JPH11338581A

JPH11338581A - 情報処理装置

Info

Publication number: JPH11338581A
Application number: JP10148586A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kobayashi; 小林　　孝
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1998-05-29
Filing date: 1998-05-29
Publication date: 1999-12-10

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の携帯型情報処理装置は、放熱板の面方
向の熱伝導が十分でないために、ヒートパイプから送ら
れた熱を放熱板全面に伝導させることが難しかった。【解決手段】情報処理装置の液晶表示パネル７での放
熱構造として、放熱板５にサーモサイホン６を組み合わ
せ、発熱体であるＣＰＵ１の熱をヒートパイプ３からサ
ーモサイホン６へ伝達するので、放熱板５の面積全体を
有効に使った放熱が実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置及び
その放熱方法に関し、特に発熱体で発生した熱を容易に
外部に放出できる携帯型情報処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
特開平９―６４８１号公報のものが知られている。この
公報に記載された従来の携帯型情報処理装置は、図２０
に示すように、蓋部５１にヒートパイプ３と放熱板５が
組み込まれ、本体部５０に組み込まれた発熱体１の熱
は、熱伝導ブロック２とヒートパイプ３を介して放熱板
５から放出される。また、その他の従来の技術として、
特開平８−８７３５４号公報、特開平８−２０４３７３
号公報、特開平８−２６１６７２号公報などがある。

【０００３】図２１は、蓋部５１の分解斜視図である。
フロントパネル６０と外部筐体１２の間に、液晶表示パ
ネル７とバックライト１０とバックライト用光学系６２
とバックライト用インバータ基板９５が設けられてい
る。図２２は、蓋部５１と本体部５０の温度分布図であ
る。図中曲線は等温線を示す。図２２はＣＰＵ１とバッ
クライト１０とインバータ基板９５から多量に発熱され
ていることを示している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の携帯型情報処理
装置は、放熱板５の面方向の熱伝導が十分でないため
に、ヒートパイプ３から送られた熱を放熱板５の全面に
伝導させることが難しかった。その結果、放熱板５の各
部位のうち、ヒートパイプ３に近い部位しか放熱に貢献
できず、放熱効果が十分でなかった。

【０００５】また、従来の携帯型情報処理装置は、図２
１に示すように、蓋部５１の内部側面に組み込まれたバ
ックライト用インバータ基板９５からのリーク電流が金
属筐体１２に流れ、エネルギーの損失や、ノイズ発生の
原因となる問題があった。

【０００６】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、情報処理装置の発熱効率を向上
させることを目的とする。また、この発明は、リーク電
流による影響を抑制することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る情報処理装
置は、発熱体が組み込まれた本体部と、前記本体部をお
おう蓋部と、前記蓋部に設けられ、前記発熱体で発生し
た熱を放出するサーモサイホンとを備えたことを特徴と
する。

【０００８】前記情報処理装置は、さらに、サーモサイ
ホンに取り付けられた放熱板を備えたことを特徴とす
る。

【０００９】前記蓋部は、蓋部をカバーする筐体を有
し、前記放熱板は、前記蓋部の筐体の少なくとも一部で
あることを特徴とする。

【００１０】前記情報処理装置は、さらに、前記発熱体
から前記サーモサイホンに対して、前記発熱体で発生し
た熱を伝える熱伝導部材を備えたことを特徴とする。

【００１１】前記熱伝導部材は、前記発熱体と前記サー
モサイホンとの間に、前記発熱体で発生した熱を前記サ
ーモサイホンに伝えるヒートパイプを備えることを特徴
する。

【００１２】前記サーモサイホンは、作動液をためる液
溜部と作動液を前記放熱板の面方向に循環させる流路と
を有し、前記ヒートパイプは、前記サーモサイホンの液
溜部に接触していることを特徴とする。

【００１３】前記熱伝導部材は、前記発熱体とヒートパ
イプの間に、ヒンジ部を有する熱伝導ブロックを備え、
前記ヒートパイプはこの熱伝導ブロックに設けられたヒ
ンジ部に挿入されていることを特徴とする。

【００１４】前記熱伝導部材は、前記発熱体と前記放熱
板との間に、前記発熱体で発生した熱を前記サーモサイ
ホンに伝える軟性シートを備えることを特徴する。

【００１５】前記軟性シートは、カーボン材料を用いて
いることを特徴とする。

【００１６】前記液溜部は、前記蓋部を開けたとき、サ
ーモサイホンの最下部に位置することを特徴とする。

【００１７】前記本体部と前記蓋部は係合軸を有し、前
記サーモサイホンは、前記放熱板の周辺部を周回する第
１の流路と、前記本体部と前記蓋部との係合軸と直交す
る方向に延在して両端が前記第１の流路と合流する第２
の流路とを備えることを特徴とする。

【００１８】前記本体部と前記蓋部は係合軸を有し、前
記サーモサイホンは、前記本体部と前記蓋部との係合軸
に近接する前記放熱板の端部に沿って延在する第３の流
路と、前記第３の流路から前記係合軸と直交する方向に
延在する第４の流路とを備えることを特徴とする。

【００１９】前記流路は、液溜部から放射状に設けられ
ていることを特徴とする。

【００２０】前記流路は、少なくとも流路の幅と流路の
高さとのいづれかを異ならせていることを特徴とする。

【００２１】前記流路は、蓋部内の他の部品と重ならな
い部分に設けられていることを特徴とする。

【００２２】本発明に係る情報処理装置は、発熱体が組
み込まれた本体部と、前記本体部をおおうとともに、内
側の面に液晶表示パネルが設けられた蓋部と、前記蓋部
に設けられ、前記発熱体で発生した熱を外部に放出させ
る放熱板とを備え、前記放熱板と前記液晶表示パネルと
の間に隙間が設けられていることを特徴とする。

【００２３】前記放熱板と前記液晶パネルとの間には、
絶縁シートが挟み込まれていることを特徴とする。

【００２４】前記放熱板と前記液晶パネルとの間には、
熱伝導性シートが挟み込まれていることを特徴とする。

【００２５】前記放熱板は、前記蓋部の筐体に露出して
設けられていることを特徴とする。

【００２６】本発明に係る情報処理装置の放熱方法は、
発熱体が組み込まれた本体部と、本体部をおおう蓋部
と、蓋部に設けられたサーモサイホンとを備えた情報処
理装置の放熱方法において、本体部の発熱体から発生し
た熱を蓋部のサーモサイホンへ移動する工程と、移動さ
れた熱によりサーモサイホンの作動液を加熱する工程
と、作動液を蒸気化して蒸気流とともに蒸発熱を輸送す
る工程と、蒸気化した作動液を放熱させ液化し、作動液
を還流させる工程とを備えたことを特徴とする。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る情報処理装置
の好適な実施の形態について添付図面を参照して説明す
る。

【００２８】図１に基づいて、携帯型情報処理装置の構
成を説明する。５０は、ノート型パーソナルコンピュー
タの本体部、５１は、本体部をおおう蓋部、５２は、本
体部５０と蓋部５１が係合している係合軸であり、ヒン
ジ構造を有している。１は発熱体であるＣＰＵ（Ｃｅｎ
ｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、２はＣ
ＰＵの熱を効率的に集めヒートパイプ３に伝えるための
ヒンジ部１３付きの熱伝導ブロックである。熱伝導ブロ
ック２は熱伝導材であれば金属でなくても、カーボン等
でも良い。熱伝導ブロック２のヒンジ部１３の軸は係合
軸５２と同一軸上にある。ヒートパイプとは、排気した
金属パイプのなかに所定の温度で気化する液体（以下、
作動液という）を適量封入し、高温端で気化熱を奪い、
低温端で凝縮熱を放出させることにより高効率の熱伝達
を行うもので、管の内壁に設けた縦方向の溝や多孔質構
造（ウイック）の毛細管現象を利用して作動液を循環さ
せるものである。４はヒートパイプ３と放熱板５とを有
効に熱接続するための固定板、６は放熱板５に形成され
たサーモサイホンである。サーモサイホン６もヒートパ
イプ３と同じ原理で高効率の熱伝達を行うものである。
しかし、通常、サーモサイホン６には管の内壁に設けた
縦方向の溝や多孔質構造（ウイック）はなく毛細管現象
を利用して作動液を循環させることはない。したがっ
て、サーモサイホン６は重力を利用して流路に沿って作
動液を循環させる。例えば、サーモサイホン６として昭
和アルミニウム株式会社製のロールボンド板５８を用い
ることができる。ロールボンド板とは図２に示すよう
に、アルミニウム板の内部に中空の流路５９を有する部
材である。ロールボンド板を使えば放熱板５とサーモサ
イホン６が一括成形されているため有効である。しか
し、図３に示すように、放熱板５とサーモサイホン６は
独立していても良い。なお、サーモサイホン６の表面積
が大きいときは、放熱板５を不要としてもよい。７は液
晶表示パネル、１０はバックライトである。１２は蓋部
５１の外側の筐体である。

【００２９】図４に基づいて、携帯型情報処理装置の放
熱処理を説明する。図５は図４のＡ−Ａ断面図である。
サーモサイホン６は作動液９を溜める液溜部５５を有し
ている。また、サーモサイホン６は、作動液１９を放熱
板の面方向に循環させる蒸気流路５３、５４を有してい
る。図４に示す場合は、放熱板５の周辺部を周回する第
１の流路５３と、係合軸５２と直交する方向に延在し、
両端が第１の流路５３と合流する第２の流路５４が存在
する場合を示している。ＣＰＵ１で発生した熱は熱伝導
ブロック２を介してヒートパイプ３に伝わり、二層流熱
輸送により放熱板５に伝わる。サーモサイホン６が形成
された放熱板５では二層流移動により極めて効率的に熱
拡散され、最終的に対流と熱放射の効果で外気に熱放散
される。

【００３０】作動液９として、通常、フロリナート系ま
たは水などの液体がサーモサイホン６の液溜部と流路に
注入され、減圧・密閉される。作動液９は重力で下方に
溜るが、ヒートパイプなどの高温熱源を下部の液溜部に
当てて密着させることで、作動液９へ熱伝達が起こり、
作動液９は蒸気流となって低温部へ上昇する。こうして
熱輸送が行われ、蒸気流は蒸気流路内で、凝縮・放熱す
る。凝縮して液化した作動液９は自重により蒸気流路を
落下する。つまりサーモサイホンでは重力を利用した作
動液の循環・還流による蒸発熱輸送、凝縮放熱による熱
伝達プロセスにより効果的に熱輸送、均熱化をはかるこ
とができ、金属のみの熱伝導に比べ大幅な冷却性能向上
が見込める。

【００３１】図６は、放熱方法を示すフローチャートで
ある。ステップＳ０においてＣＰＵ１が発熱していなけ
れば、放熱処理は一切行われない。ＣＰＵ１が発熱して
いるときは、ステップＳ１において本体部５０のＣＰＵ
１から熱がヒートパイプ３を介してサーモサイホン６へ
移動する。次に、ステップＳ２において、ヒートパイプ
３を介して移動してきた熱が作動液９を加熱する。ステ
ップＳ３は、蒸発熱を輸送する工程である。このステッ
プＳ３は作動液９の蒸気化を行うステップ（Ｓ３１）と
蒸気流が蒸気流路の内部を循環するステップ（Ｓ３２）
からなる。次にステップＳ４は、蒸気流が凝縮して放熱
をする工程である。ステップＳ４は、蒸気化した作動液
９が液化するステップ（Ｓ４１）と作動液９が蒸気流路
を環流して液溜部にもどるステップ（Ｓ４２）から構成
されている。以上、ステップＳ１からＳ４までの動作が
発熱が続く限り継続して行われる。サーモサイホン６の
厚さは１ｍｍ〜２ｍｍにできるので、ファンを取り付け
るより薄くできる。またファンの使用が望まれているＣ
ＰＵを使用する場合でもファンを必要とせず、ファン以
上の放熱効果をもたらすことができる。

【００３２】図７に基づいて、軟性シートを用いた例に
ついて説明する。前述した例では、熱伝導ブロックとサ
ーモサイホンを熱的に接続するのにヒートパイプ３を用
いたが、これ以外にも図７に示すように、グラファイ
ト、カーボン繊維などの熱伝導性の高い軟性シート８を
用いてもよい。または線材などの高熱伝導材でも良く、
同様の効果を奏する。

【００３３】図８、図９に基づいて、サーモサイホンの
他の構造を説明する。図８、図９はサーモサイホン６と
放熱板５を一体形成した筐体を示す図である。図９は図
８のＢ−Ｂ断面図である。本例では熱伝導効果の大きい
アルミニウム（Ａｌ）板を２枚合わせて圧延し、一部を
膨管させて液溜部５５と蒸気流路５３、５４を形成する
構造の例である。例としては昭和アルミニウム(株)のロ
ールボンド板などがある。

【００３４】蒸気流路、液溜部の他の形状例として図１
０がある。図１０において、５６は係合軸５２に近接す
る放熱板５の端部にそって延在する第３の流路である。
５７は係合軸５２と直交する方向に延在し、一端が第３
の流路と合流している第４の流路である。上記以外に液
溜部に作動液が溜まる配管構造であれば良く同様の効果
を奏する。例えば、図１１に示すように放射状のパター
ンでもよい。また、図１２に示すように流路の長さＬ１
＜Ｌ２＜Ｌ３に対応して流路の幅Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３とす
るパターンでもよい。また、図１３に示すように、蓋部
５１の厚さを薄くするため、液晶表示パネル７の存在し
ないスペースのある部分に流路を設けてもよい。また、
図１４に示すように、液晶表示パネル７のある流路の高
さＨ２を液晶表示パネル７のない流路の高さＨ１より小
さくしてもよい。

【００３５】図１５は、インバータ基板９５に対応して
サーモサイホン６９の液溜部６８を設けた場合を示して
いる。また、バックライト１０に対応してサーモサイホ
ン６の液溜部５５を設けた場合を示している。サーモサ
イホン６とサーモサイホン６９はＣＰＵ１の冷却に用い
るとともにバックライト１０とインバータ基板９５から
の熱の放熱にも用いられる。こうして、ＣＰＵ１、バッ
クライト１０、インバータ基板９５の発熱部品に対して
サーモサイホンを用いて冷却を効果的に行うことができ
る。

【００３６】図１６、図１７に基づいて、放熱板５と液
晶表示パネル７との間に隙間を空ける構成とその利点を
説明する。図１６は、蓋部５１の外側の斜視図である。
図１７は、図１６のＣ−Ｃ断面図である。図１６におい
て、１２は蓋部５１の外側の筐体である。放熱板５は蓋
部５１の外側の筐体１２の一部分に露出して設けられて
いる。

【００３７】ＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓ
ｉｓｔｏｒ）を用いた液晶表示パネルでは液晶の温度依
存性からパネル内の温度差による色むら、表示むらがで
きるためパネル内での温度差を抑える必要がある。図１
６では放熱板５又はサーモサイホン６と液晶表示パネル
７の間に数ｍｍの隙間（Ｗ）を設けているので、この隙
間が断熱層としてはたらき、放熱板の熱が液晶に伝わり
加熱・高温化することを防ぐ効果がある。

【００３８】図１８は、筐体１２が放熱板５として用い
られる場合を示している。筐体１２もアルミニウム板で
作成することが可能である。従って、筐体１２を放熱板
５として用いることができる。あるいは、筐体１２をサ
ーモサイホン６として用いることが可能である。

【００３９】図１９に基づいて、放熱板と液晶表示パネ
ルとの間に熱伝導性シートを挟み込む構造とその利点を
説明する。放熱板の温度がそれほど高くない場合、もし
くはバックライトの発熱により液晶表示パネル７に温度
差が大きく発生している場合には、液晶表示パネル７を
熱伝導性シート１１を介して放熱板５およびサーモサイ
ホン６に密着させることで液晶表示パネル７をあわせて
冷却する。こうして、液晶表示パネル７の温度分布を均
一することで表示ムラをなくし、表示品位を上げること
ができる。熱伝導性シート１１はシリコンやゴムなどの
熱伝導効率の良い弾性体を用いることが望ましい。弾性
体を用いるのは、液晶表示パネル７と放熱板５の間ある
いは液晶表示パネル７とサーモサイホン６の間に隙間を
あけずに密着させることができるからである。また、弾
性体を用いる理由は、サーモサイホンには、蒸気流路が
設けられており、表面に凹凸があるためこの凹凸を吸収
して密着させるためである。

【００４０】また、液晶表示パネル７の側方には、高周
波インバータ基板９５が配置されている。この高周波イ
ンバータはバックライトを点灯するため回路を有してい
る。このインバータ基板からリーク電流が筐体１２、ま
たは、放熱板５に流れることを防ぐために熱伝導性シー
トを絶縁シートとして用いる。すなわち、リーク電流は
絶縁シートにより絶縁され、筐体１２や放熱板５に流れ
ることがない。なお、前述した例では、熱伝導性シート
と絶縁シートを兼用したが、熱伝導性シートだけでも良
い。あるいは、絶縁シートだけでもよい。

【００４１】なお、ヒートパイプのかわりに、熱伝導率
の高い金属棒あるいは熱伝導率の高いカーボン材などで
も良い。これらの金属棒やカーボン材など熱伝導率の高
い熱伝導部材を用いることにより、ヒートパイプと同じ
効果を奏する。

【００４２】また、ノート型パーソナルコンピュータで
なくハンドヘルド情報処理装置、携帯電話、携帯ファク
シミリ装置でもよい。

【００４３】

【発明の効果】放熱板にはサーモサイホンが設けられて
いるので、内部に密閉された作動液が放熱板の面方向に
循環され、放熱板の各部位の温度分布が均一化される。
その結果、発熱体で発生した熱はサーモサイホンによっ
て放熱板の全面に拡散され、放熱板の全面を実放熱面積
として使い効率よく外部に放出される。

【００４４】発熱体と放熱板との間にヒートパイプが設
けられているので、発熱体で発生した熱はヒートパイプ
を介して効率的に熱輸送され、効率よくサーモサイホン
から外部に放出される。

【００４５】ヒートパイプは、サーモサイホンの液溜部
に接触しているので、液溜部に溜まった作動液はヒート
パイプの熱によって容易に沸騰する。そして、沸騰した
蒸気はサーモサイホン内を移動、凝縮、液化して還流す
るプロセスを繰り返し、ヒートパイプの熱は放熱板の全
面に輸送、分散される。その結果、ヒートパイプの熱は
放熱板の全面から効率よく外部に放出される。

【００４６】発熱体には熱伝導ブロックが設けられ、こ
の熱伝導ブロックに設けられたヒンジ部にヒートパイプ
が挿入されているので、発熱体で発生した熱は熱伝導ブ
ロックを介して、効率よくヒートパイプに伝えられる。
このため、本体部の薄型化によって、本体部の内部に熱
を逃がすための面積、スペースがない場合でも、発熱体
で発生した熱は熱伝導ブロックを介して、容易に本体部
の外部に輸送、放出される。

【００４７】発熱体と放熱板との間に軟性シートを設け
ることにより、発熱体で発生した熱は軟性シートを介し
て、容易にサーモサイホンから外部に放出される。ま
た、軟性シートであるのでヒンジ等の稼動があってもフ
レキシブルに追従動作することができる。

【００４８】軟性シートには熱伝導性のよいグラファイ
トやカーボン材が用いられているので、発熱体で発生し
た熱はグラファイトやカーボン材を通って容易に放熱板
に伝導される。

【００４９】サーモサイホンは、放熱板の周辺部を周回
する第１の流路を備えているので、放熱板の周辺部を作
動液が循環し、放熱板の周辺部の温度分布が均一化す
る。また、サーモサイホンは、本体部と蓋部との係合軸
と直交する方向に延在した第２の流路を備えているの
で、放熱板の中央部を作動液が循環し、放熱板の中央部
の温度分布が均一化する。このように、第１の流路と第
２の流路とを用いて、放熱板の周辺部および中央部に対
して、効率よく作動液を循環させているので、放熱板全
面の温度分布が確実に均一化される。

【００５０】サーモサイホンは、本体部と蓋部との係合
軸に近接する放熱板の端部に沿って延在する第３の流路
を備えているので、放熱板における係合軸方向の温度分
布が均一化する。また、サーモサイホンは、第３の流路
から係合軸と直交する方向に延在する第４の流路を備え
ているので、放熱板における係合軸と直交する方向の温
度分布が均一化する。このように、第３の流路と第４の
流路とを用いて、放熱板における係合軸方向および係合
軸と直交する方向に対して、効率よく作動液を循環させ
ているので、放熱板全面の温度分布が確実に均一化され
る。

【００５１】放熱板と液晶表示パネルとの間に隙間が設
けられているので、外部からの衝撃が放熱板に加えられ
た場合でも、この衝撃が直接液晶表示パネルに伝わるこ
とがない。その結果、外部からの衝撃による液晶表示パ
ネルの損傷が効果的に防止される。

【００５２】放熱板と液晶パネルとの間に挟み込まれて
いる熱伝導性シートはシリコンなどの弾性体であるた
め、外部からの衝撃が放熱板に加えられた場合でも、こ
の衝撃は絶縁シートに吸収され、衝撃が直接液晶表示パ
ネルに伝わることがない。その結果、外部からの衝撃に
よる液晶パネルの損傷が効果的に防止される。また、液
晶表示パネルの側方に配置された高周波インバータ基板
と金属筐体または放熱板が近接している場合でも、リー
ク電流は熱伝導性シートで絶縁され、大きなリーク電流
が発生することがない。

【００５３】従来の携帯型情報処理装置の放熱構造で
は、放熱板の面方向の熱伝導が十分でない性能向上を図
る上でのネックとなっていた。液晶表示パネルにサーモ
サイホンを設置する構造としたので放熱有効面積が増
し、性能を飛躍的に向上することができる。また、液晶
表示パネルと放熱板の空隙を設けることで液晶表示パネ
ル内の温度分布、リーク電流を抑制、コントロールする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示す実装構造斜視
図。

【図２】本発明の一実施の形態を示す放熱板とサーモ
サイホンの一部破断斜視図。

【図３】本発明の一実施の形態を示す放熱板とサーモ
サイホンの一部破断斜視図。

【図４】本発明の一実施の形態を示す実装構造斜視
図。

【図５】図１および図２のＡ−Ａ断面図。

【図６】本発明の放熱方法の一実施の形態を示すフロ
ーチャート図。

【図７】本発明の一実施の形態を示す実装構造断面
図。

【図８】本発明の一実施の形態を示す構造図。

【図９】図８に示したＢ−Ｂ断面図。

【図１０】本発明の一実施の形態を示す構造図。

【図１１】本発明の一実施の形態を示す構造図。

【図１２】本発明の一実施の形態を示す構造図。

【図１３】本発明の一実施の形態を示す構造図。

【図１４】本発明の一実施の形態を示す構造図。

【図１５】本発明の一実施の形態を示す構造図。

【図１６】本発明の一実施の形態を示す蓋部の斜視
図。

【図１７】本発明の一実施の形態を示す実装構造断面
図。

【図１８】図９のＣ−Ｃ断面図。

【図１９】図９のＣ−Ｃ断面図。

【図２０】従来の放熱構造図。

【図２１】蓋部の分解斜視図。

【図２２】蓋部と本部体の温度分布図。

【符号の説明】

１ＣＰＵ、２熱伝導ブロック、３ヒートパイプ、
４固定板、５放熱板、６，６９サーモサイホン、
７液晶表示パネル、８軟性シート、９作動液、１
０バックライト、１１熱伝導性シート、１２筐
体、１３ヒンジ部、５０本体部、５１蓋部、５２
係合軸、５３第１の流路、５４第２の流路、５５
液溜部、５６第３の流路、５７第４の流路、５８
ロールボンド板、６０フロントパネル、６２バッ
クライト用光学系、９５インバータ基板。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年４月２７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【請求項１５】前記放熱板と前記液晶パネルとの間に
は、熱伝導性シートが挟み込まれていることを特徴とす
る請求項１３記載の情報処理装置。 ─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年８月３０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の名称

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の名称】情報処理装置

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発熱体が組み込まれた本体部と、前記本体部をおおう蓋部と、前記蓋部に設けられ、前記発熱体で発生した熱を放出す
るサーモサイホンとを備えたことを特徴とする情報処理
装置。
【請求項２】前記情報処理装置は、さらに、サーモサ
イホンに取り付けられた放熱板を備えたことを特徴とす
る請求項１記載の情報処理装置。
【請求項３】前記蓋部は、蓋部をカバーする筐体を有
し、前記放熱板は、前記蓋部の筐体の少なくとも一部で
あることを特徴とする請求項２記載の情報処理装置。
【請求項４】前記情報処理装置は、さらに、前記発熱
体から前記サーモサイホンに対して、前記発熱体で発生
した熱を伝える熱伝導部材を備えたことを特徴とする請
求項２記載の情報処理装置。
【請求項５】前記熱伝導部材は、前記発熱体と前記サ
ーモサイホンとの間に、前記発熱体で発生した熱を前記
サーモサイホンに伝えるヒートパイプを備えることを特
徴する請求項４記載の情報処理装置。
【請求項６】前記サーモサイホンは、作動液をためる
液溜部と作動液を前記放熱板の面方向に循環させる流路
とを有し、前記ヒートパイプは、前記サーモサイホンの
液溜部に接触していることを特徴とする請求項５記載の
情報処理装置。
【請求項７】前記熱伝導部材は、前記発熱体とヒート
パイプの間に、ヒンジ部を有する熱伝導ブロックを備
え、前記ヒートパイプはこの熱伝導ブロックに設けられ
たヒンジ部に挿入されていることを特徴とする請求項６
記載の情報処理装置。
【請求項８】前記熱伝導部材は、前記発熱体と前記放
熱板との間に、前記発熱体で発生した熱を前記サーモサ
イホンに伝える軟性シートを備えることを特徴する請求
項４記載の情報処理装置。
【請求項９】前記軟性シートは、カーボン材料を用い
ていることを特徴とする請求項８記載の情報処理装置。
【請求項１０】前記液溜部は、前記蓋部を開けたと
き、サーモサイホンの最下部に位置することを特徴とす
る請求項６記載の情報処理装置。
【請求項１１】前記本体部と前記蓋部は係合軸を有
し、前記サーモサイホンは、前記放熱板の周辺部を周回する
第１の流路と、前記本体部と前記蓋部との係合軸と直交
する方向に延在して両端が前記第１の流路と合流する第
２の流路とを備えることを特徴とする請求項６記載の情
報処理装置。
【請求項１２】前記本体部と前記蓋部は係合軸を有
し、前記サーモサイホンは、前記本体部と前記蓋部との係合
軸に近接する前記放熱板の端部に沿って延在する第３の
流路と、前記第３の流路から前記係合軸と直交する方向
に延在する第４の流路とを備えることを特徴とする請求
項６記載の情報処理装置。
【請求項１３】前記流路は、液溜部から放射状に設け
られていることを特徴とする請求項６記載の情報処理装
置。
【請求項１４】前記流路は、少なくとも流路の幅と流
路の高さとのいづれかを異ならせていることを特徴とす
る請求項６の情報処理装置。
【請求項１５】前記流路は、蓋部内の他の部品と重な
らない部分に設けられていることを特徴とする請求項６
記載の情報処理装置。
【請求項１６】発熱体が組み込まれた本体部と、前記本体部をおおうとともに、内側の面に液晶表示パネ
ルが設けられた蓋部と、前記蓋部に設けられ、前記発熱体で発生した熱を外部に
放出させる放熱板とを備え、前記放熱板と前記液晶表示パネルとの間に隙間が設けら
れていることを特徴とする情報処理装置。
【請求項１７】前記放熱板と前記液晶パネルとの間に
は、絶縁シートが挟み込まれていることを特徴とする請
求項１６記載の情報処理装置。
【請求項１８】前記放熱板と前記液晶パネルとの間に
は、熱伝導性シートが挟み込まれていることを特徴とす
る請求項１６記載の情報処理装置。
【請求項１９】前記放熱板は、前記蓋部の筐体に露出
して設けられていることを特徴とする請求項１６に記載
の情報処理装置。
【請求項２０】発熱体が組み込まれた本体部と、本体
部をおおう蓋部と、蓋部に設けられたサーモサイホンと
を備えた情報処理装置の放熱方法において、本体部の発
熱体から発生した熱を蓋部のサーモサイホンへ移動する
工程と、移動された熱によりサーモサイホンの作動液を加熱する
工程と、作動液を蒸気化して蒸気流とともに蒸発熱を輸送する工
程と、蒸気化した作動液を放熱させ液化し、作動液を還流させ
る工程とを備えたことを特徴とする情報処理装置の放熱
方法。