JPH11340601A - 光素子の取付方法およびフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
光素子の取付方法およびフレキシブルプリント配線板Info
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- JPH11340601A JPH11340601A JP14346898A JP14346898A JPH11340601A JP H11340601 A JPH11340601 A JP H11340601A JP 14346898 A JP14346898 A JP 14346898A JP 14346898 A JP14346898 A JP 14346898A JP H11340601 A JPH11340601 A JP H11340601A
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- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光素子のリードをフォーミングしないで、光
素子をプリント配線板に取り付けることができる光素子
の取付方法を提供する。 【解決手段】 光素子１をフレキシブルプリント配線板
２に取り付ける。次に、フレキシブルプリント配線板２
を湾曲させ、光素子１のリード１Ａがプリント配線板３
に沿う方向までフレキシブルプリント配線板２を変形さ
せる。そして、フレキシブルプリント配線板２のスルー
ホール２Ｂをプリント配線板３にハンダ付けして、フレ
キシブルプリント配線板２をプリント配線板３に取り付
ける。
素子をプリント配線板に取り付けることができる光素子
の取付方法を提供する。 【解決手段】 光素子１をフレキシブルプリント配線板
２に取り付ける。次に、フレキシブルプリント配線板２
を湾曲させ、光素子１のリード１Ａがプリント配線板３
に沿う方向までフレキシブルプリント配線板２を変形さ
せる。そして、フレキシブルプリント配線板２のスルー
ホール２Ｂをプリント配線板３にハンダ付けして、フレ
キシブルプリント配線板２をプリント配線板３に取り付
ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光素子の取付方
法とこれに直接使用されるフレキシブルプリント配線板
に関するものであり、特に、発光素子や受光素子等をプ
リント配線板に簡単に取り付けることができる光素子の
取付方法およびフレキシブルプリント配線板に係るもの
である。
法とこれに直接使用されるフレキシブルプリント配線板
に関するものであり、特に、発光素子や受光素子等をプ
リント配線板に簡単に取り付けることができる光素子の
取付方法およびフレキシブルプリント配線板に係るもの
である。
【０００２】
【従来の技術】光データリンクに使用する発光素子（半
導体レーザや発光ダイオード等）や受光素子（フォトダ
イオードやプリアンプ内蔵フォトダイオード等）の光素
子のパッケージは、メタルキャンパッケージが主流であ
る。この光素子のメタルキャンパッケージのリードは３
本または４本であるが、これらは直線上ではなく、円周
上に配置されている。光データリンクでは、光素子をプ
リント配線板に取り付ける場合に光素子の光軸をプリン
ト配線板と平行にすることが多い。
導体レーザや発光ダイオード等）や受光素子（フォトダ
イオードやプリアンプ内蔵フォトダイオード等）の光素
子のパッケージは、メタルキャンパッケージが主流であ
る。この光素子のメタルキャンパッケージのリードは３
本または４本であるが、これらは直線上ではなく、円周
上に配置されている。光データリンクでは、光素子をプ
リント配線板に取り付ける場合に光素子の光軸をプリン
ト配線板と平行にすることが多い。
【０００３】このため、これまでは図１１または図１２
に示すように、プリント配線板３への取り付けに適する
ように光素子１のリード１Ａを曲げて（フォーミングし
て）取り付けている。また、そのリード１Ａは、被覆や
遮蔽されること無しに、開放された空間に配置されてい
る。図１１に示す例では、プリント配線板３に設けたス
ルーホール３Ａに光素子１のリード１Ａを差し込み、そ
の先端部をスルーホール３Ａに半田付けしている。図１
２に示す例では、光素子１のリード１Ａをフォーミング
してプリント配線板３上に設けたパッド３Ｂに半田付け
している。この構造は、例えば、特開平７−１５１０８
号公報の従来技術に記載されている。
に示すように、プリント配線板３への取り付けに適する
ように光素子１のリード１Ａを曲げて（フォーミングし
て）取り付けている。また、そのリード１Ａは、被覆や
遮蔽されること無しに、開放された空間に配置されてい
る。図１１に示す例では、プリント配線板３に設けたス
ルーホール３Ａに光素子１のリード１Ａを差し込み、そ
の先端部をスルーホール３Ａに半田付けしている。図１
２に示す例では、光素子１のリード１Ａをフォーミング
してプリント配線板３上に設けたパッド３Ｂに半田付け
している。この構造は、例えば、特開平７−１５１０８
号公報の従来技術に記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術にあっては、図１１に示す例では、プリント配線
板３に水平に配置されている光素子１のリード１Ａをプ
リント配線板３のスルーホール３Ａに差し込むために、
光素子１のリード１Ａをプリント配線板３に垂直に曲げ
る必要が生ずる。この場合、光素子１のリード１Ａの長
さは、ある程度長くなってしまう。このため、リード１
Ａのインダクタンス成分が増加するため高周波特性が悪
くなるという欠点がある。図１２の例では、リード１Ａ
のフォーミング処理時にリード１Ａを光素子１のパッケ
ージ取付部の根本近くから曲げることになる。その際
に、リード１のパッケージ取付部のガラス封止部の気密
性が悪くなる虞があり、それゆえに光素子１の信頼性が
低下するという欠点がある。
来技術にあっては、図１１に示す例では、プリント配線
板３に水平に配置されている光素子１のリード１Ａをプ
リント配線板３のスルーホール３Ａに差し込むために、
光素子１のリード１Ａをプリント配線板３に垂直に曲げ
る必要が生ずる。この場合、光素子１のリード１Ａの長
さは、ある程度長くなってしまう。このため、リード１
Ａのインダクタンス成分が増加するため高周波特性が悪
くなるという欠点がある。図１２の例では、リード１Ａ
のフォーミング処理時にリード１Ａを光素子１のパッケ
ージ取付部の根本近くから曲げることになる。その際
に、リード１のパッケージ取付部のガラス封止部の気密
性が悪くなる虞があり、それゆえに光素子１の信頼性が
低下するという欠点がある。
【０００５】図１１、図１２の例では高周波電流の流れ
るリード１Ａが被覆や遮蔽されること無しに大気中にあ
る。例えば、発光素子のリード１Ａには、データ信号に
応じて、信号ラインには１０〜３０ｍＡ程度の高周波の
変調電流が流れることになり、データ伝送速度が速くな
ると、ここから生じる不要輻射による放射電磁波は無視
できないレベルとなる。また、例えば、受光素子のリー
ド１Ａのように小さい信号レベルの部分では、外部から
入射する電磁波の影響を受けやすいという欠点がある。
そして、図１１、図１２の例では、光素子１のリード１
Ａ部分での特性インピーダンスが制御されていないた
め、この部分でインピーダンスが不連続となり反射が生
じるため、信号波形が劣化する。
るリード１Ａが被覆や遮蔽されること無しに大気中にあ
る。例えば、発光素子のリード１Ａには、データ信号に
応じて、信号ラインには１０〜３０ｍＡ程度の高周波の
変調電流が流れることになり、データ伝送速度が速くな
ると、ここから生じる不要輻射による放射電磁波は無視
できないレベルとなる。また、例えば、受光素子のリー
ド１Ａのように小さい信号レベルの部分では、外部から
入射する電磁波の影響を受けやすいという欠点がある。
そして、図１１、図１２の例では、光素子１のリード１
Ａ部分での特性インピーダンスが制御されていないた
め、この部分でインピーダンスが不連続となり反射が生
じるため、信号波形が劣化する。
【０００６】ところで、光素子１を高速で動作させる場
合には、光素子１が必要とするＤＣ電源を供給する電源
デカップリング用のコンデンサ（またはフィルタ）を、
出来るだけ低いインピーダンスとなるように半導体レー
ザのアノード端子やプリアンプ内蔵受光素子の電源ピン
のすぐ近くに実装することが要求される。しかしなが
ら、図１１、図１２の例では、このコンデンサを光素子
１から離れたプリント配線板３上に配置することになる
ため、光素子１のリード１Ａ等によるインダクタ成分が
大きくなり、デカップリングコンデンサとしての機能を
果たすことができない。
合には、光素子１が必要とするＤＣ電源を供給する電源
デカップリング用のコンデンサ（またはフィルタ）を、
出来るだけ低いインピーダンスとなるように半導体レー
ザのアノード端子やプリアンプ内蔵受光素子の電源ピン
のすぐ近くに実装することが要求される。しかしなが
ら、図１１、図１２の例では、このコンデンサを光素子
１から離れたプリント配線板３上に配置することになる
ため、光素子１のリード１Ａ等によるインダクタ成分が
大きくなり、デカップリングコンデンサとしての機能を
果たすことができない。
【０００７】また、光素子１の寿命はパッケージ温度が
低いほど長くなるため、信頼性を向上させるためには、
積極的に放熱を行う必要がある。だが、一部の半導体レ
ーザ等では、そのパッケージ電位がグランド電位では無
いため、金属板等の導電性材料をパッケージに接触させ
て放熱を行うことが難しい。そこで、この発明は、上記
を課題を解決することができる光素子の取付方法とおよ
びフレキシブルプリント配線板を提供するものである。
低いほど長くなるため、信頼性を向上させるためには、
積極的に放熱を行う必要がある。だが、一部の半導体レ
ーザ等では、そのパッケージ電位がグランド電位では無
いため、金属板等の導電性材料をパッケージに接触させ
て放熱を行うことが難しい。そこで、この発明は、上記
を課題を解決することができる光素子の取付方法とおよ
びフレキシブルプリント配線板を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明に係る光素子の取付方法においては、光素
子をフレキシブルプリント配線板に取り付け、このフレ
キシブルプリント配線板を湾曲変形させて、プリント配
線板に接続することを特徴とする。このように構成する
ことで、光素子のリードをフォーミングする必要が無く
なり、プリント配線板への容易な取り付けを可能とす
る。
に、この発明に係る光素子の取付方法においては、光素
子をフレキシブルプリント配線板に取り付け、このフレ
キシブルプリント配線板を湾曲変形させて、プリント配
線板に接続することを特徴とする。このように構成する
ことで、光素子のリードをフォーミングする必要が無く
なり、プリント配線板への容易な取り付けを可能とす
る。
【０００９】上記フレキシブルプリント配線板を、信号
ライン配置層の上下を誘電体を介してグランド層または
電源層で挟んだ積層構造とした場合には、不要な輻射電
磁波をシールド効果により抑制可能とする。また、例え
ば、信号ラインのパターン幅とパターンの導体の厚さと
誘電体の誘電率と誘電体厚さを最適に選択することで特
性インピーダンスの制御が可能となる。上記フレキシブ
ルプリント配線板を、信号ライン配置層の下部にグラン
ド層または電源層を配置し、信号ライン配置層と、グラ
ンド層あるいは電源層との間に誘電体が介装された積層
構造とした場合にも、信号ラインのパターン幅とパター
ンの導体の厚さと誘電体の誘電率と誘電体厚さを最適に
選択することで特性インピーダンスの制御が可能とな
る。上記フレキシブルプリント配線板上に、電源デカッ
プリング用フィルタを配置した場合には、低インピーダ
ンスの電源供給経路を確保できる。
ライン配置層の上下を誘電体を介してグランド層または
電源層で挟んだ積層構造とした場合には、不要な輻射電
磁波をシールド効果により抑制可能とする。また、例え
ば、信号ラインのパターン幅とパターンの導体の厚さと
誘電体の誘電率と誘電体厚さを最適に選択することで特
性インピーダンスの制御が可能となる。上記フレキシブ
ルプリント配線板を、信号ライン配置層の下部にグラン
ド層または電源層を配置し、信号ライン配置層と、グラ
ンド層あるいは電源層との間に誘電体が介装された積層
構造とした場合にも、信号ラインのパターン幅とパター
ンの導体の厚さと誘電体の誘電率と誘電体厚さを最適に
選択することで特性インピーダンスの制御が可能とな
る。上記フレキシブルプリント配線板上に、電源デカッ
プリング用フィルタを配置した場合には、低インピーダ
ンスの電源供給経路を確保できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１は、光素子１のプリント配
線板３への取り付けに用いるフレキシブルプリント配線
板２を示すものであり、図１（ａ）は光素子１のリード
が３本の場合を示し、図１（ｂ）は、光素子１のリード
１Ａが４本の場合を示している。
面に基づいて説明する。図１は、光素子１のプリント配
線板３への取り付けに用いるフレキシブルプリント配線
板２を示すものであり、図１（ａ）は光素子１のリード
が３本の場合を示し、図１（ｂ）は、光素子１のリード
１Ａが４本の場合を示している。
【００１１】同図に示すように、フレキシブルプリント
配線板２は薄板状の部材であって、一端は弧状に形成さ
れ、ここに、光素子１のリード１Ａを挿入して取り付け
るためのスルーホール２Ａが設けられている。このスル
ーホール２Ａは光素子１のリード１Ａの配置位置に対応
して形成され、リード１Ａが円周上に配置されている光
素子１に対しては同様に円周上にスルーホール２Ａが配
置されている。一方、フレキシブルプリント配線板２の
他端にはプリント配線板３に対して半田付けされるスル
ーホール２Ｂが設けられている。
配線板２は薄板状の部材であって、一端は弧状に形成さ
れ、ここに、光素子１のリード１Ａを挿入して取り付け
るためのスルーホール２Ａが設けられている。このスル
ーホール２Ａは光素子１のリード１Ａの配置位置に対応
して形成され、リード１Ａが円周上に配置されている光
素子１に対しては同様に円周上にスルーホール２Ａが配
置されている。一方、フレキシブルプリント配線板２の
他端にはプリント配線板３に対して半田付けされるスル
ーホール２Ｂが設けられている。
【００１２】このように構成されたフレキシブルプリン
ト配線板２を用いて、光素子１をプリント配線板３に取
り付ける方法について説明する。図２に示すように、フ
レキシブルプリント配線板２の光素子１用のスルーホー
ル２Ａに光素子１のリード１Ａを挿入して、光素子１を
フレキシブルプリント配線板２に半田付けして取り付け
る。ここで、光素子１をフレキシブルプリント配線板２
に取り付けるのに先立って、光素子１のリード１Ａは２
〜３ｍｍ程度の長さで切断しておく。
ト配線板２を用いて、光素子１をプリント配線板３に取
り付ける方法について説明する。図２に示すように、フ
レキシブルプリント配線板２の光素子１用のスルーホー
ル２Ａに光素子１のリード１Ａを挿入して、光素子１を
フレキシブルプリント配線板２に半田付けして取り付け
る。ここで、光素子１をフレキシブルプリント配線板２
に取り付けるのに先立って、光素子１のリード１Ａは２
〜３ｍｍ程度の長さで切断しておく。
【００１３】次に、フレキシブルプリント配線板２を湾
曲させ、図３に示すように、光素子１のリード１Ａがプ
リント配線板３に沿う方向になるまでフレキシブルプリ
ント配線板２を変形させる。そして、フレキシブルプリ
ント配線板２のスルーホール２Ｂをプリント配線板３に
半田付けして、フレキシブルプリント配線板２をプリン
ト配線板３に取り付ける。
曲させ、図３に示すように、光素子１のリード１Ａがプ
リント配線板３に沿う方向になるまでフレキシブルプリ
ント配線板２を変形させる。そして、フレキシブルプリ
ント配線板２のスルーホール２Ｂをプリント配線板３に
半田付けして、フレキシブルプリント配線板２をプリン
ト配線板３に取り付ける。
【００１４】したがって、光素子１のリード１Ａを曲げ
る（フォーミングする）こと無しに、プリント配線板３
に取り付けることができるため、光素子１のメタルキャ
ンパッケージの気密封止が劣化することはない。
る（フォーミングする）こと無しに、プリント配線板３
に取り付けることができるため、光素子１のメタルキャ
ンパッケージの気密封止が劣化することはない。
【００１５】次に、フレキシブルプリント配線板２の実
施の形態について説明する。図４、図５に示すのは、フ
レキシブルプリント配線板２を信号ライン配置層４の上
下を絶縁層として機能する誘電体５を介してグランド層
６（または電源層）で挟んだ積層構造としたものであ
る。このように構成することで、発光素子のリードに流
れる高周波の電磁波がグランド層６（または電源層）に
よりシールドされ外部に漏れないため、放射電磁波を低
減することができる。また、受光素子のリードの信号電
流または電圧は、受光パワーが小さくなるにつれて微少
なものとなるが、シールド効果により外来のノイズによ
る影響を回避することができる。
施の形態について説明する。図４、図５に示すのは、フ
レキシブルプリント配線板２を信号ライン配置層４の上
下を絶縁層として機能する誘電体５を介してグランド層
６（または電源層）で挟んだ積層構造としたものであ
る。このように構成することで、発光素子のリードに流
れる高周波の電磁波がグランド層６（または電源層）に
よりシールドされ外部に漏れないため、放射電磁波を低
減することができる。また、受光素子のリードの信号電
流または電圧は、受光パワーが小さくなるにつれて微少
なものとなるが、シールド効果により外来のノイズによ
る影響を回避することができる。
【００１６】そして、従来は光素子１のリード１Ａ部分
での特性インピーダンスが制御されていないため、この
部分でインピーダンスが不連続となり反射が生じて信号
波形が劣化するが、特性インピーダンスの値をプリント
配線板３の特性インピーダンスや光素子１のインピーダ
ンスと一致するように、図５に示す各部の寸法、とりわ
け、信号ライン配置層４のパターン幅ｗ，パターンの導
体の厚さｔや誘電体の厚さｈを適切に選択することでフ
レキシブルプリント配線板２をストリップライン構造と
して、インピーダンスの不連続部分をなくし、信号品質
を向上できる。
での特性インピーダンスが制御されていないため、この
部分でインピーダンスが不連続となり反射が生じて信号
波形が劣化するが、特性インピーダンスの値をプリント
配線板３の特性インピーダンスや光素子１のインピーダ
ンスと一致するように、図５に示す各部の寸法、とりわ
け、信号ライン配置層４のパターン幅ｗ，パターンの導
体の厚さｔや誘電体の厚さｈを適切に選択することでフ
レキシブルプリント配線板２をストリップライン構造と
して、インピーダンスの不連続部分をなくし、信号品質
を向上できる。
【００１７】また、図６、図７に示すのは、フレキシブ
ルプリント配線板２を、信号ライン配置層４の下部にグ
ランド層６（または電源層６）を配置し、信号ライン配
置層４と、グランド層６（あるいは電源層６）との間に
誘電体５が介装された積層構造としたものである。この
実施の形態においても、特性インピーダンスの値をプリ
ント配線板３の特性インピーダンスや光素子１のインピ
ーダンスと一致するように、図７に示す信号ライン配置
層４のパターン幅ｗや誘電体の厚さｈを適切に選択する
ことでフレキシブルプリント配線板２をマイクロストリ
ップライン構造として、インピーダンスの不連続部分を
なくし、信号品質を向上できる。なお、マイクロストリ
ップライン及びストリップラインの特性インピーダンス
は、誘電体の厚さｈ、誘電体の比誘電率εｒ、信号ライ
ンのパターン幅ｗ、パターンの導体厚さｔで決まる。
ルプリント配線板２を、信号ライン配置層４の下部にグ
ランド層６（または電源層６）を配置し、信号ライン配
置層４と、グランド層６（あるいは電源層６）との間に
誘電体５が介装された積層構造としたものである。この
実施の形態においても、特性インピーダンスの値をプリ
ント配線板３の特性インピーダンスや光素子１のインピ
ーダンスと一致するように、図７に示す信号ライン配置
層４のパターン幅ｗや誘電体の厚さｈを適切に選択する
ことでフレキシブルプリント配線板２をマイクロストリ
ップライン構造として、インピーダンスの不連続部分を
なくし、信号品質を向上できる。なお、マイクロストリ
ップライン及びストリップラインの特性インピーダンス
は、誘電体の厚さｈ、誘電体の比誘電率εｒ、信号ライ
ンのパターン幅ｗ、パターンの導体厚さｔで決まる。
【００１８】次に、図８に示すのは、フレキシブルプリ
ント配線板２に電源デカップリング用コンデンサ７を配
置したものである。同図に示すように電源デカップリン
グコンデンサ７はフレキシブルプリント配線板２の光素
子１のリード１Ａの根元近くに配置することにより、低
インピーダンスの電源供給経路を確保することができ
る。なお、この電源デカップリング用コンデンサ７を取
り付けるのは、フレキシブルプリント配線板２の表面で
あっても裏面であってもよい。また、このように配置さ
れるのは、コンデンサだけではなく、コンデンサとイン
ダクタ（またはフェライトインダクタ）を組み合わせた
π型フィルタやＴ型フィルタを配置すれば、より良好な
デカップリング効果を得ることができる。
ント配線板２に電源デカップリング用コンデンサ７を配
置したものである。同図に示すように電源デカップリン
グコンデンサ７はフレキシブルプリント配線板２の光素
子１のリード１Ａの根元近くに配置することにより、低
インピーダンスの電源供給経路を確保することができ
る。なお、この電源デカップリング用コンデンサ７を取
り付けるのは、フレキシブルプリント配線板２の表面で
あっても裏面であってもよい。また、このように配置さ
れるのは、コンデンサだけではなく、コンデンサとイン
ダクタ（またはフェライトインダクタ）を組み合わせた
π型フィルタやＴ型フィルタを配置すれば、より良好な
デカップリング効果を得ることができる。
【００１９】図９に示すのは、フレキシブルプリント配
線板２と光素子１のパッケージＰとの間に絶縁材からな
るある程度の厚さのシート８を挟んだものである。この
実施の形態によれば、光素子１のリード１をフレキシブ
ルプリント配線板２にハンダ付けするときに、リード１
Ａを伝わったハンダにより光素子１のパッケージＰとリ
ード１Ａとが短絡するのを防止できる。また、図１０に
示すように、上記シートをシリコン等の材料からなる熱
伝導性シート９とすれば、光素子１の放熱を促進でき
る。例えば、データリンクのケースＫの材質を金属とす
ることで、同図に示すように、光素子１のパッケージＰ
から熱伝導性シート９を経由してケースＫへの放熱を行
わせることができる。このケースＫをデータリンクが組
み込まれているシステムのシャーシに接触させると、放
熱効率はさらに良くなる。そして、熱伝導性シート９を
図示しない放熱板に接触させることによって、さらに効
率よく光素子１の放熱を行うことができる。したがっ
て、放熱により光素子１のパッケージＰ温度が低くなる
ため、光素子１の寿命が延び、耐久性および信頼性を向
上できる。
線板２と光素子１のパッケージＰとの間に絶縁材からな
るある程度の厚さのシート８を挟んだものである。この
実施の形態によれば、光素子１のリード１をフレキシブ
ルプリント配線板２にハンダ付けするときに、リード１
Ａを伝わったハンダにより光素子１のパッケージＰとリ
ード１Ａとが短絡するのを防止できる。また、図１０に
示すように、上記シートをシリコン等の材料からなる熱
伝導性シート９とすれば、光素子１の放熱を促進でき
る。例えば、データリンクのケースＫの材質を金属とす
ることで、同図に示すように、光素子１のパッケージＰ
から熱伝導性シート９を経由してケースＫへの放熱を行
わせることができる。このケースＫをデータリンクが組
み込まれているシステムのシャーシに接触させると、放
熱効率はさらに良くなる。そして、熱伝導性シート９を
図示しない放熱板に接触させることによって、さらに効
率よく光素子１の放熱を行うことができる。したがっ
て、放熱により光素子１のパッケージＰ温度が低くなる
ため、光素子１の寿命が延び、耐久性および信頼性を向
上できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明してきたように、この発明に係
る光素子の取付方法によれば、フレキシブルプリント配
線板を使用することで、光素子のリードをフォーミング
する必要が無くなるため、光素子のメタルキャンパッケ
ージの気密封止が維持され、光素子の取り付け信頼性を
高めることができるという効果がある。
る光素子の取付方法によれば、フレキシブルプリント配
線板を使用することで、光素子のリードをフォーミング
する必要が無くなるため、光素子のメタルキャンパッケ
ージの気密封止が維持され、光素子の取り付け信頼性を
高めることができるという効果がある。
【００２１】上記フレキシブルプリント配線板を、信号
ライン配置層の上下を誘電体を介してグランド層または
電源層で挟んだ積層構造とした場合には、不要な輻射電
磁波をシールド効果により抑制することができるため、
外部から入射する電磁波の影響を受けにくくなり製品品
質が高められるという効果がある。また、例えば、信号
ラインのパターン幅と誘電体厚さを最適に選択すること
で特性インピーダンスを制御できるため、特性インピー
ダンスの値をプリント配線板の特性インピーダンスや光
素子のインピーダンスと一致するようにすることで、イ
ンピーダンスの不連続部分をなくし、信号品質を向上で
きる効果がある。
ライン配置層の上下を誘電体を介してグランド層または
電源層で挟んだ積層構造とした場合には、不要な輻射電
磁波をシールド効果により抑制することができるため、
外部から入射する電磁波の影響を受けにくくなり製品品
質が高められるという効果がある。また、例えば、信号
ラインのパターン幅と誘電体厚さを最適に選択すること
で特性インピーダンスを制御できるため、特性インピー
ダンスの値をプリント配線板の特性インピーダンスや光
素子のインピーダンスと一致するようにすることで、イ
ンピーダンスの不連続部分をなくし、信号品質を向上で
きる効果がある。
【００２２】上記フレキシブルプリント配線板を、信号
ライン配置層の下部にグランド層または電源層を配置
し、信号ライン配置層と、グランド層あるいは電源層と
の間に誘電体が介装された積層構造とした場合にも、信
号ラインのパターン幅と誘電体厚さを最適に選択するこ
とで特性インピーダンスの制御が可能となり、上記と同
様に信号品質を向上できる効果がある。上記フレキシブ
ルプリント配線板上に、電源デカップリング用フィルタ
を配置した場合には、低インピーダンスの電源供給経路
を確保できるという効果がある。
ライン配置層の下部にグランド層または電源層を配置
し、信号ライン配置層と、グランド層あるいは電源層と
の間に誘電体が介装された積層構造とした場合にも、信
号ラインのパターン幅と誘電体厚さを最適に選択するこ
とで特性インピーダンスの制御が可能となり、上記と同
様に信号品質を向上できる効果がある。上記フレキシブ
ルプリント配線板上に、電源デカップリング用フィルタ
を配置した場合には、低インピーダンスの電源供給経路
を確保できるという効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態に係るフレキシブルプ
リント配線板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は他の実
施の形態の平面図である。
リント配線板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は他の実
施の形態の平面図である。
【図２】 この発明の実施の形態の光素子を取り付けた
フレキシブルプリント配線板の平面図である。
フレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図３】 この発明の実施の形態の光素子をフレキシブ
ルプリント配線板によりプリント配線板に取り付けた状
態を示す全体説明図である。
ルプリント配線板によりプリント配線板に取り付けた状
態を示す全体説明図である。
【図４】 この発明の他の実施の形態を示すストリップ
ライン構造のフレキシブルプリント配線板の積層状態を
示す断面図である。
ライン構造のフレキシブルプリント配線板の積層状態を
示す断面図である。
【図５】 図４のストリップラインの構造を示す断面図
である。
である。
【図６】 この発明の別の実施の形態を示すマイクロス
トリップライン構造のフレキシブルプリント配線板の積
層状態を示す断面図である。
トリップライン構造のフレキシブルプリント配線板の積
層状態を示す断面図である。
【図７】 図６のマイクロストリップラインの構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図８】 図２において、電源デカップリングコンデン
サの取り付け位置を示した説明図である。
サの取り付け位置を示した説明図である。
【図９】 図３において、絶縁シートを挟んだ状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図１０】 図３において、熱伝導性シートを用いて放
熱を行わせた状態を示す説明図である。
熱を行わせた状態を示す説明図である。
【図１１】従来技術の斜視図である。
【図１２】他の従来技術の斜視図である。
１…光素子、２…フレキシブルプリント配線板、３…プ
リント配線板、４…信号ライン配置層、５…誘電体、６
…グランド層。
リント配線板、４…信号ライン配置層、５…誘電体、６
…グランド層。
Claims (4)
- 【請求項１】 光素子（１）をフレキシブルプリント配
線板（２）に取り付け、このフレキシブルプリント配線
板（２）を湾曲変形させて、プリント配線板（３）に接
続することを特徴とする光素子の取付方法。 - 【請求項２】 上記フレキシブルプリント配線板を、信
号ライン配置層（４）の上下を誘電体（５）を介してグ
ランド層（６）または電源層で挟んだ積層構造としたこ
とを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント
配線板。 - 【請求項３】 上記フレキシブルプリント配線板を、信
号ライン配置層の下部にグランド層または電源層を配置
し、信号ライン配置層と、グランド層あるいは電源層と
の間に誘電体が介装された積層構造としたことを特徴と
する請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項４】 上記フレキシブルプリント配線板上に電
源デカップリング用フィルタ（７）を配置することを特
徴とする請求項２または請求項３のいずれかに記載のフ
レキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14346898A JPH11340601A (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | 光素子の取付方法およびフレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14346898A JPH11340601A (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | 光素子の取付方法およびフレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340601A true JPH11340601A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15339417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14346898A Pending JPH11340601A (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | 光素子の取付方法およびフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340601A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302144A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| JP2010192918A (ja) * | 2002-04-29 | 2010-09-02 | Interconnect Portfolio Llc | ダイレクト・コネクト形信号システム |
| CN115046168A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-09-13 | 深圳市尚为智能健康照明有限公司 | 一种用于增加氛围的可旋转式台灯 |
-
1998
- 1998-05-25 JP JP14346898A patent/JPH11340601A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010192918A (ja) * | 2002-04-29 | 2010-09-02 | Interconnect Portfolio Llc | ダイレクト・コネクト形信号システム |
| JP2009302144A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| CN115046168A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-09-13 | 深圳市尚为智能健康照明有限公司 | 一种用于增加氛围的可旋转式台灯 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041116 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070209 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070814 |