JPH11330782A - 電子部品取込装置 - Google Patents

電子部品取込装置

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JPH11330782A
JPH11330782A JP10130586A JP13058698A JPH11330782A JP H11330782 A JPH11330782 A JP H11330782A JP 10130586 A JP10130586 A JP 10130586A JP 13058698 A JP13058698 A JP 13058698A JP H11330782 A JPH11330782 A JP H11330782A
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electronic component
take
hole
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JP10130586A
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English (en)
Inventor
Minoru Yuasa
穂 湯浅
Naoki Obana
直樹 尾花
Kazuo Naganuma
一夫 長沼
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成によって、複数の電子部品を同時
に下方に導くことができる電子部品取込装置を提供す
る。 【解決手段】 複数の取込孔3bを有する取込部材3を
用いることにより、バルク状に貯蔵されているチップ部
品Pを各取込孔3bに同時に取り込んで整列状態で下方
に導くことができる。取込部材3が1個で済むため構成
が極めて簡単であり、構成複雑化に伴うコストアップも
防止できる。また、取込部材3の上端に傾斜平面3cが
設けられているので、取込部材3の上端開口が横向きに
なったチップ部品Pによって塞がれたままになるような
ことはなく、各取込孔3bへのチップ部品Pの取り込み
確率を高めて所期の部品取り込みを効率良く行える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、バルク状に貯蔵さ
れている電子部品を整列して下方に導く電子部品取込装
置に関する。この装置は、バルクフィーダ等の電子部品
供給装置の部品取込機構として用いることもできる。
【0002】
【従来の技術】平成6年特開平6−232596号公報
には、この種従来の電子部品取込装置が開示されてい
る。同公報に開示されたチップ部品取込装置は、多数の
チップ部品をバルク状に貯蔵した貯蔵箱と、貯蔵箱の下
面に上下移動可能に挿通された取込管と、取込管の内側
に配置された移送管とを備えている。
【0003】このチップ部品取込装置は、取込管を移送
管の外側で上下移動させることによって、貯蔵箱内のチ
ップ部品を取込管を通じて移送管内に長手向きで1個ず
つ取り込んで下方に自重移動させるようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来装置は、取
込管及び移送管がそれぞれ単一であるため、複数のチッ
プ部品を同時に下方に導くこと、つまり複数の電子部品
を同時供給することができない。従来装置でこれを可能
とするには取込管及び移送管から成る取込機構を貯蔵箱
の下面に複数個配置する必要があるが、このようにする
と構成が著しく複雑になると共にコストアップとなる不
具合がある。
【0005】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、簡単な構成によって、複
数の電子部品を同時に下方に導くことができる電子部品
取込装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の電子部品取込装置は、多数の電子部品をバ
ルク状に貯蔵する部品貯蔵容器と、部品貯蔵容器の底部
に配置された部品取込部材とを備え、部品取込部材は、
各々の上端開口が部品貯蔵容器内に向くように形成され
た複数の取込孔を有し、各取込孔は、貯蔵部品を所定向
きで1個ずつ取り込んで自重移動させることが可能な形
状を有する、ことをその主たる特徴としている。
【0007】この電子部品取込装置では、貯蔵部品を所
定向きで1個ずつ取り込んで自重移動させることが可能
な複数の取込孔を有する部品取込部材を用いることによ
り、バルク状に貯蔵されている電子部品を各取込孔に同
時に取り込んで整列状態で下方に導くことができる。
【0008】
【発明の実施の形態】図1乃至図9は本発明の一実施形
態を示すもので、図1は貯蔵容器を縦に切断した装置正
面図、図2は貯蔵容器及びベース部材を縦に切断した装
置側面図、図3は装置に適用可能なチップ部品の斜視
図、図4は取込部材の斜視図とその縦断面図、図5は部
品移送管の先端部分の縦断面図、図6及び図7は部品取
込動作の説明図、図8は部品移送動作の説明図、図9は
部品移送管の先端からチップ部品を取り出す様子を示す
図である。
【0009】まず、図1乃至図6を参照して装置構成に
ついて説明する。同図において、符号1はベース部材、
2は貯蔵容器、3は取込部材、4は移送管、5は支持部
材、6は取込部材駆動機構、Pはチップ部品である。
【0010】ベース部材1は、全体がL字形状を成して
おり、垂直部分にて貯蔵容器2を着脱自在に支持し、水
平部分にて支持部材5を着脱自在に支持している。
【0011】貯蔵容器2は、上端を開口した貯蔵室2a
と、貯蔵室2aの上端開口を開閉自在に覆う蓋2bとを
有している。貯蔵室2aは正面幅>側面幅の寸法関係を
有しており、上端開口は上から見て長方形状を成してい
る。また、貯蔵室2aの底面は、正面幅方向で対称形と
なる2つの斜面2a1と、これらの間に設けられた曲面
凹部2a2とから構成されており、曲面凹部2a2の底
部には取込部材用の摺動孔2cが縦向きに貫通形成され
ている。各斜面2a1の傾斜角度は水平ラインに対して
30度前後であり、曲面凹部2a2は正面幅方向に延び
た形状をしている。摺動孔2cは正面幅>側面幅の寸法
関係を有し、且つ孔上部よりも孔下部の正面幅及び側面
幅は若干大きく形成され、これにより孔内面の上下方向
中間位置に段部2dが形成されている。
【0012】貯蔵室2a内には、図4(A)に示すよう
な角柱形状のチップ部品P、例えばチップコンデンサや
チップ抵抗器やチップインダクタ等の1種類がバルク状
に多数個貯蔵されている(図6参照)。このチップ部品
Pは何れも外部電極や内部導体等を備えており、後述す
る永久磁石5bによる吸着が可能である。勿論、図4
(B)に示すような円柱形状のチップ部品や、チップ部
品以外の電子部品、例えばLCフィルターやネットワー
ク等の複合部品や半導体素子等の集積回路部品等を取り
扱うことも可能である。
【0013】取込部材3は、正面幅方向の両側部に曲面
(半円形曲面)を有する平板形状を成しており、前記摺
動孔2c内に上下移動可能に配置されている。この取込
部材3の上部及び下部の横断面形それぞれは、前記摺動
孔2cの孔上部及び孔下部の横断面形と相似形で僅かに
小さい。また、取込部材3は上部よりも下部の正面幅及
び側面幅は若干大きく形成され、これにより外面の上下
方向中間位置に段部3aが形成されている。
【0014】さらに、取込部材3には複数(図示例のも
のでは12個)の取込孔3bが縦向きに、且つ各々の上
端開口が貯蔵室2a内に向くように貫通形成されてい
る。各取込孔3bの横断面形はチップ部品Pの端面最大
長よりも僅かに大きな孔径を有する円形を成しており、
貯蔵部品Pを長さ向きで1個ずつ取り込んで自重移動さ
せることができる。ちなみに図示例では、複数の取込孔
3bを、6個の取込孔3bが上から見て等間隔で直線的
に並び、且つこの孔列が側面幅方向で平行に並ぶように
配列してある。
【0015】さらにまた、取込部材3の上端には側面幅
方向で対称形となる2つの傾斜平面3cが設けられてお
り、各孔列の取込孔3bの上端は各傾斜平面3cで開口
している。各傾斜平面3cの傾斜角度は水平ラインに対
して15度前後である。勿論、この傾斜平面3cは凸状
曲面或いは凹状曲面で構成されていてもよい。さらにま
た、各取込孔3bの下端部には移送管用の装着部3dが
設けられており、各装着部3dの孔径は取込孔3bの孔
径よりも大きい。さらにまた、取込部材3の下部外面に
は、取込部材駆動機構6の偏心カム6cに接する操作突
起3eが設けられている。
【0016】移送管4は、可撓性と弾性を有する樹脂パ
イプ等から成り、前記取込孔3bと同一数用意されてい
る。各移送管4の内孔横断面形は前記取込孔3bとほぼ
一致しており、チップ部品Pを長さ向きで1個ずつ取り
込んで自重移動させることができる。各移送管4の上端
部は前記装着部3dにそれぞれ挿入,固着され、その下
端部は支持部材5の装着孔5aにそれぞれ挿入,固着さ
れている。支持部材5の配置位置が取込部材3の上下移
動位置よりも前側にあることから、各移送管4は取込部
材3から支持部材5に向かって緩やかに湾曲した状態に
あり、各移送管4の下端開口は支持部材5から正面側に
開口している。
【0017】支持部材5は、横向きに貫通形成された複
数(図示例のものでは12個)の装着孔5aを、正面幅
方向に等間隔で有している。また、各装着孔5aの下側
には、希土類永久磁石等から成る永久磁石5bが、N極
またはS極の一方が装着孔5aに向くようにそれぞれ配
置されている。
【0018】取込部材駆動機構6は、ベース部材1の垂
直部分の背面側に固着されたモータ6aと、垂直部分の
正面側に突出したモータ6aのシャフト6bに固着され
た偏心カム6cとから構成されている。先に述べたよう
に、偏心カム6cの周面は取込部材3の操作突起3eの
下面に接している。この取込部材駆動機構6は、モータ
6aによって偏心カム6cを時計回り方向或いは反時計
回り方向に回転させることにより、取込部材3を上下方
向に往復移動させることができる。
【0019】以下に、前述の装置の動作を図6乃至図9
を参照して説明する。図6は取込部材3の初期位置(待
機位置)を示すもので、取込部材3の傾斜平面3cの外
縁は曲面凹部2a2の底面とほぼ一致している。また、
取込部材3の段部3aと摺動孔2cの段部2dとの間に
は、取込部材3の上昇ストロークよりも僅かに大きなク
リアランスが形成されている。さらに、貯蔵室2a内に
貯蔵されているチップ部品Pの一部は曲面凹部2a2内
に入り込んでいる。
【0020】図6の状態で、モータ6aによって偏心カ
ム6cを回転させると、取込部材3が初期位置から所定
ストローク上昇し(図7参照)、そして上昇位置から再
び初期位置に戻る動作を繰り返す。
【0021】取込部材3が初期位置から上昇する過程で
は、図7に示すように、曲面凹部2a2内のチップ部品
Pが取込部材3の突き上げによって解され、このチップ
部品Pが傾斜平面3cの傾斜を利用して各取込孔3bの
上端開口に長さ向きで1個ずつ取り込まれる。各取込孔
3b内への部品取り込みは、取込部材3が上昇位置から
下降する過程でも同様に実施されるため、各取込孔3b
の上端開口には曲面凹部2a2内のチップ部品Pが同時
に且つ順次取り込まれることになる。
【0022】各取込孔3b内に取り込まれたチップ部品
Pは、取込孔3b内を下方に自重移動し、各取込孔3b
の下端と連通する移送管4それぞれに入り込む。各移送
管4内に入り込んだチップ部品Pは、移送管4内をさら
に下方に自重移動し、この移動過程で縦向きから横向き
に約90度姿勢を変更される。姿勢変更後のチップ部品
Pは各移送管4の下端開口まで移動するが、先頭のチッ
プ部品Pが永久磁石5bの上に来ると、図8に示すよう
に、該チップ部品Pが永久磁石5bの磁力によって引き
付けられて停止し、同位置で保持される。チップ部品1
個当たりの重量が極めて軽いため、先頭のチップ部品P
の後ろに複数のチップ部品Pが続いても、永久磁石5b
の磁力によって前記の部品停止状態を十分に維持でき
る。
【0023】また、取込部材3が上下移動するときには
各移送管4に撓みを生じるが、取込部材3の上昇・下降
ストロークがさほど大きくないため、この撓みを原因と
して移送管4内のチップ部品Pの自重移動に支障を生じ
ることはない。
【0024】各移送管4からチップ部品Pを外部に取り
出すときには、図9に示すような吸着治具7を用いると
よい。この吸着治具7は、チップ部品Pが横向き姿勢で
1個入り込む凹所7aと、これに通じる吸引通路7bを
備えており、吸引通路7bには継手7cを介して吸引チ
ューブ7dが接続されている。
【0025】つまり、図9(A)と図9(B)に示すよ
うに、吸引通路7bに負圧を作用させながら吸着治具7
を支持部材4に向かって移動させ、凹所7aを移送管4
の下端開口に突き合わせれば、停止状態にある先頭のチ
ップ部品Pを磁力による引き付け力に抗して凹所7aに
吸引して取り込むことができる。また、移送管4の下端
開口と同数,同配列の凹所7aを吸着治具7に設けてお
けば、複数(12個)のチップ部品Pを吸着治具7に同
時に取り込むことも可能である。ちなみに、取り出され
たチップ部品Pは吸着治具7によって他の位置に搬送さ
れ、基板への部品搭載や搬送ベルトへの部品配置等の各
種処理が実施される。
【0026】前述の電子部品取込装置によれば、複数の
取込孔3bを有する取込部材3を用いることにより、バ
ルク状に貯蔵されているチップ部品Pを各取込孔3bに
同時に取り込んで整列状態で下方に導くことができる。
取込部材3が1個で済むため構成が極めて簡単であり、
構成複雑化に伴うコストアップも防止できる。
【0027】また、取込部材3の上端に傾斜平面3cが
設けられているので、取込部材3の上端開口が横向きに
なったチップ部品Pによって塞がれたままになるような
ことはなく、各取込孔3bへのチップ部品Pの取り込み
確率を高めて所期の部品取り込みを効率良く行うことが
できる。勿論、傾斜平面3cを凸状曲面或いは凹状曲面
で構成する場合でも同様の作用,効果が得られる。
【0028】尚、前述の実施形態では、各取込孔3bの
上端開口を傾斜平面3cまたは曲面で開口させたものを
示したが、図10に示すように、各取込孔3bの上端に
テーパ部3b1を設ければ、該テーパ部3b1による案
内作用によって、各取込孔3bへのチップ部品Pの取り
込みをより一層効率的に行うことができる。
【0029】また、前述の実施形態では、移送管4内を
移動する先頭のチップ部品Pを下端開口位置で停止させ
る手段として永久磁石5bを示したが、図11に示すよ
うに、支持部材5及び移送管4に小口径の吸引孔5c,
4aをそれぞれ形成し、該吸引孔5c,4aに負圧を作
用させるようにしても、先頭のチップ部品Pが吸引孔4
aの上に来たところで、該チップ部品Pを吸引孔4aの
吸引力によって引き付けて停止させて同位置で保持する
ことができる。
【0030】さらに、前述の実施形態では、主に取込部
材3の重さを利用して該取込部材3を上昇位置から下降
させるようにしたが、取込部材3をコイルスプリング等
のバネ材によって下方に付勢して、該バネ付勢力を利用
して取込部材3を下降させるようにしてもよい。
【0031】さらにまた、前述の実施形態では、取込部
材3として平板形状のものを示したが、図12(A)に
示すような円柱形状の取込部材8を用いても前記同様の
部品取り込みを行うことができる。この取込部材8は、
前記取込部材3と同様に、外面段部8aと複数の取込孔
8bと上端曲面8bと操作突起(図示省略)を備えてお
り、各取込孔8bの下端開口には前記同様の移送管(図
示省略)がそれぞれ接続される。複数の取込孔8bは、
図12(B)に示すように上から見て放射状に配列され
ているが、図12(C),(D)に示すような放射状以
外の規則的配列やランダム配列を採用してもよい。
【0032】この円柱形状の取込部材8を用いるときに
は、前記摺動孔2cの横断面形を取込部材8の外形に見
合ったものとすればよく、図6と同様の状態から取込部
材8を上昇しそして下降させる動作を繰り返せば、曲面
凹部2a2内のチップ部品Pを上端曲面8cを曲率を利
用して各取込孔3bの上端開口に同時に取り込んで、整
列状態で下方に導くことができる。特に図12(D)に
示した配列、即ち複数の取込孔8bが上端曲面8bの外
周部に上から見て円周方向に等角度間隔で並ぶような配
列を採用すれば、貯蔵部品Pが少なくなって上端曲面8
bの上側部分表面にチップ部品Pが存在しないような状
況になっても、該貯蔵部品Pを各取込孔8bに確実に取
り込むことができる。
【0033】さらにまた、前述の実施形態では、移送管
4内を移動する先頭のチップ部品Pを下端開口位置で停
止させるようにしたが、整列状態のチップ部品Pのうち
先頭のチップ部品Pを後続のチップ部品Pから分離する
ようにしてもよい。
【0034】図13と図14にはこの部品分離機構の具
体例をそれぞれ示すもので、図13の部品分離機構9
は、円筒形の支持筒9aと、支持筒9a内に回動可能に
配置された分離ドラム9bとから成る。支持筒9aに
は、移送管4の下端部が固着される連結孔9a1と、チ
ップ部品Pを外部に取り出すための取出孔9a2が設け
られている。また、分離ドラム9bの周面には、チップ
部品Pを縦向きに受容する収納穴9b1が、周方向に等
角度間隔で複数個(図示例のものでは90度間隔で4
個)設けられている。
【0035】移送管4内を整列状態で下方に移動するチ
ップ部品Pのうち先頭のチップ部品Pは、該移送管4の
真下位置に待機している分離ドラム9bの収納穴9b1
に入り込む。この後に、分離ドラム9bをモータ等を利
用した回転駆動源(図示省略)によって図中時計回り方
向に90度回転させれば、収納穴9b1に入り込んでい
るチップ部品Pを支持筒9aの取出孔9a2に向き合わ
せることができる。この分離機構9からの部品取り出し
には図9に示した吸着治具7を利用することができる。
また、支持筒9aに全ての移送管4を連結し、且つ分離
ドラム9bに各移送管4に対応する収納穴9b1を設け
れば、複数のチップ部品Pを各取出孔9a2に同時に供
給することができるし、これら取出孔9a2と同数,同
配列の凹所7aを吸着治具7に設ければ、複数のチップ
部品Pを吸着治具7に同時に取り込むこともできる。
【0036】図14の部品分離機構10は、支持部材1
0aと、支持部材10a内に左右移動可能に配置された
分離スライダ10bとから成る。支持部材10aには、
移送管4の下端部が固着される連結孔10a1と、分離
スライダ用の空洞10a2と、チップ部品Pを外部に取
り出すための取出孔10a3が設けられている。また、
分離スライダ10bには、チップ部品Pを縦向きに受容
する収納穴10b1が設けられている。
【0037】移送管4内を整列状態で下方に移動するチ
ップ部品Pのうち先頭のチップ部品Pは、図14(A)
に示すように該移送管4の真下位置に待機している分離
スライダ10bの収納穴10b1に入り込む。この後
に、図14(B)に示すように分離スライダ10bをソ
レノイド等を利用した直線駆動源(図示省略)によって
図中右方向に移動させれば、収納穴10b1に入り込ん
でいるチップ部品Pを支持部材10aの取出孔10a3
に向き合わせて自重落下させることができる。この分離
機構9からの部品取り出しには図9に示した吸着治具7
を利用することもできる。また、支持部材10aに全て
の移送管4を連結し、且つ分離スライダ10bに各移送
管4に対応する収納穴10b1を設ければ、複数のチッ
プ部品Pを各取出孔10a3に同時に供給することがで
きるし、これら取出孔10a3と同数,同配列の凹所7
aを吸着治具7に設ければ、複数のチップ部品Pを吸着
治具7に同時に取り込むこともできる。
【0038】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
簡単な構成によって、バルク状に貯蔵されているチップ
部品を各取込孔に同時に取り込んで整列状態で下方に導
くことができ、複数の電子部品を同時供給することが可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る、貯蔵容器を縦に切
断した装置正面図
【図2】本発明の一実施形態に係る、貯蔵容器及びベー
ス部材を縦に切断した装置側面図
【図3】図1及び図2に示した装置に適用可能なチップ
部品の斜視図
【図4】図1及び図2に示した取込部材の斜視図とその
縦断面図
【図5】図1及び図2に示した部品移送管の先端部分の
縦断面図
【図6】図1及び図2に示した装置における部品取込動
作の説明図
【図7】図1及び図2に示した装置における部品取込動
作の説明図
【図8】図1及び図2に示した装置における部品移送動
作の説明図
【図9】図1及び図2に示した装置の部品移送管の先端
からチップ部品を取り出す様子を示す図
【図10】取込部材の変更形態を示す要部縦断面図
【図11】支持部材の変更形態を示す縦断面図
【図12】取込部材の変更形態を示す斜視図とその上面
図と取込孔の他の配列例を示す上面図
【図13】部品分離機構の一構成例を示す縦断面図
【図14】部品分離機構の他の構成例を示す縦断面図
【符号の説明】
P…チップ部品、1…ベース部材、2…貯蔵容器、2a
…貯蔵室、3…取込部材、3b…取込孔、3b1…テー
パ部、3c…傾斜平面、4…移送管、5…支持部材、5
b…永久磁石、6…取込部材駆動機構、8…取込部材、
8b…取込孔、8c…曲面、9,10…部品分離機構。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数の電子部品をバルク状に貯蔵する部
    品貯蔵室と、部品貯蔵室の底部に配置された部品取込部
    材とを備え、 部品取込部材は、各々の上端開口が部品貯蔵室内に向く
    ように形成された複数の取込孔を有し、 各取込孔は、貯蔵部品を所定向きで1個ずつ取り込んで
    自重移動させることが可能な形状を有する、 ことを特徴とする電子部品取込装置。
  2. 【請求項2】 部品取込部材は平板形状またはこれに近
    い形状を有し、各取込孔は上から見て直線状に配列され
    ている、 ことを特徴とする請求項1記載の電子部品取込装置。
  3. 【請求項3】 部品取込部材は円柱形状またはこれに近
    い形状を有し、各取込孔は上から見て放射状に配列され
    ている、 ことを特徴とする請求項1記載の電子部品取込装置。
  4. 【請求項4】 部品取込部材は上下移動による取込動作
    を可能としている、 ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項記載の電
    子部品取込装置。
  5. 【請求項5】 部品取込部材は傾斜平面または曲面を上
    端に有し、各取込孔の上端は傾斜平面または曲面で開口
    している、 ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項記載の電
    子部品取込装置。
  6. 【請求項6】 取込孔に貯蔵部品を案内するテーパー部
    が各取込孔の上端に設けられてる、 ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項記載の電
    子部品取込装置。
  7. 【請求項7】 取込孔からの電子部品をさらに自重移動
    させる部品移送管が、各取込孔の下端開口にそれぞれ接
    続されている、 ことを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項記載の電
    子部品取込装置
  8. 【請求項8】 部品移送管内を移動する先頭の電子部品
    を部品移送管内の下端開口位置で停止させる部品停止手
    段を備える、 ことを特徴とする請求項7記載の電子部品取込装置。
  9. 【請求項9】 部品停止手段が、磁力または吸引力によ
    って電子部品を吸着保持する吸着部から成る、 ことを特徴とする請求項8記載の電子部品取込装置。
  10. 【請求項10】 部品移送管内を移動する先頭の電子部
    品を後続の電子部品から分離する部品分離手段を有す
    る、 ことを特徴とする請求項7記載の電子部品取込装置。
JP10130586A 1998-05-13 1998-05-13 電子部品取込装置 Pending JPH11330782A (ja)

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JP10130586A JPH11330782A (ja) 1998-05-13 1998-05-13 電子部品取込装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144493A (ja) * 1999-11-15 2001-05-25 Tdk Corp チップ部品供給装置
JP2011140398A (ja) * 2010-01-11 2011-07-21 Camtek Ltd 物体の複数側面を画像化するようになされた画像システムへの物体の供給

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144493A (ja) * 1999-11-15 2001-05-25 Tdk Corp チップ部品供給装置
JP2011140398A (ja) * 2010-01-11 2011-07-21 Camtek Ltd 物体の複数側面を画像化するようになされた画像システムへの物体の供給

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