JPH11340629A - 積層構造のプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 線間クロストーク及び放射ノイズを低減する
ことのできるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 グラウンド用導体層と電源用導体層とで
信号線を挟む構造のプリント配線板において、電源用導
体層を分割し、かつ、分割した電源用導体層間をインダ
クタンス性素子で接続する。これにより、グラウンド用
導体層と電源用導体層とが構成する平行平板について、
信号線により給電されたモードによる共振周波数を変化
させる、あるいは、グラウンド用導体層と電源用導体層
間に誘起される電磁界を減衰させることで放射ノイズを
低減することができる。以上により、線間クロストーク
等、基板外部及びグラウンド用導体層の基板外側寄りの
層及び電源用導体層の基板外側寄りの層への電磁干渉と
放射ノイズを低減することのできるプリント配線板を構
成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層構造のプリ
ント配線板における線間クロストーク及び放射ノイズを
低減するプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】（１）従来技術の構成の説明 図１８は、例えば、特開平７−１１１３８７記載の多層
プリント回路基板である。特開平７−１１１３８７の発
明は、少なくとも矩形状の電源層と矩形状のグラウンド
層とが積層された多層プリント回路基板についての発明
である。図１８において、１００はプリント配線板の電
源層またはグラウンド層、１０１は上記電源層またはグ
ラウンド層１００の層面を対角線に沿って斜めに区切る
開口部である。この多層プリント回路基板では、電源層
またはグラウンド層の一方または両方に、層面を対角線
に沿って斜めに区切る開口部１０１を設けている。

【０００３】（２）従来技術の作用、動作の説明 図１８に示すこのような多層プリント回路基板は、電源
層またはグラウンド層の一方または両方に、層面を対角
線に沿って斜めに区切る開口部を設けることで、特定の
周波数帯域での共振現象を抑制し、その周波数帯域での
放射ノイズを低減する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】（１）従来技術の課題
の説明 従来の多層プリント回路基板は、上記のように構成され
ており、電源層またはグラウンド層の一方または両方
に、層面を対角線に沿って斜めに区切る開口部を設ける
ことで、特定の周波数帯域での共振現象を抑制し、その
周波数帯域での放射ノイズを低減している。しかし、プ
リント回路基板での線間クロストークを抑制するため
に、また、プリント回路基板に配置されたクロック信号
線等を流れる高速信号が回路基板の外部に電磁障害を与
えることを防ぐために、高速信号線をグラウンド用導体
層と電源用導体層で挟み込む構造を採用した配線板で
は、信号線により給電されるモードによる放射が加わる
ため放射ノイズが高く、穴を開けただけでは放射ノイズ
の抑制効果が低く、放射ノイズをさらに抑制しなければ
ならないという課題がある。

【０００５】（２）発明の目的の説明 この発明は、上記の課題を解決するためになされたもの
で、グラウンド用導体層と電源用導体層とで信号線を挟
む構造のプリント配線板において、電源用導体層を分割
し、かつインダクタンス性素子（例えば、フェライトビ
ーズなどの損失性インダクタンス素子）で接続し、線間
クロストーク及び放射ノイズを低減することのできる積
層構造のプリント配線板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係るグラウン
ド用導体層と電源用導体層とにより信号線を挟む構造の
積層構造のプリント配線板は、上記電源用導体層を複数
に分割し、上記分割した電源用導体層を導体により接続
することを特徴とする。

【０００７】また、上記分割した電源用導体層を導体の
１つであるインダクタンス性素子により接続することを
特徴とする。

【０００８】また、上記電源用導体層は、上記信号線が
配線されている領域に配置することを特徴とする。

【０００９】また、上記信号線は、少なくとも隣接する
信号線同士の電磁的な結合が特定の周波数帯域で発生す
る信号線であり、上記電源用導体層は、上記信号線が配
線されている領域に配置することを特徴とする。

【００１０】また、上記信号線は、上記信号線の配置さ
れる位置が上記分割した電源用導体層の間にできる隙間
に沿って重なる位置に配線されないことを特徴とする。

【００１１】また、上記積層構造のプリント配線板は、
さらに、上記電源用導体層よりもプリント配線板の外側
方向に配置されている層に信号線を配置し、上記電源用
導体層と上記グラウンド用導体層とにより挟まれた信号
線と、上記電源用導体層よりもプリント配線板の外側方
向に配置されている層に配線された信号線とが、上記分
割した電源用導体層間の間にできる隙間を挟んで重なら
ない位置に配線されることを特徴とする。

【００１２】さらに、上記インダクタンス性素子は、少
なくともフェライトビーズであることを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明
の、実施の形態１のプリント配線板を図に基づいて説明
する。図１は、積層構造のプリント配線板の構成を示す
断面図である。図２は、積層構造のプリント配線板の層
構成を示す図である。図１、図２は、一例として６層基
板を示している。図１及び図２では、グラウンド用導体
層１と電源用導体層２の内側に信号用導体層３を配置
し、外側（電源用導体層２よりも基板の外側に近い側に
配置されている層、及び、グラウンド用導体層１よりも
基板の外側に近い側に配置されている層）に信号用導体
層４を配置している。この信号用導体層３，４は信号を
配置せずに部品実装面になることもある。あるいは、部
品実装面と信号用導体層とを兼ねることもある。各層の
間は誘電体層５で絶縁されている。なお、図２では誘電
体層５を省略している。実施の形態１では、高速信号線
をグラウンド用導体層１と電源用導体層２の内側にある
信号用導体層３に配置している。これにより、グラウン
ド用導体層１と電源用導体層２の外側（電源用導体層２
よりも基板の外側に近い側に配置されている層、及び、
グラウンド用導体層１よりも基板の外側に近い側に配置
されている層）、あるいは、図１に示す６層構造の基板
の外部に対して、高速信号線の高周波成分を電磁遮蔽
し、信号用導体層４にある配線とのクロストーク（信号
線同士の電磁的な結合をクロストークという）や基板外
部への電磁干渉を抑制している。

【００１４】一方、高速信号線は、プリント配線板がデ
ジタル回路基板であるとクロック信号やデータ信号等の
高周波成分を含む信号である。例えば、周期波信号であ
れば基本周波数を含む高調波周波数成分を含む。この電
流がグラウンド用導体層１と電源用導体層２を平行平板
として励振し、放射ノイズを発生させる。特に共振周波
数近傍では、放射ノイズが高くなる。そこで、直流及び
低周波に対しては低インピーダンス、高周波に対しては
高インピーダンスな素子で分断し、共振周波数を変化さ
せることで放射ノイズを抑制する。例えば、フェライト
ビーズを貫通した導体により分割した電源用導体層２を
分断し、電源用導体層２に対して、電源用導体層２にあ
る高周波電流に損失を与えるような構成を採り放射ノイ
ズを抑制する。

【００１５】図３、図４、図５は実施の形態１に係るプ
リント配線板について説明するための図である。図３
は、本発明の電源用導体層２０を示す平面図である。
（ア）〜（エ）の４つに分割された電源用導体層２０間
をインダクタンス素子、例えば、フェライトビーズ（フ
ェライト素子は、「フェライトを粉末化し、圧縮し、焼
結させた形態で使用する電気装置。このように加工する
ことにより、磁性を強く、比抵抗を大きく、高い周波数
での過電流損失を小さくすることができる」素子である
日系工業新聞社 科学技術用語大辞典第３版より抜粋。
フェライトビーズはフェライト素子の一例である）を貫
通させた導体を含むインダクタンス素子６で接続してい
る。インダクタンス素子６は電源用導体層の層ではな
く、通常部品実装面、例えば、信号用導体層４に配置さ
れる。図４にインダクタンス素子６により電源用導体層
２０を接続した図３のＡ−Ａにおける断面図を示す。図
４（ａ）において、信号用導体層４は、フェライトビー
ズを貫通した導体５１を実装している。そして、フェラ
イトビーズを貫通した導体５１は、スルーホール等の導
体線５０により電源用導体層２０に接続されている。ま
た、図４（ｂ）では、フェライトビーズを貫通した導体
５１の詳細を示す。フェライトビーズを貫通した導体５
１は、フェライトビーズ５３（フェライト製ブロック）
の内部を導体５２が貫通する形状をしている。実施の形
態１では、図１に示すグラウンド用導体層１と電源用導
体層２０の間に２層分の信号配線３０（以下、信号配線
３０を信号線３０とも称する）がレイアウトされる。図
５に、グラウンド用導体層１と電源用導体層２０の間に
配線された信号配線３０の図３のＢ−Ｂにおける断面図
を示す。図５の信号配線３０は、紙面に対して垂直であ
ることを示している。つまり、信号配線３０ａと信号配
線３０ｂとが互いに平行であるとともに、電源用導体層
２０に対して互いに同じ角度で配線されている。しか
し、信号配線３０ａと信号配線３０ｂとは互いに平行で
あれば、電源用導体層２０に対してそれぞれ異なる角度
で配線されてもかまわない。また、図３では、電源用導
体層２０を４分割しているが、２分割をはじめ他の分割
数でも良い。これらは、以下の実施の形態に対しても同
様である。

【００１６】以上は、グラウンド用導体層１と電源用導
体層２の間に信号用導体層３を配置した積層構造のプリ
ント配線板であれば、６層より少ないまたは多い層数の
配線板に対しても適用する。

【００１７】上記にしたように、この実施の形態１で
は、グラウンド用導体層と電源用導体層とで信号線を挟
む構造のプリント配線板において、電源用導体層を分割
し、かつ、インダクタンス性素子により分割した電源用
導体層を接続した。これにより、高周波で高インピーダ
ンスかつ損失性であるフェライトビーズ等を用いた磁性
体貫通形導体で高周波成分を損失させる。さらに、グラ
ウンド用導体層と電源用導体層とが構成する平行平板に
ついて、信号線により給電されたモードによる共振周波
数を変化させる、あるいは、グラウンド用導体層と電源
用導体層間に誘起される電磁界を減衰させることで放射
ノイズを低減する。

【００１８】以上により、線間クロストーク等、基板の
外部、及び、導体層の基板外部寄りの層への電磁干渉と
放射ノイズを低減することのできるプリント配線板を得
ることができる。

【００１９】実施の形態２．図６は、実施の形態２に係
るプリント配線板について説明するための断面図であ
る。一般に、積層構造のプリント配線板では、電源用導
体層は配線板と同じサイズである。ここでは、図６に示
すように、電源用導体層２０とグラウンド用導体層１の
間の信号配線３０を配置した範囲にだけ、電源用導体層
２０を設けた。これにより、電源用導体層２０の面積を
小さくすることができ、共振周波数を高い方に移動させ
ることができる。図７（ａ）は、電源用導体層２０と配
線板とを同じサイズにした場合に、周波数ａが共振周波
数であることを示している。図７（ｂ）は、信号配線３
０を配置した範囲にだけ電源用導体層２０を設けた場合
に、周波数ｂ（周波数ａ＜周波数ｂ）が共振周波数であ
ることを示している。さらに、共振周波数より低い周波
数帯での放射効率を劣化させて、放射ノイズの抑制効果
を高めることができる。なお、信号配線３０は電源用導
体層２０に対して、１パターン幅分以上（１パターン幅
とは、信号線の幅のことである）内側に配置する。図６
のように、信号線３０ｃの幅をｘとすると、信号線３０
ｃは、電源用導体層２０の端部よりｙだけ（ｘ≦ｙ）内
側に配置する。これは、分割した電源用導体層２０の間
にできる隙間に沿って、上記隙間と信号線とが重ならな
いようにするためである。隙間と信号線が重なると、信
号線より発生される電磁波が隙間から放射されてしまう
のでこれを防止する。

【００２０】また、電源用導体層の分割数を少なくする
ことが可能になり、分割した電源用導体を接続するため
のインダクタンス性素子を減らすことができる。例え
ば、図３では、（ア）〜（エ）の４つの電源用導体層２
０をインダクタンス性素子６により接続している。も
し、（ア）と（ウ）の電源用導体層２０の配置されてい
る範囲にのみ信号線が配線されているならば、（イ）と
（エ）の電源用導体層２０を不要にすることができる。
また、図６では、電源用導体層２０を片側に寄せている
が、配線板の縦横方向を含めてその形状は制限しない。

【００２１】上記したように、実施の形態２では、グラ
ウンド用導体層と電源用導体層とで挟まれる信号線の層
で、信号線がある領域にだけ電源用導体層を設けた。こ
れにより、線間クロストーク等、基板の外部及び導体層
よりも基板外部寄りの層への電磁干渉と放射ノイズを低
減することのできるプリント配線板を得ることができ
る。また、放射ノイズの抑制効果を高めることができ
る。さらに、分割した電源用導体層を接続するためのイ
ンダクタンス性素子を減らすことができる。

【００２２】実施の形態３．図８は、実施の形態３に係
るプリント配線板について説明するための断面図であ
る。図８において、電源用導体層２０とグラウンド用導
体層１の間に配置する信号配線３０は、高速信号線３１
の他に低速信号用の信号線３２を含むことがある。高速
信号線とは、隣接する信号線同士の電磁的な結合が発生
する周波数帯の信号線のことである。逆に、低速信号線
は、隣接する信号線同士の電磁的な結合が発生しない周
波数帯の信号線である。ここでは電源用導体層２０とグ
ラウンド用導体層１の間の信号配線３０のうち、高速信
号線３１を配置した範囲にだけ電源用導体層２０を設け
た。これにより、電源用導体層２０の面積を小さくする
ことができ、共振周波数を高い方に移動するとともに、
共振周波数より低い周波数帯での放射効率を劣化させ
て、放射ノイズの抑制効果を高めることができる。な
お、高速信号線３１は電源用導体層２０に対して、上記
実施の形態２と同様に１パターン幅分以上内側に配置す
る。これは、分割した電源用導体層２０の間にできる隙
間に沿って、上記隙間と信号線とが重ならないようにす
るためである。隙間と信号線が重なると、信号線より発
生される電磁波が隙間から放射されてしまうのでこれを
防止する。また、電源用導体層の分割数を少なくするこ
とが可能になるので、分割した電源用導体層を接続する
ためのインダクタンス性素子を減らすことができる。図
８では、電源用導体層２０を片側に寄せているが、配線
板の縦横方向を含めてその形状は制限しない。また、高
速信号線３１を集めたブロックと低速信号線３２を集め
たブロックとを分けて配置する構成も含む。高速信号線
３１を集めたブロックと低速信号線３２を集めたブロッ
クとを分けることにより、高速信号線３１と低速信号線
３２との電磁結合を抑制することができる。なお、低速
信号線３２はアナログ信号線や電源用導体層２０とは異
なる種類の電源線、グラウンド用導体層１とは異なる種
類のグラウンド線も含む。

【００２３】上記したように、実施の形態３では、高速
信号線が配線されている範囲にのみ電源用導体層を設け
た。これにより、線間クロストーク等、基板の外部及び
導体層よりも基板外部寄りの層への電磁干渉と放射ノイ
ズを低減することのできるプリント配線板を得ることが
できる。また、放射ノイズの抑制効果を高めることがで
きる。また、分割した電源用導体層を接続するためのイ
ンダクタンス性素子を減らすことができる。さらに、高
速信号線と低速信号線との電磁結合を抑制することがで
きる。

【００２４】実施の形態４．図９は、実施の形態４に係
るプリント配線板について説明するための断面図であ
る。図９に示すように、ここでは電源用導体層２０とグ
ラウンド用導体層１の間に配置する信号線は、高速信号
線３１だけとし、低速信号線は、電源用導体層２０とグ
ラウンド導体層１の基板外部寄りの層、例えば、信号用
導体層４に配置した。

【００２５】上記したように、この実施の形態４では、
グラウンド用導体層と電源用導体層とで信号線を挟む構
造のプリント配線板において、電源用導体層を分割し、
かつ、分割した電源用導体層をインダクタンス性素子で
接続し、グラウンド用導体層と電源用導体層とで挟まれ
る信号線の層には高速信号線だけをレイアウトした。

【００２６】以上のように、高速信号線と低速信号線と
をそれぞれ異なる層に配置することにより、高速信号線
３１と低速信号線との電磁結合を抑制する性能を高める
ことができる。また、基板設計時に、高速信号線と低速
信号線とのアイソレーションが構造的に確保されている
ため、基板設計時に同一層における高速信号線と低速信
号線の配置を改めて考慮する必要がなく、基板設計の期
間短縮と設計負荷の軽減を図ることができる。

【００２７】実施の形態５．図１０は、実施の形態５に
係るプリント配線板について説明するための断面図であ
る。図１０に示すように、ここでは電源用導体層２０と
グラウンド用導体層１との間に配置する信号線は、高速
信号線３１だけとし、低速信号線は、電源用導体層２０
とグラウンド用導体層１の基板外部寄りの層、例えば、
信号用導体層４に配置した。さらに電源用導体層２０と
グラウンド用導体層１の間の高速信号線３１を配置した
範囲にだけ電源用導体層２０を設けた。

【００２８】上記したように、この実施の形態５では、
高速信号線がある領域にだけ電源用導体層を設けた。

【００２９】以上により、高速信号線と低速信号線との
電磁結合を抑制する性能を高めることができる。また、
基板設計時に、高速信号線と低速信号線とのアイソレー
ションが構造的に確保されているため、基板設計時に同
一層における高速信号線と低速信号線の配置を改めて考
慮する必要がない。また、電源用導体層２０の面積を小
さくすることができ、放射ノイズの抑制効果を高めるこ
とができる。さらに、電源用導体層の分割数を少なくす
ることが可能になり、分割した電源用導体層を接続する
ためのインダクタンス性素子を減らすことができる。

【００３０】実施の形態６．図１１は、実施の形態６に
係るプリント配線板について説明するための断面図であ
る。上記実施の形態１から５に記載したプリント配線板
では、グラウンド用導体層１と電源用導体層２０とで挟
まれた信号配線３０が、分割した電源用導体層２０の間
にできる隙間２９（以下、隙間２９をスリット２９と称
する）に沿って、上記スリット２９と信号配線３０とが
重ならないようにした。信号配線３０がスリット２９に
沿ってスリット２９と重なる場合には、信号配線３０を
１パターン幅分以上（１パターン幅とは信号配線３０の
幅ｘのことである）電源用導体層２０の端部より内側に
ずらして（内側にずらすとは、電源用導体層２０の端部
から信号配線３０の端部までの距離がｙ（ｘ＜ｙ）であ
ること、なお、ｘは信号線の幅）スリット２９に沿って
信号線が重ならないようにした。

【００３１】上記したように、この実施の形態６では、
グラウンド用導体層と電源用導体層とで挟まれた信号線
が、分割した電源用導体層の間のスリット部分で上記ス
リットに沿ってスリットと重ならないような位置関係に
レイアウトした。

【００３２】以上により、スリットの部分で、信号配線
３０と信号用導体層４に配線された線、或いは、信号配
線３０と基板外部とのアイソレーションが劣化すること
を防ぐことができる。

【００３３】実施の形態７．図１２は、実施の形態７に
係るプリント配線板について説明するための断面図であ
る。図１２に示すように、上記実施の形態１から６記載
のプリント配線板では、グラウンド用導体層１と電源用
導体層２０とで挟まれた信号配線３０（実施の形態７で
は、信号配線３０を高速信号線とする。このため、信号
配線３０を高速信号線３０と称する）が、電源用導体層
２０を挟んで基板外部寄りの層にある低速信号線４０
と、スリット２９の部分でスリット２９に沿ってスリッ
ト２９と重なる位置関係にならないようにした。高速信
号線３０、或いは、高速信号線３０と低速信号線４０と
がスリット２９と重なる位置関係にある場合、高速信号
線３０を電源用導体層２０の端部からｙ（ｘ＜ｙ、な
お、ｘは高速信号線の幅）だけ内側にずらして、信号線
を１パターン幅分以上スリット２９より離すようにし
た。

【００３４】また、図１３の断面図及び図１４の上面透
視図に示すように、低速信号線４０と、少なくとも高速
信号線３０ｄと高速信号線３０ｅのいずれか一方とが異
なる層にスリット２９に対して垂直になるように配線さ
れるとともに、少なくとも高速信号線３０ｄと高速信号
線３０ｅのいずれか一方と、低速信号線４０とが重なる
ように配線されている場合がある。この場合は、図１５
の上面透視図に示すように低速信号線４０を配置する位
置はそのまま変更せずに、高速信号線３０ｄと３０ｅと
をそれぞれ図１５のように距離ｙだけ低速信号線４０よ
り離した位置に配線する。高速信号線３０ｄと３０ｅ
は、ともに信号線の幅がｘであり、ｘ＜ｙであるものと
する。

【００３５】上記したように、この実施の形態７では、
グラウンド用導体層と電源用導体層とで挟まれた信号線
と、電源用導体層よりも基板の外側寄りの層に配線され
ている信号線とが、分割した電源用導体層の間にできる
スリットに沿ってスリットと重ならないような位置関係
にレイアウトする。

【００３６】以上により、スリットの部分で、高速信号
線と低速信号線とのアイソレーションが劣化することを
防ぐことができる。

【００３７】実施の形態８．上記実施の形態１から７記
載のプリント配線板では、分割した電源用導体層間の接
続に、インダクタンス性素子を用いた。しかし、インダ
クタンス性素子の代わりに、部品実装面において導体で
接続、あるいは電源用導体層においてパターンで接続し
てもかまわない。図１６に分割した電源用導体層２０を
導体６０により接続する図を示す。図１６において、信
号用導体層４は、信号線とともに部品を搭載する部品実
装面を兼ねている。導体６０は、信号用導体層４に搭載
され、パッド６１を介してスルーホール等の導体線５０
の端部に接続されている。スルーホール等の導体線５０
は、パッド６１に接続されている端部とは別の端部を電
源用導体層２０に接続して、分割した電源用導体層２０
を接続している。図１７に、分割した電源用導体層２０
を形状パターンの変更により接続した上面図を示す。図
１７に示す電源用導体層２０は、一部の形状を加工し
て、例えば、Ｄで示す部分のように電源用導体層を細く
して、電源用導体層２１と２２とを接続している。

【００３８】上記したように、この実施の形態８では、
分割した電源用導体層をインダクタンス性素子ではな
く、パターン等の導体により接続した。

【００３９】このため、放射ノイズの抑制効果は、劣化
するが、この劣化が許容範囲である場合に、電源用導体
層間の接続に基板の部品実装面を使用する必要がないた
め、製造コストを下げることができる。あるいは基板上
の実装面積を広げ、かつ製造コストを下げることができ
る。

【００４０】

【発明の効果】以上のように、この発明のプリント配線
板によれば、グラウンド用導体層と電源用導体層とで信
号線を挟む構造のプリント配線板において、電源用導体
層を分割し、上記分割した電源用導体層を導体により接
続する。このため、信号線より発せられる放射ノイズを
抑制することができる効果がある。また、例えば、上記
分割した電源用導体層を接続する導体を、電源用導体層
の一部の形状を変更することにより生成する導体とする
ことで、電源用導体層間の接続に基板の部品実装面を使
用する必要がなくなる。このため、製造コストを下げる
効果がある。

【００４１】また、分割した電源用導体層間をフェライ
トビーズ等の磁性体貫通形導体を含むインダクタンス性
素子で接続した。これにより、グラウンド用導体層と電
源用導体層が構成する平行平板について、信号線により
給電されたモードによる共振周波数を変化させる、ある
いは、グラウンド用導体層と電源用導体層間に誘起され
る電磁界を減衰させることで放射ノイズを低減すること
ができる。従って、線間クロストーク等、外部への電磁
干渉と放射ノイズを低減することのできるプリント配線
板を得ることができる効果がある。

【００４２】また、電源用導体層を信号線が配線されて
いる領域に配置する。このため、電源用導体層の分割数
を少なくすることができ、分割した電源用導体層を接続
するインダクタンス性素子の数を減らすことができる。
従って、製造コストを下げることができる効果がある。

【００４３】また、電源用導体層を、少なくとも隣接す
る信号線同士の電磁的な結合が特定の周波数帯域で発生
する信号線が配線されている領域に配置する。このた
め、電源用導体層の分割数を少なくすることができ、分
割した電源用導体層を接続するインダクタンス性素子の
数を減らすことができる。従って、製造コストを下げる
ことができる効果がある。

【００４４】また、信号線を、分割した電源用導体層間
の隙間に沿って隙間と重ならない位置に配線した。この
ため、電源用導体層とグラウンド用導体層とにより挟ま
れた信号線と上記信号線以外の信号線とのアイソレーシ
ョンが劣化するのを防ぐことができる効果がある。

【００４５】さらに、電源用導体層とグラウンド用導体
層とにより挟まれた信号線と上記以外の信号線とが、分
割した電源用導体層間の隙間に沿って隙間と重ならない
位置に配線した。このため、電源用導体層とグラウンド
用導体層とにより挟まれた信号線と上記信号線以外の信
号線とのアイソレーションが劣化するのを防ぐことがで
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明における積層構造のプリント配線板
の構成を示す断面図。

【図２】 図１に示す積層構造のプリント配線板の層構
成を示す図。

【図３】 実施の形態１に係るプリント配線板について
説明するための平面図。

【図４】 （ａ）実施の形態１に係るプリント配線板に
ついて電源用導体層間の接続を説明するための図３のＡ
−Ａにおける断面図。（ｂ）図４（ａ）のフェライトビ
ーズを貫通した導体の詳細図。

【図５】 実施の形態１に係るプリント配線板について
説明するための図３のＢ−Ｂにおける断面図。

【図６】 実施の形態２に係るプリント配線板について
説明するための断面図。

【図７】 （ａ），（ｂ）実施の形態２に係る共振周波
数を説明するための断面図。

【図８】 実施の形態３に係るプリント配線板について
説明するための断面図。

【図９】 実施の形態４に係るプリント配線板について
説明するための断面図。

【図１０】 実施の形態５に係るプリント配線板につい
て説明するための断面図。

【図１１】 実施の形態６に係るプリント配線板につい
て説明するための断面図。

【図１２】 実施の形態７に係るプリント配線板につい
て説明するための断面図。

【図１３】 実施の形態７に係るプリント配線板につい
て説明するための断面図。

【図１４】 実施の形態７に係るプリント配線板につい
て説明するための上面透視図。

【図１５】 実施の形態７に係るプリント配線板につい
て説明するための上面透視図。

【図１６】 実施の形態８に係るプリント配線板につい
て説明するための断面図。

【図１７】 実施の形態８に係るプリント配線板につい
て説明するための平面図。

【図１８】 従来のプリント配線板を示す平面図。

【符号の説明】

１ グラウンド用導体層、２ 電源用導体層、３，４
信号用導体層、５ 誘電体層、６ インダクタンス素
子、２０，２１，２２ 分割した電源用導体層、２９
隙間（スリット）、３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｄ，３
０ｅ 信号配線，高速信号線、３０ｃ 信号線、３１
高速信号線、３２ 低速信号線、４０ 低速信号線、５
０ スルーホール等の導体線、５１ フェライトビーズ
を貫通した導体、５２，６０ 導体、５３ フェライト
ビーズ、６１ パッド、１００ プリント配線板の電源
層またはグラウンド層、１０１ 開口部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神田 光彦 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 富山 勝己 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 内田 雄 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 鶴瀬 英紀 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 グラウンド用導体層と電源用導体層とに
   より信号線を挟む構造の積層構造のプリント配線板にお
   いて、 上記電源用導体層を複数に分割し、上記分割した電源用
   導体層を導体により接続することを特徴とする積層構造
   のプリント配線板。
2. 【請求項２】 上記分割した電源用導体層を接続する導
   体は、インダクタンス性素子であることを特徴とする請
   求項１記載の積層構造のプリント配線板。
3. 【請求項３】 上記電源用導体層は、上記信号線が配線
   されている領域に配置することを特徴とする請求項１記
   載の積層構造のプリント配線板。
4. 【請求項４】 上記信号線は、少なくとも隣接する信号
   線同士の電磁的な結合が特定の周波数帯域で発生する信
   号線であり、 上記電源用導体層は、上記信号線が配線されている領域
   に配置することを特徴とする請求項３記載の積層構造の
   プリント配線板。
5. 【請求項５】 上記信号線は、上記信号線の配置される
   位置が上記分割した電源用導体層の間にできる隙間に沿
   って隙間と重なる位置に配線されないことを特徴とする
   請求項１から４いずれか記載の積層構造のプリント配線
   板。
6. 【請求項６】 上記積層構造のプリント配線板は、さら
   に、上記電源用導体層よりもプリント配線板の外側方向
   に配置されている層に信号線を配置し、 上記電源用導体層と上記グラウンド用導体層とにより挟
   まれた信号線と、上記電源用導体層よりもプリント配線
   板の外側方向に配置されている層に配線された信号線と
   が、上記分割した電源用導体層間の間にできる隙間に沿
   って隙間と重なる位置に配線されないことを特徴とする
   請求項１から３いずれか記載の積層構造のプリント配線
   板。
7. 【請求項７】 上記インダクタンス性素子は、少なくと
   もフェライトビーズであることを特徴とする請求項２記
   載の積層構造のプリント配線板。