JPH11337575A - プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法 - Google Patents
プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法Info
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- JPH11337575A JPH11337575A JP14397098A JP14397098A JPH11337575A JP H11337575 A JPH11337575 A JP H11337575A JP 14397098 A JP14397098 A JP 14397098A JP 14397098 A JP14397098 A JP 14397098A JP H11337575 A JPH11337575 A JP H11337575A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は液晶パネルやＩＣ、プリント基板な
どの検査等に使用されるプロ−ブ針において、これら微
小ピッチの電極層やマトリックス電極層に適したプロ−
ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法を提供
することを目的とするものである。 【解決手段】 本発明は、電着金属板１にレジスト２を
コ−ティングし、該レジスト２面に任意の形状に指定さ
れたマスク３をセットして焼き付け・現像処理を行い不
必要なレジスト２を除去し、その上にメッキ成長により
任意厚さのプロ−ブ針５を形成し、該プロ−ブ針５を電
着金属板１より取り外す。
どの検査等に使用されるプロ−ブ針において、これら微
小ピッチの電極層やマトリックス電極層に適したプロ−
ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法を提供
することを目的とするものである。 【解決手段】 本発明は、電着金属板１にレジスト２を
コ−ティングし、該レジスト２面に任意の形状に指定さ
れたマスク３をセットして焼き付け・現像処理を行い不
必要なレジスト２を除去し、その上にメッキ成長により
任意厚さのプロ−ブ針５を形成し、該プロ−ブ針５を電
着金属板１より取り外す。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は液晶パネルやＩＣ、
プリント基盤などの検査等に使用されるプロ−ブ針にお
いて、これらの微小ピッチの電極層やマトリックス電極
層に適したプロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネ
の製造方法に関するものである。
プリント基盤などの検査等に使用されるプロ−ブ針にお
いて、これらの微小ピッチの電極層やマトリックス電極
層に適したプロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルを形成するガラス板端縁に並
列配置される電極層やＩＣチップの周辺に並ぶ電極層、
また、フリップチップやＣＳＰ（チップサイズパッケ−
ジ）などのようにマトリックス状に配列された電極層は
益々微小ピッチ化、マトリックス化する傾向にあり、そ
れに対応するためプロ−ブ針を微小ピッチ、マトリック
スに配列したプロ−ブユニットの開発が望まれている。
列配置される電極層やＩＣチップの周辺に並ぶ電極層、
また、フリップチップやＣＳＰ（チップサイズパッケ−
ジ）などのようにマトリックス状に配列された電極層は
益々微小ピッチ化、マトリックス化する傾向にあり、そ
れに対応するためプロ−ブ針を微小ピッチ、マトリック
スに配列したプロ−ブユニットの開発が望まれている。
【０００３】この種のプロ−ブ針として従来より針先を
曲げたニ−ドルタイプ針、スプリングプロ−ブタイプ
針、板状のブレ−ドタイプ針などがあるが、これらはそ
の構造上マトリックスや微小ピッチには適さなかった。
曲げたニ−ドルタイプ針、スプリングプロ−ブタイプ
針、板状のブレ−ドタイプ針などがあるが、これらはそ
の構造上マトリックスや微小ピッチには適さなかった。
【０００４】又これらのプロ−ブ針をプロ−ブユニット
として組み立てる方法として、ニ−ドルタイプは針をＬ
型に曲げるためマトリックスには並べることができない
し手作業で位置決めをするため非常なコストがかかる。
スプリングプロ−ブにおいては針、スプリング、パイプ
の組み合わせになるので最大針径が大きくなり微小ピッ
チに対応できない。また接触点が多いため接触抵抗が高
く、高周波測定には向かない。プレ−ドタイプにおいて
は当然マトリックスには対応できないし、その組み立て
においてベ−ス板に各ピッチに溝をスライスしてプロ−
ブ針を嵌め込む方法や、プロ−ブ針とプロ−ブ針との間
に板状のスペ−サ−を噛ませて各ピッチを作り上げて行
く方法があるが、それらはいずれもピッチ精度に問題が
あり実用的ではなかった。
として組み立てる方法として、ニ−ドルタイプは針をＬ
型に曲げるためマトリックスには並べることができない
し手作業で位置決めをするため非常なコストがかかる。
スプリングプロ−ブにおいては針、スプリング、パイプ
の組み合わせになるので最大針径が大きくなり微小ピッ
チに対応できない。また接触点が多いため接触抵抗が高
く、高周波測定には向かない。プレ−ドタイプにおいて
は当然マトリックスには対応できないし、その組み立て
においてベ−ス板に各ピッチに溝をスライスしてプロ−
ブ針を嵌め込む方法や、プロ−ブ針とプロ−ブ針との間
に板状のスペ−サ−を噛ませて各ピッチを作り上げて行
く方法があるが、それらはいずれもピッチ精度に問題が
あり実用的ではなかった。
【０００５】更にスペ−サ−をプロ−ブ針とプロ−ブ針
との間に噛ませる場合には、スペ−サ−の厚さをピッチ
にその都度合わせないといけないし、全体の締込み圧で
ピッチが変わり望まれる精度が出ない問題がある。
との間に噛ませる場合には、スペ−サ−の厚さをピッチ
にその都度合わせないといけないし、全体の締込み圧で
ピッチが変わり望まれる精度が出ない問題がある。
【０００６】このような問題点を解消するために特開平
８−１５３１８号「プロ−ブユニットとその製法」が出
願されている。
８−１５３１８号「プロ−ブユニットとその製法」が出
願されている。
【０００７】この発明は、図１２および図１３に示すよ
うに、ベ−ス板ａの表面に並列してメッキ成長により形
成された多数のリ−ドｂを有し、該メッキ成長リ−ドｂ
の一端を上記ベ−ス板ａの一端から突出させて弾性接片
ｃを形成したプロ−ブユニットである。
うに、ベ−ス板ａの表面に並列してメッキ成長により形
成された多数のリ−ドｂを有し、該メッキ成長リ−ドｂ
の一端を上記ベ−ス板ａの一端から突出させて弾性接片
ｃを形成したプロ−ブユニットである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この上記発明は図１４
に示すように、液晶パネルｄ端に微小ピッチで配列され
た電極層ｅに対して弾性接片ｃ先端を加圧接触させるも
のである。
に示すように、液晶パネルｄ端に微小ピッチで配列され
た電極層ｅに対して弾性接片ｃ先端を加圧接触させるも
のである。
【０００９】しかしながら近年ＩＣ、液晶パネルの微小
ピッチかつ、マトリックス状に配列された電極への接触
では上記構成のプロ−ブユニットでは対応することがで
きない。
ピッチかつ、マトリックス状に配列された電極への接触
では上記構成のプロ−ブユニットでは対応することがで
きない。
【００１０】そのために上記マトリックス状に配列され
た電極への検査では図１５に示すような構造としたスプ
リングプロ−ブ針ｆおよび図１６に示すような構造とし
たニ−ドルタイプ針ｇによって垂直からの接触を行おう
するものであるが、上記スプリングプロ−ブ針ｆでは構
造がパイプ、コイルバネ、針の組み合わせでできている
ため全体の最大針径が大きくなり微小ピッチに対応する
ことができず、又上記ニ−ドルタイプ針ｇではワイヤ−
を曲げているためにそのスペ−スを必要とするため微小
ピッチに対応できない問題がある。
た電極への検査では図１５に示すような構造としたスプ
リングプロ−ブ針ｆおよび図１６に示すような構造とし
たニ−ドルタイプ針ｇによって垂直からの接触を行おう
するものであるが、上記スプリングプロ−ブ針ｆでは構
造がパイプ、コイルバネ、針の組み合わせでできている
ため全体の最大針径が大きくなり微小ピッチに対応する
ことができず、又上記ニ−ドルタイプ針ｇではワイヤ−
を曲げているためにそのスペ−スを必要とするため微小
ピッチに対応できない問題がある。
【００１１】即ち垂直方向からのプロ−ブ針による接触
に際しては、そのプロ−ブ針自体にバネ性を持たせた構
造としなければならず、その加工形状のため針径最大ス
ペ−スが必要で微小ピッチでマトリックスの場合には限
界を生じる問題がある。
に際しては、そのプロ−ブ針自体にバネ性を持たせた構
造としなければならず、その加工形状のため針径最大ス
ペ−スが必要で微小ピッチでマトリックスの場合には限
界を生じる問題がある。
【００１２】そこで本発明では上記問題点を解消するた
めに、機械加工によらず電着方法によって幅と厚さおよ
び形状を自由にコントロ−ルすることができるプロ−ブ
針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
めに、機械加工によらず電着方法によって幅と厚さおよ
び形状を自由にコントロ−ルすることができるプロ−ブ
針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は次の
如き製法によって達成できる。即ちその要旨は電着金属
板に任意厚さのレジストをコ−ティングし、該レジスト
面に、任意の形状に指定されたマスクをセットして焼き
付け・現像処理を行い不必要なレジストを取り除き、必
要な部分のレジストをアニ−ル処理をして銅メッキによ
る下地処理を施し、その上にメッキ成長により任意厚さ
のプロ−ブ針を形成し、不必要となったレジストを除去
し、上記電着金属板より銅下地のみを溶かしてプロ−ブ
針を取り外すことを特徴とするプロ−ブ針の製造方法で
ある。更に上記製造方法によってスプリングプロ−ブ用
バネを製造するものである。
如き製法によって達成できる。即ちその要旨は電着金属
板に任意厚さのレジストをコ−ティングし、該レジスト
面に、任意の形状に指定されたマスクをセットして焼き
付け・現像処理を行い不必要なレジストを取り除き、必
要な部分のレジストをアニ−ル処理をして銅メッキによ
る下地処理を施し、その上にメッキ成長により任意厚さ
のプロ−ブ針を形成し、不必要となったレジストを除去
し、上記電着金属板より銅下地のみを溶かしてプロ−ブ
針を取り外すことを特徴とするプロ−ブ針の製造方法で
ある。更に上記製造方法によってスプリングプロ−ブ用
バネを製造するものである。
【００１４】なお上記マスクは光によるリソグラフィの
技術で数ミクロン単位での設計による任意の形状のプロ
−ブ針の製作を可能とするものである。又メッキ素材に
はニッケル・コバルト合金を採用し、硬度が高く（Ｈｖ
４５０〜５５０）、耐久性、耐磨耗性に優れたプロ−ブ
針の製造が可能となる。又電気的にプロ−ブ針の長さを
短くでき、そのことにより高周波領域測定に適しており
接触点が少ないことにより接触抵抗を低く押さえること
ができる。
技術で数ミクロン単位での設計による任意の形状のプロ
−ブ針の製作を可能とするものである。又メッキ素材に
はニッケル・コバルト合金を採用し、硬度が高く（Ｈｖ
４５０〜５５０）、耐久性、耐磨耗性に優れたプロ−ブ
針の製造が可能となる。又電気的にプロ−ブ針の長さを
短くでき、そのことにより高周波領域測定に適しており
接触点が少ないことにより接触抵抗を低く押さえること
ができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を、その
実施例を示す図面を参酌しながら詳述する。図１〜図６
に本発明の製作工程を示す。
実施例を示す図面を参酌しながら詳述する。図１〜図６
に本発明の製作工程を示す。
【００１６】前工程として任意に指定された形状のプロ
−ブ針のマスク（ネガ）を作製する。この場合、光によ
るリソグラフィの技術でマスクを製作するので数ミクロ
ン単位での設計製作が可能となる。
−ブ針のマスク（ネガ）を作製する。この場合、光によ
るリソグラフィの技術でマスクを製作するので数ミクロ
ン単位での設計製作が可能となる。
【００１７】図１に示すように、母型（電着金属板）１
にレジスト（感光材）２をコ−ティングする。この場
合、レジスト２の厚さを５ミクロン〜３００ミクロンの
範囲内で指定することによりプロ−ブ針の厚さを自由に
コントロ−ルすることができる。
にレジスト（感光材）２をコ−ティングする。この場
合、レジスト２の厚さを５ミクロン〜３００ミクロンの
範囲内で指定することによりプロ−ブ針の厚さを自由に
コントロ−ルすることができる。
【００１８】次に図２に示すように、レジスト２表面に
マスク３をセットして光にて指定された形状（パタ−
ン）を焼き付ける。
マスク３をセットして光にて指定された形状（パタ−
ン）を焼き付ける。
【００１９】図３に示すように、不必要なレジスト２を
取り除き、必要な部分のレジスト２をアニ−ル処理して
強くする。
取り除き、必要な部分のレジスト２をアニ−ル処理して
強くする。
【００２０】そして電着の下地処理として薄く銅メッキ
を施す。これは最後に銅のみを溶かす溶解液につけて、
部品を母型１から取り外すためのものと、ニッケルが電
着しやすくするためのものである。
を施す。これは最後に銅のみを溶かす溶解液につけて、
部品を母型１から取り外すためのものと、ニッケルが電
着しやすくするためのものである。
【００２１】図４に示すように、上記下地処理した母型
１上に、ニッケル・コバルト合金によるメッキ層４を指
定された厚みに形成させる。この時、電着時間、レジス
トの厚さにより部品の厚さをコントロ−ルする。
１上に、ニッケル・コバルト合金によるメッキ層４を指
定された厚みに形成させる。この時、電着時間、レジス
トの厚さにより部品の厚さをコントロ−ルする。
【００２２】図５に示すように、不必要となったレジス
ト２を除去する。そして図６に示すように母型１より銅
下地のみを溶かして部品、即ちプロ−ブ針５のみを取り
外す。
ト２を除去する。そして図６に示すように母型１より銅
下地のみを溶かして部品、即ちプロ−ブ針５のみを取り
外す。
【００２３】以上の工程によって製作されたプロ−ブ針
は、任意の形状、例えば図７および図８に示すような形
状に製作することができる。又上記工程により上記図７
および図８に示すプロ−ブ針のバネ部分のみを製作し、
その先端に例えば円錐形状のコンタクト部（図示せ
ず。）を一体的に設けることもできる。これらのプロ−
ブ針５およびバネ部分は図９に示すように、断面は丸形
状ではなく四角形状であるために、幅と厚さの関係より
垂直方向から電極に接触する際に生じる応力の逃がす方
向を指定することができる。即ちバネ特性を持たせるこ
とが可能となる。
は、任意の形状、例えば図７および図８に示すような形
状に製作することができる。又上記工程により上記図７
および図８に示すプロ−ブ針のバネ部分のみを製作し、
その先端に例えば円錐形状のコンタクト部（図示せ
ず。）を一体的に設けることもできる。これらのプロ−
ブ針５およびバネ部分は図９に示すように、断面は丸形
状ではなく四角形状であるために、幅と厚さの関係より
垂直方向から電極に接触する際に生じる応力の逃がす方
向を指定することができる。即ちバネ特性を持たせるこ
とが可能となる。
【００２４】又図１０および図１１にそれぞれ示すよう
に、プロ−ブ針５に２個以上の穴に対する位置決め突起
６、６を設けることにより、それを並べるベ−ス板７の
位置決めの方法をスライス加工やスペ−サ−を噛ませる
のではなくて、ドリルやレ−ザ−のピッチ精度のよい穴
加工を施すことにより、その２個以上の突起６、６をそ
の穴７、７に嵌め込むことにより、位置精度の優れたプ
ロ−ブカ−ドが可能となる。
に、プロ−ブ針５に２個以上の穴に対する位置決め突起
６、６を設けることにより、それを並べるベ−ス板７の
位置決めの方法をスライス加工やスペ−サ−を噛ませる
のではなくて、ドリルやレ−ザ−のピッチ精度のよい穴
加工を施すことにより、その２個以上の突起６、６をそ
の穴７、７に嵌め込むことにより、位置精度の優れたプ
ロ−ブカ−ドが可能となる。
【００２５】
【発明の効果】以上述べて来た如く本発明によれば、光
によるリソグラフィの技術と電着法によるメッキ技術に
より、機械加工を全く使わない、超微細加工のできる、
精度の優れたプロ−ブ針の製造が可能となる。又幅と厚
さを自由にコントロ−ルすることができ、かつ断面が方
形であるために、バネ性の方向性を持たせることがで
き、微小ピッチかつ、マトリックス状の電極に対して対
応できるプロ−ブ針の製造が可能となる。
によるリソグラフィの技術と電着法によるメッキ技術に
より、機械加工を全く使わない、超微細加工のできる、
精度の優れたプロ−ブ針の製造が可能となる。又幅と厚
さを自由にコントロ−ルすることができ、かつ断面が方
形であるために、バネ性の方向性を持たせることがで
き、微小ピッチかつ、マトリックス状の電極に対して対
応できるプロ−ブ針の製造が可能となる。
【図１】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第１段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図２】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第２段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図３】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第３段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図４】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第４段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図５】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第５段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図６】本発明のプロ−ブ針の製作工程の第６段階にお
ける説明図である。
ける説明図である。
【図７】本発明のプロ−ブ針の形状の一実施例を示す説
明図である。
明図である。
【図８】本発明のプロ−ブ針の形状の他の実施例を示す
説明図である。
説明図である。
【図９】本発明のプロ−ブ針の断面形状を示す説明図で
ある。
ある。
【図１０】本発明のプロ−ブ針とベ−ス板との取り付け
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
【図１１】本発明のプロ−ブ針とベ−ス板との取り付け
状態の他の例を示す説明図である。
状態の他の例を示す説明図である。
【図１２】従来のプロ−ブユニットの一例を示す断面説
明図である。
明図である。
【図１３】従来のプロ−ブユニットの一例を示す斜視図
である。
である。
【図１４】従来のプロ−ブユニットによる使用状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図１５】従来の垂直形式のプロ−ブ針の一例を示す説
明図である。
明図である。
【図１６】従来の垂直形式のプロ−ブ針の他の例を示す
説明図である。
説明図である。
１ 母型 ２ レジスト ３ マスク ４ メッキ層 ５ プロ−ブ針 ６ 突起 ７ ベ−ス板
Claims (2)
- 【請求項１】 電着金属板に任意厚さのレジストをコ−
ティングし、該レジスト面に、任意の形状に指定された
マスクをセットして焼き付け・現像処理を行い不必要な
レジストを取り除き、必要な部分のレジストをアニ−ル
処理をして銅メッキによる下地処理を施し、その上にメ
ッキ成長により任意厚さのプロ−ブ針を形成し、不必要
となったレジストを除去し、上記電着金属板より銅下地
のみを溶かしてプロ−ブ針を取り外すことを特徴とする
プロ−ブ針の製造方法。 - 【請求項２】 電着金属板に任意厚さのレジストをコ−
ティングし、該レジスト面に、任意の形状に指定された
マスクをセットして焼き付け・現像処理を行い不必要な
レジストを取り除き、必要な部分のレジストをアニ−ル
処理をして銅メッキによる下地処理を施し、その上にメ
ッキ成長により任意厚さのスプリングプロ−ブ用バネを
形成し、不必要となったレジストを除去し、上記電着金
属板より銅下地のみを溶かしてスプリングプロ−ブ用バ
ネを取り外すことを特徴とするスプリングプロ−ブ用バ
ネの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14397098A JP3281601B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14397098A JP3281601B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11337575A true JPH11337575A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3281601B2 JP3281601B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=15351303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14397098A Expired - Fee Related JP3281601B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プロ−ブ針およびスプリングプロ−ブ用バネの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3281601B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6784680B2 (en) | 2000-06-01 | 2004-08-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Contact probe with guide unit and fabrication method thereof |
| US6998857B2 (en) | 2001-09-20 | 2006-02-14 | Yamaha Corporation | Probe unit and its manufacture |
| EP1720020A2 (en) | 2001-01-29 | 2006-11-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Contact probe and test apparatus and test method |
| US7190179B2 (en) | 2001-04-13 | 2007-03-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Contact probe |
| JP2009513986A (ja) * | 2005-10-31 | 2009-04-02 | カプレス・アクティーゼルスカブ | 試験試料の電気的性質を試験するプローブ |
| JP2016195235A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 半導体検査装置及びその製造方法 |
| WO2025188099A1 (ko) * | 2024-03-07 | 2025-09-12 | 주식회사 나노엑스 | 도금 편차를 이용하여 핀을 형성하는 전극구조 |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP14397098A patent/JP3281601B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6784680B2 (en) | 2000-06-01 | 2004-08-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Contact probe with guide unit and fabrication method thereof |
| EP1720020A2 (en) | 2001-01-29 | 2006-11-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Contact probe and test apparatus and test method |
| US7151385B2 (en) | 2001-01-29 | 2006-12-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Contact probe, method of manufacturing the contact probe, and device and method for inspection |
| US7190179B2 (en) | 2001-04-13 | 2007-03-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Contact probe |
| US6998857B2 (en) | 2001-09-20 | 2006-02-14 | Yamaha Corporation | Probe unit and its manufacture |
| JP2009513986A (ja) * | 2005-10-31 | 2009-04-02 | カプレス・アクティーゼルスカブ | 試験試料の電気的性質を試験するプローブ |
| JP2016195235A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 半導体検査装置及びその製造方法 |
| WO2025188099A1 (ko) * | 2024-03-07 | 2025-09-12 | 주식회사 나노엑스 | 도금 편차를 이용하여 핀을 형성하는 전극구조 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3281601B2 (ja) | 2002-05-13 |
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