JPH1133458A - 液状体の塗布装置 - Google Patents

液状体の塗布装置

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JPH1133458A
JPH1133458A JP19573097A JP19573097A JPH1133458A JP H1133458 A JPH1133458 A JP H1133458A JP 19573097 A JP19573097 A JP 19573097A JP 19573097 A JP19573097 A JP 19573097A JP H1133458 A JPH1133458 A JP H1133458A
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JP
Japan
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nozzle body
liquid material
dispenser
tip
imaging
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Application number
JP19573097A
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English (en)
Inventor
Tanemasa Harada
種真 原田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明はディスペンサ装置のノズル体の位
置測定を精密に行うことができるようにしたシ−ル剤の
塗布装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 シ−ル剤を液晶用基板9に塗布するため
の塗布装置において、上記シ−ルが収容されるバレル2
7aおよびこのバレルの先端部に着脱自在に設けられ先
端から上記バレル内の液状体が吐出されるノズル体27
bとを有するディスペンサ27と、上記液晶用基板に対
して上記ディスペンサを相対的にX、YおよびZ方向に
移動させる駆動源15、17、19と、上記ノズル体の
先端部を撮像しその撮像信号によってこのノズル体の先
端部の位置を検出する撮像カメラ37、38とを具備し
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は液状体をディスペ
ンサのノズル体から吐出させて板状体に塗布するための
液状体の塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示パネルは板状体である一対の液
晶用基板を液状体としてのシ−ル剤を介して所定の間隔
で貼り合わせ、これら液晶用基板の間の空間部に液晶を
充填することで構成されている。
【0003】上記液晶用基板にシ−ル剤を塗布する方法
としては、パタ−ンが形成されたマスクを用い、このマ
スク上に供給されたシ−ル剤をスキ−ジで上記マスクの
パタ−ンを介して上記液晶用基板に塗布するスクリ−ン
法と、ディスペンサを用い、そのノズル体から吐出され
るシ−ル剤を上記液晶用基板に所定のパタ−ンで塗布す
るディスペンサ法とが知られている。
【0004】スクリ−ン法は、マスクを液晶用基板に接
触させてシ−ル剤を塗布するため、上記液晶用基板の汚
れを招いたり、マスクをスキ−ジで擦ることで静電気の
発生を招くということがある。
【0005】それに対してディスペンサ法は、上記シ−
ル剤を液晶用基板に非接触で塗布することができるた
め、液晶用基板の汚れや静電気の発生を招くことがない
という利点に着目され、多用される傾向にある。上記デ
ィスペンサ法によってシ−ル剤を線引き塗布する場合、
塗布量が不均一にならないよう、精密に塗布することが
要求される。
【0006】上記ディスペンサは、周知のようにシ−ル
剤が充填されたバレルと、このバレルの先端に着脱自在
に取付けられるノズル体とからなる。バレルに充填され
たシ−ル剤を使い切ったなら、そのバレルからノズル体
を外し、新たなバレルに交換するということが行われて
いる。
【0007】バレルを交換するときには、その先端に上
記ノズル体が着脱される。そのため、その都度、ノズル
体の先端のXY方向およびZ方向の位置を検出し、その
検出結果に応じてX、YおよびZ方向の位置を補正する
ということが行われている。
【0008】ノズル体のX、Y方向の位置が高精度に設
定されていなければ、シ−ル剤を所望の位置に高精度に
塗布することができず、またノズル体のZ方向の位置が
高精度に設定されていないと、シ−ル剤の塗布量が一定
とならないということがあり、その位置決め精度は±1
μm程度が要求されている。
【0009】従来、ノズル体のXYおよびZ方向の位置
決めは別々に行われていた。つまり、XY方向の位置
は、シ−ル剤を液晶用基板に試し塗りし、そのシ−ル剤
の塗布状態からノズル体のXY方向の位置を検出すると
いうことが行われていた。
【0010】また、Z方向の位置は、ノズル体を固定部
に接触させ、接触したときの位置を電気抵抗値の変化な
どで検出することで行われていた。しかしながら、この
ようにしてノズル体のX、YおよびZ方向の位置を検出
するようにすると、XY方向の場合にはシ−ル剤の試し
塗りを行わなければならないから、時間が掛かり、生産
性の低下を招くということがあるばかりか、高精度に検
出できないということがあり、またZ方向の場合にはノ
ズル体を固定部に突き当てたときに、たわみなどの変形
が生じることが避けられないから、そのことによって検
出精度の低下やばらつきを招くばかりか、作業に熟練を
要するということもある。
【0011】X、YおよびZ方向に位置決めされたノズ
ル体によってシ−ル剤を塗布したとしても、シ−ル剤が
ノズル体で詰まったり、ノズル体の変形によってシ−ル
剤が確実に吐出されないということがあるため、シ−ル
剤の塗布状態を検査することが要求されている。
【0012】従来、シ−ル剤の塗布状態の検査は、液晶
用基板にシ−ル剤を塗布し終わってから行うようにして
いた。そのため、塗布工程と検査工程とが別工程となる
から、塗布状態の異常を発見するのに時間が掛かり、不
良品の発生を増大させてしまうということがあったり、
検査時間がタクトタイムに含まれてしまうために、生産
性が著しく低下するなどのことがあった。
【0013】上記ディスペンサは、X、YおよびZ方向
に駆動されるテ−ブルにホルダを介してZ方向に弾性的
に変位自在に保持されている。それによって、誤操作な
どで上記ディスペンサのノズル体を固定部や液晶用基板
などに強くぶつけた際などの逃げるようにし、ノズル体
が損傷するのを防止している。
【0014】しかしながら、ノズル体がZ方向に弾性的
に変位自在に設けられていると、生産性の向上のために
塗布速度を高速化させたり、線引き塗布のコ−ナ部での
R形状を小さくすると、そのコ−ナ部の前後での加速度
が大きくなり、そのため、Z方向に弾性変位自在に設け
られたディスペンサが振動し、Z方向の位置精度が低下
するから、シ−ル剤の塗布量が一定とならないというこ
とがある。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来はデ
ィスペンサのノズル体先端の位置を高精度に、しかも迅
速に検出することができないということがあったので、
生産性の低下を招いていた。
【0016】また、シ−ル剤の塗布状態の検査を塗布工
程とは別工程で行っていたので、塗布状態の異常を発見
するのに時間が掛かり、不良品の発生を多くするという
ことがあったり、生産性の低下を招くということもあっ
た。
【0017】さらに、誤操作によるディスペンサの損傷
を防止するため、このディスペンサをZ方向に弾性的に
変位自在に設けているので、ディスペンサが振動し、シ
−ル剤の塗布量が不安定になるなどのことがあった。
【0018】この発明の目的は、ノズル体の先端の位置
を精密に、しかも迅速に測定できるようにした液状体の
塗布装置を提供することにある。この発明の目的は、液
状体の塗布状態の検査を、塗布工程時に行えるようにし
た液状体の塗布装置を提供することにある。
【0019】この発明の目的は、液状体を塗布するとき
に、弾性的に変位自在に設けられたディスペンサのZ方
向の動きを阻止できるようにした液状体の塗布装置を提
供することにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、液状
体を板状体に塗布するための液状体の塗布装置におい
て、上記液状体が収容されるバレルおよびこのバレルの
先端部に着脱自在に設けられ先端から上記バレル内の液
状体が吐出されるノズル体とを有するディスペンサと、
上記板状体に対して上記ディスペンサを相対的にX、Y
およびZ方向に移動させる駆動手段と、上記ノズル体の
先端部を撮像しその撮像信号によってこのノズル体の先
端部の位置を検出するノズル撮像手段とを具備したこと
を特徴とする。
【0021】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、上記第1の撮像手段は、上記ノズル体の先端部をX
方向から撮像するX撮像カメラと、上記ノズル体の先端
部をY方向から撮像するY撮像カメラとを具備すること
を特徴とする。
【0022】請求項3の発明は、請求項1または請求項
2の発明において、上記第1の撮像手段からの検出信号
に基づいて上記ノズル体の位置を補正する補正手段を備
えていることを特徴とする。
【0023】請求項4の発明は、液状体を板状体に塗布
するための液状体の塗布装置において、上記液状体が収
容されるバレルおよびこのバレルの先端部に着脱自在に
設けられ上記バレル内の液状体が先端から吐出されるノ
ズル体とを有するディスペンサと、上記板状体に対して
上記ディスペンサを相対的にX、YおよびZ方向に移動
させる駆動手段と、上記ノズル体から吐出されて上記板
状体に塗布される上記液状体の塗布状態を撮像する塗布
状態撮像手段とを具備したことを特徴とする。
【0024】請求項5の発明は、請求項4の発明におい
て、上記塗布状態撮像手段は、上記ディスペンサと一体
的に設けられるとともに上記ノズル体の先端部を斜め上
方から撮像するθ撮像カメラであることを特徴とする。
【0025】請求項6の発明は、請求項4の発明におい
て、上記塗布状態撮像手段は、上記ノズル体の外周全長
にわたって設けられたラインセンサであることを特徴と
する。
【0026】請求項7の発明は、液状体を板状体に塗布
するための液状体の塗布装置において、上記液状体が収
容されるバレルおよびこのバレルの先端部に着脱自在に
設けられ先端から上記バレル内の液状体が吐出されるノ
ズル体とを有するディスペンサと、このディスペンサを
Z方向に弾性的に変位自在に保持した弾性保持手段と、
この弾性保持手段による上記ディスペンサのZ方向の弾
性変位を適宜に阻止する阻止手段と、上記ディスペンサ
を上記板状体に対して相対的にX、YおよびZ方向に移
動させる駆動手段とを具備したことを特徴とする。
【0027】請求項1と請求項2の発明によれば、第1
の撮像手段によってノズル体の先端部を撮像し、その撮
像信号によって位置を検出するため、ノズル体の先端部
の位置検出を非接触で、高精度に行うことができる。
【0028】請求項3の発明によれば、第1の撮像手段
からの検出信号に基づいてノズル体の位置補正が行われ
るため、その位置決めを高精度に行うことができる。請
求項4、請求項5および請求項6の発明によれば、液状
体の塗布時にその塗布状態を第2の撮像手段によって撮
像するため、液状体の塗布工程と検査工程とを同時に行
うことができる。
【0029】請求項7の発明によれば、ノズル体の損傷
を防止するためにディスペンサがZ方向に弾性的に変位
自在に設けられていても、そのディスペンサのZ方向の
弾性的な動きを適宜に阻止できるため、液状体の塗布速
度を高速化した場合などにディスペンサがZ方向に振動
するのを防止できる。
【0030】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。図1は液晶表示装置の製造工
程に用いられる、液状体であるシ−ル剤Sの塗布装置を
示す。この塗布装置は架台1を有する。この架台1の上
面にはテ−ブル装置2が設けられている。このテ−ブル
装置2はXテ−ブルユニット3とYテ−ブルユニット4
からなる。Xテ−ブルユニット3はX方向に沿うXガイ
ド面3aを有し、このXガイド面3aにはX駆動源5に
よってこのXガイド面3aに沿って駆動されるX可動体
6が設けられている。
【0031】上記X可動体6には上記Yテ−ブルユニッ
ト4がYガイド面4aをY方向に沿わせて設けられてい
る。このYガイド面4aにはY可動体7がスライド自在
に設けられ、このY可動体7がY駆動源4bによってY
方向に駆動されるようになっている。
【0032】上記Y可動体7には基板テ−ブル8が設け
られている。この基板テ−ブル8は上記X可動体6とY
可動体7とによってXY方向に駆動されるようになって
いて、その上面には板状体としての液晶用基板9が載置
され、たとえば真空吸着などの手段で保持固定されるよ
うになっている。
【0033】液晶基板の位置決めは、ヘッドに取付けた
カメラユニット20によって液晶基板の位置決め用マ−
クを画像処理で位置検出し、Xテ−ブルユニット3およ
びYテ−ブルユニット4と、基板テ−ブル8と、Yテ−
ブルユニット4の間に設けたθテ−ブルユニット10に
よって液晶基板を移動させて位置補正を行う。
【0034】上記架台1の上面には上記Yテ−ブルユニ
ット4を跨ぐ状態で門型の案内体11が立設されてい
る。この案内体11はX方向に沿う水平部12aを有
し、この水平部12aには一対の塗布ユニット13がス
ライド自在に設けられている。各塗布ユニット13は上
記水平部12aに沿ってスライド自在なスライダ14を
有し、各スライダ14は上記水平部12aの両端に設け
られたX駆動源15によってX方向に沿って駆動される
ようになっている。
【0035】上記塗布ユニット13のスライダ14には
上記水平部12aと直交するY方向に沿ってスライド自
在なY可動体16が設けられ、このY可動体16はY駆
動源17によってY方向に沿って駆動されるようになっ
ている。
【0036】上記Y可動体16の先端には垂直部16a
が設けられ、この垂直部16aには図2に示すようにZ
プレ−ト18aを介してZガイド体18が設けられてい
る。このZガイド体18にはZ駆動源19によってZ方
向に駆動されるZ可動体21がスライド自在に設けられ
ている。
【0037】上記Z可動体21にはリニアガイド22が
Z方向に沿って設けられ、このリニアガイド22にはホ
ルダ23がスライド自在に設けられている。このホルダ
23の上端と上記Z可動体21の上端との間には上記ホ
ルダ23を弾性的に保持した圧縮ばね24が設けられて
いる。
【0038】上記ホルダ23は、その下端面を上記Z可
動体21の下端に設けられたストッパ25に当接させて
おり、それによってZ方向の上方にだけ上記圧縮ばね2
4を変形させて弾性的に変位できるようになっている。
【0039】上記ホルダ23には取付け部26が設けら
れ、この取付け部26にはシ−ル剤Sを上記液晶用基板
9に線引き塗布するためのディスペンサ27が着脱自在
に保持されている。このディスペンサ27はシ−ル剤S
が充填されたシリンジ状のバレル27aと、このバレル
27aの先端に着脱自在に取着されたノズル体27bと
からなる。上記バレル27aには図示せぬ供給ホ−スに
よって所定圧力の加圧気体が供給される。それによっ
て、バレル27aの内部に充填されたシ−ル剤Sが加圧
されてノズル体27bの先端から吐出されるようになっ
ている。
【0040】上記ホルダ23には上記ディスペンサ27
の側方にレ−ザセンサ28が設けられている。このレ−
ザセンサ28は、シ−ル剤Sを塗布しているときの、上
記ノズル体27bの先端と上記XYテ−ブル8上に載置
された液晶用基板9との距離を測定する。
【0041】シ−ル剤Sの塗布時には、上記ディスペン
サ27がZ方向に弾性的に変位するのが阻止される。つ
まり、図4に示すように、上記Zプレ−ト18aの一側
には阻止手段を構成するソレノイドシリンダ31が軸線
を水平にして設けられ、このソレノイドシリンダ31の
ロッド31aには下端側に第1のテ−パ面32aが形成
された第1のストッパ32が連結されている。
【0042】上記ホルダ23の一側面には、上記第1の
ストッパ32とほぼ同じ高さで第2のストッパ33が設
けられている。この第2のストッパ33の上端側には上
記第1のテ−パ面32aと対向する平行な角度の第2の
テ−パ面33aが形成されている。
【0043】上記ソレノイドシリンダ31が作動して第
1のストッパ32が前進方向に駆動されると、その第1
のテ−パ面32aが第2のストッパ33の第2のテ−パ
面33aに当接する。それによって、第2のストッパ3
3が設けられたホルダ23は下端がストッパ25に当接
した状態で下方へ押圧されるから、Z方向に弾性的に変
位するのが阻止される。
【0044】上記案内体11の一対の垂直部12bの前
面にはそれぞれノズル撮像手段を構成する検出ユニット
35が設けられている。この検出ユニット35は、先端
に切欠部36aが直角に形成されたユニット板36を有
し、このユニット板36の切欠部36aのX方向と平行
な一辺にはX撮像カメラ37が設けられ、Y方向と平行
な他辺にはY撮像カメラ38が設けられている。つま
り、各撮像カメラ37、38は光軸を直交させて配置さ
れている。
【0045】これら撮像カメラ37、38はこれらの光
軸O1 、O2 の交点に図3に示すようにディスペンサ2
7のノズル体27bの先端部を位置させた状態で、その
ノズル体27bを撮像する。X撮像カメラ37の視野内
に上記ノズル体27bのたとえば中心軸線を位置させた
ときのその位置座標からこのノズル体27bのX方向の
位置を求めることができ、同様に、Y撮像カメラ38の
視野内に上記ノズル体27bの中心軸線を位置させたと
きのその位置座標からY方向の位置を求めることができ
る。
【0046】また、ノズル体27bの下端面を、X撮像
カメラ37の視野内あるいはY撮像カメラ38の視野内
に位置させたときの座標から、上記ノズル体27bの下
端面の位置、つまりZ方向の位置を求めることができ
る。
【0047】上記ディスペンサ27によるシ−ル剤Sの
塗布状態は、このディスペンサ27と一体的に設けられ
た塗布状態撮像手段を構成するθ撮像カメラ41によっ
て撮像される。このθ撮像カメラ41は、たとえば上記
ホルダ23に取付けられることで、ディスペンサ27と
一体的に設けられている。
【0048】つまり、図5(a)に示すようにθ撮像カ
メラ41は、軸線O3 を上記ディスペンサ27の軸線O
4 に対して45度の角度で傾斜させ、上記ノズル体27
bの先端、つまり液晶用基板9のシ−ル剤Sが塗布され
る部分を上方から撮像するようになっている。上記θ撮
像カメラ41がノズル体27bの先端に対して斜め上方
に配置されることで、このノズル体27bがX方向およ
びY方向に移動しても、その移動方向に制限を受けるこ
となく、シ−ル剤Sの塗布状態を確実に撮像することが
できる。
【0049】なお、第2の撮像手段は、上記θ撮像カメ
ラ41に代わり、図5(b)に示すようにノズル体27
bの外周全体にわたってラインセンサ42を設け、この
ラインセンサ42でシ−ル剤Sの塗布状態を撮像するよ
うにしてもよい。この場合も、ノズル体27bの移動方
向に制限を受けることなく、シ−ル剤Sの塗布状態を確
実に撮像することができる。
【0050】図6に示すように、上記X撮像カメラ3
7、Y撮像カメラ38およびZ撮像カメラ41からの撮
像信号は画像処理部45に入力される。この画像処理部
45に入力された画像信号は電気信号に変換されて制御
装置46へ出力される。
【0051】この制御装置46は、上記X撮像カメラ3
7とY撮像カメラ38からの画像信号に基づいてノズル
体27bのX方向、Y方向およびZ方向の位置を算出す
る。制御装置46で算出されたX、YおよびZ方向の座
標位置が予め設定された原点位置からずれている場合に
は、そのずれ量に応じた駆動信号でX駆動源15、Y駆
動源17およびZ駆動源19が作動され、上記ノズル体
27bのX、Y、Z方向の位置が原点位置に補正される
ようになっている。
【0052】他の制御方法としては、制御装置46で算
出されたX、YおよびZ方向の原点位置からのずれ量を
上記制御装置46に記憶し、そのずれ量に基づく補正を
行いながらノズル体27bをX、YおよびZ方向に駆動
するようにしてもよい。
【0053】上記制御装置46は、ソレノイドシリンダ
31の駆動を制御し、Z方向に弾性的に変位できるよう
に設けられたホルダ23の動きを阻止するようになって
いる。さらに、制御装置46にはレ−ザセンサ28から
の検出信号が入力され、この検出信号に基づいて上記ノ
ズル体27bのZ方向の位置が補正される。つまり、液
晶用基板9の凹凸などによってノズル体27bの先端面
と液晶用基板9との間隔が変化するから、その間隔が一
定になるよう上記ノズル体27bのZ方向の位置が補正
されるようになっている。
【0054】ノズル体27bのX、Y、Z方向の位置は
XYテ−ブル8に設けられた液晶用基板9に対して相対
的に位置決めされるものである。したがって、ノズル体
27bのX、Y方向の位置はノズル体27bをX、Y方
向に駆動せずに、XYテ−ブル8をX、Y方向に駆動し
て両者の相対的なXY方向の位置決めするようにしても
よい。
【0055】なお、この実施の形態ではXYテ−ブル8
はZ方向に駆動できないため、Z方向の位置補正はノズ
ル体27b側で行わなければならないが、XYテ−ブル
8をZ方向に駆動できるようにし、Z方向の位置補正も
XYテ−ブル8側で行うようにしてもよい。
【0056】つぎに、上記構成の塗布装置によって液晶
用基板9にシ−ル剤Sを線引き塗布する場合について説
明する。まず、シ−ル剤Sを塗布するに先立ってディス
ペンサ27のノズル体27bの位置補正を行う。つま
り、ディスペンサ27のノズル体27bが検出ユニット
35のX撮像カメラ37とY撮像カメラ38との光軸の
交点に位置するよう、上記ディスペンサ27(塗布ユニ
ット13)を移動させる。
【0057】つまり、各撮像カメラ37、38の視野内
に上記ノズル体27bのたとえば中心軸線および下端面
を位置させ、そのときの塗布ユニット13のX、Y、Z
方向の座標を検出する。
【0058】上記撮像カメラ37、38で検出された座
標が制御装置46に予め設定された原点座標と比較され
ることで、この原点座標に対する上記ノズル体27bの
X、Y、Z方向のずれ量が算出される。
【0059】制御装置46は上記撮像カメラ37、38
からの撮像信号によって求められたずれ量によってZ方
向の位置を補正し、ノズル体27bの先端面と液晶用基
板9との間隔を所定の値に設定する。ついで、X、Y方
向の位置を補正しながら上記ディスペンサ27をXY方
向に駆動するとともに、ディスペンサ27に加圧空気を
供給することで、上記液晶用基板9にシ−ル剤Sを線引
き塗布する。
【0060】つまり、ディスペンサ27のバレル27a
を交換した際などに、上記バレル27aに対してノズル
体27bを着脱しても、そのノズル体27bの先端部を
一対の撮像カメラ37、38で撮像することで、ノズル
体27b先端の三次元座標を検出できるから、その検出
作業を容易に、しかも非接触で精密に行うことができ
る。
【0061】また、Z方向の位置が補正されることで、
シ−ル剤Sの塗布量を精密に設定することができ、さら
にX、Y方向の位置が補正されることで、シ−ル剤Sを
所定の位置に精密に塗布することができる。
【0062】シ−ル剤Sを塗布する際には、ソレノイド
シリンダ31が駆動され、第1のストッパ32が第2の
ストッパ33に当接してディスペンサ27が保持された
ホルダ23がZ方向に弾性的に変位するのが阻止され
る。
【0063】つまり、シ−ル剤Sを塗布する前は、上記
ホルダ23をZ方向に弾性的に変位できる状態としてお
くことで、ノズル体27bを液晶用基板9やXYテ−ブ
ル8などに強くぶつけても、上記ノズル体27bがZ方
向上方へ弾性的に変位することで、ノズル体27bが損
傷するのを防止できるようにしている。
【0064】それに対してシ−ル剤Sの塗布時には上記
ノズル体27bがZ方向上方へ弾性的に変位するのを阻
止することで、塗布速度を高速化しても、ノズル体27
bが振動し、その位置決め精度が低下するのを防止でき
る。
【0065】シ−ル剤Sを塗布しているときには、レ−
ザセンサ28が液晶用基板9とノズル体27bの下端面
との間隔を検出し、その検出信号に基づいてZ駆動源1
9が駆動され、上記間隔が一定に維持される。そのた
め、液晶用基板9に凹凸があっても、ノズル体27bと
液晶用基板9との間隔が変動するのが防止されるから、
シ−ル剤Sを一定の塗布量で塗布することが可能とな
る。
【0066】一方、シ−ル剤Sの塗布時にはθ撮像カメ
ラ41によって塗布状態が撮像される。そのため、ノズ
ル体27bにシ−ル剤Sがつまったり、ノズル体27b
が変形するなどのことにより、シ−ル剤Sがかすれた
り、とぎれるなどのことが生じても、そのことがリアル
タイムで検出されるから、不良品が大量に発生するのを
未然に防止できる。
【0067】この実施の形態の塗布装置は二面取りであ
るため、案内体11に一対の塗布ユニット13が設けら
れているが、一面取りの塗布装置においては案内体11
に塗布ユニット13を1つだけ設ければよい。
【0068】なお、上記一実施の形態では液晶用基板に
シ−ル剤を塗布する場合について説明したが、板状体は
液晶用基板に限られず、また液状体はシ−ル剤に限定さ
れるものでなく、要は板状体に対して精密な塗布が要求
される液状体の塗布であれば、この発明を適用すること
ができる。
【0069】
【発明の効果】請求項1と請求項2の発明によれば、ノ
ズル撮像手段によってノズル体の先端部を撮像し、その
撮像信号によって上記ノズル体先端の位置を検出するた
め、ノズル体の先端部の位置検出を非接触で、しかも高
精度に行うことができる。
【0070】請求項3の発明によれば、ノズル撮像手段
からの検出信号に基づいてノズル体の位置補正が行われ
るため、その位置決めを高精度に行うことができるか
ら、上記ノズル体による液状体の塗布精度を向上させる
ことができる。
【0071】請求項4、請求項5および請求項6の発明
によれば、液状体の塗布時にその塗布状態を塗布状態撮
像手段によって撮像するため、液状体の塗布工程と検査
工程とを同時に行うことができる。
【0072】請求項7の発明によれば、ノズル体の損傷
を防止するためにディスペンサがZ方向に弾性的に変位
自在に設けられていても、そのディスペンサのZ方向の
弾性的な動きを適宜に阻止できるため、液状体の塗布速
度を高速化した場合などにデ−ィスペンサがZ方向に振
動して塗布精度が低下するのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態の塗布装置の全体構成
図。
【図2】同じくディスペンサの保持構造を示す側面図。
【図3】同じくノズル体先端を撮像する状態を示した説
明図。
【図4】同じくノズル体のZ方向の動きを阻止するため
の阻止手段の説明図。
【図5】(a)は同じくシ−ル剤の塗布状態を撮像する
θ撮像カメラの説明図、(b)は同じくシ−ル剤の塗布
状態を撮像するラインセンサの説明図。
【図6】同じく制御ブロック図。
【符号の説明】
9…液晶用基板(板状体) 15…X駆動源 17…Y駆動源 19…Z駆動源 24…圧縮ばね(弾性保持手段) 27…ディスペンサ 27a…バレル 27b…ノズル体 32…第1のストッパ(阻止手段) 33…第2のストッパ(阻止手段) 37…X撮像カメラ 38…Y撮像カメラ 41…θ撮像カメラ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液状体を板状体に塗布するための液状体
    の塗布装置において、 上記液状体が収容されるバレルおよびこのバレルの先端
    部に着脱自在に設けられ先端から上記バレル内の液状体
    が吐出されるノズル体とを有するディスペンサと、 上記板状体に対して上記ディスペンサを相対的にX、Y
    およびZ方向に移動させる駆動手段と、 上記ノズル体の先端部を撮像しその撮像信号によってこ
    のノズル体の先端部の位置を検出するノズル撮像手段と
    を具備したことを特徴とする液状体の塗布装置。
  2. 【請求項2】 上記第1の撮像手段は、上記ノズル体の
    先端部をX方向から撮像するX撮像カメラと、上記ノズ
    ル体の先端部をY方向から撮像するY撮像カメラとを具
    備することを特徴とする請求項1記載の液状体の塗布装
    置。
  3. 【請求項3】 上記第1の撮像手段からの検出信号に基
    づいて上記ノズル体の位置を補正する補正手段を備えて
    いることを特徴とする請求項1または請求項2記載の液
    状体の塗布装置。
  4. 【請求項4】 液状体を板状体に塗布するための液状体
    の塗布装置において、 上記液状体が収容されるバレルおよびこのバレルの先端
    部に着脱自在に設けられ上記バレル内の液状体が先端か
    ら吐出されるノズル体とを有するディスペンサと、 上記板状体に対して上記ディスペンサを相対的にX、Y
    およびZ方向に移動させる駆動手段と、 上記ノズル体から吐出されて上記板状体に塗布される上
    記液状体の塗布状態を撮像する塗布状態撮像手段とを具
    備したことを特徴とする液状体の塗布装置。
  5. 【請求項5】 上記塗布状態撮像手段は、上記ディスペ
    ンサと一体的に設けられるとともに上記ノズル体の先端
    部を斜め上方から撮像するθ撮像カメラであることを特
    徴とする請求項4記載の液状体の塗布装置。
  6. 【請求項6】 上記塗布状態撮像手段は、上記ノズル体
    の外周全長にわたって設けられたラインセンサであるこ
    とを特徴とする請求項4記載の液状体の塗布装置。
  7. 【請求項7】 液状体を板状体に塗布するための液状体
    の塗布装置において、 上記液状体が収容されるバレルおよびこのバレルの先端
    部に着脱自在に設けられ先端から上記バレル内の液状体
    が吐出されるノズル体とを有するディスペンサと、 このディスペンサをZ方向に弾性的に変位自在に保持し
    た弾性保持手段と、 この弾性保持手段による上記ディスペンサのZ方向の弾
    性変位を適宜に阻止する阻止手段と、 上記ディスペンサを上記板状体に対して相対的にX、Y
    およびZ方向に移動させる駆動手段とを具備したことを
    特徴とする液状体の塗布装置。
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Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003001175A (ja) * 2001-06-21 2003-01-07 Toshiba Corp 塗布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法
JP2003047899A (ja) * 2001-08-08 2003-02-18 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
JP2005058830A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2005148754A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶滴下装置及び液晶滴下方法
JP2006133396A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Sharp Corp カラーフィルタ製造装置
JP2006142237A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Toshiba Corp インクジェット塗布装置
JP2007075772A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
US7317281B2 (en) 2002-02-12 2008-01-08 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances
US7316750B2 (en) * 2000-03-29 2008-01-08 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing liquid crystal display
JP2008178775A (ja) * 2007-01-23 2008-08-07 Shibaura Mechatronics Corp 流体塗布装置および塗布距離測定方法
US7540924B2 (en) 2004-05-12 2009-06-02 Top Engineering Company Sealant dispenser and control method thereof
US7548798B2 (en) 2003-06-20 2009-06-16 Top Engineering, Co., Ltd. Paste dispenser and method for controlling the same
KR100983583B1 (ko) * 2003-11-25 2010-09-27 엘지디스플레이 주식회사 액정표시패널의 디스펜싱 장비 및 이를 이용한 실 패턴형성방법
US20110126645A1 (en) * 2006-04-03 2011-06-02 Artel, Inc. Apparatus and method for aspirating and dispensing liquid
KR101045553B1 (ko) 2010-08-12 2011-06-30 김복인 목형 가공기
CN102133565A (zh) * 2011-01-27 2011-07-27 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 基于视觉定位技术的cob封胶机控制方法与系统
KR101060376B1 (ko) * 2004-06-30 2011-08-29 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 실런트 적하장치
JP4793884B2 (ja) * 2005-04-25 2011-10-12 株式会社アルバック プリント装置
US8368867B2 (en) * 2004-12-31 2013-02-05 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal spraying apparatus with ultrasonic converter within nozzle and method for manufacturing of liquid crystal display device using the same
TWI395632B (zh) * 2006-08-31 2013-05-11 Musashi Engineering Inc Deformable door type operating device
JP2013188737A (ja) * 2012-02-16 2013-09-26 Tdk Corp 液体材料吐出装置
TWI422461B (ja) * 2010-08-03 2014-01-11
CN104826773A (zh) * 2015-05-11 2015-08-12 东莞市沃德精密机械有限公司 热熔胶高效点胶机
CN104889021A (zh) * 2014-10-17 2015-09-09 苏州富强科技有限公司 一种对针方法
CN105327830A (zh) * 2015-11-19 2016-02-17 东莞市沃德精密机械有限公司 热熔胶点胶机
CN105436031A (zh) * 2015-12-25 2016-03-30 苏州智合源电子科技有限公司 一种桌面式自动点胶机定位机构
CN105436027A (zh) * 2015-12-25 2016-03-30 苏州智合源电子科技有限公司 一种桌面型步进式点胶机
CN107096688A (zh) * 2017-06-30 2017-08-29 深圳市欧美亚科技有限公司 全自动点胶装置
CN115415117A (zh) * 2022-09-28 2022-12-02 苏州天准科技股份有限公司 点胶装置
WO2025047648A1 (ja) * 2023-08-31 2025-03-06 兵神装備株式会社 塗布検査システム

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7316750B2 (en) * 2000-03-29 2008-01-08 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing liquid crystal display
JP2003001175A (ja) * 2001-06-21 2003-01-07 Toshiba Corp 塗布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法
JP2003047899A (ja) * 2001-08-08 2003-02-18 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
US7317281B2 (en) 2002-02-12 2008-01-08 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances
US7548798B2 (en) 2003-06-20 2009-06-16 Top Engineering, Co., Ltd. Paste dispenser and method for controlling the same
JP2005058830A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2005148754A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶滴下装置及び液晶滴下方法
KR100983583B1 (ko) * 2003-11-25 2010-09-27 엘지디스플레이 주식회사 액정표시패널의 디스펜싱 장비 및 이를 이용한 실 패턴형성방법
US7540924B2 (en) 2004-05-12 2009-06-02 Top Engineering Company Sealant dispenser and control method thereof
KR101060376B1 (ko) * 2004-06-30 2011-08-29 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 실런트 적하장치
JP2006133396A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Sharp Corp カラーフィルタ製造装置
JP2006142237A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Toshiba Corp インクジェット塗布装置
US8368867B2 (en) * 2004-12-31 2013-02-05 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal spraying apparatus with ultrasonic converter within nozzle and method for manufacturing of liquid crystal display device using the same
JP4793884B2 (ja) * 2005-04-25 2011-10-12 株式会社アルバック プリント装置
JP2007075772A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
US20110126645A1 (en) * 2006-04-03 2011-06-02 Artel, Inc. Apparatus and method for aspirating and dispensing liquid
US8850903B2 (en) * 2006-04-03 2014-10-07 Artel, Inc. Apparatus and method for aspirating and dispensing liquid
TWI395632B (zh) * 2006-08-31 2013-05-11 Musashi Engineering Inc Deformable door type operating device
KR101411448B1 (ko) * 2006-08-31 2014-06-24 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 변형 가능한 갠트리형 작업 장치
JP2008178775A (ja) * 2007-01-23 2008-08-07 Shibaura Mechatronics Corp 流体塗布装置および塗布距離測定方法
TWI422461B (ja) * 2010-08-03 2014-01-11
KR101045553B1 (ko) 2010-08-12 2011-06-30 김복인 목형 가공기
CN102133565B (zh) 2011-01-27 2012-11-14 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 基于视觉定位技术的cob封胶机控制方法与系统
CN102133565A (zh) * 2011-01-27 2011-07-27 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 基于视觉定位技术的cob封胶机控制方法与系统
JP2013188737A (ja) * 2012-02-16 2013-09-26 Tdk Corp 液体材料吐出装置
CN104889021A (zh) * 2014-10-17 2015-09-09 苏州富强科技有限公司 一种对针方法
CN104826773B (zh) * 2015-05-11 2017-08-29 东莞市沃德精密机械有限公司 热熔胶高效点胶机
CN104826773A (zh) * 2015-05-11 2015-08-12 东莞市沃德精密机械有限公司 热熔胶高效点胶机
CN105327830A (zh) * 2015-11-19 2016-02-17 东莞市沃德精密机械有限公司 热熔胶点胶机
CN105436031A (zh) * 2015-12-25 2016-03-30 苏州智合源电子科技有限公司 一种桌面式自动点胶机定位机构
CN105436027A (zh) * 2015-12-25 2016-03-30 苏州智合源电子科技有限公司 一种桌面型步进式点胶机
CN107096688A (zh) * 2017-06-30 2017-08-29 深圳市欧美亚科技有限公司 全自动点胶装置
CN115415117A (zh) * 2022-09-28 2022-12-02 苏州天准科技股份有限公司 点胶装置
CN115415117B (zh) * 2022-09-28 2024-01-26 苏州天准科技股份有限公司 点胶装置
WO2025047648A1 (ja) * 2023-08-31 2025-03-06 兵神装備株式会社 塗布検査システム

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