JPH11337776A - 光モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

光モジュールおよびその製造方法

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JPH11337776A
JPH11337776A JP14692598A JP14692598A JPH11337776A JP H11337776 A JPH11337776 A JP H11337776A JP 14692598 A JP14692598 A JP 14692598A JP 14692598 A JP14692598 A JP 14692598A JP H11337776 A JPH11337776 A JP H11337776A
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JP
Japan
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optical
substrate
optical element
fixing
optical fiber
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Application number
JP14692598A
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English (en)
Inventor
Yasuhiko Kudo
保彦 工藤
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い光結合特性を得ることが可能な光モジュ
ールを提供する。 【解決手段】 光ファイバ16と,光ファイバの端部1
8との間で光の入出射を行う光入射面17が形成された
面入射型光素子11と,光ファイバと面入射型光素子と
を光学的にアライメントして固定するSi基板13とを
備えた光モジュール10は,Si基板が,光ファイバを
固定するV溝14と,光ファイバの端部と光入射面との
間で光を直接授受可能なように,面入射型光素子を素子
キャリア12を介して固定可能な深溝15とを備えたこ
とを特徴とする。かかる構成によれば,光ファイバと面
入射型光素子が位置決め固定され,ファイバの出射端か
ら面入射型光素子の入射面までの光学距離は,両者が接
触するまで短くすることができるので,高い結合特性を
得ることが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光モジュールおよび
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年,PLC(Planar Ligh
twave Circuit)を用いた,光送受信回路
等のハイブリッド集積型光モジュールが高機能化,小型
化,低コスト化の面から注目されている。
【0003】従来の光モジュールにおける光結合構造
を,図2を参照しながら説明する。なお,図2(A)は
光モジュール20の斜視図であり,図2(B)は光モジ
ュール20の正面図であり,図2(C)は光モジュール
20の平面図であり,図2(D)は光モジュール20の
断面図である。
【0004】光モジュール20は,Si基板23上にお
いて,後述の光ファイバ26の光の出射端28と,後述
の面入射型光素子21の光の入射面27との間で光の入
出射が行われるモジュールである。
【0005】Si基板23上には,図2(A)の斜視
図,図2(B)の正面図に示したように,後述の光ファ
イバ26を固定するためのV溝24が形成されている。
V溝24は,図2(C)の平面図に示したように,Si
基板23の短手方向のエッジの略中央から長手方向と略
平行にSi基板23の略中央まで形成されている。V溝
24の端部には,金属を被膜することにより形成された
ミラー25が設けられている。ミラー25は,図2
(D)の断面図に示したように,後述の光ファイバ26
の端部に形成された光の出射端28から水平方向に出射
された光を鉛直方向に反射すべく,光の進路に対して4
5度に傾けられて形成されている。
【0006】光ファイバ26は,その端部に光の出射端
28が形成されている。光ファイバ26は,図2(B)
に示したように,V溝24に埋め込まれている。光ファ
イバ26の出射端28は,図2(D)に示したように,
ミラー25に突き当たる位置で,UV接着剤などによ
り,V溝24に接着固定されている。
【0007】ミラー25の上部に当たる部分のSi基板
23の表面には,図2(C)に示すように,ミラー25
の全面を覆い尽くすように,面入射型光素子21が備え
られている。面入射型光素子21のミラー25側の面に
は,光の入射面27が形成されている。Si基板23上
における面入射型光素子21の位置決めは,面入射型光
素子21に付された認識マークとSi基板23に付され
た認識マークとの画像認識により入射面27を位置決め
することにより行われる。面入射型光素子21は,Si
基板23に半田付けなどにより搭載固定されている。
【0008】上述の構成をとることにより,光の出射端
28から水平方向に出射された光は,V溝24の端部の
ミラー25により反射されて,Si基板23の鉛直方向
に偏向する。ミラー25により反射された光は,Si基
板23上に備えられた面入射型光素子21の入射面27
に結合する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで,上述した光
結合構造の光モジュールでは,光ファイバの出射端から
出射した光は,ミラーを介して面入射型光素子の入射面
に入射されるため,出射から入射までの光学距離が長
く,光結合効率が低下するという問題があった。
【0010】本発明は,従来の光モジュールが有する上
記問題点に鑑みてなされたものであり,本発明の目的
は,光ファイバの出射端から面入射型光素子の入射端ま
での光学距離を短くすることにより,光結合効率を上げ
ることの可能な,新規かつ改良された光モジュールおよ
びその製造方法を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め,請求項1の記載によれば,光ファイバと,光ファイ
バの端部から出射される光を入射する光入射面が形成さ
れた光素子と,光ファイバと光素子とを光学的にアライ
メントして固定する基板とを備えた光モジュールであっ
て,基板は,光ファイバを固定する溝と,光ファイバの
端部から出射された光が光入射面に直接入射するように
光素子を固定可能な調整面とを備えたことを特徴とする
光モジュールが提供される。
【0012】かかる構成によれば,光ファイバの端部か
ら光素子の光入射面までの光学距離は,両者が接触する
まで短くすることができるので,高い光結合特性を得る
ことが可能である。
【0013】また,調整面は,請求項2に記載のよう
に,基板表面に対して後退した段差面として構成される
ようにしてもよい。かかる構成によれば,後退した段差
面に光素子を備えることができ,基板に形成された溝に
固定される光ファイバと,光素子の光入射面との高さ方
向の位置合わせを容易に行うことが可能である。
【0014】また,光素子は,請求項3に記載のよう
に,調整面に対する光入射面の位置を調整可能な素子キ
ャリアを介して,基板に固定されるようにしてもよい。
かかる構成によれば,光素子をまず素子キャリアに固定
し,次いで素子キャリアを基板に固定することができる
ため,光素子を直接基板に固定する場合に比べて,容易
に位置決めが可能である。
【0015】さらに好ましくは,請求項4に記載のよう
に,光素子と素子キャリアと基板には,それぞれ,アラ
イメント用の認識マークが付される。かかる構成によれ
ば,光素子と素子キャリアとの位置決めを容易に行うこ
とが可能であり,また,素子キャリアと基板との位置決
めも容易に行うことが可能である。
【0016】また,請求項5の記載によれば,光ファイ
バと,光ファイバの端部に光を出射する光出射面が形成
された光素子と,光ファイバと光素子とを光学的にアラ
イメントして固定する基板とを備えた光モジュールであ
って,基板は,光ファイバを固定する溝と,光出射面か
ら出射された光が光ファイバの端部に直接入射するよう
に光素子を固定可能な調整面とを備えたことを特徴とす
る光モジュールが提供される。
【0017】かかる構成によれば,光素子の光出射面か
ら光ファイバの端部までの光学距離は,両者が接触する
まで短くすることができるので,高い光結合特性を得る
ことが可能である。
【0018】また,調整面は,請求項6に記載のよう
に,基板表面に対して後退した段差面として構成される
ようにしてもよい。かかる構成によれば,後退した段差
面に光素子を備えることができ,基板に形成された溝に
固定される光ファイバと,光素子の光出射面との高さ方
向の位置合わせを容易に行うことが可能である。
【0019】また,光素子は,請求項7に記載のよう
に,調整面に対する光出射面の位置を調整可能な素子キ
ャリアを介して,基板に固定されるようにしてもよい。
かかる構成によれば,光素子をまず素子キャリアに固定
し,次いで素子キャリアを基板に固定することができる
ため,光素子を直接基板に固定する場合に比べて,容易
に位置決めが可能である。
【0020】さらに好ましくは,請求項8に記載のよう
に,光素子と素子キャリアと基板には,それぞれ,アラ
イメント用の認識マークが付される。かかる構成によれ
ば,光素子と素子キャリアとの位置決めを容易に行うこ
とが可能であり,また,素子キャリアと基板との位置決
めも容易に行うことが可能である。
【0021】また,請求項9の記載によれば,光ファイ
バを固定する溝と,光ファイバの端部から出射された光
が光素子の光入射面に直接入射するように光素子を固定
可能な調整面とを備えた基板に対して,光ファイバと光
素子とを光学的にアライメントして固定する光モジュー
ルの製造方法であって,光素子と素子キャリアにそれぞ
れ付された認識マークを用いて,光素子を素子キャリア
の所定位置に固定する工程と,素子キャリアと基板にそ
れぞれ付された認識マークを用いて,光素子が固定され
た素子キャリアを基板に対して,溝の中心線の延長方向
が光素子の光入射面に対して実質的に鉛直を成すように
固定する工程と,光素子の光入射面に対して当接するよ
うに,または所定間隔を開けるように光ファイバを基板
の溝に固定する工程とを含むことを特徴とする光モジュ
ールの製造方法が提供される。なお,調整面は,請求項
10に記載のように,基板表面に対して後退した段差面
として構成されるようにしてもよい。
【0022】かかる製造方法によれば,光ファイバの端
部から出射された光を光素子の光入射面に入射する際
に,高い光結合特性を得ることが可能な光モジュールを
容易に製造することが可能である。
【0023】また,請求項11の記載によれば,光ファ
イバを固定する溝と,光素子の光出射面から出射された
光が光ファイバの端部に直接入射するように光素子を固
定可能な調整面とを備えた基板に対して,光ファイバと
光素子とを光学的にアライメントして固定する光モジュ
ールの製造方法であって,光素子と素子キャリアにそれ
ぞれ付された認識マークを用いて,光素子を素子キャリ
アの所定位置に固定する工程と,素子キャリアと基板に
それぞれ付された認識マークを用いて,光素子が固定さ
れた素子キャリアを基板に対して,溝の中心線の延長方
向が光素子の光出射面に対して実質的に鉛直を成すよう
に固定する工程と,光素子の光出射面に対して当接する
ように,または所定間隔を開けるように光ファイバを基
板の溝に固定する工程とを含むことを特徴とする光モジ
ュールの製造方法が提供される。なお,調整面は,請求
項12に記載のように,基板表面に対して後退した段差
面として構成されるようにしてもよい。
【0024】かかる製造方法によれば,光素子の光出射
面から出射された光を光ファイバの端部に入射する際
に,高い光結合特性を得ることが可能な光モジュールを
容易に製造することが可能である。
【0025】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しながら,
本発明にかかる光モジュールおよびその製造方法の好適
な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書
及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構
成要素については,同一の符号を付することにより重複
説明を省略する。
【0026】本実施の形態にかかる光モジュール10
を,図1を参照しながら説明する。なお,図1(A)は
光モジュール10の斜視図であり,図1(B)は光モジ
ュール10の正面図であり,図1(C)は光モジュール
10の平面図であり,図1(D)は光モジュール10の
断面図である。
【0027】光モジュール10は,Si基板13上にお
いて,後述の光ファイバ16の光の出射端18と,後述
の面入射型光素子11の光の入射面17との間で光の入
出射が行われるモジュールである。
【0028】Si基板13上には,図1(A)の斜視
図,図1(B)の正面図に示したように,後述の光ファ
イバ16を固定するためのV溝14が形成されている。
V溝14は,図1(C)の平面図に示したように,Si
基板13の短手方向のエッジの略中央から長手方向と略
平行にSi基板13の略中央まで形成されている。さら
に,Si基板13のV溝が形成される部分以外の面は,
後述する光入射面17が形成された面入射型光素子11
を搭載する素子キャリア12を固定可能な,後退した段
差面(以下,「深溝」という)15が形成されている。
【0029】深溝15は,例えば,エッチングやダイシ
ング加工法等により形成される。深溝15には,図1
(C)に示すように,後述する光入射面17が設けられ
た面入射型光素子11を搭載する素子キャリア12が固
定されている。素子キャリア12は,図1(D)の断面
図に示したように,Si基板13に対して,V溝14の
中心線の延長方向が面入射型光素子11の光入射面17
に対して実質的に垂直を成すように固定されている。か
かる固定により,後述するように,光入射面17に対し
て当接するように,または所定の間隔を開けるように光
ファイバ16をSi基板13のV溝14に固定すること
が可能である。
【0030】光ファイバ16は,その端部に光の出射端
18が形成されている。光ファイバ16は,図1(B)
に示したように,V溝14に埋め込まれている。光ファ
イバ16の出射端18は,図1(D)に示したように,
面入射型光素子11の光入射面17に対して当接するよ
うに,UV接着剤などにより,V溝14に接着固定され
る。
【0031】上述の構成をとることにより,光の出射端
18から出射された光は,図2に示した従来の光モジュ
ール20の場合とは異なり,ミラー等の光部材を介する
ことなく,面入射型光素子11の光入射面17に直接結
合する。
【0032】以下では,上述のように構成され,動作す
る光モジュール10の製造方法について説明する。
【0033】まず,面入射型光素子11を素子キャリア
12に搭載する。面入射型光素子11は,素子キャリア
12の外形から決められた位置,例えば,素子キャリア
12の中心線上で外形から約535μmの位置にて,面
入射型光素子11に付された認識マークと素子キャリア
12に付された認識マークとの画像認識により位置決め
し,素子キャリア12に半田付けなどにより搭載固定さ
れる。
【0034】次いで,面入射型光素子11が搭載された
素子キャリア12をSi基板13に固定する。素子キャ
リア12は,Si基板13のV溝14のエッジから決め
られた位置,例えば,V溝14の中心線上でエッジから
約500μmの位置にて,素子キャリア12に付された
認識マークとSi基板13に付された認識マークとの画
像認識により位置決めし,深溝15に半田付けなどによ
り固定される。
【0035】最後に,光ファイバ16をSi基板13の
V溝14に固定する。光ファイバ16は,素子キャリア
12に搭載された面入射型光素子11の入射面17のエ
ッジから決められた位置,例えば,入射面17のエッジ
から出射端18まで約5μmの位置にて,入射面17の
エッジと出射端18との画像認識にて位置決めし,UV
接着剤などにより,V溝24に接着固定される。
【0036】以上説明したように,本実施の形態によれ
ば,以下のような優れた効果を奏する。すなわち,ファ
イバ16と面入射型光素子11が位置決め固定され,フ
ァイバ16の出射端18から面入射型光素子11の入射
面17までの光学距離は両者が接触するまで短くするこ
とができるので,高い光結合特性を得ることが可能であ
る。
【0037】以上,添付図面を参照しながら本発明にか
かる光モジュールおよびその製造方法の好適な実施形態
について説明したが,本発明はかかる例に限定されな
い。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された技術
的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想
到し得ることは明らかであり,それらについても当然に
本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【0038】例えば,発明の実施の形態では,面入射型
光素子を用いた場合の一例について説明したが,本発明
はこれに限定されない。例えば,光出射面が形成された
面発光型光素子を用いることにより同様に本発明は適用
可能である。
【0039】さらに,発明の実施の形態では,面入射型
光素子は,素子キャリアを介して,基板に固定される場
合に一例につき説明したが,本発明はこれに限定されな
い。例えば,光モジュール外部に設けられた固定手段に
より面入射型光素子を固定することにより同様に本発明
は適用可能である。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように,本発明によれば以
下のような優れた効果を奏する。
【0041】請求項1に記載の光モジュールによれば,
光ファイバの端部から光素子の光入射面までの光学距離
は,両者が接触するまで短くすることができるので,高
い光結合特性を得ることが可能である。
【0042】請求項2に記載の光モジュールによれば,
後退した段差面に光素子を備えることができ,基板に形
成された溝に固定される光ファイバと,光素子の光入射
面との高さ方向の位置合わせを容易に行うことが可能で
ある。
【0043】請求項3に記載の光モジュールによれば,
光素子をまず素子キャリアに固定し,次いで素子キャリ
アを基板に固定することができるため,光素子を直接基
板に固定する場合に比べて,容易に位置決めが可能であ
る。
【0044】請求項4に記載の光モジュールによれば,
光素子と素子キャリアとの位置決めを容易に行うことが
可能であり,また,素子キャリアと基板との位置決めも
容易に行うことが可能である。
【0045】請求項5に記載の光モジュールによれば,
光素子の光出射面から光ファイバの端部までの光学距離
は,両者が接触するまで短くすることができるので,高
い光結合特性を得ることが可能である。
【0046】請求項6に記載の光モジュールによれば,
後退した段差面に光素子を備えることができ,基板に形
成された溝に固定される光ファイバと,光素子の光出射
面との高さ方向の位置合わせを容易に行うことが可能で
ある。
【0047】請求項7に記載の光モジュールによれば,
光素子をまず素子キャリアに固定し,次いで素子キャリ
アを基板に固定することができるため,光素子を直接基
板に固定する場合に比べて,容易に位置決めが可能であ
る。
【0048】請求項8に記載の光モジュールによれば,
光素子と素子キャリアとの位置決めを容易に行うことが
可能であり,また,素子キャリアと基板との位置決めも
容易に行うことが可能である。
【0049】請求項9または10に記載の光モジュール
の製造方法によれば,光ファイバの端部から出射された
光を光素子の光入射面に入射する際に,上述の高い光結
合特性を得ることが可能な光モジュールを容易に製造す
ることが可能である。
【0050】請求項11または12に記載の光モジュー
ルの製造方法によれば,光素子の光出射面から出射され
た光を光ファイバの端部に入射する際に,高い光結合特
性を得ることが可能な光モジュールを容易に製造するこ
とが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる光モジュールの一実施例を示す
説明図であり,図1(A)は斜視図であり,図1(B)
は正面図であり,図1(C)は平面図であり,図1
(D)は断面図である。
【図2】従来の光モジュールを示す説明図であり,図2
(A)は斜視図であり,図2(B)は正面図であり,図
2(C)は平面図であり,図2(D)は断面図である。
【符号の説明】
11 面入射型光素子 12 素子キャリア 13 Si基板 14 V溝 15 深溝 16 ファイバ 17 入射面 18 出射端

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバと,前記光ファイバの端部か
    ら出射される光を入射する光入射面が形成された光素子
    と,前記光ファイバと前記光素子とを光学的にアライメ
    ントして固定する基板とを備えた光モジュールであっ
    て,前記基板は,前記光ファイバを固定する溝と,前記
    光ファイバの端部から出射された光が前記光入射面に直
    接入射するように前記光素子を固定可能な調整面とを備
    えたことを特徴とする,光モジュール。
  2. 【請求項2】 前記調整面は,基板表面に対して後退し
    た段差面として構成されることを特徴とする,請求項1
    に記載の光モジュール。
  3. 【請求項3】 前記光素子は,前記調整面に対する前記
    光入射面の位置を調整可能な素子キャリアを介して,前
    記基板に固定されることを特徴とする,請求項1または
    2に記載の光モジュール。
  4. 【請求項4】 前記光素子と前記素子キャリアと前記基
    板には,それぞれ,アライメント用の認識マークが付さ
    れていることを特徴とする,請求項3に記載の光モジュ
    ール。
  5. 【請求項5】 光ファイバと,前記光ファイバの端部に
    光を出射する光出射面が形成された光素子と,前記光フ
    ァイバと前記光素子とを光学的にアライメントして固定
    する基板とを備えた光モジュールであって,前記基板
    は,前記光ファイバを固定する溝と,前記光出射面から
    出射された光が前記光ファイバの端部に直接入射するよ
    うに前記光素子を固定可能な調整面とを備えたことを特
    徴とする,光モジュール。
  6. 【請求項6】 前記調整面は,基板表面に対して後退し
    た段差面として構成されることを特徴とする,請求項5
    に記載の光モジュール。
  7. 【請求項7】 前記光素子は,前記調整面に対する前記
    光出射面の位置を調整可能な素子キャリアを介して,前
    記基板に固定されることを特徴とする,請求項5または
    6に記載の光モジュール。
  8. 【請求項8】 前記光素子と前記素子キャリアと前記基
    板には,それぞれ,アライメント用の認識マークが付さ
    れていることを特徴とする,請求項7に記載の光モジュ
    ール。
  9. 【請求項9】 光ファイバを固定する溝と,前記光ファ
    イバの端部から出射された光が光素子の光入射面に直接
    入射するように光素子を固定可能な調整面とを備えた基
    板に対して,前記光ファイバと前記光素子とを光学的に
    アライメントして固定する光モジュールの製造方法であ
    って,光素子と素子キャリアにそれぞれ付された認識マ
    ークを用いて,前記光素子を前記素子キャリアの所定位
    置に固定する工程と,前記素子キャリアと前記基板にそ
    れぞれ付された認識マークを用いて,前記光素子が固定
    された前記素子キャリアを前記基板に対して,前記溝の
    中心線の延長方向が前記光素子の光入射面に対して実質
    的に鉛直を成すように固定する工程と,前記光素子の光
    入射面に対して当接するように,または所定間隔を開け
    るように前記光ファイバを前記基板の溝に固定する工程
    と,を含むことを特徴とする,光モジュールの製造方
    法。
  10. 【請求項10】 前記調整面は,前記基板表面に対して
    後退した段差面として構成されることを特徴とする,請
    求項9に記載の光モジュール。
  11. 【請求項11】 光ファイバを固定する溝と,光素子の
    光出射面から出射された光が前記光ファイバの端部に直
    接入射するように光素子を固定可能な調整面とを備えた
    基板に対して,前記光ファイバと前記光素子とを光学的
    にアライメントして固定する光モジュールの製造方法で
    あって,光素子と素子キャリアにそれぞれ付された認識
    マークを用いて,前記光素子を前記素子キャリアの所定
    位置に固定する工程と,前記素子キャリアと前記基板に
    それぞれ付された認識マークを用いて,前記光素子が固
    定された前記素子キャリアを前記基板に対して,前記溝
    の中心線の延長方向が前記光素子の光出射面に対して実
    質的に鉛直を成すように固定する工程と,前記光素子の
    光出射面に対して当接するように,または所定間隔を開
    けるように前記光ファイバを前記基板の溝に固定する工
    程と,を含むことを特徴とする,光モジュールの製造方
    法。
  12. 【請求項12】 前記調整面は,前記基板表面に対して
    後退した段差面として構成されることを特徴とする,請
    求項11に記載の光モジュール。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007101789A (ja) * 2005-10-03 2007-04-19 Seiko Epson Corp 光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、光伝送装置および電子機器
JP2017111426A (ja) * 2015-10-09 2017-06-22 ティーイー コネクティビティ ネーデルランド ビーヴイTE Connectivity Nederland BV 光学素子を取り付けるためのキャリア及び関連する製造工程

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