JPH11340076A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH11340076A JPH11340076A JP10143884A JP14388498A JPH11340076A JP H11340076 A JPH11340076 A JP H11340076A JP 10143884 A JP10143884 A JP 10143884A JP 14388498 A JP14388498 A JP 14388498A JP H11340076 A JPH11340076 A JP H11340076A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック電子部品の大量焼成において、焼
結体同士の付着率を低減し、安定した電気特性の焼結体
を得ることを目的とする。 【解決手段】 焼成過程で発生し易いグリーンチップ同
士の融着防止と、焼結体の電気特性安定化のため、セラ
ミックグリーンシートの主成分と同組成の粉体を粒径制
御して作成した融着防止材を、グリーンチップ表面に散
布、付着させ焼成する。
結体同士の付着率を低減し、安定した電気特性の焼結体
を得ることを目的とする。 【解決手段】 焼成過程で発生し易いグリーンチップ同
士の融着防止と、焼結体の電気特性安定化のため、セラ
ミックグリーンシートの主成分と同組成の粉体を粒径制
御して作成した融着防止材を、グリーンチップ表面に散
布、付着させ焼成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック電子部
品の製造方法に関するものである。
品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック電子部品の焼成方法
は、所定形状に切断したグリーンチップと、反応性が低
く、かつ焼結体の電気的特性に悪影響を与えないアルミ
ナ粉末、又はジルコニア粉末を融着防止材として混合
し、所定温度で焼成を行い焼結体を得ていた。
は、所定形状に切断したグリーンチップと、反応性が低
く、かつ焼結体の電気的特性に悪影響を与えないアルミ
ナ粉末、又はジルコニア粉末を融着防止材として混合
し、所定温度で焼成を行い焼結体を得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の方法では、グリーンチップのサヤ詰め時、又はサヤ
の移動時の振動で融着防止用粉末がグリーンチップと分
離し、グリーンチップ同士の融着を完全に防止すること
ができず、特にグリーンチップを大量にサヤ詰めした焼
成では、焼結体同士の融着発生率が大きくなるという問
題点があった。又アルミナ、及びジルコニア粉末を用い
た場合、焼結時のグリーンチップ同士の融着は防止する
ことはできるものの、誘電体組成によっては静電容量、
誘電体損失に悪影響を与えることがあり、製造上大きな
問題点となっていた。
来の方法では、グリーンチップのサヤ詰め時、又はサヤ
の移動時の振動で融着防止用粉末がグリーンチップと分
離し、グリーンチップ同士の融着を完全に防止すること
ができず、特にグリーンチップを大量にサヤ詰めした焼
成では、焼結体同士の融着発生率が大きくなるという問
題点があった。又アルミナ、及びジルコニア粉末を用い
た場合、焼結時のグリーンチップ同士の融着は防止する
ことはできるものの、誘電体組成によっては静電容量、
誘電体損失に悪影響を与えることがあり、製造上大きな
問題点となっていた。
【０００４】本発明は、前記問題点を解決し焼結時のグ
リーンチップ同士の融着を防止し、大量処理を可能とす
ると共に、安定した電気特性の積層セラミック電子部品
が得られる製造方法を提供することを目的とする。
リーンチップ同士の融着を防止し、大量処理を可能とす
ると共に、安定した電気特性の積層セラミック電子部品
が得られる製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、焼成するグリーンチップの誘電体材料と同
組成の粉末を予め仮焼、粉砕し一定粒度以下の粉末に調
整した後、グリーンシートに用いるバインダー成分を混
練した粉末を、融着防止材としてグリーンチップ表面に
均一に散布、付着させた後、焼成サヤにサヤ詰めし焼成
を行うものである。
に本発明は、焼成するグリーンチップの誘電体材料と同
組成の粉末を予め仮焼、粉砕し一定粒度以下の粉末に調
整した後、グリーンシートに用いるバインダー成分を混
練した粉末を、融着防止材としてグリーンチップ表面に
均一に散布、付着させた後、焼成サヤにサヤ詰めし焼成
を行うものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、チタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリー
ンシートと卑金属内部電極層を交互に複数層積層したグ
リーン積層体を、所定のグリーンチップ形状に切断し焼
成する際に、主成分と同組成の粉体を粒径制御して作成
した、融着防止材を前記グリーンチップ表面に散布、付
着させ焼成することを特徴とするセラミック電子部品の
製造方法であって、グリーンチップ誘電体材料と同組成
の材料を融着防止材として用いるため、焼結体に悪影響
を与えることがなく、しかもグリーンシートに用いるバ
インダー組成と混練し顆粒状にしてグリーンチップ表面
に付着させているため、焼結後も容易に焼結体と分離す
ることができる。
は、チタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリー
ンシートと卑金属内部電極層を交互に複数層積層したグ
リーン積層体を、所定のグリーンチップ形状に切断し焼
成する際に、主成分と同組成の粉体を粒径制御して作成
した、融着防止材を前記グリーンチップ表面に散布、付
着させ焼成することを特徴とするセラミック電子部品の
製造方法であって、グリーンチップ誘電体材料と同組成
の材料を融着防止材として用いるため、焼結体に悪影響
を与えることがなく、しかもグリーンシートに用いるバ
インダー組成と混練し顆粒状にしてグリーンチップ表面
に付着させているため、焼結後も容易に焼結体と分離す
ることができる。
【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、グリー
ンチップが積層セラミックコンデンサである請求項１に
記載のセラミック電子部品の製造方法であって、融着防
止材との反応性が高く、大量焼成処理が困難なチタン酸
バリウム系組成の積層セラミックコンデンサに対し効果
的な焼成処理方法となる。
ンチップが積層セラミックコンデンサである請求項１に
記載のセラミック電子部品の製造方法であって、融着防
止材との反応性が高く、大量焼成処理が困難なチタン酸
バリウム系組成の積層セラミックコンデンサに対し効果
的な焼成処理方法となる。
【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、融着防
止材として用いるグリーンチップと同組成の誘電体材料
粉体を、１２００〜１４００℃の温度で仮焼後、粉砕を
行い、平均粒径を２０μｍより小さく調整した後、セラ
ミックグリーンシートに使用するバインダー成分と混練
したものを用いる請求項１に記載のセラミック電子部品
の製造方法であって、融着防止材として用いる粉末を予
め、焼成するグリーンチップの焼結温度と同等か又はそ
れ以上の１２００〜１４００℃の高温で仮焼した後、粒
径を２０μｍ以下の粒度に調整し、しかもグリーンチッ
プに使用するバインダーと同じバインダーと混練した顆
粒を用いることにより、グリーンチップ表面に静電気で
吸着され易く、また融着防止材がグリーンチップと焼結
時に反応することがなく、融着防止材として効果的に作
用することができる。
止材として用いるグリーンチップと同組成の誘電体材料
粉体を、１２００〜１４００℃の温度で仮焼後、粉砕を
行い、平均粒径を２０μｍより小さく調整した後、セラ
ミックグリーンシートに使用するバインダー成分と混練
したものを用いる請求項１に記載のセラミック電子部品
の製造方法であって、融着防止材として用いる粉末を予
め、焼成するグリーンチップの焼結温度と同等か又はそ
れ以上の１２００〜１４００℃の高温で仮焼した後、粒
径を２０μｍ以下の粒度に調整し、しかもグリーンチッ
プに使用するバインダーと同じバインダーと混練した顆
粒を用いることにより、グリーンチップ表面に静電気で
吸着され易く、また融着防止材がグリーンチップと焼結
時に反応することがなく、融着防止材として効果的に作
用することができる。
【０００９】（実施の形態１）以下、本発明の一実施形
態について説明する。
態について説明する。
【００１０】先ず、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体粉末と、有機バインダーからなるスラリーを用い、
厚さ１６μｍのグリーンシートを作成する。
電体粉末と、有機バインダーからなるスラリーを用い、
厚さ１６μｍのグリーンシートを作成する。
【００１１】次に前記グリーンシート面にニッケルを主
成分とする内部電極を塗布する。次いで、内部電極を印
刷したグリーンシートを、内部電極がグリーンシートを
介して重なるように７０層積層した後、その両面にグリ
ーンシートのみを１０層積層した無効層を重ねグリーン
積層体を作成する。
成分とする内部電極を塗布する。次いで、内部電極を印
刷したグリーンシートを、内部電極がグリーンシートを
介して重なるように７０層積層した後、その両面にグリ
ーンシートのみを１０層積層した無効層を重ねグリーン
積層体を作成する。
【００１２】その後、前記グリーン積層体を所定のグリ
ーンチップ形状に切断を行う。これとは別個に、グリー
ンシートと同組成の材料粉末を１３００℃の温度で仮焼
成を行い、その後、乾式と湿式の二つの方式で粉砕を行
い平均粒径を２０μｍ調整を行った後、グリーンチップ
に使用したと同組成のバインダーを５重量％添加混練し
て融着防止材を作成する。
ーンチップ形状に切断を行う。これとは別個に、グリー
ンシートと同組成の材料粉末を１３００℃の温度で仮焼
成を行い、その後、乾式と湿式の二つの方式で粉砕を行
い平均粒径を２０μｍ調整を行った後、グリーンチップ
に使用したと同組成のバインダーを５重量％添加混練し
て融着防止材を作成する。
【００１３】得られた、前記グリーンチップ１００重量
部に対し、前記二種類の融着防止材３０重量部をそれぞ
れ十分に混ぜ合わした後、内法１０×１０cm、高さ１７
cmの焼成サヤに入れ、窒素雰囲気中の４５０℃の温度で
脱バイ処理、続いて、１２７５℃の温度で２時間焼成を
行い焼結体を作成した。得られた焼結体について、焼結
体同士の付着状況を調べると共に、焼結体の内部電極が
露出した両端面に外部電極を形成し電気特性の測定を行
い、その結果を（表１）に示した。また、併せて従来の
ジルコニヤ粉末を融着防止材として作成した焼結体の測
定結果も共に示した。
部に対し、前記二種類の融着防止材３０重量部をそれぞ
れ十分に混ぜ合わした後、内法１０×１０cm、高さ１７
cmの焼成サヤに入れ、窒素雰囲気中の４５０℃の温度で
脱バイ処理、続いて、１２７５℃の温度で２時間焼成を
行い焼結体を作成した。得られた焼結体について、焼結
体同士の付着状況を調べると共に、焼結体の内部電極が
露出した両端面に外部電極を形成し電気特性の測定を行
い、その結果を（表１）に示した。また、併せて従来の
ジルコニヤ粉末を融着防止材として作成した焼結体の測
定結果も共に示した。
【００１４】
【表１】
【００１５】（表１）に示すように、本発明の二種類の
融着防止材を用いたものは、何れも焼結体の付着率が小
さく、また静電容量、誘電体損失のバラツキが小さいの
に対し、ジルコニヤ粉末の融着防止材は焼結体付着率、
及び電気特性のバラツキとも大きくなっていることが分
かる。焼結体の付着率が小さいのは、本発明の融着防止
材は、予めグリーンチップの焼成温度より高い温度で仮
焼処理を行っているため、焼結過程でグリーンチップと
の反応性が低く、更に融着防止材にバインダーを添加し
ているためグリーンチップ表面と付着性がよく、焼結サ
ヤの移動時の振動に対しても安定してグリーンチップ表
面に付着した結果と思われる。又湿式粉砕の融着防止材
の効果が大きいのは、粉砕後の粉末粒子の表面状態の差
によるものと思われる。他方、電気特性のバラツキが小
さいのは、同組成材料を融着防止材として用いているた
め、焼成過程の焼成サヤ内の雰囲気状態を安定させる効
果があるものと思われる。
融着防止材を用いたものは、何れも焼結体の付着率が小
さく、また静電容量、誘電体損失のバラツキが小さいの
に対し、ジルコニヤ粉末の融着防止材は焼結体付着率、
及び電気特性のバラツキとも大きくなっていることが分
かる。焼結体の付着率が小さいのは、本発明の融着防止
材は、予めグリーンチップの焼成温度より高い温度で仮
焼処理を行っているため、焼結過程でグリーンチップと
の反応性が低く、更に融着防止材にバインダーを添加し
ているためグリーンチップ表面と付着性がよく、焼結サ
ヤの移動時の振動に対しても安定してグリーンチップ表
面に付着した結果と思われる。又湿式粉砕の融着防止材
の効果が大きいのは、粉砕後の粉末粒子の表面状態の差
によるものと思われる。他方、電気特性のバラツキが小
さいのは、同組成材料を融着防止材として用いているた
め、焼成過程の焼成サヤ内の雰囲気状態を安定させる効
果があるものと思われる。
【００１６】本発明は、グリーンチップの内部電極に卑
金属を用いているため、焼成を窒素雰囲気中で行う必要
がある。窒素雰囲気中でチタン酸バリウム系の組成を焼
成すると、この組成には粒成長が激しく、焼成体同士の
融着が発生しやすい。このために窒素、または還元性雰
囲気中で焼成を行う場合は、本実施形態のように、予め
焼成するセラミックと同組成の材料を焼成温度と同等、
もしくはそれより高い温度で仮焼処理を行った後、平均
粒径を調整し、更に焼成するセラミックの成形に用いる
バインダーと同組成のバインダーと混練し顆粒状にした
融着防止材を用いると、焼成体同士の融着を防止する効
果が一層顕著となる。
金属を用いているため、焼成を窒素雰囲気中で行う必要
がある。窒素雰囲気中でチタン酸バリウム系の組成を焼
成すると、この組成には粒成長が激しく、焼成体同士の
融着が発生しやすい。このために窒素、または還元性雰
囲気中で焼成を行う場合は、本実施形態のように、予め
焼成するセラミックと同組成の材料を焼成温度と同等、
もしくはそれより高い温度で仮焼処理を行った後、平均
粒径を調整し、更に焼成するセラミックの成形に用いる
バインダーと同組成のバインダーと混練し顆粒状にした
融着防止材を用いると、焼成体同士の融着を防止する効
果が一層顕著となる。
【００１７】（実施の形態２）先ず、グリーンチップと
同組成の粉末を（表２）に示すように、１１００〜１４
００℃の温度で仮焼成後、湿式粉砕時間を変え粉砕を行
い、平均粒径を調整した後、実施形態１と同条件でバイ
ンダーと混練を行い融着防止材をそれぞれ作成した。
同組成の粉末を（表２）に示すように、１１００〜１４
００℃の温度で仮焼成後、湿式粉砕時間を変え粉砕を行
い、平均粒径を調整した後、実施形態１と同条件でバイ
ンダーと混練を行い融着防止材をそれぞれ作成した。
【００１８】次に、実施の形態１と同条件で、グリーン
チップと融着防止材を各々混ぜ合わせ、焼成を行って焼
結体を作成した。
チップと融着防止材を各々混ぜ合わせ、焼成を行って焼
結体を作成した。
【００１９】その後、得られた焼結体について実施の形
態１と同様に、焼結体の付着率、及び電気特性のバラツ
キを各々調査しその結果を（表２）に示した。
態１と同様に、焼結体の付着率、及び電気特性のバラツ
キを各々調査しその結果を（表２）に示した。
【００２０】
【表２】
【００２１】（表２）に示すように、融着防止材の仮焼
処理温度が高くなるに従い、また粉砕粒径が小さくなる
に従い付着率が小さくなる。これに対し平均粒径が２０
μｍを超える付近から、焼結体の付着率が増加する傾向
にある。一方電気特性のバラツキは融着防止材が同組成
であるため、仮焼処理温度間で大きく発生しないことが
分かる。
処理温度が高くなるに従い、また粉砕粒径が小さくなる
に従い付着率が小さくなる。これに対し平均粒径が２０
μｍを超える付近から、焼結体の付着率が増加する傾向
にある。一方電気特性のバラツキは融着防止材が同組成
であるため、仮焼処理温度間で大きく発生しないことが
分かる。
【００２２】仮焼温度を高くすることにより、焼成過程
でグリーンチップ表面に付着した融着防止材とグリーン
チップとの反応活性化が低下し焼結体同士の融着を防止
することができる。これに対し１１００℃の場合は融着
防止材が未だ活性状態にあるためその効果が少ないこと
を示しているものと思われる。他方１４００℃の温度で
仮焼を行った場合は仮焼後の粉砕が困難となる。また融
着防止材の平均粒径が２０μｍより大きくなるとグリー
ンチップの表面に付着する量が低下しグリーンチップ同
士の融着を十分に抑制することができなくなるものと思
われる。
でグリーンチップ表面に付着した融着防止材とグリーン
チップとの反応活性化が低下し焼結体同士の融着を防止
することができる。これに対し１１００℃の場合は融着
防止材が未だ活性状態にあるためその効果が少ないこと
を示しているものと思われる。他方１４００℃の温度で
仮焼を行った場合は仮焼後の粉砕が困難となる。また融
着防止材の平均粒径が２０μｍより大きくなるとグリー
ンチップの表面に付着する量が低下しグリーンチップ同
士の融着を十分に抑制することができなくなるものと思
われる。
【００２３】以上のことから、卑金属内部電極を設けた
セラミック電子部品は、融着防止材を焼成するグリーン
チップと同組成の材料を、グリーンチップの焼成温度と
同等、又はそれ以上の温度で処理を行い、平均粒径が２
０μｍ以下となるように粉砕、調整を行った後、グリー
ンチップ表面と馴染み性を良くするため、グリーンチッ
プに用いるバインダーと混練したものを用いることによ
り、焼結体同士の付着率を低減し、かつ電気特性のバラ
ツキの小さいセラミック電子部品の焼結体を得ることが
できる。しかしながら融着防止材の仮焼処理温度が１４
００℃以上の温度になると粉砕が困難となると共に、粉
砕メディアからの不純物との混入量が増加するため逆効
果が発生するため配慮する必要がある。
セラミック電子部品は、融着防止材を焼成するグリーン
チップと同組成の材料を、グリーンチップの焼成温度と
同等、又はそれ以上の温度で処理を行い、平均粒径が２
０μｍ以下となるように粉砕、調整を行った後、グリー
ンチップ表面と馴染み性を良くするため、グリーンチッ
プに用いるバインダーと混練したものを用いることによ
り、焼結体同士の付着率を低減し、かつ電気特性のバラ
ツキの小さいセラミック電子部品の焼結体を得ることが
できる。しかしながら融着防止材の仮焼処理温度が１４
００℃以上の温度になると粉砕が困難となると共に、粉
砕メディアからの不純物との混入量が増加するため逆効
果が発生するため配慮する必要がある。
【００２４】
【発明の効果】以上本発明によれば、焼成するセラミッ
ク電子部品と同組成材料を、予め焼成温度より高温で処
理した後、平均粒径が２０μｍ以下となるように粉砕調
整を行い、更にセラミック電子部品の成形に用いるバイ
ンダーと同組成のバインダーと混練したものを融着防止
材として用いることにより、焼成サヤ内に大量にサヤ詰
めし、焼成処理を行っても、焼結体同士の付着率が小さ
く、又電気特性のバラツキの小さい優れたセラミック電
子部品を得ることが可能となる。
ク電子部品と同組成材料を、予め焼成温度より高温で処
理した後、平均粒径が２０μｍ以下となるように粉砕調
整を行い、更にセラミック電子部品の成形に用いるバイ
ンダーと同組成のバインダーと混練したものを融着防止
材として用いることにより、焼成サヤ内に大量にサヤ詰
めし、焼成処理を行っても、焼結体同士の付着率が小さ
く、又電気特性のバラツキの小さい優れたセラミック電
子部品を得ることが可能となる。
Claims (3)
- 【請求項１】 チタン酸バリウムを主成分とするセラミ
ックグリーンシートと卑金属内部電極層を交互に複数層
積層したグリーン積層体を、所定のグリーンチップ形状
に切断し焼成する際に、主成分と同組成の粉体を粒径制
御して作成した、融着防止材を前記グリーンチップ表面
に散布、付着させ焼成することを特徴とするセラミック
電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 グリーンチップが積層セラミックコンデ
ンサである請求項１に記載のセラミック電子部品の製造
方法。 - 【請求項３】 融着防止材として用いるグリーンチップ
と同組成の誘電体材料粉体を、１２００〜１４００℃の
温度で仮焼後、粉砕を行い、平均粒径を２０μｍより小
さく調整した後、セラミックグリーンシートに使用する
バインダー成分と混練したものを用いる請求項１に記載
のセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14388498A JP3914635B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14388498A JP3914635B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340076A true JPH11340076A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3914635B2 JP3914635B2 (ja) | 2007-05-16 |
Family
ID=15349274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14388498A Expired - Fee Related JP3914635B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3914635B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023094993A (ja) * | 2021-12-24 | 2023-07-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| CN117423549A (zh) * | 2023-10-18 | 2024-01-19 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种mlcc及改善生倒粘片的mlcc制造方法 |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP14388498A patent/JP3914635B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023094993A (ja) * | 2021-12-24 | 2023-07-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US12431287B2 (en) | 2021-12-24 | 2025-09-30 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Manufacturing method for multilayer ceramic electronic component |
| CN117423549A (zh) * | 2023-10-18 | 2024-01-19 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种mlcc及改善生倒粘片的mlcc制造方法 |
| CN117423549B (zh) * | 2023-10-18 | 2024-05-14 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种mlcc及改善生倒粘片的mlcc制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3914635B2 (ja) | 2007-05-16 |
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