JPH11339617A - 温度ヒューズ及びその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来の温度ヒューズは異常高温体から温度ヒュ
ーズに至る間の種々の熱抵抗により感熱可溶体の温度が
異常高温体の温度に到達するには一定のタイムラグない
しは温度差が生じる。 【解決手段】筒状のケ−ス１２に可溶合金体（感熱可溶
体）１１を収納し、このケ−ス１２の開口を封口樹脂１
３にて封止した温度ヒュ−ズ１０であって、前記封口樹
脂１３は、ＳｉＣ、ＢｅＯ、ＡｌＮ、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３
からなる群のうちいづれか一又は二以上の材料からなる
フィラ１４を重量％で５５〜６５％含有する温度ヒュ−
ズ１０を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は温度ヒューズ、特
に筒状のケースに感熱可溶体を収納しこれを樹脂にて封
止した温度ヒューズであってその構造により周囲の温度
上昇に対する熱応答性を良好にした温度ヒューズ及びそ
の使用方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】温度ヒューズは温度異常の検出と回路の
遮断機能を有する小型堅牢な構造を有するものであり、
家庭用あるいは産業用の電気機器の熱の異常な上昇を検
知し速やかに回路を遮断して機器の破損や火災の未然防
止の役目を果たす。この温度ヒューズの鍵を握るのが感
熱素子であるが、感熱素子には感温ペレットを用いたタ
イプと低融点合金を用いたタイプがある。

【０００３】一般的な動作温度範囲は感温ペレットを用
いたものが７０℃〜２４０℃程度、低融点合金を用いた
ものが７０℃〜１８０℃乃至１９０℃程度であり、定格
電流としては０．５アンペアから１５アンペア程度と幅
広い電流範囲に対応している。温度ヒューズの特徴とし
ては小型であり周囲温度に対する感温性に優れているこ
と、気密構造のために特性の経時変化が少なく高い動作
精度を有すること、非復帰型であり、一旦動作すると温
度が下がっても復帰しないこと、また、用途に応じて二
つの種類の温度ヒューズを選ぶことによりその適用を最
適化することができることにある。

【０００４】また、特に最近においては所謂機器等に対
する安全性が高度化し、この種の温度ヒューズは産業界
において広く一般に使われるようになってきている。具
体的には電気こたつや電気ストーブ、電気カーペット、
アイロンやズボンプレッサー、ヘアドライヤ、エアコン
や換気扇、ガス風呂やガス給湯器、鉛筆削器、ミシン、
液晶テレビやゲーム器、カラーテレビやステレオ、ビデ
オ、冷蔵庫、電気炊飯器、電子レンジ、蛍光灯、電気ス
タンド、トランスや電源、インバータ、充電器や充電
池、パック電池、複写器やプリンタ等種々の製品に用い
られている。

【０００５】以下に図面を参照しながら従来の温度ヒュ
ーズについて簡単に説明する。まず、感温ペレットを用
いたタイプは、例えば図１１に示すような温度ヒューズ
１１０であるが、金属ケース１１１内に可動電極１１
２、スプリング１１３、１１４感温ペレット１１５が封
入されており、図１１（ａ）に示すスプリングＢ１１４
は圧縮されて組み込まれており、この伸張力が円板１１
６を介して可動電極１１２を押上げリード線Ａ１１７と
接触を保っている。平常時電流はリード線Ａ１１７、可
動電極１１２、金属ケース１１１、リード線Ｂ１１８の
経路で流れる。

【０００６】このケースは導電性を有するものであるた
めには少なくともその内面は導電性材料で覆われている
必要がある。そして同図（ｂ）に示すように周囲温度が
上昇し動作温度を越えると感温ペレットは金属ケース１
１１の壁面より伝わる熱によって溶融し、液体１１５ｍ
になり、スプリングＡ１１３及びスプリングＢ１１４が
伸張し、スプリングＡ１１３の伸張力により可動電極１
１２はスプリングＢ１１４側に押されてリード線Ａ１１
７との接触が断たれる。このようにして回路が遮断され
る。しかしながらこのタイプのものは部品点数が多いの
で以下に示す低融点合金を用いたタイプの温度ヒューズ
も採用されている。

【０００７】図１２に示すものがこのタイプの温度ヒュ
ーズ１２０である。このタイプの温度ヒューズはセラミ
ックケース１２１内のリード線Ａ１２７、リード線Ｂ１
２８間に低融点の合金に代表される可溶合金体１２５が
溶接等により接続されている。従って電流はこの可溶合
金体１２５即ち低融点合金体を通して流れ、可溶合金体
１２５は特殊なフラックス１２４で覆われている。同図
（ｂ）に示すように周囲温度が上昇するとこの可溶合金
体１２５である低融点合金体も雰囲気温度によって昇温
し、やがて溶融するようになる。

【０００８】この時、この可溶合金体１２５である低融
点合金体は周りを覆っている特殊なフラックス１２４の
作用と液体１２５ｍ化した低融点合金体の表面張力によ
って瞬時にセラミックケース１２１内で同図（ｂ）に示
すリード線１２７、リード線１２８の端部に凝集し、球
状化し、回路は遮断されることとなる。尚このタイプの
温度ヒューズではケースはセラミック材料で構成される
のが通常であるので熱の主要な侵入経路はリード線を伝
わってくるものである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来の温度ヒューズは図１１及び図１２に示すものの何れ
についてもケース内に感熱可溶体が収納されている点に
共通点がある。この感熱可溶体が周囲温度の上昇に伴っ
て昇温し溶融温度付近に温度が達すると液状化して回路
が遮断される仕組みとなっているのである。しかしなが
らこの溶融温度は周囲温度の上昇と一定のタイムラグな
いしは温度差があるのが通常である。

【００１０】何故ならこの感熱可溶体の温度上昇と異常
に加熱して電源を遮断すべき機器の温度上昇とは同一の
温度上昇プロファイルをとらないからである。これは一
つにはそのような異常高温体から温度ヒューズに至る種
々の熱抵抗により温度上昇が同時に起こらないというこ
とと又温度ヒューズの直近の温度が異常高温体と同様の
温度になり、ないしは遮断すべき温度になったとしても
そのケース内部に収容されている感熱可溶体の温度がそ
の温度に達するにはさらに幾つかの熱抵抗があるためで
ある。

【００１１】図１１に示すものは、ケースは前述のよう
にその内面が導電性材料である必要性から金属材料で構
成されているのが一般的であるが必ずしも金属材料で構
成されているのが良いとは言えない場合もある。例えば
その外部に露出した電極等が配置されている近傍にこの
ような温度ヒューズを配置する場合にはこの温度ヒュー
ズのケースがショートサーキットを形成し電子機器全体
の異常を引き起こす可能性があるため金属ケースの外面
は絶縁材料で被覆されるかないしは金属ケースを使わず
ケースを絶縁ケースで製造し、その内面を導電性材料で
被覆する等の工夫がなされている。

【００１２】特にこのケースが絶縁材料で作られている
場合には、一般的には絶縁材料は熱伝導率が低いので温
度ヒューズが載置されている直近の温度が十分高温にな
ったとしてもケース内部に収容されている感温ペレット
即ち感熱可溶体が直ちにその温度になるとは限らない。
この場合には、温度は主にリード線を伝わって感熱可溶
体に到達するであろうがリード線は比較的径が細くその
熱抵抗が大きいためである。

【００１３】図１２に示す可溶合金型の温度ヒューズに
おいても事情は同じである。特に可溶合金型温度ヒュー
ズの場合には動作時に溶融状態の金属がケースの内面に
垂れるためケースの内面が導電性材料からなっている場
合にはショートサーキットを形成し回路の遮断を確実の
ものとすることができないため一般的にはケースの材料
はセラミック材料で構成されている。ところがセラミッ
ク材料で構成される場合には図１１に示した温度ヒュー
ズと同様な問題点即ち熱抵抗の問題が生じる。

【００１４】要するに温度ヒューズ直近の温度が所定の
動作温度よりも上昇した場合であってもケース内部に載
置されている可溶合金の温度がその動作温度に上昇する
ためには熱抵抗のために更に時間が経過せざるを得ず、
応答性が悪いために機器の異常破損を拡大するという問
題点がある。本発明はこのような問題点を解決すべく発
明されたものである。

【００１５】概念的にいえば温度ヒューズの外部と温度
ヒューズの内部に収容されている感熱可溶体、即ちケー
スに収容されている感熱可溶体間の熱抵抗を小さくする
こと、具体的にはケースに封止する樹脂成形材料ないし
はケース自体ないしはその他の構造部材を熱伝導率の高
いもので構成することにより熱応答性の良い温度ヒュー
ズを提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、筒状のケ−スに感熱可溶体を収納し、このケ−スの
開口を樹脂成形材料にて封止した温度ヒュ−ズであっ
て、前記樹脂成形材料は、ＳｉＣ、ＢｅＯ、ＡｌＮ、Ｂ
Ｎ、Ａｌ２Ｏ３からなる群のうちいづれか一又は二以上
の材料からなるフィラを重量％で５５〜６５％含有する
温度ヒュ−ズを提供する。また、前記フィラ形状は、球
形である請求項１に記載の温度ヒュ−ズを提供する。

【００１７】また、前記樹脂成形材料は、エポキシ系樹
脂成形材料である請求項１記載の温度ヒュ−ズを提供す
る。また、前記ケ−スは、ＳｉＣ、ＢｅＯ、ＡｌＮ、Ｂ
Ｎ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２からなる群のうちいづれか一
又は二以上のセラミック材料から成る請求項１又は２の
いづれか一に記載の温度ヒュ−ズを提供する。また、前
記ケ−スにＳｉＣ、ＢｅＯ、ＡｌＮ、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ
３、ＳｉＯ２からなる群のうちいづれか一又は二以上の
セラミック材料から成るリ−ド線支持部材を配した請求
項１又は２のいづれか一に記載の温度ヒュ−ズを提供す
る。

【００１８】また、前記ケ−スの表面粗度が、５０ミク
ロン以上５００ミクロン以下である請求項１〜４のいず
れか一に記載の温度ヒュ−ズを提供する。また、前記ケ
−スの表面に切り欠きが形成された請求項１〜４のいず
れか一に記載の温度ヒュ−ズを提供する。

【００１９】また、前記ケ−スは、回路基板に接触しな
いで離隔して配置する請求項１〜６に記載の温度ヒュ−
ズの使用方法を提供する。

【００２０】

【発明の実施の形態】以上に述べた各解決手段について
請求項毎に以下に順をおって発明の実施の形態を説明す
る。先ず請求項１記載の発明であるが、請求項１記載の
発明は前述のように筒状のケ−スに感熱可溶体を収納
し、このケ−スの開口を樹脂成形材料にて封止した温度
ヒュ−ズであって、前記樹脂成形材料は、ＳｉＣ、Ｂｅ
Ｏ、ＡｌＮ、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３からなる群のうちいづれ
か一又は二以上の材料からなるフィラを重量％で５５〜
６５％含有する温度ヒュ−ズである。

【００２１】本発明は要するに温度ヒューズ直近の温度
と温度ヒューズの内部即ちケースの内部に収納された感
熱可溶体との間の熱抵抗を小さくするためにこの感熱可
溶体を収納するケースを封止する材料に熱伝導性が高い
材料を使用し且つその熱伝導性が高い材料の量を一定量
以上とすることにより熱抵抗を小さくして前述の問題を
解決することである。即ち前述の問題とは温度ヒューズ
の熱応答性を良くするということである。

【００２２】この発明を図で示したのが図１である。基
本的には温度ヒューズの構造は従来のものと変わらな
い。図１に示すものは可溶合金型の温度ヒューズ１０の
断面図であって可溶合金体１１を収納するケース１２の
封口樹脂１３に請求項１記載のフィラ１４を有機材料１
５中に重量％で５５〜６５％含有したものである。図２
に示す本発明にかかる温度ヒューズの場合は感温ペレッ
トタイプの温度ヒューズ２０であるが同様に感熱可溶体
２１である感温ペレットを封止するための封口樹脂２３
に請求項１記載のフィラ２４を有機材料２５中に５５〜
６５％含有した点に特徴がある。

【００２３】このように封口樹脂の部分にＳｉＣ、Ｂｅ
Ｏ、ＡｌＮ、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３からなる群のうちいづれ
か一又は二以上の材料からなるフィラを多量に含有させ
た場合には温度ヒューズのケース内に収納されている感
熱可溶体に至る熱の道を広げることができるので、即ち
別言すれば熱抵抗を小さくすることができるので熱応答
性の良い温度ヒュ−ズを提供することができる。

【００２４】ここで請求項１に列記した材料は表１に記
載する諸特性を有するものでありこれらは特に熱伝導率
が高い点に特徴がある。これらのものはフィラとして樹
脂成形材料中に含有させるものであるが数十ミクロン〜
数百ミクロン程度の径を有する粒状物として樹脂成形材
料中に含有させるのがよい。この材料の諸特性は表１を
見れば分かるが比抵抗はいずれも高く又熱膨張係数は小
さく誘電率も小さいのでこの種の電子機器に用いられる
材料としては最適なものである。

【００２５】

【表１】

【００２６】請求項１記載発明のもう一つの特徴点はこ
のフィラの含有される量を重量％で５５〜６５％とする
点である。従来に確かにこのようなフィラを含んだ樹脂
成形材料は存在したがそのフィラが含有されている量は
これよりも少なく２０〜３０％程度であった。そのよう
にフィラを２０〜３０％程度としたのは必ずしも熱伝導
の問題を意識していなかった点とフィラを多くしすぎる
と封口樹脂の流動性が低くなりすぎると言う問題点があ
ったからであると思われる。

【００２７】請求項１記載の発明において５５〜６５％
とした趣旨は、要するに５５％以上フィラの含有量がな
ければ十分に熱抵抗を下げることができず、又６５％以
上の場合には樹脂成形材料に含まれるフィラの量が多く
なりすぎてフィラ全体の流動性が落ち成形加工がし難く
なるためである。請求項１記載にかかる発明を熱の通り
道から示したのが図３である。図３（ａ）に示すものは
従来の温度ヒューズ１２０における熱の主な通り道を矢
線でもって示したものであるが前述のように熱の主な通
り道はリード線１２７、１２８であり、これを通って可
溶合金体１２５に到達する。

【００２８】何故なら封口樹脂１２３及びケースは絶縁
材料からできていて熱伝導率が非常に小さくリード線１
２７，１２８は金属でできているため熱伝導率が非常に
高いためでる。しかしながら同図（ｂ）に示すように本
発明の温度ヒューズ３０ではたとえケース３２がセラミ
ック材料で熱伝導率が悪いもので形成されていたとして
も感熱可溶体３１、即ち図３の場合には低融点合金体を
リード３７、３８で支持したものを封止する封口樹脂３
３、３３の部分に熱伝導率が高く且つ比抵抗が大きな材
料を十分に充填した樹脂成形材料を用いればこの部分に
も熱の通り道が開かれるので熱はより一層感熱可溶体３
１に対して到達し易くなる。

【００２９】別言すれば感熱可溶体に至る熱の熱抵抗が
小さくなるのである。要するに請求項１記載の発明は樹
脂成形材料中に熱伝導率の高い材料をフィラとして含有
させることと、その量を規定することにより熱抵抗を小
さくして温度の応答性のよい温度ヒューズを提供したも
のである。

【００３０】次に請求項２記載の発明について説明す
る。請求項２記載の発明は前述のように前記フィラ形状
は、球形である請求項１に記載の温度ヒュ−ズである。
フィラの形状は各種のものが考えられるが特に球形であ
る点に限定する趣旨は球形にすれば樹脂成形材料中のフ
ィラの充填度を高めることができるためである。

【００３１】通常の方法でフィラを作ればそのフィラの
形状は多角状になるのであるがフィラの形状を球状にし
てやれば多角状のものと比べて一定体積中における充填
度は高くなる。一方充填度を十分高くしてやっても球形
である場合には樹脂成形材料を成形する際の流動性が低
下すると言う問題も少ない。かかる観点から請求項２記
載の発明においてはフィラの形状を球形状としたもので
ある。尚フィラの形状を球形状とするには種々の方法が
考えられるが通常の方法により粉状化した請求項１記載
のセラミック材料を高温にしてその多角状の角の部分を
丸める方法がある。

【００３２】請求項２記載の発明を具体的に図をもって
表したのが図４である。図４（ａ）は本発明にかかるフ
ィラ４４の形状を模式的表したものであり同図（ｂ）は
一般的な角形状のフィラ１４４の形状を模式的に表した
ものである。この図を見てもわかるようにフィラの形状
が球形であれば一定体積中における充填度が十分高くな
るとともに角部がないのでフィラ同士の摩擦抵抗が小さ
くなりフィラを十分含んだ場合であっても樹脂成形中の
材料の粘度が上昇するというような問題も防止すること
ができる。

【００３３】次に請求項３記載の発明について説明す
る。請求項３記載の発明は前述のように前記樹脂成形材
料は、エポキシ系樹脂成形材料である請求項１記載の温
度ヒュ−ズである。この樹脂成形材料としてどのような
ものを選べばよいかであるが我々はこのような請求項１
記載のフィラを含ませ且つそのように大量にフィラを含
んだ場合であっても十分な機械的強度を有する材料とし
てエポキシ系の樹脂が最適であることを見出した。表２
に示すものはそのようなものの代表例としてビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とこれに脂肪族モノエポキサイド
を混合した材料を主剤としこれに硬化剤として脂肪族ポ
リアミンを用いたものが良いことを示すものである。

【００３４】

【表２】

【００３５】このような組み合わせの主剤と硬化剤を用
いた樹脂成形材料の物理的特性は表３に示すように、主
剤と硬化剤の配合比を３６とすると混合初期の粘度が７
００００、ポットライフが２時間、硬化条件は２５℃で
２４時間、比重が１．６１、ガラス化温度ｔｇが５５
℃、線膨張係数が５．０×１０^５／℃、体積抵抗率が
３．３×１０^１５という値を実現できる。これらの値は
温度ヒューズの構造材料として適したものであり、又温
度ヒューズを製造する製造工程としても十分使用に耐え
得る特性を持つものである。

【００３６】

【表３】

【００３７】次に請求項４記載の発明について説明す
る。請求項４記載の発明は前述のように前記ケ−スは、
ＳｉＣ、ＢｅＯ、ＡｌＮ、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２
からなる群のうちいづれか一又は二以上のセラミック材
料から成る請求項１又は２のいづれか一に記載の温度ヒ
ュ−ズである。

【００３８】請求項４記載の発明は要するに請求項１記
載の発明が主に封口樹脂の成形材料を特定の組成とする
ことによってその部分の熱抵抗を下げることで熱応答性
のよい温度ヒューズを提供したのであるが本発明におい
ては更にそのケースを熱伝導率の高い材料で構成するこ
とによりその部分においても熱抵抗を下げて感熱可溶体
に至る熱の道を拡大し熱応答性のよい温度ヒューズを提
供しようというものである。請求項４記載の温度ヒュー
ズの基本的な構成も従来の温度ヒューズと全く同様であ
るが要するに相違点はセラミックケースの材料が特定の
ものであるという点である。

【００３９】図５にはその例としてセラミックケース５
２の材料を示す可溶合金型の温度ヒューズ５０を、図６
には感温ペレット型温度ヒューズ６０を示す。図６の感
温ペレット型温度ヒューズ６０においてはこのケース６
２が請求項４記載の材料からなるものであるため熱伝導
率を確保することができるようにその内面は導電性材料
具体的には金属材料で被覆されている必要がある。又請
求項４記載の発明を図６で説明するとこのケース６２の
全体が金属材料であってその外部が請求項４記載列記の
セラミック材料によって被覆されているような場合も含
む趣旨である。

【００４０】例えばこの種のセラミック材料を真空蒸着
装置やスパッタ装置その他の方法で金属性のケースの外
表面に厚膜に被覆してやるようなことも考えられるから
である。いずれにせよ図６記載の感温ペレット型温度ヒ
ューズの場合には可動電極６３とリード線６４ｂとの間
の導電経路は、温度ヒューズ動作前はケース６２の内面
を伝わるのでその部分の導電経路さへ確保されていれば
どのような方法を使用してもどのような構造であっても
請求項４記載列記のセラミック材料を用いていれば良い
のである。

【００４１】次に請求項５記載の発明について説明す
る。請求項５記載の発明は前述のように前記ケ−スにＳ
ｉＣ、ＢｅＯ、ＡｌＮ、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２か
らなる群のうちいづれか一又は二以上のセラミック材料
から成るリ−ド線支持部材を配した請求項１又は２のい
づれか一に記載の温度ヒュ−ズである。

【００４２】請求項５記載の温度ヒューズも可溶合金型
温度ヒューズ及び感温ペレット型温度ヒューズの何れに
ついても適用することができるがここにおいては感温ペ
レット型温度ヒューズを用いた例について説明する。感
温ペレット型温度ヒューズでは図に示すようにリード線
の一方を金属ケースと接触しないようにセラミック材料
で支持してケースに配置してやる必要がある。特にセラ
ミック材料に限る必要はなく非導電性材料であれば何で
もよいのであるが従来は一般的にセラミック材料が用い
られている。

【００４３】従って図７記載のような構造になるのであ
るがこのリード線７７ａを支持するセラミック材料部分
７９を前述のＳｉＣ、ＢｅＯ、ＡｌＮ、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ
３、ＳｉＯ２等から構成してやるのが本発明の特徴であ
る。このセラミック材料部分７９も感熱可溶体７１であ
る感温ペレットに至る熱の道を形成するものであり、こ
の部分の材料が熱伝導率の高いものになれば前述の諸発
明と同様に感温ペレットに至る熱抵抗を下げることがで
き熱応答性のよい温度ヒューズ７０を実現することがで
きるからである。

【００４４】尚ここでセラミック材料からなる支持部分
が図ではリード線７７ａを支持しているのであるがリー
ド線７７ｂ側を支持している場合であっても同様である
ことは言うまでもない。又前述のように請求項５記載の
発明は感温ペレット型の温度ヒューズのみに限られるも
のではなく可溶合金型の温度ヒューズについても適用す
ることができるのは言うまでもない。

【００４５】次に請求項６記載の発明について説明す
る。請求項６記載の発明は前述のように前記ケ−スの表
面粗度が、５０ミクロン以上５００ミクロン以下である
請求項〜４のいずれか一に記載の温度ヒュ−ズである。
請求項１〜５までに記載した温度ヒューズの発明は主に
その材料が高熱伝導率の材料である点にその特徴を有す
るのであるが請求項６記載の発明はその材料ではなく構
造自体に特徴がある。

【００４６】請求項６記載の発明の特徴点は温度ヒュー
ズのうち感熱可溶体を収納するケースの表面に５０ミク
ロン以上５００ミクロン以下の表面粗度を設定してやる
点である。このように表面粗度を荒くするということは
実質的にはケースの表面積を大きくするということに他
ならず、ケースの表面積が大きくなればその分一般的に
は外気特別な場合には液体に接触する面積が大きくなる
ので所謂固体と気体又は固体と液体との間の熱伝達がス
ムーズになる。言い換えればその部分での熱抵抗が小さ
くなるのである。

【００４７】従って請求項６記載の発明のように表面粗
度を５０ミクロン以上５００ミクロン以下にすればケー
ス中に収容された感熱可溶体に至る熱抵抗を小さくする
ことができるので熱応答性の良い温度ヒューズを実現す
ることができるのである。尚表面粗度を５０ミクロン以
上５００ミクロン以下とした趣旨は５０ミクロン以上程
度表面粗度が荒くなければ顕著にその効果が現れず又５
００ミクロンよりも表面粗度が荒い場合にはケースの表
面があたかもキズが付いているような状態になって少し
の衝撃でケースが破損する等の問題が生じるためであ
る。

【００４８】従って表面粗度は５０ミクロン以上５００
ミクロン以下がよい。特に好ましくは１００ミクロン以
上３００ミクロン以下がよい。このような表面粗度が特
定される温度ヒューズは図８に示すように可溶合金型の
温度ヒューズ８０Ａのみならず感温ペレット型の温度ヒ
ューズ８０Ｂであっても同様である。いずれについても
ケース８２ａ、８２ｂから感熱可溶体８１ａ、８１ｂに
至る熱抵抗を小さくするという作用を奏するからであ
る。

【００４９】要するに請求項６記載の発明は感熱可溶体
を収容するケースの外面即ち外気又は外部の液体に接触
する部分の表面粗度を特定するものであってその内部が
どのような表面粗度であるかは問題にならない。又表面
粗度が５０ミクロン以上５００ミクロン以下であるのは
必ずしもこのケースの全体である必要はなく例えば感温
ペレットや低融点合金体の近傍のみがこの程度の表面粗
度に加工されている場合であっても請求項６記載の発明
の作用効果を奏することは言うまでもない。

【００５０】次に請求項７記載の発明について説明す
る。請求項７記載の発明は前述のように前記ケ−スの表
面に切り欠きが形成された請求項１〜４のいずれか一に
記載の温度ヒュ−ズである。請求項７記載の発明も請求
項６記載の発明と同様温度ヒューズのケースの構造に特
徴を有するものであって請求項１〜５記載の発明のよう
にその材料を特定することによってその熱抵抗を下げる
ものではなく、図９に示すように温度ヒューズ９０の構
造を特定のものにすることによって感熱可溶体９１に至
る熱抵抗を下げようとするものである。

【００５１】具体的には請求項７記載の発明のようにケ
ース９２の表面に切り欠き９３を設けると言う手段を採
用する。このようにケース９２の表面に切り欠き９３を
設ける趣旨は作用としては請求項６記載の発明と同等の
ものを達成しようとするものである。即ち切り欠き９３
を表面に設けることによりケース９２の表面積を実質的
に拡大し外気と接触する面積ないしは外部の液体と接触
する面積を増やして熱抵抗を小さくし外部の温度上昇に
対する熱応答性を良くしようとするものである。

【００５２】この場合に請求項６記載の発明と異なり切
り欠きを設けることの趣旨は切り欠きをある程度深くし
てもそのケースの機械強度を保つことができる場合もあ
る。例えば溝をＲ（アール）をもって掘るような場合で
ある。そのような場合には相当深い溝を掘ることができ
るので請求項６記載の発明に比べて更にケースの表面積
を実質的に大きくすることができるのである。

【００５３】請求項６記載の発明の場合にはケースを準
備し、そのケース表面を例えばサンドブラストしてやる
ようなことにより温度ヒューズの構造を達成することが
できるが請求項７記載の発明の場合には例えばワイヤソ
ウで切ってやる等の方法により切り欠きを形成すること
ができる。尚この切り欠きは図に示すような軸方向に対
して垂直方向のものに限らずケースの軸方向に対して平
行に切り欠きを設けるような場合であっても良いことは
言うまでもない。

【００５４】次に請求項８記載の発明について説明す
る。請求項８記載の発明は前述のように前記ケ−スは、
回路基板に接触しないで離隔して配置する請求項１〜６
に記載の温度ヒュ−ズの使用方法である。

【００５５】請求項１〜６に記載の温度ヒューズは前述
のようにその材料を特定することにより、ないしはその
構造を特殊なものとすることによりケース内部に収納さ
れている感熱可溶体に至る熱抵抗を下げるということに
特徴を有するものであるがこのように熱抵抗を下げた温
度ヒューズは回路基板に直接接触しない状態で保持する
場合であっても十分に周囲の温度上昇に追随した温度上
昇を実現することができるので請求項８記載の発明のよ
うに回路基板に接触しないで離隔して温度ヒューズを配
置した場合であってもその熱応答性が劣ると言うことは
ない。

【００５６】請求項８記載の発明は図１０に示すような
ものであるがこのような使用方法を用いた場合には例え
ば回路基板１０１の上に直接的に他の電子部品１０２が
配置されていた場合で温度ヒューズ１００を回路基板１
０１上に直接的に配置するスペースがないような場合で
あっても温度ヒューズ１００の性能を損なうことなく温
度ヒューズを配置することができるので最近の電子機器
の小型化等には有利な発明である。

【００５７】

【発明の効果】以上述べたように本発明においては従来
の温度ヒューズの材料を特定のものにすることによりケ
ースの外部とケース内に収納された感熱可溶体との間の
熱抵抗を下げることができたので熱応答性が良い温度ヒ
ューズを実現することができ、又感熱可溶体が収納され
ているケースの外表面に特殊な加工をして同様にケース
外部とケース内に収容されている感熱可溶体に至る熱抵
抗を下げることができたので同様に熱応答性の良い温度
ヒューズを実現することができた。

【００５８】又同時にこれらの温度ヒューズを回路基板
に直接接触しないで離隔して配置することによっても温
度ヒューズの熱応答性ないしはその性能を損なうことが
ないので省スペースで小型化の電子機器を製造するのに
良い温度ヒューズの使用方法を提供することができた。

【００５９】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の可溶合金型温度ヒューズの断面図。

【図２】本発明の感温ペレット型温度ヒューズの断面
図。

【図３】可溶合金型温度ヒューズにおける熱の通り道を
矢線で示した断面図。

【図４】フィラの形状を示した模式図。

【図５】本発明の材料からなるセラミックケースの可溶
合金型温度ヒューズの断面図。

【図６】本発明の材料からなるセラミックケースの感温
ペレット型温度ヒューズの断面図。

【図７】リード線の支持体が本発明の材料からなる感温
ペレット型温度ヒューズの断面図。

【図８】ケースの表面粗度を特定した本発明の温度ヒュ
ーズの断面図。

【図９】ケースの表面形状を特定した本発明の温度ヒュ
ーズの断面図。

【図１０】本発明の温度ヒューズの使用方法を示す断面
図。

【図１１】従来の感温ぺレット型温度ヒューズの平常時
と動作時の断面図。

【図１２】従来の可溶合金型温度ヒューズの平常時と動
作時の断面図。

【符号の説明】

８０Ａ、８０Ｂ、９０、１００ 温度ヒューズ２１、３
１、５１、７１、８１ａ、８１ｂ、９１ 感熱可溶体 １２、３２、５２、６２、８２ａ、８２ｂ、９２ ケー
ス ４４ フィラ ７９ リード線支持部材 ９３ 切り欠き １０１ 回路基板

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】筒状のケ−スに感熱可溶体を収納し、この
   ケ−スの開口を樹脂成形材料にて封止した温度ヒュ−ズ
   であって、前記樹脂成形材料は、ＳｉＣ、ＢｅＯ、Ａｌ
   Ｎ、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３からなる群のうちいづれか一又は
   二以上の材料からなるフィラを重量％で５５〜６５％含
   有する温度ヒュ−ズ。
2. 【請求項２】前記フィラ形状は、球形である請求項１に
   記載の温度ヒュ−ズ。
3. 【請求項３】前記樹脂成形材料は、エポキシ系樹脂成形
   材料である請求項１記載の温度ヒュ−ズ。
4. 【請求項４】前記ケ−スは、ＳｉＣ、ＢｅＯ、ＡｌＮ、
   ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２からなる群のうちいづれか
   一又は二以上のセラミック材料から成る請求項１又は２
   のいづれか一に記載の温度ヒュ−ズ。
5. 【請求項５】前記ケ−スにＳｉＣ、ＢｅＯ、ＡｌＮ、Ｂ
   Ｎ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２からなる群のうちいづれか一
   又は二以上のセラミック材料から成るリ−ド線支持部材
   を配した請求項１又は２のいづれか一に記載の温度ヒュ
   −ズ。
6. 【請求項６】前記ケ−スの表面粗度が、５０ミクロン以
   上５００ミクロン以下である請求項１〜４のいずれか一
   に記載の温度ヒュ−ズ。
7. 【請求項７】前記ケ−スの表面に切り欠きが形成された
   請求項１〜４のいずれか一に記載の温度ヒュ−ズ。
8. 【請求項８】前記ケ−スは、回路基板に接触しないで離
   隔して配置する請求項１〜６に記載の温度ヒュ−ズの使
   用方法。