JPH11340630A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体層の性能上の信頼性を損うことなく線間
クロストークおよび放射ノイズを有効に低減することで
ある。 【解決手段】 第１のグランド導体層１と第２のグラン
ド導体層２のいずれか一方である、例えば第２のグラン
ド導体層２を平面方向で複数の分割グランド導体層２０
に分割し、該分割した第２のグランド導体層２と分割し
ていない他方の第１のグランド導体層１との間に信号用
導体層３を形成し多層基板を構成し、前記各分割グラン
ド導体層２０間をインダクタンス素子７で接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、線間クロストー
クおよび放射ノイズを低減できるプリント配線基板に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１２は、例えば特開平７−１１１３８
７号公報に開示されたプリント配線基板を示す構成図で
ある。図１２において、１００はプリント配線基板の電
源層またはグランド層、１０１は前記電源層またはグラ
ンド層１００の層面を対角線に沿って斜めに区切る開口
部である。このプリント配線基板では、電源層またはグ
ランド層１００の一方または両方に、層面を対角線に沿
って斜めに区切る開口部１０１を設けている。このよう
なプリント配線基板は、電源層とグランド層を積層した
多層・プリント配線基板であり、電源層またはグランド
層１００の一方または両方に、層面を対角線に沿って斜
めに区切る開口部１０１を設けることで、特定の周波数
帯域での共振現象を抑制し、その周波数帯域での放射ノ
イズを低減する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線基
板は以上のように構成されているので、電源層またはグ
ランド層１００の一方または両方に、層面を対角線に沿
って斜めに区切る開口部１０１を設けることで、特定の
周波数帯域での共振現象を抑制し、その周波数帯域での
放射ノイズを低減することができる一方、少なくとも第
１のグランド導体層と第２のグランド導体層を持ち、信
号線をこれらグランド導体層で挟み込む構造を採用した
プリント配線基板では、放射ノイズをさらにいっそう抑
制する必要がある課題がある。

【０００４】また、従来のプリント配線基板は、少なく
とも電源層とグランド層とが積層された配線基板を対象
としているため、グランド層だけを積層した配線板には
適用することができない課題もある。

【０００５】さらに説明を補足すると、性質の異なる複
数の回路では、一般にそれぞれの回路について専用のグ
ランドを使用する。例えば、ディジタル回路とアナログ
回路が混在するプリント配線基板では、それぞれの回路
のために専用のグランド導体を設ける。このようなプリ
ント配線基板での線間クロストークを抑制し、また、プ
リント配線基板に配置されたクロック信号線等を流れる
高速信号がプリント配線基板の外部に電磁障害を与える
ことを防ぎ、さらにまた、特性インピーダンスを調整す
るために、このような高速信号が流れる信号線を第１の
グランド導体層（例えばデジタル回路用）と第２のグラ
ンド導体層（例えば、アナログ回路用）で挟み込む構造
を採用する場合がある。

【０００６】このようなプリント配線基板では、第１の
グランド導体層と第２のグランド導体層が構成する平行
平板による放射ノイズ、即ち、これらの間に配置された
信号線が給電することで発生するモードによる放射を抑
制しなければならない。このような場合には、仮にグラ
ンド導体層に穴を開けただけでは、放射ノイズの抑制効
果は低い。またさらに、ディジタル回路等の高速信号を
使用する回路のグランド導体層は、インピーダンスを低
くする必要があり、これに穴を開けることはグランド導
体層としての性能上の信頼性と放射ノイズ抑制の面で望
ましいものではなく、当然、両方のグランド導体層に穴
を開けることも、性能上の信頼性と放射ノイズ抑制の面
で望ましくないという課題がある。

【０００７】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、導体層の性能上の信頼性を損うこ
となく線間クロストークおよび放射ノイズを有効に低減
できるプリント配線基板を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線基板は、複数の分割導体層にいずれか一方が平面方
向で分割されている第１の導体層と第２の導体層と、前
記第１の導体層と前記第２の導体層との間に層形成さ
れ、当該第１の導体層と第２の導体層とともに多層基板
を構成する信号用導体層と、前記各分割導体層間を接続
したインダクタンス要素としての接続部とを備えるよう
にしたものである。

【０００９】この発明に係るプリント配線基板は、複数
の分割導体層にいずれか一方が平面方向で分割されてい
る第１のグランド導体層と第２のグランド導体層と、前
記第１のグランド導体層と第２のグランド導体層との間
に層形成され、当該第１のグランド導体層と第２のグラ
ンド導体層とともに多層基板を構成する信号用導体層
と、前記各分割導体層間を接続したインダクタンス要素
としての接続部とを備えるようにしたものである。

【００１０】この発明に係るプリント配線基板は、高い
周波数の信号が流れる信号配線、および直流を含む低い
周波数信号用や電源用などの信号配線が信号用導体層に
より形成されている構成を備えるようにしたものであ
る。

【００１１】この発明に係るプリント配線基板は、高い
周波数の信号が流れる信号配線が信号用導体層により構
成され、直流を含む低い周波数信号用や電源用などの信
号配線は、第１のグランド導体層と第２のグランド導体
層の外側に配置形成される構成を備えるようにしたもの
である。

【００１２】この発明に係るプリント配線基板は、高い
周波数の信号が流れる信号配線、および直流を含む低い
周波数信号用や電源用などの信号配線が形成されている
領域のみに分割グランド導体層を形成するようにしたも
のである。

【００１３】この発明に係るプリント配線基板は、高い
周波数の信号が流れる信号配線が形成されている領域を
覆って、第１のグランド導体層または第２のグランド導
体層により分割グランド導体層を構成するようにしたも
のである。

【００１４】この発明に係るプリント配線基板は、分割
グランド導体層の辺部から所定の距離、内側に、高い周
波数の信号が流れる信号配線を配置形成するようにした
ものである。

【００１５】この発明に係るプリント配線基板は、分割
されて複数の分割グランド導体層を構成する第１のグラ
ンド導体層または第２のグランド導体層の外側にある直
流を含む低い周波数信号用や電源用などの信号配線と、
前記第１のグランド導体層と前記第２のグランド導体層
とで挟まれた高い周波数の信号が流れる信号配線とが、
隣接する分割グランド導体層間の隙間に対し並行でない
配置関係で形成されるようにしたものである。

【００１６】この発明に係るプリント配線基板は、各分
割グランド導体層間を接続したパターンによりインダク
タンス要素としての接続部を構成するようにしたもので
ある。

【００１７】この発明に係るプリント配線基板は、部品
実装面、または各分割グランド導体層を構成する第１の
グランド導体層または第２のグランド導体層に、インダ
クタンス要素としての接続部であるパターンを形成する
ようにしたものである。

【００１８】この発明に係るプリント配線基板は、複数
の分割導体層に分割され、前記各分割導体層間を接続し
たインダクタンス要素としての接続部を有した電源用導
体層を備えるようにしたものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１は、この実施の形態１の積層構造の
プリント配線基板の構成を示す断面図である。図２は、
図１に示した積層構造のプリント配線基板の層構成を示
す構造説明図である。図１および図２により示したプリ
ント配線基板の構成は一例であって６層基板を示してい
る。図１において、１は第１のグランド導体層、２は第
２のグランド導体層、３は第１のグランド導体層１と第
２のグランド導体層２に挟まれて構成されている信号用
導体層、４は外側の信号用導体層、５は第１のグランド
導体層１の一方の面に隣接して配置された電源用導体層
である。

【００２０】このように、第１のグランド導体層１と第
２のグランド導体層２の内側に信号用導体層３を配置
し、外側に信号用導体層４を配置している。また、電源
用導体層５は第１のグランド導体層１の一方の面に隣接
して配置している。信号用導体層４は部品実装面になる
ことも、あるいは兼ねることもあり、各層間は誘電体層
６で絶縁されている。

【００２１】なお、図２では誘電体層６を省略して示し
ている。また、電源用導体層５は形成されていない場合
もあり、電源用導体が図１の電源用導体層５の一部分と
して、または信号用導体層４等に配置されている場合も
ある。このプリント配線基板では、高速信号が流れる高
速信号線を第１のグランド導体層１と第２のグランド導
体層２の内側にある信号用導体層３に配置している。こ
れにより第１のグランド導体層１と第２のグランド導体
層２の外側、あるいは基板の外部に対して前記高速信号
線の高周波成分を電磁遮蔽し、外側の信号用導体層４に
ある配線とのクロストークや外部への電磁干渉を抑制
し、また、信号線の特性インピーダンスの調整も行なっ
ている。

【００２２】前記高速信号は、プリント配線基板がディ
ジタル回路の基板であるとクロック信号やデータ信号等
の高周波成分を含む信号である。例えば、周期波信号で
あれば基本周波数を含む高調波周波数成分を含む。この
電流が第１のグランド導体層１、第２のグランド導体層
２を平行平板として励振し、放射ノイズを発生させる。
特に共振周波数近傍では放射ノイズが高くなる。そこ
で、第２のグランド導体層２を分断し、分断して得られ
る各分割グランド導体層間を、直流および低周波に対し
ては低インピーダンス、高周波に対しては高インピーダ
ンスを有する素子で接続し、共振周波数を変化させるこ
とで放射ノイズを抑制する。または、フェライトビーズ
を貫通した導体などで前記各分割グランド導体層間を接
続することで、第２のグランド導体層２に対して高周波
電流に損失を与えるような構成を採用し放射ノイズを抑
制する。なお、この場合の第２のグランド導体層２は、
前記ディジタル回路用のグランド用導体でないことが望
ましい。

【００２３】また、例えばディジタル回路とアナログ回
路が混在するプリント配線基板である場合、第１のグラ
ンド導体層１をディジタル回路用に、第２のグランド導
体層２をアナログ回路用として用い、この第２のグラン
ド導体層２を前記構成で分断する。このディジタル回路
用とアナログ回路用の割り当てが入れ替われば、当然、
第１のグランド導体層１に対してインダクタンス性素子
を使用して分割する上述した構成を採用する。

【００２４】また、第１のグランド導体層１と第２のグ
ランド導体層２の間に信号用導体層３を配置した積層構
造のプリント配線基板であれば、６層より少ない、また
は多い層数の基板に対しても適用することが可能であ
る。

【００２５】この結果、線間クロストーク等、外部への
電磁干渉と放射ノイズを低減できるプリント配線基板が
得られる。

【００２６】図３は、以上説明したプリント配線基板に
おける分割したグランド導体層の構成の具体例を示す平
面図であり、図３で示す分割されたグランド導体層は第
２のグランド導体層２であり、第１のグランド導体層１
または第２のグランド導体層２のいずれか一方が分割さ
れた構成であれば、線間クロストーク等を含め、外部へ
の電磁干渉、放射ノイズの低減などの効果が期待でき
る。

【００２７】また、図３では、第２のグランド導体層２
を分割したときの各分割グランド導体層２０間をインダ
クタンス素子７（接続部）で接続した構成を示してい
る。このインダクタンス素子７はフェライトビーズを貫
通させた導体等の損失性のインダクタンス要素を含む。
この実施の形態では、インダクタンス素子７は第２のグ
ランド導体層２の層上ではなく、通常、部品実装面に配
置される。このため、前記フェライトビーズを貫通させ
た導体等の損失性のインダクタンス要素などのインダク
タンス素子７を接続するための接続部が、スルーホール
などにより前記各分割グランド導体層２０と接続された
状態で前記部品実装面に構成されている。

【００２８】図４は、第２のグランド導体層２を分割し
たときの分割グランド導体層２０および第１のグランド
導体層１と、前記分割グランド導体層２０と前記第１の
グランド導体層１間の信号用導体層３である信号配線の
構成関係を示す部分断面図である。図４において、３ａ
は高い周波数の信号が乗る信号配線、３ｂは直流を含む
低い周波数信号用の電源用配線導体などの信号配線であ
る。この実施の形態１では、第１のグランド導体層１と
分割グランド導体層２０の間に信号配線３ａ，３ｂがレ
イアウトされる。なお、図４で示した信号配線３ａ，３
ｂは紙面に垂直に形成されていることを示している。ま
た、図３では、第２のグランド導体層２を４分割してい
るが、２分割をはじめ他の分割数でも良い。これらは、
以下の実施の形態の説明に対しても同様である。

【００２９】インダクタンス素子７は、高周波に対しイ
ンピーダンスが高いインダクタンス性素子により高周波
成分を分離するか、あるいは高周波で高インピーダンス
かつ損失性であるフェライトビーズ等の磁性体貫通形導
体で高周波成分に対し損失を増やす。これにより、第１
のグランド導体層１と第２のグランド導体層２が構成す
る平行平板について、信号配線３ａにより給電されたモ
ードによる共振周波数を変化させ、あるいは両グランド
導体層１，２間に誘起される電磁界を減衰させることで
放射ノイズを低減することができる。

【００３０】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、第１のグランド導体層１と第２のグランド導体層２
とにより信号配線３ａ，３ｂなどの信号用導体層を挟む
構成を有したプリント配線基板において、前記第１のグ
ランド導体層１と前記第２のグランド導体層２のいずい
れか一方、特にディジタル回路とアナログ回路が混在す
る場合には一般的に電流帰還回路として機能するアナロ
グ回路用のグランド導体層を分割し、この結果得られた
各分割グランド導体層間をインダクタンス素子７により
接続し、前記第１のグランド導体層１と前記第２のグラ
ンド導体層２が構成する平行平板について、信号配線３
ａにより給電されたモードによる共振周波数を変化さ
せ、あるいは両グランド導体層１，２間に誘起される電
磁界を減衰させ、線間クロストーク等の外部への電磁干
渉と放射ノイズを低減できるプリント配線基板が得られ
る効果がある。また、第１グランド導体層１と第２グラ
ンド導体層２間に信号配線３ａ，３ｂを配置することで
特性インピーダンスを調整できるプリント配線基板が得
られる効果がある。

【００３１】実施の形態２．図５は、この実施の形態２
によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。図５において図４と同一または相当の部分について
は同一の符号を付し説明を省略する。この実施の形態２
では第１のグランド導体層１と、第２のグランド導体層
２を分割して構成された分割グランド導体層２０との間
の、信号配線３ａ、３ｂを配置した領域にだけ分割グラ
ンド導体層２０を設ける構成である。信号配線３ａ、３
ｂが配置される位置は、分割グランド導体層２０に対し
てその辺部から１パターン幅以上内側に配置する。これ
により、分割グランド導体層２０の面積を小さくするこ
とができ、共振周波数を高い方に移動させ、共振周波数
より低い周波数帯での放射効率を劣化させて、放射ノイ
ズの抑制効果を高めることができる。また、第２のグラ
ンド導体層２の分割数を少なくでき、分割グランド導体
層２０間を接続するためのインダクタンス素子７の数を
減らすことができる。図５では、直流を含む低い周波数
信号用の電源用配線導体などの信号配線３ｂを片側に寄
せているが、プリント配線基板の縦横方向を含めてその
形状は制限しない。

【００３２】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、信号配線３ａ、３ｂを配置した領域にだけ分割グラ
ンド導体層２０を設けることで、線間クロストーク等、
外部への電磁干渉と放射ノイズを低減できるプリント配
線基板が得られる効果がある。また、第１のグランド導
体層１と、分割グランド導体層２０に分割された第２の
グランド導体層２との間に信号配線３ａ，３ｂを配置す
ることで特性インピーダンスを調整できるプリント配線
基板が得られる効果がある。

【００３３】さらに、第２のグランド導体層２を複数の
分割グランド導体層２０に分割し、信号線３ａ、３ｂが
配置される位置を、分割グランド導体層２０に対して１
パターン幅分以上内側に位置するように配置することで
放射ノイズの抑制効果を高め、また、分割グランド導体
層２０間を接続するためのインダクタンス素子７の数を
減らすことができるプリント配線基板が得られる効果が
ある。

【００３４】実施の形態３．図６は、この実施の形態３
によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。図６において図５と同一または相当の部分について
は同一の符号を付し説明を省略する。前記実施の形態２
では、分割グランド導体層２０と第１のグランド導体層
１の間に配置する信号用導体層３は、高い周波数の信号
が乗る信号配線３ａの他に直流を含む低い周波数信号用
の電源用配線導体などの信号配線３ｂを含むが、この実
施の形態３では信号配線のうち前記信号配線３ａを配置
した領域にだけ分割グランド導体層２０を設ける。

【００３５】また、信号配線３ａは分割グランド導体層
２０に対して１パターン幅分以上内側に配置する。これ
により、分割グランド導体層２０の面積を小さくでき、
共振周波数を高い方に移動させ、共振周波数より低い周
波数帯での放射効率を劣化させて、放射ノイズの抑制効
果を高めることができる。また、信号配線３ｂを配置し
た領域には分割グランド導体層２０を設けず、信号配線
３ａを配置した領域にだけ分割グランド導体層２０を設
けるため、分割グランド導体層２０の面積を小さくする
ことができ、さらに第２のグランド導体層２の分割数を
少なくすることが可能になり、分割グランド導体層２０
を接続するためのインダクタンス素子７の数を減らすこ
とができる。

【００３６】図６では、信号配線３ｂを片側に寄せてい
るが、プリント配線基板の縦横方向を含めてその形状は
制限せず、信号配線３ａと信号配線３ｂを分けて配置す
る構成、低速信号用の信号配線３ｂがアナログ信号線や
アナログ用電源線、第１のグランド導体層１、第２のグ
ランド導体層２とは異なる種類のグランド線である場合
であってもよく、信号配線３ａと信号配線３ｂとの電磁
結合を抑制することもできる。

【００３７】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、信号配線のうち高い周波数の信号が乗る信号配線３
ａを配置した領域にだけ分割グランド導体層２０を設け
ることで、分割グランド導体層２０の面積を小さくで
き、線間クロストーク等、外部への電磁干渉と放射ノイ
ズを低減できるプリント配線基板が得られる効果があ
る。また、グランド導体層１，２間に信号配線３ａ，３
ｂを配置することで特性インピーダンスを調整できるプ
リント配線基板が得られる効果がある。さらに、分割グ
ランド導体層２０間を接続するためのインダクタンス素
子７の数を減らすことができるプリント配線基板が得ら
れる効果がる。さらに、高速信号線と低速信号線との電
磁結合を抑制できるプリント配線基板が得られる効果が
ある。

【００３８】実施の形態４．図７は、この実施の形態４
によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。図７において図５と同一または相当の部分について
は同一の符号を付し説明を省略する。この実施の形態７
のプリント配線基板では、第１のグランド導体層１と分
割グランド導体層２０との間に配置される信号用導体層
３は信号配線３ａであり、信号配線３ｂは第１のグラン
ド導体層１および第２のグランド導体層２の外側に配置
する構成である。

【００３９】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、第１のグランド導体層１と分割グランド導体層２０
との間に信号配線３ａが配置され、信号配線３ｂは第１
のグランド導体層１および第２のグランド導体層２の外
側に配置する構成であるため、信号配線３ａと信号配線
３ｂとの電磁結合を抑制する作用をより高められるプリ
ント配線基板が得られる効果がある。また、信号配線３
ａと信号配線３ｂとのアイソレーションが構造的に確保
されているため、基板設計時に改めて考慮する必要がな
く、基板設計の期間短縮と設計負荷の軽減を図れるプリ
ント配線基板が得られる効果がある。

【００４０】実施の形態５．図８は、この実施の形態５
によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。図８において図７と同一または相当の部分について
は同一の符号を付し説明を省略する。この実施の形態５
では、第１のグランド導体層１と分割グランド導体層２
０との間の信号用導体層３は信号配線３ａだけであり、
また信号配線３ｂは第１のグランド導体層１と第２のグ
ランド導体層２の外側に配置した構成である。さらに、
信号配線３ａを配置した領域にのみ分割グランド導体層
２０を設けた構成である。

【００４１】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、第１のグランド導体層１と分割グランド導体層２０
との間に信号配線３ａのみを配置し、また信号配線３ｂ
は第１のグランド導体層１と第２のグランド導体層２の
外側に配置し、さらに信号配線３ａを配置した領域にの
み分割グランド導体層２０を設ける構成であるため、信
号配線３ａと信号配線３ｂとの電磁結合を抑制する性能
を高められるプリント配線基板が得られる効果がある。
また、信号配線３ａと信号配線３ｂとのアイソレーショ
ンが構造的に確保されているため基板設計時に改めて考
慮する必要がない。さらに分割グランド導体層２０の面
積を小さくでき、放射ノイズの抑制効果を高めることが
できるプリント配線基板が得られる効果がある。また、
信号配線３ｂは第１のグランド導体層１と第２のグラン
ド導体層２の外側に配置し、さらに信号配線３ａを配置
した領域にのみ分割グランド導体層２０を設ける構成で
あることから、分割グランド導体層２０は信号配線３ａ
の領域と信号配線３ｂの領域に対応してそれぞれ分割す
る必要がなくなり、第２のグランド導体層２の分割数を
少なくすることが可能になり、さらに分割グランド導体
層２０の面積を小さくすることができ、分割グランド導
体層２０間を接続するためのインダクタンス素子７の数
も減らせるプリント配線基板が得られる効果がある。

【００４２】実施の形態６．図９は、この実施の形態６
によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。この実施の形態６のプリント配線基板では、前記実
施の形態１から前記実施の形態５に示したプリント配線
基板において、第１のグランド導体層１と分割グランド
導体層２０とで挟まれた範囲の信号配線が、第２のグラ
ンド導体層２を分割している隙間２１の部分で、当該隙
間２１と平行に重ならないように構成する。前記隙間２
１と前記信号配線が平行な場合、当該信号配線を１パタ
ーン幅分以上、前記隙間２１から離すように構成する
か、または、前記信号配線と角度を持つ方向に前記隙間
２１を配置するように構成する。

【００４３】以上のように、この実施の形態６によれ
ば、第１のグランド導体層１と分割グランド導体層２０
とで挟まれた範囲の、隙間２１の部分における信号配線
と、分割グランド導体層２０の外側の信号配線や基板外
部とのアイソレーションについての安全性を容易に確保
できるプリント配線基板が得られる効果がある。

【００４４】実施の形態７．図１０は、この実施の形態
７によるプリント配線基板の構成を示す部分断面図であ
る。図１１は、図１０に示したプリント配線基板の構成
を上面から透視したときの上面透視図であり、図９と同
一または相当の部分については同一の符号を付し説明を
省略する。前記実施の形態１から前記実施の形態６で説
明した各プリント配線基板において、第１のグランド導
体層１と分割グランド導体層２０とで挟まれた範囲の信
号配線３ａが、第２のグランド導体層２を挟んで上の層
にある信号配線４０と、隙間２１の部分で平行に重なる
位置関係にならないように構成する。信号配線４０と信
号配線３ａが隙間２１の部分で平行な位置関係にある場
合、信号配線４０と信号配線３ａを１パターン幅分以
上、互いに離すような構成にする。

【００４５】図１１では、第２のグランド導体層２を挟
んで上の層にある信号配線４０と信号配線３ａが、隙間
２１の部分で互にかつ当該隙間２１とも平行に重なる位
置関係にならないように、隙間２１に対し交差（直交）
する位置関係に配置される。

【００４６】以上のように、この実施の形態７によれ
ば、隙間２１の部分で信号配線３ａと外側の信号配線４
０とのアイソレーションが劣化するのを防止できるプリ
ント配線基板が得られる効果がある。

【００４７】実施の形態８．前記実施の形態１から前記
実施の形態７で説明した各プリント配線基板において、
分割グランド導体層２０間の接続に、インダクタンス素
子７の代わりに部品実装面において導体で接続するか、
または第２のグランド導体層２上においてパターンで接
続する構成を採用してもよい。

【００４８】このような構成にしたときには、放射ノイ
ズの抑制効果は劣化するが、この劣化が許容範囲である
場合に、分割グランド導体層２０間の接続にインダクタ
ンス素子７などを用いる必要がなく、またインダクタン
ス素子７などの部品実装スペースが不要になり、製造コ
ストを下げることができ、または部品実装面の使用効率
が向上し、製造コストを下げられるプリント配線基板が
得られる効果がある。

【００４９】実施の形態９．前記実施の形態１から前記
実施の形態８で説明したプリント配線基板において電源
用導体層５を備える場合、この電源用導体層５を第２の
グランド導体層２と同様に分割し、かつインダクタンス
素子で接続する構成を採用してもよい。

【００５０】このように構成したときには、グランド導
体層による放射ノイズだけでなく、前記電源用導体層５
による放射ノイズも抑制できるプリント配線基板が得ら
れる効果がある。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
の分割導体層にいずれか一方が平面方向で分割されてい
る第１の導体層と第２の導体層と、前記第１の導体層と
前記第２の導体層との間に層形成され、当該第１の導体
層と第２の導体層とともに多層基板を構成する信号用導
体層と、前記各分割導体層間を接続したインダクタンス
要素としての接続部とを備えるように構成したので、前
記各導体層の性能上の信頼性を損うことなく、前記信号
用導体層により励振される導体層による線間クロストー
クおよび外部への放射ノイズを有効に低減できる効果が
ある。

【００５２】この発明によれば、複数の分割グランド導
体層にいずれか一方が平面方向で分割されている第１の
グランド導体層と第２のグランド導体層と、前記第１の
グランド導体層と第２のグランド導体層との間に層形成
され、当該第１のグランド導体層と第２のグランド導体
層とともに多層基板を構成する信号用導体層と、前記各
分割グランド導体層間を接続したインダクタンス要素と
しての接続部とを備えるように構成したので、前記各グ
ランド導体層の性能上の信頼性を損うことなく、前記信
号用導体層により励振されるグランド導体層による線間
クロストークおよび外部への放射ノイズを有効に低減で
きる効果がある。

【００５３】この発明によれば、高い周波数の信号が流
れる信号配線、および直流を含む低い周波数信号用や電
源用などの信号配線を信号用導体層に構成したので、各
グランド導体層の性能上の信頼性を損うことなく、前記
信号用導体層の高い周波数の信号が流れる信号配線によ
り励振されるグランド導体層による線間クロストークお
よび外部への放射ノイズを有効に低減できる効果があ
る。

【００５４】この発明によれば、高い周波数の信号が流
れる信号配線を信号用導体層に構成し、直流を含む低い
周波数信号用や電源用などの信号配線は、第１のグラン
ド導体層と第２のグランド導体層の外側に配置形成した
構成を備えたので、前記高い周波数の信号が流れる信号
配線から前記直流を含む低い周波数信号用や電源用など
の信号配線への線間クロストークおよび放射ノイズを有
効に低減できる効果がある。

【００５５】この発明によれば、高い周波数の信号が流
れる信号配線、および直流を含む低い周波数信号用や電
源用などの信号配線が形成されている領域のみに分割グ
ランド導体層を形成するように構成したので、小さい面
積の分割グランド導体層により各グランド導体層の性能
上の信頼性を損うことなく、前記高い周波数の信号が流
れる信号配線により励振されるグランド導体層による線
間クロストークおよび外部への放射ノイズを有効に低減
できる効果がある。

【００５６】この発明によれば、高い周波数の信号が流
れる信号配線が形成されている領域を覆う構成の分割グ
ランド導体層が、分割された第１のグランド導体層また
は第２のグランド導体層により形成されているので、よ
り小さい面積の分割グランド導体層により、各グランド
導体層の性能上の信頼性を損うことなく、前記高い周波
数の信号が流れる信号配線により励振されるグランド導
体層による線間クロストークおよび外部への放射ノイズ
を有効に低減できる効果がある。

【００５７】この発明によれば、高い周波数の信号が流
れる信号配線を、分割グランド導体層の辺部から所定の
距離、内側に配置形成する構成を備えるようにしたの
で、小さい面積の分割グランド導体層により、各グラン
ド導体層の性能上の信頼性を損うことなく、前記高い周
波数の信号が流れる信号配線により励振されるグランド
導体層による線間クロストークおよび外部への放射ノイ
ズをより有効に低減できる効果がある。

【００５８】この発明によれば、分割されて複数の分割
グランド導体層を構成する第１のグランド導体層または
第２のグランド導体層の外側にある直流を含む低い周波
数信号用や電源用などの信号配線と、前記第１のグラン
ド導体層と前記第２のグランド導体層とで挟まれた高い
周波数の信号が流れる信号配線とを、隣接する分割グラ
ンド導体層間の隙間に対し並行でない位置関係で配置す
る構成を備えようにしたので、前記隙間による線間クロ
ストークおよび外部への放射ノイズの影響を有効に低減
できる効果がある。

【００５９】この発明によれば、各分割グランド導体層
間を接続したパターンによりインダクタンス要素として
の接続部を構成したので、インダクタンス素子などを用
いた場合に比べて部品実装スペースが不要になり、製造
コストを下げることができ、また部品実装面の使用効率
が向上し、製造コストを削減して、各グランド導体層の
性能上の信頼性を損うことなく、信号用導体層により励
振されるグランド導体層による線間クロストークおよび
放射ノイズを有効に低減できる効果がある。

【００６０】この発明によれば、部品実装面、または各
分割グランド導体層を構成する第１のグランド導体層ま
たは第２のグランド導体層にインダクタンス要素として
の接続部であるパターンを形成した構成を備えるように
したので、部品実装スペースが不要になり、製造コスト
を下げることができ、また部品実装面の使用効率が向上
し、製造コストを削減して、各グランド導体層の性能上
の信頼性を損うことなく、信号用導体層により励振され
るグランド導体層による線間クロストークおよび放射ノ
イズを有効に低減できる効果がある。

【００６１】この発明によれば、複数の分割導体層に分
割され、前記各分割導体層間を接続したインダクタンス
要素としての接続部を有した電源用導体層を備えように
構成したので、グランド導体層による放射ノイズだけで
なく、前記電源用導体層による放射ノイズも抑制できる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１のプリント配線基板
の構成を示す断面図である。

【図２】 この発明の実施の形態１のプリント配線基板
の層構成を示す構造説明図である。

【図３】 この発明の実施の形態１のプリント配線基板
における分割したグランド導体層の構成の具体例を示す
平面図である。

【図４】 この発明の実施の形態１のプリント配線基板
における分割グランド導体層および第１のグランド導体
層と、信号配線の構成関係を示す部分断面図である。

【図５】 この発明の実施の形態２によるプリント配線
基板の構成を示す部分断面図である。

【図６】 この発明の実施の形態３によるプリント配線
基板の構成を示す部分断面図である。

【図７】 この発明の実施の形態４によるプリント配線
基板の構成を示す部分断面図である。

【図８】 この発明の実施の形態５によるプリント配線
基板の構成を示す部分断面図である。

【図９】 この発明の実施の形態６によるプリント配線
基板の構成を示す部分断面図である。

【図１０】 この発明の実施の形態７によるプリント配
線基板の構成を示す部分断面図である。

【図１１】 この発明の実施の形態７によるプリント配
線基板の構成を上面から透視したときの上面透視図であ
る。

【図１２】 特開平７−１１１３８７号公報に開示され
た従来のプリント配線基板を示す構成図である。

【符号の説明】

１ 第１のグランド導体層、２ 第２のグランド導体
層、３ 信号用導体層、３ａ，３ｂ，４０ 信号配線、
５ 電源用導体層、７ インダクタンス素子（接続
部）、２０ 分割グランド導体層、２１ 隙間。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神田 光彦 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 富山 勝己 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 内田 雄 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 鶴瀬 英紀 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の分割導体層にいずれか一方が平面
   方向で分割されている第１の導体層と第２の導体層と、 前記第１の導体層と前記第２の導体層との間に層形成さ
   れ、当該第１の導体層と第２の導体層とともに多層基板
   を構成する信号用導体層と、 前記各分割導体層間を接続したインダクタンス要素とし
   ての接続部とを備えたプリント配線基板。
2. 【請求項２】 導体層は、グランド導体層であることを
   特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
3. 【請求項３】 信号用導体層は、 高い周波数の信号が流れる信号配線、および直流を含む
   低い周波数信号用や電源用などの信号配線を構成してい
   ることを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板。
4. 【請求項４】 信号用導体層は、高い周波数の信号が流
   れる信号配線を構成し、 直流を含む低い周波数信号用や電源用などの信号配線
   が、第１のグランド導体層と第２のグランド導体層の外
   側に配置形成されていることを特徴とする請求項２記載
   のプリント配線基板。
5. 【請求項５】 分割グランド導体層は、 高い周波数の信号が流れる信号配線、および直流を含む
   低い周波数信号用や電源用などの信号配線が形成されて
   いる領域のみに形成されていることを特徴とする請求項
   ３記載のプリント配線基板。
6. 【請求項６】 分割グランド導体層は、 高い周波数の信号が流れる信号配線が形成されている領
   域のみを覆う構成で、分割された第１のグランド導体層
   または第２のグランド導体層により形成されていること
   を特徴とする請求項３または請求項４記載のプリント配
   線基板。
7. 【請求項７】 高い周波数の信号が流れる信号配線は、 分割グランド導体層の辺部から所定の距離、内側に配置
   形成されていることを特徴とする請求項６記載のプリン
   ト配線基板。
8. 【請求項８】 分割されて複数の分割グランド導体層を
   構成する第１のグランド導体層または第２のグランド導
   体層の外側にある直流を含む低い周波数信号用や電源用
   などの信号配線と、前記第１のグランド導体層と前記第
   ２のグランド導体層とで挟まれた高い周波数の信号が流
   れる信号配線とが、隣接する分割グランド導体層間の隙
   間に対し並行でない配置関係で形成されていることを特
   徴とする請求項４記載のプリント配線基板。
9. 【請求項９】 インダクタンス要素としての接続部は、 各分割グランド導体層間を接続したパターンであること
   を特徴とする請求項２から請求項８のういちのいずれか
   １項記載のプリント配線基板。
10. 【請求項１０】 パターンは、 部品実装面、または各分割グランド導体層を構成する第
    １のグランド導体層または第２のグランド導体層に形成
    されていることを特徴とする請求項９記載のプリント配
    線基板。
11. 【請求項１１】 複数の分割導体層に分割され、前記各
    分割導体層間を接続したインダクタンス要素としての接
    続部を有した電源用導体層を備えたことを特徴とする請
    求項１から請求項１０のういちのいずれか１項記載のプ
    リント配線基板。