JPH11340263A - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シート部材に装着した電子部品を固定型と可
動型とから成る樹脂封止成形用金型で前記電子部品を金
型キャビティ内の形状に対応して成形される樹脂封止成
形体内に封止成形する場合に、前記金型で成形される製
品（前記シート部材における電子部品を装着した面に形
成される樹脂封止成形体）を高能率生産することを目的
とする。 【構成】 二枚のシート部材(3・5) における電子部品(4
・6) を装着しない側を互いに接合すると共に、前記二枚
シート部材(3・5) における電子部品(4・6) を装着しない
側を互いに接合した状態で、前記固定型１と可動型２と
から成る樹脂封止成形用金型に対設した両キャビティ(1
2・13) 内に前記電子部品(4・6) を各別に嵌装セットする
と共に、前記両キャビティ(12・13) 内に溶融樹脂材料を
各別に且つ同時に注入充填する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ＢＧＡ(Ball
Grid Array) 等に採用されているＰＣボード(Printed C
ircuit Board) と呼ばれるプラスチック製のシート部材
に装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封止成形す
るための電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って、前記シート部材に装着された電子部品を樹脂封止
成形することが行われているが、通常、電子部品の樹脂
封止成形用金型を用いて、次のようにして行われてい
る。なお、前記シート部材において、前記電子部品は前
記シート部材の一方の面（片面）に設けられて構成され
ている。

【０００３】即ち、予め、前記した金型における固定上
型と可動下型とを加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱
する。次に、前記両型を型開きすると共に、前記下型面
の所定位置に前記シート部材を供給セットすると共に、
前記下型面に設けた樹脂材料供給用のポット内に前記樹
脂材料を供給する。次に、前記下型を上動して前記上下
両型を型締めすると共に、前記電子部品を前記両型の一
方に設けられた樹脂成形用キャビティ（例えば、上型キ
ャビティ）内に嵌装セットする。次に、前記ポット内で
加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで
加圧することにより、該溶融樹脂材料を内に溶融樹脂材
料移送用の樹脂通路（カル・ランナ・ゲート）を通して
前記上型キャビティ内に注入充填させると共に、前記上
型キャビティ内の電子部品を該キャビティの形状に対応
して成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）
内に封止する。溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の
経過後、前記両型を型開きして前記樹脂封止成形体（製
品）を前記両型間に突き出して離型することになる。

【０００４】また、近年、パソコン等の電子機器の低価
格化によって、前記電子機器に用いられる部品にコスト
ダウンの要請があり、例えば、前記したシート部材に装
着した電子部品を樹脂封止成形して形成されるＢＧＡ等
の生産性を向上させることが求められるようになってき
ている。従って、前記シート部材に装着した電子部品を
樹脂封止成形する上型キャビティ内に溶融樹脂材料を注
入する注入速度を速めて前記した高能率生産を達成する
ことが検討されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＢＧＡ
は薄形パッケージ（樹脂封止成形体）であるため、前記
シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形するキャ
ビティは、前記薄形パッケージの形状に対応して薄く
（浅く）形成されているので、前記薄形キャビティへの
溶融樹脂材料の注入速度を速くすると、前記電子部品と
前記シート部材に形成された電気的端子とを接続する金
線ワイヤが流れたり或いは切断されたりして前記した注
入速度を速くすることができず、高能率生産ができない
と云う問題がある。従って、前記した薄形キャビティへ
の溶融樹脂材料の注入速度を、前記金線ワイヤが流れた
り或いは切断されたりしない適宜な速度に設定して高能
率生産することが要望されている。

【０００６】本発明は、シート部材に装着した電子部品
を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、前記金型
で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率生産する
ことができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の技術的課題を解決
するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、シート部材の片面に電子部品を装着したシート部材
を二枚用意する工程と、前記した二枚のシート部材にお
ける前記電子部品を装着しない面を互いに接合する工程
と、前記した二枚のシート部材を前記電子部品を装着し
ない面で互いに接合した状態で、前記二枚のシート部材
を樹脂封止成形用金型に供給セットする工程と、前記金
型を型締めして前記二枚のシート部材に装着した電子部
品を金型キャビティに内に各別に嵌装セットする工程
と、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を各別に且つ
同時に注入充填する工程とを備えたことを特徴とする。

【０００８】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記したシ
ート部材剥離用のフィルムを介して、二枚のシート部材
における前記電子部品を装着しない面を互いに接合する
工程を備えたことを特徴とする。

【０００９】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した溶
融樹脂接触防止用の離型フィルムを金型面の形状に対応
して該金型面に被覆する工程と、シート部材剥離用のフ
ィルムを介して、二枚のシート部材における前記電子部
品を装着しない面を互いに接合する工程を備えたことを
特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明によれば、シート部材の片面に電子部品
を装着したシート部材を二枚用意すると共に、前記二枚
のシート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する固
定型と可動型とから成る樹脂封止成形用金型に、固定型
キャビティ及び可動型キャビティを対設して構成し、且
つ、前記した二枚のシート部材における電子部品を装着
しない面（電子部品の非装着面）を互いに接合すると共
に、前記した二枚のシート部材における電子部品の非装
着面を接合した状態で、前記金型に供給セットし、更
に、前記両型を型締めすることにより、前記固定型キャ
ビティ内に一方のシート部材に装着した電子部品を嵌装
セットすることができると共に、前記可動型キャビティ
内に他方のシート部材に装着した電子部品を嵌装セット
することができる。従って、前記した両キャビティ内に
溶融樹脂材料を各別に且つ同時に注入することにより、
前記した両キャビティ内で前記二枚のシート部材に装着
した電子部品を各別に且つ同時に樹脂封止成形すること
ができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法
に用いられる樹脂封止成形用金型である。

【００１２】また、図１に示すように、本発明の樹脂封
止成形方法に用いられるシート部材は、その一方の面
（片面）に電子部品が装着されて構成されている。ま
た、図１に示すように、本発明の樹脂封止成形方法にお
いては、前記電子部品を装着したシート部材を二枚用意
すると共に、前記した二枚のシート部材における前記電
子部品を装着した側とは反対側の面（電子部品の非装着
面）を互いに接合し、更に、前記した二枚のシート部材
における前記電子部品を装着した側とは反対側の面（前
記電子部品を装着しない面）を互いに接合した状態で、
後述する樹脂封止成形用金型に供給セットして前記した
二枚のシート部材に装着した電子部品を各別に金型キャ
ビティ内に嵌装し、前記した二枚のシート部材に装着さ
れた電子部品を各別に且つ同時に樹脂封止成形すること
ができるように構成されている。なお、前記したシート
部材において、前記電子部品が装着された側の面（片
面）における前記金型キャビティの形状に対応して形成
される樹脂封止成形体内に前記電子部品は封止成形され
ることになる。

【００１３】即ち、図１に示す金型は、固定上型１と、
該固定型１に対向配置された可動下型２とから構成さ
れ、且つ、前記固定型１側で固定型側シート部材３に装
着された電子部品４を樹脂封止成形することができるよ
うに構成されると共に、前記可動型２側で可動型側シー
ト部材５に装着された電子部品６を樹脂封止成形するこ
とができるように構成されている。

【００１４】また、前記可動型２の型面には樹脂材料７
を供給する樹脂材料供給用ポット８が設けられると共
に、前記したポット８内には樹脂加圧用のプランジャ９
が嵌装され、前記固定型１の型面には前記ポット８内で
加熱溶融化された樹脂材料を受けて分配する溶融樹脂材
料分配用のカル部10が設けられている。また、前記可動
型２の型面には、前記した二枚のシート部材(3・5) にお
ける電子部品を装着しない面を接合した状態で供給セッ
トするセット部11（セット用凹所）が設けられると共
に、前記両型(1・2) の型面には樹脂成形用のキャビテ
ィ、即ち、固定型のキャビティ12と可動型のキャビティ
13とが対設されて構成されている。従って、前記セット
部11に前記した二枚のシート部材(3・5) を接合した状態
で供給セットして前記両型(1・2) を型締めすると、前記
固定型１側において、前記シート部材３に装着された電
子部品４を前記固定型キャビティ12内に嵌装セットする
ことができると共に、前記可動型２側において、前記シ
ート部材５に装着された電子部品６を前記可動型キャビ
ティ13内に嵌装セットすることができるように構成され
ている。

【００１５】また、前記した固定型キャビティ12と前記
ポット８とは、前記カル部10と固定型側のゲート14（短
い樹脂通路）とから成る固定型キャビティ用の樹脂通路
を通して連通接続するように構成されると共に、前記し
た可動型キャビティ13とポット８とは可動型キャビティ
用の樹脂通路（即ち、可動型側のゲート15）と連通接続
するように構成されている。即ち、前記ポット８内で加
熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧する
ことにより、前記固定型キャビティ用樹脂通路(10・14)
を通して溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ12内に注
入充填することができるように構成され、且つ、同時
に、前記可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹
脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填すること
ができるように構成されている。従って、前記固定型キ
ャビティ12内で前記固定型キャビティ12の形状に対応し
た樹脂封止成形体内に前記シート部材３に装着した電子
部品４を封止成形することができ、且つ、同時に、前記
可動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状
に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着
した電子部品６を封止成形することができるように構成
されている。なお、図１に示すように、前記両型(1・2)
の型締時に、前記した固定型ゲート14と可動型ゲート15
とは、前記型面で直接的に連通接続して構成されてい
る。

【００１６】即ち、まず、前記二枚のシート部材(3・5)
の前記電子部品(4・6) を装着しない面を互いに接合する
と共に、前記二枚のシート部材(3・5) における前記電子
部品(4・6) を装着しない面を接合した状態で、前記した
セット部11に供給セットし、前記ポット８内に樹脂材料
７を供給して前記両型(1・2) を型締めする。このとき、
即ち、前記両型(1・2) の型締時に、前記二枚のシート部
材(3・4) を接合した状態で、且つ、前記両キャビティ(1
2・13) 内に前記した二枚のシート部材(3・4) に装着され
た電子部品(4・6) を各別に嵌装セットすることができ
る。次に、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料
を前記プランジャ９で加圧することにより、前記した固
定型キャビティ用樹脂通路(10・14) を通して溶融樹脂材
料を前記固定型キャビティ12内に注入充填すると共に、
前記した可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹
脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填する。即
ち、前記固定型キャビティ12内で前記固定型キャビティ
12の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材
３に装着した電子部品４を封止成形すると共に、前記可
動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状に
対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着し
た電子部品６を封止成形することができる。従って、前
記した固定型キャビティ12内及び可動型キャビティ13内
で前記した二枚のシート部材(3・5) に装着した電子部品
(4・6) を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができ
るので、従来例と較べて、少なくとも製品（樹脂封止成
形体）の生産性が二倍に向上して高能率生産を行うこと
ができる。

【００１７】なお、図１に示す実施例では、前記二枚の
シート部材(3・5) の裏側の面を接合した状態で、前記セ
ット部11に供給セットする構成を例示したが、前記二枚
のシート部材(3・5) を順次に前記セット部11に供給セッ
トする構成を採用することができる。また、図１に示す
実施例において、前記固定型１の型面に前記シート部材
３を供給セットする固定型側セット部を設けると共に、
前記可動型２の型面に前記シート部材５を供給セットす
る可動型側セット部を設ける構成を採用することができ
る。また、図１に示す実施例において、前記した固定型
１及び可動型２に各別に前記ポット(8) を設けることに
より、前記した固定型キャビティ内と可動型キャビティ
内とを互いに独立させた状態で、溶融樹脂材料を各別に
注入充填する構成を採用することができる。例えば、前
記固定型ポット内から前記固定型キャビティ内に溶融樹
脂材料を注入充填すると共に、前記可動型ポット内から
前記可動型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填する
ことができる。

【００１８】次に、図２に示す実施例について説明す
る。即ち、図２に示す樹脂封止成形用金型には、前記し
た実施例と同様に、固定上型21と、該固定型21に対向配
置した可動下型22とから構成され、前記上型21側で上型
側のシート部材23に装着された電子部品24を樹脂封止成
形することができるように構成されると共に、前記下型
22側で下型側のシート部材25に装着された電子部品26を
樹脂封止成形することができるように構成されている。
また、図２に示す金型には、前記した実施例と同様に、
樹脂材料30を供給する下型ポット27と、樹脂加圧用のプ
ランジャ28と、溶融樹脂分配用の上型カル部29と、前記
両型(21・22) に対設した上キャビティ31及び下キャビテ
ィ32と、前記した二枚のシート部材を接合した状態で供
給セットするセット部（図示なし）とが設けられて構成
されている。従って、前記両型(21・22) の型締時に、前
記シート部材23に装着された電子部品24を前記上キャビ
ティ31内に嵌装セットすることができると共に、前記シ
ート部材25に装着された電子部品26を前記下キャビティ
32内に嵌装セットすることができるように構成されてい
る。

【００１９】また、図２に示すように、前記上キャビテ
ィ31と前記ポット27とは、前記上型カル部29を含む上キ
ャビティ用の樹脂通路33と連通接続して構成されてい
る。また、図２に示すように、前記下型22側において、
前記した下キャビティ32には下型樹脂通路34が連通接続
して設けられると共に、前記上型21側において、上型カ
ル部29には上型樹脂通路35が連通接続して設けられ、前
記両型(21・22) の型締時に、前記した上型カル部29と上
型樹脂通路35及び下型樹脂通路34とで下キャビティ用の
樹脂通路36が形成されることになる。即ち、前記両型(2
1・22) の型締時に、前記した下型樹脂通路34と上型樹脂
通路35とを連通接続させることにより、前記した下キャ
ビティ32と前記ポット27とを前記した下キャビティ用樹
脂通路36で連通接続するように構成されている。従っ
て、前記両型(21・22) を型締めして前記ポット27内で加
熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ28で加圧する
ことにより、溶融樹脂材料を前記上キャビティ31内に前
記上キャビティ用樹脂通路33を通して注入充填すること
ができるように構成されると共に、溶融樹脂材料を前記
下キャビティ32内に前記下キャビティ用樹脂通路36を通
して注入充填することができるように構成され、前記し
た上下両キャビティ(31・32) 内に溶融樹脂材料を前記ポ
ット27内から各別に注入充填することができるように構
成されている。

【００２０】即ち、まず、前記二枚のシート部材(23・2
5) における前記電子部品(24・26) を装着しない側の面
を互いに接合すると共に、前記した二枚のシート部材(2
3・25)における前記電子部品(24・26) を装着しない側の
面を互いに接合した状態で、前記セット部に供給セット
すると共に、前記ポット27内に樹脂材料30を供給して前
記両型(21・22) を型締めする。次に、前記ポット27内で
加熱溶融された樹脂材料を前記プランジャ28で加圧する
ことにより、前記上キャビティ31内に溶融樹脂材料を前
記上キャビティ用樹脂通路33を通して注入充填すると共
に、前記下キャビティ32内に溶融樹脂材料を前記下キャ
ビティ用樹脂通路36を通して注入充填する。従って、前
記実施例と同様に、前記上下両キャビティ(31・32) 内で
前記した二枚のシート部材(23・25) に装着した電子部品
(24・26) を各別に且つ同時に樹脂封止成形することがで
きるので、従来例と較べて、少なくとも生産性が二倍に
向上して高能率生産を行うことができる。

【００２１】また、前記した各実施例において、前記二
枚のシート部材の接合面が前記金型の型締圧力で押圧さ
れることにより、樹脂封止成形後、前記した二枚のシー
ト部材をその接合面から剥離し難い場合がある。従っ
て、前記した樹脂封止成形後に、前記二枚のシート部材
をその接合面から剥離するシート部材剥離用のフィルム
を用いる構成を採用することができる。即ち、まず、前
記した剥離用フィルムを介して前記二枚のシート部材の
電子部品を装着しない側の面を互いに接合すると共に、
前記剥離用フィルムを介して前記二枚のシート部材にお
ける電子部品を装着しない側の面を接合した状態で、前
記両型に供給セットし、次に、前記金型を型締めするこ
とにより、前記金型に対設したキャビティ内に前記二枚
のシート部材に装着した電子部品を各別に嵌装セットす
ると共に、前記両キャビティ内に溶融樹脂剤材料を各別
に且つ同時に注入充填して樹脂封止成形した後、前記し
た二枚のシート部材を前記剥離用フィルムにて剥離す
る。従って、前記剥離用フィルムを用いる構成にて前記
した二枚のシート部材を容易に剥離し得て分離すること
ができる。

【００２２】また、前記各実施例において、前記二枚の
シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形した後、
前記両キャビティ内で成形された樹脂封止成形体等を離
型すると、前記した樹脂封止成形体を前記キャビティか
ら離型し難い場合がある。従って、この場合に、固定上
型と可動下型とから成る樹脂封止成形用金型における少
なくと溶融樹脂樹脂材料と接触する両型面に各別に樹脂
接触防止用の離型フィルムを該両型面の形状に沿って
（例えば、前記キャビティ及の形状に沿って）被覆する
構成を採用することができる。また、この場合に、前記
した剥離用フィルム（前記離型フィルムと同じ材質）を
介して前記二枚のシート部材における前記電子部品を装
着しない面を接合した状態で、前記二枚のシート部材に
装着した電子部品を前記金型で樹脂封止成形する構成を
併用することができる。

【００２３】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、シート部材に装着した
電子部品を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、
前記金型で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率
生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提
供することができると云う優れた効果を奏するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法に用
いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であっ
て、前記金型の型締状態を示している。

【図２】本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に
用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であっ
て、その下型面を示している。

【符号の説明】

１ 固定上型 ２ 可動下型 ３ シート部材 ４ 電子部品 ５ シート部材 ６ 電子部品 ７ 樹脂材料 ８ ポット ９ プランジャ 10 カル部 11 セット部 12 キャビティ 13 キャビティ 14 ゲート 15 ゲート 21 固定上型 22 可動下型 23 シート部材 24 電子部品 25 シート部材 26 電子部品 27 ポット 28 プランジャ 29 カル部 30 樹脂材料 31 上キャビティ 32 下キャビティ 33 上キャビティ用樹脂通路 34 下型樹脂通路 35 上型樹脂通路 36 下キャビティ用樹脂通路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シート部材の片面に電子部品を装着した
   シート部材を二枚用意する工程と、 前記した二枚のシート部材における前記電子部品を装着
   しない面を互いに接合する工程と、 前記した二枚のシート部材を前記電子部品を装着しない
   面で互いに接合した状態で、前記二枚のシート部材を樹
   脂封止成形用金型に供給セットする工程と、 前記金型を型締めして前記二枚のシート部材に装着した
   電子部品を金型キャビティに内に各別に嵌装セットする
   工程と、 前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を各別に且つ同時
   に注入充填する工程とを備えたことを特徴とする電子部
   品の樹脂封止成形方法。
2. 【請求項２】 シート部材剥離用のフィルムを介して、
   二枚のシート部材における前記電子部品を装着しない面
   を互いに接合する工程を備えたことを特徴とする請求項
   １に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
3. 【請求項３】 溶融樹脂接触防止用の離型フィルムを金
   型面の形状に対応して該金型面に被覆する工程と、 シート部材剥離用のフィルムを介して、二枚のシート部
   材における前記電子部品を装着しない面を互いに接合す
   る工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子
   部品の樹脂封止成形方法。