい。
【００２４】該積層体の引裂強度は１Ｎ以上であること
が望ましい。繊維布帛で補強することにより、柔軟性と
耐屈曲性（強度）を両立させることができる。
が望ましい。繊維布帛で補強することにより、柔軟性と
耐屈曲性（強度）を両立させることができる。
【００２５】積層する金属の種類は、導電性があれば特
に制約を受けないが、銀、銅、ニッケル、金、アルミニ
ウム、ステンレス、鉄単体またはこれらの組み合わせが
好ましく使用できる。特に、電磁波の反射損失が大きい
ものとしては、銀、銅、金、アルミニウムが好ましく使
用される。また電磁波の吸収損失が大きいものとしては
鉄が好ましく使用される。このような金属性能と、経済
性、軽量性を両立させる金属としては、アルミニウムが
好ましく使用される。
に制約を受けないが、銀、銅、ニッケル、金、アルミニ
ウム、ステンレス、鉄単体またはこれらの組み合わせが
好ましく使用できる。特に、電磁波の反射損失が大きい
ものとしては、銀、銅、金、アルミニウムが好ましく使
用される。また電磁波の吸収損失が大きいものとしては
鉄が好ましく使用される。このような金属性能と、経済
性、軽量性を両立させる金属としては、アルミニウムが
好ましく使用される。
【００２６】繊維布帛は織物、編物、不織布等を好まし
く使用することができるが、引裂強力を必要とする場合
には、織物または編物であるのが望ましく、なかでも特
にトリコット編の繊維布帛が望ましい。
く使用することができるが、引裂強力を必要とする場合
には、織物または編物であるのが望ましく、なかでも特
にトリコット編の繊維布帛が望ましい。
【００２７】上記した各積層体の積層方法は、特に限定
するものではなく接着法やラミネート法により積層し、
カレンダー、プレス機、熱プレスロール等の装置で一体
化できるが、ラミネート法が生産性、コスト面から好ま
しい。
するものではなく接着法やラミネート法により積層し、
カレンダー、プレス機、熱プレスロール等の装置で一体
化できるが、ラミネート法が生産性、コスト面から好ま
しい。
【００２８】本発明による電磁波シールド用積層体はク
ッション性が必要なノート型パソコンのハウジング、ガ
スケット、電線被服材を始め、積層方法により、電磁波
シールド用建築材料（カーテン、床材、壁紙）等に広く
使用することができる。
ッション性が必要なノート型パソコンのハウジング、ガ
スケット、電線被服材を始め、積層方法により、電磁波
シールド用建築材料（カーテン、床材、壁紙）等に広く
使用することができる。
【００２９】
【実施例】以下、実施例をあげて説明する。なお、評価
は以下の方法で実施した ［シールド性の評価］シールド性は、アンリツ（株）社
製のＥＭＩ遮蔽製測定器とスペクトラムアナライザーを
用い、（社）関西電子振興センター（ＫＥＣ）法に従っ
て、１〜１０００ＭＨｚの範囲の電界シールド性を測定
した。
は以下の方法で実施した ［シールド性の評価］シールド性は、アンリツ（株）社
製のＥＭＩ遮蔽製測定器とスペクトラムアナライザーを
用い、（社）関西電子振興センター（ＫＥＣ）法に従っ
て、１〜１０００ＭＨｚの範囲の電界シールド性を測定
した。
【００３０】［表面抵抗の評価］表面抵抗（Ω/ □）は
ＪＩＳ Ｋ ７１９４に従い四探針法で測定した。
ＪＩＳ Ｋ ７１９４に従い四探針法で測定した。
【００３１】［耐屈曲性試験］屈曲強さは実用中に受け
る折り曲げや亀裂及び破れなどに対する変化をみるもの
で日華式法に準じる以下の方法で行った。
る折り曲げや亀裂及び破れなどに対する変化をみるもの
で日華式法に準じる以下の方法で行った。
【００３２】サンプルはタテ５ｃｍ、ヨコ４ｃｍを３枚
採取した。試験片の表面を外側にして、長辺方向に２つ
折りとし、つかみ間隔を３ｃｍとして短辺を屈曲試験機
のつかみに取り付けた。移動距離２ｃｍ、屈曲速度を１
００回／分で３００回屈曲する。屈曲後の表面を観察
し、次の判定基準に従って等級区分し、３枚の平均で表
した。
採取した。試験片の表面を外側にして、長辺方向に２つ
折りとし、つかみ間隔を３ｃｍとして短辺を屈曲試験機
のつかみに取り付けた。移動距離２ｃｍ、屈曲速度を１
００回／分で３００回屈曲する。屈曲後の表面を観察
し、次の判定基準に従って等級区分し、３枚の平均で表
した。
【００３３】等級 ３級…亀裂及び基布破れのないもの ２級…亀裂あるいは基布破れがわずかにあるもの １級…亀裂あるいは基布破れがかなりあるもの ［引裂強度の評価］引裂強度はＪＩＳ Ｌ １０９６に
従い、トラベゾイド法で引裂速度１分間当たり１５ｃｍ
で測定した。
従い、トラベゾイド法で引裂速度１分間当たり１５ｃｍ
で測定した。
【００３４】実施例１ 合成樹脂フィルム層として厚さ９μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムを用意し、その片面にアルミニウ
ムを蒸着し、厚さ０．０１μｍの金属薄膜層を得た。該
フィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムが露出
している側に、グラビアコート法でウレタン系接着剤を
塗布し、総繊度３０デニール、単糸数１２本のポリエス
テルマルチフィラメントトリコット編物（タテ密度３
３．５本／ｉｎｃｈ×ヨコ密度４９本／ｉｎｃｈ）と、
金属薄膜層が設けられた合成樹脂フィルム層の金属薄膜
層がない面とを合わせてラミネートし、図１に示す断面
形状の積層体を得た。
レフタレートフィルムを用意し、その片面にアルミニウ
ムを蒸着し、厚さ０．０１μｍの金属薄膜層を得た。該
フィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムが露出
している側に、グラビアコート法でウレタン系接着剤を
塗布し、総繊度３０デニール、単糸数１２本のポリエス
テルマルチフィラメントトリコット編物（タテ密度３
３．５本／ｉｎｃｈ×ヨコ密度４９本／ｉｎｃｈ）と、
金属薄膜層が設けられた合成樹脂フィルム層の金属薄膜
層がない面とを合わせてラミネートし、図１に示す断面
形状の積層体を得た。
【００３５】実施例２ 実施例１の厚さ０．０１μｍのアルミ蒸着層に代えて、
厚さ０．０５μｍのアルミ蒸着層を使用した以外は実施
例１と同様に操作を行い図１に示す断面形状の積層体を
得た。
厚さ０．０５μｍのアルミ蒸着層を使用した以外は実施
例１と同様に操作を行い図１に示す断面形状の積層体を
得た。
【００３６】実施例３ 実施例１の厚さ０．０１μｍのアルミ蒸着層に代えて、
厚さ１μｍのアルミ蒸着層を使用した以外は実施例１と
同様に操作を行い図１に示す断面形状の積層体を得た。
厚さ１μｍのアルミ蒸着層を使用した以外は実施例１と
同様に操作を行い図１に示す断面形状の積層体を得た。
【００３７】実施例４ 厚さ１０μｍのアルミニウム箔の片面に、グラビアコー
ト法でウレタン系接着剤を塗布し、総繊度３０デニー
ル、単糸数１２本のポリエステルマルチフィラメントト
リコット編物（タテ密度３３．５本／ｉｎｃｈ×ヨコ密
度４９本／ｉｎｃｈ）にラミネートし、図２に示す断面
形状の積層体を得た。
ト法でウレタン系接着剤を塗布し、総繊度３０デニー
ル、単糸数１２本のポリエステルマルチフィラメントト
リコット編物（タテ密度３３．５本／ｉｎｃｈ×ヨコ密
度４９本／ｉｎｃｈ）にラミネートし、図２に示す断面
形状の積層体を得た。
【００３８】実施例５ 実施例４の厚さ１０μｍのアルミニウム箔に代えて、厚
さ２０μｍのアルミニウム箔を使用した以外は実施例４
と同様に操作を行い図２に示す断面形状の積層体を得
た。
さ２０μｍのアルミニウム箔を使用した以外は実施例４
と同様に操作を行い図２に示す断面形状の積層体を得
た。
【００３９】実施例６ 実施例３の編物に代えて、総繊度３０デニール、単糸数
１２本のポリエステルマルチフィラメント平編物（タテ
密度１２０本／ｉｎｃｈ×ヨコ密度７０本／ｉｎｃｈ）
を使用した以外は実施例３と同様に操作を行い図１に示
す断面形状の積層体を得た。
１２本のポリエステルマルチフィラメント平編物（タテ
密度１２０本／ｉｎｃｈ×ヨコ密度７０本／ｉｎｃｈ）
を使用した以外は実施例３と同様に操作を行い図１に示
す断面形状の積層体を得た。
【００４０】実施例７ 実施例３の編物に代えて、ポリエステル不織布を使用し
た以外は実施例３と同様に操作を行い図１に示す断面形
状の積層体を得た。
た以外は実施例３と同様に操作を行い図１に示す断面形
状の積層体を得た。
【００４１】実施例８ 実施例３のアルミ蒸着層に代えて、銅蒸着層を使用した
以外は実施例３と同様に操作を行い図１に示す断面形状
の積層体を得た。
以外は実施例３と同様に操作を行い図１に示す断面形状
の積層体を得た。
【００４２】実施例９ 実施例４のアルミ箔に代えて、銅箔にニッケル蒸着した
箔をニッケルが最外部になるようラミネートした以外
は、実施例４と同様に操作を行い図２に示す断面形状の
積層体を得た。
箔をニッケルが最外部になるようラミネートした以外
は、実施例４と同様に操作を行い図２に示す断面形状の
積層体を得た。
【００４３】実施例１０ 厚さ６０μｍ、線径３０μｍ、織密度がタテ、ヨコとも
２５０本／ｉｎｃｈの金属織物の片面に、グラビアコー
ト法でウレタン系接着剤を塗布し、総繊度３０デニー
ル、単糸数１２本のポリエステルマルチフィラメントト
リコット編物（タテ密度３３．５本／ｉｎｃｈ×ヨコ密
度４７本／ｉｎｃｈ）にラミネートし、図２に示す断面
形状の積層体を得た。
２５０本／ｉｎｃｈの金属織物の片面に、グラビアコー
ト法でウレタン系接着剤を塗布し、総繊度３０デニー
ル、単糸数１２本のポリエステルマルチフィラメントト
リコット編物（タテ密度３３．５本／ｉｎｃｈ×ヨコ密
度４７本／ｉｎｃｈ）にラミネートし、図２に示す断面
形状の積層体を得た。
【００４４】実施例１〜１０の構成および評価結果を表
１にまとめて示す。
１にまとめて示す。
【００４５】比較例１ 実施例１の厚さ０．０１μｍのアルミ蒸着層に代えて、
厚さ０．００１μｍのアルミ蒸着層を使用した以外は実
施例１と同様に操作を行い積層体を得た。
厚さ０．００１μｍのアルミ蒸着層を使用した以外は実
施例１と同様に操作を行い積層体を得た。
【００４６】比較例２ 実施例４の厚さ１０μｍのアルミニウム箔に代えて、厚
さ１５０μｍのアルミニウム箔を使用した以外は実施例
４と同様に操作を行い積層体を得た。
さ１５０μｍのアルミニウム箔を使用した以外は実施例
４と同様に操作を行い積層体を得た。
【００４７】比較例３ 合成樹脂フィルム層として厚さ９μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムを用意し、その片面にアルミニウ
ムを蒸着し、厚さ１μｍの金属薄膜層を得、比較例３と
した。
レフタレートフィルムを用意し、その片面にアルミニウ
ムを蒸着し、厚さ１μｍの金属薄膜層を得、比較例３と
した。
【００４８】比較例４ 厚さ２０μｍのアルミニウム箔を比較例４とした。
【００４９】比較例５ 総繊度３０デニール、単糸数１２本のポリエステルマル
チフィラメント平織物（タテ密度１２０本／ｉｎｃｈ×
ヨコ密度７０本／ｉｎｃｈ）に金属付着量５０ｇ／ｍ2
になるよう銅・ニッケルメッキした。
チフィラメント平織物（タテ密度１２０本／ｉｎｃｈ×
ヨコ密度７０本／ｉｎｃｈ）に金属付着量５０ｇ／ｍ2
になるよう銅・ニッケルメッキした。
【００５０】比較例６ 厚さ４００μｍ、線径２３０μｍ、織密度がタテ、ヨコ
とも３０本／ｉｎｃｈの金属織物の片面に、グラビアコ
ート法でウレタン系接着剤を塗布し、総繊度３０デニー
ル、単糸数１２本のポリエステルマルチフィラメントト
リコット編物（タテ密度３３．５本／ｉｎｃｈ×ヨコ密
度４９本／ｉｎｃｈ）にラミネートし、図２に示す断面
形状の積層体を得た。
とも３０本／ｉｎｃｈの金属織物の片面に、グラビアコ
ート法でウレタン系接着剤を塗布し、総繊度３０デニー
ル、単糸数１２本のポリエステルマルチフィラメントト
リコット編物（タテ密度３３．５本／ｉｎｃｈ×ヨコ密
度４９本／ｉｎｃｈ）にラミネートし、図２に示す断面
形状の積層体を得た。
【００５１】比較例１〜５の構成を実施例と同じく表１
にまとめて示す。
にまとめて示す。
【００５２】実施例１〜１０及び比較例１〜６につい
て、上記の方法に従って表面抵抗、シールド性、引裂強
力、屈曲強さを評価し、表２にまとめた。
て、上記の方法に従って表面抵抗、シールド性、引裂強
力、屈曲強さを評価し、表２にまとめた。
【００５３】
【表１】
【００５４】
【表２】
【００５５】表２から、各実施例で得られた積層体は、
比較例のものに比べ、導電性、シールド性、強度、耐屈
曲性いずれにもすぐれた電磁波シールド用積層体である
ことがわかる。
比較例のものに比べ、導電性、シールド性、強度、耐屈
曲性いずれにもすぐれた電磁波シールド用積層体である
ことがわかる。
【００５６】
【発明の効果】本発明の電磁波シールド用積層体は導電
性、シールド性、強度、耐屈曲性に優れており、ノート
型パソコンなど電子機器のハウジング、ガスケット等の
部材の他、電磁波シールド用の建築材料（カーテン、
床、壁紙等）等広く使用することができる。
性、シールド性、強度、耐屈曲性に優れており、ノート
型パソコンなど電子機器のハウジング、ガスケット等の
部材の他、電磁波シールド用の建築材料（カーテン、
床、壁紙等）等広く使用することができる。
【図１】本発明の電磁波シールド用積層体の第１の実施
形態を示す縦断面図である。
形態を示す縦断面図である。
【図２】図１の積層体の内部に合成樹脂フィルム層を積
層した態様の本発明の積層体の断面図である。
層した態様の本発明の積層体の断面図である。
１：金属薄膜層 ２：合成樹脂フィルム層 ３：接着剤層 ４：繊維布帛層
フロントページの続き (72)発明者 武田 昌信 滋賀県大津市大江１丁目１番１号 東レ株 式会社瀬田工場内
Claims (17)
- 【請求項１】 ２層以上の積層体であって、（１）シー
ト形態を有する金属薄膜層と（２）繊維布帛層を、必須
成分として含むことを特徴とする電磁波シールド用積層
体。 - 【請求項２】 ２層以上の積層体であって、（１）シー
ト形態を有する金属織物層と（２）繊維布帛層を、必須
成分として含むことを特徴とする電磁波シールド用積層
体。 - 【請求項３】 さらに（３）合成樹脂フィルム層を、必
須成分として含むことを特徴とする請求項１または２記
載の電磁波シールド用積層体。 - 【請求項４】 該積層体の電磁波シールド性が３０〜７
５デシベルの範囲にあることを特徴とする請求項１〜３
のいずれかに記載の電磁波シールド用積層体。 - 【請求項５】 該合成樹脂フィルム層の厚さが１〜２０
０μｍにある請求項３記載の電磁波シールド用積層体。 - 【請求項６】 該金属薄膜の厚みが０．０１〜１００μ
ｍにある請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シール
ド用積層体。 - 【請求項７】 該金属織物の厚みが３０〜３００μｍの
範囲にある請求項２〜５のいずれかに記載の電磁波シー
ルド用積層体。 - 【請求項８】 該金属織物の織密度が経、緯とも５０〜
４００本／インチの範囲にある請求項７記載の電磁波シ
ールド用積層体。 - 【請求項９】 該金属織物の織糸を構成する金属糸のう
ち、少なくとも経糸の線径が１０〜２００μｍの範囲に
ある請求項７〜８記載の電磁波シールド用積層体。 - 【請求項１０】 該積層体の表面抵抗が５Ω／□以下に
ある請求項１〜９記載の電磁波シールド用積層体。 - 【請求項１１】 該積層体の引裂強力が１Ｎ以上にある
請求項１〜１０のいずれかに記載の電磁波シールド用積
層体。 - 【請求項１２】 該金属薄膜または金属織物がアルミニ
ウム、銀、銅、ニッケル、ステンレスから選ばれた１種
である請求項１〜１１のいずれかに記載の電磁波シール
ド用積層体。 - 【請求項１３】 該繊維布帛が、織物または編物である
請求項１〜１２のいずれかに記載の電磁波シールド用積
層体。 - 【請求項１４】 請求項１〜１３のいずれかに記載の電
磁波シールド積層体からなる電子機器用ハウジング。 - 【請求項１５】 請求項１〜１３のいずれかに記載の電
磁波シールド積層体からなる電子機器用ガスケット。 - 【請求項１６】 請求項１〜１３のいずれかに記載の電
磁波シールド積層体からなる電線被服材料。 - 【請求項１７】 少なくとも、シート形態を有する金属
薄膜層またはシート形態を有する金属織物層と、繊維布
帛層とを、接着法またはラミネート法により積層するこ
とを特徴とする電磁波シールド用積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7194799A JPH11330778A (ja) | 1998-03-18 | 1999-03-17 | 電磁波シ―ルド用積層体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6817698 | 1998-03-18 | ||
| JP10-68176 | 1998-03-18 | ||
| JP7194799A JPH11330778A (ja) | 1998-03-18 | 1999-03-17 | 電磁波シ―ルド用積層体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330778A true JPH11330778A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=26409407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7194799A Pending JPH11330778A (ja) | 1998-03-18 | 1999-03-17 | 電磁波シ―ルド用積層体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330778A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6768524B2 (en) * | 2001-04-25 | 2004-07-27 | Sung Suk Ju | Conductive LCD cushion for wireless mobile communication terminal and method for manufacturing the same |
| JP2006168304A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Teijin Nestex Ltd | 透湿防水性布帛および心臓ペースメーカー保護用衣料 |
| WO2008114764A1 (ja) | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 光透過型電磁波シールド積層体およびその製造方法、光透過型電波吸収体並びに接着剤組成物 |
| WO2009139318A1 (ja) | 2008-05-13 | 2009-11-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 曲げ加工可能なポリカーボネート樹脂積層体および光透過型電磁波シールド積層体並びにそれらの製造方法 |
| JP2014017173A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Asahi Kasei Fibers Corp | ノイズ抑制ケーブル |
-
1999
- 1999-03-17 JP JP7194799A patent/JPH11330778A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6768524B2 (en) * | 2001-04-25 | 2004-07-27 | Sung Suk Ju | Conductive LCD cushion for wireless mobile communication terminal and method for manufacturing the same |
| JP2006168304A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Teijin Nestex Ltd | 透湿防水性布帛および心臓ペースメーカー保護用衣料 |
| WO2008114764A1 (ja) | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 光透過型電磁波シールド積層体およびその製造方法、光透過型電波吸収体並びに接着剤組成物 |
| WO2009139318A1 (ja) | 2008-05-13 | 2009-11-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 曲げ加工可能なポリカーボネート樹脂積層体および光透過型電磁波シールド積層体並びにそれらの製造方法 |
| JP2014017173A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Asahi Kasei Fibers Corp | ノイズ抑制ケーブル |
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