JPH11340609A - プリント配線板、および単位配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板、および単位配線板の製造方法Info
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- JPH11340609A JPH11340609A JP14442598A JP14442598A JPH11340609A JP H11340609 A JPH11340609 A JP H11340609A JP 14442598 A JP14442598 A JP 14442598A JP 14442598 A JP14442598 A JP 14442598A JP H11340609 A JPH11340609 A JP H11340609A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 めっき用リードを完全に切断でき、配線パタ
ーン間の短絡を防止し得るプリント配線板、および単位
配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 単位配線板３２が複数個作り込まれ、配
線パターン３４の端子部等の所要露出部に電解めっきを
施すため、配線パターン３４をつなげるめっき用リード
３６が形成されたプリント配線板３０において、めっき
用リード３６は、隣接する単位配線板３２間に、隣接す
る両単位配線板３２の対応する所要配線パターン３４間
をつなげると共に、両単位配線板３２を分離する仮想切
断線３３に対して交叉するよう曲折して設けられている
ことを特徴としている。
ーン間の短絡を防止し得るプリント配線板、および単位
配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 単位配線板３２が複数個作り込まれ、配
線パターン３４の端子部等の所要露出部に電解めっきを
施すため、配線パターン３４をつなげるめっき用リード
３６が形成されたプリント配線板３０において、めっき
用リード３６は、隣接する単位配線板３２間に、隣接す
る両単位配線板３２の対応する所要配線パターン３４間
をつなげると共に、両単位配線板３２を分離する仮想切
断線３３に対して交叉するよう曲折して設けられている
ことを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板、お
よび単位配線板の製造方法に関する。
よび単位配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板１０は、図１０に示すよ
うに、単位配線板１２を複数個作り込み、最終的に単位
配線板１２の境界線に沿って切断して単位配線板１２に
分離するタイプのものがある。分離前に、配線パターン
１４の外部接続用の端子（パッド）等の所要部位にニッ
ケルめっきおよび金めっき等の電解めっき被膜を形成す
ることが多い。この場合、単位配線板１２間に両単位配
線板１２の配線パターン１４をつなげる共通のめっき用
リード１６を設けておいて、電解めっきを行うようにし
ている。めっき終了後、各配線パターン１４を独立させ
るためにめっき用リード１６を除去する必要がある。め
っき用リード１６の除去は、４辺のリード１６の内側の
基板部位にプレス加工もしくはルーター加工によりスリ
ットを形成して単位配線板１２に分離する際に除去する
か、あるいはめっき用リード１６を含んで基板部位をリ
ード幅より幅広に切断して除去するようになされる。
うに、単位配線板１２を複数個作り込み、最終的に単位
配線板１２の境界線に沿って切断して単位配線板１２に
分離するタイプのものがある。分離前に、配線パターン
１４の外部接続用の端子（パッド）等の所要部位にニッ
ケルめっきおよび金めっき等の電解めっき被膜を形成す
ることが多い。この場合、単位配線板１２間に両単位配
線板１２の配線パターン１４をつなげる共通のめっき用
リード１６を設けておいて、電解めっきを行うようにし
ている。めっき終了後、各配線パターン１４を独立させ
るためにめっき用リード１６を除去する必要がある。め
っき用リード１６の除去は、４辺のリード１６の内側の
基板部位にプレス加工もしくはルーター加工によりスリ
ットを形成して単位配線板１２に分離する際に除去する
か、あるいはめっき用リード１６を含んで基板部位をリ
ード幅より幅広に切断して除去するようになされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記前
者の方法では、スリットを形成するエリアが必要とな
り、材料に無駄な部分が生じるという課題がある。また
後者の場合、加工精度（めっき用リード１６と切断刃の
位置合わせ等）のばらつきにより、めっき用リード１６
の除去残りが発生することがあり、配線パターン１４間
の短絡を招きやすいという不具合が発生した。特に基板
の裏面側にめっき用リードが形成され、基板の表側から
切断する場合や、多層のプリント配線板であって、内層
にもめっき用リードが存在する場合等には、めっき用リ
ードと切断刃の位置ずれが生じる場合が多く、この場合
には上記のようにめっき用リードより若干幅が広いだけ
の切断線で切断するのでは、リードの除去残りが顕著に
発生してしまうという課題がある。
者の方法では、スリットを形成するエリアが必要とな
り、材料に無駄な部分が生じるという課題がある。また
後者の場合、加工精度（めっき用リード１６と切断刃の
位置合わせ等）のばらつきにより、めっき用リード１６
の除去残りが発生することがあり、配線パターン１４間
の短絡を招きやすいという不具合が発生した。特に基板
の裏面側にめっき用リードが形成され、基板の表側から
切断する場合や、多層のプリント配線板であって、内層
にもめっき用リードが存在する場合等には、めっき用リ
ードと切断刃の位置ずれが生じる場合が多く、この場合
には上記のようにめっき用リードより若干幅が広いだけ
の切断線で切断するのでは、リードの除去残りが顕著に
発生してしまうという課題がある。
【０００４】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、めっき
用リードを完全に切断でき、配線パターン間の短絡を防
止し得るプリント配線板、および単位配線板の製造方法
を提供するにある。
なされたものであり、その目的とするところは、めっき
用リードを完全に切断でき、配線パターン間の短絡を防
止し得るプリント配線板、および単位配線板の製造方法
を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係るプ
リント配線板では、単位配線板が複数個作り込まれ、配
線パターンの端子部等の所要露出部に電解めっきを施す
ため、配線パターンをつなげるめっき用リードが形成さ
れたプリント配線板において、前記めっき用リードは、
前記隣接する単位配線板間に、隣接する両単位配線板の
対応する所要配線パターン間をつなげると共に、両単位
配線板を分離する仮想切断線に対して交叉するよう曲折
して設けられていることを特徴としている。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係るプ
リント配線板では、単位配線板が複数個作り込まれ、配
線パターンの端子部等の所要露出部に電解めっきを施す
ため、配線パターンをつなげるめっき用リードが形成さ
れたプリント配線板において、前記めっき用リードは、
前記隣接する単位配線板間に、隣接する両単位配線板の
対応する所要配線パターン間をつなげると共に、両単位
配線板を分離する仮想切断線に対して交叉するよう曲折
して設けられていることを特徴としている。
【０００６】めっき用リードが仮想切断線と交叉して設
けられているので、切断線の位置や幅が多少ずれたり、
ばらついても確実にめっき用リードの切断が行え、配線
パターンの短絡を防止することができる。前記プリント
配線板は多層のプリント配線板であって、前記めっき用
リードは、内層の配線パターン間をつなげるめっき用リ
ードとすると好適である。また前記単位配線板は半導体
チップ収納凹部を備えると好適である。上記プリント配
線板を、前記めっき用リードに交叉する切断線に沿って
切断して各単位配線板に分離することができる。
けられているので、切断線の位置や幅が多少ずれたり、
ばらついても確実にめっき用リードの切断が行え、配線
パターンの短絡を防止することができる。前記プリント
配線板は多層のプリント配線板であって、前記めっき用
リードは、内層の配線パターン間をつなげるめっき用リ
ードとすると好適である。また前記単位配線板は半導体
チップ収納凹部を備えると好適である。上記プリント配
線板を、前記めっき用リードに交叉する切断線に沿って
切断して各単位配線板に分離することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を添
付図面に基づいて詳細に説明する。図１はプリント配線
板３０の説明図であり、プリント配線板３０は多数の単
位配線板３２が多数縦横に連接して作りこまれてなる。
単位配線板３２は図の一点鎖線で示される仮想切断線３
３で囲まれる部位である。単位配線板３２には所要の配
線パターン３４が形成されている。単位配線板３２に搭
載される半導体チップ（図示せず）と配線パターン３４
とがワイヤ等により電気的に接続される。
付図面に基づいて詳細に説明する。図１はプリント配線
板３０の説明図であり、プリント配線板３０は多数の単
位配線板３２が多数縦横に連接して作りこまれてなる。
単位配線板３２は図の一点鎖線で示される仮想切断線３
３で囲まれる部位である。単位配線板３２には所要の配
線パターン３４が形成されている。単位配線板３２に搭
載される半導体チップ（図示せず）と配線パターン３４
とがワイヤ等により電気的に接続される。
【０００８】配線パターン３４にはニッケルめっきを下
地とする金めっき等の所要のめっきが施される。３６は
めっき用リードである。めっき用リード３６は、互いに
隣接する単位配線板３２において、仮想切断線３３の両
側に対応位置する配線パターン３４の部位同士を接続し
ている。めっき用リード３６は、図２に拡大して示すよ
うに、隣接する単位配線板３２の、切断線３３を挟んで
対応位置する配線パターン３４ａと３４ａ、３４ｂと３
４ｂ、３４ｃと３４ｃ、３４ｄと３４ｄとを直線的に結
ぶ線分３６ａと、互いに反対側に斜めに位置する配線パ
ターン３４ａと３４ｂ、・・・を結ぶ線分３６ｂとによ
りほぼジグザグ状に設けられている。これによって、図
１に示すように、めっき用リード３６により全ての配線
パターン３４が電気的に接続され、配線パターン３４に
所要の電解めっきを施すことができる。
地とする金めっき等の所要のめっきが施される。３６は
めっき用リードである。めっき用リード３６は、互いに
隣接する単位配線板３２において、仮想切断線３３の両
側に対応位置する配線パターン３４の部位同士を接続し
ている。めっき用リード３６は、図２に拡大して示すよ
うに、隣接する単位配線板３２の、切断線３３を挟んで
対応位置する配線パターン３４ａと３４ａ、３４ｂと３
４ｂ、３４ｃと３４ｃ、３４ｄと３４ｄとを直線的に結
ぶ線分３６ａと、互いに反対側に斜めに位置する配線パ
ターン３４ａと３４ｂ、・・・を結ぶ線分３６ｂとによ
りほぼジグザグ状に設けられている。これによって、図
１に示すように、めっき用リード３６により全ての配線
パターン３４が電気的に接続され、配線パターン３４に
所要の電解めっきを施すことができる。
【０００９】配線パターン３４やめっき用リード３６
は、樹脂基板上に設けられた銅箔をエッチング加工し
て、上記所要のパターンに形成できることはいうまでも
ない。図３は単層のプリント配線基板３０の一例を示す
断面図である。樹脂基板３５の一方の面側に配線パター
ン３４が形成され、他方の面側に配線パターン（端子
部）４０が形成されている。配線パターン３４と端子部
４０とはスルーホールめっき３８によって電気的に接続
されている。隣接する単位配線板３２の対応する配線パ
ターン３４は図の丸の部位で示す前記めっき用リード３
６によって電気的に接続されている。したがって、共通
のめっき用リード３６によって電気的導通をとって、配
線パターン３４や端子４０の所要部位にめっき被膜を形
成することができる。
は、樹脂基板上に設けられた銅箔をエッチング加工し
て、上記所要のパターンに形成できることはいうまでも
ない。図３は単層のプリント配線基板３０の一例を示す
断面図である。樹脂基板３５の一方の面側に配線パター
ン３４が形成され、他方の面側に配線パターン（端子
部）４０が形成されている。配線パターン３４と端子部
４０とはスルーホールめっき３８によって電気的に接続
されている。隣接する単位配線板３２の対応する配線パ
ターン３４は図の丸の部位で示す前記めっき用リード３
６によって電気的に接続されている。したがって、共通
のめっき用リード３６によって電気的導通をとって、配
線パターン３４や端子４０の所要部位にめっき被膜を形
成することができる。
【００１０】単位配線パターン３２に分離するには、図
の一点鎖線で示す切断線３３によって切断することで行
える。その際、図２から明確なように、めっき用リード
３６の線分３６ａ、線分３６ｂは切断線３３と交叉して
いるので、切断線３３の位置や幅に多少のばらつきがあ
っても、確実にめっき用リード３６を切断、分離でき、
配線パターン３４の短絡を防止することができる。な
お、端子部４０にははんだボール（図示せず）を設け
て、外部接続用端子とすることができる。単位配線板３
２の一方の面には半導体チップ（図示せず）を搭載する
ことができる。すなわち、単位配線板３２は半導体チッ
プ搭載用のパッケージとして用いることができる。
の一点鎖線で示す切断線３３によって切断することで行
える。その際、図２から明確なように、めっき用リード
３６の線分３６ａ、線分３６ｂは切断線３３と交叉して
いるので、切断線３３の位置や幅に多少のばらつきがあ
っても、確実にめっき用リード３６を切断、分離でき、
配線パターン３４の短絡を防止することができる。な
お、端子部４０にははんだボール（図示せず）を設け
て、外部接続用端子とすることができる。単位配線板３
２の一方の面には半導体チップ（図示せず）を搭載する
ことができる。すなわち、単位配線板３２は半導体チッ
プ搭載用のパッケージとして用いることができる。
【００１１】図４は多層（図示の例では３層）に形成し
たプリント配線板３０の一例を示す断面図である。３５
は１層目の樹脂基板、３７は２層目の樹脂基板、３９は
３層目の樹脂基板であり、接着剤層（図示せず）により
接着され、積層される。２層目の樹脂基板３７、３層目
の樹脂基板３９には透孔が形成され、これらが積層され
ることにより、各単位配線板３２の中央に半導体チップ
収納用の凹部４１が形成される。２層目の樹脂基板３７
と３層目の樹脂基板３９との間には、２層目の樹脂基板
３７の段差部上に先端側が露出する配線パターン３４が
形成され、１層目の樹脂基板３５の裏面側には配線パタ
ーン（端子部）４０が形成され、配線パターン３４と端
子部４０とはスルーホールめっき被膜３８によって電気
的に接続されている。
たプリント配線板３０の一例を示す断面図である。３５
は１層目の樹脂基板、３７は２層目の樹脂基板、３９は
３層目の樹脂基板であり、接着剤層（図示せず）により
接着され、積層される。２層目の樹脂基板３７、３層目
の樹脂基板３９には透孔が形成され、これらが積層され
ることにより、各単位配線板３２の中央に半導体チップ
収納用の凹部４１が形成される。２層目の樹脂基板３７
と３層目の樹脂基板３９との間には、２層目の樹脂基板
３７の段差部上に先端側が露出する配線パターン３４が
形成され、１層目の樹脂基板３５の裏面側には配線パタ
ーン（端子部）４０が形成され、配線パターン３４と端
子部４０とはスルーホールめっき被膜３８によって電気
的に接続されている。
【００１２】隣接する単位配線板３２の対応する配線パ
ターン３４は図の丸の部位で示す前記めっき用リード３
６によって電気的に接続されている。したがって、共通
のめっき用リード３６によって電気的導通をとって、配
線パターン３４や端子４０の所要部位にめっき被膜を形
成することができる。単位配線パターン３２に分離する
には、図の一点鎖線で示す切断線３３によって切断する
ことで行える。その際、図２から明確なように、めっき
用リード３６の線分３６ａ、線分３６ｂは切断線３３と
交叉しているので、切断線３３の位置や幅に多少のばら
つきがあっても、確実にめっき用リード３６を切断、分
離でき、配線パターン３４の短絡を防止することができ
る。めっき用リード３６は内層側に位置して外部からは
見えないが、ジグザグ状をなしているので、確実に切断
することができる。また切断されて残ったジグザグ部は
内層に隠れて外部から見えないので、外観上良好とな
る。なお、端子部４０にははんだボール（図示せず）を
設けて、外部接続用端子とすることができる。単位配線
板３２の収納凹部４１には半導体チップ（図示せず）を
搭載することができる。すなわち、単位配線板３２は半
導体チップ搭載用のパッケージとして用いることができ
る。
ターン３４は図の丸の部位で示す前記めっき用リード３
６によって電気的に接続されている。したがって、共通
のめっき用リード３６によって電気的導通をとって、配
線パターン３４や端子４０の所要部位にめっき被膜を形
成することができる。単位配線パターン３２に分離する
には、図の一点鎖線で示す切断線３３によって切断する
ことで行える。その際、図２から明確なように、めっき
用リード３６の線分３６ａ、線分３６ｂは切断線３３と
交叉しているので、切断線３３の位置や幅に多少のばら
つきがあっても、確実にめっき用リード３６を切断、分
離でき、配線パターン３４の短絡を防止することができ
る。めっき用リード３６は内層側に位置して外部からは
見えないが、ジグザグ状をなしているので、確実に切断
することができる。また切断されて残ったジグザグ部は
内層に隠れて外部から見えないので、外観上良好とな
る。なお、端子部４０にははんだボール（図示せず）を
設けて、外部接続用端子とすることができる。単位配線
板３２の収納凹部４１には半導体チップ（図示せず）を
搭載することができる。すなわち、単位配線板３２は半
導体チップ搭載用のパッケージとして用いることができ
る。
【００１３】図５は放熱板を有するプリント配線板３０
の一例を示す断面図である。樹脂基板３５の一方の面側
には接着剤４５により金属製の放熱板４７が固着されて
いる。樹脂基板３５の他方の面側には、配線パターン３
４が前記と同様なパターンで形成されている。各単位配
線板３２の中央のチップ搭載部には、搭載される半導体
チップの電極と対応して配線パターン４９が形成されて
いる。この配線パターン４９は対応する配線パターン３
４と電気的に接続されている。配線パターン３４と配線
パターン４９との接続は、樹脂基板３５を多層に形成す
ることによって公知の手段により容易に行える。
の一例を示す断面図である。樹脂基板３５の一方の面側
には接着剤４５により金属製の放熱板４７が固着されて
いる。樹脂基板３５の他方の面側には、配線パターン３
４が前記と同様なパターンで形成されている。各単位配
線板３２の中央のチップ搭載部には、搭載される半導体
チップの電極と対応して配線パターン４９が形成されて
いる。この配線パターン４９は対応する配線パターン３
４と電気的に接続されている。配線パターン３４と配線
パターン４９との接続は、樹脂基板３５を多層に形成す
ることによって公知の手段により容易に行える。
【００１４】隣接する単位配線板３２の対応する配線パ
ターン３４は図の丸の部位で示す前記めっき用リード３
６によって電気的に接続されている。したがって、共通
のめっき用リード３６によって電気的導通をとって、配
線パターン３４、４９の所要部位にめっき被膜を形成す
ることができる。図５に示すプリント配線板３０の例で
は、上記必要なめっきを施した後、単位配線板３２の境
界線に沿って、樹脂基板３５側から放熱板４７に向かっ
てＶ溝５０を設け、隣接する単位配線板３２同士は放熱
板４７の薄肉部４７ａによってつながっているようにな
されている。
ターン３４は図の丸の部位で示す前記めっき用リード３
６によって電気的に接続されている。したがって、共通
のめっき用リード３６によって電気的導通をとって、配
線パターン３４、４９の所要部位にめっき被膜を形成す
ることができる。図５に示すプリント配線板３０の例で
は、上記必要なめっきを施した後、単位配線板３２の境
界線に沿って、樹脂基板３５側から放熱板４７に向かっ
てＶ溝５０を設け、隣接する単位配線板３２同士は放熱
板４７の薄肉部４７ａによってつながっているようにな
されている。
【００１５】Ｖ溝５０によって、前記めっき用リード６
は切断、分離され、したがって配線パターン３４も分離
されている。単位配線板３２同士は、放熱板４７の薄肉
部４７ａでつながっているのみであるので、単位配線板
３２に分離するには、薄肉部４７ａをプレス、あるいは
切断刃で切断することにより容易に行える。図６は、上
記分離した単位配線板３２（半導体チップ搭載用パッケ
ージ）に半導体チップを搭載して半導体装置５４に形成
した例を示す。すなわち、半導体チップ５５をフリップ
チップ接続により配線パターン４９上に電気的に接続し
て接合し、この半導体チップ５５を囲んで枠体５６を配
置し、枠体５６内にポッティング樹脂５７を充填して半
導体チップ５５の一面側を封止する。そして配線パター
ン３４上に外部接続用のはんだバンプ５８を設けて、放
熱板付きの半導体装置５４に完成できる。
は切断、分離され、したがって配線パターン３４も分離
されている。単位配線板３２同士は、放熱板４７の薄肉
部４７ａでつながっているのみであるので、単位配線板
３２に分離するには、薄肉部４７ａをプレス、あるいは
切断刃で切断することにより容易に行える。図６は、上
記分離した単位配線板３２（半導体チップ搭載用パッケ
ージ）に半導体チップを搭載して半導体装置５４に形成
した例を示す。すなわち、半導体チップ５５をフリップ
チップ接続により配線パターン４９上に電気的に接続し
て接合し、この半導体チップ５５を囲んで枠体５６を配
置し、枠体５６内にポッティング樹脂５７を充填して半
導体チップ５５の一面側を封止する。そして配線パター
ン３４上に外部接続用のはんだバンプ５８を設けて、放
熱板付きの半導体装置５４に完成できる。
【００１６】図７〜図９はめっき用リード３６の種々の
パターンを示す。図７では隣接する単位配線板３２との
間でタスキ掛け状に配線パターン３４を接続し、図８に
示す例ではジグザグ状に、また図９に示す例ではジグザ
グの曲線で接続するようにしている。このようにめっき
用リード３６のパターンは特に限定されるものではな
く、仮想切断線３６と交叉するものであればよい。
パターンを示す。図７では隣接する単位配線板３２との
間でタスキ掛け状に配線パターン３４を接続し、図８に
示す例ではジグザグ状に、また図９に示す例ではジグザ
グの曲線で接続するようにしている。このようにめっき
用リード３６のパターンは特に限定されるものではな
く、仮想切断線３６と交叉するものであればよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板によれば、
めっき用リードが仮想切断線と交叉して設けられている
ので、切断線の位置や幅が多少ずれたり、ばらついても
確実にめっき用リードの切断が行え、配線パターンの短
絡を防止することができる。また本発明に係る単位配線
板の製造方法では、上記プリント配線板をその仮想切断
線に沿って切断するだけでよく、切断の位置や幅にばら
つきがあっても、確実にめっき用リードを切断でき、配
線パターンの短絡のない単位配線板を提供できる。
めっき用リードが仮想切断線と交叉して設けられている
ので、切断線の位置や幅が多少ずれたり、ばらついても
確実にめっき用リードの切断が行え、配線パターンの短
絡を防止することができる。また本発明に係る単位配線
板の製造方法では、上記プリント配線板をその仮想切断
線に沿って切断するだけでよく、切断の位置や幅にばら
つきがあっても、確実にめっき用リードを切断でき、配
線パターンの短絡のない単位配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】配線パターンとめっき用リードのパターンを示
す説明図である。
す説明図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】単層のプリント配線板の断面図である。
【図４】多層のプリント配線板の断面図である。
【図５】放熱板を備えたプリント配線板の断面図であ
る。
る。
【図６】半導体装置に形成した説明図である。
【図７】めっき用リードのパターンの他の例を示す説明
図である。
図である。
【図８】めっき用リードのパターンの他の例を示す説明
図である。
図である。
【図９】めっき用リードのパターンのさらに他の例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図１０】従来のプリント基板における配線パターンと
めっき用リードのパターンの例を示す説明図である。
めっき用リードのパターンの例を示す説明図である。
３０ プリント配線基板 ３２ 単位配線基板 ３３ 仮想切断線 ３４ 配線パターン ３６ めっき用リード ３８ スルーホールめっき ４０ 配線パターン ４７ 放熱板
Claims (4)
- 【請求項１】 単位配線板が複数個作り込まれ、配線パ
ターンの端子部等の所要露出部に電解めっきを施すた
め、配線パターンをつなげるめっき用リードが形成され
たプリント配線板において、 前記めっき用リードは、前記隣接する単位配線板間に、
隣接する両単位配線板の対応する所要配線パターン間を
つなげると共に、両単位配線板を分離する仮想切断線に
対して交叉するよう曲折して設けられていることを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記プリント配線板は多層のプリント配
線板であって、 前記めっき用リードは、内層の配線パターンの配線パタ
ーン間をつなげるめっき用リードであることを特徴とす
る請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記単位配線板は半導体チップ収納凹部
を備えることを特徴とする請求項１または２記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載のプリント配
線板を、前記めっき用リードに交叉する切断線に沿って
切断して各単位配線板に分離することを特徴とする単位
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14442598A JPH11340609A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プリント配線板、および単位配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14442598A JPH11340609A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プリント配線板、および単位配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340609A true JPH11340609A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15361898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14442598A Pending JPH11340609A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プリント配線板、および単位配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340609A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US9236171B2 (en) | 2010-10-21 | 2016-01-12 | Tdk Corporation | Coil component and method for producing same |
| CN113170580A (zh) * | 2018-11-30 | 2021-07-23 | 株式会社理光 | 电路基板，电路基板的制造方法以及成像装置 |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP14442598A patent/JPH11340609A/ja active Pending
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